JP2003195346A - アクティブマトリクス型液晶表示装置およびスイッチング素子 - Google Patents
アクティブマトリクス型液晶表示装置およびスイッチング素子Info
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- G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
Abstract
タにバックライト光が照射されると、TFTのソース・
ドレイン電極とゲート電極との間で、アモルファスシリ
コン半導体領域を透過しながら多重反射し、フロントチ
ャネルに光が入射され、TFTに光オフリーク電流が発
生する。 【解決手段】薄膜トランジスタで『ゲート線101のゲ
ート電極部分−ソース電極105及びゲート線101の
ゲート電極部分−ドレイン電極106のオーバーラップ
長d』を、ゲート線101のゲート電極部分の端部から
入射する光がチャネル部に到達するまでに十分減衰でき
るような距離に、例えば、4μm以上に設定すると、チ
ャネル部に入射される光が、バックライト出射強度の
0.2%以下に抑制できるため、光オフリーク電流を十
分に低減することができ、フリッカーや表示の不均一性
を改善することができた。
Description
クス型液晶表示装置およびスイッチング素子に関し、特
にフリッカーが目立たず表示均一性に優れるアクティブ
マトリクス型液晶表示装置およびスイッチング素子に関
する。
デバイスの駆動回路において、スイッチ素子として広く
用いられており、特にアクティブマトリクス型液晶表示
装置での利用にはめざましいものがある。このTFTに
おいて、前記半導体領域が液晶表示装置等で良く用いら
れるアモルファスシリコンで形成される場合、表示用の
光源であるバックライトからの光入射により、この半導
体領域内にフォトキャリアが発生し、このフォトキャリ
アがチャネル部を移動することで光オフ電流が発生す
る。この光オフ電流により画素電位が低下するためモジ
ュールの輝度低下や表示ムラ、フリッカー等様々な不具
合が発生している。この光オフ電流を抑制する方法とし
て、特開平11−26768号公報、特開平7−122
754号公報等の技術がある。特開平11−26768
号公報の技術によるアクティブマトリクス型液晶表示装
置の薄膜トランジスタの様子を図14及び図15に示
す。図14は、薄膜トランジスタの平面図であり、図1
5は図14の薄膜トランジスタをチャネル長方向に切断
したときの薄膜トランジスタ近傍の断面図である。
の上に、ゲート線101及び共通電極104、第1の絶
縁膜109、アモルファスシリコンからなる半導体領域
107、n+アモルファスシリコン膜108、ソース
(画素)電極105、ドレイン電極106が形成され
る。さらにこれらを覆って、第2の絶縁膜110、第1
の配向膜111が形成され、薄膜トランジスタ基板13
0が完成する。
さんで薄膜トランジスタ基板130と対向して形成され
る。対向基板140は、第2のガラス基板112、第2
のガラス基板112の第1のガラス基板101と対向す
る面には、不透明の遮光膜113、色層114、第3の
絶縁膜115、第2の配向膜117がこの順に形成され
ている。
は第1の偏光板121が、第2のガラス基板112の裏
面には第2の偏光板122がそれぞれ貼り付けられ液晶
表示パネル150が完成する。
は、図14に示すようにゲート電極上の半導体領域10
7の一部を切り欠くことにより、図15の経路1を通っ
てバックチャネルへ入射される光の影響を小さくしてい
る。
術によるアクティブマトリクス型液晶表示装置の薄膜ト
ランジスタの断面図を図16に示す。同図では、図15
と同じ材料、素子には同じ符号を付している。特に、半
導体領域107では、チャネル領域124を明示し、図
15の薄膜トランジスタにはないエッチングストッパ1
23がチャネル領域124の上に形成されている。図1
6に示すように、チャネル長方向のゲート電極幅αをゲ
ート電極から対向基板側遮光層迄の距離dの4倍以上に
することで、図16の経路1を通って1回反射でバック
チャネルに入射される光を抑制している。
れるTFTの場合、高輝度表示の要求からバックライト
輝度を高くするため、今までの技術のみでは光入射によ
る半導体領域内での光オフ電流の発生が解決出来ない問
題となっている。特に、水平電界モードで駆動するパネ
ルの場合、開口率が低く垂直方向の電界で駆動するTN
方式と比べてよりバックライト輝度を高くしなければな
らないため、より重大な課題となっている。
電流低減方法は、光オフ電流の抑制効果として不十分で
あり、さらなる光オフリークの抑制を行う必要がある。
高い材質である2層Crや多層Crを使用した場合、T
FT基板側から対向基板側に向かって入射してくるバッ
クライトに対して対向基板の遮光層で一部反射される光
量が多くなるため、特開平11−26768号公報の技
術では、反射光を受ける半導体領域の面積を減らすこと
で顕著な効果が得られ、特開平7−122754号公報
の技術では、ゲート電極を広げて入射する光を少なく
し、遮光層で反射される光自体を少なくすることで顕著
な効果が得られる。一方、対向基板の遮光層に、一部水
平電界モード等で良く使用される低反射率の樹脂の遮光
層を使用した場合、遮光層での反射率が小さく反射され
る光量自体が小さくなるので、上述の2つの技術を用い
ても、さほど大きな効果が得られないということがあ
る。
フ電流に対する低減効果を発揮できない他の理由とし
て、図15の経路2のようにバックライト光がTFT側
ドレインやゲート電極の間で、a−Si:H半導体領域
を透過しながら多重反射し、フロントチャネルに入射さ
れる光があることである。そのため、この経路2の光オ
フ電流を抑制する技術が必要となる。
で、従来のアクティブマトリクス型液晶表示装置におい
て問題になっていたトランジスタへの入射光によるリー
ク電流を低減させ、フリッカー、表示均一性の優れるア
クティブマトリクス型液晶表示装置を提供することにあ
る。また、表示装置へ適用してフリッカー、表示均一性
の優れるスイッチング素子を提供することにある。
ブマトリクス型液晶表示装置は、薄膜トランジスタアレ
イ基板と、前記薄膜トランジスタアレイ基板に対向して
配置された対向基板及び前記薄膜トランジスタアレイ基
板と前記対向基板に挟まれた液晶とを有するアクティブ
マトリクス型液晶表示装置であって、前記薄膜トランジ
スタアレイ基板は、第1のガラス基板と、第1のガラス
基板の一方の表面上に形成された薄膜トランジスタと、
第1のガラス基板の他方の表面上に形成された第1の偏
光板と、第1のガラス基板の他方の表面から離れる方向
