JP2003197890A - 光電変換装置及び画像形成システム - Google Patents

光電変換装置及び画像形成システム

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JP2003197890A JP2001394302A JP2001394302A JP2003197890A JP 2003197890 A JP2003197890 A JP 2003197890A JP 2001394302 A JP2001394302 A JP 2001394302A JP 2001394302 A JP2001394302 A JP 2001394302A JP 2003197890 A JP2003197890 A JP 2003197890A
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克仁 櫻井
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダイナミックレンジの広い光電変換装置を提
供する。 【解決手段】 光信号を信号電荷に変換する光電変換素
子1と、光電変換素子1で変換された信号電荷に基づく
増幅信号を生成する増幅用トランジスタ2と、光電変換
素子1と増幅用トランジスタ2との間に形成されるフロ
ーティングディフュージョン領域の電位を所定電位にリ
セットするリセット用トランジスタ4とを備えた光電変
換装置において、リセット用トランジスタ4はフローテ
ィングディフュージョン領域の電位をリセットする際の
しきい値が増幅用トランジスタ2のしきい値よりも低く
なるように設定される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光電変換装置及び
画像形成システムに関し、特に、スキャナ、ビデオカメ
ラ、デジタルスチルカメラ、X線,α線を含む放射線検
出装置等に関する光電変換装置及び画像形成システムに
関する。
【0002】
【従来の技術】近年、CMOSプロセスを利用したCM
OSセンサと称される光電変換装置が注目されている。
CMOSセンサは、周辺回路混載の容易性、低電圧駆動
等の理由から、特に携帯情報機器分野の利用が期待され
ている。
【0003】図5は、従来の光電変換装置の等価回路図
である。図5に示すように単位画素は、光電変換素子で
あるフォトダイオード1と、フォトダイオード1で発生
した信号に基づく増幅信号を生成する増幅MOSFET
(Metal Oxide Silicon Field Effect Transistor)2
と、増幅MOSFET2の入力を所定電圧にリセットす
るリセットスイッチ4と、増幅MOSFET2のソース
電極と垂直出力線7との導通を制御する選択スイッチ5
と、フォトダイオード1と増幅MOSFET2のゲート
電極との導通を制御する転送スイッチ3とが設けられて
いる。
【0004】また、図5には、各画素の増幅MOSFE
T2,転送スイッチ3,リセットスイッチ4のオン/オ
フを制御する垂直走査回路6と、各画素からの信号を読
み出すための定電流源9と、各画素から読み出された信
号を伝送する垂直出力線7と、各画素から読み出された
信号を蓄積する信号蓄積部10と、信号蓄積部10に蓄
積された信号の読み出しを制御する水平走査回路11
と、各画素のノイズ信号を信号蓄積部10へ蓄積するた
めの転送ゲート8aと、ノイズ信号が重畳された信号を
信号蓄積部10へ蓄積するための転送ゲート8bとを示
している。
【0005】リセットスイッチ4,選択スイッチ5及び
転送スイッチ3の各ゲート電極には、垂直走査回路6よ
り制御信号φRES(n)、φSEL(n)、φTX
(n)が印加されている。ここで、nは任意の行数を示
す正の整数である。
【0006】図7は、図5の垂直走査回路6の単位構成
を示した図である。シフトレジスタのn行目の単位ブロ
ックによって発生される選択信号と、外部入力パルスφ
RES’、φSEL’、φTX’との論理積によって、
制御信号φRES(n)、φSEL(n)、φTX
(n)が生成されている。
【0007】図6は、図5に示す光電変換装置の動作を
示すタイミングチャートである。垂直走査回路6によっ
てある行(以下n行であるとする)が選択されたとき、
まずリセット信号φRES(n)がローとなり、リセット
スイッチ4がオフする。
【0008】次に選択信号φSEL(n)がハイとなり、
選択スイッチ5がオンとなることで増幅MOSFET2
のソースは垂直出力線と導通し、選択された画素と定電
流源9によって、ソースフォロワ回路が形成される。
【0009】つづいてφTNがハイとなり、転送ゲート
8bを介して画素のリセット状態に対応するN出力が信
号蓄積部10に読み出される。この後、転送パルスφT
X(n)によって転送スイッチ3が一定期間オンとなり、
光電変換素子1で発生した光信号が増幅MOSFET2
のゲートに転送される。
【0010】ひきつづきφTSがハイとなり、転送ゲー
ト8aを介して光信号に対応したS出力が信号蓄積部1
0に読み出される。これら相関のあるN信号とS信号の
差分を実行することにより、ノイズの少ない良好な光応
答出力が得られる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の技術
は、以下のような問題がある。
【0012】第1に、ダイナミックレンジが十分大きく
