JP2003179237A - 半導体薄膜の製造方法および太陽電池 - Google Patents
半導体薄膜の製造方法および太陽電池Info
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- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 太陽電池の高効率化を達成できる半導体薄膜
の製造方法、およびその製造方法で製造された半導体薄
膜を用いた太陽電池を提供する。 【解決手段】 I族元素と第1のIII族元素とVI族元素
とを含む半導体からなる半導体薄膜10の表面に上記第
1のIII族元素と同じかまたは異なる第2のIII族元素1
2とII族元素11とを供給して拡散させることによっ
て、半導体薄膜の表面側の一部に、I族元素とIII族元
素とVI族元素とドーパントであるII族元素とを含むn形
の半導体層13bを形成する工程を含む。
の製造方法、およびその製造方法で製造された半導体薄
膜を用いた太陽電池を提供する。 【解決手段】 I族元素と第1のIII族元素とVI族元素
とを含む半導体からなる半導体薄膜10の表面に上記第
1のIII族元素と同じかまたは異なる第2のIII族元素1
2とII族元素11とを供給して拡散させることによっ
て、半導体薄膜の表面側の一部に、I族元素とIII族元
素とVI族元素とドーパントであるII族元素とを含むn形
の半導体層13bを形成する工程を含む。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体薄膜の製造
方法および太陽電池に関するものであり、特にエネルギ
ー変換効率の高い太陽電池用に好適な半導体薄膜の製造
方法に関する。
方法および太陽電池に関するものであり、特にエネルギ
ー変換効率の高い太陽電池用に好適な半導体薄膜の製造
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、I族元素、III族元素およびV
I族元素からなる化合物半導体薄膜(カルコパイライト
構造半導体薄膜)であるCuInSe2(CIS)、ま
たはこれにGaを固溶したCu(In,Ga)Se
2(CIGS)を光吸収層に用いた薄膜太陽電池(以
下、両者をまとめてCIS系太陽電池という場合があ
る)が検討されている。このCIS系太陽電池は、高い
エネルギー変換効率を示し、光照射等による効率の劣化
がないという利点を有していることが報告されている。
I族元素からなる化合物半導体薄膜(カルコパイライト
構造半導体薄膜)であるCuInSe2(CIS)、ま
たはこれにGaを固溶したCu(In,Ga)Se
2(CIGS)を光吸収層に用いた薄膜太陽電池(以
下、両者をまとめてCIS系太陽電池という場合があ
る)が検討されている。このCIS系太陽電池は、高い
エネルギー変換効率を示し、光照射等による効率の劣化
がないという利点を有していることが報告されている。
【0003】CIS系太陽電池で高効率化を図る1つの
手段として、光吸収層であるCIGS膜の表面にホモp
n接合を形成することが有効であるという指摘がされて
いる。ラマナサン(K.Ramanathan)等は、
1997年9月30日から10月3日に米国のアナハイ
ムで開催された第26回電気電子学会の太陽光発電専門
家会議(26th IEEE Photovoltai
c Specialists Conference)
において「ADVANCES IN THECIS R
ESEACH AT NREL」という題で、Cdを含
む溶液にCIGS膜を浸すとCIGS膜表面にCdが拡
散することを報告した。そして、ラマナサンらは、Cd
がドープされることによってCIGS膜の表面にn形層
が形成されているであろうことを示唆した。同様な報告
として、1998年7月6日から10日にオーストリア
のウィーンで開催された第2回太陽エネルギー変換世界
会議(2nd World Conference S
olar EnergyConversion)におい
て、「HIGH EFFICIECY Cu(In,G
a)Se2(CIGS) SOLAR CELLS W
ITH IMPROVED SURFACE」という題
で和田(T.Wada)等によって詳細な報告がされ
た。これらは溶液(液相)を用いてドーピングを行う方
法である。
手段として、光吸収層であるCIGS膜の表面にホモp
n接合を形成することが有効であるという指摘がされて
いる。ラマナサン(K.Ramanathan)等は、
1997年9月30日から10月3日に米国のアナハイ
ムで開催された第26回電気電子学会の太陽光発電専門
家会議(26th IEEE Photovoltai
c Specialists Conference)
において「ADVANCES IN THECIS R
ESEACH AT NREL」という題で、Cdを含
む溶液にCIGS膜を浸すとCIGS膜表面にCdが拡
散することを報告した。そして、ラマナサンらは、Cd
がドープされることによってCIGS膜の表面にn形層
が形成されているであろうことを示唆した。同様な報告
として、1998年7月6日から10日にオーストリア
のウィーンで開催された第2回太陽エネルギー変換世界
会議(2nd World Conference S
olar EnergyConversion)におい
て、「HIGH EFFICIECY Cu(In,G
a)Se2(CIGS) SOLAR CELLS W
ITH IMPROVED SURFACE」という題
で和田(T.Wada)等によって詳細な報告がされ
た。これらは溶液(液相)を用いてドーピングを行う方
法である。
【0004】溶液を用いたCIGS膜へのドーピングに
よって、太陽電池の変換効率、特に開放電圧と曲線因子
が向上することは確認されている。一方、CIGS膜を
蒸着法で形成する場合には、CIGS膜を大気曝露する
ことなく気相中でII族元素をドーピングすることによっ
て、CIGS膜表面の汚染を防止でき、高効率化に有利
となる。そこで、II族元素を蒸発させてCIGS膜の表
面に供給し、拡散させてドーピングする方法が開示され
ている。たとえば、CIGS膜表面にCdまたはZnを
蒸着して拡散させる方法が特開平4−198598で開
示されている。また、杉山(T.Sugiyama)等
は刊行誌ジャパニーズ ジャーナル オブ アプライド
・フィジックス(Japanese Journal
of Applied Physics)の2000年
発刊の39巻の4816頁に「Formation o
f pn Homojunction in Cu(I
n,Ga)Se2 Thin Film Solar
Cells by ZnDoping」という題でZn
をCIGS膜に供給し拡散させることによってpn接合
を形成できることを報告している。
よって、太陽電池の変換効率、特に開放電圧と曲線因子
が向上することは確認されている。一方、CIGS膜を
蒸着法で形成する場合には、CIGS膜を大気曝露する
ことなく気相中でII族元素をドーピングすることによっ
て、CIGS膜表面の汚染を防止でき、高効率化に有利
となる。そこで、II族元素を蒸発させてCIGS膜の表
面に供給し、拡散させてドーピングする方法が開示され
ている。たとえば、CIGS膜表面にCdまたはZnを
蒸着して拡散させる方法が特開平4−198598で開
示されている。また、杉山(T.Sugiyama)等
は刊行誌ジャパニーズ ジャーナル オブ アプライド
・フィジックス(Japanese Journal
of Applied Physics)の2000年
発刊の39巻の4816頁に「Formation o
f pn Homojunction in Cu(I
n,Ga)Se2 Thin Film Solar
Cells by ZnDoping」という題でZn
をCIGS膜に供給し拡散させることによってpn接合
を形成できることを報告している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、II族元素のみ
をドーピングする方法では、ドーパントの活性化率が低
く、活性化率を向上させることによってさらなる高効率
化を達成できる余地があった。杉山等の報告で明らかな
ように、好ましいpn接合を形成するためにII族元素の
ドープ量を増大させると、n形層の厚みが増してn形層
で吸収される光が増加することにより、太陽電池として
外部に取り出せる電流が減少してしまう。また、II族元
素のドープ量を増大させると、CIGS膜の膜質が劣化
して太陽電池としての性能が低下してしまう。したがっ
て、ドーパント(II族元素)の活性化率を向上させるこ
とによって、さらなる高効率化を達成することが可能と
なる。
をドーピングする方法では、ドーパントの活性化率が低
く、活性化率を向上させることによってさらなる高効率
化を達成できる余地があった。杉山等の報告で明らかな
ように、好ましいpn接合を形成するためにII族元素の
ドープ量を増大させると、n形層の厚みが増してn形層
で吸収される光が増加することにより、太陽電池として
外部に取り出せる電流が減少してしまう。また、II族元
素のドープ量を増大させると、CIGS膜の膜質が劣化
して太陽電池としての性能が低下してしまう。したがっ
て、ドーパント(II族元素)の活性化率を向上させるこ
とによって、さらなる高効率化を達成することが可能と
なる。
【0006】このような状況に鑑み、本発明は、太陽電
