JP2003207183A - クリーンルームの環境制御システム - Google Patents
クリーンルームの環境制御システムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 クリーンルーム内に設置された処理装置へ処
理対象物を移載するための空間であるインターフェース
の環境制御を行なうにあたり、空気を浄化するための空
気浄化手段の性能低下を抑える。 【解決手段】 クリーンルーム１０に設置された製造装
置１２へウエハポッド１４から加工対象であるウエハを
移載するためのインターフェース１８に周囲が閉鎖され
たチャンバ３０を設ける。チャンバ３０に、温度制御モ
ジュール、水分除去モジュール、ケミカル除去フィル
タ、および粒子除去フィルタを備える環境制御ユニット
３２を設置し、チャンバ３０内の空気を環境制御ユニッ
ト３２を通して循環させる。
理対象物を移載するための空間であるインターフェース
の環境制御を行なうにあたり、空気を浄化するための空
気浄化手段の性能低下を抑える。 【解決手段】 クリーンルーム１０に設置された製造装
置１２へウエハポッド１４から加工対象であるウエハを
移載するためのインターフェース１８に周囲が閉鎖され
たチャンバ３０を設ける。チャンバ３０に、温度制御モ
ジュール、水分除去モジュール、ケミカル除去フィル
タ、および粒子除去フィルタを備える環境制御ユニット
３２を設置し、チャンバ３０内の空気を環境制御ユニッ
ト３２を通して循環させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、クリーンルーム内
において処理装置へ処理対象物を移載するための空間で
あるインターフェースの環境を制御する環境制御システ
ムに関する。
において処理装置へ処理対象物を移載するための空間で
あるインターフェースの環境を制御する環境制御システ
ムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＶＬＳＩ等の半導体チップの製造プロセ
スにおいては、塵や汚染ガス等の汚染物質が僅かに存在
しただけで不良品の原因となる。このため、半導体製造
プロセスは通常クリーンルーム内で行なわれる。このク
リーンルームは、粒子除去フィルタやケミカル除去フィ
ルタによって空気中の汚染物質を除去することにより、
室内空間の高いクリーン度を維持するものである。
スにおいては、塵や汚染ガス等の汚染物質が僅かに存在
しただけで不良品の原因となる。このため、半導体製造
プロセスは通常クリーンルーム内で行なわれる。このク
リーンルームは、粒子除去フィルタやケミカル除去フィ
ルタによって空気中の汚染物質を除去することにより、
室内空間の高いクリーン度を維持するものである。
【０００３】ところで、半導体製造プロセスでは、露光
装置、スピンナー、成膜装置、洗浄装置等の様々な製造
装置が用いられるため、それらを収容するクリーンルー
ムの容積も大きくなる。また、近年では、ＶＬＳＩの高
密度化に伴って、半導体製造プロセスにはより高度なク
リーン度が要求されるようになっている。このため、ク
リーンルーム全体を、プロセスの要求を満たすようなク
リーン度に維持しようとすると、クリーンルームの築造
および維持管理に掛かるコストは膨大となってしまう。
そこで、従来より、各製造装置へウエハを移載するため
の空間であるインターフェースについて局部的に高いク
リーン度に制御することが行われている。
装置、スピンナー、成膜装置、洗浄装置等の様々な製造
装置が用いられるため、それらを収容するクリーンルー
ムの容積も大きくなる。また、近年では、ＶＬＳＩの高
密度化に伴って、半導体製造プロセスにはより高度なク
リーン度が要求されるようになっている。このため、ク
リーンルーム全体を、プロセスの要求を満たすようなク
リーン度に維持しようとすると、クリーンルームの築造
および維持管理に掛かるコストは膨大となってしまう。
そこで、従来より、各製造装置へウエハを移載するため
の空間であるインターフェースについて局部的に高いク
リーン度に制御することが行われている。
【０００４】図５は、インターフェースにおけるクリー
ン度を制御する構成の一例を示す。同図に示す構成で
は、クリーンルーム１０内に設置された製造装置１２
と、ウエハを収容するウエハポッド１４が設置されたロ
ードポート１６との間のインターフェース１８にチャン
バ１００が設けられている。そして、チャンバ１００の
天井に、ファン１０２、ケミカル除去フィルタ１０４、
粒子除去フィルタ１０６等からなる浄化ユニット１０８
が設置されている。
