JP2003192821A - ポリスチレン系樹脂発泡粒子成型体からなる建築用断熱材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フロンガス等の環境に影響を及ぼす発泡ガス
を使用せずに、低密度、低コストで優れた断熱性と寸法
安定性を有する成型性の良好な成型体を提供すること。 【解決手段】 平均気泡径の異なる２種類以上の発泡粒
子からなるポリスチレン系樹脂発泡粒子成型体であり、
平均気泡径が０．２mm以下である気泡粒子の占める体積
割合が１０％以上である建築用断熱材。好ましくは発泡
粒子成型体が輻射低減剤を含有し、成型体の厚み方向の
少なくとも上下面が輻射低減剤が含有されてない発泡粒
子層で構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、建築用断熱材に係
り、より詳しく述べると、建築物の断熱材として好適な
熱伝導率が良好で低密度なポリスチレン系樹脂発泡粒子
成型体からなる合成樹脂発泡体に関する。

【０００２】

【従来の技術】熱可塑性樹脂発泡体は大きく分けて次の
押出発泡法と型内発泡法の２方法により製造されてい
る。

【０００３】押出発泡法：押出板状熱可塑性樹脂発泡体
は熱可塑性樹脂を高温・高圧下の押出機中で溶融し、続
いて発泡ガスを注入し、樹脂中に分散溶解して流動性の
ゲルを形成し、これを押出機のダイスから低圧域に押出
して急速に発泡させ、冷却し板状の製品とする方法であ
る。

【０００４】従来、発泡剤は熱伝導率の低い塩素フッ素
化炭化水素又はフッ素化炭化水素（以下総称してフロン
という）を用い、発泡体中に封じこめることにより良好
な熱伝導率の製品が得られていた。

【０００５】また、表層に水酸基を有する鉱物質微粉末
を添加し、水を押出機に圧入することにより大小の気泡
が気泡膜を介して海島状に分散されている合成樹脂押出
発泡体が得られることが提案されている。しかし、この
方法では、水を使用するため押出機系内の腐食、特に水
を難燃剤等のハロゲン系添加剤と併用した場合の腐食が
問題となり、耐食性の設備とするために高額な設備費が
必要となる問題がある。更に水の樹脂中への分散が良く
ないため大小気泡径の割合を一定にコントロールするこ
とは非常に困難であり、品質の安定しない製品となると
いう問題もある。即ち、装置が高い、品質安定性に乏し
いという問題がある。

【０００６】型内発泡法：熱可塑性合成樹脂発泡粒子成
型体は、熱可塑性合成樹脂を懸濁重合法又は含浸法によ
って発泡ガスを注入したビーズ状又はペレット状原料を
予備発泡機にて所定の密度の予備発泡粒子に蒸気発泡さ
せて、熟成養生後、それを金型キャビティー内に充填
し、続いて水蒸気を吹き込み予備発泡粒子を軟化状態に
させ、二次発泡膨張圧で予備発泡粒子同士を融着成型さ
せ、その後、冷却し製品とする方法である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】近年、押出発泡法によ
り得られる発泡体も、オゾン層破壊、地球温暖化の観点
からフロンの使用が問題視されている。しかし、フロン
を使用しない発泡体は良好な熱伝導率を得ることが困難
であるという問題がある。また、フロンを使用せずに熱
伝導率の良好な発泡体を得るために、輻射による熱伝導
率を改善するため、カーボンブラック等の熱線吸収剤の
添加、グラファイト等の熱線反射剤を添加する方法が提
案されているが、屋外に当該発泡板を仮置きした場合
や、屋上等に施工し放置した場合に、発泡板の表面温度
が上昇し、反りが発生する問題が生じるという問題があ
る。

【０００８】建築用断熱材として利用される熱伝導率が
良好な成型体を作製するためには、気泡径を小さくし、
輻射を低減する必要があるが、気泡径を小さくすると密
度が高くなり、押出法の場合には所定の大きな断面サイ
ズが得られないという問題がある。

【０００９】そこで、本発明は、フロンガス等の環境に
影響を及ぼす発泡ガスを使用せずに、低密度、低コスト
で優れた断熱性と寸法安定性を有する成型性の良好な成
型体を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者は、フロンを使
用せずに熱伝導率が良好で寸法安定性が良く施工上問題
のない低コストなポリスチレン系樹脂発泡板を得るため
には、型内発泡法により気泡径の小さい粒子と気泡径の
大きな粒子とを混合し、更には輻射を低減する添加剤を
用いて製造するポリスチレン系樹脂発泡粒子成型体が最
も良いことを見出した。

