JP2003198182A

JP2003198182A - 電磁波遮蔽シート及びその製造方法

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Publication number: JP2003198182A
Application number: JP2001392683A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Suga; 和宏須賀
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-12-25
Filing date: 2001-12-25
Publication date: 2003-07-11
Anticipated expiration: 2021-12-25
Also published as: JP4569917B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】電磁波シールドが必要な公共施設、ホール、
病院、学校、企業ビル、住宅等の壁面、ガラス面又は樹
脂パネル面、又は、電磁波を発生する機器の表示部等に
使用される電磁波遮蔽シート及びその製造方法を提供す
る。【解決手段】基材１、樹脂層２、導電層４を有する電
磁波遮蔽シート１０１であって、その導電層４を樹脂層
に形成された凹部３内に設ける。その製造方法は、、基
材上に設けた電離放射線硬化性樹脂層に、所定のパター
ンを有する賦形部材を圧着して凹部を形成した後、電離
放射線を照射して凹部を賦形する工程、及び、凹部が賦
形された樹脂層上に導電性塗料を塗布した後、凹部以外
の導電性塗料を除去して凹部内に導電層を形成する工
程、又は、凹部が賦形された樹脂層上に無電解めっき用
触媒塗料を塗布した後、凹部以外の触媒塗料を除去して
凹部内に触媒塗料を残し、その凹部内に無電解めっきに
より導電層を形成する工程を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールドが
必要な公共施設、ホール、病院、学校、企業ビル、住宅
等の壁面、ガラス面又は樹脂パネル面、又は、電磁波を
発生する機器の表示部等に使用される電磁波遮蔽シート
及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】公共施設、ホール、病院、学校、企業ビ
ル、住宅等の壁面、ガラス面又は樹脂パネル面、又は、
電磁波を発生する機器の表示面等の被遮蔽面を電磁波シ
ールドする方法は、従来より種々提案されている。例え
ば、被遮蔽面上に電磁波遮蔽塗料を全面塗布する方法、
被遮蔽面上に金属箔を貼り合わせる方法、金属めっきさ
れた繊維メッシュを樹脂板に熱ラミネートしてなる電磁
波遮蔽シートを、被遮蔽面に貼り合わせる方法、導電性
繊維をメッシュ状に編んだものを被遮蔽面に貼り合わせ
る方法、等が一般的に行われている。

【０００３】これらのうち、透明ガラス面、透明樹脂パ
ネル面、ＣＲＴやＰＤＰの表示面等の被遮蔽面を電磁波
シールドする場合においては、被遮蔽面を透視可能に覆
うことができる電磁波遮蔽シートが要求されている。

【０００４】そうした要求に対しては、金属めっきされ
た繊維メッシュや導電性繊維をメッシュ状に編んだもの
を樹脂板に熱ラミネートする方法により製造された電磁
波遮蔽シートＡ、基材上に貼り合わせた金属層をフォト
リソグラフィー法でメッシュ状にエッチングする方法に
より製造された電磁波遮蔽シートＢ、平面基材上に無電
解めっき触媒塗料をパターン印刷した後に無電解めっき
で導電層を形成する方法により製造された電磁波遮蔽シ
ートＣ、平面基材上に導電性塗料をパターン印刷して導
電層を形成する方法により製造された電磁波遮蔽シート
Ｄ、等が使用されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導電性
を付与した繊維メッシュ等を利用して製造された電磁波
遮蔽シートＡにおいては、熱ラミネートの際に、繊維メ
ッシュ等と樹脂板との間で歪みが生じて透視画像がゆが
んだり、熱ラミネートの際にめっき層にクラックが発生
して電磁波シールド性能が低下したりする等、その製造
方法特有の問題が生じていた。また、その製法上、導電
性を付与した繊維の太さは５０μｍ程度が限界であり、
細径化が難しく、より透視性を向上させたり、電磁波遮
蔽シート全体の厚さを薄くすることが困難であるという
問題があった。

【０００６】また、フォトリソグラフィー法を利用して
製造された電磁波遮蔽シートＢにおいては、工程が多く
高コストになるという問題があった。

【０００７】また、無電解めっきで導電層を形成する方
法で製造された電磁波遮蔽シートＣは、例えば特開平１
１−１７０４２０号公報に記載されているが、形成され
た導電層の線幅に太りや滲み等があり、特に、透視性が
要求される用途に使用される電磁波遮蔽シートにおいて
は、外観が劣るという問題があった。さらに、電磁波遮
蔽シートＣの大きさはめっきラインの大きさに依存する
ので、幅２ｍ程度の大きな寸法からなる電磁波遮蔽シー
トを製造するには、めっきラインに供された電磁波遮蔽
シートＣを２〜３枚を繋ぎ合わせる必要があり、そのた
め、繋ぎ目から電磁波がもれて遮蔽を十分に行うことが
できないおそれもあった。

