JP2003203552A - ヒュ−ズ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明はケースからリードが脱落することを
防止でき、小型化を実現できるヒューズ及びその製造方
法を提供することを目的としている。 【解決手段】 ケース９，１７の内部に固定された突起
部１３，１４と、ケース９，１７から導出された一対の
リード部７，８間に設けられたヒューズエレメント１５
とを備え、一対のリード部７，８をケース９，１７の外
側方向であってしかも相反する方向に外力を加えたとき
に、一対のリード部７，８の少なくとも一方がケース
９，１７から抜けるのを妨げるように突起部１３，１４
と係止する係止部を一対のリード部７，８に設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、異常加熱や過電流
等による電子機器など破損等を防止するのに好適に用い
られるヒューズ及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の温度ヒューズは、所定温度に達す
ると溶断する可溶合金の両端に端子部を設け、その端子
部を電源などの回路と接続することで、電源などを構成
する部品（電池など）が異常発熱を起こした際に、可溶
合金がその異常発熱による高温度で動作し、電源回路な
どを遮断し、内部の部品などにダメージを与えない様に
構成されている。

【０００３】従来の温度ヒューズの代表的な構造として
は、一対のリード間にヒューズエレメントを接合し、そ
のヒューズエレメントをケース内に収納し、ケースの開
口を樹脂などで封止することで、ケース内部を気密にす
るとともに、ケースとリードの固定を行っていた。

【０００４】

【発明が解決しょうとする課題】しかしながら前記従来
の構成では、外部からの強い引っ張り力が加わってリー
ドがケースから脱落するのを防止するために、比較的ケ
ース開口に設ける樹脂を厚くしかも大量に設けなければ
ならないので、ケースから樹脂が大きく突出し、温度ヒ
ューズの小型化を実現するのが困難であった。

【０００５】これら問題点を解決する構造として、例え
ば、特開２００１−２４３８６７号公報に記載されてい
る温度ヒューズの様に、ケースに突起を設けて、その突
起にリードに設けられた貫通孔を挿入したり、あるいは
リードに段差部等を設け、この段差部とケースに設けら
れた段差部などを係合させる構成が開示されている。

【０００６】しかしながら、上記先行例に記載された技
術内容では、リードの引っ張り強度などについては、向
上するものの、ケース内部のヒューズエレメントへの熱
的なダメージを抑制することはできない。すなわちリー
ドを長く形成しなければ、実装の際に、熱がヒューズエ
レメントに伝わりやすくヒューズエレメントに熱的なダ
メージが加わる。

【０００７】従って、リードを長くして、回路基板との
接合する際に、ヒューズエレメントと比較的遠い位置で
半田付けなどを行わなくてはならず、温度ヒューズの小
型化を行うことはできなかった。

【０００８】本発明は、前記従来の課題を解決するもの
で、ケースからリードが脱落することを防止でき、小型
化を実現でき、しかも実装などの際にヒューズエレメン
トへのダメージを軽減できるヒューズ及びその製造方法
を提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、ケースと、ケ
ースの内部に固定された突起部と、ケースから導出され
た一対のリード部と、一対のリード部間に設けられたヒ
ューズエレメントとを備え、一対のリード部をケースの
外側方向であってしかも相反する方向に外力を加えたと
きに、一対のリード部の少なくとも一方がケースから抜
けるのを妨げるように突起部と係止する係止部を一対の
リード部に設け、ケースから突き出た一対のリード部の
端部の幅を、ケース内でヒューズエレメントと接続され
た一対のリード部の端部の幅よりも狭幅に構成した。

【００１０】

【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、ケース
と、前記ケースに固定された突起部と、前記ケースから
導出された一対のリード部と、前記一対のリード部間に
設けられたヒューズエレメントとを備え、前記一対のリ
ード部において、前記ケースの外側方向であってしかも
相反する方向に外力を加えたときに、前記一対のリード
部の少なくとも一方が前記ケースから抜けるのを妨げる
ように前記突起部と係止する係止部を前記一対のリード
部に設けたヒューズであって、ケースから突き出た一対
のリード部の少なくとも一部の幅を、ケース内でヒュー
ズエレメントと接続されたリード部の端部の幅よりも狭
幅に構成したことを特徴とするヒューズとすることで、
ケース自体にリード部の抜け防止となる突起部を設ける
ことができるので、リード部の抜け防止容易にしかも強
力に行うことができ、しかもリード部の抜け防止のため
に多量の接着剤を用いて外方に大きく突出させることを
防止できるので、小型化を実現でき、しかも一対のリー
ド部の端部を溶接および半田付けなどで回路基板などに
実装する際に、一対のリード部の端部に熱が加えられる
ことになるけれども、ケースから突き出た一対のリード
部の少なくとも一部の幅が狭幅となっているので、一対
のリード部の端部で加えられた熱がヒューズエレメント
に伝えられる割合を小さくできるので、一対のリード部
のケースから突き出る量を短くでき、素子の小型化を行
うことができる。

