JP2003205362A - リフローはんだ付け装置 - Google Patents
リフローはんだ付け装置Info
- Publication number
- JP2003205362A JP2003205362A JP2002002974A JP2002002974A JP2003205362A JP 2003205362 A JP2003205362 A JP 2003205362A JP 2002002974 A JP2002002974 A JP 2002002974A JP 2002002974 A JP2002002974 A JP 2002002974A JP 2003205362 A JP2003205362 A JP 2003205362A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conveyor
- zone
- heating
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リフロープロセス内において、コンベアが共
通であるなどの理由でコンベアスピードが一定である
と、全ての加熱・冷却ゾーンを加味したコンベアスピー
ドを設定せざるを得ないため、はんだ付けに適当な温度
プロファイルを決定する事は非常に困難である事が課題
であった。この課題を解決する事が目的である。 【解決手段】 受け渡し専用コンベアが各ゾーンのコン
ベア間に設置され、前後の異なるコンベア間でスムーズ
な基板の受け渡しをすることにより、各ゾーンでコンベ
アスピードを独立で設定できる構成のはんだ付け装置で
ある。
通であるなどの理由でコンベアスピードが一定である
と、全ての加熱・冷却ゾーンを加味したコンベアスピー
ドを設定せざるを得ないため、はんだ付けに適当な温度
プロファイルを決定する事は非常に困難である事が課題
であった。この課題を解決する事が目的である。 【解決手段】 受け渡し専用コンベアが各ゾーンのコン
ベア間に設置され、前後の異なるコンベア間でスムーズ
な基板の受け渡しをすることにより、各ゾーンでコンベ
アスピードを独立で設定できる構成のはんだ付け装置で
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリフローはんだ付け
装置に関し、特に電子回路基板の製造工程で、表面実装
部品をプリント基板にはんだ付けするリフローはんだ付
け装置に関する。
装置に関し、特に電子回路基板の製造工程で、表面実装
部品をプリント基板にはんだ付けするリフローはんだ付
け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常リフローはんだ付け装置は加熱室が
３つ〜７つ程度のゾーンに区切られており、ソルダーペ
ーストを印刷され部品をマウントされたプリント基板を
ベルトコンベア等に乗せて搬送し、前述のゾーンごとに
様々な熱量を与えて加熱・冷却しはんだ付けを行う、と
いう機構のものである。よって、プリント基板に対する
加熱・冷却の加減は、それぞれのゾーンにおける、熱源
の温度、ファンの風量、加熱・冷却時間によって決定さ
れる。従来のリフローはんだ付け装置のコンベアはリフ
ロープロセス内において共通であるため、全てのゾーン
において一定の速さで運搬される機構であった。
３つ〜７つ程度のゾーンに区切られており、ソルダーペ
ーストを印刷され部品をマウントされたプリント基板を
ベルトコンベア等に乗せて搬送し、前述のゾーンごとに
様々な熱量を与えて加熱・冷却しはんだ付けを行う、と
いう機構のものである。よって、プリント基板に対する
加熱・冷却の加減は、それぞれのゾーンにおける、熱源
の温度、ファンの風量、加熱・冷却時間によって決定さ
れる。従来のリフローはんだ付け装置のコンベアはリフ
ロープロセス内において共通であるため、全てのゾーン
において一定の速さで運搬される機構であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】リフロープロセス内に
おいて、コンベアが共通であるなどの理由でコンベアス
ピードが一定であると、全ての加熱・冷却ゾーンを加味