とれないことである。すなわちソースフォロワ回路の入
力は、画素に供給される電源電圧よりリセットスイッチ
のしきい値だけ低い電圧にリセットされるため、ソース
フォロワ回路の入力範囲はそのレベル以下の電圧範囲と
なる。
【0013】特に、リセットスイッチの基板電位が接地
電位となっている場合、基板バイアス効果によりリセッ
トスイッチのしきい値は増加する。このため、従来技術
では、ダイナミックレンジがソースフォロワの入力範囲
で制限されている。
【0014】第2に、画素内のフォトダイオード1と増
幅MOSFET2のゲートとの導通を制御する転送スイ
ッチ3がある光電変換装置の場合、残像の問題が懸念さ
れる。フォトダイオード1内で発生した光電荷の転送効
率は、増幅MOSFET2のゲートのリセット電位に依
存する。ゲートのリセット電位が低くなると、転送効率
は悪化するため、光電荷がフォトダイオード1内に残留
し、残像が発生する。また、この残留電荷量にゆらぎが
発生するため、ランダムノイズが増大し画像のS/N比
が悪化することも大きな問題である。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、光信号を信号電荷に変換する光電変換素
子と、前記光電変換素子で変換された信号電荷に基づく
増幅信号を生成するエンハンスメント型の増幅用電界効
果トランジスタと、前記光電変換素子と前記増幅用電界
効果トランジスタとの間に形成されるフローティングデ
ィフュージョン領域の電位を所定電位にリセットするエ
ンハンスメント型のリセット用電界効果トランジスタと
を備えた光電変換装置において、前記リセット用電界効
果トランジスタのしきい値が前記増幅用電界効果トラン
ジスタのしきい値よりも低いことを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態について図面を
用いて説明する。
【0017】(実施形態1)図1は、本発明の実施形態
1の光電変換装置の画素部の等価回路図である。本実施
形態の光電変換装置の画素は、光電変換素子であるフォ
トダイオード1と、フォトダイオード1で発生した信号
に基づく増幅信号を生成する増幅MOSFET2と、フ
ォトダイオード1から増幅MOSFET2の入力ゲート
に信号電荷を転送する転送スイッチ3とを備えている。
【0018】また、増幅MOSFET2の入力をリセッ
トするリセットスイッチ4と、増幅MOSFET2のソ
ース電極と垂直出力線7の導通を制御することによって
所定の画素出力を選択する選択スイッチ5とが設けられ
ている。転送スイッチ3、リセットスイッチ4、選択ス
イッチ5の各ゲートには、ハイレベルがVDD、ローレ
ベルがGNDの制御パルスφTX、φRES、φSEL
が印加されてスイッチが駆動されている。
【0019】増幅MOSFET2のドレインにはVDD
が供給されており、選択スイッチ5がオンとなると、定
電流源9を負荷とするソースフォロワ回路が形成され、
増幅MOSFET2のゲート電位に対応した出力電圧
が、垂直出力線7上にあらわれる。この単位画素に含ま
れるMOSFETは全てエンハンスメント型MOSFE
Tであるが、リセットスイッチ4のしきい値だけが、他
のMOSFETのしきい値より低く設定されている。
【0020】図2(a)は、図1のリセットスイッチ4
をオンしたときの画素のポテンシャル図である。図2
(b)は、リセットスイッチ4をオフしたときの図1の
画素のポテンシャル図である。図2(a),図2(b)
には、フォトダイオード1からリセットスイッチ4を中
継して、電源VDDまでの経路に沿ったポテンシャルを
示している。なお、図2(a),図2(b)には、比較
のため、従来の技術のポテンシャルを破線で図示してい
る。
【0021】図2(a),図2(b)において、領域
(PD)はフォトダイオード1のポテンシャル、領域
(TX)は転送スイッチのチャネル領域のポテンシャ
ル、領域(FD)は増幅MOSFET2のゲート電極の
ポテンシャル、領域(RES)はリセットスイッチ4の
チャネル領域のポテンシャル、領域(VDD)はリセッ
トスイッチ4のドレイン電極のポテンシャルである。
【0022】本実施形態では、例えばVDDが5Vとな
るCMOSプロセスにおいて、NMOSFETの基板バ
イアス効果がないときのしきい値を0.8V、想定され
る基板バイアス効果の影響時のしきい値が1.4Vであ
る場合にリセットスイッチ4のしきい値を基板バイアス
効果がないときに0.3V、あるときに0.9Vになる
ように設定している。
【0023】リセットスイッチ4をオンしたときには、
図2(a)に示すように、リセット電位が0.5V高く
なり、ソースフォロワの入力範囲を拡大することが可能
となる。
【0024】また、リセットスイッチ4をオフしたとき
には、図2(b)に示すように、リセット電位が0.5
V高くなり、転送スイッチのソース−ドレイン間電圧が
増大して、ポテンシャル勾配が大きくなる。このことか
ら、光電荷の転送効率が向上し、残像を大幅に減少させ
ている。
【0025】このことは、特に光電荷転送後にフォトダ
イオード1を空乏化することによって、残留電荷のゆら
ぎによるランダムノイズを改善した光電変換装置におい
ては、非常に重要である。すなわち、転送スイッチ3の
ソース−ドレイン間の電界が強くなることによって、転
送効率が向上し、より深い空乏化が実現されるためであ
る。
【0026】また、本実施形態では、リセットスイッチ