【００１１】請求項２記載の発明は、ケースを一対のケ
ースとし、一方のケースに突起部を固定したことを特徴
とする請求項１記載のヒューズとすることで、製造時に
作業性が良くなり、生産性が向上する。

【００１２】請求項３記載の発明は、ケースを一対のケ
ースとし、ケースとケースの間を接着剤にて接着すると
ともに前記接着剤でケースの内と外を遮断したことを特
徴とする請求項２記載のヒューズとすることで、内部部
材の外気による劣化等を防止でき、ケース間接合と同時
に気密性を得ることができ、生産性が向上する。

【００１３】請求項４記載の発明は、リード部に貫通孔
か切欠部を設け、貫通孔内科或いは切欠部内に突起部が
位置することを特徴とする請求項１記載のヒューズとす
ることで、容易にリード部に係止部を形成できる。

【００１４】請求項５記載の発明は、一方のケースに凹
部を設けるとともに凹部中に突起部を設け、前記凹部中
に一対のリード部の少なくとも先端部を収納させること
を特徴とする請求項２記載のヒューズとすることで、ケ
ース内空間を広くすることができ、しかもリード部の固
定などが容易になる。

【００１５】請求項６記載の発明は、ケースの側壁を突
起部と兼用したことを特徴とする請求項１記載のヒュー
ズとすることで、突起部を別途設けなくても良く、構造
が簡単になり生産性が向上する。

【００１６】請求項７記載の発明は、ケースと突起部を
一体に形成したことを特徴とする請求項１記載のヒュー
ズとすることで、ケースの成形が容易で、生産性が向上
する。

【００１７】請求項８記載の発明は、一対の突起部を設
けた第１のケースに一対のリード部を固定するとともに
前記一対のリード部に設けられた係止部が前記突起部と
係止するように配置し、前記一対のリード部間にヒュー
ズエレメントを接合し、前記第１のケース上に接着剤を
介して第２のケースを被せることを特徴とするヒューズ
の製造方法とすることでヒューズエレメントを接合した
リード部などをケースに挿入することは必要なく、作業
性が良くなり、生産性が向上する。

【００１８】請求項９記載の発明は、一対のリード部に
切欠か或いは貫通孔を設け、前記切欠内もしくは貫通孔
内に突起部を配置するように前記一対のリード部と前記
第１のケースを配置したことを特徴とする請求項８記載
のヒューズの製造方法とすることで、リード部に容易に
係止部を設けることができる。

【００１９】請求項１０記載の一対の搬送部の間に前記
搬送部を連結する連結部を所定間隔で設けるとともに、
前記連結部間に前記一対の搬送部からそれぞれ導出され
一体に形成された一対の切欠付或いは貫通孔付リード部
を備えた端子フレームに、凹部を有ししかも前記凹部内
に一対の突起部を設けた第１のケースを前記一対の突起
部に前記リード部の切欠或いは貫通孔が挿入された状態
で取り付け、前記一対のリード部間にヒューズエレメン
トを接合し、接着剤を用いて、前記ヒューズエレメント
と前記リード部の一部を覆うように第２のケースを取り
付け、前記連結部間の搬送部もしくはリード部を切り離
すことを特徴とするヒューズの製造方法とすることで、
ヒューズエレメントのケース内への挿入工程が不要であ
り、リード部の抜けが生じることがほとんどないヒュー
ズを生産性良く製造でき、大量生産を行うことができ
る。