池の高効率化を達成できる半導体薄膜の製造方法、およ
びその製造方法で製造された半導体薄膜を用いた太陽電
池を提供することを目的とする。
池の高効率化を達成できる半導体薄膜の製造方法、およ
びその製造方法で製造された半導体薄膜を用いた太陽電
池を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体薄膜の製造方法は、I族元素と第1
のIII族元素とVI族元素とを含む半導体からなる薄膜の
表面に前記第1のIII族元素と同じかまたは異なる第2
のIII族元素とII族元素とを供給して拡散させることに
よって、前記薄膜の表面側の一部に、I族元素とIII族
元素とVI族元素とドーパントであるII族元素とを含むn
形の半導体層を形成する工程を含むことを特徴とする。
に、本発明の半導体薄膜の製造方法は、I族元素と第1
のIII族元素とVI族元素とを含む半導体からなる薄膜の
表面に前記第1のIII族元素と同じかまたは異なる第2
のIII族元素とII族元素とを供給して拡散させることに
よって、前記薄膜の表面側の一部に、I族元素とIII族
元素とVI族元素とドーパントであるII族元素とを含むn
形の半導体層を形成する工程を含むことを特徴とする。
【0008】上記本発明の製造方法では、前記薄膜がp
形の半導体からなるものでもよい。この構成によれば、
接合界面での欠陥が少ないホモpn接合を形成できる。
形の半導体からなるものでもよい。この構成によれば、
接合界面での欠陥が少ないホモpn接合を形成できる。
【0009】上記本発明の製造方法では、前記第2のII
I族元素が2種類以上の元素を含んでもよい。
I族元素が2種類以上の元素を含んでもよい。
【0010】上記本発明の製造方法では、前記II族元素
の単体金属と前記第2のIII族元素の単体金属とをそれ
ぞれ蒸発させることによって前記薄膜の表面に前記II族
元素と前記第2のIII族元素とを供給してもよい。
の単体金属と前記第2のIII族元素の単体金属とをそれ
ぞれ蒸発させることによって前記薄膜の表面に前記II族
元素と前記第2のIII族元素とを供給してもよい。
【0011】上記本発明の製造方法では、前記II族元素
および前記第2のIII族元素から選ばれる少なくとも1
つの元素を化合物の形態で供給することによって前記薄
膜の表面に前記II族元素と前記第2のIII族元素とを供
給してもよい。
および前記第2のIII族元素から選ばれる少なくとも1
つの元素を化合物の形態で供給することによって前記薄
膜の表面に前記II族元素と前記第2のIII族元素とを供
給してもよい。
【0012】上記本発明の製造方法では、前記II族元素
と前記第2のIII族元素との合金を蒸発させることによ
って前記薄膜の表面に前記II族元素と前記第2のIII族
元素とを供給してもよい。この構成によれば、合金の組
成を変化させることによって、薄膜表面へのII族元素と
III族元素との供給比率を制御できる。
と前記第2のIII族元素との合金を蒸発させることによ
って前記薄膜の表面に前記II族元素と前記第2のIII族
元素とを供給してもよい。この構成によれば、合金の組
成を変化させることによって、薄膜表面へのII族元素と
III族元素との供給比率を制御できる。
【0013】上記本発明の製造方法では、前記表面に供
給される前記II族元素の原子数が、前記表面に供給され
る前記第2のIII族元素の原子数の0.5倍以上で10
倍以下であってもよい。
給される前記II族元素の原子数が、前記表面に供給され
る前記第2のIII族元素の原子数の0.5倍以上で10
倍以下であってもよい。
【0014】上記本発明の製造方法では、前記半導体層
を形成した後に、前記薄膜を熱処理する熱処理工程をさ
らに含んでもよい。この構成によれば、II族元素の活性
化率(ドーパントとして有効に機能する割合)を向上さ
せることができる。
を形成した後に、前記薄膜を熱処理する熱処理工程をさ
らに含んでもよい。この構成によれば、II族元素の活性
化率(ドーパントとして有効に機能する割合)を向上さ
せることができる。
【0015】上記本発明の製造方法では、前記熱処理工
程において、前記半導体層の表面にVI族元素を供給しな
がら熱処理を行うか、またはVI族元素を含む雰囲気中で
熱処理を行ってもよい。この構成によれば、半導体薄膜
からVI族元素が脱離することを防止できる。
程において、前記半導体層の表面にVI族元素を供給しな
がら熱処理を行うか、またはVI族元素を含む雰囲気中で
熱処理を行ってもよい。この構成によれば、半導体薄膜
からVI族元素が脱離することを防止できる。
【0016】上記本発明の製造方法では、前記I族元素
がCuであり、前記第1のIII元素がInおよびGaか
ら選ばれる少なくとも1つの元素であり、前記VI族元素
がSeおよびSから選ばれる少なくとも1つの元素であ
ってもよい。この構成によれば、太陽電池に特に好適な
半導体薄膜を製造できる。
がCuであり、前記第1のIII元素がInおよびGaか
ら選ばれる少なくとも1つの元素であり、前記VI族元素
がSeおよびSから選ばれる少なくとも1つの元素であ
ってもよい。この構成によれば、太陽電池に特に好適な
半導体薄膜を製造できる。
【0017】上記本発明の製造方法では、前記II族元素
がZnであり、前記第2のIII族元素がInおよびGa
から選ばれる少なくとも1つの元素であってもよい。こ
の構成によれば、太陽電池に特に好適な半導体薄膜を製
造できる。
がZnであり、前記第2のIII族元素がInおよびGa
から選ばれる少なくとも1つの元素であってもよい。こ
の構成によれば、太陽電池に特に好適な半導体薄膜を製
造できる。
【0018】上記本発明の製造方法では、前記半導体層
の厚さが50nm以下であってもよい。この構成によれ
ば、太陽電池に特に好適な半導体薄膜を製造できる。
の厚さが50nm以下であってもよい。この構成によれ
ば、太陽電池に特に好適な半導体薄膜を製造できる。
【0019】また、本発明の太陽電池は、光吸収層とし
て機能するp形の第1の半導体層と、前記第1の半導体
層上に形成されたn形の第2の半導体層とを含む半導体
薄膜を備える太陽電池であって、前記第1の半導体層が
I族元素とIII族元素とVI族元素とを含み、前記第2の
半導体層がI族元素とIII族元素とVI族元素とドーパン
トであるII族元素とを含み、前記半導体薄膜が上記本発
明の製造方法で製造された半導体薄膜であることを特徴
とする。
て機能するp形の第1の半導体層と、前記第1の半導体
層上に形成されたn形の第2の半導体層とを含む半導体
薄膜を備える太陽電池であって、前記第1の半導体層が
I族元素とIII族元素とVI族元素とを含み、前記第2の
半導体層がI族元素とIII族元素とVI族元素とドーパン
トであるII族元素とを含み、前記半導体薄膜が上記本発
明の製造方法で製造された半導体薄膜であることを特徴
とする。
【0020】上記本発明の太陽電池では、基板と裏面電
極と窓層と透明導電膜とをさらに備え、前記基板、前記
裏面電極、前記半導体薄膜、前記窓層および前記透明導
電膜がこの順序で配置されていてもよい。
極と窓層と透明導電膜とをさらに備え、前記基板、前記
裏面電極、前記半導体薄膜、前記窓層および前記透明導
電膜がこの順序で配置されていてもよい。
【0021】上記本発明の太陽電池では、前記半導体薄
膜と前記窓層との間に、バッファ層となる半導体層また
は絶縁体層をさらに備えてもよい。
膜と前記窓層との間に、バッファ層となる半導体層また
は絶縁体層をさらに備えてもよい。
【0022】なお、別の観点によれば、本発明は、本発
明の半導体薄膜の製造方法を用いて太陽電池を製造する
方法に関する。
明の半導体薄膜の製造方法を用いて太陽電池を製造する
方法に関する。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。なお、本発明は、以下
に記述する実施の形態のみに限定されるものではない。
て図面を参照しながら説明する。なお、本発明は、以下
に記述する実施の形態のみに限定されるものではない。
【0024】(実施形態1)実施形態1では、本発明の
半導体薄膜の製造方法の一例について説明する。実施形
態1の半導体薄膜の製造方法について、図1に模式的に
示す。
半導体薄膜の製造方法の一例について説明する。実施形
態1の半導体薄膜の製造方法について、図1に模式的に
示す。
【0025】図1(a)の半導体薄膜10は、I族元素
とIII族元素とVI族元素とを含む半導体薄膜であり、た
とえば、I族元素とIII族元素とVI族元素とからなる半
導体薄膜である。このようなI族元素とIII族元素とVI
族元素とからなる半導体薄膜は、一般的にp形である。
具体的には、半導体薄膜10として、組成式がABC 2
やAB3C5で表される半導体薄膜(ただし、AはI族元
素、BはIII族元素、CはVI族元素を示す)を用いるこ
とができる。ここで、I族元素としては、Cuを用いる
ことが好ましい。また、III族元素としては、Inおよ
びGaから選ばれる少なくとも1つの元素を用いること
が好ましい。また、VI族元素には、SeおよびSから選
ばれる少なくとも1つの元素を用いることが好ましい。
より具体的には、たとえば、CuInSe2、CuIn3
Se5、Cu(In,Ga)Se2またはCu(In,G
a)3Se5、あるいはこれらのSeの一部を硫黄に置換
した半導体薄膜を用いることができる。また、半導体薄
膜10として、複数の半導体層が積層された薄膜を用い