ン度を制御する構成の一例を示す。同図に示す構成で
は、クリーンルーム１０内に設置された製造装置１２
と、ウエハを収容するウエハポッド１４が設置されたロ
ードポート１６との間のインターフェース１８にチャン
バ１００が設けられている。そして、チャンバ１００の
天井に、ファン１０２、ケミカル除去フィルタ１０４、
粒子除去フィルタ１０６等からなる浄化ユニット１０８
が設置されている。
【０００５】かかる構成によれば、クリーンルーム１０
の空気は、ファン１０２により浄化ユニット１０８に取
り込まれ、ケミカル除去フィルタ１０４および粒子除去
フィルタ１０６で汚染物質が除去された後、チャンバ１
００へ送り込まれる。そして、チャンバ１００へ送り込
まれた空気はクリーンルーム１０のグレーチング床２０
から排出される。このように、クリーンルーム１０内の
クリーン度が比較的低くても、その空気が浄化されてチ
ャンバ１００へ送り込まれるので、チャンバ１００内の
クリーン度を高く保つことができる。そして、ウエハポ
ッド１４に収容されたウエハは、チャンバ１００内に設
けられたウエハ移載装置２２によりチャンバ１００を通
って製造装置１２へ移載されるので、ウエハがチャンバ
１００の外部の空気に晒されることはない。このよう
に、図５に示す構成では、ウエハが晒されるインターフ
ェース１８のみを高いクリーン度とすることで、クリー
ンルーム１０全体を高いクリーン度に維持することが不
要となっている。
の空気は、ファン１０２により浄化ユニット１０８に取
り込まれ、ケミカル除去フィルタ１０４および粒子除去
フィルタ１０６で汚染物質が除去された後、チャンバ１
００へ送り込まれる。そして、チャンバ１００へ送り込
まれた空気はクリーンルーム１０のグレーチング床２０
から排出される。このように、クリーンルーム１０内の
クリーン度が比較的低くても、その空気が浄化されてチ
ャンバ１００へ送り込まれるので、チャンバ１００内の
クリーン度を高く保つことができる。そして、ウエハポ
ッド１４に収容されたウエハは、チャンバ１００内に設
けられたウエハ移載装置２２によりチャンバ１００を通
って製造装置１２へ移載されるので、ウエハがチャンバ
１００の外部の空気に晒されることはない。このよう
に、図５に示す構成では、ウエハが晒されるインターフ
ェース１８のみを高いクリーン度とすることで、クリー
ンルーム１０全体を高いクリーン度に維持することが不
要となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、図５に
示す従来の構成では、クリーンルーム１０内の空気を浄
化ユニット１０８で浄化したうえで、チャンバ１００へ
送り込んでいる。このため、浄化ユニット１０８はクリ
ーン度の低い空気を浄化しなければならず、その結果、
フィルタ１０４，１０６の寿命が短くなるという問題が
あった。
示す従来の構成では、クリーンルーム１０内の空気を浄
化ユニット１０８で浄化したうえで、チャンバ１００へ
送り込んでいる。このため、浄化ユニット１０８はクリ
ーン度の低い空気を浄化しなければならず、その結果、
フィルタ１０４，１０６の寿命が短くなるという問題が
あった。
【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、クリーンルーム内に設置された処理装置へ処理対
象物を移載するためのインターフェースの環境制御を行
なうにあたり、空気を浄化するフィルタ等の空気浄化手
段の性能低下を抑えることが可能な環境制御システムを
提供することを目的とする。
あり、クリーンルーム内に設置された処理装置へ処理対
象物を移載するためのインターフェースの環境制御を行
なうにあたり、空気を浄化するフィルタ等の空気浄化手
段の性能低下を抑えることが可能な環境制御システムを
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項１に記載された発明は、クリーンルーム内に
設けられた処理装置と、当該処理装置で処理されるべき
処理対象物を設置するための処理対象設置部との間で処
理対象物を移載するための空間であるインターフェース
における環境を制御する環境制御システムであって、前
記インターフェースを閉空間とし、該閉空間の内部から
取り入れた空気を浄化して該閉空間に排出する空気浄化
手段を設けたことを特徴とする。請求項１記載の発明に
よれば、インターフェースを閉空間とし、閉空間の内部
から取り入れた空気を空気浄化手段で浄化して閉空間へ
排出する。このため、空気浄化手段には閉空間内の清浄
な空気が取り入れられることとなり、これにより、空気
