JP2003217352A - 融着より線導体 - Google Patents
融着より線導体Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 可とう性に優れ、端末がばらけにくい構造の
より線導体を提供することにある。 【解決手段】 錫めっきされた銅線あるいは錫めっきさ
れた銅合金線からなる素線５１ｍ，５１ａ，５１ｂ…
を、同心構造に複数本より合わせたより線導体５１にお
いて、より線導体５１の外周に、長手方向に所定間隔Ｌ
で融着部２ａ，２ｂを設けたものである。
より線導体を提供することにある。 【解決手段】 錫めっきされた銅線あるいは錫めっきさ
れた銅合金線からなる素線５１ｍ，５１ａ，５１ｂ…
を、同心構造に複数本より合わせたより線導体５１にお
いて、より線導体５１の外周に、長手方向に所定間隔Ｌ
で融着部２ａ，２ｂを設けたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として機器用電
線に使用され、銅線あるいは銅合金線をより合わせたよ
り線導体に係り、特に、より線導体に融着部を設けて端
末加工性の向上を図った融着より線導体に関するもので
ある。
線に使用され、銅線あるいは銅合金線をより合わせたよ
り線導体に係り、特に、より線導体に融着部を設けて端
末加工性の向上を図った融着より線導体に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】機器用電線は、一般に、導体とその外周
を絶縁体で被覆したものであり、その端末がコネクタや
基板等に接続され、電子機器間の接続や電子機器内の配
線などに使用されている。機器用電線のコネクタや基板
等への接続方法としては、圧着、圧接、はんだ付け等の
方法が用いられる。
を絶縁体で被覆したものであり、その端末がコネクタや
基板等に接続され、電子機器間の接続や電子機器内の配
線などに使用されている。機器用電線のコネクタや基板
等への接続方法としては、圧着、圧接、はんだ付け等の
方法が用いられる。
【０００３】機器用電線の導体には、導電性、可とう性
が要求されるため、銅線あるいは銅合金線をより合わせ
たより線導体が使用されている。
が要求されるため、銅線あるいは銅合金線をより合わせ
たより線導体が使用されている。
【０００４】従来のより線導体の一例として、図５に示
すように、錫めっきされた銅線あるいは錫めっきされた
銅合金線からなる素線５１ｍ，５１ａ，５１ｂ…を、同
心構造に複数本より合わせたより線導体５１がある。こ
のより線導体５１は、その外周に絶縁体５２が被覆され
た機器用電線５０として使用される。
すように、錫めっきされた銅線あるいは錫めっきされた
銅合金線からなる素線５１ｍ，５１ａ，５１ｂ…を、同
心構造に複数本より合わせたより線導体５１がある。こ
のより線導体５１は、その外周に絶縁体５２が被覆され
た機器用電線５０として使用される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題 】しかしながら、従来
のより線導体５１は、素線５１ｍ，５１ａ，５１ｂ…を
より合わせただけのものなので、より線導体５１を用い
た機器用電線５０の端末加工時、絶縁体５２を剥離する
と、より線導体５１の外層導体である素線５１ａ，５１
ｂ…がばらけ易いという問題がある。ばらけた素線５１
ａ，５１ｂ…のより直しは大変手間がかかるので、端末
加工時の作業効率が低下してしまう。
のより線導体５１は、素線５１ｍ，５１ａ，５１ｂ…を
より合わせただけのものなので、より線導体５１を用い
た機器用電線５０の端末加工時、絶縁体５２を剥離する
と、より線導体５１の外層導体である素線５１ａ，５１
ｂ…がばらけ易いという問題がある。ばらけた素線５１
ａ，５１ｂ…のより直しは大変手間がかかるので、端末
加工時の作業効率が低下してしまう。
【０００６】この不具合を防止するため、より線導体５
１の代わりに、単線導体や、より線導体５１の外周を錫
めっきした一括錫コートより線導体などを使用すること
も考えられるが、この場合には、導体の可とう性が低下
するという問題がある。
１の代わりに、単線導体や、より線導体５１の外周を錫
めっきした一括錫コートより線導体などを使用すること
も考えられるが、この場合には、導体の可とう性が低下
するという問題がある。
【０００７】そこで、本発明の目的は、可とう性に優
れ、端末がばらけにくい構造のより線導体を提供するこ
とにある。