に設けられたバックライトとを有し、前記薄膜トランジ
スタは、第1のガラス基板上に形成されたゲート電極
と、前記ゲート電極を覆う絶縁膜と、前記ゲート電極上
方にあって、前記絶縁膜上に形成された半導体領域と、
前記半導体領域の両端部上で互いに離間し、前記半導体
領域と一部重畳しながら前記絶縁膜上に延在するソース
電極及びドレイン電極とを有し、前記ソース電極及び前
記ドレイン電極が、前記ソース電極及び前記ドレイン電
極のチャネル幅方向の幅が前記半導体領域のチャネル幅
方向の幅に包含される形に形成され、かつ、前記ゲート
電極、前記ソース電極、前記半導体領域の3つの領域の
平面的なソース側重なり領域及び前記ゲート電極、前記
ドレイン電極、前記半導体領域の3つの領域の平面的な
ドレイン側重なり領域が存在し、かつ、バックライトを
液晶表示装置を正面にして出射させたときに前記薄膜ト
ランジスタのチャネル部に入射する光を、バックライト
から出射する光の強度の0.2%以下に減衰させるよう
に前記ソース側重なり領域及び前記ドレイン側重なり領
域のチャネル長方向のオーバーラップ量が設定されるこ
とを特徴とする。
晶表示装置の好適な適用形態は、前記半導体領域のチャ
ネル長方向の長さが前記ゲート電極のチャネル長方向の
長さに包含される。
晶表示装置において、前記液晶は前記薄膜トランジスタ
アレイ基板より発生した基板に概平行な電界により駆動
され、前記概平行な電界の方向が2方向以上である、或
いは、前記液晶は前記薄膜トランジスタアレイ基板より
発生した基板に概垂直な電界により駆動される。
晶表示装置は、薄膜トランジスタアレイ基板と、前記薄
膜トランジスタアレイ基板に対向して配置された対向基
板及び前記薄膜トランジスタアレイ基板と前記対向基板
に挟まれた液晶とを有するアクティブマトリクス型液晶
表示装置であって、前記薄膜トランジスタアレイ基板
は、第1のガラス基板と、第1のガラス基板の一方の表
面上に形成された薄膜トランジスタと、第1のガラス基
板の他方の表面上に形成された第1の偏光板と、第1の
ガラス基板の他方の表面から離れる方向に設けられたバ
ックライトとを有し、前記薄膜トランジスタは、第1の
ガラス基板上に形成されたゲート電極と、前記ゲート電
極を覆う絶縁膜と、前記ゲート電極上方にあって、前記
絶縁膜上に形成された半導体領域と、前記半導体領域の
両端部上で互いに離間し、前記半導体領域と一部重畳し
ながら前記絶縁膜上に延在するソース電極及びドレイン
電極とを有し、前記ソース電極及び前記ドレイン電極
が、前記ソース電極及び前記ドレイン電極のチャネル幅
方向の幅が前記半導体領域のチャネル幅方向の幅に包含
される形に形成され、かつ、前記ゲート電極、前記ソー
ス電極、前記半導体領域の3つの領域の平面的なソース
側重なり領域及び前記ゲート電極、前記ドレイン電極、
前記半導体領域の3つの領域の平面的なドレイン側重な
り領域が存在し、かつ、あらゆる角度に出射されるバッ
クライトの薄膜トランジスタのチャネル部での光強度の
最大値としてのフリッカー出力レベルが−30dB以下
となるように、前記ソース側重なり領域及び前記ドレイ
ン側重なり領域のチャネル長方向のオーバーラップ量が
設定されることを特徴とする。
晶表示装置の好適な適用形態は、前記半導体領域のチャ
ネル長方向の長さが前記ゲート電極のチャネル長方向の
長さに包含される。
晶表示装置において、前記液晶は前記薄膜トランジスタ
アレイ基板より発生した基板に概平行な電界により駆動
され、前記概平行な電界の方向が2方向以上である、或
いは、前記液晶は前記薄膜トランジスタアレイ基板より
発生した基板に概垂直な電界により駆動される。
晶表示装置は、薄膜トランジスタアレイ基板と、前記薄
膜トランジスタアレイ基板に対向して配置された対向基
板及び前記薄膜トランジスタアレイ基板と前記対向基板
に挟まれた液晶とを有するアクティブマトリクス型液晶
表示装置であって、前記薄膜トランジスタアレイ基板
は、第1のガラス基板と、第1のガラス基板の一方の表
面上に形成された薄膜トランジスタと、第1のガラス基
板の他方の表面上に形成された第1の偏光板と、第1の
ガラス基板の他方の表面から離れる方向に設けられたバ
ックライトとを有し、前記薄膜トランジスタは、第1の
ガラス基板上に形成されたゲート電極と、前記ゲート電
極を覆う絶縁膜と、前記ゲート電極上方にあって、前記
絶縁膜上に形成された半導体領域と、前記半導体領域の
両端部上で互いに離間し、前記半導体領域と一部重畳し
ながら前記絶縁膜上に延在するソース電極及びドレイン
電極とを有し、前記ソース電極及び前記ドレイン電極
が、前記ソース電極及び前記ドレイン電極のチャネル幅
方向の幅が前記半導体領域のチャネル幅方向の幅に包含
される形に形成され、かつ、前記ゲート電極、前記ソー
ス電極、前記半導体領域の3つの領域の平面的なソース
側重なり領域及び前記ゲート電極、前記ドレイン電極、
前記半導体領域の3つの領域の平面的なドレイン側重な
り領域が存在し、かつ、バックライトを第1のガラス基
板の他方の表面を正面にして出射させたときに、薄膜ト
ランジスタのチャネル部での光強度が、以下の諸変数及
びそれを用いた諸方程式から以下の手順により未知の変
数を算出することにより求められ、前記チャネル部での
光強度がバックライトから正面に出射する光の強度I0
の0.2%以下となるように、前記ソース側重なり領域
及び前記ドレイン側重なり領域のチャネル長方向のオー
バーラップ量が設定されることを特徴とする。 第1の偏光板の光吸収係数:αp 第1のガラス基板の光吸収係数:α1 第1の絶縁膜の光吸収係数:α2 半導体領域の光吸収係数:α3 空気層と第1の偏光板の界面の透過率:T0p 第1の偏光板と第1のガラス基板の界面の透過率:Tp
1 第1のガラス基板と第1の絶縁膜の界面の透過率:T1
2 第1の絶縁膜と半導体領域の界面でのそれぞれの透過
率:T23 空気層の屈折率:n0 第1の偏光板の屈折率:np 第1のガラス基板の屈折率:n1 第1の絶縁膜の屈折率:n2 半導体領域の屈折率:n3 ゲート電極を構成する金属の反射率:R1 ドレイン電極あるいはソース電極を構成する金属の反射
率:R3 第1の偏光板の膜厚:tp 第1のガラス基板の膜厚:t1 第1の絶縁膜の膜厚:t2 半導体領域の膜厚:t3 バックライトの法線方向に出射される光線強度:I0 ゲート電極とソース電極またはドレイン電極がオーバー
ラップする領域のゲート電極が延在する方向と直交する
方向の幅:d から構成される以上の諸変数を使用し、屈折の法則を表
す方程式、
方程式、
p 第1のガラス基板から第1の絶縁膜への光の入射角:θ
1 第1の絶縁膜から半導体領域への光の入射角:θ2 第1の絶縁膜から半導体領域への光の出射角:θ3 を順次計算し、さらに、光が幅dだけの距離を進む際の