したコンベアスピードを設定せざるを得ないため、それ
ぞれの加熱・冷却ゾーンにおいて、プリント基板に与え
る温度プロファイルが最適にはならない場合が多い。つ
まり、温度プロファイル設定の自由度は低くなってしま
うため、リフロープロセスにおいてはんだ付けに適当な
温度プロファイルを決定する事は非常に困難である事が
課題であった。
おいて、コンベアが共通であるなどの理由でコンベアス
ピードが一定であると、全ての加熱・冷却ゾーンを加味
したコンベアスピードを設定せざるを得ないため、それ
ぞれの加熱・冷却ゾーンにおいて、プリント基板に与え
る温度プロファイルが最適にはならない場合が多い。つ
まり、温度プロファイル設定の自由度は低くなってしま
うため、リフロープロセスにおいてはんだ付けに適当な
温度プロファイルを決定する事は非常に困難である事が
課題であった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によるリフローは
んだ付け装置は、加熱ゾーンや冷却ゾーンの間でコンベ
アを切り離し、必ずしもコンベアスピードを共通にしな
くても良く、別々のコンベアスピードを設定可能な仕様
になっている。そのような設定を可能とするために、本
発明による装置は受け渡し専用コンベアを各ゾーンのコ
ンベア間に設置している。受け渡し専用コンベアとは異
なるコンベアスピードであるコンベア間においてプリン
ト基板の受け渡しをスムーズに行うためのものであり、
プリント基板を受け取る際は受け取る側のゾーンのコン
ベアスピードで、プリント基板を送り出す際は送り出す
側のゾーンのコンベアスピードで動くコンベアである。
んだ付け装置は、加熱ゾーンや冷却ゾーンの間でコンベ
アを切り離し、必ずしもコンベアスピードを共通にしな
くても良く、別々のコンベアスピードを設定可能な仕様
になっている。そのような設定を可能とするために、本
発明による装置は受け渡し専用コンベアを各ゾーンのコ
ンベア間に設置している。受け渡し専用コンベアとは異
なるコンベアスピードであるコンベア間においてプリン
ト基板の受け渡しをスムーズに行うためのものであり、
プリント基板を受け取る際は受け取る側のゾーンのコン
ベアスピードで、プリント基板を送り出す際は送り出す
側のゾーンのコンベアスピードで動くコンベアである。
【０００５】また本発明におけるリフロー方法とは、そ
のようなリフローはんだ付け装置を用いてゾーンごとに
別々のコンベアスピードを設定するようなはんだ付け方
法を指す。
のようなリフローはんだ付け装置を用いてゾーンごとに
別々のコンベアスピードを設定するようなはんだ付け方
法を指す。
【０００６】本発明の装置を用い、それぞれの加熱ゾー
ンごとにコンベアスピードを設定するという方法が課題
を解決するための手段である。本発明により、プリン
ト基板に与える昇温・降温レートを他のゾーンの加熱条
件に関係なく設定可能。プリント基板の温度を一定に
保持する時間を他の加熱条件に関係なく設定可能とな
る。つまりリフロー温度プロファイルの一部だけを独立
で設定できるため、従来と違いリフロー工程全てのゾー
ンに渡って最適であるような温度プロファイルではんだ
付けが行え、その効果として歩留まりは飛躍的に向上す
る。
ンごとにコンベアスピードを設定するという方法が課題
を解決するための手段である。本発明により、プリン
ト基板に与える昇温・降温レートを他のゾーンの加熱条
件に関係なく設定可能。プリント基板の温度を一定に
保持する時間を他の加熱条件に関係なく設定可能とな
る。つまりリフロー温度プロファイルの一部だけを独立
で設定できるため、従来と違いリフロー工程全てのゾー
ンに渡って最適であるような温度プロファイルではんだ
付けが行え、その効果として歩留まりは飛躍的に向上す
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態について
図を用いて記す。
図を用いて記す。
【０００８】図１は本発明の実施形態の一つを示すリフ
ロー装置について、コンベア周辺の断面図である。図２
はコンベアの受け渡し部分前後の仕組みを示した断面図
である。図３はリフローはんだ付け装置内の搬送部分を
入り口側から搬送方向へ見た図である。
