JP2003205618A

JP2003205618A - インクジェット式記録ヘッドの製造方法

Info

Publication number: JP2003205618A
Application number: JP2002007498A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Furuhata; 豊古畑
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-01-16
Filing date: 2002-01-16
Publication date: 2003-07-22

Abstract

(57)【要約】【課題】接続配線を良好に形成でき且つ基板の割れを
防止することのできるインクジェット式記録ヘッドの製
造方法を提供する。【解決手段】ノズル開口に連通する圧力発生室１２が
画成される流路形成基板１０と、流路形成基板１０の一
方面側に振動板を介して設けられる下電極６０、圧電体
層７０及び上電極８０からなる圧電素子３００と、圧電
素子３００を駆動させる駆動ＩＣ１１０とを具備し、圧
電素子３００から引き出される引き出し配線９０の接続
部９０ａと駆動ＩＣ１１０の接続部１１０ａとがボンデ
ィングワイヤからなる接続配線１２０によって電気的に
接続されたインクジェット式記録ヘッドの製造方法にお
いて、引き出し配線９０及び駆動ＩＣ１１０の各接続部
９０ａ，１１０ａに熱光線を照射して局所的に加熱し、
加熱された各接続部９０ａ，１１０ａに接続配線１２０
を熱圧着することにより接続部９０ａ，１１０ａと接続
配線１２０とを電気的に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インク滴を吐出す
るノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構
成し、この振動板の表面に圧電素子を形成して、圧電素
子の変位によりインク滴を吐出させるインクジェット式
記録ヘッドの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】インク滴を吐出するノズル開口と連通す
る圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧
電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧して
ノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式
記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦
振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、た
わみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものの
２種類が実用化されている。

【０００３】前者は圧電素子の端面を振動板に当接させ
ることにより圧力発生室の容積を変化させることができ
て、高密度印刷に適したヘッドの製作が可能である反
面、圧電素子をノズル開口の配列ピッチに一致させて櫛
歯状に切り分けるという困難な工程や、切り分けられた
圧電素子を圧力発生室に位置決めして固定する作業が必
要となり、製造工程が複雑であるという問題がある。

【０００４】これに対して後者は、圧電材料のグリーン
シートを圧力発生室の形状に合わせて貼付し、これを焼
成するという比較的簡単な工程で振動板に圧電素子を作
り付けることができるものの、たわみ振動を利用する関
係上、ある程度の面積が必要となり、高密度配列が困難
であるという問題がある。

【０００５】一方、後者の記録ヘッドの不都合を解消す
べく、特開平５−２８６１３１号公報に見られるよう
に、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧
電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法に
より圧力発生室に対応する形状に切り分けて各圧力発生
室毎に独立するように圧電素子を形成したものが提案さ
れている。

【０００６】また、このような圧電素子は、一般的に、
駆動ＩＣ（半導体集積回路）等によって駆動され、この
駆動ＩＣは、例えば、圧力発生室が形成された流路形成
基板の一方面側に接合される接合基板上に固定されてい
る。そして、この駆動ＩＣと各圧電素子から引き出され
る引き出し配線とは、ワイヤボンディングによって形成
された接続配線によって電気的に接続されている。

【０００７】また、このような接続配線は、一般的に、
以下のような手順で形成される。まず、圧電素子が形成
された流路形成基板の一方面に、駆動ＩＣが搭載された
接合基板を接合すると共に、他方面にノズル開口が穿設
されたノズルプレートを接合する。次いで、このように
形成したヘッド全体を台座上に載置しこの台座を加熱し
てワイヤボンディングすることによって接続配線を形成
する。すなわち、ヘッド全体が加熱された状態で、ボン
ディングワイヤである接続配線の先端部を引き出し配線
又は駆動ＩＣに熱圧着することにより、接続配線が駆動
ＩＣ及び引き出し配線に電気的に接続される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにヘッド全体を加熱して接続配線を形成すると、その
熱によって流路形成基板あるいは接合基板に反りが生じ
てこれらの基板に割れが発生するという問題がある。

【０００９】具体的には、流路形成基板及び接合基板
は、例えば、シリコン単結晶基板等の比較的硬く割れが
生じやすい材料で形成されるのに対し、ノズル開口が穿
設されたノズルプレートは、例えば、ステンレス鋼等の
金属材料で形成されている。このため、ヘッド全体を加
熱すると、これら流路形成基板及び接合基板とノズルプ
レートとの熱膨張係数の違いによって変形が生じ、流路
形成基板及び接合基板に割れが生じてしまうという問題
がある。