【０００８】また、導電性塗料を塗布して導電層を形成
する方法で製造された電磁波遮蔽シートＤは、印刷時に
導電性塗料の滲みがみられ、外観が劣るという問題があ
った。

【０００９】本発明の目的は、上述した問題が生じない
電磁波遮蔽シート及びその製造方法を提供することにあ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に提供される本発明の電磁波遮蔽シートは、基材、樹脂
層、導電層を有するものであって、当該導電層が、樹脂
層に形成された凹部内に設けられていることに特徴があ
る。

【００１１】この発明によれば、樹脂層に形成された凹
部内に導電層が設けられるので、従来の繊維メッシュの
ような熱ラミネートに基づく問題がなく、しかも、導電
層の線幅の太りや滲みの問題も生じない。

【００１２】上記本発明の電磁波遮蔽シートにおいて
は、前記樹脂層が、電離放射線硬化性樹脂で形成されて
いることに特徴がある。

【００１３】この発明によれば、樹脂層が、賦形形状を
維持した状態で迅速に硬化させることができる電離放射
線硬化性樹脂により形成されているので、賦形された凹
部形状の精度を高精度にすることができ、透視性が要求
される電磁波遮蔽シートの外観を向上させることができ
る。

【００１４】上記目的を達成するために提供される本発
明の電磁波遮蔽シートの製造方法は、基材、樹脂層、導
電層を有する電磁波遮蔽シートの製造方法であって、基
材上の樹脂層に凹部を賦形する工程Ａ、及び、凹部内に
導電層を形成する工程Ｂを有することに特徴がある。

【００１５】この発明によれば、工程Ａにより凹部を賦
形し、工程Ｂにより凹部内に導電層を形成するので、製
造が容易で生産性が高く、品質の不具合も起こりにく
い。

【００１６】上記本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法
においては、工程Ａは、基材上に電離放射線硬化性樹脂
層を設け、所定のパターンを有する賦形部材に当該電離
放射線硬化性樹脂層を圧着して凹部を形成した後、電離
放射線を照射して凹部を賦形する工程であることに特徴
がある。

【００１７】また、上記本発明の電磁波遮蔽シートの製
造方法においては、工程Ｂは、凹部が賦形された樹脂層
上に導電性塗料を塗布した後、凹部以外の導電性塗料を
除去して凹部内に導電層を形成する工程であること、又
は、前記工程Ｂは、凹部が賦形された樹脂層上に無電解
めっき用触媒塗料を塗布した後、凹部以外の無電解めっ
き用触媒塗料を除去して凹部内に無電解めっき用触媒塗
料を残し、その凹部内に無電解めっきにより導電層を形
成する工程であることに特徴を有する。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の電磁波遮蔽シート
について図面を参照しつつ説明し、さらに、その製造方
法について説明する。図１は、本発明の電磁波遮蔽シー
ト１０１の一例を示す断面図であり、基材１上に樹脂層
２が設けられ、その樹脂層２の表面には、電磁波遮蔽パ
ターンからなる凹部３が賦形されており、その凹部内に
は、導電層４が形成されている。図２は、さらに粘着剤
層５が形成された電磁波遮蔽シート１０１’の一例を示
す断面図である。

【００１９】（基材）基材１は、透明性を有するもので
あり、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂等からなる材料で
形成される。基材１の材質としては、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリナフタレンテレフタレート、アクリル
樹脂、ポリカーボネート、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩
化ビニル、ポリエチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポ
リステレン、トリアセチルセルロース、ジアセチルセル
ロース、ポリウレンタン、ポリスルホン系樹脂、ポリエ
ーテル系樹脂、ポリメチルペンテン、ポリアクリルニト
リル系樹脂等が挙げられ、これらの材質からなる透明又
は半透明のフィルム、シート又は板が本発明における基
材１として適用される。

【００２０】基材１の厚さは、電磁波遮蔽シート１０１
が使用される用途や要求される透視性に基づいて任意に
設定される。例えば、その用途に応じ、５０μｍ〜１０
ｍｍ程度の範囲のものが適用される。

【００２１】基材１の表面には、後述する樹脂層２との
接着性を向上させるために、必要に応じてコロナ処理、
オゾン吹き付け処理又はプラズマ処理等の易接着処理を
施することができる。また、基材１の表面に、アンカー
層を形成して後述する樹脂層２との接着性を向上させる
こともできる。アンカー層は樹脂材料で形成され、基材
１と樹脂層２の両方に接着性のよいものが用いられる。
そうした樹脂としては、例えば、２液硬化型ウレタン樹
脂、エポキシ樹脂、シランカップリング剤等の１種又は
２種以上混合したものを挙げることができる。アンカー
層は、そうした樹脂を含む塗料を、ロールコート、スプ
レーコート、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスク
リーン印刷等の塗工法又は印刷法で形成して設けられ
る。