れ、端末がばらけにくい構造のより線導体を提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために創案されたものであり、請求項１の発明は、
錫めっきされた銅線あるいは錫めっきされた銅合金線か
らなる素線を、同心構造に複数本より合わせたより線導
体において、より線導体の外周に、長手方向に所定間隔
で融着部を設けた融着より線導体である。
するために創案されたものであり、請求項１の発明は、
錫めっきされた銅線あるいは錫めっきされた銅合金線か
らなる素線を、同心構造に複数本より合わせたより線導
体において、より線導体の外周に、長手方向に所定間隔
で融着部を設けた融着より線導体である。
【０００９】請求項２の発明は、錫めっきされた銅線あ
るいは錫めっきされた銅合金線からなる素線を、集合構
造に複数本より合わせたより線導体において、より線導
体の外周に、長手方向に所定間隔で融着部を設けた融着
より線導体である。
るいは錫めっきされた銅合金線からなる素線を、集合構
造に複数本より合わせたより線導体において、より線導
体の外周に、長手方向に所定間隔で融着部を設けた融着
より線導体である。
【００１０】請求項３の発明は、素線径が４０μｍ以下
である請求項１または２記載の融着より線導体である。
である請求項１または２記載の融着より線導体である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適実施の形態を
添付図面にしたがって説明する。
添付図面にしたがって説明する。
【００１２】図１は、本発明の好適実施の形態である融
着より線導体の側面概略図を示したものである。図２
は、図１のI-I 線断面図である。
着より線導体の側面概略図を示したものである。図２
は、図１のI-I 線断面図である。
【００１３】図１および図２に示すように、本発明に係
る融着より線導体１は、主として機器用電線に使用され
る同心構造のより線導体であり、中心に錫めっきされた
銅線あるいは銅合金線からなる素線５１ｍを１本配置
し、素線５１ｍの外周に、錫めっきされた銅線あるいは
錫めっきされた銅合金線からなる素線５１ａ，５１ｂ…
を複数本（図２では６本）より合わせてより線導体５１
を構成し、そのより線導体５１の外周の一部に、より線
導体５１の長手方向に沿って所定間隔Ｌで規則的に融着
部２ａ，２ｂを設けたものである。
る融着より線導体１は、主として機器用電線に使用され
る同心構造のより線導体であり、中心に錫めっきされた
銅線あるいは銅合金線からなる素線５１ｍを１本配置
し、素線５１ｍの外周に、錫めっきされた銅線あるいは
錫めっきされた銅合金線からなる素線５１ａ，５１ｂ…
を複数本（図２では６本）より合わせてより線導体５１
を構成し、そのより線導体５１の外周の一部に、より線
導体５１の長手方向に沿って所定間隔Ｌで規則的に融着
部２ａ，２ｂを設けたものである。
【００１４】同心構造とは、素線１本ないし数本を中心
とし、その外周に、層をなすように複数本の素線を同心
状により合わせた構造をいう。すなわち、より線導体５
１の場合には、素線５１ｍ以外の素線５１ａ，５１ｂ…
がより合わせられている。
とし、その外周に、層をなすように複数本の素線を同心
状により合わせた構造をいう。すなわち、より線導体５
１の場合には、素線５１ｍ以外の素線５１ａ，５１ｂ…
がより合わせられている。
【００１５】本実施の形態では、より線導体５１が７本
の素線からなっているので、より線導体５１の外周の一
部に融着部２ａ，２ｂを設けた例で説明するが、より線
導体が十数本以上の素線からなる場合には、より線導体
の外周の一部だけではなく、より線導体の外周に、略リ
ング状の融着部を設けるようにしてもよい。略リング状
の融着部を設けた場合には、ばらけやすい外層導体であ
る素線５１ａ，５１ｂ…をより確実に固定することがで
きる。
の素線からなっているので、より線導体５１の外周の一
部に融着部２ａ，２ｂを設けた例で説明するが、より線
導体が十数本以上の素線からなる場合には、より線導体
の外周の一部だけではなく、より線導体の外周に、略リ
ング状の融着部を設けるようにしてもよい。略リング状
の融着部を設けた場合には、ばらけやすい外層導体であ
る素線５１ａ，５１ｂ…をより確実に固定することがで
きる。
【００１６】融着部２ａ，２ｂは、例えば、素線５１
ａ，５１ｂ…が、錫めっきされた銅線あるいは錫めっき
された銅合金線からなっているので、より線導体５１の