4をエンハンスメント型MOSFETとしているので、
フォトダイオード1から飽和信号に近い電荷が転送され
た場合でも、リセットスイッチ4のポテンシャルが障壁
となり、リセット電源側に電荷がリークすることはな
い。したがって、飽和信号側でもダイナミックレンジが
広くなり、良好なリニアリティを備える光電変換装置を
提供できる。
【0027】(実施形態2)本発明の実施形態2の光電
変換装置は、実施形態1と同様に、5VのCMOSプロ
セスを用いて製造しており、通常MOSFET及びリセ
ットスイッチのしきい値も、実施形態1と同様に設定し
ている。
【0028】ただし本実施形態では、リセットスイッチ
に印加する制御信号φRESのハイレベルを昇圧し、6
Vとしている。
【0029】図3は、図1の各トランジスタ3〜5に制
御信号を供給する垂直走査回路の内部を示した概念図で
ある。φRESを個々の画素に出力する出力段において
ハイレベルを昇圧してVRESHとしている。すなわち
シフトレジスタ本体からのVDD〜GNDの振幅をもつ
パルスφRES’を原信号として、レベル変換回路23
において、パルス振幅をVRESH〜GNDに変換し、
ハイレベルをVRESH=6Vに昇圧して、各画素のリ
セットスイッチ4に供給している。
【0030】リセットスイッチ4のしきい値Vth2が
前述したとおり、0.9Vであるため、画素のリセット
電位は、リセットスイッチのしきい値Vth2によら
ず、VDD=5Vにリセットされる。
【0031】したがって、実施形態1の光電変換装置と
比較してさらにダイナミックレンジが拡大する。また、
リセットスイッチのしきい値Vth2に起因する固定パ
ターンノイズ成分が減ることによって、後段の差分回路
で同相除去能率が有限である場合でも、最終的な固定パ
ターンノイズを減少することができる。
【0032】ここで、リセットスイッチ4のしきい値V
th2を低く設定することによって、制御信号φRES
のハイレベルVRESHを比較的低い電位で、この効果
が得られるため、リセットスイッチのゲート酸化膜の劣
化を避けることができる。
【0033】(実施形態3)図4は、本発明の実施形態
3の光電変換装置の単位画素の構造平面図である。本実
施形態の光電変換装置は、チップサイズ面積縮小化のた
めの工夫を施している。半導体基板上に、フォトダイオ
ード1及び複数のNMOSがP型のウェル領域内(図示
していないが、図4全面に形成されている)に形成され
た活性領域14内に設けられている。
【0034】フォトダイオード1は、P型ウェルと活性
領域14内に注入されたN型拡散層によるPN接合によ
って構成されている。また、増幅MOSFET2、リセ
ットスイッチ4、選択スイッチ5は、N型拡散層による
ソース−ドレイン領域16と、チャネル領域上にポリシ
リコン層で形成されたゲート電極とによって構成されて
いる。
【0035】転送スイッチ3は、ソース電極がフォトダ
イオード1のN型拡散層と共通であり、ドレインがその
他のNMOSと同様なN型拡散層によるソース−ドレイ
ン領域16で構成されている。
【0036】ここで、符号2〜5はそれぞれのNMOS
のゲート電極を指すように示している。垂直出力線7、
配線13,17は、ポリシリコン層より上層にある金属
配線層で形成されている。
【0037】また、半導体基板と金属配線層、及びポリ
シリコン層と金属配線層を接続するために、コンタクト
ホール及びスルーホール15が形成されている。
【0038】なお、説明の都合上、一部の配線を省略し
ている。各NMOSのチャネル領域には、しきい値調整
用のP型拡散層(チャネルドープ、以下「CD」と称す
る。)が注入されているが、このCDは2回の工程、C
D1とCD2に分かれており、CD1は全てのNMOS
のチャネル領域に注入されるが、CD2は、増幅MOS
FET2と選択スイッチ5のチャネル領域にのみ注入さ
れる。
【0039】破線12で示した領域は、CD2のイオン
注入時においてレジストで射影される領域を示してい
て、リセットスイッチ4と転送スイッチ3を覆って、C
D2が注入されないようにしてある。最終的に、リセッ
トスイッチ4と転送スイッチ3との各しきい値は、増幅
MOSFET2と選択スイッチ5との各しきい値より低
くなっている。リセットスイッチ4のしきい値を低く設
定したことで、光電変換装置のダイナミックレンジ拡大
と転送効率の向上が可能である。
【0040】また、増幅MOSFET2とリセットスイ
ッチ4のドレインとは、共通のN型拡散層としており、
電源電圧SVDDが配線13によって供給されている。
この拡散層がP型ウェル内で他と電気的に分離している
ため、周辺回路の電源DVDDと別系統として、電源電
圧を供給できる。
【0041】ここで、画素の電源電圧SVDDを、各ス
イッチの制御信号を発生している周辺回路の電源電圧D
VDDより下げることは容易に実現でき、画素のリセッ
ト電位をリセットスイッチのしきい値Vth2によらな
いSVDDにすることができる。
【0042】本発明の実施形態1,2と同様に、5V系
CMOSプロセス、及びしきい値設定を採用すると、周
辺回路の電源電圧DVDDに対し、画素の電源電圧SV
DDを4.1V以下にすることにより、容易にこの状態
にすることができ、固定パターンノイズの少ない光電変
換装置を実現できる。
【0043】ここで、しきい値Vth2を低く設定して
いることで、従来SVDDを3.6V以下にする必要が