【００１０】また、このような基板の割れは、比較的低
温で接続配線を熱圧着することによって防止することが
できるが、引き出し配線及び駆動ＩＣと接続配線との接
合強度が低くなってしまうという問題がある。

【００１１】本発明はこのような事情に鑑み、接続配線
を良好に形成でき且つ基板の割れを防止することのでき
るインクジェット式記録ヘッドの製造方法を提供するこ
とを課題とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の第１の態様は、ノズル開口に連通する圧力発生室が
画成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側
に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電
極からなる圧電素子と、該圧電素子を駆動させる駆動Ｉ
Ｃとを具備し、前記圧電素子から引き出される引き出し
配線の接続部と前記駆動ＩＣの接続部とがボンディング
ワイヤからなる接続配線によって電気的に接続されたイ
ンクジェット式記録ヘッドの製造方法において、前記引
き出し配線及び前記駆動ＩＣの各接続部に熱光線を照射
して局所的に加熱し、加熱された各接続部に前記接続配
線を熱圧着することにより前記接続部と当該接続配線と
を電気的に接続する接続工程を有することを特徴とする
インクジェット式記録ヘッドの製造方法にある。

【００１３】かかる第１の態様では、接続部を局所的に
加熱して接続配線の圧着を行うため、流路形成基板など
の各基板に反りによる割れが発生することが無く、歩留
まりが向上する。また、接続部の温度が上昇する時間が
短縮されるため、製造効率が向上する。

【００１４】本発明の第２の態様は、第１の態様におい
て、前記接続工程を少なくとも前記流路形成基板よりも
放熱性の高い材料で形成された台座上で行うことを特徴
とするインクジェット式記録ヘッドの製造方法にある。

【００１５】かかる第２の態様では、流路形成基板等の
各基板の熱が、台座を介して放熱されるため、各基板の
反りの発生がより確実に防止される。

【００１６】本発明の第３の態様は、第１又は２の態様
において、前記接続工程を少なくとも前記流路形成基板
よりも低い温度に冷却した台座上で行うことを特徴とす
るインクジェット式記録ヘッドの製造方法にある。

【００１７】かかる第３の態様では、流路形成基板等の
各基板の熱が、台座を介して放熱されるため、各基板の
反りの発生がより確実に防止される。

【００１８】本発明の第４の態様は、第１〜３の何れか
の態様において、前記熱光線がレーザ光であることを特
徴とするインクジェット式記録ヘッドの製造方法にあ
る。

【００１９】かかる第４の態様では、接続部を比較的短
時間で加熱することができ、製造効率が向上する。

【００２０】本発明の第５の態様は、第４の態様におい
て、前記レーザ光が半導体レーザであることを特徴とす
るインクジェット式記録ヘッドの製造方法にある。

【００２１】かかる第５の態様では、接続部を局所的に
比較的短時間で加熱することができるため、製造効率が
向上する。

【００２２】本発明の第６の態様は、第１〜３の何れか
の態様において、前記熱光線が所定の光源から照射され
た光を集光した光ビームであることを特徴とするインク
ジェット式記録ヘッドの製造方法にある。

【００２３】かかる第６の態様では、比較的容易に、接
続部を局所的に加熱することができ、製造効率が向上す
ると共に、製造コストを低減できる。

【００２４】本発明の第７の態様は、第６の態様におい
て、前記光ビームの光源が、キセノンランプであること
を特徴とするインクジェット式記録ヘッドの製造方法に
ある。

【００２５】かかる第７の態様では、所定の光ビームを
照射することにより、接続部の温度が局所的に確実に上
昇する。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下に本発明を実施形態に基づい
て詳細に説明する。

【００２７】（実施形態１）図１は、本発明の実施形態
１に係るインクジェット式記録ヘッドを示す分解斜視図
であり、図２は、図１の平面図及び断面図である。

【００２８】図示するように、流路形成基板１０は、本
実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板か
らなる。流路形成基板１０としては、通常、１５０〜３
００μｍ程度の厚さのものが用いられ、望ましくは１８
０〜２８０μｍ程度、より望ましくは２２０μｍ程度の
厚さのものが好適である。これは、隣接する圧力発生室
間の隔壁の剛性を保ちつつ、配列密度を高くできるから
である。

【００２９】流路形成基板１０の一方の面は開口面とな
り、他方の面には予め熱酸化により形成した二酸化シリ
コンからなる、厚さ１〜２μｍの弾性膜５０が形成され
ている。