【００２０】請求項１１記載の発明は、基板と、前記基
板上に実装された複数の電子部品と、前記基板上に実装
されしかも前記複数の電子部品の内異常発熱を起こしや
すい電子部品に当接或いは所定の隙間を持って配置され
た温度ヒューズとを備え、前記温度ヒューズの構造とし
て、請求項１〜７いずれか１記載のヒューズを用いたこ
とを特徴とするヒューズ実装構造とすることで、異常発
熱を起こした電子部品からの熱を吸収して所定の温度異
常となった場合には、温度ヒューズは回路を遮断するこ
とができ、異常発熱による他の部品や部材などの破損を
防止できる。更に、請求項１〜７いずれか１記載のヒュ
ーズを温度ヒューズとして用いたことで、薄くても内部
空間を広くできるので、体積効率が良く溶断特性が良い
とともに、大電流を温度ヒューズに流せるので、大電流
対応の電子機器などにも容易に搭載できる。

【００２１】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いてその製造工程を示すと共に、構成について説明
する。

【００２２】先ず、図１に示すように、帯状の端子フレ
ーム１を用意する。端子フレーム１には、両端に搬送部
２，３が設けられており、搬送部２，３にはそれぞれ貫
通孔４，５を所定の一定間隔で設けられており、この貫
通孔４，５に搬送装置の突起などが入り込んで、端子フ
レーム１を移動させる。搬送部２，３の間には、搬送部
２，３を連結する連結部６が所定間隔で複数設けられて
いる。

【００２３】連結部６間であって、搬送部２，３には、
それぞれリード部７，８が対向して設けられている。す
なわち、連結部６，６間には一対のリード部７，８が形
成されている。また、リード部７，８には貫通孔７ａ，
８ａがそれぞれ設けられている。

【００２４】端子フレーム１は帯状の導電体にプレス加
工などで孔や切欠を設けることで構成され、帯状の導電
体としては、好適には金属板等が好適に用いられる。更
には、金属板上にメッキ被膜などを形成したものなども
用いられる。

【００２５】次に、図２に示すような絶縁性を有するケ
ース９を用意する。ケース９はセラミック，樹脂などの
絶縁材料やあるいは、金属材料などの上に絶縁性被膜を
形成したものなどが好適に用いられる。

【００２６】ケース９には両端にまで達した凹部１０が
設けられており、凹部１０の両サイドには、接着部とな
る凸部１１，１２が帯状に形成されている。

【００２７】更に、凹部１０の開口部分には、突起部１
３，１４が設けられており、好ましくは突起部１３，１
４の天面と凸部１１，１２の天面が同一平面となるよう
に構成されている。凹部１０の幅Ｗ１は図１に示すリー
ド部７，８の幅Ｗ２とほぼ等しいか、ややＷ２の方が狭
く構成されている。また、突起部１３，１４の幅Ｗ３は
貫通孔７ａ，８ａの幅Ｗ４とほぼ等しいか、ややＷ３の
方が狭く構成されている。

【００２８】また、凹部１０の深さは作業性などを考慮
すると、端子フレーム１の厚さとほぼ等しいかあるいは
深い方が好ましい。この時、突起部１３，１４はケース
の側壁の一部を構成しても良く、この場合には突起部１
３，１４を別途設けなくとも良いので、ケース９の構造
を簡単にすることができる。

【００２９】次に、図３に示すように突起部１３，１４
の周りであって、しかも少なくとも凹部１０の両端部に
それぞれエポキシ樹脂などを主成分とする接着剤１５ａ
を塗布する。

【００３０】次に図４に示すように、ケース９と端子フ
レーム１を相互に取り付ける。この時、リード部７，８
の先端部は凹部１０内にそれぞれ配置され、しかも貫通
孔７ａ，８ａには突起部１３，１４が挿入されている。
また、接着剤１５をケース９に塗布しているので、端子
フレーム１からケース９は脱落しない。

【００３１】リード部７，８において貫通孔７ａ，８ａ
内の先端側の端面７ｂ，８ｂは突起部１３，１４の互い
に対向する端面１３ａ，１４ａとは当接させるか、或い
は僅かな隙間を有してリード部７，８とケース９を配置
させる。

【００３２】抜け防止部材となる突起部１３，１４によ
ってリード部７，８がケース９の外側に抜けようとして
も、リード部７，８の端面７ｂ，８ｂが突起部７，８に
当接するので、リード部７，８はケース９から抜けるこ
とはない。