【００２２】（樹脂層）樹脂層２は、上述の基材１上に
設けられるものであって、透明性（透明又は半透明）が
あり、後述の手段により電磁波遮蔽パターンからなる凹
部３が形成されるものである。そうした樹脂層２は、電
離放射線硬化性樹脂により形成されることが好ましい。
基材１上に塗工された電離放射線硬化性樹脂は、電離放
射線（紫外線又は電子線等）の照射によって速やかに硬
化する。そのため、電離放射線硬化性樹脂が硬化する前
に、賦形部材によりその電離放射線硬化性樹脂の表面に
凹部３が賦形される。そして、その賦形状態を維持しつ
つ電離放射線を照射することによって、所望寸法及び形
状の凹部３を有する樹脂層２が形成される。

【００２３】そうした電離放射線硬化性樹脂としては、
ラジカル重合性のビニル基を有する単官能もしくは多官
能アクリレート樹脂のモノマー、オリゴマー又はプレポ
リマーが挙げられる。例えば、分子中に（メタ）アクリ
ロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基等の重合性不
飽和結合、または、エポキシ基等のカチオン重合性官能
基を有するプレポリマー、モノマー又はポリマーを、１
種のみ又は２種以上適宜混合した組成物を挙げることが
できる。また、ポリエンとポリチオールとの組み合わせ
によるポリエン／チオール系のプレポリマーからなる組
成物も用いることができる。組成物は、未硬化時に液状
のものが用いられる。

【００２４】前記分子中に重合性不飽和結合を有するプ
レポリマーの例としては、不飽和ジカルボン酸と多価ア
ルコールの縮合物等の不飽和ポリエステル類、ポリエス
テル（メタ）アタリレート、ウレタン（メタ）アタリレ
ート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メ
タ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等
の（メタ）アクリレート類がある（なお、本明細書で
は、（メタ）アクリレートとは、アタリレート又はメタ
クリレートの意味で用いる。以下同様）。また、前記分
子中に重合性不飽和結合を有するモノマーの例として
は、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノ
マー、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸
−２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸メトキシエ
チル、（メタ）アクリル酸ブトキシエチル等の単官能
（メタ）アクリル酸エステル類、エチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メ
タ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリ
ート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレー
ト等の多官能（メタ）アクリル酸エステル類、（メタ）
アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）エチル、
（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）
エチル、（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジベンジ
ルアミノ）エチル等の不飽和酸の置換アミノアルコール
エステル類、（メタ）アクリルアミド等の不飽和カルボ
ン酸アミド等がある。

【００２５】また、分子中にカチオン重合性官能基を有
するプレポリマーとしては、ビスフェノール型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹
脂等、脂肪環型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、脂肪族
系ビニルエーテル、芳香族系ビニルエーテル、ウレタン
系ビニルエーテル、エステル系ビニルエーテル等のビニ
ルエーテル系樹脂、環状エーテル系樹脂、スピロ系化合
物等のプレポリマー等がある。

【００２６】また、ポリエン／チオール系のプレポリマ
ーとしては、分子中に２個以上のメルカプト基を有する
ポリチオール化合物、例えば、トリメチロールプロパン
トリチオグリコレート、トリメチロールプロパントリチ
オプロピレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリ
コール等がある。一方、ポリエンとしては、ジオールと
ジイソシアネートによるポリウレタンの両端にアリルア
ルコールを付加したもの等がある。

【００２７】電離放射線硬化性樹脂は、以上の化合物を
必要に応じ１種又は２種以上混合して用いられるが、樹
脂組成物に通常の塗工適性を付与するために、前記プレ
ポリマー又はオリゴマーを５質量％以上、前記モノマー
及び／又はポリチオールを９５質量％以下とすることが
好ましい。

【００２８】また、硬化物の可撓性、表面硬度、剥離性
等の物性を調節するために、前記電離放射線硬化性樹脂
に対して、以下のような電離放射線非硬化性樹脂を１〜
７０質量％程度混合して用いることができる。電離放射
線非硬化性樹脂としては、ウレタン系樹脂、セルロース
系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ブチラ
ール樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル等の熱可塑
性樹脂を用いることができる。また、剥離性を向上させ
る為に、シリコーン樹脂、ワックス等の滑剤を添加する
ことができる。

【００２９】特に紫外線で硬化させる場合には、前記電
離放射線硬化性樹脂組成物に光重合開始剤を添加する。
分子中にラジカル重合性不飽和結合を有する化合物に対
しては、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラ
ーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステ
ル、テトラメチルメウラムモノサルファイド、チオキサ
ントン類等がある。

【００３０】分子中にカチオン重合性官能基を有する化
合物に対しては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホ
ニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、
ベンゾインスルホン酸エステル、ジアリルヨードシル塩
等がある。又、必要に応じて更に、光増感剤としてｎ−
ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホ
スフィン等を混合して用いることもできる。