【００３０】一方、流路形成基板１０の開口面には、シ
リコン単結晶基板を異方性エッチングすることにより、
複数の隔壁１１により区画された圧力発生室１２が幅方
向に並設され、その長手方向外側には、後述するリザー
バ形成基板のリザーバ部に連通孔５１を介して連通され
て各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１
００を構成する連通部１３が形成され、各圧力発生室１
２の長手方向一端部とそれぞれインク供給路１４を介し
て連通されている。

【００３１】ここで、異方性エッチングは、シリコン単
結晶基板のエッチングレートの違いを利用して行われ
る。例えば、本実施形態では、シリコン単結晶基板をＫ
ＯＨ等のアルカリ溶液に浸漬すると、徐々に侵食されて
（１１０）面に垂直な第１の（１１１）面と、この第１
の（１１１）面と約７０度の角度をなし且つ上記（１１
０）面と約３５度の角度をなす第２の（１１１）面とが
出現し、（１１０）面のエッチングレートと比較して
（１１１）面のエッチングレートが約１／１８０である
という性質を利用して行われる。かかる異方性エッチン
グにより、二つの第１の（１１１）面と斜めの二つの第
２の（１１１）面とで形成される平行四辺形状の深さ加
工を基本として精密加工を行うことができ、圧力発生室
１２を高密度に配列することができる。

【００３２】本実施形態では、各圧力発生室１２の長辺
を第１の（１１１）面で、短辺を第２の（１１１）面で
形成している。この圧力発生室１２は、流路形成基板１
０をほぼ貫通して弾性膜５０に達するまでエッチングす
ることにより形成されている。ここで、弾性膜５０は、
シリコン単結晶基板をエッチングするアルカリ溶液に侵
される量がきわめて小さい。また各圧力発生室１２の一
端に連通する各インク供給路１４は、圧力発生室１２よ
り浅く形成されており、圧力発生室１２に流入するイン
クの流路抵抗を一定に保持している。すなわち、インク
供給路１４は、シリコン単結晶基板を厚さ方向に途中ま
でエッチング（ハーフエッチング）することにより形成
されている。なお、ハーフエッチングは、エッチング時
間の調整により行われる。

【００３３】また、流路形成基板１０の開口面側には、
各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側で連通
するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が
接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。な
お、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．１〜１
ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜
４．５［×１０^-6／℃］であるガラスセラミックス、又
は不錆鋼などからなる。ノズルプレート２０は、一方の
面で流路形成基板１０の一面を全面的に覆い、シリコン
単結晶基板を衝撃や外力から保護する補強板の役目も果
たす。また、ノズルプレート２０は、流路形成基板１０
と熱膨張係数が略同一の材料で形成するようにしてもよ
い。この場合には、流路形成基板１０とノズルプレート
２０との熱による変形が略同一となるため、熱硬化性の
接着剤等を用いて容易に接合することができる。

【００３４】ここで、インク滴吐出圧力をインクに与え
る圧力発生室１２の大きさと、インク滴を吐出するノズ
ル開口２１の大きさとは、吐出するインク滴の量、吐出
スピード、吐出周波数に応じて最適化される。例えば、
１インチ当たり３６０個のインク滴を記録する場合、ノ
ズル開口２１は数十μｍの直径で精度よく形成する必要
がある。

【００３５】一方、流路形成基板１０の開口面とは反対
側の弾性膜５０の上には、厚さが例えば、約０．２μｍ
の下電極膜６０と、厚さが例えば、約１μｍの圧電体層
７０と、厚さが例えば、約０．１μｍの上電極膜８０と
が、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３０
０を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極
膜６０、圧電体層７０、及び上電極膜８０を含む部分を
いう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極
を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力
発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、こ
こではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体
層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電
歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態で
は、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上
電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、
駆動ＩＣや配線の都合でこれを逆にしても支障はない。
何れの場合においても、各圧力発生室毎に圧電体能動部
が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素
子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じ
る振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。

【００３６】また、圧電素子３００の上電極膜８０の長
手方向一端部近傍から圧力発生室１２の外側まで、例え
ば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０が引き出され
ており、後述する駆動ＩＣ１１０と接続配線１２０を介
して電気的に接続されている。

【００３７】流路形成基板１０の圧電素子３００側に
は、リザーバ１００の少なくとも一部を構成するリザー
バ部３１を有するリザーバ形成基板３０が接合されてい
る。このリザーバ部３１は、本実施形態では、リザーバ
形成基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅
方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基
板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共
通のインク室となるリザーバ１００を構成している。