ロー装置について、コンベア周辺の断面図である。図２
はコンベアの受け渡し部分前後の仕組みを示した断面図
である。図３はリフローはんだ付け装置内の搬送部分を
入り口側から搬送方向へ見た図である。
【０００９】図１の１は上部加熱ヒーター、２は上部循
環ファンを駆動させるモーター、３は上部循環ファン、
４ａ・４ｂ・４ｃ・４ｄ・４ｅはそれぞれ加熱ゾーン、
４ｆは冷却ゾーン、５は入り口側基板搬送用コンベア、
６ａ・６ｂ・６ｃ・６ｄ・６ｅは回転数が前後のゾーン
とは独立制御である駆動装置、７ａ・７ｂ・７ｃ・７ｄ
・７ｅはコンベア、７ｆは出口側コンベア、８ａ・８ｂ
・８ｃ・８ｄ・８ｅはコンベアの基板受け渡し時に、自
動で前後のコンベアスピードに対応して自らの回転数を
変化させる仕組みである駆動装置、９ａ・９ｂ・９ｃ・
９ｄ・９ｅは受け渡し専用コンベア、１０は冷却送風装
置、図２の１１は搬送されるプリント基板、１２は受け
渡し専用コンベアのコンベアスピード切り替えタイミン
グの検出のためにプリント基板に設置するフラッグ、１
３ａ・１３ｂは光センサー、１３ｃは光センサーシステ
ムの発光部、１３ｄは光センサーシステムの受光部、１
４は上部加熱ヒーターである。
環ファンを駆動させるモーター、３は上部循環ファン、
４ａ・４ｂ・４ｃ・４ｄ・４ｅはそれぞれ加熱ゾーン、
４ｆは冷却ゾーン、５は入り口側基板搬送用コンベア、
６ａ・６ｂ・６ｃ・６ｄ・６ｅは回転数が前後のゾーン
とは独立制御である駆動装置、７ａ・７ｂ・７ｃ・７ｄ
・７ｅはコンベア、７ｆは出口側コンベア、８ａ・８ｂ
・８ｃ・８ｄ・８ｅはコンベアの基板受け渡し時に、自
動で前後のコンベアスピードに対応して自らの回転数を
変化させる仕組みである駆動装置、９ａ・９ｂ・９ｃ・
９ｄ・９ｅは受け渡し専用コンベア、１０は冷却送風装
置、図２の１１は搬送されるプリント基板、１２は受け
渡し専用コンベアのコンベアスピード切り替えタイミン
グの検出のためにプリント基板に設置するフラッグ、１
３ａ・１３ｂは光センサー、１３ｃは光センサーシステ
ムの発光部、１３ｄは光センサーシステムの受光部、１
４は上部加熱ヒーターである。
【００１０】図１で示すとおり、実施形態におけるリフ
ローはんだ付け装置は６ゾーンからなっており、本発明
によるリフローはんだ付け装置の特徴として４ａ・４ｂ
・４ｃ・４ｄ・４ｅ・４ｆのそれぞれのゾーンが独立の
コンベアを持っており、異なるコンベアスピードが設定
可能である。また、６ａ・６ｂ・６ｃ・６ｄ・６ｅのよ
うにそれぞれのゾーンとゾーンのつなぎ目の部分には受
け渡し専用コンベアを持つ。
ローはんだ付け装置は６ゾーンからなっており、本発明
によるリフローはんだ付け装置の特徴として４ａ・４ｂ
・４ｃ・４ｄ・４ｅ・４ｆのそれぞれのゾーンが独立の
コンベアを持っており、異なるコンベアスピードが設定
可能である。また、６ａ・６ｂ・６ｃ・６ｄ・６ｅのよ
うにそれぞれのゾーンとゾーンのつなぎ目の部分には受
け渡し専用コンベアを持つ。
【００１１】上に記述した受け渡し専用コンベアは前ゾ
ーンからプリント基板を受け取る際には前ゾーンのコン
ベアスピードで動き、後ゾーンへプリント基板を渡す際
には後ゾーンのコンベアスピードで動く。
ーンからプリント基板を受け取る際には前ゾーンのコン
ベアスピードで動き、後ゾーンへプリント基板を渡す際
には後ゾーンのコンベアスピードで動く。
【００１２】制御のフローは次の通りである。
【００１３】最初に、５を搬送されてきたプリント基板
が７ａのコンベアへ渡される。次にプリント基板が７ａ
から９ａへと移される。この際、８ａのギアは９ａが７
ａのコンベアスピードと同じになるような回転数で動い
ている、次にプリント基板が９ａのコンベアの終端へと
さしかかる。その際、図２の１３・図３の１３−ｃ、１
３−ｄの光センサーをあらかじめプリント基板に配置し
てあるフラッグ１２がさえぎる事によりプリント基板が
前述の受け渡し専用コンベアの上に完全に受け渡された
事を検出した後に、９ａの受け渡し専用コンベアはその
コンベアスピードを７ａのコンベアスピードから７ｂの
コンベアスピードへと自動で切り替える。そして７ｂへ
と完全にプリント基板が搬送された事を１３ｂの光セン
