JP2003209289A - 発光ダイオード - Google Patents
発光ダイオードInfo
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- JP2003209289A JP2003209289A JP2002008089A JP2002008089A JP2003209289A JP 2003209289 A JP2003209289 A JP 2003209289A JP 2002008089 A JP2002008089 A JP 2002008089A JP 2002008089 A JP2002008089 A JP 2002008089A JP 2003209289 A JP2003209289 A JP 2003209289A
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- emitting diode
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- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 砲弾レンズを使用しながらも光指向性を拡大
する。 【解決手段】 発光チップ1をモールドした透明レンズ
2が砲弾型をなす発光ダイオードであって、透明レンズ
2の冠頭部外面に多数のディンプル(凹み)3を形成
し、側部外面に縦方向の凹筋4を多数形成した発光ダイ
オードである。
する。 【解決手段】 発光チップ1をモールドした透明レンズ
2が砲弾型をなす発光ダイオードであって、透明レンズ
2の冠頭部外面に多数のディンプル(凹み)3を形成
し、側部外面に縦方向の凹筋4を多数形成した発光ダイ
オードである。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光指向性を拡大し
た発光ダイオードに関する。 【0002】 【従来の技術】発光チップをモールドした透明レンズが
砲弾型をなす発光ダイオードでは、特定の角度範囲の光
指向性があった。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】しかし、例えば一般照
明に用いる場合に指向性が強いのはあまり好ましくはな
い。そこで、本発明はこのような解決すべき課題を鑑
み、砲弾レンズを使用しながらも光指向性を拡大するこ
とを目的とする。 【0004】 【課題を解決するための手段】本発明は、発光チップを
モールドした透明レンズが砲弾型をなす発光ダイオード
であって、透明レンズの冠頭部外面に多数のディンプル
を形成し、側部外面に縦方向の凹筋を多数形成した発光
ダイオードである。 【0005】 【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を説明す
るが、それはあくまで本発明に基づいて採択された例示
的な実施形態であり、本発明をその実施形態に特有な事
項に基づいて限定解釈してはならず、本発明の技術的範
囲は、請求項に示した事項さらにはその事項と実質的に
等価である事項に基づいて定めなければならない。 【0006】図示の実施形態は、発光チップ1をモール
ドした透明レンズ2が砲弾型をなす発光ダイオードであ
って、透明レンズ2の冠頭部外面に多数のディンプル
(凹み)3を形成し、側部外面に縦方向の凹筋4を多数
形成した発光ダイオードである。 【0007】さらに詳述すれば、この発光ダイオードは
一対の導電リード5,6を備え、導電リード5の内端に
発光チップ1の一極が固着され、発光チップ1の他極か
らはボンディングワイヤー7を介して導電リード6に接
続されている。 【0008】透明レンズ2をモールド成形する金型8は
図2に示され、金型8の凹部内面にはディンプル3に対
応した凸部9、凹筋4に対応した凸筋10が形成され、
金型8の凹部11にエポキシ樹脂を主剤とした透明剤を
流し込んでから固化を待った後、取り出すことにより図
2に示す発光ダイオードが得られる。この時、凸筋10
(凹筋4)の方向は発光ダイオードの取り出し方向(矢
印)と一致するため、容易に取り出すことが可能とな
る。なお、凸筋10の幅は凹部11の開口に近いほど少
しずつ狭くすると取り出しがさらに容易である。 【0009】本実施形態によれば、発光チップ1からの
光が透明レンズ2から出るとき、ディンプル3での拡
散、凹筋4での拡散があり、光指向性を拡大でき、例え
ば一般照明用途に適する。 【0010】図4は他の実施形態を示し、透明レンズ2
の冠頭部のほぼ全体を凹面21とした上でさらにディン
プル3…を形成してあり、さらに光拡散効果がある。
た発光ダイオードに関する。 【0002】 【従来の技術】発光チップをモールドした透明レンズが
砲弾型をなす発光ダイオードでは、特定の角度範囲の光
指向性があった。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】しかし、例えば一般照
明に用いる場合に指向性が強いのはあまり好ましくはな
い。そこで、本発明はこのような解決すべき課題を鑑
み、砲弾レンズを使用しながらも光指向性を拡大するこ
とを目的とする。 【0004】 【課題を解決するための手段】本発明は、発光チップを
モールドした透明レンズが砲弾型をなす発光ダイオード
であって、透明レンズの冠頭部外面に多数のディンプル
を形成し、側部外面に縦方向の凹筋を多数形成した発光
ダイオードである。 【0005】 【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を説明す
るが、それはあくまで本発明に基づいて採択された例示
的な実施形態であり、本発明をその実施形態に特有な事
項に基づいて限定解釈してはならず、本発明の技術的範
囲は、請求項に示した事項さらにはその事項と実質的に
等価である事項に基づいて定めなければならない。 【0006】図示の実施形態は、発光チップ1をモール
ドした透明レンズ2が砲弾型をなす発光ダイオードであ
って、透明レンズ2の冠頭部外面に多数のディンプル
(凹み)3を形成し、側部外面に縦方向の凹筋4を多数
形成した発光ダイオードである。 【0007】さらに詳述すれば、この発光ダイオードは
一対の導電リード5,6を備え、導電リード5の内端に
発光チップ1の一極が固着され、発光チップ1の他極か
らはボンディングワイヤー7を介して導電リード6に接
続されている。 【0008】透明レンズ2をモールド成形する金型8は
図2に示され、金型8の凹部内面にはディンプル3に対
応した凸部9、凹筋4に対応した凸筋10が形成され、
金型8の凹部11にエポキシ樹脂を主剤とした透明剤を
流し込んでから固化を待った後、取り出すことにより図