浄化手段の性能低下が抑制される。
め、請求項１に記載された発明は、クリーンルーム内に
設けられた処理装置と、当該処理装置で処理されるべき
処理対象物を設置するための処理対象設置部との間で処
理対象物を移載するための空間であるインターフェース
における環境を制御する環境制御システムであって、前
記インターフェースを閉空間とし、該閉空間の内部から
取り入れた空気を浄化して該閉空間に排出する空気浄化
手段を設けたことを特徴とする。請求項１記載の発明に
よれば、インターフェースを閉空間とし、閉空間の内部
から取り入れた空気を空気浄化手段で浄化して閉空間へ
排出する。このため、空気浄化手段には閉空間内の清浄
な空気が取り入れられることとなり、これにより、空気
浄化手段の性能低下が抑制される。
【０００９】また、請求項２に記載された発明は、請求
項１記載のクリーンルームの環境制御システムにおい
て、前記空気浄化手段は、前記閉空間から取り入れた空
気の温度を制御する温度制御手段を備えることを特徴と
する。請求項２記載の発明によれば、空気浄化手段が空
気の温度を制御する温度制御手段を備えるので、インタ
ーフェースでの温度制御を行なうことができる。
項１記載のクリーンルームの環境制御システムにおい
て、前記空気浄化手段は、前記閉空間から取り入れた空
気の温度を制御する温度制御手段を備えることを特徴と
する。請求項２記載の発明によれば、空気浄化手段が空
気の温度を制御する温度制御手段を備えるので、インタ
ーフェースでの温度制御を行なうことができる。
【００１０】また、請求項３に記載された発明は、請求
項１または２記載のクリーンルームの環境制御システム
において、前記空気浄化手段は、前記閉空間から取り入
れた空気の水分量を低減させるための除湿手段を備える
ことを特徴とする。請求項３記載の発明によれば、空気
浄化手段が空気の水分量を低減するための除湿手段を備
えるので、インターフェースを低湿度に維持することが
できる。
項１または２記載のクリーンルームの環境制御システム
において、前記空気浄化手段は、前記閉空間から取り入
れた空気の水分量を低減させるための除湿手段を備える
ことを特徴とする。請求項３記載の発明によれば、空気
浄化手段が空気の水分量を低減するための除湿手段を備
えるので、インターフェースを低湿度に維持することが
できる。
【００１１】また、請求項４に記載された発明は、請求
項１乃至３のうち何れか１項記載のクリーンルームの環
境制御システムにおいて、前記閉空間へ空気を送り込む
手段を設けたことを特徴とする。請求項４記載の発明に
よれば、閉空間へ空気を送り込むことで、閉空間内を正
圧に維持できる。このため、閉空間内へクリーン度の低
い外部の空気が侵入するのを防止することができる。
項１乃至３のうち何れか１項記載のクリーンルームの環
境制御システムにおいて、前記閉空間へ空気を送り込む
手段を設けたことを特徴とする。請求項４記載の発明に
よれば、閉空間へ空気を送り込むことで、閉空間内を正
圧に維持できる。このため、閉空間内へクリーン度の低
い外部の空気が侵入するのを防止することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態であ
る環境制御システムの構成図である。なお、同図におい
て上記図５と同様の構成部分には同一の符号を付してい
る。
る環境制御システムの構成図である。なお、同図におい
て上記図５と同様の構成部分には同一の符号を付してい
る。
【００１３】図１に示すように、ロードポート１６と製
造装置１２との間のインターフェース１８には、チャン
バ３０が設けられている。チャンバ３０は、周囲が全て
閉鎖された閉空間として構成されている。ただし、ウエ
ハポッド１４および製造装置１２との間でウエハの出し
入れを行なう部分には、夫々、ウェアが通過できる程度
の大きさの開閉可能な開口部３０ａおよび３０ｂが夫々
設けられている。ロードポート１６に設置されたウエハ
ポッド１４は、そのウエハ取り出し口がロードポート１
６側の開口部３０ａに密着するように配置される。そし
て、チャンバ３０内に設置されたウエハ移載機２２は、
ウエハポッド１４に収容されたウエハを開口部３０ａを
介して一枚ずつ引き出し、このウエハを開口部３０ｂか
ら製造装置１２へ移載する。
造装置１２との間のインターフェース１８には、チャン
バ３０が設けられている。チャンバ３０は、周囲が全て
閉鎖された閉空間として構成されている。ただし、ウエ
ハポッド１４および製造装置１２との間でウエハの出し
入れを行なう部分には、夫々、ウェアが通過できる程度
の大きさの開閉可能な開口部３０ａおよび３０ｂが夫々
