JP2003178849A - 電気部品用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 移動板の移動力が小さくても確実にコンタク
トピンの接触部を電気部品端子との接触位置から退避さ
せることができて、ＩＣソケット外径の小型化を図るこ
とができる電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 ソケット本体１３にコンタクトピン１４
が配設され、コンタクトピン１４がソケット本体１３に
収容された「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の
「端子」である電極パッドに接触されて電気的に接続さ
れ、コンタクトピン１４が移動板１６にて押圧されるこ
とにより弾性変形されて電極パッドに離接される「電気
部品用ソケット」において、コンタクトピン１４に傾斜
部１４ｄを設け、傾斜部１４ｄを移動板１６にて押圧す
ることにより、コンタクトピン１４の傾斜部１４ｄより
先端側に設けた接触部１４ｆを、下方に変位させるよう
にした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に収容する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の
端子に離接されるコンタクトピン及びこのコンタクトピ
ンを変位させる移動板等の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来からこの種のＩＣソケットは、予
め、回路基板上に配設され、このＩＣソケットにＩＣパ
ッケージを収容することにより、このＩＣパッケージと
回路基板とを電気的に接続するようにしている。

【０００３】そのＩＣパッケージとしては、例えば方形
板状のパッケージ本体の下面に多数の電極パッドが設け
られたＬＧＡ（Land Grid Array）タイプのものがあ
る。

【０００４】そして、そのＩＣパッケージがＩＣソケッ
トに保持された状態で、ＩＣパッケージの多数の電極パ
ッドが、ＩＣソケットのコンタクトピンの接触部に接触
されることにより、そのＩＣパッケージの各電極パッド
と回路基板とが各コンタクトピンにて電気的に接続され
るようになっている。

【０００５】かかるＬＧＡ用のＩＣソケットにおける電
極パッドとコンタクトピンの接触は、例えば図１１に概
略的に示すように、コンタクトピン１の上端部の接触部
１ａをフローティングプレート２の上面から所定高さ突
出させておき、ＩＣパッケージ３の電極パッド４をコン
タクトピン１の位置に合わせて、このＩＣパッケージ３
を置き、上方からこのＩＣパッケージ３を押圧すること
により、接触させるようにしたものがあった。

【０００６】しかし、かかるコンタクトピン１は図１１
では簡略化して棒状に表しているが、実際は複数の部品
から構成されており高価であると共に、接圧も大きく成
り過ぎるという問題点があった。

【０００７】この問題を解決するために、特公平６−７
５４１５号公報に開示されたように、下部をベースに固
定し、上部をフローティングプレートの挿通孔に挿通し
て、略直立状に設けたコンタクトピンの中間部を移動板
によって水平方向にスライドさせることにより、コンタ
クトピンの上端部をフローティング上面から待避させて
おき、ＩＣパッケージをフローティングプレート上に載
置した後、移動板を元の方向へ戻し、コンタクトピン上
端部を原位置側へ復帰させて電極パッドとコンタクトピ
ンとの接触を図るものがあった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、コンタクトピンの延長方向
と移動板の移動方向とが、互いに直交しているため、所
定のコンタクトピンの鉛直方向の移動量（退避量）を確
保するのに移動板の水平方向移動量を大きく取らなけれ
ばならず、ＩＣソケットが大型化してしまったり、コン
タクトピンを弾性変形させるために大きな力が必要とな
るといった問題点があった。すなわち、図１０に示すよ
うに、コンタクトピン１の接触部１ａの上下方向の移動
量（退避量）を例えば１に設定すると、コンタクトピン
接触部１ａの水平方向の移動量が５となり、移動板の移
動量が大きく、それだけＩＣソケットが大型化すると共
に、スライドプレートを移動させるのに大きな力が必要
となる。

【０００９】そこで、移動板の移動力が小さくても確実
にコンタクトピンの接触部を電気部品端子との接触位置
から退避させることができて、ＩＣソケット外径の小型
化及びスライドプレートを移動させる力を低減できる電
気部品用ソケットを提供することを課題としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、ソケット本体にコンタ
クトピンが配設され、該コンタクトピンが前記ソケット
本体に収容された電気部品の端子に接触されて電気的に
接続され、前記コンタクトピンが移動板にて押圧される
ことにより弾性変形されて前記電気部品端子に離接され
る電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンに
傾斜部を設け、該傾斜部を前記移動板にて押圧すること
により、前記コンタクトピンの傾斜部より先端側に設け
た接触部を、下方に変位させるようにした電気部品用ソ
ケットとしたことを特徴とする。

