JP2003198239A

JP2003198239A - 表面実装型アンテナ

Info

Publication number: JP2003198239A
Application number: JP2001391738A
Authority: JP
Inventors: Tatsuro Ayaka; 辰朗綾香; Hidetoshi Hagiwara; 英俊萩原; Hiroshi Aoyama; 博志青山; Keiko Kikuchi; 慶子菊地
Original assignee: Hitachi Metals Ltd
Current assignee: Proterial Ltd
Priority date: 2001-12-25
Filing date: 2001-12-25
Publication date: 2003-07-11

Abstract

(57)【要約】【課題】表面実装型アンテナの小型低背化と共に広帯
域で高効率等の両立をはかったアンテナとすること。【解決手段】一端を接地して他端を開放端とするスト
ライプ状放射電極を誘電材の基体に配置した表面実装型
アンテナにおいて、前記基体の下面側をブリッジ状に形
成する。また、前記ブリッジは前記放射電極の接地端側
あるいは開放端側に橋脚部を形成する。よって、アンテ
ナ基体の下面側にブリッジ部もしくは凹部を設けること
によって、上部に位置する放射電極内の電流分布を制御
して、アンテナの効率あるいは帯域幅を向上することが
できる。基体は所要の組成に調整された造粒粉末を金型
で成形し焼成された焼成体であり、少なくとも前記ブリ
ッジ部もしくは凹部が切削、研磨等の機械加工によって
形成されたものではない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は携帯電話あるいはブ
ルートゥース等に使用される小形アンテナに係わり、特
に高い放射効率が得られ重量も軽減できる表面実装型ア
ンテナに関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話やブルートゥース等のモバイル
機器には、回路基板に直接搭載できる表面実装型アンテ
ナが使用されている。図６は特開平９−９８０１５号公
報に記載される表面実装型アンテナである。図示するよ
うに表面実装型アンテナ２０は、直方体の誘電材を用い
た基体２１と主上面に配置された放射電極２３、下面に
配置された接地電極２５および端面に配置された給電電
極２７からなる。放射電極２３は基体２１の主上面から
下面にかけてストライプ状に形成される。図中の放射電
極２３は右端が開放端２９であり、左端が接地電極２５
に接続された接地端となる。また、給電電極２７は開放
端２９と接地電極２５の間に配置され、両電極とはギャ
ップを介して非接触で対向する構成である。

【０００３】このように構成された表面実装型アンテナ
２０による送信時の動作を簡単に説明する。給電端２８
を経由して給電電極２７に高周波信号が印加されると、
給電電極２７と放射電極２３との間に形成される静電容
量を通じて、放射電極２３に高周波信号が伝達される。
放射電極２３自身のインダクタンス分と開放端２９およ
び接地電極２５間の静電容量とによって、共振回路が形
成される。その際、共振エネルギの一部が電波として空
間に放射され、アンテナとして機能する。逆に、表面実
装型アンテナ２０に入射した電波は、放射電極２３で共
振し、そのエネルギは放射電極２３と給電電極２７間の
静電容量を通して給電電極２７に伝達され、給電端２８
から出力されて図には示してない受信回路に入力され
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】さて、モバイル機器は
軽薄短小化に対する強い市場要求があり、そのため搭載
されるアンテナに対しても小形低背であると共に広帯域
で高効率が要請されている。しかしながら一般に、共振
特性の帯域幅をＢＷ、アンテナの共振時の良さをＱ値と
すると、共振周波数f₀、ＢＷおよびＱとの間には、ＢＷ
＝f₀／Ｑの関係を有し、一方でアンテナ高さｈとＱとの
関係を表すと、Ｑ∝εr／ｈとなる。また、アンテナ基
体の比誘電率εrが大きいほど放射電極長さを短くでき
ることも知られている。以上のことから小型低背化をは
かると狭帯域となり、広帯域化をとると小型低背化は犠
牲になると言うことが言える。よって、図６で説明した
ような従来の表面実装型アンテナでは、両方を満足する
ことが困難であった。例えば、ブルートゥース等では
２．４ＧＨｚ帯が割り与えられているが、従来のアンテ
ナ構造では帯域幅が５０ＭＨｚとブルートゥース・シス
テムにおける周波数利用帯域８４ＭＨｚを充分カバーす
ることは相当難しく、根本的な対策が必要であった。ま
た、接地された回路基板上に表面実装型アンテナを搭載
した場合、放射効率、帯域幅などの特性の低下がみら
れ、その対策を必要としていた。