設けられている。ロードポート１６に設置されたウエハ
ポッド１４は、そのウエハ取り出し口がロードポート１
６側の開口部３０ａに密着するように配置される。そし
て、チャンバ３０内に設置されたウエハ移載機２２は、
ウエハポッド１４に収容されたウエハを開口部３０ａを
介して一枚ずつ引き出し、このウエハを開口部３０ｂか
ら製造装置１２へ移載する。
【００１４】チャンバ３０の内部には、環境制御ユニッ
ト３２が設置されている。この環境制御ユニット３２の
構成は後述する。また、チャンバ３０には、エア源４０
から配管４２を通して清浄な乾燥空気が送り込まれる。
これにより、チャンバ３０内が正圧状態に保たれるよう
になっている。なお、清浄な乾燥空気を送り込む代わり
に、図中に破線で示すように、クリーンルーム１０内の
空気をポンプ４４により配管４６を介して環境制御ユニ
ット３２へ直接導入することとしてもよい。
ト３２が設置されている。この環境制御ユニット３２の
構成は後述する。また、チャンバ３０には、エア源４０
から配管４２を通して清浄な乾燥空気が送り込まれる。
これにより、チャンバ３０内が正圧状態に保たれるよう
になっている。なお、清浄な乾燥空気を送り込む代わり
に、図中に破線で示すように、クリーンルーム１０内の
空気をポンプ４４により配管４６を介して環境制御ユニ
ット３２へ直接導入することとしてもよい。
【００１５】図２は、環境制御ユニット３２の構成図で
ある。同図に示すように、環境制御ユニット３２は、フ
ァン３４、温度制御モジュール３６、水分除去モジュー
ル３８、ケミカル除去フィルタ４０、粒子除去フィルタ
４２等から構成されている。
ある。同図に示すように、環境制御ユニット３２は、フ
ァン３４、温度制御モジュール３６、水分除去モジュー
ル３８、ケミカル除去フィルタ４０、粒子除去フィルタ
４２等から構成されている。
【００１６】温度制御モジュール３６は、例えば電気式
や冷温水式等の公知の温度制御装置により構成されてお
り、ファン３４で取り入れた空気の温度を設定温度範囲
内に制御する。
や冷温水式等の公知の温度制御装置により構成されてお
り、ファン３４で取り入れた空気の温度を設定温度範囲
内に制御する。
【００１７】水分除去モジュール３８は、例えば、シリ
カゲルやゼオライト等の水分吸着性の材料、空気を結露
させて除湿する機械式の除湿機、あるいは、水分を吸着
・脱着できる素材を用いた回転ローター式の除湿機等よ
り構成されており、温度制御モジュール３６で温度制御
された空気の除湿を行なう。
カゲルやゼオライト等の水分吸着性の材料、空気を結露
させて除湿する機械式の除湿機、あるいは、水分を吸着
・脱着できる素材を用いた回転ローター式の除湿機等よ
り構成されており、温度制御モジュール３６で温度制御
された空気の除湿を行なう。
【００１８】ケミカル除去フィルタ４０は、酸性ガス、
アルカリガス、有機ガスといったガス状汚染化学物質を
分解除去するためのフィルタにより構成されており、水
分除去モジュール３８で除湿された空気からこれらの汚
染化学物質を除去する。なお、除去すべき物質の種類に
よっては、必要に応じて複数種類のフィルタが組み合さ
れて用いられる。
アルカリガス、有機ガスといったガス状汚染化学物質を
分解除去するためのフィルタにより構成されており、水
分除去モジュール３８で除湿された空気からこれらの汚
染化学物質を除去する。なお、除去すべき物質の種類に
よっては、必要に応じて複数種類のフィルタが組み合さ
れて用いられる。
【００１９】粒子除去フィルタ４２は、例えばＨＥＰＡ
フィルタ等により構成されており、ケミカル除去フィル
タ４０で汚染化学物質が除去された空気から塵等の微粒
子を除去する。
フィルタ等により構成されており、ケミカル除去フィル
タ４０で汚染化学物質が除去された空気から塵等の微粒
子を除去する。
【００２０】上記した構成によれば、ファン３４により
環境制御ユニット３２へ取り込まれたチャンバ３０内の
空気は、温度制御モジュール３６により温度が制御さ
れ、水分除去モジュール３８により除湿され、ケミカル
除去フィルタ４０によりガス状汚染化学物質が除去さ
れ、さらに、粒子除去フィルタ４２により微粒子が除去
された後、再びチャンバ３０へ排出される。このため、
チャンバ３０の外部からウエハに付着する等してチャン
バ３０内へ侵入した汚染物質（粒子状およびガス状物
質）や、製造装置１２で発生した汚染物質を環境制御ユ
ニット３２で除去して、チャンバ３０内を高いクリーン
度に維持することができる。そして、上記した従来例の
ようにクリーンルーム１０内の空気を浄化してチャンバ
３０へ送り込む構成とは異なり、チャンバ３０内の空気