反射、屈折を上記の屈折の法則を表す方程式の一部であ
る、
部である、
率R1、R3を反射、屈折毎に繰り返し使用してI3よ
りもチャネル側に入った光の強度を計算し、光が幅dだ
けの距離を進んだときの強度を求める。
晶表示装置の好適な適用形態は、前記半導体領域のチャ
ネル長方向の長さが前記ゲート電極のチャネル長方向の
長さに包含される。
晶表示装置において、前記液晶は前記薄膜トランジスタ
アレイ基板より発生した基板に概平行な電界により駆動
され、前記概平行な電界の方向が2方向以上である、或
いは、前記液晶は前記薄膜トランジスタアレイ基板より
発生した基板に概垂直な電界により駆動される。
の表側に形成されたゲート電極と、前記基板及び前記ゲ
ート電極上に形成された絶縁膜と、前記ゲート電極上方
にあって、前記絶縁膜上に形成された半導体領域と、前
記半導体領域の両端部上で互いに離間し、前記半導体領
域と一部重畳しながら前記絶縁膜上に延在するソース電
極及びドレイン電極とを有するスイッチング素子であっ
て、前記ソース電極及び前記ドレイン電極が、前記ソー
ス電極及び前記ドレイン電極のチャネル幅方向の幅が前
記半導体領域のチャネル幅方向の幅に包含される形に形
成され、かつ、前記ゲート電極、前記ソース電極、前記
半導体領域の3つの領域の平面的なソース側重なり領域
及び前記ゲート電極、ドレイン電極、前記半導体領域の
3つの領域の平面的なドレイン側重なり領域が存在し、
かつ、バックライトを前記基板の裏側を正面にして出射
させたときに前記スイッチング素子のチャネル部に入射
する光を、バックライトから出射する光の強度の0.2
%以下に減衰させるように前記ソース側重なり領域及び
前記ドレイン側重なり領域のチャネル長方向のオーバー
ラップ量が設定されることを特徴とする。
て、前記チャネル長方向の前記半導体領域の幅は、前記
チャネル長方向の前記ゲート電極の幅よりも広く形成さ
れており、前記半導体領域はチャネル長方向で前記ゲー
ト電極より外にはみ出して形成されている、或いは、前
記チャネル長方向の前記半導体領域の幅は、前記チャネ
ル長方向の前記ゲート電極の幅よりも狭く形成されてお
り、前記半導体領域はチャネル長方向では前記ゲート電
極の内側に形成されている。
の表側に形成されたゲート電極と、前記基板及び前記ゲ
ート電極上に形成された絶縁膜と、前記ゲート電極上方
にあって、前記絶縁膜上に形成された半導体領域と、前
記半導体領域の両端部上で互いに離間し、前記半導体領
域と一部重畳しながら前記絶縁膜上に延在するソース電
極及びドレイン電極とを有するスイッチング素子であっ
て、前記ソース電極及び前記ドレイン電極が、前記ソー
ス電極及び前記ドレイン電極のチャネル幅方向の幅が前
記半導体領域のチャネル幅方向の幅に包含される形に形
成され、かつ、前記ゲート電極、前記ソース電極、前記
半導体領域の3つの領域の平面的なソース側重なり領域
及び前記ゲート電極、ドレイン電極、前記半導体領域の
3つの領域の平面的なドレイン側重なり領域が存在し、
かつ、バックライトを前記基板の裏側を正面にして出射
させたときに前記スイッチング素子のチャネル部での光
強度が、以下の諸変数及びそれを用いた諸方程式から以
下の手順により未知の変数を算出することにより求めら
れ、前記チャネル部での光強度がバックライトから基板
の裏面を正面にして出射する光の強度I0の0.2%以
下となるように、前記ソース側重なり領域及び前記ドレ
イン側重なり領域のチャネル長方向のオーバーラップ量
が設定されることを特徴とする。 基板の光吸収係数:α1 絶縁膜の光吸収係数:α2 半導体領域の光吸収係数:α3 空気層と基板の界面の透過率:T01 基板と絶縁膜の界面の透過率:T12 絶縁膜と半導体領域の界面の透過率:T23 空気層の屈折率:n0 基板の屈折率:n1 絶縁膜の屈折率:n2 半導体領域の屈折率:n3 ゲート電極を構成する金属の反射率:R1 ドレイン電極あるいはソース電極を構成する金属の反射
率:R3 基板の膜厚:t1 絶縁膜の膜厚:t2 半導体領域の膜厚:t3 空気層から基板の裏側の法線方向に出射される光線強
度:I0 ゲート電極とソース電極またはドレイン電極がオーバー
ラップする領域のゲート電極が延在する方向と直交する
方向の幅:d から構成される以上の諸変数を使用し、屈折の法則を表
す方程式、
る光線強度の同径分布を表す方程式、
反射、屈折を上記の屈折の法則を表す方程式の一部であ
る、
部である、
レイン電極での反射率R1、R3を反射、屈折毎に繰り
返し使用し、光が幅dだけの距離を進んだとき光の強度
を求める。
態は、前記スイッチング素子のチャネル長方向の前記半
導体領域の幅は、前記チャネル長方向の前記ゲート電極
の幅よりも広く形成されており、前記半導体領域はチャ
ネル長方向で前記ゲート電極より外にはみ出して形成さ
れている、或いは、前記スイッチング素子のチャネル長
方向の前記半導体領域の幅は、前記チャネル長方向の前
記ゲート電極の幅よりも狭く形成されており、前記半導
体領域はチャネル長方向では前記ゲート電極の内側に形
成されている。
クス型液晶表示装置及びスイッチング素子の実施形態に
ついて、図面により詳細に説明する。以下の実施形態で
は、一般的に開口率が低く所望の輝度を得るのに高輝度
のバックライト光を使用する、ガラス基板に平行に電界
を印加する横電界型の液晶表示装置を代表させて説明し
ているが、本発明はガラス基板に垂直に電界を印加する
縦電界型の液晶表示装置に対しても同様に適用できる。 (第1実施形態)本発明の第1実施形態について、図面
を参照しながら詳細に説明する。
クス型液晶表示装置の薄膜トランジスタアレイ基板25
0の単位画素を示す平面図であり、図3に示す断面図の
液晶116より下側の基板の様子を示している。図2
は、各単位画素の薄膜トランジスタ部の拡大平面図であ
る。図3は、図1のA−A’線に沿った断面図であり、
薄膜トランジスタアレイ基板130より上側の部分も併
せて示す。
クス型液晶表示装置は、図1乃至3に示すように、薄膜
トランジスタアレイ基板130と、この薄膜トランジス
タアレイ基板130に平行に隔離して設けられた透明の
対向基板140と、上記薄膜トランジスタアレイ基板
(以下、TFT基板と記載する)130と対向基板14
0との間に封入された液晶116を備えた概略構成であ
る。
0、ゲート線101、アモルファスシリコン(水素含有
のアモルファスシリコン(a-Si:H)を指す、以下
同じ)膜107、n+アモルファスシリコン膜108、
ドレイン線102、ソース(画素)電極105、共通電
極104、ドレイン電極106、から構成される薄膜ト
ランジスタをそれぞれ示している。ドレイン電極106
はドレイン線102と電気的に接続されている。ゲート