【０００５】また、アンテナの基体には磁器組成物から
なる誘電材が使用され、所要の誘電特性を有する材料が
適宜選定される。例えばアンテナ基体材として、比誘電
率５〜９のアルミナ系、比誘電率２０程度のＭｇ−Ｔｉ
あるいはＭｇ−Ｔｉ−Ｃａ−Ｚｎ系、最近では８００〜
１０００℃の低温で焼成できるＬＴＣＣ（Low Temperat
ure Co-fired Ceramics）材等が使用される。一般に、
磁器組成物は硬く脆いため精度良く加工することは難し
く加工費が嵩むため、直方体や平板状等の切断、研削な
どが容易な形状に限られ、曲面や溝付など機械加工が困
難な形状の基板は使用されていない。

【０００６】そこで、本発明はアンテナ基体の小型低背
化及び軽量化をはかると共に広帯域と高放射利得を両立
することができる表面実装型アンテナを提供することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者等はアンテナ基
体の形状寸法を基に検討を行い、アンテナ特性との関係
を解明した結果、従来の直方体形状のままでは厳しい特
性の要求を満たすことができないことが分かり、最適な
基体形状を製造方法と併せて摸索し本発明を想到したも
のである。即ち、本発明は、一端を接地し他端を開放す
るストライプ状放射電極を誘電材の基体に配置した表面
実装型アンテナにおいて、基体の下面側をブリッジ状に
形成することを特徴とする表面実装型アンテナである。
これは基体の少なくとも上面に放射電極を配し、回路基
板に接する下面側に凹部を設け一部を取り除いたような
構造とするもので、これを本発明ではブリッジと呼んで
いる。このようなブリッジ形状は、アンテナの効率を勘
案したものでブリッジとすることによって接地導体を持
つ回路基板への搭載時の特性および実装性が改善される
等の副次的な効果が得られる。

【０００８】また、前記ブリッジは前記放射電極の接地
端側あるいは開放端側に橋脚部を有する構造とすること
が出来る。ブリッジの範囲あるいは規模によって得られ
る効果は異なるが、少なくともブリッジ部は放射電極の
下側に位置すると共に、接地電極あるいは地導体に近い
ため共振回路の静電容量に影響を持つ。したがって、こ
の静電容量の大小からアンテナの効率あるいは帯域幅が
変化することになる。本発明では、ブリッジの存在によ
って放射電極への電流を集中し、アンテナ基体の実効的
なεｒを減少させることにより、アンテナ効率を高める
効果がある。例えば、放射電極の接地端に近い部分に橋
脚部を設け接地端側のブリッジを大きくすることは、開
放端側のコンデンサ容量を増加させると共に電流（電磁
波）を集中させることになる。すなわち、小型化に寄与
する開放端側のコンデンサ容量を大きく、効率低下の原
因となる接地端側のコンデンサ容量を小さく制御するこ
とにより、小型アンテナにおける効率向上が可能とな
る。逆に、放射電極の開放端部に橋脚部を設けブリッジ
を近づければ、開放端側のコンデンサ容量減少に伴いＱ
値が減少するため、広帯域化する。すなわち、効率は若
干落ちるものの帯域幅重視のアンテナ特性とすることが
可能である。この橋脚部は複数形成しても、発明の趣旨
に反しないことは明らかである。橋脚部は予想される応
力に耐え得る構造と寸法を備えていることは当然である
が、特に根元付近をリブ構造にして補強することも可能
である。これは後述する金型を用いた製造方法による基
体ならば容易に実施できる構造である。

【０００９】また本発明は、ストライプ状放射電極を誘
電体の基体に配置し、回路基板等に搭載する表面実装型
アンテナにおいて、前記基体は横置きのＣ、ＥまたはＦ
字型の構造であることを特徴とする表面実装型アンテナ
である。この発明で基板に設ける凹部は、Ｃ、Ｅまたは
Ｆ字の形状にするための除去部分を指すもので、所望の
特性が得られる程度の大きさあるいは形が適宜選ばれ
る。さらに、実装上回路基板との間に空間が設けられる
ことになって、回路基板側の影響を抑制あるいは制御で
きる。例えば、接地導体からの距離を適宜選択できるた
め、放射電極に対するイメージ電流の影響を抑制するこ
とが可能である。また、実装時の回路基板の凹凸による
固定の不確実さを解消できるという効果もある。このよ
うな特異な形状も後述する金型を用いた製造方法によれ
ば容易に実施できる構造である。