を環境制御ユニット３２を介して循環させる構成である
ため、環境制御ユニット３２には比較的クリーン度の高
い空気が取り入れられることになる。したがって、本実
施形態によれば、環境制御ユニット３２を構成するフィ
ルタ４０，４２の性能劣化を抑制して、環境制御ユニッ
ト３２の維持管理コストを低減することができる。
環境制御ユニット３２へ取り込まれたチャンバ３０内の
空気は、温度制御モジュール３６により温度が制御さ
れ、水分除去モジュール３８により除湿され、ケミカル
除去フィルタ４０によりガス状汚染化学物質が除去さ
れ、さらに、粒子除去フィルタ４２により微粒子が除去
された後、再びチャンバ３０へ排出される。このため、
チャンバ３０の外部からウエハに付着する等してチャン
バ３０内へ侵入した汚染物質（粒子状およびガス状物
質）や、製造装置１２で発生した汚染物質を環境制御ユ
ニット３２で除去して、チャンバ３０内を高いクリーン
度に維持することができる。そして、上記した従来例の
ようにクリーンルーム１０内の空気を浄化してチャンバ
３０へ送り込む構成とは異なり、チャンバ３０内の空気
を環境制御ユニット３２を介して循環させる構成である
ため、環境制御ユニット３２には比較的クリーン度の高
い空気が取り入れられることになる。したがって、本実
施形態によれば、環境制御ユニット３２を構成するフィ
ルタ４０，４２の性能劣化を抑制して、環境制御ユニッ
ト３２の維持管理コストを低減することができる。
【００２１】また、上記のように、環境制御ユニット３
２が温度制御モジュール３６および水分除去モジュール
３８を備えていることで、チャンバ３０内の温度を一定
範囲内に維持し、かつ、空気が乾燥した状態を保つこと
ができる。このため、ウエハが晒されるチャンバ３０内
において、半導体製造プロセスで要求される温度条件を
満足できると共に、空気中の水分によるウエハ表面への
酸化膜の生成等の不具合を抑えることができる。したが
って、本実施形態によれば、クリーンルーム１０全体の
温度および湿度を高精度に制御することが不要となるの
で、この点でも、コスト低減を図ることができる。ま
た、クリーンルーム１０内のチャンバ３０の外側の空間
は普通の住空間に近い湿度にすることが可能となるの
で、クリーンルーム１０の作業員にとって湿度の点で優
しい環境を実現することができ、また、空気の乾燥に起
因する静電気の発生を抑制することもできる。
２が温度制御モジュール３６および水分除去モジュール
３８を備えていることで、チャンバ３０内の温度を一定
範囲内に維持し、かつ、空気が乾燥した状態を保つこと
ができる。このため、ウエハが晒されるチャンバ３０内
において、半導体製造プロセスで要求される温度条件を
満足できると共に、空気中の水分によるウエハ表面への
酸化膜の生成等の不具合を抑えることができる。したが
って、本実施形態によれば、クリーンルーム１０全体の
温度および湿度を高精度に制御することが不要となるの
で、この点でも、コスト低減を図ることができる。ま
た、クリーンルーム１０内のチャンバ３０の外側の空間
は普通の住空間に近い湿度にすることが可能となるの
で、クリーンルーム１０の作業員にとって湿度の点で優
しい環境を実現することができ、また、空気の乾燥に起
因する静電気の発生を抑制することもできる。
【００２２】さらに、チャンバ３０内が正圧状態に保た
れるので、チャンバ３０の外部から汚染物質が侵入する
のを抑制することができ、これにより、チャンバ３０内
の高いクリーン度をより確実に維持することができる。
れるので、チャンバ３０の外部から汚染物質が侵入する
のを抑制することができ、これにより、チャンバ３０内
の高いクリーン度をより確実に維持することができる。
【００２３】なお、チャンバ３０内を正圧状態に保つた
めにクリーンルーム１０の空気を環境制御ユニット３２
を介してチャンバ３０に送り込む場合には、クリーンル
ーム内の空気を環境制御ユニット３２で浄化することと
なるが、この場合も、チャンバ３０内へ送り込むべき空
気の量は僅かで済むため、環境制御ユニット３２のフィ
ルタ４０，４２の性能に及ぼす悪影響は極めて小さい。
めにクリーンルーム１０の空気を環境制御ユニット３２
を介してチャンバ３０に送り込む場合には、クリーンル
ーム内の空気を環境制御ユニット３２で浄化することと
なるが、この場合も、チャンバ３０内へ送り込むべき空
気の量は僅かで済むため、環境制御ユニット３２のフィ
ルタ４０，４２の性能に及ぼす悪影響は極めて小さい。
【００２４】ところで、上記図１に示す構成では、環境
制御ユニット３２をチャンバ３０内の床面近傍に設置し