【００３８】また、リザーバ形成基板３０の圧電素子３
００に対向する領域には、圧電素子３００の運動を阻害
しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密封可
能な圧電素子保持部３２が設けられ、圧電素子３００は
この圧電素子保持部３２内に密封されている。

【００３９】このようなリザーバ形成基板３０として
は、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例え
ば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好まし
く、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシ
リコン単結晶基板を用いて形成した。これにより、上述
のノズルプレート２０の場合と同様に、熱硬化性の接着
剤を用いた高温での接着であっても両者を確実に接着す
ることができる。したがって、製造工程を簡略化するこ
とができる。

【００４０】また、このリザーバ形成基板３０上には、
圧電素子３００を駆動するための駆動ＩＣ（半導体集積
回路）１１０が実装されている。そして、圧電素子保持
部３２内に密封された圧電素子３００の上電極膜８０か
ら圧電素子保持部３２の外側までリード電極９０が延設
され、このリード電極９０の接続部９０ａと駆動ＩＣ１
１０の接続部１１０ａとがボンディングワイヤからなる
接続配線１２０によって電気的に接続されている。な
お、本実施形態では、リード電極９０の先端部近傍が接
続部９０ａであり、駆動ＩＣ１１０の例えば、Ａｕ
（金）等からなるパッド１１１が設けられた部分が接続
部１１０ａである。

【００４１】また、リザーバ形成基板３０のリザーバ部
３１に対応する領域には、封止膜４１及び固定板４２か
らなるコンプライアンス基板４０が接合されている。封
止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、
厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）
フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ
部３１の一方面が封止されている。一方、固定板４２
は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのス
テンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４
２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全
に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１
００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止さ
れ、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部３３とな
っている。

【００４２】このように構成したインクジェット式記録
ヘッドは、図示しない外部インク供給手段からインクを
取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るま
で内部をインクで満たした後、駆動ＩＣ１１０からの記
録信号に従い、上電極膜８０と下電極膜６０との間に電
圧を印加し、弾性膜５０、下電極膜６０及び圧電体層７
０をたわみ変形させることにより、圧力発生室１２内の
圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。

【００４３】以下、このようなインクジェット式記録ヘ
ッドの製造方法について、図３〜図５を参照して説明す
る。なお、図３〜図５は、圧力発生室１２の長手方向の
断面図である。

【００４４】まず、図３（ａ）に示すように、流路形成
基板１０の一方面側に弾性膜５０を形成する。具体的に
は、流路形成基板１０となる単結晶シリコン基板のウェ
ハを約１１００℃の拡散炉で熱酸化して二酸化シリコン
からなる弾性膜５０を形成する。

【００４５】次に、図３（ｂ）に示すように、例えば、
白金等からなる下電極膜６０を弾性膜５０の全面に形成
後、所定形状にパターニングする。

【００４６】次に、図３（ｃ）に示すように、例えば、
チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層７
０と、例えば、アルミニウム、金、ニッケル、白金等の
多くの金属、あるいは導電性酸化物等からなる上電極膜
８０とを順次積層し、これらを同時にパターニングして
圧電素子３００を形成する。

【００４７】次いで、図３（ｄ）に示すように、例え
ば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０を流路形成基
板１０の全面に亘って形成すると共に、圧電素子３００
毎に独立するように所定形状にパターニングする。

【００４８】以上が膜形成プロセスである。このように
して膜形成を行った後、前述したアルカリ溶液によるシ
リコン単結晶基板の異方性エッチングを行い、図４
（ａ）に示すように、圧力発生室１２、連通部１３及び
インク供給路１４を形成する。また、同時に、連通部１
３に対向する領域の弾性膜５０及び下電極膜６０を除去
して貫通部５１を形成する。

【００４９】次に、図４（ｂ）に示すように、流路形成
基板１０の圧電素子３００側の面に、リザーバ形成基板
３０を接着剤等によって接合する。

【００５０】次いで、図４（ｃ）に示すように、流路形
成基板１０の圧電素子３００とは反対側の面にノズル開
口２１が穿設されたノズルプレートを接着剤等によって
接合する。また、リザーバ形成基板３０上に封止膜４１
と固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０を接
合してリザーバ部３１を封止すると共に、このリザーバ
形成基板３０上に駆動ＩＣ１１０を実装する。