【００３３】次に、図５に示すように、リード部７，８
の間にヒューズエレメント１５を溶接などを用いて接合
する。ヒューズエレメント１５は線状体，板状体等の形
状を使用可能である。また、ヒューズエレメント１５は
複数本リード部７，８間に設けても良い。なお、ヒュー
ズエレメント１５とリード部７，８の接合性を向上させ
るために、リード部７，８上にフラックス等を塗布し
て、そのフラックスを塗布した部分にヒューズエレメン
ト１５を溶接などで接合しても良い。なお、ヒューズエ
レメント１５の構成材料は、電流ヒューズか或いは温度
ヒューズで異ならせる必要がある。

【００３４】次に、図６に示すようにヒューズエレメン
ト１５上にフラックス１６を設ける。フラックス１６は
ヒューズエレメント１５の少なくとも一面上にほぼ全面
に設けることが好ましい。このフラックス１６はヒュー
ズエレメント１５が溶断した際に確実なヒューズエレメ
ント１５の切断を行い、しかもヒューズエレメント１５
の再付着などを防止するものである。

【００３５】次に、図７に示すようにケース１７を用意
する。ケース１７は開口１８を有した箱形形状となって
おり、図８に示すように開口１８部分に設けられた接着
面２０ａ上に接着剤１９を塗布する。この時好ましくは
接着面２０ａは面一とする。この様に構成することで、
接着面２０ａと凸部１１，１２の上面及び突起部１３，
１４の上面とが直接或いは後述する接着剤１９を介して
対向する。なお、本実施の形態では、ケース１７は一方
開口の有底箱状とすることで、内部空間を大きく取った
が、仕様や使用環境等によっては、単なる略板状体とし
ても良い。

【００３６】次に図９に示すようにケース９とケース１
７を接着剤１９にて互いに固定する。この時接着剤１９
にて、ほぼケース９，１７間の隙間は埋められ、ケース
９，１７間に設けられた空間が外界と遮断される。

【００３７】次に図１０に示すように搬送部２，３を切
断することによって、リード部７，８と搬送部２，３の
一部を端子部とすることができる。

【００３８】この時、リード部７，８の端部である搬送
部２，３の幅は幅広となるように構成されており、この
搬送部２，３とケース９，１７の間のリード部７，８の
幅は搬送部２，３の幅よりも幅が狭くなるように構成さ
れており、またケースから突き出た一対のリード部７，
８の幅が、ケース９，１７内でヒューズエレメント１５
と接続されたリード部７，８端部の幅（図１のＷ２）よ
りも狭幅に構成されているこの様な構成によって、搬送
部２，３を回路基板等に実装する際に、溶接および半田
付け等によって熱が発生し、搬送部２，３からリード部
７，８を通って、熱がヒューズエレメント１５に伝わろ
うとしても、搬送部２，３とケース９，１７の間の部分
は狭幅となっているので、熱がヒューズエレメントに伝
わりにくく、また伝わった熱はケース９，１７内リード
部７，８端部及びケースを暖めるために使用されるので
高温になりにくく、ヒューズエレメント１５に熱的ダメ
ージが加わることを防止できる。従って、ケース９，１
７から突出するリード部７，８の長さ（ＭとＳの合計長
さ）を短くしても上記構成により、ヒューズエレメント
１５に熱が加わることを抑制できるので、素子全体のサ
イズを小型化することができる。

【００３９】更にこの様な構成であれば、ケース９，１
７から露出したリード部７，８に狭幅となる部分を設け
ることで、ケース９，１７部から接続部２，３への熱の
伝導を抑制できる。

【００４０】本願明細書で挙げた先行技術の様に、ケー
ス内部のみにリードの狭幅となる部分を設けた場合、熱
は端子を通してケース内部に進入しやすく、ヒューズエ
レメントへの熱的なダメージは避けられない。

【００４１】なお、本実施の形態では、実際のケース内
リード部端部７，８の幅Ｗ１（図２参照）を１とした場
合に、ケース９，１７から露出したリード部７，８の狭
幅となった部分の幅（Ｐ１＋Ｐ２）は０．０５〜０．６
となるように構成し、０．０５以下では、電気抵抗が大
きくなって特性的な不具合が生じ、０．６以上では、熱
が端子７，８を通してケース９，１７内部に伝わり易く
なる。

【００４２】また、構成によっては図１１に示すように
リード部７，８を同一方向に屈曲させて実装性を向上さ
せる構成としても良く、図１２に示すようなヒューズを
得ることができる。