【００３１】なお、ここで電離放射線としては、電磁波
又は荷電粒子線のうち分子を重合、架橋し得るエネルギ
ーを有するものを意味し、紫外線、可視光線、Ｘ線、電
子線、α線等があるが、通常紫外線又は電子線が用いら
れる。紫外線源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、
低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライトラン
プ、メタルハライドランプ等の光源が使用される。電子
線源としては、コッククロフトワルトン型、バンデグラ
フト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は、直線
型、ダイナミトロン型もしくは高周波型等の各種電子線
加速器を用い、１００〜１０００ｋｅＶ、好ましくは、
１００〜３００ｋｅＶのエネルギーをもつ電子を照射す
るものが使用される。

【００３２】電離放射線硬化性樹脂の塗布方法として
は、グラビアリバース、ロールコート、カーテンフロー
コート、Ｔダイコート、キスコート等の方法が適用され
る。これらのうち、溶剤希釈した塗料を用いた場合に
は、グラビアリバース、リバースロールコート、カーテ
ンフローコート、ロールコートが好ましく、無溶剤タイ
プの塗料を用いた場合には、Ｔダイコートが好ましい。
特に成形版胴に塗工する場合は、インキパン中の液状組
成物に、回転する成形版胴を浸漬させる（いわゆるドブ
浸け）も可能である。こうした塗布方法により、厚さ５
〜５０μｍの樹脂層２が形成される。

【００３３】なお、無溶剤タイプの塗工剤であれば、所
定パターンで形成された凹凸版に直接電離放射線硬化性
樹脂を塗工し、その上に透明な基材１を積層した後、電
離放射線（紫外線又は電子線等）を照射して電離放射線
硬化性樹脂を硬化させる。こうすることにより、基材上
に設けられるものであって、透明性があり、その表面に
電磁波遮蔽パターンからなる凹部３を有する樹脂層２を
形成できる。また、基材上に形成した電離放射線硬化性
樹脂からなる塗工表面を、所定パターンの凹凸を有する
シリンダーに圧着した後、電離放射線を照射して電離放
射線硬化性樹脂を硬化させ、その後剥離することによ
り、その表面に電磁波遮蔽パターンからなる凹部３を有
する樹脂層２を形成できる。

【００３４】（凹部の形状）凹部３は、上述した樹脂層
２の片面、より具体的には、基材側でない側の樹脂層表
面に所定の電磁波遮蔽パターンで形成されている。

【００３５】凹部３の平面形状は、電磁波遮蔽パターン
を表している。その凹部３内に後述する導電層４が形成
されている。所定の電磁波遮蔽パターンで形成された導
電層４により、被遮蔽面が電磁波シールドされる。凹部
のパターン形状、凹部の線幅及び凹部の深さは、電磁波
シールド性能、透視性、用途等によって種々変化させ
る。

【００３６】本発明においては、樹脂層３として電離放
射線硬化性樹脂を使用し、後述の賦形手段を適用するこ
とにより、凹部の線幅を５〜１００μｍの微細な幅で形
成することができ、また、凹部の深さも５〜５０μｍの
深さで形成することができ、しかも、電離放射線により
賦形形態を保持させた状態で速やかに硬化させることが
できるので、透視性に優れ、寸法精度に優れた所望形状
の凹部を樹脂層表面に形成することができる。なお、凹
部の線幅や深さは、均一であっても均一でなくてもよ
く、その用途や仕様により任意に変化させることができ
る。

【００３７】本発明の電磁波遮蔽シートは、透視性が要
求される用途、例えば電磁波を発生する各種電気機器の
ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＣＲＴ等の表示装置の表示面、又は、
施設や家屋の透明ガラス面や透明パネル面に好適に適用
されるので、その透視性を確保できるに足る開口率が必
要である。なお、開口率とは、導電層が設けられる凹部
３以外の開口部が、全面積に占める面積割合のことであ
り、本発明の電磁波遮蔽シートにおいて、透視性と電磁
波シールド性能を両立させるためには、６０〜９０％の
範囲が好ましい。開口率が６０％未満では、透明性が損
なわれ、開口率が９０％を超えると、シールド性能が不
十分になることがある。

【００３８】また、凹部の平面パターンは特に限定され
ないが、図３の（Ａ）〜（Ｅ）に示す正方格子（Ａ）、
六角格子（Ｂ）、三角格子（Ｃ）、ストライプ格子
（Ｄ）、煉瓦積み模様（Ｅ）の平面パターンを例示する
ことができる。これらの各図において、黒い部分は、凹
部３に導電層４が形成されている部分であり、白い部分
は、凹部３が形成されていない部分である。凹部の平面
パターンについても、領域全体を同じパターンで形成し
ても、領域毎に異なるパターンで形成してもよく、その
用途や仕様により任意に変化させることができる。な
お、図３の（Ａ）〜（Ｅ）に示す平面パターンのうち、
ストライプ格子（Ｄ）は、他のパターンよりも電磁波遮
蔽効果が弱いので実用上はあまり使用されてはいない。