2に示す発光ダイオードが得られる。この時、凸筋10
(凹筋4)の方向は発光ダイオードの取り出し方向(矢
印)と一致するため、容易に取り出すことが可能とな
る。なお、凸筋10の幅は凹部11の開口に近いほど少
しずつ狭くすると取り出しがさらに容易である。 【0009】本実施形態によれば、発光チップ1からの
光が透明レンズ2から出るとき、ディンプル3での拡
散、凹筋4での拡散があり、光指向性を拡大でき、例え
ば一般照明用途に適する。 【0010】図4は他の実施形態を示し、透明レンズ2
の冠頭部のほぼ全体を凹面21とした上でさらにディン
プル3…を形成してあり、さらに光拡散効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態を示す断面図
【図2】同成形直後状態を示す金型断面図
【図3】(A)正面図
(B)同平面図
【図4】(A)他の実施形態による正面図
(B)同平面図
【符号の説明】
1 発光チップ
2 透明レンズ
3 ディンプル(凹み)
4 凹筋
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 発光チップをモールドした透明レンズが
砲弾型をなす発光ダイオードであって、透明レンズの冠
頭部外面に多数のディンプルを形成し、側部外面に縦方
向の凹筋を多数形成した発光ダイオード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002008089A JP2003209289A (ja) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | 発光ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002008089A JP2003209289A (ja) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | 発光ダイオード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003209289A true JP2003209289A (ja) | 2003-07-25 |
Family
ID=27646441
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002008089A Pending JP2003209289A (ja) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | 発光ダイオード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003209289A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004014354A1 (de) * | 2004-03-24 | 2005-10-13 | G.L.I. Global Light Industries Gmbh | Optoelektronisches Bauelement mit einer auf seine Abbildung abgestimmten Abstrahlcharakteristik |
KR20070099733A (ko) * | 2006-04-05 | 2007-10-10 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 광원 소자, 그 제조방법, 이를 구비한 백라이트 어셈블리및 액정표시장치. |
JP2010177501A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Sony Corp | 光学素子パッケージおよび光学素子パッケージの製造方法 |
KR101106258B1 (ko) | 2009-07-08 | 2012-01-18 | (주)더리즈 | 반도체 소자용 기판 |
JP2012028619A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Endo Lighting Corp | Led配光レンズ、そのled配光レンズを備えたled照明モジュール及びそのled照明モジュールを備えた照明器具 |
JP2015095400A (ja) * | 2013-11-13 | 2015-05-18 | ウシオ電機株式会社 | Ledランプ、及び電飾用光源体 |
CN106449618A (zh) * | 2016-01-29 | 2017-02-22 | 罗冠杰 | 灯壳整合型发光二极管装置及其制作方法 |
EP3176835A1 (en) * | 2015-12-02 | 2017-06-07 | Guan-Jie Luo | Shell integrated light-emitting diode assembly, shell integrated light-emitting diode lamp, and manufacturing method thereof |
JP2017212465A (ja) * | 2017-08-25 | 2017-11-30 | ウシオ電機株式会社 | Ledランプ、及び電飾用光源体 |
-
2002
- 2002-01-17 JP JP2002008089A patent/JP2003209289A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004014354A1 (de) * | 2004-03-24 | 2005-10-13 | G.L.I. Global Light Industries Gmbh | Optoelektronisches Bauelement mit einer auf seine Abbildung abgestimmten Abstrahlcharakteristik |
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US8962355B2 (en) | 2009-01-30 | 2015-02-24 | Sony Corporation | Optical element package and method of manufacturing the same |
KR101106258B1 (ko) | 2009-07-08 | 2012-01-18 | (주)더리즈 | 반도체 소자용 기판 |
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