ることもでき、具体的には、ABC2層とAB3C5層と
が積層された半導体薄膜を用いることもできる。半導体
薄膜10は、たとえば、蒸着法、スパッタリング法、ス
パッタリング法で形成したI族元素とIII族元素とから
なる金属膜をVI族元素雰囲気中で熱処理する方法、また
は電着法によって形成できる。
とIII族元素とVI族元素とを含む半導体薄膜であり、た
とえば、I族元素とIII族元素とVI族元素とからなる半
導体薄膜である。このようなI族元素とIII族元素とVI
族元素とからなる半導体薄膜は、一般的にp形である。
具体的には、半導体薄膜10として、組成式がABC 2
やAB3C5で表される半導体薄膜(ただし、AはI族元
素、BはIII族元素、CはVI族元素を示す)を用いるこ
とができる。ここで、I族元素としては、Cuを用いる
ことが好ましい。また、III族元素としては、Inおよ
びGaから選ばれる少なくとも1つの元素を用いること
が好ましい。また、VI族元素には、SeおよびSから選
ばれる少なくとも1つの元素を用いることが好ましい。
より具体的には、たとえば、CuInSe2、CuIn3
Se5、Cu(In,Ga)Se2またはCu(In,G
a)3Se5、あるいはこれらのSeの一部を硫黄に置換
した半導体薄膜を用いることができる。また、半導体薄
膜10として、複数の半導体層が積層された薄膜を用い
ることもでき、具体的には、ABC2層とAB3C5層と
が積層された半導体薄膜を用いることもできる。半導体
薄膜10は、たとえば、蒸着法、スパッタリング法、ス
パッタリング法で形成したI族元素とIII族元素とから
なる金属膜をVI族元素雰囲気中で熱処理する方法、また
は電着法によって形成できる。
【0026】実施形態1の製造方法では、図1(a)に
示すように、半導体薄膜10の表面に、II族元素11と
III族元素12とを供給して拡散させる。図1(a)の
工程において半導体薄膜10は加熱されており、これに
よってII族元素11が半導体薄膜10内に拡散する。そ
の結果、半導体薄膜10の表面には、II族元素がドーピ
ングされたn形の半導体層が形成される。換言すれば、
半導体薄膜10にII族元素がドーピングされることによ
って、図1(b)に示すように、第1の半導体層13a
と第2の半導体層13bとからなる半導体薄膜13が形
成される。第1の半導体層13aは、I族元素とIII族
元素とVI族元素とを含む半導体からなり、第2の半導体
層13bは、I族元素とIII族元素とVI族元素とドーパ
ントであるII族元素とを含むn形の半導体からなる。
示すように、半導体薄膜10の表面に、II族元素11と
III族元素12とを供給して拡散させる。図1(a)の
工程において半導体薄膜10は加熱されており、これに
よってII族元素11が半導体薄膜10内に拡散する。そ
の結果、半導体薄膜10の表面には、II族元素がドーピ
ングされたn形の半導体層が形成される。換言すれば、
半導体薄膜10にII族元素がドーピングされることによ
って、図1(b)に示すように、第1の半導体層13a
と第2の半導体層13bとからなる半導体薄膜13が形
成される。第1の半導体層13aは、I族元素とIII族
元素とVI族元素とを含む半導体からなり、第2の半導体
層13bは、I族元素とIII族元素とVI族元素とドーパ
ントであるII族元素とを含むn形の半導体からなる。
【0027】半導体薄膜10の表面に供給されるII族元
素の原子数は、半導体薄膜10の表面に供給されるIII
族元素の原子数の0.5倍以上で10倍以下(より好ま
しくは、1倍〜3倍の範囲内)であることが好ましい。
また、半導体薄膜10の加熱温度は、200℃〜500
℃の範囲内(より好ましくは、250℃〜400℃の範
囲内)であることが好ましい。
素の原子数は、半導体薄膜10の表面に供給されるIII
族元素の原子数の0.5倍以上で10倍以下(より好ま
しくは、1倍〜3倍の範囲内)であることが好ましい。
また、半導体薄膜10の加熱温度は、200℃〜500
℃の範囲内(より好ましくは、250℃〜400℃の範
囲内)であることが好ましい。
【0028】II族元素11には、たとえばZnやCdを
用いることができる。III族元素12は、半導体薄膜1
0を構成するIII族元素(第1のIII族元素)と同じかま
たは異なるIII族元素(第2のIII族元素)である。具体
的には、III族元素12として、InおよびGaから選
ばれる少なくとも1つの元素を用いることができる。II
I族元素12は、2種類以上のIII族元素を含んでもよ
い。II族元素11およびIII族元素12の供給方法につ
いては後述する。
用いることができる。III族元素12は、半導体薄膜1
0を構成するIII族元素(第1のIII族元素)と同じかま
たは異なるIII族元素(第2のIII族元素)である。具体
的には、III族元素12として、InおよびGaから選
ばれる少なくとも1つの元素を用いることができる。II
I族元素12は、2種類以上のIII族元素を含んでもよ
い。II族元素11およびIII族元素12の供給方法につ
いては後述する。
【0029】形成される第2の半導体層13bは、半導
体薄膜10にII族元素11がドーピングされることによ
って形成された半導体層である。また、第1のIII族元
素と第2のIII族元素(III族元素12)とが異なる場合
には、第2の半導体層13bは、第1のIII族元素の一
部を置換した第2のIII族元素(III族元素12)を含
む。第2の半導体層13bの厚さは、II族元素11の拡
散深さによって決定される。第2の半導体層13bの厚
さは、50nm以下(より好ましくは、5nm〜50n
mの範囲内)であることが好ましい。第1の半導体層1
3aは、II族元素11が拡散していない半導体層であ
り、半導体薄膜10と同一の組成であって同一の伝導形
を示す。
体薄膜10にII族元素11がドーピングされることによ
って形成された半導体層である。また、第1のIII族元
素と第2のIII族元素(III族元素12)とが異なる場合
には、第2の半導体層13bは、第1のIII族元素の一
部を置換した第2のIII族元素(III族元素12)を含
む。第2の半導体層13bの厚さは、II族元素11の拡
散深さによって決定される。第2の半導体層13bの厚
さは、50nm以下(より好ましくは、5nm〜50n
mの範囲内)であることが好ましい。第1の半導体層1
3aは、II族元素11が拡散していない半導体層であ
り、半導体薄膜10と同一の組成であって同一の伝導形
を示す。
【0030】実施形態1の製造方法は、第2の半導体層
13bを形成したのちに、半導体薄膜13(すなわち少
なくとも第2の半導体層13b)を熱処理する熱処理工
程をさらに含んでもよい。この熱処理によって、II族元
素の分布を制御することができる。熱処理を行う場合に
は、第2の半導体層13bの表面にVI族元素を供給しな
がら熱処理を行うか、またはVI族元素を含む雰囲気中で
熱処理を行うことが好ましい。これによって、半導体薄
膜13からVI族元素が脱離することを防止できる。
13bを形成したのちに、半導体薄膜13(すなわち少
なくとも第2の半導体層13b)を熱処理する熱処理工
程をさらに含んでもよい。この熱処理によって、II族元
素の分布を制御することができる。熱処理を行う場合に
は、第2の半導体層13bの表面にVI族元素を供給しな
がら熱処理を行うか、またはVI族元素を含む雰囲気中で
熱処理を行うことが好ましい。これによって、半導体薄
膜13からVI族元素が脱離することを防止できる。
【0031】以下、半導体薄膜10にII族元素とIII族
元素とを供給する方法について詳細に説明する。II族元
素とIII族元素とを供給するための装置を図2に模式的
に示す。
元素とを供給する方法について詳細に説明する。II族元
素とIII族元素とを供給するための装置を図2に模式的
に示す。
【0032】図2に示すように、減圧可能な容器20の
中に、基板(図示せず)上に配置された半導体薄膜10
を配置する。容器20の内部には、II族元素11を入れ
たるつぼ21と、III族元素12を入れたるつぼ22と
が配置されている。また、容器20の内部には、半導体
薄膜10を加熱するためのヒータ23が配置されてい
る。図2の装置では、るつぼ21および22を加熱する
ことによって、II族元素11およびIII族元素12を蒸
発させ、半導体薄膜10の表面に供給する。このとき、
半導体薄膜10はヒータ23によって加熱されているた
め、半導体薄膜10の表面に供給された元素は、半導体
薄膜10の内部に拡散する。その結果、I族元素とIII
族元素とVI族元素とからなる半導体薄膜10の表面に、
II族元素を含有したI族元素とIII族元素とVI族元素と
からなる半導体層を形成できる。
中に、基板(図示せず)上に配置された半導体薄膜10
を配置する。容器20の内部には、II族元素11を入れ
たるつぼ21と、III族元素12を入れたるつぼ22と
が配置されている。また、容器20の内部には、半導体
薄膜10を加熱するためのヒータ23が配置されてい
る。図2の装置では、るつぼ21および22を加熱する
ことによって、II族元素11およびIII族元素12を蒸
発させ、半導体薄膜10の表面に供給する。このとき、
半導体薄膜10はヒータ23によって加熱されているた
め、半導体薄膜10の表面に供給された元素は、半導体
薄膜10の内部に拡散する。その結果、I族元素とIII
族元素とVI族元素とからなる半導体薄膜10の表面に、