【００１１】こうして本発明は下記を提供する。

【００１２】（１）平均気泡径の異なる２種類以上の発
泡粒子からなるポリスチレン系樹脂発泡粒子成型体であ
り、平均気泡径が０．２mm以下である気泡粒子の占める
体積割合が１０％以上であることを特徴とする建築用断
熱材。

【００１３】（２）前記発泡粒子が輻射低減剤を含有し
ていることを特徴とする（１）記載の建築用断熱材。

【００１４】（３）前記輻射低減剤がカーボンブラック
またはグラファイトであることを特徴とする（２）記載
の建築用断熱材。

【００１５】（４）前記ポリスチレン系樹脂発泡粒子成
型体が輻射低減剤を含有し、かつ該成型体の厚み方向の
少なくとも上下面が輻射低減剤が含有されてない発泡粒
子層で構成されている（２）（３）記載の建築用断熱
材。

【００１６】（５）前記輻射低減剤が含有されてない発
泡粒子層が熱可塑性樹脂発泡粒子成型体の全体体積に対
して５０％以下であることを特徴とする（２）〜（４）
記載の建築用断熱材。

【００１７】（６）前記成型体の密度が３５Kg／ｍ^３以
下であり且つ熱伝導率が０．０２８Ｗ／m・K 以下であ
ることを特徴とする（１）〜（５）に記載の建築用断熱
材。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の建築用断熱材はポリスチ
レン系樹脂発泡粒子成型体からなる。ポリスチレン系樹
脂発泡粒子成型体は、軽量で優れた成形性、安定した品
質等の特性を有するので、建築用断熱材として多用され
ている材料である。

【００１９】本発明で使用されるポリスチレン系樹脂
は、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、クロルス
チレン、ジクロルスチレン、ジメチルスチレン、ｔ−ブ
チルスチレン、ビニルトルエンなどのスチレン誘導体、
またはこれらの２種以上の組み合わせからなる共重合
体、あるいはそれらとアクリル酸、アクリル酸エステ
ル、メタクリル酸、無水マレイン酸、またはブタジエン
のような他と容易に重合し得る化合物との共重合体をい
う。

【００２０】本発明のポリスチレン系樹発泡粒子成型体
の発泡剤は、フロン即ち塩素化あるいはフッ素化炭化水
素などの環境に影響のあるとされ使用が控えられる化合
物以外の化合物である。

【００２１】これらの環境上好ましくない発泡剤でない
発泡剤としては、限定するわけではないが、例えば、物
理発泡剤がある。物理発泡剤としては、プロパン、ブタ
ン、ペンタン、ヘキサンなどの脂肪族炭化水素などを挙
げることができる。

【００２２】本発明のポリスチレン系樹脂発泡粒子成型
体において発泡剤の量は一般的にポリスチレン系樹脂１
００重量部当たり約３〜３０重量部の範囲内が好適であ
る。

【００２３】本発明の建築用断熱材は平均気泡径の異な
る発泡粒子を含むポリスチレン系樹脂型内発泡粒子成型
体からなることを特徴とする。

【００２４】図１に本発明の平均気泡径の異なる発泡粒
子を含むポリスチレン系樹脂型内発泡粒子成型体の断面
構造の一部を拡大して模式的に示すが、成型体は大気泡
粒子１と小気泡粒子２が混合されて存在し、それぞれの
発泡粒子１，２は型内二次発泡成型の際に相互に融着し
ている。３は融着層である。大気泡粒子１と小気泡粒子
２は、それぞれ、型内発泡法のゆえにそれぞれ比較的に
均一な径の気泡からなりまた平均気泡径も比較的に均一
である。

【００２５】発泡体の気泡径を小さくすれば、伝熱方向
の気泡膜の数が多くなり輻射を低減でき熱伝導率の低下
をもたらす。一方、発泡体の気泡径を大きくすれば、気
泡膜厚みが大きくなり、発泡時の膜の張力が減少し、気
泡膜を破る事無く低密度化できる。また気泡径が大きい
と気泡膜厚が厚くなり良好な寸法安定性と機械的強度を
もたらす。しかし、本発明に従い、平均気泡径が異なる
発泡粒子を混合して含む型内発泡粒子成型体として構成
することにより、低密度で熱伝導率の良好な発泡体の製
造が可能である。しかも本発明によれば、単に一次発泡
粒子の種類を変えて混合するだけでよいので、成型体全
体に所望の気泡径の発泡粒子を所望に分布させた発泡板
が簡単に得られ、しかも各発泡粒子の気泡径及びそれら
の体積割合も所望に仕立てることが可能である利点を有
する。