あったのに比較してSVDDを下げなくてすみ、ダイナ
ミックレンジが圧迫されない。また、実施形態2のよう
にリセットスイッチ4のゲートに印加する制御信号のハ
イレベルを昇圧する必要がなくなるため、レベル変換回
路が削減でき、チップ面積縮小の効果がある。
【0044】さらに、リセットスイッチ4のゲートに、
標準電源電圧以上の電圧がかからないため、ゲート酸化
膜の劣化が避けられる。また、本実施形態のように、増
幅MOSFET2とリセットスイッチ4のドレインを同
一の拡散層とすることにより、画素面積の縮小がみこま
れる。
【0045】(実施形態4)図8(a)、図8(b)
は、実施形態1〜3のいずれかにおいて説明した光電変
換装置を搭載したX線撮像装置の模式的構成図及び模式
的断面図である。まず、X線撮像装置の構成について説
明する。光電変換素子とトランジスタは、a−Siセン
サ基板6011内に複数個形成されている。そして、シ
フトレジスタSR1と検出用集積回路ICが実装された
フレキシブル回路基板6010が接続されている。
【0046】フレキシブル回路基板6010の逆側は、
回路基板PCB1、PCB2に接続されている。前記a
−Siセンサ基板6011の複数枚が、基台6012の
上に接着されている。また、大型の光電変換装置を構成
する基台6012の下には、処理回路6018内のメモ
リ6014をX線から保護するため鉛板6013が実装
されている。
【0047】a−Siセンサ基板6011上には、X線
を可視光に変換するための蛍光体6030、たとえば、
CsIが塗布または貼り付けられている。図1で説明し
た光電変換装置を用いてX線を検出する。本実施形態で
は図8(b)に示されるように全体をカーボンファイバ
ー製のケース6020に収納している。
【0048】図9は、本実施形態の光電変換装置のX線
診断システムへの応用例を示したものである。
【0049】X線チューブ6050で発生したX線60
60は患者あるいは被験者6061の胸部6062を透
過し、蛍光体を上部に実装した光電変換装置6040に
入射する。この入射したX線には患者6061の体内部
の情報が含まれている。X線の入射に対応して蛍光体は
発光し、これを光電変換して電気的情報を得る。この情
報は、ディジタルに変換されイメージプロセッサ607
0により画像処理され制御室のディスプレイ6080で
観察できる。
【0050】また、この情報は電話回線6090等の伝
送手段により遠隔地へ転送でき、別の場所のドクタール
ームなどディスプレイ6081に表示もしくは光ディス
ク等の保存手段に保存することができ、遠隔地の医師が
診断することも可能である。またフィルムプロセッサ6
100によりフィルム6110に記録することもでき
る。
【0051】なお、本実施形態では、光電変換装置を、
X線診断システムへ適用する場合について説明したが、
X線以外のα線、β線、γ線等の放射線を用いた非破壊
検査装置などの放射線撮像システムにも適用することが
できる。また、放射線撮像システム以外にも、スキャ
ナ、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどの画像形
成システムにも適用することができる。
【0052】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ダイナミックレンジの広い光電変換装置が可能である。
また、本発明によれば、固定パターンノイズの低減した
光電変換装置が実現される。また、本発明によれば、残
像の少ない良好な画像信号を得ることのできる光電変換
装置が実現される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1の光電変換装置の画素部の
等価回路図である。
【図2】図1の画素のポテンシャル図である。
【図3】図1の各トランジスタ3〜5に制御信号を供給
する垂直走査回路の内部を示した概念図である。
【図4】本発明の実施形態3の光電変換装置の単位画素
の構造平面図である。
【図5】従来の光電変換装置の等価回路図である。
【図6】図5に示す光電変換装置の動作を示すタイミン
グチャートである。
【図7】図5の垂直走査回路6の単位構成を示した図で
ある。
【図8】本発明の実施形態4のX線撮像装置の模式的構
成図及び模式的断面図である。
【図9】図8のX線撮像装置を備えるX線撮像システム
の模式的な構成図である。
【符号の説明】 1 フォトダイオード 2 増幅MOSFET 3 転送スイッチ 4 リセットスイッチ 5 選択スイッチ 6 垂直走査回路 7 垂直出力線 8 転送ゲート 9 定電流源 10 信号蓄積部 11 水平走査回路 12 CD2イオン注入時のレジストで遮蔽される領域
を示す破線 13 配線 14 活性領域 15 コンタクト又はスルーホール 16 ソース・ドレイン領域 17 配線 21 垂直シフトレジスタの単位ブロック 23 レベル変換回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤村 大 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 板野 哲也 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 櫻井 克仁 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 Fターム(参考) 4M118 AA02 AA05 AB01 BA14 CA02 CA03 CA09 CA11 CB06 CB11 FA06 FA42 FB03 FB09 FB13 GA10 5C024 AX12 AX16 CX43 GX03 GY31 5F049 MA02 NA04 NB05 NB10 PA10 QA03 RA02 RA08 RA10 TA20 UA01 UA13 UA14 WA03 WA07