II族元素を含有したI族元素とIII族元素とVI族元素と
からなる半導体層を形成できる。
【0033】なお、図2では、2つのるつぼを用いる場
合を示したが、用いる材料に応じてるつぼの数は選択で
き、1つであっても3つ以上であってもよい。たとえ
ば、III族元素12が2種類以上のIII族元素を含む場合
には、それぞれを別のるつぼに配置してもよい。また、
II族元素とIII族元素との合金が入れられた1つのるつ
ぼだけを用いてもよい。II族元素とIII族元素との合金
は、ほぼ全率固溶であるため、合金を形成してもそれぞ
れの元素が析出することはなく、合金の組成比を維持し
たままII族元素とIII族元素とが蒸発する。したがっ
て、II族元素とIII族元素との合金を用いる場合には、
合金の組成を制御することによって半導体薄膜10に供
給されるII族元素とIII族元素との比率を制御できる。
合を示したが、用いる材料に応じてるつぼの数は選択で
き、1つであっても3つ以上であってもよい。たとえ
ば、III族元素12が2種類以上のIII族元素を含む場合
には、それぞれを別のるつぼに配置してもよい。また、
II族元素とIII族元素との合金が入れられた1つのるつ
ぼだけを用いてもよい。II族元素とIII族元素との合金
は、ほぼ全率固溶であるため、合金を形成してもそれぞ
れの元素が析出することはなく、合金の組成比を維持し
たままII族元素とIII族元素とが蒸発する。したがっ
て、II族元素とIII族元素との合金を用いる場合には、
合金の組成を制御することによって半導体薄膜10に供
給されるII族元素とIII族元素との比率を制御できる。
【0034】また、II族元素およびIII族元素を供給す
るための材料としては、単体元素、化合物、II族元素と
III族元素との合金、またはこれらの組み合わせのいず
れを用いてもよい。化合物を用いる場合には、II族元素
単体、II族元素を含む化合物、III族元素単体、およびI
II族元素を含む化合物をどのように組み合わせてもよ
い。
るための材料としては、単体元素、化合物、II族元素と
III族元素との合金、またはこれらの組み合わせのいず
れを用いてもよい。化合物を用いる場合には、II族元素
単体、II族元素を含む化合物、III族元素単体、およびI
II族元素を含む化合物をどのように組み合わせてもよ
い。
【0035】実施形態1の製造方法によって得られる効
果について以下に説明する。I族元素とIII族元素とVI
族元素とからなる半導体にII族元素をドーピングした場
合において、II族元素がI族元素と置換すると、価数が
多くなることからn形半導体となる。これに対し、II族
元素がIII族元素と置換すると、価数が少なくなること
からp形半導体となる。したがって、II族元素のみをド
ーピングすると、I族元素とIII族元素の両方のサイト
に置換する可能性があるため、II族元素がn形とp形の
両方の不純物(それぞれドナーとアクセプタ)となり、
電気的に相殺する。太陽電池等の実際のデバイスに用い
るI族元素とIII族元素とVI族元素とからなる半導体で
は、I族がやや不足した組成となっており、I族元素の
空孔が生じている。このため、I族元素のサイトに入る
II族元素の割合が多くなるので、II族元素をドーピング
することによってn形半導体が得られる。しかし、III
族元素と置換するII族元素が存在するために電気的に相
殺され、II族元素のドナーとしての活性化率は低下して
おり、高抵抗なn形半導体が形成される。
果について以下に説明する。I族元素とIII族元素とVI
族元素とからなる半導体にII族元素をドーピングした場
合において、II族元素がI族元素と置換すると、価数が
多くなることからn形半導体となる。これに対し、II族
元素がIII族元素と置換すると、価数が少なくなること
からp形半導体となる。したがって、II族元素のみをド
ーピングすると、I族元素とIII族元素の両方のサイト
に置換する可能性があるため、II族元素がn形とp形の
両方の不純物(それぞれドナーとアクセプタ)となり、
電気的に相殺する。太陽電池等の実際のデバイスに用い
るI族元素とIII族元素とVI族元素とからなる半導体で
は、I族がやや不足した組成となっており、I族元素の
空孔が生じている。このため、I族元素のサイトに入る
II族元素の割合が多くなるので、II族元素をドーピング
することによってn形半導体が得られる。しかし、III
族元素と置換するII族元素が存在するために電気的に相
殺され、II族元素のドナーとしての活性化率は低下して
おり、高抵抗なn形半導体が形成される。
【0036】これに対し、実施形態1の方法では、II族
元素とIII族元素とを同時に供給して拡散させることに
よって、III族元素のサイトに置換されるII族元素(ア
クセプタ)が大幅に減少し、I族元素のサイトに置換さ
れるII族元素(ドナー)が増加する。その結果、II族元
素のドナーとしての活性化率が向上する。したがって、
実施形態1の方法によれば、II族元素の供給量を変化さ
せることによってn形半導体のキャリア濃度を制御する
ことが可能となる。また、この方法では、少ないドープ
量で好ましいpn接合を形成することができる。そのた
め、実施形態1の製造方法で製造された半導体薄膜を用
いることによって、太陽電池等のデバイスの性能を最適
化することが可能となる。
元素とIII族元素とを同時に供給して拡散させることに
よって、III族元素のサイトに置換されるII族元素(ア
クセプタ)が大幅に減少し、I族元素のサイトに置換さ
れるII族元素(ドナー)が増加する。その結果、II族元
素のドナーとしての活性化率が向上する。したがって、
実施形態1の方法によれば、II族元素の供給量を変化さ
せることによってn形半導体のキャリア濃度を制御する
ことが可能となる。また、この方法では、少ないドープ
量で好ましいpn接合を形成することができる。そのた
め、実施形態1の製造方法で製造された半導体薄膜を用
いることによって、太陽電池等のデバイスの性能を最適
化することが可能となる。
【0037】(実施形態2)実施形態2では、本発明の
太陽電池の構成とその製造方法とについて、一例を説明
する。
太陽電池の構成とその製造方法とについて、一例を説明
する。
【0038】実施形態2の太陽電池30の断面図を図3
に示す。図3を参照して、太陽電池30は、基板31
と、基板31に順次積層された裏面電極32、半導体薄
膜33、窓層34および透明導電膜35とを含む。
に示す。図3を参照して、太陽電池30は、基板31
と、基板31に順次積層された裏面電極32、半導体薄
膜33、窓層34および透明導電膜35とを含む。
【0039】基板31には、たとえば、ガラス基板、金
属基板、ガラス等からなる絶縁層を被覆した金属基板、
またはポリイミド基板などを用いることができる。裏面
電極32には、たとえばMoなどからなる金属薄膜を用
いることができる。
属基板、ガラス等からなる絶縁層を被覆した金属基板、
またはポリイミド基板などを用いることができる。裏面
電極32には、たとえばMoなどからなる金属薄膜を用
いることができる。
【0040】半導体薄膜33は、実施形態1の製造方法
で製造された半導体薄膜である。そして、半導体薄膜3
3は、p形の第1の半導体層33aとn形の第2の半導
体層33bとを含む。すなわち、半導体薄膜33は、半
導体薄膜10としてp形の半導体薄膜を用意し、これ
に、実施形態1で説明した方法でII族元素をドーピング
することによって形成することができる。半導体薄膜3
3を形成するための半導体薄膜10には、実施形態1で
説明した半導体薄膜を用いることができる。
で製造された半導体薄膜である。そして、半導体薄膜3
3は、p形の第1の半導体層33aとn形の第2の半導
体層33bとを含む。すなわち、半導体薄膜33は、半
導体薄膜10としてp形の半導体薄膜を用意し、これ
に、実施形態1で説明した方法でII族元素をドーピング
することによって形成することができる。半導体薄膜3
3を形成するための半導体薄膜10には、実施形態1で
説明した半導体薄膜を用いることができる。
【0041】具体的には、p形の第1の半導体層33a
として、CuInSe2層や、これにさらにGaが固溶
したCu(In,Ga)Se2層を用いることができ
る。また、実施形態1で説明したように、第1の半導体
層33aとして、基板31側からCuInSe2層(ま
たはCu(In,Ga)Se2層)とCuIn3Se5層
(またはCu(In,Ga)3Se5層)とが積層された
薄膜を用いてもよい。
として、CuInSe2層や、これにさらにGaが固溶
したCu(In,Ga)Se2層を用いることができ
る。また、実施形態1で説明したように、第1の半導体
層33aとして、基板31側からCuInSe2層(ま
たはCu(In,Ga)Se2層)とCuIn3Se5層
(またはCu(In,Ga)3Se5層)とが積層された
薄膜を用いてもよい。
【0042】第2の半導体層13bは、たとえば、Cu
(In,Ga)Se2膜またはCu(In,Ga)3Se
5膜にZnやCdを拡散させることによって得られる層
である。
(In,Ga)Se2膜またはCu(In,Ga)3Se
5膜にZnやCdを拡散させることによって得られる層
である。
【0043】窓層34には、半導体や絶縁体や半絶縁体
からなる層を用いることができ、具体的には、ZnO層
やZnMgO層を用いることができる。透明導電膜35
には、たとえば、ITO(酸化インジウム錫)、Alや