【００２６】本発明の建築用断熱材のポリスチレン系樹
脂発泡粒子成型体において平均気泡径の異なる２種以上
の発泡粒子は、最小の平均気泡径を有する発泡粒子を、
最大の平均気泡径を有する発泡粒子の平均気泡径の０．
９倍以下、好ましくは０．８倍以下、さらに好適には
０．７倍以下の平均気泡径を有することが好ましい。こ
の大小平均気泡径の発泡粒子の気泡径の差が小さいと、
本発明の目的である低密度、低熱伝導率、寸法安定性な
どの所望の特性を両立させることができない。発泡粒子
の平均気泡径の差の上限は実用的な観点から決定すれば
よいが、最小の平均気泡径が最大の平均気泡径の０．２
倍以上であることが好ましい。０．２倍未満では最小の
平均気泡径を有する発泡粒子と最大の平均気泡径を有す
る発泡粒子との物性が異なりすぎて成型がしづらく、更
に最小の平均気泡径が小さすぎても密度が高くなり、最
大の平均気泡径が大きすぎても熱伝導率が劣る傾向にあ
る。

【００２７】しかし、特に良好な熱伝導率（低熱伝導
率）を達成するために、平均気泡径が０．２mm以下であ
る発泡粒子が１０体積％以上を占めることが必要であ
る。この要件を満たさないと、本発明の目的を達成する
上で気泡径大小２種類以上の発泡粒子を混合する意味が
ない。平均気泡径が０．２mm以下である発泡粒子を１０
体積％以上含まないと、フロンを含有しない発泡体の輻
射熱を所望に低減することは不可能である。より好まし
くは、平均気泡径が０．１５mm以下である発泡粒子を含
むことが好ましい。また、平均気泡径が０．２mm以下あ
るいは０．１５mm以下である発泡粒子を２０体積％以
上、さらには３０体積％以上、特に４０体積％以上含む
ことが好ましい。しかし、平均気泡径が０．２mm以下で
ある発泡粒子が多すぎても、密度が高くなるので、平均
気泡径が０．２mm以下である発泡粒子が占める体積は、
一般的には９０体積％以下、好ましくは８０体積％以
下、さらには７０体積％以下、特に６０体積％以下にさ
れる。

【００２８】本発明の建築用断熱材において大きい方の
平均気泡径の発泡粒子の平均気泡径は、平均気泡径が小
さい発泡粒子に対して平均気泡径に実質的な差があれば
よく特に限定されないが、一般的には０．１５〜０．５
mm、より好ましくは０．２〜０．４mmの範囲内から選択
される。

【００２９】本発明の建築用断熱材の異なる平均気泡径
の発泡粒子は、２種類あるいは３種類以上でもよい。

【００３０】本発明の建築用断熱材の発泡粒子成型体の
厚みは、用途に依存し、特に限定されないが、一般的に
は、２０〜１５０mmの範囲内から選択される。

【００３１】本発明の発泡体を製造する方法は、基本的
に慣用の型内発泡法において二次発泡後に平均気泡径が
異なる一次発泡粒子を混合使用すればよく、特に限定さ
れるものではないが、以下に例として説明する。

【００３２】懸濁重合法若しくは含浸法、または押出機
内でポリスチレンの溶融した状態下で発泡剤、溶剤を混
合し、実質的に発泡しない温度で発泡ガスを注入したビ
ーズ状又はペレット状原料を予備発泡機にて所定の密度
の予備発泡粒子に蒸気発泡させる。熟成養生後、気泡径
の小さな粒子と気泡径の大きな粒子を金型内に充填し、
スチーム等の熱媒体によって加熱して気泡径の小さな粒
子と大きな粒子の混じった成型体とすることにより、熱
伝導率が良好で低密度な発泡成型体の製造が可能である
ことを見出した。詳しくは、例えば、 １）同一の原料樹脂で揮発性発泡ガスの種類が異なる原
料を使用し、別々に予備発泡した予備発泡粒子を混合し
金型内に充填し成型する。