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光信号を信号電荷に変換する光電変換素
    子と、 前記光電変換素子で変換された信号電荷に基づく増幅信
    号を生成するエンハンスメント型の増幅用電界効果トラ
    ンジスタと、 前記光電変換素子と前記増幅用電界効果トランジスタと
    の間に形成されるフローティングディフュージョン領域
    の電位を所定電位にリセットするエンハンスメント型の
    リセット用電界効果トランジスタとを備えた光電変換装
    置において、 前記リセット用電界効果トランジスタのしきい値が前記
    増幅用電界効果トランジスタのしきい値よりも低いこと
    を特徴とする光電変換装置。
  2. 【請求項2】 さらに、前記光電変換素子と前記フロー
    ティングディフュージョン領域との間に信号電荷の転送
    用電界効果トランジスタが設けられていることを特徴と
    する請求項1記載の光電変換装置。
  3. 【請求項3】 さらに、前記増幅用電界効果トランジス
    タで生成された増幅信号を読み出す読出用電界効果トラ
    ンジスタが備えられており、当該読出用電界効果トラン
    ジスタと前記増幅用電界効果トランジスタとのしきい値
    を等しくしていることを特徴とする請求項1又は2記載
    の光電変換装置。
  4. 【請求項4】 前記各トランジスタは、エンハンスメン
    ト型電界効果トランジスタであることを特徴とする請求
    項1から3のいずれか1項記載の光電変換装置。
  5. 【請求項5】 前記各トランジスタには、等しい電源電
    圧が供給されることを特徴とする請求項1から4のいず
    れか1項記載の光電変換装置。
  6. 【請求項6】 前記リセット用トランジスタをオンする
    信号のレベルを前記増幅用トランジスタをオンする信号
    のレベルよりも相対的に大きくする設定手段を有するこ
    とを特徴とする請求項1から5のいずれか1項記載の光
    電変換装置。
  7. 【請求項7】 前記リセット用トランジスタをオンする
    信号のレベルをVg、前記電源電圧をVDD、前記リセ
    ット用トランジスタのしきい値をVth2としたとき
    に、 Vg>VDD+Vth2 を満たすようにしていることを特徴とする請求項1から
    5のいずれか1項記載の光電変換装置。
  8. 【請求項8】 さらに、 VDD≦Vg を満たすことを特徴とする請求項7記載の光電変換装
    置。
  9. 【請求項9】 請求項1から8のいずれか1項記載の光
    電変換装置を備えることを特徴とする画像形成システ
    ム。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005311464A (ja) * 2004-04-16 2005-11-04 Canon Inc 光電変換装置及び撮像装置
JP2005322901A (ja) * 2004-05-10 2005-11-17 Agilent Technol Inc Cmosイメージ・センサ
JP2007110630A (ja) * 2005-10-17 2007-04-26 Sony Corp 固体撮像素子とその駆動方法、及びカメラモジュール
JP2008538159A (ja) * 2005-03-25 2008-10-09 サイプレス セミコンダクター コーポレイション X線撮像装置内で直接変換されるx線の作用を最小化する方法
JP2010050710A (ja) * 2008-08-21 2010-03-04 Nikon Corp 固体撮像素子
JP2011119711A (ja) * 2009-11-06 2011-06-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2011119710A (ja) * 2009-11-06 2011-06-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその動作方法
KR101425218B1 (ko) * 2005-10-21 2014-07-31 소니 주식회사 고체 촬상 장치 및 카메라
US9425226B2 (en) 2014-03-13 2016-08-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device
JP2017085065A (ja) * 2015-10-30 2017-05-18 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法