Ga等のIII族元素をドープしたZnO:Al、または
ZnO:Gaを用いることができる。
からなる層を用いることができ、具体的には、ZnO層
やZnMgO層を用いることができる。透明導電膜35
には、たとえば、ITO(酸化インジウム錫)、Alや
Ga等のIII族元素をドープしたZnO:Al、または
ZnO:Gaを用いることができる。
【0044】以下、本発明の太陽電池の製造方法につい
て図3を参照しながら説明する。本発明の太陽電池の製
造方法では、まず、基板31上に裏面電極32を形成す
る。裏面電極32は、たとえば、蒸着法やスパッタリン
グ法によって形成できる。
て図3を参照しながら説明する。本発明の太陽電池の製
造方法では、まず、基板31上に裏面電極32を形成す
る。裏面電極32は、たとえば、蒸着法やスパッタリン
グ法によって形成できる。
【0045】次に、裏面電極32上に半導体薄膜33を
形成する。半導体薄膜33は実施形態1で説明した方法
で形成できる。すなわち、裏面電極32上に半導体薄膜
10を形成したのち、半導体薄膜10の表面にII族元素
11とIII族元素12とを供給して拡散させることによ
って形成できる。
形成する。半導体薄膜33は実施形態1で説明した方法
で形成できる。すなわち、裏面電極32上に半導体薄膜
10を形成したのち、半導体薄膜10の表面にII族元素
11とIII族元素12とを供給して拡散させることによ
って形成できる。
【0046】次に、第2の半導体層13b上に、窓層3
4および透明導電膜35を形成する。窓層34および透
明導電膜35は、たとえば、蒸着法やスパッタリング法
によって形成できる。
4および透明導電膜35を形成する。窓層34および透
明導電膜35は、たとえば、蒸着法やスパッタリング法
によって形成できる。
【0047】また、本発明の太陽電池について、他の構
成の一例を図4に示す。図4の太陽電池40は、基板3
1と、基板31に順次積層された裏面電極32、半導体
薄膜33、バッファ層41、窓層34および透明導電膜
35とを含む。太陽電池40は、太陽電池30と比較し
てバッファ層41のみが異なるため、重複する説明は省
略する。
成の一例を図4に示す。図4の太陽電池40は、基板3
1と、基板31に順次積層された裏面電極32、半導体
薄膜33、バッファ層41、窓層34および透明導電膜
35とを含む。太陽電池40は、太陽電池30と比較し
てバッファ層41のみが異なるため、重複する説明は省
略する。
【0048】バッファ層41は半導体または絶縁体から
なる。半導体としては、たとえば、Zn系化合物を用い
ることができ、具体的には、Zn(O,S)やZnSe
やZnInXSeY(ただし、1≦X≦3であり、2.5
≦Y≦5.5である)を用いることができる。また、絶
縁体としては、たとえばIn2O3やIn2S3を用いるこ
とができる。
なる。半導体としては、たとえば、Zn系化合物を用い
ることができ、具体的には、Zn(O,S)やZnSe
やZnInXSeY(ただし、1≦X≦3であり、2.5
≦Y≦5.5である)を用いることができる。また、絶
縁体としては、たとえばIn2O3やIn2S3を用いるこ
とができる。
【0049】バッファ層41は、第2の半導体層13b
へのイオンによるダメージを防ぐために、蒸着法、化学
析出法(Chemical Bath Deposit
ion)や気相化学堆積法(Chemical Vap
or Deposition)、原子層堆積法(Ato
mic Layer Deposition)を用いて
形成することが好ましい。
へのイオンによるダメージを防ぐために、蒸着法、化学
析出法(Chemical Bath Deposit
ion)や気相化学堆積法(Chemical Vap
or Deposition)、原子層堆積法(Ato
mic Layer Deposition)を用いて
形成することが好ましい。
【0050】太陽電池30および40のいずれにおいて
も、p形の第1の半導体層33aが光吸収層となる。実
施形態2の太陽電池では、p形の第1の半導体層33a
と、n形の第2の半導体層33bとがpn接合を形成す
る。変換効率を向上させるためには、第2の半導体層3
3bでの光吸収を減少させ、より多くの光を第1の半導
体層33aに導く必要がある。このため、第2の半導体
層33bの厚さ(II族元素の拡散深さ)は、50nm以
下(より好ましくは、5nm〜50nmの範囲内)であ
ることが好ましい。
も、p形の第1の半導体層33aが光吸収層となる。実
施形態2の太陽電池では、p形の第1の半導体層33a
と、n形の第2の半導体層33bとがpn接合を形成す
る。変換効率を向上させるためには、第2の半導体層3
3bでの光吸収を減少させ、より多くの光を第1の半導
体層33aに導く必要がある。このため、第2の半導体
層33bの厚さ(II族元素の拡散深さ)は、50nm以
下(より好ましくは、5nm〜50nmの範囲内)であ
ることが好ましい。
【0051】本発明の太陽電池では、実施形態1の方法
で第2の半導体層33bを形成しているため、ドーパン
ト(拡散したII族元素)の活性化率を向上させることが
できる。その結果、薄い膜厚(拡散深さ)で十分なpn
接合の拡散電位を形成でき、逆飽和電流密度を低減でき
る。逆飽和電流が減少することによって太陽電池の開放
電圧が向上することから、実施形態1の方法で形成され
た半導体薄膜を用いることによって、太陽電池の変換効
率を向上できる。
で第2の半導体層33bを形成しているため、ドーパン
ト(拡散したII族元素)の活性化率を向上させることが
できる。その結果、薄い膜厚(拡散深さ)で十分なpn
接合の拡散電位を形成でき、逆飽和電流密度を低減でき
る。逆飽和電流が減少することによって太陽電池の開放
電圧が向上することから、実施形態1の方法で形成され
た半導体薄膜を用いることによって、太陽電池の変換効
率を向上できる。
【0052】さらに、本発明によれば、I族元素とIII
族元素とVI族元素とからなる半導体薄膜の中でホモpn
接合を形成できることから、太陽電池の性能低下を引き
起こすpn接合界面での欠陥を低減することが可能であ
る。したがって、本発明によれば太陽電池の変換効率を
向上できる。
族元素とVI族元素とからなる半導体薄膜の中でホモpn
接合を形成できることから、太陽電池の性能低下を引き
起こすpn接合界面での欠陥を低減することが可能であ
る。したがって、本発明によれば太陽電池の変換効率を
向上できる。
【0053】
【実施例】以下、実施例を用いて本発明をより具体的に
説明する。
説明する。
【0054】(実施例1)実施例1では、実施形態1の
製造方法を用いて半導体薄膜を形成した一例についてに
説明する。
製造方法を用いて半導体薄膜を形成した一例についてに
説明する。
【0055】図2を参照しながら形成方法を説明する。
実施例1では半導体薄膜10として、I族元素とIII族
元素とVI族元素とからなるp形のCuInSe2膜を用
いた。半導体薄膜10に供給するII族元素とIII族元素
として、それぞれZnとInとを用いた。具体的には、
まず、ガラス基板上にMo膜を形成し、その上にCuI
nSe2膜を蒸着法によって形成した。そして、この基
板を図2の装置内に配置した。図2の装置では、金属Z
nと金属Inとがそれぞれ充填されたるつぼ21および
22を、それぞれ300℃と850℃に加熱した。るつ
ぼ21および22から蒸発したZnおよびInは、半導
体薄膜10の表面に蒸着された。ZnおよびInの蒸着
時間は30秒とした。このとき、ヒータ23を用いて半
導体薄膜10を300℃に加熱し、ZnとInとを半導
体薄膜10に拡散させてZnを含むn形のCuInSe
2(第2の半導体層13b)を形成した。
実施例1では半導体薄膜10として、I族元素とIII族
元素とVI族元素とからなるp形のCuInSe2膜を用
いた。半導体薄膜10に供給するII族元素とIII族元素
として、それぞれZnとInとを用いた。具体的には、
まず、ガラス基板上にMo膜を形成し、その上にCuI
nSe2膜を蒸着法によって形成した。そして、この基
板を図2の装置内に配置した。図2の装置では、金属Z
nと金属Inとがそれぞれ充填されたるつぼ21および
22を、それぞれ300℃と850℃に加熱した。るつ
ぼ21および22から蒸発したZnおよびInは、半導
体薄膜10の表面に蒸着された。ZnおよびInの蒸着
時間は30秒とした。このとき、ヒータ23を用いて半
導体薄膜10を300℃に加熱し、ZnとInとを半導
体薄膜10に拡散させてZnを含むn形のCuInSe
2(第2の半導体層13b)を形成した。
【0056】形成した半導体薄膜について二次イオン質
量分析法を用いて測定した組成分布を、図5に示す。Z
nが、表面から約0.2μmまで拡散していることが観
測される。また、Znの拡散と同時にInを拡散させて
いるため、表面層でInが増加し、Cuが減少している
ことも観測される。
量分析法を用いて測定した組成分布を、図5に示す。Z
nが、表面から約0.2μmまで拡散していることが観
測される。また、Znの拡散と同時にInを拡散させて
いるため、表面層でInが増加し、Cuが減少している
ことも観測される。
【0057】なお、本実施例では、II族元素とIII族元
素の蒸発源として金属Znと金属Inとをそれぞれ用い
たが、他の蒸発源を用いることもできる。たとえば、金
属Znの代わりに、II族元素とVII族元素との化合物
(たとえばZnCl2)や、II族元素とVI族元素との化