【００５１】その後、ワイヤボンディングすることによ
り、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０
と駆動ＩＣ１１０とを電気的に接続する。すなわち、リ
ード電極９０及び駆動ＩＣ１１０の接続配線１２０が接
続される部分である接続部９０ａ及び１１０ａをそれぞ
れ局所的に加熱し、加熱された各接続部９０ａ及び１１
０ａにボンディングワイヤからなる接続配線１２０をそ
れぞれ熱圧着することにより、この接続配線１２０を介
してリード電極９０と駆動ＩＣ１１０とを電気的に接続
する。

【００５２】例えば、本実施形態では、図５（ａ）に示
すように、ヘッドを固定した台座２００の上方に設けら
れる熱光線発生機２１０から熱光線２１１を照射するこ
とによって駆動ＩＣ１１０の接続部１１０ａ、本実施形
態ではパッド１１１を局所的に加熱して所定温度まで上
昇させる。そして、接続配線１２０が引き出されるキャ
ピラリ２２０を移動して、接続配線１２０を加熱された
接続部１１０ａに熱圧着する。

【００５３】ここで、接続部９０ａ及び１１０ａを加熱
する熱光線２１１としては、例えば、半導体レーザ、ア
ルゴンレーザ又はＹＡＧレーザ等のレーザ光であること
が好ましく、本実施形態では、半導体レーザを用いてい
る。なお、熱光線２１１は、所定の光源から照射された
光を集光した光ビームであってもよく、この場合の光源
としては、例えば、キセノンランプ又はハロゲンランプ
等であることが好ましい。

【００５４】次いで、図５（ｂ）に示すように、熱光線
発生機２１０を移動して熱光線２１１を照射することに
よりリード電極９０の接続部９０ａを局所的に加熱して
所定温度まで上昇させ、キャピラリ２２０を移動させて
接続配線１２０を引き延ばし、接続配線１２０を加熱さ
れた接続部９０ａに熱圧着する。

【００５５】このように、本実施形態では、各圧電素子
３００から引き出されるリード電極９０と駆動ＩＣ１１
０とを電気的に接続する接続配線１２０を形成する際
に、ヘッド全体を加熱することなく、リード電極９０及
び駆動ＩＣ１１０の接続部９０ａ及び１１０ａを局所的
に加熱するようにしたので、流路形成基板１０及びリザ
ーバ形成基板３０等の温度上昇が抑えられ、熱変形に伴
う割れの発生を防止することができる。したがって、各
リード電極９０と駆動ＩＣ１１０とを接続配線１２０に
よって電気的に良好に接続することができる。

【００５６】また、接続部９０ａ，１１０ａを局所的に
加熱するようにしたので、所望の温度に達するまでの時
間を短縮することができ、製造効率を向上することがで
きる。

【００５７】さらに、接続部９０ａ，１１０ａを局所的
に加熱することにより、流路形成基板１０及びリザーバ
形成基板３０を加熱することなく、接続部９０ａ，１１
０ａを比較的高い温度に上昇させることができるため、
各接続部９０ａ，１１０ａと接続配線１２０との接合強
度が著しく向上する。

【００５８】また、ヘッドを固定する台座２００は、少
なくとも流路形成基板１０よりも放熱性の高い材料、す
なわち、熱伝導率の高い材料で形成されていることが好
ましい。これにより、接続部９０ａ，１１０ａを加熱し
た際に、流路形成基板１０及びリザーバ形成基板３０等
に伝わった熱がノズルプレート２０及びこの台座２００
を介して効果的に放熱されるため、流路形成基板１０及
びリザーバ形成基板３０の温度上昇を防止することがで
きる。

【００５９】さらに、接続部９０ａ，１１０ａを加熱す
る際に、台座２００を冷却するようにしてもよい。台座
２００を少なくとも流路形成基板１０及びリザーバ形成
基板３０よりも低い温度に冷却しておけば、流路形成基
板１０及びリザーバ形成基板３０の熱がより効果的に放
熱され、流路形成基板１０及びリザーバ形成基板３０の
温度上昇を防止することができる。

【００６０】（他の実施形態）以上、本発明の各実施形
態を説明したが、インクジェット式記録ヘッドの基本的
構成は上述したものに限定されるものではない。

【００６１】例えば、上述の実施形態では、リザーバ形
成基板３０上に駆動ＩＣ１１０を実装するようにした
が、駆動ＩＣを実装する位置は特に限定されず、例え
ば、流路形成基板１０上に実装するようにしてもよい。