【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記移動板は、斜め下方に移動可能に設
けられ、前記コンタクトピン傾斜部を斜め下方に押圧す
るようにしたことを特徴とする。

【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の構成に加え、前記ソケット本体に対して操作部材が上
下動自在に設けられると共に、前記移動板が前記ソケッ
ト本体に対して平行リンク機構により連結され、前記操
作部材を上下動させることにより、前記移動板に横方向
の力を作用させて前記平行リンク機構にて該移動板を平
行運動させ、前記移動板を斜め下方に移動可能としたこ
とを特徴とする。

【００１３】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の構成に加え、前記平行リンク機構は、当該リンク部材
と移動板との連結点を、当該リンク部材と前記ソケット
本体との連結点より低い位置に設定したことを特徴とす
る。

【００１４】請求項５に記載の発明は、請求項２乃至４
の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピン
の傾斜部の傾斜方向と、前記移動板の斜め下方向への移
動する移動方向とが略直交していることを特徴とする。

【００１５】請求項６に記載の発明は、請求項２乃至５
の何れか一つに記載の構成に加え、前記移動板が初期位
置にある状態で、該移動板の押圧部にて前記コンタクト
ピンの傾斜部を斜め下方に押圧して弾性変形させること
により、該コンタクトピンに予圧をかけるように設定し
ていることを特徴とする。

【００１６】請求項７に記載の発明は、請求項２乃至６
の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピン
の先端部側が、略「く」の字状に折曲され、該くの字の
折曲点より上側の折曲部が、前記コンタクトピン傾斜部
の倒れる方向と反対側に倒れるように傾斜していること
を特徴とする。

【００１７】請求項８に記載の発明は、請求項７に記載
の構成に加え、前記コンタクトピンの折曲部が挿入され
るフローティングプレートの挿通孔の内壁部を、前記コ
ンタクトピン折曲部の傾斜角と略同一の傾斜角としたこ
とを特徴とする。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１９】［発明の実施の形態１］図１乃至図８に
は、この発明の実施の形態１を示す。

【００２０】まず構成を説明すると、図中符号１１はＩ
Ｃソケットで、このＩＣソケット１１は、ＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の「端子」である電極パッドと、図示省略のＩＣ試験
装置側の回路基板との電気的接続を図るものである。

【００２１】このＩＣパッケージ１２は、いわゆるＬＧ
Ａ（Land Grid Array）と称されるもので、方形板状の
パッケージ本体１２ａの下面に多数の電極パッドがマト
リックス状に設けられている。

【００２２】一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、
バーンインボード等の回路基板上に装着されるソケット
本体１３を有し、このソケット本体１３には、電極パッ
ドに接触されるコンタクトピン１４が配設されている。

【００２３】そのソケット本体１３には、図５に示すよ
うに、コンタクトピン１４を弾性変形させる移動板１６
が斜め下方（図５中矢印Ａ方向）に移動自在に配設さ
れ、この移動板１６の上側には、ＩＣパッケージ１２が
載置されるフローティングプレート１７がスプリング１
８にて上方に付勢された状態で上下動自在に配設され、
更に、図１〜図３に示すように、その移動板１６を斜め
方向にスライドさせる操作部材１９がソケット本体１３
に対して上下動自在に配設されている。

【００２４】そのコンタクトピン１４は、バネ性を有
し、導電性に優れた板材がプレス加工により図６に示す
ような形状に形成されている。

【００２５】詳しくは、このコンタクトピン１４は、下
側に基部１４ａが設けられ、この基部１４ａがソケット
本体１３の貫通孔１３ａに圧入されて固定されると共
に、このソケット本体１３から下方にリード部１４ｂが
延長され、このリード部１４ｂが図示省略の回路基板に
接続されるようになっている。