【００３９】なお、凹部内には、後述する導電層４が必
ず設けられているが、導電層以外の層であって独自の作
用効果を奏するものが設けられていても構わない。

【００４０】（導電層）導電層４は、樹脂層表面の凹部
内に形成されるものであって、その導電層４の作用によ
り、被遮蔽面を電磁波シールドすることができる。導電
層４は、導電性塗料の塗布又は無電解めっきで形成する
ことができる。

【００４１】導電性塗料は、バインダー樹脂に金属粒子
等の導電性粒子を分散させた塗料である。バインダー樹
脂としては、２液硬化型ウレタン樹脂等のウレタン樹
脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、塩化
ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエ
ステル樹脂等の一種または二種以上からなる樹脂、また
は、紫外線や電子線で硬化させる電離放射線硬化性樹脂
等が使用される。また、導電性粒子としては、金、銀、
銅、白金、アルミニウム、鉄、ニッケル等の金属粒子
や、カーボンブラック、黒鉛等の非金属粒子が使用され
る。導電性粒子の形状は特に限定されないが、球、楕
円、鱗片形、針状の導電性粒子を好ましく使用でき、特
に鱗片形および針状の導電性粒子は導電性をより向上さ
せることができる。また、導電性粒子には、インジウ
ム、スズ、亜鉛、アンチモン等の金属または酸化インジ
ウム、酸化スズ、酸化亜鉛等の金属酸化物をドープする
こともできる。そうした導電性粒子の平均粒径は、１〜
１０μｍであることが好ましい。なお、導電性塗料に
は、必要に応じてその他の添加剤、例えば、硬化剤、レ
ベリング剤等を添加することができる。また、溶剤乾燥
型の塗料とする場合には、イソプロピルアルコール等の
溶剤を使用できる。導電性塗料は、形成された導電層４
の体積抵抗率が１０^-3〜１０^-6Ωｃｍ、好ましくは１０
^-4〜１０^-5Ωｃｍとなるように、バインダー樹脂と導電
性粒子との含有比が調整される。例えば、導電性粒子を
バインダー樹脂中に５０〜３００重量％含有する導電性
塗料が適用される。

【００４２】一方、無電解めっきで形成された導電層４
は、バインダー樹脂と無電解めっき用触媒を含む無電解
めっき用触媒塗料を塗布して無電解めっき用触媒層を形
成し、その上に無電解めっきしたものである。なお、こ
こでいう無電解めっき用触媒とは、無電解めっきを選択
的に析出・成長させることができる核のことであり、本
発明においては、貴金属コロイド粒子のことである。バ
インダー樹脂としては、２液硬化型ウレタン樹脂等のウ
レタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹
脂、ポリエステル樹脂等の一種または二種以上からなる
樹脂が使用される。貴金属コロイド粒子としては、パラ
ジウム、金、銀、白金等の微粒子が用いられる。特に、
パラジウムの微粒子が好ましく用いられる。貴金属コロ
イド粒子の大きさは、およそ０．０１〜０．１μｍであ
ることが好ましい。こうした貴金属コロイド粒子は、バ
インダー樹脂中に１０〜３００重量％含有させることが
好ましい。こうした無電解めっき用触媒塗料には、バイ
ンダー樹脂および貴金属コロイドの種類および性質に応
じて、有機溶剤系、水系、エマルジョン系の各種の溶剤
が任意に選択して用いられる。さらに、無電解めっき用
触媒塗料には、必要に応じて、体質顔料、界面活性剤、
着色剤等の添加剤を含有させることができる。

【００４３】無電解めっきで形成された導電層４の材質
としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、銀、金、白金、
コバルト等、又はそれら金属と還元剤成分であるリン、
ボロン等との合金を挙げることができる。また、２種類
以上の無電解めっきを行って、２以上の無電解めっき層
を積層させた導電層４としてもよく、例えば、導電性に
優れた無電解銅めっきをした後に黒色の無電解ニッケル
めっきを施した導電層４とすることも可能である。無電
解めっきで形成した導電層４は、高い導電性を付与する
ことができる点で優れており、例えば１０^-4〜１０^-6Ω
ｃｍの体積抵抗率からなる導電層を形成することができ
る。なお、鉄、銅、ニッケル等の錆び易いものからなる
導電層４に関しては、最表面に錆びにくいめっき層を形
成したり、導電層上に酸化膜を形成して防錆処理するこ
ともできる。

【００４４】本発明においては、導電層４が凹部３の全
てを埋めて樹脂層表面に凹みが生じないように設けても
よいが、通常は、図１に示すように、樹脂層表面から基
材方向にやや凹んだ形態となっている。その凹みの程度
は、導電性塗料中の固形分と溶剤との比を調整したり、
無電解めっきの析出時間等の条件を変更することによっ
て任意に調整することができる。