【００３３】２）同一の原料樹脂で気泡調整剤の添加量
が異なる原料を使用し、別々に予備発泡した予備発泡粒
子を混合し金型内に充填し成型する。

【００３４】３）同一の原料樹脂で作製された発泡性粒
子の熟成（アニーリング）時間が異なる原料を使用し、
別々に予備発泡した予備発泡粒子を混合し金型内に充填
し成型する。

【００３５】ここで、上記は同時に予備発泡した予備発
泡粒子を金型内に充填し成型しても良い。また、予備発
泡粒子の大きさは異なっていても良い。

【００３６】また、本発明においては、ポリスチレン系
樹脂発泡粒子成型体内に輻射を低減する添加剤を含有さ
せることが好ましい。低密度のポリスチレン系樹脂発泡
粒子成型体において熱伝導率を低下させるために特に問
題になる輻射熱の伝播を低減して発泡体の全体としての
熱伝導率を所望に低減させるためである。

【００３７】本発明では、輻射低減添加剤としては、カ
ーボンブラック、グラファイトを好適に用いることがで
きる。しかしながら、白色系の酸化チタン等の屈折率の
大きな物質を添加することによっても熱線を散乱減衰さ
せるため輻射を低減させる効果がある。

【００３８】本発明のポリスチレン系樹脂発泡粒子成型
体に輻射低減添加剤を含有させる場合、日射により断熱
材の温度が上昇しすぎて変形が発生する恐れがあるの
で、成型体の厚み方向の上下表面だけあるいは周囲だけ
は輻射低減添加剤を含有しない発泡粒子層で構成するこ
とが好ましい。このように上下表面だけあるいは周囲は
輻射低減添加剤を含有しない発泡粒子層で構成する方法
としては、例えば、成型体の厚み方向の上下表面だけを
輻射低減剤を含有しない発泡粒子層で構成するために
は、先ず輻射低減剤を含有しない一次発泡粒子を金型底
部に充填し、続いて輻射低減剤を含有する一次発泡粒子
を金型に充填し、最後にまた輻射低減剤を含有しない一
次発泡粒子を金型に充填し、蒸気加熱することにより発
泡粒子成型体が得られる方法を採用すればよい。その場
合、輻射低減効果を十分に達成するためには輻射低減添
加剤を含有しない発泡粒子層の体積が成型体全体の５０
体積％以下であることが好ましい。

【００３９】輻射低減添加剤を添加し、さらには輻射低
減添加剤を含む発泡粒子成型体層の少なくとも上下面に
当該添加剤を含まない発泡粒子層を形成することによ
り、断熱材の熱伝導率を顕著に低減する効果を得ると共
に、輻射低減添加剤に起因する日射吸収による温度上昇
を防ぎ、仮置き時、施工時、施工後に日射により反り等
の寸法変化が生じないようにすることができる。

【００４０】また、本発明のポリスチレン系樹脂発泡粒
子成型体には、必要に応じて気泡の大きさを調整するた
めタルク、珪酸カルシウムなどの気泡調整剤、難燃性を
付与するためヘキサブロモドデカン、モノクロロペンタ
ブロモシクロヘキサンの如き難燃剤などを添加すること
ができる。

【００４１】本発明によれば、フロンガスなどの環境に
影響を及ぼす発泡剤を用いることなしで、発泡粒子成型
体の密度３８Kg／ｍ^３以下且つ製造後１週間経過後にＪ
ＩＳ−Ａ−９５１１に規定された熱伝導率の測定方法に
よる熱伝導率０．０２８Ｗ／m・K 以下の実用的なポリ
スチレン系樹脂発泡粒子成型体からなる建築用断熱材が
低コストで製造できる。発泡成型体の密度としてはさら
に３５Kg／ｍ^３以下、特に３２Kg／ｍ^３以下あるいは３
０Kg／ｍ^３以下でも、熱伝導率０．０２８Ｗ／m・K 以
下を達成することができる。熱伝導率も０．０２７Ｗ／
m・K 以下、さらには０．０２６Ｗ／m・K 以下を達成す
ることも可能である。