線101とドレイン線102に囲まれる領域に単位画素
が形成され、この単位画素が図1上の左右方向及び上下
方向にアレイ状に配置されている。ソース(画素)電極
105の一端は、薄膜トランジスタ103の一方のn+
アモルファスシリコン膜108に接続されてソース電極
として機能し、共通電極104に平行に延びている部分
は画素電極として機能する。ゲート線101のゲート電
極部分のアモルファスシリコン膜107と重畳する部分
は、薄膜トランジスタ103のゲート電極として機能す
る。
から斜め方向の光が入射し、反射されてフロントチャネ
ル部に入射し易い構造の薄膜トランジスタを図17に示
す。この場合、薄膜トランジスタは、ドレイン電極10
6またはソース(画素)電極105の幅がアモルファス
シリコン膜107の幅より広いため、アモルファスシリ
コン膜が電極のチャネル幅方向端部下に存在しない構造
となっており、比較的光吸収率の低い(アモルファスシ
リコン膜が存在しないため)斜線部でゲート線101の
ゲート電極部分に対し斜め下方(液晶と反対側のTFT
基板面)から入射した光が反射しチャネル部へ容易に光
が到達する。
示すように、薄膜トランジスタ103を構成するドレイ
ン電極106またはソース(画素)電極105がアモル
ファスシリコン膜107にチャネル幅方向に包含される
構造を前提とする。すなわち、図2で薄膜トランジスタ
103でドレイン電極106のチャネル幅方向の電極幅
を構成する線分をLD、ソース電極105のチャネル幅
方向の電極幅を構成する線分をLS、アモルファスシリ
コン膜107のチャネル幅方向の電極幅を構成する線分
をLAとしたとき、集合として
ティブマトリクス型液晶表示装置を製造するには、ま
ず、第1のガラス基板100の上にスパッタ法によりC
r膜を堆積させ、選択的にエッチングしゲート線101
(ゲート電極を含む)、共通電極104を形成する。そ
の後、CVD(chemical Vapor Dep
osition)法によりゲート線101を含む表面に
窒化シリコン膜を堆積して第1の絶縁膜109を形成す
る。ついで、第1の絶縁膜109の上にゲート線101
のゲート電極部分と一部重畳する形でCVDによりアモ
ルファスシリコン膜107と、アモルファスシリコン膜
107上にn+型アモルファスシリコン膜108を選択
的に順次形成し、次にアモルファスシリコン膜107と
一部重畳するよう選択的に設けてソース(画素)電極1
05、ドレイン電極106を設ける。
素)電極105をマスクとしてゲート線101のゲート
電極部分に対応する領域のn+アモルファスシリコン膜
108が除去され薄膜トランジスタ103が形成され
る。そして、上記薄膜トランジスタ103、ドレイン線
102、ソース(画素)電極105を被覆して保護する
目的で第2の絶縁膜110を形成すると、TFT基板1
30が得られる。そして、液晶116を配向させるため
有機膜からなる第1の配向膜111を第2の絶縁膜11
0上に形成し、配向処理する。
板140側の第2のガラス基板112の下面、すなわち
第1のガラス基板100と対向する面には、不透明の遮
光膜113、色層114、第3の絶縁膜115、第2の
配向膜117がこの順に形成されている。
は第1の偏光板121が、第2のガラス基板112の裏
面には第2の偏光板122がそれぞれ貼り付けられ液晶
表示パネル150が完成する。
との位置関係を示すために、それらを斜めから眺めたと
きの様子である。液晶表示パネル150は、バックライ
ト151の上に設置され、液晶表示パネル150の薄膜
トランジスタ群を駆動する液晶駆動回路152が配線1
54を通して液晶表示パネル150に接続され、液晶表
示装置が完成する。次に、第1実施形態のアクティブマ
トリクス型液晶表示装置の動作を説明する。
晶表示装置は、従来のアクティブマトリクス型液晶表示
装置と同様に、駆動回路152からの信号が液晶表示パ
ネル150に入力されることで各マトリクスセグメント
毎に上記薄膜トランジスタ103がオンすることによ
り、ソース(画素)電極105と共通電極104との間
に電界が生じ、両基板140、130間に封入された液
晶116が電気光学効果を引き起こし、液晶表示パネル
150の光透過率が変化する。すると図3でバックライ
ト151から出射して液晶表示パネルに入射する光11
9は液晶表示パネル150で透過率変調を受けるため、
光強度が各画素毎に変化し画像表示ができるようにな
る。
有している。すなわち、本発明者が新たに見出した、薄
膜トランジスタ103でのフォトキャリア生成によるリ
ーク電流を低減する目的で、図2に示すゲート電極−ソ
ース電極及びゲート電極−ドレイン電極のオーバーラッ
プ長dを最適化したことである。以下に、オーバーラッ
プ長dの最適化方法について詳述する。
の出射光の同径分布を示す。放線方向に出射する光強度
をI0とすると極角θ0方向での光強度はI0cosθ
0と表現される。
射光153が液晶表示パネル150に入射した場合を考
える。図6は、TFT基板130の偏光板121、第1
のガラス基板100、ゲート線101のゲート電極部
分、第1の絶縁膜109、アモルファスシリコン膜10
7、ドレイン電極106の拡大断面図である。図6を参
照して、TFT基板130の裏面(バックライト側)か
ら入射する光の経路について考察する。ゲート線101
(ゲート電極を含む)は光を透過させないので、チャネ
ル部に入射する光の経路としてゲート線101のゲート
電極端を通過する経路について考察する。液晶表示パネ
ル150への入射光119は、バックライトからの出射
角と等しくθ0であることに注意する。液晶表示パネル
150内を進行する光線に対し、屈折の法則(スネルの
法則)を適用すると、次の式(1)の関係が成立する。
p 第1の偏光板121/第1のガラス基板100界面での
屈折角:θ1 第1のガラス基板100/第1の絶縁膜109界面での
屈折角:θ2 第1の絶縁膜109/アモルファスシリコン膜107界
面での屈折角:θ3 さらに、光の強度に関しては、 第1の偏光板121の光吸収係数:αp 第1のガラス基板100の光吸収係数:α1 第1の絶縁膜109の光吸収係数:α2 アモルファスシリコン膜107の光吸収係数:α3 とすると、次の式(2)の関係が成立する。
れ図6での各位置での光強度である記号説明は以下の通
りである。 空気層120/第1の偏光板121界面の透過率:T0
p 第1の偏光板121/第1のガラス基板100界面の透
過率:Tp1 第1のガラス基板100/第1の絶縁膜109界面の透
過率:T12 第1の絶縁膜109/アモルファスシリコン膜107界