【００４５】（電磁波遮蔽シートの製造方法）電磁波遮
蔽シート１０１は、基材１上の樹脂層２に凹部３を賦形
する工程Ａ、及び、その凹部内に導電層を形成する工程
Ｂを有する方法によって製造される。

【００４６】工程Ａの一例としては、基材上に電離放射
線硬化性樹脂層を形成し、所定のパターンを有する賦形
部材にその電離放射線硬化性樹脂層を圧着して凹部を形
成し、その後、電離放射線を照射してその電離放射線硬
化性樹脂層を硬化させて凹部３を賦形する工程である。
その後、凹部３が賦形されたシートは、賦形部材である
シリンダー７から剥離され、下記の工程Ｂに供される。
図４は、シリンダー７のシリンダー面９に電離放射線硬
化性樹脂層を圧着した態様を示す説明図である。また、
図５は、シリンダー面９に形成された連続凸状パターン
８の一例を示す断面図である。

【００４７】工程Ａにおいては、微細な連続凸状パター
ン８からなる電磁波シールドパターンを賦形できる金属
製のシリンダー７が好ましく使用される。シリンダー７
は、大面積のものを使用できるので、大面積の電磁波遮
蔽シートを製造することができる。シリンダー上には、
図３に示した形状を樹脂層表面に賦形できるように、所
定の連続凸状パターン８が形成されていることが好まし
い。なお、シリンダー上の賦形パターンは、化学エッチ
ング、レーザー露光エッチング、切削、ミル押し、研
磨、Ｃｒめっき等により形成される。樹脂層に凹部３を
賦形する際には、シリンダー７を３０〜８０℃程度に加
熱して圧着することが好ましい。

【００４８】工程Ｂの一例としては、凹部３が賦形され
た樹脂層上に導電性塗料を塗布した後、図６に示すよう
に、ドクター２１により凹部以外の導電性塗料２２を除
去し、さらに必要に応じてその導電性塗料２２を乾燥し
て、凹部内に導電層４を形成する工程である。

【００４９】また、工程Ｂの他の一例としては、凹部が
賦形された樹脂層上に無電解めっき用触媒塗料を塗布し
た後、ドクターにより凹部以外の触媒塗料を除去して凹
部内に触媒塗料を残し、その凹部内に無電解めっきによ
り導電層を形成する工程である。

【００５０】図６に示すように、ドクター２１で導電性
塗料２２を掻き取ることをワイピングといい、凹部内に
導電性塗料２２を残すことができるように樹脂層上をド
クター２１で掻き取る。ドクター２１は、鋼鉄のセラミ
ック製又はその加工品、ポリテトラフルオロエチレン
製、シリコンゴム製等、適宜選択して使用することがで
きる。

【００５１】（粘着剤層又は接着剤層）凹部内に導電層
４を形成して製造された電磁波遮蔽シートには、更に、
図２に示すように、粘着剤層５又は接着剤層を積層する
ことができる。粘着剤層又は接着剤層を積層した電磁波
遮蔽シート１０１’は、粘着剤層又は接着剤層を介して
被遮蔽面に容易に粘着又は接着することができる。

【００５２】粘着剤層又は接着剤層を形成するための樹
脂は、溶剤系でも水系でもどちらでもよく特に限定され
ない。具体的には、粘着剤層５を形成する樹脂として
は、具体的には、粘着剤層５を形成する樹脂としては、
アクリル酸エステル、ポリイソブチレン、ＳＢＲ、ブチ
ルゴム、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリビニル
ブチラール等が挙げられ、接着剤層を形成する樹脂とし
ては、アクリル樹脂、ポリエステル、ウレタン樹脂、塩
化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ナイロン
等が挙げられる。これらの樹脂は、従来公知の手段、例
えば、グラビアリバース、ロールコート、キスコート、
ダイコート等の塗工法、または、グラビア印刷、フレキ
ソ印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法により、電磁
波遮蔽シートの導電層形成側の全面に塗布される。そし
て、その後の乾燥により粘着剤層５または接着剤層が形
成される。なお、粘着剤層５または接着剤層の厚さは、
１〜１０μｍ程度が好ましい。

【００５３】なお、導電層４を形成する導電性樹脂の固
形分と溶剤比を調整したり、無電解めっきの析出時間等
の条件及びその溶剤を揮発させる条件等を変更すること
により、樹脂層表面からやや凹んだ形態となるように導
電層４を凹部内に設けることができる。図２に示すよう
に、やや凹んだ形態の溝６を有する樹脂層表面に粘着剤
層５又は接着剤層を形成した後の表面も、やや凹んだ形
態の溝６を有している。そうした溝６は、エア抜き用の
溝６として作用し、粘着剤層５又は接着剤層側の面を被
遮蔽面に張り合わせることにより、エアの混入を防ぐこ
とができる。なお、溝６の深さは５〜２０μｍ程度が好
ましい。溝６の深さが２０μｍを超えると外観上凹みが
目立つため好ましくなく、溝６の深さが５μｍ未満では
エア抜きとして十分ではなくエア残りを発生しやすい。