【００４２】

【実施例】実施例１ 水２０００部、懸濁剤として９５部のＮ−ビニルピロリ
ドンと５部のアクリル酸メチルエステル、ならびに２部
のピロりん酸ナトリウムからなるコポリマー３２部、ス
チレンモノマー１０００部及び触媒としてベンゾイルパ
ーオキサイドを４５部を耐圧容器に入れ、かき混ぜなが
ら７０℃で２０時間、続いて８５℃で１５時間加熱し、
更に７０℃で１１時間重合させた後、２時間の間にペン
タン７重量部を反応容器に入れ、重合を完了した。発泡
性ポリスチレン樹脂粒子を耐圧容器から取りだし養生後
に蒸気で加熱することにより一次発泡させ一次発泡粒子
Ａを得た。

【００４３】平均径約１mmのポリスチレン樹脂１００重
量部に発泡剤としてブタン８重量部、トルエン２重量部
の組成で水分散系オートクレーブ内で含浸して、発泡性
ポリスチレン樹脂を得た。この得られた発泡性ポリスチ
レン樹脂をフリーザー中で５日間放置した後、蒸気で加
熱することにより、一次発泡させ一次発泡粒子Ｂを得
た。

【００４４】一次発泡粒子Ａ及びＢを１日養生後、Ａ：
Ｂ＝５０：５０の割合で混合し金型の中に充填し、蒸気
加熱することにより成型品を得た。該成型品を６０℃オ
ーブン中で１週間保存し、水分等を除去した後、密度、
気泡径、熱伝導率、赤外線照射による表面温度及び反り
の発生について評価し、第１表に示した。

【００４５】得られた成型品の物性を下記の方法で測定
した。

【００４６】（密度） 発泡体密度＝発泡体重量／発泡体体積 （気泡径）ＡＳＴＭ Ｄ ３５６７に準じて測定 （熱伝導率）ＪＩＳ Ａ ９５１１に準じて測定 （片面加熱試験） 表面温度：赤外線ランプで成型品表面を約１時間照射
し、定常状態で表面温度を測定 反り：そのときの反りの発生をノギスで測定 実施例２ 実施例１の一次発泡粒子Ａと一次発泡粒子Ｂとを１０：
９０の割合で混合し金型中に充填した以外は実施例１と
同様に実施した。 実施例３ 実施例１の一次発泡粒子Ａと一次発泡粒子Ｂとを９０：
１０の割合で混合し金型中に充填した以外は実施例１と
同様に実施した。 実施例４〜５ 一次発泡の蒸気加熱時間を変えた以外は同様な方法によ
り得られた実施例１の一次発泡粒子Ａと発泡性ポリスチ
レン樹脂をフリーザー中で３日間放置した以外は実施例
１と同様な方法により得られた一次発泡粒子Ｂとを５
０：５０の割合で混合し金型中に充填した以外は実施例
１と同様に実施した。 実施例６ 実施例１の一次発泡粒子Ａと発泡性ポリスチレン樹脂を
フリーザー中で８日間放置した以外は実施例１と同様な
方法により得られた一次発泡粒子Ｂとを５０：５０の割
合で混合し金型中に充填した以外は実施例１と同様に実
施した。 実施例７ 一次発泡の蒸気加熱時間を長くした以外は同様な方法に
より得られた実施例１の一次発泡粒子Ａと実施例１の一
次発泡粒子Ｂとを５０：５０の割合で混合し金型中に充
填した以外は実施例１と同様に実施した。 実施例８ 実施例１の一次発泡粒子Ａと同じ懸濁法により得られた
発泡性粒子の蒸気加熱時間を長くした以外は同様にして
一次発泡粒子Ｃを得た。一次発泡粒子Ａ：Ｂ：Ｃを２
５：５０：２５の割合で混合し金型中に充填した以外は
実施例１と同様に実施した。 実施例９ ポリスチレン樹脂１００重量部に対してカーボンブラッ
ク７重量部を含む含浸法による未発泡粒子を実施例１の
一次発泡粒子Ｂと同様な方法により得てＢ９とした。Ａ
粒子、Ｂ９粒子、Ａ粒子の順で２５：５０：２５の割合
で金型中に充填し、蒸気加熱することにより上下面がＡ
粒子層で構成された成型品を得た。 実施例１０ 実施例９のＡ粒子、Ｂ９粒子、Ａ粒子の順で１０：８
０：１０の割合で金型中に充填した以外は、実施例９と
同様に実施した。 実施例１１ 実施例９のカーボンブラックに代えてグラファイトを用
いた以外は実施例９と同様に実施した。 実施例１２ 実施例９のカーボンブラックに代えて酸化チタンを用い
た以外は実施例９と同様に実施した。 比較例１ ポリスチレン樹脂１００重量部に対してタルク０．１重
量部、ステアリン酸バリウム０．０５重量部を混合した
混合物を単軸押出機ホッパーより投入し、ブタン３重量
部、ペンタン１重量部、二酸化炭素２．５重量部を圧入
し十分に混練した後均一に冷却し、ダイより押出発泡し
た。密度、気泡径、熱伝導率、赤外線照射による表面温
度及び反りの発生について評価し、第１表に示した。 比較例２ ポリスチレン樹脂１００重量部に対してカーボンブラッ
クを７重量部を追加して添加した以外は比較例１と同様
に実施した。 比較例３ 実施例１で得られた一次発泡粒子Ａのみを金型中に充填
した以外は実施例１と同様に実施した。 比較例４ 実施例４で得られた一次発泡粒子Ｂのみを金型中に充填
した以外は実施例１と同様に実施した。 比較例５ 一次発泡の蒸気加熱時間を変えた以外は実施例１と同様
な方法により得られた一次発泡粒子Ａと発泡性ポリスチ
レン樹脂をフリーザー中で３日間放置した以外は実施例
１と同様な方法により得られた一次発泡粒子Ｂとを５
０：５０の割合で混合し金型中に充填した以外は実施例
１と同様に実施した。 比較例６ 実施例１で得られた一次発泡粒子Ａと一次発泡粒子Ｂと
を５：９５の割合で混合し金型中に充填した以外は実施
例１と同様に実施した。 比較例７ 実施例９のＡ粒子、Ｂ９粒子、Ａ粒子の順で２０：４
０：２０の割合で金型中に充填した以外は、実施例９と
同様に実施した。 参考例 実施例９のＢ９粒子、Ａ粒子、Ｂ９粒子の順で２５：５
０：２５の割合で金型中に充填した以外は、実施例９と
同様に実施した。