合物(たとえばZnS)を用いてもよい。また、金属I
nの代わりに、III族元素とVII族元素との化合物(たと
えばInCl3)や、III族元素とVI族元素との化合物
(たとえばIn2S3)を用いてもよい。
素の蒸発源として金属Znと金属Inとをそれぞれ用い
たが、他の蒸発源を用いることもできる。たとえば、金
属Znの代わりに、II族元素とVII族元素との化合物
(たとえばZnCl2)や、II族元素とVI族元素との化
合物(たとえばZnS)を用いてもよい。また、金属I
nの代わりに、III族元素とVII族元素との化合物(たと
えばInCl3)や、III族元素とVI族元素との化合物
(たとえばIn2S3)を用いてもよい。
【0058】(実施例2)実施例2では、実施形態1の
製造方法を用いて半導体薄膜を形成した他の一例につい
てに説明する。
製造方法を用いて半導体薄膜を形成した他の一例につい
てに説明する。
【0059】図2を参照しながら形成方法を説明する。
実施例2では、半導体薄膜10としてp形のCu(I
n,Ga)Se2膜を用いた。半導体薄膜10に供給す
るII族元素としてZnを、III族元素としてInとGa
の2種類の金属を用いた。具体的には、まず、ガラス基
板上にMo膜を形成し、その上にCu(In,Ga)S
e2膜を蒸着法によって形成した。そして、この基板を
図2の装置内に配置した。図2の装置では、金属Znと
金属Inとを、るつぼ21および22にそれぞれ充填
し、金属Gaを他に用意した別のるつぼに充填した。Z
nとInとGaのるつぼの加熱温度は、各々300℃、
850℃、850℃とした。るつぼから蒸発したZnと
InとGaは、半導体薄膜10の表面に蒸着された。蒸
着時間は30秒とした。このとき、ヒータ23を用いて
半導体薄膜10を300℃に加熱し、ZnとInとGa
を半導体薄膜10に拡散させて、Znを含むCu(I
n,Ga)Se2半導体層(第2の半導体層13b)を
形成した。そして、形成された半導体薄膜について実施
例1と同様に二次イオン質量分析法でZnの組成分布を
測定したところ、図5と同様な結果が得られた。
実施例2では、半導体薄膜10としてp形のCu(I
n,Ga)Se2膜を用いた。半導体薄膜10に供給す
るII族元素としてZnを、III族元素としてInとGa
の2種類の金属を用いた。具体的には、まず、ガラス基
板上にMo膜を形成し、その上にCu(In,Ga)S
e2膜を蒸着法によって形成した。そして、この基板を
図2の装置内に配置した。図2の装置では、金属Znと
金属Inとを、るつぼ21および22にそれぞれ充填
し、金属Gaを他に用意した別のるつぼに充填した。Z
nとInとGaのるつぼの加熱温度は、各々300℃、
850℃、850℃とした。るつぼから蒸発したZnと
InとGaは、半導体薄膜10の表面に蒸着された。蒸
着時間は30秒とした。このとき、ヒータ23を用いて
半導体薄膜10を300℃に加熱し、ZnとInとGa
を半導体薄膜10に拡散させて、Znを含むCu(I
n,Ga)Se2半導体層(第2の半導体層13b)を
形成した。そして、形成された半導体薄膜について実施
例1と同様に二次イオン質量分析法でZnの組成分布を
測定したところ、図5と同様な結果が得られた。
【0060】また、Znを含むn形のCu(In,G
a)Se2半導体層を形成した後に、半導体薄膜を真空
中において300℃で熱処理したところ、熱処理時間が
長くなるにつれて、表面のZn濃度が減少し、拡散深さ
が深くなることが確認された。このように、II族元素を
含有するI族元素とIII族元素とVI族元素とからなる半
導体層を形成した後に熱処理することによって、II族元
素の分布を制御することができることがわかった。
a)Se2半導体層を形成した後に、半導体薄膜を真空
中において300℃で熱処理したところ、熱処理時間が
長くなるにつれて、表面のZn濃度が減少し、拡散深さ
が深くなることが確認された。このように、II族元素を
含有するI族元素とIII族元素とVI族元素とからなる半
導体層を形成した後に熱処理することによって、II族元
素の分布を制御することができることがわかった。
【0061】なお、熱処理の雰囲気としては、窒素やA
r等のガス雰囲気を用いても同様な効果が得られる。さ
らに、VI族元素であるSeを蒸発させながら真空中で熱
処理すると、Cu(In,Ga)Se2膜からのSeの
離脱を防ぐことができる。
r等のガス雰囲気を用いても同様な効果が得られる。さ
らに、VI族元素であるSeを蒸発させながら真空中で熱
処理すると、Cu(In,Ga)Se2膜からのSeの
離脱を防ぐことができる。
【0062】また、本実施例では、金属GaとInとを
各々別のるつぼに入れて蒸発源としたが、GaとInと
の合金を充填した1つの蒸発源を用いても同様な結果が
得られる。この場合、GaとInの供給量は合金の組成
比で決まる。
各々別のるつぼに入れて蒸発源としたが、GaとInと
の合金を充填した1つの蒸発源を用いても同様な結果が
得られる。この場合、GaとInの供給量は合金の組成
比で決まる。
【0063】また、本実施例においても、蒸発源として
金属Zn、InおよびGaの代わりに、それぞれ、VII
族元素との化合物またはVI族元素との化合物を用いるこ
とができる。
金属Zn、InおよびGaの代わりに、それぞれ、VII
族元素との化合物またはVI族元素との化合物を用いるこ
とができる。
【0064】(実施例3)実施例3では、実施形態1の
製造方法を用いて半導体薄膜を形成した他の一例につい
てに説明する。
製造方法を用いて半導体薄膜を形成した他の一例につい
てに説明する。
【0065】図2を参照しながら形成方法を説明する。
実施例3では、半導体薄膜10としてp形のCu(I
n,Ga)Se2膜を用いた。半導体薄膜10に供給す
るII族元素とIII族元素の蒸発源には、ZnとInとの
合金を用いた。具体的には、まず、ガラス基板上にMo
膜を形成し、その上にCu(In,Ga)Se2膜を蒸
着法によって形成した。そして、この基板を図2の装置
内に配置した。図2の装置では、ZnとInとの合金を
るつぼ21に充填し、500℃に加熱した。るつぼ21
から蒸発したZnおよびInは、半導体薄膜10の表面
に蒸着された。ZnとInの蒸着時間は300秒とし
た。このとき、ヒータ23を用いて半導体薄膜10を2
50℃に加熱してZnとInを半導体薄膜10に拡散さ
せ、Znを含むn形のCu(In,Ga)Se2半導体
層(第2の半導体層13b)を形成した。
実施例3では、半導体薄膜10としてp形のCu(I
n,Ga)Se2膜を用いた。半導体薄膜10に供給す
るII族元素とIII族元素の蒸発源には、ZnとInとの
合金を用いた。具体的には、まず、ガラス基板上にMo
膜を形成し、その上にCu(In,Ga)Se2膜を蒸
着法によって形成した。そして、この基板を図2の装置
内に配置した。図2の装置では、ZnとInとの合金を
るつぼ21に充填し、500℃に加熱した。るつぼ21
から蒸発したZnおよびInは、半導体薄膜10の表面
に蒸着された。ZnとInの蒸着時間は300秒とし
た。このとき、ヒータ23を用いて半導体薄膜10を2
50℃に加熱してZnとInを半導体薄膜10に拡散さ
せ、Znを含むn形のCu(In,Ga)Se2半導体
層(第2の半導体層13b)を形成した。
【0066】得られた半導体薄膜について二次イオン質
量分析法を用いて測定した組成分布を、図6に示す。表
面から約50nmまでZnが拡散していることが観測さ
れる。また、Znの拡散と同時にInを拡散させている
ため、表面層でInが増加し、CuとGaが減少してい
ることも観測される。
量分析法を用いて測定した組成分布を、図6に示す。表
面から約50nmまでZnが拡散していることが観測さ
れる。また、Znの拡散と同時にInを拡散させている
ため、表面層でInが増加し、CuとGaが減少してい
ることも観測される。
【0067】ZnとInは、ほとんど全組成域で合金を
形成する。ZnとInの相分離がなく各元素が単独で析
出しないことから、半導体薄膜10に供給されるZnと
Inとの比率は、合金の組成比で決まる。換言すれば、
半導体薄膜10への供給量を合金の組成比によって制御
できる。
形成する。ZnとInの相分離がなく各元素が単独で析
出しないことから、半導体薄膜10に供給されるZnと
Inとの比率は、合金の組成比で決まる。換言すれば、
半導体薄膜10への供給量を合金の組成比によって制御
できる。
【0068】なお、実施例3では、ZnとInとの合金
を用いたが、ZnとGaとの合金を用いても同様なZn
の拡散分布が得られる。ZnとGaとの合金もほぼ全率
固溶の合金である。
を用いたが、ZnとGaとの合金を用いても同様なZn
の拡散分布が得られる。ZnとGaとの合金もほぼ全率
固溶の合金である。
【0069】(実施例4)実施例4では、実施形態2の
太陽電池を製造した一例について説明する。
太陽電池を製造した一例について説明する。
【0070】図3を参照しながら、実施例4の太陽電池
の製造方法を説明する。まず、スパッタリング法によっ
てガラス基板31上に裏面電極32であるMo膜を形成
した。その後、CuとInとGaとSeとを各々独立し
た蒸発源として用いる蒸着法によって、半導体薄膜10
に相当するp形のCu(In,Ga)Se2膜(膜厚:
約2μm)をMo膜上に形成した。
の製造方法を説明する。まず、スパッタリング法によっ
てガラス基板31上に裏面電極32であるMo膜を形成