外周の一部を加熱して形成すればよい。
ａ，５１ｂ…が、錫めっきされた銅線あるいは錫めっき
された銅合金線からなっているので、より線導体５１の
外周の一部を加熱して形成すればよい。
【００１７】融着部２ａ，２ｂとしては、例えば、より
線導体５１の外周の一部を、錫系はんだを用いてはんだ
付けして形成するようにしてもよい。錫系はんだとして
は、例えば、Ｓｎ−Ｂｉはんだ、Ｓｎ−Ａｇはんだ、Ｓ
ｎ−Ｉｎはんだなどの鉛フリーはんだを用いることがで
きる。
線導体５１の外周の一部を、錫系はんだを用いてはんだ
付けして形成するようにしてもよい。錫系はんだとして
は、例えば、Ｓｎ−Ｂｉはんだ、Ｓｎ−Ａｇはんだ、Ｓ
ｎ−Ｉｎはんだなどの鉛フリーはんだを用いることがで
きる。
【００１８】融着部２ａ，２ｂの間隔Ｌは、より線導体
５１の外径をＤ、各素線５１ｍ，５１ａ，５１ｂ…の素
線径をｄとしたとき、数１の範囲が望ましい。
５１の外径をＤ、各素線５１ｍ，５１ａ，５１ｂ…の素
線径をｄとしたとき、数１の範囲が望ましい。
【００１９】
【数１】
【００２０】その理由は、間隔Ｌが（Ｄ−ｄ）×１０以
下の場合には、従来技術で説明した一括錫コートより線
導体と同様に、融着より線導体１の可とう性が劣るから
である。また、間隔Ｌが５×｛（Ｄ−ｄ）×１０｝以上
の場合には、図５で説明した従来のより線導体５１と同
様に、端末がばらける可能性があるからである。
下の場合には、従来技術で説明した一括錫コートより線
導体と同様に、融着より線導体１の可とう性が劣るから
である。また、間隔Ｌが５×｛（Ｄ−ｄ）×１０｝以上
の場合には、図５で説明した従来のより線導体５１と同
様に、端末がばらける可能性があるからである。
【００２１】銅線としては、例えば、硬銅線を使用して
いる。銅合金線としては、銀入り銅線、クロム銅線、ジ
ルコニウム銅線、錫入り銅線などを使用することができ
る。
いる。銅合金線としては、銀入り銅線、クロム銅線、ジ
ルコニウム銅線、錫入り銅線などを使用することができ
る。
【００２２】各素線５１ｍ，５１ａ，５１ｂ…の素線径
ｄは、４０μｍ以下である。素線径ｄを４０μｍ以下に
限定しているのは、素線径が４０μｍ以下の導体をより
合わせたより線導体には、硬銅線を使用したものが多
く、軟銅線を使用したものよりも素線がばらけ易いため
である。
ｄは、４０μｍ以下である。素線径ｄを４０μｍ以下に
限定しているのは、素線径が４０μｍ以下の導体をより
合わせたより線導体には、硬銅線を使用したものが多
く、軟銅線を使用したものよりも素線がばらけ易いため
である。
【００２３】また、各素線５１ｍ，５１ａ，５１ｂ…を
錫めっき銅線あるいは錫めっき銅合金線に限定したの
は、はんだ付け性が良好であること、錫の融点は銀、ニ
ッケル等の金属に比べて低く、融着部２ａ，２ｂを形成
する際の加熱が容易なためである。
錫めっき銅線あるいは錫めっき銅合金線に限定したの
は、はんだ付け性が良好であること、錫の融点は銀、ニ
ッケル等の金属に比べて低く、融着部２ａ，２ｂを形成
する際の加熱が容易なためである。
【００２４】この融着より線導体１は、例えば、図３に
示すように、融着より線導体１の外周に、絶縁体５２を
押し出し被覆した機器用電線３０として使用される。
示すように、融着より線導体１の外周に、絶縁体５２を
押し出し被覆した機器用電線３０として使用される。
【００２５】次に、本発明に係る融着より線導体１を用
いた機器用電線３０と、図５で説明した従来のより線導
体５１を用いた機器用電線５０との、素線５１ａ，５１
ｂ…のばらけ性を評価する。
いた機器用電線３０と、図５で説明した従来のより線導
体５１を用いた機器用電線５０との、素線５１ａ，５１
ｂ…のばらけ性を評価する。
【００２６】機器用電線３０、５０共に、各素線５１
ｍ，５１ａ，５１ｂ…には、素線径ｄが３０μｍの硬銅
線を使用した。融着より線導体１の融着部２ａ，２ｂの
間隔Ｌは、より線導体５１の外径Ｄが９０μｍであるの
で、数１より、６００μｍ＜Ｌ＜３０００μｍの範囲と
なるようにした。
ｍ，５１ａ，５１ｂ…には、素線径ｄが３０μｍの硬銅
線を使用した。融着より線導体１の融着部２ａ，２ｂの
間隔Ｌは、より線導体５１の外径Ｄが９０μｍであるの
で、数１より、６００μｍ＜Ｌ＜３０００μｍの範囲と
なるようにした。
【００２７】各機器用電線３０、５０について、端末か
ら絶縁体５２を長さ１０ｍｍ剥離した際のばらけ性を評
価した結果、本発明に係る融着より線導体１を用いた機