【００４３】以上の様な構成では、リード部７，８を外
側に強く引っ張っても、リード部７，８は突起部１３，
１４によって移動を規制されるので、リード部７，８が
ケース９，１７から脱落することは極めて少なくなる。

【００４４】しかも突起部１３，１４はケース９，１７
内部に設けられているので、従来の様に接着剤を外方に
大きく突出させることが不要となり、しかも用いる接着
剤の量も少なくできる。

【００４５】また、ヒューズ全体のサイズ（幅や高さな
ど）を小さくできるので、小型化が実現できる。

【００４６】本実施の形態では、図１１および図１２に
示すケース長さＬ１を５ｍｍ、ケース幅Ｌ２を４ｍｍ、
ケース厚さＬ３を１．４ｍｍ、温度ヒューズ全長Ｌ４を
１４ｍｍで試作し、可溶合金１５は融点１２５℃の合金
を使用し、フラックス１６としてはロジン系固形フラッ
クスを使用し、定格電圧５０Ｖｄｃ定格電流８Ａの温度
ヒューズとして従来に無い小型薄型化を実現できた。勿
論溶断試験を行った結果１２６±２℃で溶断した。

【００４７】本実施の形態では、リード部７，８をそれ
ぞれケース９，１７から２つ引き出し部を設けたが、３
つ以上としても良く、一つの引き出し部としても良い。
例えばリード部７，８の引き出し部を１つとして場合に
は、リード部７，８のケース９，１７と対向する部分に
のみ貫通孔を設け、その貫通孔に突起部１３，１４を挿
入する構成となる。また、リード部７，８とともに搬送
部２，３の一部を端子部の一部としたが、この搬送部
２，３は特に端子部としなくても良い。更に、搬送部
２，３を端子部として設けない場合には、例えば本実施
の形態であれば、ケース９，１７の片側から２つの引き
出し部が形成されることになるが、一方の引出部を取り
除いても良い。

【００４８】本実施の形態では、突起部１３，１４はリ
ード部７，８に設けられた貫通孔７ａ，８ａに挿入する
構成としたが、リード部７，８の先端部をＬ字型，Ｊ字
型，Ｕ字型として突起部１３，１４に係合させる構成で
も良い。

【００４９】また、本実施の形態では、フラックス１６
をヒューズエレメント１５上の少なくとも一部に付着さ
せたが、仕様や使用環境等によっては、設けなくても良
い。

【００５０】また、本実施の形態では、ケース９とケー
ス１７を異なる形状としたが、ケース９と同じ形状の他
のケースを用いても良い。

【００５１】更に、本実施の形態では突起部１３，１４
を断面角型状としたが、断面円形状や断面楕円形状とし
ても良い。また、本実施の形態では。突起部１３，１４
をそれぞれ一つずつ設けたが、複数設けても良い。

【００５２】本実施の形態では、リード部７とリード部
８のケース９，１７から突出する長さを等しくしたが、
仕様などによって、一方のリード部７，８の突出が長さ
を他方より長くしても良いし、逆に短くしても良い。こ
の様にリード部７，８の突出長さを変えることで、例え
ば各々の電子機器や電子部品においてヒューズを取り付
ける際に、好ましい取付性を持たせることができる。

【００５３】次に他の実施の形態について、説明する。

【００５４】図１３において、図１と異なるところは、
図１においては、リード部７，８が貫通孔７ａ，７ｂを
それぞれ有する環状であるのに対して、Ｔ字型である点
で異なっている。

【００５５】このリード部７，８の変更に伴い、図１４
に示すようにケース９の形状も、凸部１１，１２に連続
して突起部１３，１４を設け、しかも突起部１３，１４
間にはリード部７，８が挿入される隙間１３ａ，１４ａ
が設けられる。すなわち、凸部１１，１２及び突起部１
３，１４にて、ケース９の側壁を形成する構成となり、
しかも側壁の一部に隙間１３ａ，１４ａを有している。
あとは、図１〜図１２に示す製造方法と同じに組み立て
られる。