した。その後、CuとInとGaとSeとを各々独立し
た蒸発源として用いる蒸着法によって、半導体薄膜10
に相当するp形のCu(In,Ga)Se2膜(膜厚:
約2μm)をMo膜上に形成した。
【0071】Cu(In,Ga)Se2膜を形成した
後、蒸着装置内の真空を維持したまま、基板温度を30
0℃に設定し、実施例1と同様の方法によってZnとI
nとを30秒間蒸着して拡散させた。このようにして、
Znを含有するn形のCu(In,Ga)Se2層(第
2の半導体層33b)を形成した。ここで、ZnとIn
の供給量が異なるいくつかのZnドープCu(In,G
a)Se2層を形成した。
後、蒸着装置内の真空を維持したまま、基板温度を30
0℃に設定し、実施例1と同様の方法によってZnとI
nとを30秒間蒸着して拡散させた。このようにして、
Znを含有するn形のCu(In,Ga)Se2層(第
2の半導体層33b)を形成した。ここで、ZnとIn
の供給量が異なるいくつかのZnドープCu(In,G
a)Se2層を形成した。
【0072】その後、第2の半導体層の上に、窓層34
であるZnMgO膜と透明導電膜35であるITO膜と
をそれぞれスパッタリング法によって形成した。
であるZnMgO膜と透明導電膜35であるITO膜と
をそれぞれスパッタリング法によって形成した。
【0073】また、比較例として、半導体薄膜10に相
当するCu(In,Ga)Se2膜にZnをドープせず
に、その上に、窓層34であるZnMgO膜と透明導電
膜35であるITO膜とを形成した太陽電池を作製し
た。
当するCu(In,Ga)Se2膜にZnをドープせず
に、その上に、窓層34であるZnMgO膜と透明導電
膜35であるITO膜とを形成した太陽電池を作製し
た。
【0074】このようにして作製した太陽電池に、AM
1.5、100mW/cm2の疑似太陽光を照射して太
陽電池特性を測定した。
1.5、100mW/cm2の疑似太陽光を照射して太
陽電池特性を測定した。
【0075】ZnとInの供給比率に対する太陽電池の
開放電圧(VOC)と変換効率(Efficiency)
の変化を図7に示す。半導体薄膜10の表面に供給され
るZnとInとの比率(原子数比)であるZn/In比
が0.5〜10の範囲内である場合には、10%以上の
高い変換効率が得られた。特に、Zn/In比が1〜3
の範囲内である場合に最も高い変換効率が得られてお
り、この比率範囲で0.6V以上の開放電圧が得られ
た。
開放電圧(VOC)と変換効率(Efficiency)
の変化を図7に示す。半導体薄膜10の表面に供給され
るZnとInとの比率(原子数比)であるZn/In比
が0.5〜10の範囲内である場合には、10%以上の
高い変換効率が得られた。特に、Zn/In比が1〜3
の範囲内である場合に最も高い変換効率が得られてお
り、この比率範囲で0.6V以上の開放電圧が得られ
た。
【0076】これに対し、Zn/In比が0である比較
例の太陽電池、すなわちCu(In,Ga)Se2膜の
上に窓層と透明導電膜とを直接形成した太陽電池では、
図7に示すように変換効率が8%と低く、開放電圧も
0.5V以下であった。
例の太陽電池、すなわちCu(In,Ga)Se2膜の
上に窓層と透明導電膜とを直接形成した太陽電池では、
図7に示すように変換効率が8%と低く、開放電圧も
0.5V以下であった。
【0077】Znをドープすることによって変換効率お
よび開放電圧が向上したのは、表面のZnドープCu
(In,Ga)Se2層がn形半導体となってCu(I
n,Ga)Se2膜の中でホモpn接合が形成されたた
めに、pn接合界面での欠陥密度が少なく、再結合が減
少したためであると考えられる。
よび開放電圧が向上したのは、表面のZnドープCu
(In,Ga)Se2層がn形半導体となってCu(I
n,Ga)Se2膜の中でホモpn接合が形成されたた
めに、pn接合界面での欠陥密度が少なく、再結合が減
少したためであると考えられる。
【0078】(実施例5)実施例5では、実施形態2の
太陽電池を製造した他の一例について説明する。
太陽電池を製造した他の一例について説明する。
【0079】図4を参照しながら、実施例5の太陽電池
の製造方法を説明する。裏面電極32であるMo膜、半
導体薄膜10であるp形のCu(In,Ga)Se
2膜、窓層34および透明導電膜35の形成方法は実施
例4と同じである。
の製造方法を説明する。裏面電極32であるMo膜、半
導体薄膜10であるp形のCu(In,Ga)Se
2膜、窓層34および透明導電膜35の形成方法は実施
例4と同じである。
【0080】実施例5では、半導体薄膜10であるp形
のCu(In,Ga)Se2膜を形成した後、蒸着装置
内の真空を維持したまま基板温度を250℃に設定し、
実施例3と同様に、Zn−Inの合金を蒸発源としてZ
nとInを蒸着して拡散させた。このようにして、Zn
がドープされたn形のCu(In,Ga)Se2層(第
2の半導体層33b)を形成した。実施例5では、蒸着
時間が異なるいくつかの膜を形成した。
のCu(In,Ga)Se2膜を形成した後、蒸着装置
内の真空を維持したまま基板温度を250℃に設定し、
実施例3と同様に、Zn−Inの合金を蒸発源としてZ
nとInを蒸着して拡散させた。このようにして、Zn
がドープされたn形のCu(In,Ga)Se2層(第
2の半導体層33b)を形成した。実施例5では、蒸着
時間が異なるいくつかの膜を形成した。
【0081】ZnがドープされたCu(In,Ga)S
e2層を形成した後、蒸着装置内の真空を維持したま
ま、バッファ層であるZnSe膜(膜厚:10nm)を
蒸着法によって形成した。その上に、窓層34と透明導
電膜35とを形成して太陽電池を作製した。
e2層を形成した後、蒸着装置内の真空を維持したま
ま、バッファ層であるZnSe膜(膜厚:10nm)を
蒸着法によって形成した。その上に、窓層34と透明導
電膜35とを形成して太陽電池を作製した。
【0082】このようにして作製した太陽電池に、AM
1.5、100mW/cm2の疑似太陽光を照射して太
陽電池特性を測定した。
1.5、100mW/cm2の疑似太陽光を照射して太
陽電池特性を測定した。
【0083】ZnとInの蒸着時間に対する、太陽電池
の短絡電流密度(JSC)と変換効率(Efficien
cy)の変化を図8に示す。蒸着時間が300秒以下の
場合には、高い変換効率が得られた。一方、蒸着時間が
300秒を越えると、時間が長くなるにつれて効率が低
下した。これは、主に短絡電流の低下に起因している。
の短絡電流密度(JSC)と変換効率(Efficien
cy)の変化を図8に示す。蒸着時間が300秒以下の
場合には、高い変換効率が得られた。一方、蒸着時間が
300秒を越えると、時間が長くなるにつれて効率が低
下した。これは、主に短絡電流の低下に起因している。
【0084】n形層で吸収された光で励起される少数キ
ャリアはホールである。I族元素とIII族元素とVI族元
素とからなる半導体ではホールの寿命は短い。したがっ
て、光励起されたホールは再結合し、光電流として取り
出せなくなる。このため、n形層が厚くなるとn形層で
吸収される光が増加してp形半導体層で吸収される光が
減少するため、結果的に、短絡電流が低下する。蒸着時
間が長くなることによって短絡電流が減少するのは、蒸
着時間が長くなるとZnの拡散深さが深くなってn形層
が厚くなるためであると考えられる。したがって、高い
変換効率を得るには、n形層を薄くする必要がある。
ャリアはホールである。I族元素とIII族元素とVI族元
素とからなる半導体ではホールの寿命は短い。したがっ
て、光励起されたホールは再結合し、光電流として取り
出せなくなる。このため、n形層が厚くなるとn形層で
吸収される光が増加してp形半導体層で吸収される光が
減少するため、結果的に、短絡電流が低下する。蒸着時
間が長くなることによって短絡電流が減少するのは、蒸
着時間が長くなるとZnの拡散深さが深くなってn形層
が厚くなるためであると考えられる。したがって、高い
変換効率を得るには、n形層を薄くする必要がある。
【0085】実施例3によれば、蒸着時間が300秒の
場合には、Znの拡散深さは約50nmであった。した
がって、太陽電池に好適なn形層となるII族元素の拡散
深さ(すなわち第2の半導体層33bの厚さ)は、50
nm以下である。
場合には、Znの拡散深さは約50nmであった。した
がって、太陽電池に好適なn形層となるII族元素の拡散
深さ(すなわち第2の半導体層33bの厚さ)は、50
nm以下である。
【0086】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体薄
膜の製造方法では、I族元素とIII族元素とVI族元素を
含む半導体にII族元素とIII族元素を供給して拡散させ
ることによって、ドーパントとなるII族元素がIII族元
素のサイトへ置換することを低減できる。その結果、n
形のドーパントとしてのII族元素の活性化率が向上し、
n形層のキャリア濃度の制御が可能となる。このよう
に、本発明の半導体薄膜の製造方法によれば、半導体装
置に好適なn形層を制御性よく提供できる。
膜の製造方法では、I族元素とIII族元素とVI族元素を
含む半導体にII族元素とIII族元素を供給して拡散させ
ることによって、ドーパントとなるII族元素がIII族元
素のサイトへ置換することを低減できる。その結果、n
形のドーパントとしてのII族元素の活性化率が向上し、