器用電線３０からは端末のばらけは認められなかった
が、従来のより線導体５１を用いた機器用電線５０から
は端末のばらけが確認された。
ら絶縁体５２を長さ１０ｍｍ剥離した際のばらけ性を評
価した結果、本発明に係る融着より線導体１を用いた機
器用電線３０からは端末のばらけは認められなかった
が、従来のより線導体５１を用いた機器用電線５０から
は端末のばらけが確認された。
【００２８】また、機器用電線３０の可とう性は、機器
用電線５０と同等であった。融着より線導体１自体の可
とう性も、より線導体５１の可とう性と同等であり、単
線導体や一括錫コートより線導体に比べて非常に良好で
あった。
用電線５０と同等であった。融着より線導体１自体の可
とう性も、より線導体５１の可とう性と同等であり、単
線導体や一括錫コートより線導体に比べて非常に良好で
あった。
【００２９】このように、本発明に係る融着より線導体
１は、より線導体５１の外周の一部に、より線導体５１
の長手方向に沿って所定間隔Ｌで規則的に融着部２ａ，
２ｂを設けることにより、より線導体５１の柔軟性を保
ちつつ、ばらけやすい外層導体である素線５１ａ，５１
ｂ…を固定しているので、より線導体端末のばらけが防
止できるようになって端末加工時の作業効率が向上し、
しかも、単線導体や一括錫コートより線導体に比べて可
とう性が良好である。
１は、より線導体５１の外周の一部に、より線導体５１
の長手方向に沿って所定間隔Ｌで規則的に融着部２ａ，
２ｂを設けることにより、より線導体５１の柔軟性を保
ちつつ、ばらけやすい外層導体である素線５１ａ，５１
ｂ…を固定しているので、より線導体端末のばらけが防
止できるようになって端末加工時の作業効率が向上し、
しかも、単線導体や一括錫コートより線導体に比べて可
とう性が良好である。
【００３０】次に、第２の実施の形態を説明する。
【００３１】図４は、本発明の第２の実施の形態である
融着より線導体４１を用いた機器用電線４０の断面図を
示したものである。
融着より線導体４１を用いた機器用電線４０の断面図を
示したものである。
【００３２】図４に示すように、融着より線導体４１
は、主として機器用電線に使用される集合構造のより線
導体であり、錫めっきされた銅線あるいは錫めっきされ
た銅合金線からなる素線５１ａ，５１ｂ…を複数本（図
４では７本）より合わせてより線導体４２を構成し、そ
のより線導体４２の外周の一部に、より線導体４２の長
手方向に沿って所定間隔で規則的に融着部２ａ，２ｂを
設けたものである。この所定間隔は、図１および数１で
説明した所定間隔Ｌである。融着より線導体４１は、例
えば、融着より線導体４１の外周に、絶縁体５２を押し
出し被覆した機器用電線４０として使用される。
は、主として機器用電線に使用される集合構造のより線
導体であり、錫めっきされた銅線あるいは錫めっきされ
た銅合金線からなる素線５１ａ，５１ｂ…を複数本（図
４では７本）より合わせてより線導体４２を構成し、そ
のより線導体４２の外周の一部に、より線導体４２の長
手方向に沿って所定間隔で規則的に融着部２ａ，２ｂを
設けたものである。この所定間隔は、図１および数１で
説明した所定間隔Ｌである。融着より線導体４１は、例
えば、融着より線導体４１の外周に、絶縁体５２を押し
出し被覆した機器用電線４０として使用される。
【００３３】集合構造とは、複数本の素線をひとまとめ
にして同方向により合わせた構造をいう。集合構造で
は、同心構造と異なり、各素線は層をなしていない。す
なわち、より線導体４２の場合には、すべての素線５１
ａ，５１ｂ…がより合わせられている。集合構造のより
線導体は、同心構造のより線導体に比べると、可とう性
がよいという特徴がある。
にして同方向により合わせた構造をいう。集合構造で
は、同心構造と異なり、各素線は層をなしていない。す
なわち、より線導体４２の場合には、すべての素線５１
ａ，５１ｂ…がより合わせられている。集合構造のより
線導体は、同心構造のより線導体に比べると、可とう性
がよいという特徴がある。
【００３４】この融着より線導体４１も、図１および図
２で説明した融着より線導体１と同様、融着部２ａ，２
ｂにより、より線導体４２の柔軟性を保ちつつ、ばらけ
やすい素線５１ａ，５１ｂ…を固定しているので、より
線導体端末のばらけが防止できるようになって端末加工
時の作業効率が向上し、しかも、単線導体や一括錫コー
トより線導体に比べて可とう性が良好である。
２で説明した融着より線導体１と同様、融着部２ａ，２
ｂにより、より線導体４２の柔軟性を保ちつつ、ばらけ