【００５６】図１５のように、組み立てられたヒューズ
は、Ｔ字型のリード部７，８の中途部分が隙間１３ａ，
１４ａにそれぞれ挿入されると共に、先端部分は、凹部
１０内に収納され、しかもリード部７，８の端面と、凸
部１１，１２に連続して設けられた突起部１３，１４が
当接することになり、リード部７，８はケース９，１７
から容易に抜けるのを防止できる。この構成であれば、
図１〜図１２に示すよう構造よりは、リード部７，８を
引き出す部分が狭くても良いので、より外界との遮断を
確実に行うことができる。また、またケースから突き出
た一対のリード部７，８の幅が、ケース内でヒューズエ
レメントと接続されたリード部端部の幅よりも狭幅に構
成されて、さらにケースから突き出た一対のリード部
７，８の先端部幅をさらに狭幅に構成されている。

【００５７】この様な構成によって、ケースから突き出
た一対のリード部７，８の先端部を回路基板等に実装す
る際に、溶接および半田付け等によって発生する熱を小
さくすることができ、さらに発生した小さい熱が、搬送
部２，３からリード部７，８を通ってヒューズエレメン
ト１５に伝わろうとしても、搬送部２，３とケース９，
１７の間の部分は狭幅となっているので、熱がヒューズ
エレメントに伝わりにくく、また伝わった熱はケース内
リード端部及びケースを暖めるために使用されるので高
温になりにくく、ヒューズエレメント１５に熱的ダメー
ジが加わることを防止できる。従って、ケース９，１７
から突出するリード部７，８の長さ（ＭとＳの合計長
さ）を短くしても上記構成により、ヒューズエレメント
１５に熱が加わることを抑制できるので、素子全体のサ
イズを小型化することができる。

【００５８】本実施の形態では、図１５におけるケース
長さＬ１を５ｍｍ、ケース幅Ｌ２を４ｍｍ、ケース厚さ
Ｌ３を１．４ｍｍ、温度ヒューズ全長Ｌ４を１４ｍｍで
試作し、ヒューズエレメント１５は融点９３℃の合金を
使用し、フラックス１６としてはロジン系固形フラック
スを使用し、定格電圧５０Ｖｄｃ定格電流６Ａの温度ヒ
ューズとして従来に無い小型薄型化を実現できた。勿論
溶断試験を行った結果９４±２℃で溶断した。

【００５９】また、本実施の形態及び他の実施の形態で
は、薄型を目的として、ケース９，１７を一方開口の有
底箱状とし、それらケース９，１７を組み合わせると、
高さの低い直方体形状となるように構成したが、ケース
９，１７を組み合わせた際に、図１６に示すように、略
円柱状体，略角柱状体，略多角柱状体等の柱状体となる
ケース９，１７を構成しても良い。この様なこの様にケ
ース９，１７を組み合わせた時に、柱状体となる構成と
することで、内部空間を大きくでき、溶断特性などを向
上させることができる。また、凹形状の取り付け部への
実装性を向上できる。

【００６０】以下、ヒューズとして温度ヒューズを用
い、実際の実装形態について説明する。

【００６１】図１７において、２０は基板で、基板２０
には図示していないが、銅などの良導体で構成された配
線が設けられている。なお、基板２０は、ガラスエポキ
シ樹脂やセラミックなどで構成されている。また、基板
２０としては、多層基板を用いても良く、この場合には
配線の少なくとも一部は、単層基板間に設けられてい
る。

【００６２】基板２０の上には、電子部品２１〜２６が
設けられており、電子部品２１〜２６としてはコンデン
サ，コイル，抵抗の少なくとも一つが用いられる。２
７，２８は基板２０上に実装されたトランジスタ（ＦＥ
Ｔ等）等の電子部品で、不具合などによって、発熱しや
すい特性を有している。２９は他の部材や基板との電気
的接合部である。３０は上述の構成を有する温度ヒュー
ズであり、温度ヒューズ３０は電子部品２８の近傍に設
けられている。本実施の形態では、熱伝達性の良い部
材、例えばシリコ−ン樹脂等を介して電子部品２８の側
部と温度ヒューズ３０の側部同士を当接させている。な
お、仕様などによっては、シリコ−ン樹脂などを用いず
に、直接電子部品２８と温度ヒューズ３０を当接させて
も良く、或いは狭い隙間を持って電子部品２８と温度ヒ
ューズ３０を配置しても良い。

【００６３】この様な構成によって、電子部品２８に不
具合が生じて、異常発熱を起こした場合、その熱が温度
ヒューズ３０に伝わり、所定の温度になると、温度ヒュ
ーズ３０内のヒューズエレメントが溶断することで、少
なくとも基板２０の回路を遮断することができるので、
電子部品２８に電流が流れるのを停止させることがで
き、基板２０，基板２０上の他の電子部品，基板２０を
収納した電子機器内部の部材及び他の電子部品の少なく
とも一つが、電子部品２８から発生する異常な熱によっ
て、破損することを防止できる。