【００１０】また本発明は、基体に設けられたブリッジ
部もしくは凹部に基体材とは異なる誘電材を充填または
配置することを特徴とする表面実装型アンテナである。
アンテナ特性が基体の物性に影響されることは周知であ
るが、従来は複合的な基体を利用することができなかっ
た。基体のブリッジ部あるいは凹部は比誘電率１の部材
が充填されているものと考えることができる。したがっ
て、比誘電率１以上の誘電材で置換することが容易であ
り、上記のような基体の複合化が可能となる。これは基
板が波長短縮効果をもつことを利用するものである。し
たがって、効率あるいは指向性を向上させることが可能
となる。よって、特異な特性を付与できるものである。
また、充填もしくは配置する誘電材は複数から構成され
る場合でもよく、薄膜とバルク材の組み合わせも可能で
ある。

【００１１】また、本発明は基体の製法に由来した内容
の発明を含んでいる。すなわち、アンテナの基体は、所
要の組成に調整された造粒粉末を金型で成形し焼成され
た焼結体からなる表面実装型アンテナである。少なくと
も前記ブリッジ部もしくは凹部が切削、研磨等の機械加
工によって形成されたものではなく、金型によって成形
された形状が所望の基体となる。これにより本発明は容
易にかつ安価に実施することが出来る。しかし、金型に
起因する軽微な部分修正加工は必要に応じて実施される
が、発明の本質を変えるものではない。

【００１２】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施形態について説
明する。図１は本発明による第１の実施例である。基体
２１の下面側にブリッジ部１１を設けたもので、他の構
成は図６の従来例のアンテナと本質的に同一である。な
お、以下の図面では機能的に同じ部材に対しては同一符
号を使用することにする。図１に示す接地電極２５は下
面全体に亘って配置しているが、必要に応じて部分的に
配置したり、あるいは省略することも可能である。ま
た、ブリッジ部１１を大きくすることで、軽量化の効果
が得られる。

【００１３】図２は第２の実施例である。この実施例
は、ブリッジ部１１を最小限に止め、放射電極１３を上
面と側面に亘って台形状に形成すると共に、接地端側に
ミアンダ状の電極１５を設けたものである。放射電極を
台形にすることによって帯域特性を改善でき、一部ミア
ンダ状にすることで小型化を図ることができる。放射電
極の形状や配置は特性との絡みで適宜選択できるが、基
体２１の上面および側面に放射電極２３を配置すること
は、放射電極の好ましい電流の分布に作用して、効率、
指向性等に良い影響を与える。

【００１４】第３の実施例を図３に示す。同図（ａ）は
放射電極の開放端側により大きなブリッジ部１１を形成
するような橋脚部１３を形成した場合であり、反対に同
図（ｂ）は接地端側にブリッジ部１１を移動するような
橋脚部１３を設けた場合である。両者のアンテナの効率
を比較すると、後者の方が優れている。この理由は、コ
ンデンサ容量は開放端側を大きく接地端側を小さくする
ほど高効率かつ小型化に有利と考えられ、放射電極の接
地端近傍に橋脚部を設け接地端側のブリッジを大きくし
た後者では、このようなコンデンサ容量分布が実現でき
るためである。しかし、しかし、前者では１００ＭＨｚ
に帯域幅特性が改善することができた。この理由は、一
般に開放端におけるコンデンサ容量が小さいほど、アン
テナのＱ値が減少し広帯域となり、開放端側のブリッジ
を大きくした前者の場合の方が、開放端におけるコンデ
ンサ容量が小さくなるためである。なお、図３（ａ）
（ｂ）には前述の特性とは関係なく、ブリッジ部に誘電
材を配置するようにしても良い。