【００５４】

【実施例】以下に、実施例及び比較例により、本発明を
更に具体的に説明する。

【００５５】（実施例１）基材１として厚さ１００μｍ
の透明なポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム（東
洋紡製）を使用し、その片面にアクリレートモノマー及
びアクリレートオリゴマーからなるＵＶ硬化性樹脂を溶
剤乾燥後の厚さが４０μｍとなるようリバースロールコ
ートにより塗工した。その塗工面を、微細な凹凸パター
ンが形成されたシリンダー面に圧着し、その状態で３０
０ｍＪ／ｃｍ² のＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射によ
り硬化した樹脂層２を基材１と共に剥離して凹部３が形
成された賦形フィルムを得た。なお、シリンダー表面に
形成した微細なパターンは、シリンダー表面に設けられ
た銅めっき層上のレジスト層をレーザー露光後、酸エッ
チングすることにより形成した。このとき、凸部幅が３
０μｍ、凸部間隔が３００μｍ、凸高さが３０μｍとな
るように形成した。

【００５６】賦形フィルム上の全面に導電性塗料を塗布
した後、凹部３にのみ導電性塗料が残るようにドクター
で樹脂層表面上の導電性塗料を掻き取り、その後乾燥等
して表面抵抗率が０．４Ω／□（□＝ｃｍ² 。以下同
じ。）である電磁波遮蔽シートを得た。

【００５７】この電磁波遮蔽シート上に溶剤希釈型のア
クリル系粘着剤を塗布・乾燥し、厚さ１０μｍの粘着剤
層を形成した。粘着剤層を形成した後の凹部の溝深さは
１０μｍであった。

【００５８】こうして形成された電磁波遮蔽シートの外
観は、凹部のみに導電性塗料を設けることができ、透視
性も良好であった。また、得られた電磁波遮蔽シートの
全光線透過率、電磁波遮蔽度、エア抜き性を評価し、そ
の結果を表１に示した。なお、全光線透過率は、直読ヘ
イズメーター（東洋精機）により測定し、電磁遮蔽度
は、シールドボックス法により測定した。

【００５９】（比較例１）基材１として厚さ１００μｍ
の透明なポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム（東
洋紡製）を使用し、その片面にアクリレートモノマー及
びアクリレートオリゴマーからなるＵＶ硬化性樹脂を溶
剤乾燥後の厚さが２０μｍとなるようリバースロールコ
ートにより塗工した。その塗工面を、微細な凹凸パター
ンが形成されたシリンダー面に圧着し、その状態で３０
０ｍＪ／ｃｍ² のＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射によ
り硬化した樹脂層２を基材１と共に剥離して凹部３が形
成された賦形フィルムを得た。なお、シリンダー表面に
形成した微細なパターンは、シリンダー表面に設けられ
た銅めっき層上のレジスト層をレーザー露光後、エッチ
ングすることにより形成した。このとき、凸部幅が３０
μｍ、凸部間隔が３００μｍ、凸高さが２０μｍとなる
ように形成した。

【００６０】賦形フィルム上の全面に導電性塗料を塗布
した後、凹部３にのみ導電性塗料が残るようにドクター
で樹脂層表面上の導電性塗料を掻き取り、その後乾燥等
して表面抵抗率が０．８Ω／□である電磁波遮蔽シート
を得た。

【００６１】この電磁波遮蔽シート上に溶剤希釈型のア
クリル系粘着剤を塗布・乾燥し、厚さ１０μｍの粘着剤
層を形成した。粘着剤層を形成した後の凹部の溝深さは
４μｍであった。

【００６２】こうして形成された電磁波遮蔽シートの外
観は、凹部のみに導電性塗料を設けることができ、透視
性も良好であったが、一部にエア残りが発生した。

【００６３】（比較例２）基材１として厚さ１００μｍ
の透明なポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム（東
洋紡製）を使用し、その片面にアクリレートモノマー及
びアクリレートオリゴマーからなるＵＶ硬化性樹脂を溶
剤乾燥後の厚さが４０μｍとなるようリバースロールコ
ートにより塗工した。その塗工面を、微細な凹凸パター
ンが形成されたシリンダー面に圧着し、その状態で５０
０ｍＪ／ｃｍ² のＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射によ
り硬化した樹脂層２を基材１と共に剥離して凹部３が形
成された賦形フィルムを得た。なお、シリンダー表面に
形成した微細なパターンは、シリンダー表面に設けられ
た銅めっき層上のレジスト層をレーザー露光後、エッチ
ングすることにより形成した。このとき、凸部幅が３０
μｍ、凸部間隔が３００μｍ、凸高さが４０μｍとなる
ように形成した。