面の透過率:T23 第1の偏光板121の層厚:tp ガラス基板100の層厚:t1 第1の絶縁膜109の層厚:t2 アモルファスシリコン膜107の層厚:t3 第1の偏光板121、第1のガラス基板100、第1の
絶縁膜109及びアモルファスシリコン膜107を透過
して、ドレイン電極106の表面まで到達したI3の強
度を持つ光線は、ゲート線101のゲート電極部分とド
レイン電極106の間で数回反射、屈折を繰り返し、つ
いにはチャネル部に到達する。ここでの計算は、上記の
屈折の法則を表す方程式の一部である、
部である、
率R1、R3を反射、屈折毎に繰り返し使用して、強度
I3の光が反射、屈折を繰り返しながらチャネル部に進
むときの光の強度を反射、屈折毎に繰り返し計算し、光
がゲート電極端から幅dだけチャネル部に向かって進ん
だとき、すなわち薄膜トランジスタのチャネル部での光
強度を求める。
ある強度を越えると光による電子−正孔対の発生が無視
できなくなり、リーク電流によるフリッカーや表示均一
性の劣化が顕著になる。
材にて液晶表示装置を作製し評価をした結果を以下に説
明する。
151の出射光の出射角度θ0とチャネル部に入射する
光の強度Iの関係を計算した結果を図7に示す。ただ
し、バックライト151の正面での光の出射強度I0を
100としてプロットしている。4本の曲線はそれぞれ
『ゲート電極−ソース電極及びゲート電極−ドレイン電
極のオーバーラップ長d』を実用的な範囲(d=2〜5
μm)で変化させ描いている。図7より、この範囲では
バックライトからの光が出射角θ0=50〜70°の場
合にチャネル部に最大強度の光が入射することが分か
る。
0=50〜70°の場合の、『ゲート電極−ソース電極
及びゲート電極−ドレイン電極のオーバーラップ長d』
とチャネル部に入射する光の強度Iの関係を示す。
ソース電極及びゲート電極−ドレイン電極のオーバーラ
ップ長d』とフリッカーレベル(dB)の関係を示す。
人の目でフリッカーが認識できないレベル−30dB以
下であり、対応するdは4μm以上になる。3μmでは
フリッカーレベルが劣悪である。これをふまえ図8で、
dが4μm以上に対応するチャネル部への入射光強度I
は約0.2以下になる。すなわちバックライトからの出
射光強度I0の光がチャネル部に到達するまでに0.2
%以下まで減衰した場合、薄膜トランジスタ103に誘
起される光オフリーク電流は、表示特性的に無視されう
る。ここで、人の目でフリッカーが認識できないレベル
−30dBという数値は、絶対的な値として有効な値で
あるが、−30dBを境界値として決定される図9の
『ゲート電極−ソース電極及びゲート電極−ドレイン電
極のオーバーラップ長d』の最適範囲4μm以上という
値は、あくまでも本実施形態において用いられた薄膜ト
ランジスタを構成する諸材料の下での値であって、これ
らの材料が変われば、当然『ゲート電極−ソース電極及
びゲート電極−ドレイン電極のオーバーラップ長d』の
最適範囲4μm以上という値も変わることに注意された
い。
ャネル部に入射する光強度を低減させ光オフリーク電流
を減少させることにより、フリッカーの低減および表示
均一性の向上を実現することができた。 (第2実施形態)次に、本発明の第2実施形態につい
て、図面を参照しながら詳細に説明する。
リクス型液晶表示装置の液晶より下側の薄膜トランジス
タアレイ基板の単位画素を示す平面図である。図11
は、各単位画素の薄膜トランジスタ部の拡大平面図であ
る。図12は、図10のB−B’線に沿った断面図であ
り、薄膜トランジスタアレイ基板130より上側の部分
も合わせて示す。
マトリクス型液晶表示装置が図1乃至図3に示した第1
実施形態のアクティブマトリクス型液晶表示装置と異な
るところは、アモルファスシリコン膜107がゲート電
極102内に包含された点である。すなわち、薄膜トラ
ンジスタ103でアモルファスシリコン膜107が存在
する領域をAとし、ゲート線101のゲート電極部分が
存在する領域をGとしドレイン電極106が存在する領
域をDとし、ソース電極105が存在する領域をSと
し、空集合をφとしたとき、集合として、
型液晶表示装置の電気的な動作は、第1実施形態のアク
ティブマトリクス型液晶表示装置と同様であるが、図1
2の断面図を参照すると、ゲート線101のゲート電極
部分内部にアモルファスシリコン膜107が存在するた
め、ゲート線101のゲート電極端部から入射したバッ
クライトの光が『ゲート電極−ソース電極及びゲート電
極−ドレイン電極のオーバーラップ長d』に到達するま
でにゲート線101のゲート電極部分とドレイン電極1
06との間、またはゲート線101のゲート電極部分と
ソース(画素)電極105との間で多重反射するため、
入射光の減衰は第1実施形態のアクティブマトリクス型
液晶表示装置と比較し顕著になり、より著しいフリッカ
ーの低減、表示均一性が得られる。ここで、オーバーラ
ップ長dは、第1実施形態と同一の値であれば十分とい
える。
の内側にアモルファスシリコン膜107をレイアウトす
る必要があるため画素レイアウトに制限が生じること
や、光の入射が極度に減少するため薄膜トランジスタ1
03がオン時の電流が低下し、薄膜トランジスタ103
の駆動能力が低下するため、薄膜トランジスタ103に
より駆動されるソース(画素)電極105に十分な電荷
が与えられず、所望の輝度が得られない等のデメリット
も想定されるので、これらを考慮して設計することが好
ましい。
上記薄膜トランジスタで『ゲート電極−ソース電極及び
ゲート電極−ドレイン電極のオーバーラップ長d』が、
ゲート電極の端部から入射する光がチャネル部に到達す
るまでに主に半導体領域での光吸収により十分減衰でき
るような距離を物理法則により適切な長さを確保し、チ
ャネル部での電子−正孔対の発生を十分に低減させ、フ
リッカーや表示の不均一性を改善することができる。
る薄膜トランジスタのチャネル部への光の入射を低減さ
せる構造について記載し、TFT基板の裏面に偏光板を
形成した場合について説明したが、本発明は、このよう
な構造に限定されない。すなわち、実施形態で説明した
薄膜トランジスタの一般的なスイッチング素子としての
形態、例えば、実施形態における第1のガラス基板の裏
面に偏光板がなく、かつ、TFT基板に対する対向基板
もない構造に対しても、本発明の構造を適用できること
は言うまでもない。この場合には、上述した第1、2の
実施形態における偏光板を無くした場合の諸変数、諸方
程式が適用されることとなる。すなわち、光オフリーク
電流を低減させるスイッチング素子構造は、次のような
条件を満たすことが要求される。
ル幅方向の電極幅を構成する線分をLD、ソース電極の
チャネル幅方向の電極幅を構成する線分をLS、半導体
領域のチャネル幅方向の電極幅を構成する線分をLAと
したとき、集合として