【００６４】特に、本実施の形態の温度ヒューズ３０を
用いることで、薄くても十分な内部空間を設けることが
できるので、体積効率が良くなりヒューズエレメント１
５の溶断特性を向上させるばかりか、ヒューズエレメン
ト１５を大きくできるので、比較的大電流を流すことが
でき、大電流の回路にも使用することができる。

【００６５】なお、本実施の形態における発熱しやすい
電子部品２８としては、ＦＥＴトランジスタで説明した
が、トランス等の他の電子部品でもよい。

【００６６】また、この様な基板２０は電源用アダプ
タ，パック電池（保護回路等）等に好適に用いられる。

【００６７】また、図１８に示すように、電子部品２１
〜２６，２５ａ，２６ａや異常発熱を起こす可能性のあ
る電子部品２７，２８を搭載し（図１７に示す構成と同
じ）、電子部品２８のリード部にシリコ−ン樹脂などを
介して当接或いは所定の隙間を持って配置させる構成で
も良い。一般に電子部品２８に異常が生じた場合には、
良導体である電子部品２８のリード部の表面温度がいち
早く上昇するので、この電子部品２８のリード部に温度
ヒューズ３０を当接させる構成或いは近接させる構成と
することが好ましい。

【００６８】

【発明の効果】本発明は、ケースと、ケースの内部に固
定された突起部と、ケースから導出された一対のリード
部と、一対のリード部間に設けられたヒューズエレメン
トとを備え、一対のリード部をケースの外側方向であっ
てしかも相反する方向に外力を加えたときに、一対のリ
ード部の少なくとも一方がケースから抜けるのを妨げる
ように突起部と係止する係止部を一対のリード部に設
け、ケースから突き出た一対のリード部の端部の幅と、
リード部において端部とケースの間の少なくとも一部
は、端部の幅よりも狭幅に構成したことで、ケース自体
にリード部の抜け防止となる突起部を設けることができ
るので、リード部の抜け防止容易にしかも強力に行うこ
とができ、しかもリード部の抜け防止のために多量の接
着剤を用いて外方に大きく突出させることを防止できる
ので、小型化を実現でき、しかも一対のリード部の端部
を幅広くして、しかのその端部とケースの間の部分の少
なくとも一部を狭幅としたことで、一対のリード部の端
部を半田などで回路基板などに実装する際に、一対のリ
ード部の端部に熱が加えられることになるけれども、一
対のリード部の端部とケースの間における部分が狭幅と
なっているので、一対のリード部の端部で加えられた熱
がヒューズエレメントに伝えられる割合を小さくできる
ので、一対のリード部のケースから突き出る量を短くで
き、素子の小型化を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態におけるヒューズの製造
工程を示す平面図