【００６４】賦形フィルム上の全面に導電性塗料を塗布
した後、凹部３にのみ導電性塗料が残るようにドクター
で樹脂層表面上の導電性塗料を掻き取り、その後乾燥等
して表面抵抗率が０．２Ω／□である電磁波遮蔽シート
を得た。

【００６５】この電磁波遮蔽シート上に溶剤希釈型のア
クリル系粘着剤を塗布・乾燥し、厚さ５μｍの粘着剤層
を形成した。粘着剤層を形成した後の凹部の溝深さは２
３μｍであった。

【００６６】こうして形成された電磁波遮蔽シートの外
観は、凹部のみに導電性塗料を設けることができ、透視
性も良好であったが、凹部の凹みが基材面からも確認で
きるほど大きかった。

【００６７】

【表１】

【００６８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電磁波遮
蔽シートおよびその製造方法によれば、予め樹脂層に形
成された凹部内に導電層が形成されるので、従来の繊維
メッシュのような熱ラミネートに基づく問題がなく、し
かも、導電層の線幅の太りや滲みの問題も生じない。ま
た、樹脂層が賦形形状を維持した状態で迅速に硬化させ
ることができる電離放射線硬化性樹脂により形成されて
いるので、賦形された凹部形状の精度を高精度にするこ
とができ、透視性が要求される電磁波遮蔽シートの外観
を向上させることができる。さらに、本発明の電磁波遮
蔽シートの製造方法によれば、導電層の細径化が可能で
あり、透視性をより向上させることができると共に、大
面積の電磁波遮蔽シートも容易に製造することができ
る。

【００６９】こうした本発明の電磁波遮蔽シートは、透
視性が要求される用途に対して好適に用いられるもので
あり、例えば、電磁波シールドが必要な公共施設、ホー
ル、病院、学校、企業ビル、住宅等のガラス面又は樹脂
パネル面、又は、電磁波を発生する機器の表示部等に好
ましく使用される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電磁波遮蔽シートの一例を示す断面図
である。

【図２】本発明の電磁波遮蔽シートの他の一例を示す断
面図である。

【図３】本発明の電磁波遮蔽シートに形成された凹部の
平面パターンの各例を示す概略図である。

【図４】シリンダー面に電離放射線硬化性樹脂層を圧着
した態様を示す説明図である。

【図５】シリンダー面に形成された連続凸状パターンの
一例を示す断面図である。

【図６】ドクターにより凹部以外の導電性塗料を除去す
る態様を示す説明図である。

【符号の説明】

１０１、１０１’ 電磁波遮蔽シート１基材２樹脂層３凹部４導電層５粘着剤層６溝７シリンダー８連続凸状パターン９シリンダー面１０ガイドローラ２１ドクター２２導電性塗料

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2E001 DH01 FA03 GA06 GA24 HD11 HD13 HD14 JB02 JB03 LA16 4F100 AK01B AK25 AK42 AT00C BA03 BA07 BA10A DC22A EH31 EH46 EJ27 EJ31 EJ39 EJ54 GB48 JB14 JB14B JD08 JG01A 5E321 AA43 AA44 AA46 BB23 BB32 BB41 BB57 GG05 GH01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材、樹脂層、導電層を有する電磁波遮
蔽シートであって、当該導電層が、樹脂層に形成された
凹部内に設けられていることを特徴とする電磁波遮蔽シ
ート。
【請求項２】前記樹脂層が、電離放射線硬化性樹脂で
形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電磁
波遮蔽シート。
【請求項３】基材、樹脂層、導電層を有する電磁波遮
蔽シートの製造方法であって、基材上の樹脂層に凹部を
賦形する工程Ａ、及び、凹部内に導電層を形成する工程
Ｂを有することを特徴とする電磁波遮蔽シートの製造方
法。
【請求項４】前記工程Ａは、基材上に電離放射線硬化
性樹脂層を設け、所定のパターンを有する賦形部材に当
該電離放射線硬化性樹脂層を圧着して凹部を形成した
後、電離放射線を照射して凹部を賦形する工程であるこ
とを特徴とする請求項３に記載の電磁波遮蔽シートの製
造方法。
【請求項５】前記工程Ｂは、凹部が賦形された樹脂層
上に導電性塗料を塗布した後、凹部以外の導電性塗料を
除去して凹部内に導電層を形成する工程であることを特
徴とする請求項３又は請求項４に記載の電磁波遮蔽シー
トの製造方法。
【請求項６】前記工程Ｂは、凹部が賦形された樹脂層
上に無電解めっき用触媒塗料を塗布した後、凹部以外の
無電解めっき用触媒塗料を除去して凹部内に無電解めっ
き用触媒塗料を残し、その凹部内に無電解めっきにより
導電層を形成する工程であることを特徴とする請求項３
又は請求項４に記載の電磁波遮蔽シートの製造方法。