ジスタ部で半導体領域が存在する領域をAとし、ゲート
電極が存在する領域をGとし、ドレイン電極が存在する
領域をDとし、ソース電極が存在する領域をSとし、空
集合をφとしたとき集合として
これらの構成において、第1、2の実施形態において、
偏光板を無くした場合に相当する諸変数、諸方程式が以
下のように適用される。
対し、屈折の法則(スネルの法則)を適用すると、次の
式(8)の関係が成立する。
角:θ1 第1のガラス基板100/第1の絶縁膜109界面での
屈折角:θ2 第1の絶縁膜109/アモルファスシリコン膜107界
面での屈折角:θ3 さらに、光の強度に関しては、 第1のガラス基板100の光吸収係数:α1 第1の絶縁膜109の光吸収係数:α2 アモルファスシリコン膜107の光吸収係数:α3 とすると、次の式(9)の関係が成立する。
での121を省いた構造の各位置での光強度である。記
号説明は以下の通りである。 空気層120/第1のガラス基板100界面の透過率:
T01 第1のガラス基板100/第1の絶縁膜109界面の透
過率:T12 第1の絶縁膜109/アモルファスシリコン膜107界
面の透過率:T23 ガラス基板100の層厚:t1 第1の絶縁膜109の層厚:t2 アモルファスシリコン膜107の層厚:t3 第1のガラス基板100、第1の絶縁膜109及びアモ
ルファスシリコン膜107を透過して、ドレイン電極1
06の表面まで到達したI3の強度を持つ光線は、ゲー
ト線101のゲート電極部分とドレイン電極106の間
で数回反射、屈折を繰り返し、ついにはチャネル部に到
達する。ここでの計算は、上記の屈折の法則を表す方程
式の一部である、
部である、
率R1、R3を反射、屈折毎に繰り返し使用して、強度
I3の光が反射、屈折を繰り返しながらチャネル部に進
むときの光の強度を反射、屈折毎に繰り返し計算し、光
がゲート電極端から幅dだけチャネル部に向かって進ん
だとき、すなわち薄膜トランジスタのチャネル部での光
強度を求める。
ある強度を越えると光による電子−正孔対の発生が無視
できなくなり、リーク電流によるフリッカーや表示均一
性の劣化が顕著になる。
たが、本発明はこれら実施形態に限定されるものではな
く、様々な適用や変更が可能であろう。例えば、本発明
による薄膜トランジスタ部のゲート・ソースまたはドレ
イン電極のオーバーラップ長の最適化は、アモルファス
シリコン膜以外の半導体領域にもたとえばポリシリコン
膜に対しても適用できる。また、より求められる画質の
レベルが高くフリッカーや輝度ムラレベルの要求の厳し
い水平電界モードで視野角依存の色つきを改善した2分
割以上の配向分割を行うマルチドメイン方式にも適用可
能である。
ライトを利用する透過型液晶表示装置に限らず、バック
ライトが不要で薄膜トランジスタを使用する反射型液晶
表示装置、さらには透過型と反射型両方の機能を併せ持
つ半透過半反射型の液晶表示装置にも適用が可能であろ
う。さらに、液晶表示装置だけでなく、EL(エレクト
ロルミネッセンス)にも適用することはできる。さら
に、ゲート電極、ドレイン線、その他各電極は、Cr以
外の金属、例えばAl、Mo、Taも使用できる。
ブマトリクス型液晶表示装置は、ガラス基板上に形成さ
れた複数のゲート電極と、上記ゲート電極に交差するよ
うに形成された複数のドレイン線と、上記ゲート電極と
ドレイン線の付近に形成した薄膜トランジスタと、上記
薄膜トランジスタに接続されたソース(画素)電極およ
び上記ソース(画素)電極に対向し形成された共通電極
とからなる薄膜トランジスタアレイ基板を有するアクテ
ィブマトリクス型液晶表示装置において、薄膜トランジ
スタで『ゲート電極−ソース電極及びゲート電極−ドレ
イン電極のオーバーラップ長d』が、ゲート電極の際か
ら入射する光がチャネル部に到達するまでに十分減衰で
きるような距離、すなわち、スネルの式:
ドレイン電極表面での反射率R3を使用しチャネル部へ
の入射光強度Iを計算したとき、バックライト出射強度
I0の0.2%以下に抑制できるだけのオーバーラップ
長dを確保することで、チャネル部に光が入射し、アモ
ルファスシリコン中で電子−正孔対が発生することによ
る光オフリーク電流を十分に低減することができ、フリ
ッカーや表示の不均一性を改善することができた。
タアレイ基板の単位画素の平面図である。
タ部の平面図である。
を示す模式図である。
図である。
ル部に入射する光の強度Iの関係を示すグラフである。
0°の場合の、『ゲート電極−ソース電極及びゲート電
極−ドレイン電極のオーバーラップ長d』とチャネル部
に入射する光の強度Iの関係を示すグラフである。
レイン電極のオーバーラップ長d』とフリッカーレベル
(dB)の関係を示すグラフである。
面図である。
スタ部の平面図である。
る。
イ基板の単位画素の平面図である。
る。
断面図である。
明する模式図である。
バーラップ長d 119 液晶パネルへの入射光 120 空気層 121 第1の偏光板 122 第2の偏光板 123 エッチングストッパ 124 チャネル領域 130 薄膜トランジスタアレイ基板 140 対向基板 150 液晶パネル 151 バックライト 152 駆動回路 153 バックライトからの出射光 154 配線
Claims (21)
- 【請求項1】 薄膜トランジスタアレイ基板と、前記薄
膜トランジスタアレイ基板に対向して配置された対向基
板及び前記薄膜トランジスタアレイ基板と前記対向基板
に挟まれた液晶とを有するアクティブマトリクス型液晶
表示装置であって、前記薄膜トランジスタアレイ基板
は、第1のガラス基板と、第1のガラス基板の一方の表
面上に形成された薄膜トランジスタと、第1のガラス基
板の他方の表面上に形成された第1の偏光板と、第1の
ガラス基板の他方の表面から離れる方向に設けられたバ
ックライトとを有し、前記薄膜トランジスタは、第1の
ガラス基板上に形成されたゲート電極と、前記ゲート電
極を覆う絶縁膜と、前記ゲート電極上方にあって、前記
絶縁膜上に形成された半導体領域と、前記半導体領域の
両端部上で互いに離間し、前記半導体領域と一部重畳し
ながら前記絶縁膜上に延在するソース電極及びドレイン
電極とを有し、 前記ソース電極及び前記ドレイン電極が、前記ソース電
極及び前記ドレイン電極のチャネル幅方向の幅が前記半
導体領域のチャネル幅方向の幅に包含される形に形成さ
れ、かつ、前記ゲート電極、前記ソース電極、前記半導
体領域の3つの領域の平面的なソース側重なり領域及び
前記ゲート電極、前記ドレイン電極、前記半導体領域の
3つの領域の平面的なドレイン側重なり領域が存在し、
かつ、バックライトを液晶表示装置を正面にして出射さ
せたときに前記薄膜トランジスタのチャネル部に入射す
る光を、バックライトから出射する光の強度の0.2%