【００６２】また、例えば、上述の実施形態では、リー
ド電極９０と駆動ＩＣ１１０とを接続する接続配線１２
０を一例として本発明を説明したが、本発明の製造方法
は、ボンディングワイヤからなる配線であれば、何れの
部分を電気的に接続する配線にも適用することができ
る。

【００６３】また、例えば、上述の実施形態では、成膜
及びリソグラフィプロセスを応用して製造される薄膜型
のインクジェット式記録ヘッドを例にしたが、勿論これ
に限定されるものではなく、例えば、グリーンシートを
貼付する等の方法により形成される厚膜型のインクジェ
ット式記録ヘッドにも本発明を採用することができる。

【００６４】また、これら各実施形態のインクジェット
式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するイン
ク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成し
て、インクジェット式記録装置に搭載される。図６は、
そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図であ
る。

【００６５】図６に示すように、インクジェット式記録
ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、イ
ンク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着
脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１
Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けら
れたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられてい
る。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、
それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物
を吐出するものとしている。

【００６６】そして、駆動モータ６の駆動力が図示しな
い複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリ
ッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及
び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿っ
て移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に
沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ロ
ーラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シ
ートＳがプラテン８上を搬送されるようになっている。

【００６７】

【発明の効果】以上説明したように本発明では、熱光線
を照射することによって、引き出し配線及び駆動ＩＣの
接続部を局所的に加熱し、加熱した接続部に接続配線を
熱圧着するようにしたので、流路形成基板の温度上昇が
抑えられ、この温度上昇に伴う割れの発生を防止するこ
とができる。

【００６８】また、接続部を比較的短時間で所定温度ま
で上昇させることができ、製造効率を著しく向上させる
ことができる。

【００６９】さらに、接続部を局所的に比較的高温に上
昇させることができるため、接続配線の接合強度が著し
く向上し、接続不良等の発生を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記
録ヘッドの分解斜視図である。

【図２】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記
録ヘッドの平面図及び断面図である。

【図３】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記
録ヘッドの製造工程を示す断面図である。

【図４】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記
録ヘッドの製造工程を示す断面図である。

【図５】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記
録ヘッドの製造工程を示す断面図である。

【図６】本発明の一実施形態に係るインクジェット式記
録装置の概略図である。

【符号の説明】

１０流路形成基板１２圧力発生室２０ノズルプレート２１ノズル開口３０リザーバ形成基板４０コンプライアンス基板５０弾性膜６０下電極膜７０圧電体層８０上電極膜９０リード電極９０ａ接続部１００リザーバ１１０駆動ＩＣ１１０ａ接続部１２０接続配線２００台座２１０熱光線発生機２１１熱光線２２０キャピラリ３００圧電素子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ノズル開口に連通する圧力発生室が画成
される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振
動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極か
らなる圧電素子と、該圧電素子を駆動させる駆動ＩＣと
を具備し、前記圧電素子から引き出される引き出し配線
の接続部と前記駆動ＩＣの接続部とがボンディングワイ
ヤからなる接続配線によって電気的に接続されたインク
ジェット式記録ヘッドの製造方法において、前記引き出し配線及び前記駆動ＩＣの各接続部に熱光線
を照射して局所的に加熱し、加熱された各接続部に前記
接続配線を熱圧着することにより前記接続部と当該接続
配線とを電気的に接続する接続工程を有することを特徴
とするインクジェット式記録ヘッドの製造方法。
【請求項２】請求項１において、前記接続工程を少な
くとも前記流路形成基板よりも放熱性の高い材料で形成
された台座上で行うことを特徴とするインクジェット式
記録ヘッドの製造方法。
【請求項３】請求項１又は２において、前記接続工程
を少なくとも前記流路形成基板よりも低い温度に冷却し
た台座上で行うことを特徴とするインクジェット式記録
ヘッドの製造方法。
【請求項４】請求項１〜３の何れかにおいて、前記熱
光線がレーザ光であることを特徴とするインクジェット
式記録ヘッドの製造方法。
【請求項５】請求項４において、前記レーザ光が半導
体レーザであることを特徴とするインクジェット式記録
ヘッドの製造方法。
【請求項６】請求項１〜３の何れかにおいて、前記熱
光線が所定の光源から照射された光を集光した光ビーム
であることを特徴とするインクジェット式記録ヘッドの
製造方法。
【請求項７】請求項６において、前記光ビームの光源
が、キセノンランプであることを特徴とするインクジェ
ット式記録ヘッドの製造方法。