n形層のキャリア濃度の制御が可能となる。このよう
に、本発明の半導体薄膜の製造方法によれば、半導体装
置に好適なn形層を制御性よく提供できる。
【0087】また、本発明の太陽電池は、本発明の半導
体薄膜の製造方法を用いて形成されたホモpn接合を用
いている。本発明の製造方法を用いることによって、n
形層のドーパント(拡散したII族元素)の活性化率を向
上させることができるため、薄い膜厚(拡散深さ)で十
分なpn接合の拡散電位を形成でき、逆飽和電流密度を
低減できる。逆飽和電流が低減すると太陽電池の開放電
圧が向上することから、本発明の太陽電池によれば、変
換効率を向上させることができる。
体薄膜の製造方法を用いて形成されたホモpn接合を用
いている。本発明の製造方法を用いることによって、n
形層のドーパント(拡散したII族元素)の活性化率を向
上させることができるため、薄い膜厚(拡散深さ)で十
分なpn接合の拡散電位を形成でき、逆飽和電流密度を
低減できる。逆飽和電流が低減すると太陽電池の開放電
圧が向上することから、本発明の太陽電池によれば、変
換効率を向上させることができる。
【0088】さらに、本発明によれば、I族元素とIII
族元素とVI族元素とからなる半導体薄膜の中でホモpn
接合を形成できることから、太陽電池の性能低下を引き
起こすpn接合界面での欠陥を低減することが可能であ
る。したがって、本発明の太陽電池によれば、変換効率
を向上させることができる。
族元素とVI族元素とからなる半導体薄膜の中でホモpn
接合を形成できることから、太陽電池の性能低下を引き
起こすpn接合界面での欠陥を低減することが可能であ
る。したがって、本発明の太陽電池によれば、変換効率
を向上させることができる。
【図1】 本発明の半導体薄膜の製造方法について一例
を模式的に示す工程断面図である。
を模式的に示す工程断面図である。
【図2】 本発明の製造方法に用いる製造装置について
一例を示す模式図である。
一例を示す模式図である。
【図3】 本発明の太陽電池について一例を示す断面図
である。
である。
【図4】 本発明の太陽電池について他の一例を示す断
面図である。
面図である。
【図5】 ZnとInとを供給して拡散させたCuIn
Se2膜について深さ方向の元素分布を示す図である。
Se2膜について深さ方向の元素分布を示す図である。
【図6】 ZnとInとを供給して拡散させたCu(I
n,Ga)Se2膜について深さ方向の元素分布を示す
図である。
n,Ga)Se2膜について深さ方向の元素分布を示す
図である。
【図7】 ZnとInとを供給して拡散させた場合につ
いてZnとInの比による太陽電池の開放電圧VOCと
変換効率の変化の一例を示すグラフである。
いてZnとInの比による太陽電池の開放電圧VOCと
変換効率の変化の一例を示すグラフである。
【図8】 ZnとInとを供給して拡散させた場合につ
いて蒸着時間による太陽電池の短絡電流密度と変換効率
の変化の一例を示すグラフである。
いて蒸着時間による太陽電池の短絡電流密度と変換効率
の変化の一例を示すグラフである。
10、13、33 半導体薄膜
11 II族元素
12 III族元素
13a、33a 第1の半導体層
13b、33b 第2の半導体層
20 容器
21、22 るつぼ
23 ヒータ
30、40 太陽電池
31 基板
32 裏面電極
34 窓層
35 透明導電膜
41 バッファ層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 佐藤 ▲琢▼也
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Fターム(参考) 5F051 AA10 AA16 AA20 CB14 CB18
CB24 CB29 DA03 FA04 FA06
GA03
Claims (15)
- 【請求項1】 I族元素と第1のIII族元素とVI族元素
とを含む半導体からなる薄膜の表面に前記第1のIII族
元素と同じかまたは異なる第2のIII族元素とII族元素
とを供給して拡散させることによって、前記薄膜の表面
側の一部に、I族元素とIII族元素とVI族元素とドーパ
ントであるII族元素とを含むn形の半導体層を形成する
工程を含むことを特徴とする半導体薄膜の製造方法。 - 【請求項2】 前記薄膜がp形の半導体からなる請求項
1に記載の半導体薄膜の製造方法。 - 【請求項3】 前記第2のIII族元素が2種類以上の元
素を含む請求項1または2に記載の半導体薄膜の製造方
法。 - 【請求項4】 前記II族元素の単体金属と前記第2のII
I族元素の単体金属とをそれぞれ蒸発させることによっ
て前記薄膜の表面に前記II族元素と前記第2のIII族元
素とを供給する請求項1〜3のいずれかに記載の半導体
薄膜の製造方法。 - 【請求項5】 前記II族元素および前記第2のIII族元
素から選ばれる少なくとも1つの元素を化合物の形態で
供給することによって前記薄膜の表面に前記II族元素と
前記第2のIII族元素とを供給する請求項1〜3のいず
れかに記載の半導体薄膜の製造方法。 - 【請求項6】 前記II族元素と前記第2のIII族元素と
の合金を蒸発させることによって前記薄膜の表面に前記
II族元素と前記第2のIII族元素とを供給する請求項1
〜3のいずれかに記載の半導体薄膜の製造方法。 - 【請求項7】 前記表面に供給される前記II族元素の原
子数が、前記表面に供給される前記第2のIII族元素の
原子数の0.5倍以上で10倍以下である請求項1〜6
のいずれかに記載の半導体薄膜の製造方法。 - 【請求項8】 前記半導体層を形成した後に、前記薄膜
を熱処理する熱処理工程をさらに含む請求項1〜7のい
ずれかに記載の半導体薄膜の製造方法。 - 【請求項9】 前記熱処理工程において、前記半導体層
の表面にVI族元素を供給しながら熱処理を行うか、また
はVI族元素を含む雰囲気中で熱処理を行う請求項8に記
載の半導体薄膜の製造方法。 - 【請求項10】 前記I族元素がCuであり、前記第1
のIII元素がInおよびGaから選ばれる少なくとも1
つの元素であり、前記VI族元素がSeおよびSから選ば
れる少なくとも1つの元素である請求項1〜9のいずれ
かに記載の半導体薄膜の製造方法。 - 【請求項11】 前記II族元素がZnであり、前記第2
のIII族元素がInおよびGaから選ばれる少なくとも
1つの元素である請求項10に記載の半導体薄膜の製造
方法。 - 【請求項12】 前記半導体層の厚さが50nm以下で
ある請求項1〜11のいずれかに記載の半導体薄膜の製
造方法。 - 【請求項13】 光吸収層として機能するp形の第1の
半導体層と、前記第1の半導体層上に形成されたn形の
第2の半導体層とを含む半導体薄膜を備える太陽電池で
あって、 前記第1の半導体層がI族元素とIII族元素とVI族元素
とを含み、前記第2の半導体層がI族元素とIII族元素
とVI族元素とドーパントであるII族元素とを含み、 前記半導体薄膜が請求項2〜12のいずれかに記載の製
造方法で製造された半導体薄膜であることを特徴とする
太陽電池。 - 【請求項14】 基板と裏面電極と窓層と透明導電膜と
をさらに備え、 前記基板、前記裏面電極、前記半導体薄膜、前記窓層お
よび前記透明導電膜がこの順序で配置されている請求項
13に記載の太陽電池。 - 【請求項15】 前記半導体薄膜と前記窓層との間に、
バッファ層となる半導体層または絶縁体層をさらに備え
る請求項14に記載の太陽電池。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001375381A JP2003179237A (ja) | 2001-12-10 | 2001-12-10 | 半導体薄膜の製造方法および太陽電池 |
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---|---|---|---|
JP2001375381A JP2003179237A (ja) | 2001-12-10 | 2001-12-10 | 半導体薄膜の製造方法および太陽電池 |
Publications (1)
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---|---|
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ID=19183765
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---|---|---|---|
JP2001375381A Withdrawn JP2003179237A (ja) | 2001-12-10 | 2001-12-10 | 半導体薄膜の製造方法および太陽電池 |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006525671A (ja) * | 2003-05-08 | 2006-11-09 | ソリブロ エイビー | 薄膜太陽電池 |
WO2009110092A1 (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-11 | 昭和シェル石油株式会社 | Cis系太陽電池の積層構造、及び集積構造 |
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