以下に減衰させるように前記ソース側重なり領域及び前
記ドレイン側重なり領域のチャネル長方向のオーバーラ
ップ量が設定されることを特徴とするアクティブマトリ
クス型液晶表示装置。 - 【請求項2】 前記半導体領域のチャネル長方向の長さ
が前記ゲート電極のチャネル長方向の長さに包含される
請求項1記載のアクティブマトリクス型液晶表示装置。 - 【請求項3】 前記液晶は前記薄膜トランジスタアレイ
基板より発生した基板に概平行な電界により駆動される
請求項1又は2記載のアクティブマトリクス型液晶表示
装置。 - 【請求項4】 前記概平行な電界の方向が2方向以上で
ある請求項3記載のアクティブマトリクス型液晶表示装
置。 - 【請求項5】 前記液晶は前記薄膜トランジスタアレイ
基板より発生した基板に概垂直な電界により駆動される
請求項1又は2記載のアクティブマトリクス型液晶表示
装置。 - 【請求項6】 薄膜トランジスタアレイ基板と、前記薄
膜トランジスタアレイ基板に対向して配置された対向基
板及び前記薄膜トランジスタアレイ基板と前記対向基板
に挟まれた液晶とを有するアクティブマトリクス型液晶
表示装置であって、前記薄膜トランジスタアレイ基板
は、第1のガラス基板と、第1のガラス基板の一方の表
面上に形成された薄膜トランジスタと、第1のガラス基
板の他方の表面上に形成された第1の偏光板と、第1の
ガラス基板の他方の表面から離れる方向に設けられたバ
ックライトとを有し、前記薄膜トランジスタは、第1の
ガラス基板上に形成されたゲート電極と、前記ゲート電
極を覆う絶縁膜と、前記ゲート電極上方にあって、前記
絶縁膜上に形成された半導体領域と、前記半導体領域の
両端部上で互いに離間し、前記半導体領域と一部重畳し
ながら前記絶縁膜上に延在するソース電極及びドレイン
電極とを有し、 前記ソース電極及び前記ドレイン電極が、前記ソース電
極及び前記ドレイン電極のチャネル幅方向の幅が前記半
導体領域のチャネル幅方向の幅に包含される形に形成さ
れ、かつ、前記ゲート電極、前記ソース電極、前記半導
体領域の3つの領域の平面的なソース側重なり領域及び
前記ゲート電極、前記ドレイン電極、前記半導体領域の
3つの領域の平面的なドレイン側重なり領域が存在し、
かつ、あらゆる角度に出射されるバックライトの薄膜ト
ランジスタのチャネル部での光強度の最大値としてのフ
リッカー出力レベルが−30dB以下となるように、前
記ソース側重なり領域及び前記ドレイン側重なり領域の
チャネル長方向のオーバーラップ量が設定されることを
特徴とするアクティブマトリクス型液晶表示装置。 - 【請求項7】 前記半導体領域のチャネル長方向の長さ
が前記ゲート電極のチャネル長方向の長さに包含される
請求項6記載のアクティブマトリクス型液晶表示装置。 - 【請求項8】 前記液晶は前記薄膜トランジスタアレイ
基板より発生した基板に概平行な電界により駆動される
請求項6又は7記載のアクティブマトリクス型液晶表示
装置。 - 【請求項9】 前記概平行な電界の方向が2方向以上で
ある請求項8記載のアクティブマトリクス型液晶表示装
置。 - 【請求項10】 前記液晶は前記薄膜トランジスタアレ
イ基板より発生した基板に概垂直な電界により駆動され
る請求項6又は7記載のアクティブマトリクス型液晶表
示装置。 - 【請求項11】 薄膜トランジスタアレイ基板と、前記
薄膜トランジスタアレイ基板に対向して配置された対向
基板及び前記薄膜トランジスタアレイ基板と前記対向基
板に挟まれた液晶とを有するアクティブマトリクス型液
晶表示装置であって、前記薄膜トランジスタアレイ基板
は、第1のガラス基板と、第1のガラス基板の一方の表
面上に形成された薄膜トランジスタと、第1のガラス基
板の他方の表面上に形成された第1の偏光板と、第1の
ガラス基板の他方の表面から離れる方向に設けられたバ
ックライトとを有し、前記薄膜トランジスタは、第1の
ガラス基板上に形成されたゲート電極と、前記ゲート電
極を覆う絶縁膜と、前記ゲート電極上方にあって、前記
絶縁膜上に形成された半導体領域と、前記半導体領域の
両端部上で互いに離間し、前記半導体領域と一部重畳し
ながら前記絶縁膜上に延在するソース電極及びドレイン
電極とを有し、 前記ソース電極及び前記ドレイン電極が、前記ソース電
極及び前記ドレイン電極のチャネル幅方向の幅が前記半
導体領域のチャネル幅方向の幅に包含される形に形成さ
れ、かつ、前記ゲート電極、前記ソース電極、前記半導
体領域の3つの領域の平面的なソース側重なり領域及び
前記ゲート電極、前記ドレイン電極、前記半導体領域の
3つの領域の平面的なドレイン側重なり領域が存在し、
かつ、バックライトを第1のガラス基板の他方の表面を
正面にして出射させたときに、薄膜トランジスタのチャ
ネル部での光強度が、以下の諸変数及びそれを用いた諸
方程式から以下の手順により未知の変数を算出すること
により求められ、前記チャネル部での光強度がバックラ
イトから正面に出射する光の強度I0の0.2%以下と
なるように、前記ソース側重なり領域及び前記ドレイン
側重なり領域のチャネル長方向のオーバーラップ量が設
定されることを特徴とするアクティブマトリクス型液晶
表示装置。 第1の偏光板の光吸収係数:αp 第1のガラス基板の光吸収係数:α1 第1の絶縁膜の光吸収係数:α2 半導体領域の光吸収係数:α3 空気層と第1の偏光板の界面の透過率:T0p 第1の偏光板と第1のガラス基板の界面の透過率:Tp
1 第1のガラス基板と第1の絶縁膜の界面の透過率:T1
2 第1の絶縁膜と半導体領域の界面でのそれぞれの透過
率:T23 空気層の屈折率:n0 第1の偏光板の屈折率:np 第1のガラス基板の屈折率:n1 第1の絶縁膜の屈折率:n2 半導体領域の屈折率:n3 ゲート電極を構成する金属の反射率:R1 ドレイン電極あるいはソース電極を構成する金属の反射
率:R3 第1の偏光板の膜厚:tp 第1のガラス基板の膜厚:t1 第1の絶縁膜の膜厚:t2 半導体領域の膜厚:t3 バックライトの法線方向に出射される光線強度:I0 ゲート電極とソース電極またはドレイン電極がオーバー
ラップする領域のゲート電極が延在する方向と直交する
方向の幅:d から構成される以上の諸変数を使用し、屈折の法則を表
す方程式、 【数1】 および光吸収を表す方程式、 【数2】 およびバックライト強度の同径分布を表す方程式、 【数3】 を利用し、未知の変数である 第1の偏光板へ入射する光の強度:I 第1のガラス基板へ入射する光の強度:Ip 第1の絶縁膜へ入射する光の強度:I1 半導体領域へ入射する光の強度:I2 半導体領域を通過し出射する光の強度:I3 第1の偏光板から第1のガラス基板への光の入射角:θ
p 第1のガラス基板から第1の絶縁膜への光の入射角:θ