やすい素線５１ａ，５１ｂ…を固定しているので、より
線導体端末のばらけが防止できるようになって端末加工
時の作業効率が向上し、しかも、単線導体や一括錫コー
トより線導体に比べて可とう性が良好である。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明によれば、次のような優れた効果を発揮する。
本発明によれば、次のような優れた効果を発揮する。
【００３６】（１）より線導体端末のばらけが防止でき
るようになり、端末加工時の作業効率が向上する。
るようになり、端末加工時の作業効率が向上する。
【００３７】（２）可とう性に優れている。
【図１】本発明の好適実施の形態を示す側面概略図であ
る。
る。
【図２】図１のI-I 線断面図である。
【図３】図１に示した同心構造の融着より線導体を用い
た機器用電線の一例を示す断面図である。
た機器用電線の一例を示す断面図である。
【図４】本発明に係る集合構造の融着より線導体を用い
た機器用電線の一例を示す断面図である。
た機器用電線の一例を示す断面図である。
【図５】従来のより線導体を用いた機器用電線の一例を
示す断面図である。
示す断面図である。
１ 融着より線導体
２ａ，２ｂ 融着部
５１ より線導体
５１ｍ，５１ａ，５１ｂ… 素線
Ｌ（融着部の）間隔
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 山本 勇揮
東京都千代田区大手町一丁目６番１号 日
立電線株式会社内
(72)発明者 間野 哲
東京都千代田区大手町一丁目６番１号 日
立電線株式会社内
Ｆターム(参考） 5G307 EA01 EB02 EF10
Claims (3)
- 【請求項１】 錫めっきされた銅線あるいは錫めっきさ
れた銅合金線からなる素線を、同心構造に複数本より合
わせたより線導体において、より線導体の外周に、長手
方向に所定間隔で融着部を設けたことを特徴とする融着
より線導体。 - 【請求項２】 錫めっきされた銅線あるいは錫めっきさ
れた銅合金線からなる素線を、集合構造に複数本より合
わせたより線導体において、より線導体の外周に、長手
方向に所定間隔で融着部を設けたことを特徴とする融着
より線導体。 - 【請求項３】 素線径が４０μｍ以下である請求項１ま
たは２記載の融着より線導体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002009837A JP2003217352A (ja) | 2002-01-18 | 2002-01-18 | 融着より線導体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002009837A JP2003217352A (ja) | 2002-01-18 | 2002-01-18 | 融着より線導体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003217352A true JP2003217352A (ja) | 2003-07-31 |
Family
ID=27647736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002009837A Pending JP2003217352A (ja) | 2002-01-18 | 2002-01-18 | 融着より線導体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003217352A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009193966A (ja) * | 2003-07-15 | 2009-08-27 | Hitachi Cable Ltd | 平角導体及びそれを用いたリード線 |
-
2002
- 2002-01-18 JP JP2002009837A patent/JP2003217352A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009193966A (ja) * | 2003-07-15 | 2009-08-27 | Hitachi Cable Ltd | 平角導体及びそれを用いたリード線 |
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