サーによって検出した直後に、再度７ａのコンベアスピ
ードへとその回転数を切り替える。その他の７ｂ・７ｃ
・７ｄ・７ｅ・７ｆまでのコンベアに関しても同様の制
御がなされ、プリント基板はリフロー工程を終えて７ｆ
のコンベアの終端まで達する。
が７ａのコンベアへ渡される。次にプリント基板が７ａ
から９ａへと移される。この際、８ａのギアは９ａが７
ａのコンベアスピードと同じになるような回転数で動い
ている、次にプリント基板が９ａのコンベアの終端へと
さしかかる。その際、図２の１３・図３の１３−ｃ、１
３−ｄの光センサーをあらかじめプリント基板に配置し
てあるフラッグ１２がさえぎる事によりプリント基板が
前述の受け渡し専用コンベアの上に完全に受け渡された
事を検出した後に、９ａの受け渡し専用コンベアはその
コンベアスピードを７ａのコンベアスピードから７ｂの
コンベアスピードへと自動で切り替える。そして７ｂへ
と完全にプリント基板が搬送された事を１３ｂの光セン
サーによって検出した直後に、再度７ａのコンベアスピ
ードへとその回転数を切り替える。その他の７ｂ・７ｃ
・７ｄ・７ｅ・７ｆまでのコンベアに関しても同様の制
御がなされ、プリント基板はリフロー工程を終えて７ｆ
のコンベアの終端まで達する。
【００１４】また、プリント基板が前述の受け渡し専用
コンベアの上に完全に受け渡された事実は、受け渡し専
用コンベア上におけるプリント基板の重量測定によって
認識する機構となっている。
コンベアの上に完全に受け渡された事実は、受け渡し専
用コンベア上におけるプリント基板の重量測定によって
認識する機構となっている。
【００１５】光センサーは、搬送されるプリント基板の
大きさや設定するコンベアスピードや搬送したいプリン
ト基板の間隔などに応じて、流し方向に関して配置位置
が可変になっている。
大きさや設定するコンベアスピードや搬送したいプリン
ト基板の間隔などに応じて、流し方向に関して配置位置
が可変になっている。
【００１６】以上のような特徴を備えたリフローはんだ
付け装置を用い場合、各受け渡し専用コンベアのコンベ
アスピードは前後のゾーンで設定されたコンベアスピー
ドと連動する仕組みになっており、異なるコンベアスピ
ード間でも問題なくプリント基板を運搬するため、各加
熱・冷却ゾーンのコンベアスピードは他のゾーンとは独
立で設定可能となる。
付け装置を用い場合、各受け渡し専用コンベアのコンベ
アスピードは前後のゾーンで設定されたコンベアスピー
ドと連動する仕組みになっており、異なるコンベアスピ
ード間でも問題なくプリント基板を運搬するため、各加
熱・冷却ゾーンのコンベアスピードは他のゾーンとは独
立で設定可能となる。
【００１７】加熱・冷却温度・風量と共にコンベアスピ
ードを各ゾーンで全て独立で設定可能となることによっ
て、他ゾーンに影響を与えずにプリント基板の昇温レー
トや保持温度や保持時間を制御する事ができる。ある加
熱ゾーンにおいて昇温レートを上げ、昇温時間を短くす
る場合は、そのゾーンのヒーター温度を高く、風量を多
く、コンベアスピードを早く設定すれば良い場合が多
い。また、ある加熱ゾーンにおいて温度保持時間を増や
したい場合は、ヒーター温度と風量は変えずに単純にそ
のゾーンのコンベアスピードを下げれば良い場合が多
い。
ードを各ゾーンで全て独立で設定可能となることによっ
て、他ゾーンに影響を与えずにプリント基板の昇温レー
トや保持温度や保持時間を制御する事ができる。ある加
熱ゾーンにおいて昇温レートを上げ、昇温時間を短くす
る場合は、そのゾーンのヒーター温度を高く、風量を多
く、コンベアスピードを早く設定すれば良い場合が多
い。また、ある加熱ゾーンにおいて温度保持時間を増や
したい場合は、ヒーター温度と風量は変えずに単純にそ
のゾーンのコンベアスピードを下げれば良い場合が多
い。
【００１８】
【発明の効果】リフロー温度プロファイルの一部だけを
独立で設定できるため、従来と違いリフロー工程全ての
ゾーンに渡って最適であるような温度プロファイルでは
んだ付けが行え、その効果として歩留まりは飛躍的に向
上する。
独立で設定できるため、従来と違いリフロー工程全ての
ゾーンに渡って最適であるような温度プロファイルでは
んだ付けが行え、その効果として歩留まりは飛躍的に向