【００１５】第４の実施例を図４に示す。同一部分につ
いては同一符号を付して説明は省略する。図２、３の実
施例では放射電極を側面にも設けた例を挙げたが、ブリ
ッジ形状にさらに自由度を持たせるため、ここでは放射
電極を主に上面に設けた。さて、同図（ａ）は基体の形
状を横に倒したＣ字型にした例を示し、（ｂ）はＥ字型
を、また（ｃ）はＦ字型をの例をそれぞれ示している。
（ａ）のＣ字型アンテナについてはブリッジ部１１の中
に他の誘電材１７を配置しており有利な特性にすること
が出来ている。（ａ）では誘電材１７の配置により、小
型化が期待できる。（ｂ）では中央位置にも橋脚部を設
けたことにより、誘電基体の応力的な強度設計の自由度
が増し、また給電電極の設置位置についても自由度が増
しインピーダンス整合がより取り易くなる。一方（ｃ）
では開放端のコンデンサ容量を小さくできることから、
高効率が期待される。

【００１６】以下に焼成体の製造方法の一例を説明す
る。出発原料として、純度９９．０％、平均粒径０．５
μｍのＡｌ_２Ｏ_３粉末、純度９９．９％以上、平均粒径
２μｍ以下のＳｉＯ_２粉末、純度９９．９％、平均粒径
２μｍのＰｂＯ粉末、純度９９．９％、平均粒径０．５
〜５μｍのＣａＣＯ_３粉末、ＳｒＣＯ_３粉末、Ｎａ_２Ｃ
Ｏ_３粉末およびＫ_２ＣＯ_３粉末を用い、所要の重量比率
に従って秤量する。これらの粉末をポリエチレン製のボ
ールミルに投入し、更に酸化ジルコニウム製のボールと
純水を加えて、２０時間湿式混合する。

【００１７】混合工程を終えたスラリーを加熱乾燥して
水分を蒸発させた後、ライカイ機で解砕し、アルミナ製
の坩堝に入れて７００〜８５０℃で２時間仮焼する。仮
焼粉末を前述のボールミルに投入し、２０〜４０時間湿
式粉砕を行い、乾燥させて原料粉体とする。この粉体に
バインダとしてポリビニルアルコールの１０％水溶液を
１０〜１５重量％添加し、乳鉢にて混練後、３２メッシ
ュのふるいを通過させ整粒し、造粒粉末を得る。次に、
この粉末を基体チップ用の金型に投入し、２ton/cm2の
圧力で加圧成形し、基体チップの直方体状の試料成形体
を作製する。この試料成形体を空気中にて、６００℃ま
で１００℃/hrで昇温し、２時間持続後８００〜９００
℃まで２００℃/hrで昇温し、さらに2時間持続後、２０
０℃/hrの速度で冷却して焼成工程を終える。

【００１８】このようにして作製した試料サンプルの特
性を評価すると、電気的特性は従来による方法と比較し
て有意差が認められなかった。また、１５mmｘ３mmｘ３
mm程度の焼成体では、面粗さの差は殆ど認めることがで
きなかったが、面の反り等は５μｍ程度が測定された。
しかし、直角度あるいは平行度は従来の方法による基体
チップと同程度であり、外観的な相違はないものと考え
られる。さらに、電極を表面に形成してアンテナ素子の
単体評価を行ったところ、アンテナ特性として変化は全
く認められず、金型による基板チップは実用的には問題
ないことがわかった。表１は、サンプル数１００個に対
する金型および機械加工方法に対して、各検討項目の測
定結果と評価を示す。この表から明らかなように、金型
あるいは機械による加工方法の差はなく、従来と同程度
のアンテナを製造することが確認できた。

【００１９】

【表１】

【００２０】さて、上記したように本発明に使用可能な
材料は粉体の形態を取るものならば、基本的には無条件
で使用可能である旨を説明したが、特に顕著な発明の効
果が得られる低温焼成材について、具体的に材料の組成
等に言及することにする。低温焼成材を大別すると、結
晶化ガラス系、ガラス複合系および非ガラス系に分ける
ことできる。結晶化ガラス系としては、コージェライト
系ZnO-MgO−SiO₂、同じくコージェライト系β−スポジ
ュメン等をあげることができる。これらの材料は、結晶
とガラスが混在し、結晶量が全体の３０〜４０％近く含
有するものである。このため、熱膨張係数が非常に小さ
く、機械的な性能が高い特性を有する。