【図２】本発明の一実施の形態におけるヒューズの製造
工程を示す斜視図

【図３】本発明の一実施の形態におけるヒューズの製造
工程を示す斜視図

【図４】本発明の一実施の形態におけるヒューズの製造
工程を示す斜視図

【図５】本発明の一実施の形態におけるヒューズの製造
工程を示す斜視図

【図６】本発明の一実施の形態におけるヒューズの製造
工程を示す斜視図

【図７】本発明の一実施の形態におけるヒューズの製造
工程を示す斜視図

【図８】本発明の一実施の形態におけるヒューズの製造
工程を示す斜視図

【図９】本発明の一実施の形態におけるヒューズの製造
工程を示す斜視図

【図１０】本発明の一実施の形態におけるヒューズの製
造工程を示す斜視図

【図１１】本発明の一実施の形態におけるヒューズを示
す斜視図

【図１２】本発明の一実施の形態におけるヒューズを示
す分解斜視図

【図１３】本発明の他の実施の形態におけるヒューズの
製造工程を示す平面図

【図１４】本発明の他の実施の形態におけるヒューズの
製造工程を示す斜視図

【図１５】本発明の他の実施の形態におけるヒューズの
製造工程を示す斜視図

【図１６】本発明の他の実施の形態におけるヒューズの
製造工程を示す斜視図

【図１７】本発明の一実施の形態におけるヒューズの実
装構造を示す斜視図

【図１８】本発明の一実施の形態におけるヒューズの実
装構造を示す斜視図

【符号の説明】

１ 端子フレーム ２，３ 搬送部 ６ 連結部 ７，８ リード部 ７ａ，８ａ 貫通孔 ９，１７ ケース １０ 凹部 １３，１４ 突起部 １５ ヒューズエレメント １９ 接着剤 ２０ 基板 ２１，２２，２３，２４，２５，２５ａ，２６，２６
ａ，２７，２８ 電子部品 ３０ 温度ヒューズ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 向井 隆浩 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 磯▲崎▼ 賢▲蔵▼ 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5G502 AA01 AA02 BA08 BB04 BB05 BB10 BC02 BC12 BD06 CC14 CC28 CC34 FF08

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ケースと、前記ケースに固定された突起部
   と、前記ケースから導出された一対のリード部と、前記
   一対のリード部間に設けられたヒューズエレメントとを
   備え、前記一対のリード部において、前記ケースの外側
   方向であってしかも相反する方向に外力を加えたとき
   に、前記一対のリード部の少なくとも一方が前記ケース
   から抜けるのを妨げるように前記突起部と係止する係止
   部を前記一対のリード部に設けたヒューズであって、ケ
   ースから突き出た一対のリード部の少なくとも一部の幅
   と、ケース内でヒューズエレメントと接続された一対の
   リード部の端部の幅よりも狭幅に構成したことを特徴と
   するヒューズ。
2. 【請求項２】ケースを一対のケースとし、少なくとも一
   方のケースに突起部を固定したことを特徴とする請求項
   １記載のヒューズ。
3. 【請求項３】ケースを一対のケースとし、ケースとケー
   スの間を接着剤にて接着するとともに前記接着剤でケー
   スの内と外を遮断したことを特徴とする請求項２記載の
   ヒューズ。
4. 【請求項４】リード部に貫通孔か切欠部を設け、貫通孔
   内か或いは切欠部内に突起部が位置することを特徴とす
   る請求項１記載のヒューズ。
5. 【請求項５】一方のケースに凹部を設けるとともに凹部
   中に突起部を設け、前記凹部中に一対のリード部の少な
   くとも先端部を収納させることを特徴とする請求項２記
   載のヒューズ。
6. 【請求項６】ケースの側壁を突起部と兼用したことを特
   徴とする請求項１記載のヒューズ。
7. 【請求項７】ケースと突起部を一体に形成したことを特
   徴とする請求項１記載のヒューズ。
8. 【請求項８】一対の突起部を設けた第１のケースに一対
   のリード部を固定するとともに前記一対のリード部に設
   けられた係止部が前記突起部と係止するように配置し、
   前記一対のリード部間にヒューズエレメントを接合し、
   前記第１のケース上に接着剤を介して第２のケースを被
   せることを特徴とするヒューズの製造方法。
9. 【請求項９】一対のリード部に切欠か或いは貫通孔を設
   け、前記切欠内もしくは貫通孔内に突起部を配置するよ
   うに前記一対のリード部と前記第１のケースを配置した
   ことを特徴とする請求項８記載のヒューズの製造方法。
10. 【請求項１０】一対の搬送部の間に前記搬送部を連結す
    る連結部を所定間隔で設けるとともに、前記連結部間に
    前記一対の搬送部からそれぞれ導出され一体に形成され
    た一対の切欠付或いは貫通孔付リード部を備えた端子フ
    レームに、凹部を有ししかも前記凹部内に一対の突起部
    を設けた第１のケースを前記一対の突起部に前記リード
    部の切欠或いは貫通孔が挿入された状態で取り付け、前
    記一対のリード部間にヒューズエレメントを接合し、接
    着剤を用いて、前記ヒューズエレメントと前記リード部
    の一部を覆うように第２のケースを取り付け、前記連結
    部間の搬送部もしくはリード部を切り離すことを特徴と
    するヒューズの製造方法。
11. 【請求項１１】基板と、前記基板上に実装された複数の
    電子部品と、前記基板上に実装されしかも前記複数の電
    子部品の内異常発熱を起こしやすい電子部品に当接或い
    は所定の隙間を持って配置された温度ヒューズとを備
    え、前記温度ヒューズの構造として、請求項１〜７いず
    れか１記載のヒューズを用いたことを特徴とするヒュー
    ズ実装構造。