上する。
【図１】 本発明の実施形態の一つを示す断面図であ
る。
る。
【図２】 コンベアの受け渡し部分前後の仕組みを示し
た図である。
た図である。
【図３】 リフローはんだ付け装置内の搬送部分を入り
口側から搬送方向へ見た図である。
口側から搬送方向へ見た図である。
１ 上部加熱ヒーター
２ 上部循環ファンを駆動させるモーター
３ 上部循環ファン
４ａ・４ｂ・４ｃ・４ｄ・４ｅ 加熱ゾーン
４ｆ 冷却ゾーン
５ 入り口側基板搬送用コンベア
６ａ・６ｂ・６ｃ・６ｄ・６ｅ 回転数が前後のゾーン
とは独立制御である駆動装置 ７ａ・７ｂ・７ｃ・７ｄ・７ｅ 各加熱ゾーンのコンベ
ア ７ｆ 出口側コンベア ８ａ・８ｂ・８ｃ・８ｄ・８ｅ コンベアの基板受け渡
し時に、自動で前後のコンベアスピードに対応して自ら
の回転数を変化させる仕組みである駆動装置 ９ａ・９ｂ・９ｃ・９ｄ・９ｅ 各ゾーン間の受け渡し
専用コンベア １０ 冷却送風装置 １１ 搬送されるプリント基板 １２ 受け渡し専用コンベアのコンベアスピード切り替
えタイミング検出のためにプリント基板に設置するフラ
ッグ １３ａ・１３ｂ 光センサー １３ｃ 光センサーシステムの発光部 １３ｄ 光センサーシステムの受光部 １４ 上部加熱ヒーター
とは独立制御である駆動装置 ７ａ・７ｂ・７ｃ・７ｄ・７ｅ 各加熱ゾーンのコンベ
ア ７ｆ 出口側コンベア ８ａ・８ｂ・８ｃ・８ｄ・８ｅ コンベアの基板受け渡
し時に、自動で前後のコンベアスピードに対応して自ら
の回転数を変化させる仕組みである駆動装置 ９ａ・９ｂ・９ｃ・９ｄ・９ｅ 各ゾーン間の受け渡し
専用コンベア １０ 冷却送風装置 １１ 搬送されるプリント基板 １２ 受け渡し専用コンベアのコンベアスピード切り替
えタイミング検出のためにプリント基板に設置するフラ
ッグ １３ａ・１３ｂ 光センサー １３ｃ 光センサーシステムの発光部 １３ｄ 光センサーシステムの受光部 １４ 上部加熱ヒーター
Claims (4)
- 【請求項１】 リフローはんだ付け装置について、加熱
ゾーンや冷却ゾーンの間でコンベアが分かれており、ゾ
ーンのつなぎ目には、プリント基板を受け取る際は受け
取る側のゾーンのコンベアスピードで、プリント基板を
送り出す際は送り出す側のゾーンのコンベアスピードで
動く受け渡し専用コンベアにより、ゾーン別に独立にコ
ンベアスピードを設定する事が可能であるリフローはん
だ付け装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の装置を用いて複数の加
熱・冷却ゾーンのコンベアスピードを異なる値に設定し
たはんだ付け方法。 - 【請求項３】 それぞれの加熱・冷却ゾーンが個別のユ
ニットになっており、それらを組み合わせて一つのリフ
ロープロセスとするようなリフロー形態において、それ
ぞれのユニットが請求項１に記載の受け渡し専用コンベ
ア機構を備える事によって、それぞれの加熱・冷却ユニ
ットのコンベアスピードを独立に設定可能であるような
リフローはんだ付けユニット。 - 【請求項４】 請求項３に記載の装置を用いて複数の加
熱・冷却ユニットのコンベアスピードを異なる値に設定
したはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002002974A JP2003205362A (ja) | 2002-01-10 | 2002-01-10 | リフローはんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002002974A JP2003205362A (ja) | 2002-01-10 | 2002-01-10 | リフローはんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003205362A true JP2003205362A (ja) | 2003-07-22 |
Family