ているが、環境制御ユニット３２の設置位置は任意であ
り、例えば、図３に示すように、天井近傍に配置しても
よい。あるいは、図４に示すように、環境制御ユニット
３２をチャンバ３０の外側に配置して、配管５０により
チャンバ３０内の空気を環境制御ユニット３２へ導入
し、環境制御ユニット３２から排出された空気を配管５
２によりチャンバ３０内へ戻すようにしてもよい。
制御ユニット３２をチャンバ３０内の床面近傍に設置し
ているが、環境制御ユニット３２の設置位置は任意であ
り、例えば、図３に示すように、天井近傍に配置しても
よい。あるいは、図４に示すように、環境制御ユニット
３２をチャンバ３０の外側に配置して、配管５０により
チャンバ３０内の空気を環境制御ユニット３２へ導入
し、環境制御ユニット３２から排出された空気を配管５
２によりチャンバ３０内へ戻すようにしてもよい。
【００２５】
【発明の効果】クリーンルーム内に設置された処理装置
へ処理対象物を移載するためのインターフェースの環境
制御を行なうにあたり、空気を浄化するための空気浄化
手段の性能低下を抑えることができる。
へ処理対象物を移載するためのインターフェースの環境
制御を行なうにあたり、空気を浄化するための空気浄化
手段の性能低下を抑えることができる。
【図１】本発明の一実施形態である環境制御システムの
構成図である。
構成図である。
【図２】環境制御ユニットの構成図である。
【図３】環境制御ユニットをチャンバ内部の天井近傍に
設けた構成を示す図である。
設けた構成を示す図である。
【図４】環境制御ユニットをチャンバの外部に設けた構
成を示す図である。
成を示す図である。
【図５】従来のクリーンルームにおける環境制御システ
ムを示す図である。
ムを示す図である。
１０ クリーンルーム
１２ 製造装置
１８ インターフェース
３０ チャンバ
３２ 環境制御ユニット
３４ ファン
３６ 温度制御モジュール
３８ 水分除去モジュール
４０ ケミカル除去フィルタ
４２ 粒子除去フィルタ
Claims (4)
- 【請求項１】 クリーンルーム内に設けられた処理装置
と、当該処理装置で処理されるべき処理対象物を設置す
るための処理対象設置部との間で処理対象物を移載する
ための空間であるインターフェースにおける環境を制御
する環境制御システムであって、前記インターフェース
を閉空間とし、該閉空間の内部から取り入れた空気を浄
化して該閉空間に排出する空気浄化手段を設けたことを
特徴とするクリーンルームの環境制御システム。 - 【請求項２】 前記空気浄化手段は、前記閉空間から取
り入れた空気の温度を制御する温度制御手段を備えるこ
とを特徴とする請求項１記載のクリーンルームの環境制
御システム。 - 【請求項３】 前記空気浄化手段は、前記閉空間から取
り入れた空気の水分量を低減させる除湿手段とを備える
ことを特徴とする請求項１または２記載のクリーンルー
ムの環境制御システム。 - 【請求項４】 前記閉空間へ空気を送り込む手段を設け
たことを特徴とする請求項１乃至３のうち何れか１項記
載のクリーンルームの環境制御システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002006650A JP2003207183A (ja) | 2002-01-15 | 2002-01-15 | クリーンルームの環境制御システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002006650A JP2003207183A (ja) | 2002-01-15 | 2002-01-15 | クリーンルームの環境制御システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JPH10340874A (ja) * | 1997-06-05 | 1998-12-22 | Takasago Thermal Eng Co Ltd | 局所密閉型清浄装置 |
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Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10340874A (ja) * | 1997-06-05 | 1998-12-22 | Takasago Thermal Eng Co Ltd | 局所密閉型清浄装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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