1 第1の絶縁膜から半導体領域への光の入射角:θ2 第1の絶縁膜から半導体領域への光の出射角:θ3 を順次計算し、さらに、光が幅dだけの距離を進む際の
反射、屈折を上記の屈折の法則を表す方程式の一部であ
る、 【数4】 および上記光吸収の法則を表す方程式の一部である、 【数5】 およびゲート電極、ドレイン電極での反射率R1、R3
を反射、屈折毎に繰り返し使用してI3よりもチャネル
側に入った光の強度を計算し、光が幅dだけの距離を進
んだときの強度を求める。 - 【請求項12】 前記半導体領域のチャネル長方向の長
さが前記ゲート電極のチャネル長方向の長さに包含され
る請求項11記載のアクティブマトリクス型液晶表示装
置。 - 【請求項13】 前記液晶は前記薄膜トランジスタアレ
イ基板より発生した基板に概平行な電界により駆動され
る請求項11又は12記載のアクティブマトリクス型液
晶表示装置。 - 【請求項14】 前記概平行な電界の方向が2方向以上
である請求項13記載のアクティブマトリクス型液晶表
示装置。 - 【請求項15】 前記液晶は前記薄膜トランジスタアレ
イ基板より発生した基板に概垂直な電界により駆動され
る請求項11又は12記載のアクティブマトリクス型液
晶表示装置。 - 【請求項16】 基板の表側に形成されたゲート電極
と、前記基板及び前記ゲート電極上に形成された絶縁膜
と、前記ゲート電極上方にあって、前記絶縁膜上に形成
された半導体領域と、前記半導体領域の両端部上で互い
に離間し、前記半導体領域と一部重畳しながら前記絶縁
膜上に延在するソース電極及びドレイン電極とを有する
スイッチング素子であって、 前記ソース電極及び前記ドレイン電極が、前記ソース電
極及び前記ドレイン電極のチャネル幅方向の幅が前記半
導体領域のチャネル幅方向の幅に包含される形に形成さ
れ、かつ、前記ゲート電極、前記ソース電極、前記半導
体領域の3つの領域の平面的なソース側重なり領域及び
前記ゲート電極、ドレイン電極、前記半導体領域の3つ
の領域の平面的なドレイン側重なり領域が存在し、か
つ、バックライトを前記基板の裏側を正面にして出射さ
せたときに前記スイッチング素子のチャネル部に入射す
る光を、バックライトから出射する光の強度の0.2%
以下に減衰させるように前記ソース側重なり領域及び前
記ドレイン側重なり領域のチャネル長方向のオーバーラ
ップ量が設定されることを特徴とするスイッチング素
子。 - 【請求項17】 前記チャネル長方向の前記半導体領域
の幅は、前記チャネル長方向の前記ゲート電極の幅より
も広く形成されており、前記半導体領域はチャネル長方
向で前記ゲート電極より外にはみ出して形成されている
請求項16記載のスイッチング素子。 - 【請求項18】 前記チャネル長方向の前記半導体領域
の幅は、前記チャネル長方向の前記ゲート電極の幅より
も狭く形成されており、前記半導体領域はチャネル長方
向では前記ゲート電極の内側に形成されている請求項1
6記載のスイッチング素子。 - 【請求項19】 基板の表側に形成されたゲート電極
と、前記基板及び前記ゲート電極上に形成された絶縁膜
と、前記ゲート電極上方にあって、前記絶縁膜上に形成
された半導体領域と、前記半導体領域の両端部上で互い
に離間し、前記半導体領域と一部重畳しながら前記絶縁
膜上に延在するソース電極及びドレイン電極とを有する
スイッチング素子であって、 前記ソース電極及び前記ドレイン電極が、前記ソース電
極及び前記ドレイン電極のチャネル幅方向の幅が前記半
導体領域のチャネル幅方向の幅に包含される形に形成さ
れ、かつ、前記ゲート電極、前記ソース電極、前記半導
体領域の3つの領域の平面的なソース側重なり領域及び
前記ゲート電極、ドレイン電極、前記半導体領域の3つ
の領域の平面的なドレイン側重なり領域が存在し、か
つ、バックライトを前記基板の裏側を正面にして出射さ
せたときに前記スイッチング素子のチャネル部での光強
度が、以下の諸変数及びそれを用いた諸方程式から以下
の手順により未知の変数を算出することにより求めら
れ、前記チャネル部での光強度がバックライトから基板
の裏面を正面にして出射する光の強度I0の0.2%以
下となるように、前記ソース側重なり領域及び前記ドレ
イン側重なり領域のチャネル長方向のオーバーラップ量
が設定されることを特徴とするスイッチング素子。 基板の光吸収係数:α1 絶縁膜の光吸収係数:α2 半導体領域の光吸収係数:α3 空気層と基板の界面の透過率:T01 基板と絶縁膜の界面の透過率:T12 絶縁膜と半導体領域の界面の透過率:T23 空気層の屈折率:n0 基板の屈折率:n1 絶縁膜の屈折率:n2 半導体領域の屈折率:n3 ゲート電極を構成する金属の反射率:R1 ドレイン電極あるいはソース電極を構成する金属の反射
率:R3 基板の膜厚:t1 絶縁膜の膜厚:t2 半導体領域の膜厚:t3 空気層から基板の裏側の法線方向に出射される光線強
度:I0 ゲート電極とソース電極またはドレイン電極がオーバー
ラップする領域のゲート電極が延在する方向と直交する
方向の幅:d から構成される以上の諸変数を使用し、屈折の法則を表
す方程式、 【数6】 および光吸収を表す方程式、 【数7】 および前記空気層から基板の裏側に入射する光線強度の
同径分布を表す方程式、 【数8】 を利用し、未知の変数である 基板へ入射する光の強度:I0 絶縁膜へ入射する光の強度:I1 半導体領域へ入射する光の強度:I2 半導体領域を通過し出射する光の強度:I3 空気層から基板への光の入射角:θ0 基板から絶縁膜への光の入射角:θ1 絶縁膜から半導体領域への光の入射角:θ2 絶縁膜から半導体領域への光の出射角:θ3 を順次計算し、さらに、光が幅dだけの距離を進む際の
反射、屈折を上記の屈折の法則を表す方程式の一部であ
る、 【数9】 および上記光吸収の法則を表す方程式の一部である、 【数10】 および光吸収の法則およびゲート電極、ドレイン電極で
の反射率R1、R3を反射、屈折毎に繰り返し使用し、
光が幅dだけの距離を進んだとき光の強度を求める。 - 【請求項20】 前記スイッチング素子のチャネル長方
向の前記半導体領域の幅は、前記チャネル長方向の前記
ゲート電極の幅よりも広く形成されており、前記半導体
領域はチャネル長方向で前記ゲート電極より外にはみ出
して形成されている請求項19記載のスイッチング素
子。 - 【請求項21】 前記スイッチング素子のチャネル長方
向の前記半導体領域の幅は、前記チャネル長方向の前記
ゲート電極の幅よりも狭く形成されており、前記半導体
領域はチャネル長方向では前記ゲート電極の内側に形成
されている請求項19記載のスイッチング素子。
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