ID=27642687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002002974A Pending JP2003205362A (ja) | 2002-01-10 | 2002-01-10 | リフローはんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003205362A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009539238A (ja) * | 2006-05-29 | 2009-11-12 | キルステン，ソルダリング エージー | はんだ付けモジュールと、可動性であり、はんだ付けモジュール内に交換可能に挿入できる、少なくとも１つのはんだ付けステーションを備えるはんだ付け装置 |
-
2002
- 2002-01-10 JP JP2002002974A patent/JP2003205362A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009539238A (ja) * | 2006-05-29 | 2009-11-12 | キルステン，ソルダリング エージー | はんだ付けモジュールと、可動性であり、はんだ付けモジュール内に交換可能に挿入できる、少なくとも１つのはんだ付けステーションを備えるはんだ付け装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0363136B1 (en) | Soldering apparatus of a reflow type | |
| JP2010153532A (ja) | リフロー半田付け装置 | |
| JP2003205362A (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JP2001144426A (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JP2518539B2 (ja) | 縦型リフロ―半田付装置 | |
| JP2001144427A (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| KR20150078160A (ko) | 상하 이동장치를 구비하는 예비가열부 및 냉각부를 포함하는 리플로우 납땜장치 및 이를 운용하는 방법 | |
| KR200396256Y1 (ko) | 리플로우 납땜장치 | |
| US6499994B1 (en) | Heating apparatus in reflow system | |
| JP2007281271A (ja) | 半田加熱装置及び方法 | |
| JP2548985B2 (ja) | リフロー半田付け方法及び装置 | |
| JP4092258B2 (ja) | リフロー炉およびリフロー炉の温度制御方法 | |
| JP3585702B2 (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JPH02263570A (ja) | リフロー装置の温度制御方法 | |
| JP3818716B2 (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JP2752177B2 (ja) | 基板加熱装置 | |
| JP2594166B2 (ja) | 硬化装置 | |
| JP2793010B2 (ja) | 硬化装置 | |
| JPH1168303A (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JPH0669642A (ja) | リフロー装置 | |
| JP3592033B2 (ja) | リフローはんだ付け方法およびその装置 | |
| JPH08242075A (ja) | 熱風吹き出しヒーター | |
| JP3171179B2 (ja) | リフロー装置とリフロー装置内の温度制御方法 | |
| JPH03164040A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH10107424A (ja) | プリント配線板加熱装置における電子部品の冷却方法 |