US9905598B2 (en) 2014-04-23 2018-02-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7495701B2 (en) 2004-04-16 2009-02-24 Canon Kabushiki Kaisha Imaging system capable of setting sensitivity
JP2005311464A (ja) * 2004-04-16 2005-11-04 Canon Inc 光電変換装置及び撮像装置
JP4587161B2 (ja) * 2004-04-16 2010-11-24 キヤノン株式会社 撮像装置
JP2005322901A (ja) * 2004-05-10 2005-11-17 Agilent Technol Inc Cmosイメージ・センサ
JP2008538159A (ja) * 2005-03-25 2008-10-09 サイプレス セミコンダクター コーポレイション X線撮像装置内で直接変換されるx線の作用を最小化する方法
JP2007110630A (ja) * 2005-10-17 2007-04-26 Sony Corp 固体撮像素子とその駆動方法、及びカメラモジュール
KR101425218B1 (ko) * 2005-10-21 2014-07-31 소니 주식회사 고체 촬상 장치 및 카메라
JP2010050710A (ja) * 2008-08-21 2010-03-04 Nikon Corp 固体撮像素子
US9773814B2 (en) 2009-11-06 2017-09-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101824123B1 (ko) * 2009-11-06 2018-02-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP2011119711A (ja) * 2009-11-06 2011-06-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US8916869B2 (en) 2009-11-06 2014-12-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including an oxide semiconductor layer
US9117713B2 (en) 2009-11-06 2015-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising a gate of an amplifier transistor under an insulating layer and a transfer transistor channel over the insulating layer the amplifier transistor and transfer transistor overlapping
US9331112B2 (en) 2009-11-06 2016-05-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including an oxide semiconductor layer
JP2013093594A (ja) * 2009-11-06 2013-05-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2022032053A (ja) * 2009-11-06 2022-02-24 株式会社半導体エネルギー研究所 イメージセンサ
JP6993535B1 (ja) 2009-11-06 2022-02-03 株式会社半導体エネルギー研究所 イメージセンサ
JP2011119710A (ja) * 2009-11-06 2011-06-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその動作方法
US9905596B2 (en) 2009-11-06 2018-02-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising a channel region of a transistor with a crystalline oxide semiconductor and a specific off-state current for the transistor
US9425226B2 (en) 2014-03-13 2016-08-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device
US9711549B2 (en) 2014-03-13 2017-07-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device
US9905598B2 (en) 2014-04-23 2018-02-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device
JP2017085065A (ja) * 2015-10-30 2017-05-18 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法

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