【００４７】表１から明らかなように、本発明による低
密度で熱伝導率、寸法安定性の良好な成型体が得られ
た。

【００４８】

【表１】

【００４９】

【発明の効果】本発明によれば、フロンガス等の環境に
影響を及ぼす発泡ガスを使用せずに、低密度、低コスト
で優れた断熱性と寸法安定性を有する成型性の良好な成
型体が得られる。また、気泡径の大きい発泡粒子を混合
しているため、その気泡膜の厚みが厚いため比較的圧縮
強度等の機械的強度の高いものが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のポリスチレン系樹脂粒発泡粒子成型体
の模式断面図である。 １…大気泡粒子 ２…小気泡粒子 ３…融着層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2E001 DD01 GA12 GA82 HD09 JA06 JA21 4F074 AA32 AC02 AG20 BA36 BA37 BA39 BA40 CA23 CA48 CA49 DA02 DA32 4F212 AB11 AB18 AE02 AG20 UA01 UB01 UC02 UC05 UF06 UF21

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平均気泡径の異なる２種類以上の発泡粒
   子からなるポリスチレン系樹脂発泡粒子成型体であり、
   平均気泡径が０．２mm以下である気泡粒子の占める体積
   割合が１０％以上であることを特徴とする建築用断熱
   材。
2. 【請求項２】 前記発泡粒子が輻射低減剤を含有してい
   ることを特徴とする請求項１に記載の建築用断熱材。
3. 【請求項３】 前記輻射低減剤がカーボンブラックまた
   はグラファイトであることを特徴とする請求項２に記載
   の建築用断熱材。
4. 【請求項４】 前記発泡粒子成型体が輻射低減剤を含有
   し、かつ該成型体の厚み方向の少なくとも上下面が輻射
   低減剤が含有されてない発泡粒子層で構成されている請
   求項２または３に記載の建築用断熱材。
5. 【請求項５】 前記輻射低減剤が含有されてない発泡粒
   子層が熱可塑性樹脂発泡粒子成型体の全体体積に対して
   ５０％以下であることを特徴とする請求項２〜４のいず
   れか１項に記載の建築用断熱材。
6. 【請求項６】 前記成型体の密度が３５Kg／ｍ^３以下で
   あり且つ熱伝導率が０．０２８Ｗ／m・K 以下であるこ
   とを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の建
   築用断熱材。