【００２１】ガラス複合系として、SiO₂-B₂O₃系ガラス
＋Al₂O₃、PbO- SiO₂-CaO系ガラス＋Al₂O₃、CaO- Al₂O₃-
SiO₂-B₂O₃系ガラス＋SiO₂、MgO-Al₂O₃- SiO₂-B₂O₃系ガ
ラス＋SiO₂、ガラス＋Al₂O₃＋CaZrO₃、コージェライト
系＋Al₂O₃ およびSiO₂-B₂O₃系ガラス＋Al₂O₃ ,２MgO‐B
₂O₃等が適用可能である。また、非ガラス系ではBaSn(BO
₃)₂、Al₂O₃-CaO-SiO₂‐MgO‐B₂O₃ 、BaO-Al₂O₃-SiO₂-B₂
O₃およびSrO - SiO₂- Al₂O₃ - PbO系等がある。

【００２２】上記の低温焼成材は非常に硬いＡｌ₂Ｏ₃を
含んでいるため、焼成された基板は部分的に硬い領域と
粘い領域が混在する。このような組成構成では、ダイシ
ング用カッター等の目詰まりを誘発し、難加工性を呈す
るものである。一方、Ａｌ，Ｓｉ，Ｐｂ，Ｎａ，Ｋ，Ｃ
ａ，Ｓｒの酸化物から構成される磁器組成物であって、
その組成比は重量％で、Ａｌ_２Ｏ_３：４０〜６０％、Ｓ
ｉＯ_２：２５〜４０％、ＰｂＯ：５〜１５％、Ｎａ
_２Ｏ：０．１〜３％、Ｋ_２Ｏ：１〜３、ＣａＯ：１〜６
％、ＳｒＯ：１〜６％からなるアルミナ系セラミック
は、空気中の雰囲気下９００℃付近の低温で、Ａｇをベ
ースにした導電塗料と同時焼成が可能であり、本発明の
実施に適した材質を備えるものである。

【００２３】また、ＰｂＯを含まず、かつホウ素化合物
をも含有しない磁器組成物であって、εrが６〜８程度
で、Ｑ値が高く、温度−周波数変動比の比例定数である
τfが小さく、しかも１０００℃以下の低温、さらに好
ましくは、９００℃以下の低温で焼成することが可能な
マイクロ波用誘電磁器組成物がある。それは、主成分が
Ａｌ，Ｓｉ，Ｓｒの酸化物で構成され、Ａｌ，Ｓｉ，Ｓ
ｒをそれぞれＡｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＳｒＯに換算して
合計１００質量％としたとき、Ａｌ_２Ｏ_３換算で１０〜
６０質量％、ＳｉＯ_２換算で２５〜６０質量％、ＳｒＯ
換算で７．５〜５０質量％のＡｌ，Ｓｉ，Ｓｒを含有
し、前記合計１００質量％に対し副成分として、Ｂｉ_２
Ｏ_３換算で０．１〜１０質量％のＢｉを含有しているこ
と、さらに前記基体チップの組成の副成分としてＢｉ_２
Ｏ_３換算で０．１〜１０質量％のＢｉ含有すると共に、
Ｎａ_２Ｏ換算で０．１〜５質量％のＮａ、Ｋ_２Ｏ換算で
０．１〜５質量％のＫ、ＣｏＯ換算で０．１〜５質量％
のＣｏ、ＣｕＯ換算で０．０１〜５質量％のＣｕ、Ｍｎ
Ｏ₂換算で０．０１〜５質量％のＭｎ、０．０１〜５質
量％のＡｇのうち少なくとも１種以上を含有するＬＴＣ
Ｃである。

【００２４】さらに、前記基体チップの組成として主成
分がＡｌ，Ｓｉ，Ｓｒ，Ｔｉの酸化物で構成され、Ａ
ｌ，Ｓｉ，Ｓｒ，ＴｉをそれぞれＡｌ_２Ｏ_３、Ｓｉ
Ｏ_２、ＳｒＯ、TiO₂に換算し合計１００質量％としたと
き、Ａｌ_２Ｏ_３換算で１０〜６０質量％、ＳｉＯ_２換算
で２５〜６０質量％、ＳｒＯ換算で７．５〜５０質量
％、ＴｉＯ₂の換算で２０質量％以下のＡｌ，Ｓｉ，Ｓ
ｒ，Ｔｉを含有し、前記合計１００質量％に対し副成分
として、Ｂｉ_２Ｏ_３換算で０．１〜１０質量％のＢｉを
含有し、さらにＮａ₂Ｏ換算で０．１〜５質量％のＮ
ａ、Ｋ₂Ｏ換算で０．１〜５質量％のＫ、ＣｏＯ換算で
０．１〜５質量％のＣｏのうち少なくとも１種以上を含
有していること、前記基体チップの組成で合計１００質
量％に対し副成分としてＢｉ_２Ｏ_３換算で０．１〜１０
質量％のＢｉを含有し、さらにＮａ₂Ｏ換算で０．１〜
５質量％のＮａ、Ｋ₂O換算で０．１〜５質量％のＫ、Ｃ
ｏ換算で０．１〜５質量％のＣｏ、ＣｕＯの換算で０．
０１〜５質量％のＣｕ、ＭｎＯ_２換算で０．０１〜５質
量％のＭｎ、０．０１〜５質量％のＡｇのうち少なくと
も１種以上を含有するものが適している。

【００２５】以上、製造工程をまとめると図５のように
なる。機械加工を用いる従来の方法と比較すると、本発
明との違いが明らかになる。図中、バリを除去した後、
工程Ａと工程Ｂの２方法が本発明によって可能であるこ
とを示す。工程Ａは焼成を１回で済ますことができ、工
程合理化の効果が大きい。一方、工程Ｂは従来の製造条
件がそのまま有効とすることが可能であり、製造の管理
が容易である。

【００２６】

【発明の効果】本発明によって、従来問題となっていた
小型化に伴うアンテナの効率低減が抑制され、高い効率
と広い帯域を有する表面実装型アンテナを製造すること
が可能である。同時に、アンテナの軽量化にも効果があ
る。アンテナの基体が金型による成形であるため、機械
加工がなく生産性優れ安価な表面実装型アンテナを提供
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による第１の実施例である表面実装型ア
ンテナの斜視図である。

【図２】本発明による第２の実施例である表面実装型ア
ンテナの斜視図である。

【図３】本発明による第３の実施例である表面実装型ア
ンテナの斜視図である。

【図４】本発明による第４の実施例である表面実装型ア
ンテナの斜視図である。

【図５】本発明の表面実装型アンテナの製造工程であ
る。

【図６】従来技術によるアンテナの斜視図である。

【符号の説明】

１１：ブリッジ部、１３：橋脚部、１５：ミアンダ状電
極部、１７：誘電材、２０：表面実装型アンテナ、２
１：基体、２３：放射電極、２５：接地電極、２７：給
電電極、２８：給電端、２９：開放端、３０：金型

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者菊地慶子埼玉県熊谷市三ケ尻5200番地日立金属株式会社先端エレクトロニクス研究所内Ｆターム(参考） 4G030 AA03 AA04 AA08 AA09 AA36 AA37 AA40 BA09 5J045 AA02 AA05 AB05 AB06 BA01 DA09 EA07 GA05 HA03 JA01 NA03 5J046 AA04 AA07 AA09 AB13 PA04 PA07 5J047 AA04 AA07 AA09 AB13 FD01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一端を接地して他端を開放端とするスト
ライプ状放射電極を誘電材の基体に配置した表面実装型
アンテナにおいて、前記基体の下面側に凹部を設けブリ
ッジ状に形成することを特徴とする表面実装型アンテ
ナ。
【請求項２】請求項１において、前記ブリッジは前記
放射電極の接地端側あるいは開放端側に橋脚部を有する
ことを特徴とする表面実装型アンテナ。
【請求項３】ストライプ状放射電極を誘電体の基体に
配置し、回路基板等に搭載する表面実装型アンテナにお
いて、前記基体は下面側に凹部を設けることにより略
Ｃ、ＥまたはＦ字型に形成することを特徴とする表面実
装型アンテナ。
【請求項４】請求項１〜３のいずれかにおいて、前記
基体のブリッジ部もしくは凹部に前記基体とは異なる誘
電材を充填または配置することを特徴とする表面実装型
アンテナ。
【請求項５】請求項１〜４のいずれかにおいて、前記
基体は所要の組成に調整された造粒粉末を金型で成形し
焼成した焼成体であることを特徴とする表面実装型アン
テナ。