【００２６】また、このコンタクトピン１４には、その
鉛直方向に沿う基部１４ａの上側にＲ形状部１４ｃを介
して図６，図８中右方向に傾斜する傾斜部１４ｄが形成
されると共に、先端部（上端部）側が、略「く」の字状
に折曲され、この「く」の字の折曲点Ｘより上側の折曲
部１４ｅが、傾斜部１４ｄの倒れる方向と反対側に倒れ
るように傾斜している。この折曲部１４ｅの先端が、Ｉ
Ｃパッケージ１２の電極パッドに当接されて接触される
接触部１４ｆとなっている。

【００２７】一方、移動板１６は、図５に示すように、
ソケット本体１３に対して平行リンク機構により連結さ
れ、操作部材１９を上下動させることにより、その移動
板１６に横方向の外力を作用させて平行リンク機構にて
移動板１６を平行運動させることにより、移動板１６が
斜め下方に移動可能とされている。

【００２８】すなわち、平行リンク機構は、図５に示す
ように、移動板１６の左右両側に一対づつ計４つの略長
円形状のリンク部材２０が設けられ、これらリンク部材
２０の上部が本体側連結軸２１（連結点）により、ソケ
ット本体１３に立設されたポスト部１３ｂに回動自在に
連結され、又、そのリンク部材２０の下部が移動板側連
結軸２２（連結点）により、移動板１６に回動自在に連
結されている。これにより移動板１６が、ソケット本体
１３に平行運動するように支持されている。

【００２９】そして、リンク部材２０と移動板１６との
移動板側連結軸２２（連結点）が、当該リンク部材２０
とソケット本体１３との本体側連結軸２１（連結点）よ
り低い位置に設定されている。

【００３０】また、この移動板１６は、操作部材１９を
上下動させることにより、図２及び図７に示すＸ字形リ
ンク２４を介してスライドされるようになっており、こ
の移動板１６には、図６及び図８に示すように、コンタ
クトピン１４の傾斜部１４ｄを斜め下方に押圧して弾性
変形させる押圧部１６ａが形成されている。

【００３１】さらに、フローティングプレート１７は、
ＩＣパッケージ１２が上側に載置される載置面部１７ａ
を有すると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位
置決めするガイド部１７ｂが図６に示すようにＩＣパッ
ケージ１２の周縁部に対応して設けられている。

【００３２】そのＸ字形リンク２４は、四角形の移動板
１６の移動方向に沿う両側面部に対応して配設されてい
る。

【００３３】具体的には、このＸ字形リンク２４は、図
７に示すように、第１リンク部材２３と第２リンク部材
２５とを有し、これらが中央連結ピン２７にて回動自在
に連結されている。

【００３４】そして、この第１リンク部材２３の下端部
２３ａが、図２及び図７に示すように、ソケット本体１
３に下端連結ピン２９にて回動自在に連結される一方、
第２リンク部材２５の下端部２５ａが、移動板１６の移
動方向に沿う側面部の一方の端部に下端連結ピン３０に
て回動自在に連結されている。また、これら第１，第２
リンク部材２３，２５の上端部２３ｂ，２５ｂが操作部
材１９に上端連結ピン３３，３４にて回動自在に連結さ
れている。この第１リンク部材２３の上端部２３ｂには
長孔２３ｃが設けられ、この長孔２３ｃを介して、上端
連結ピン３３により、第１リンク部材２３が操作部材１
９に連結されている。

【００３５】さらに、下端連結ピン３０は、図５及び図
６に示すように、遊挿孔１６ｂに挿通されて上下方向に
移動可能となっている。

【００３６】そして、操作部材１９が最上昇位置（初期
位置）では、図５に示すように、リンク部材２０は、鉛
直方向に対して所定の角度だけ傾けて配置され、この位
置から操作部材１９が下降されることにより、Ｘ字形リ
ンク２４を介して、下端連結ピン３０が矢印Ｂ方向に移
動し、この力により、リンク部材２０が反時計回り（矢
印Ｃ方向）に回転する。

【００３７】これで、移動板１６が斜め下方に移動され
るようになっている。この移動板１６の斜め下方向に移
動する移動方向と、コンタクトピン１４の傾斜部１４ｄ
の傾斜方向とは略直交している。

【００３８】なお、その移動板１６は初期位置で、この
移動板１６の押圧部１６ａにてコンタクトピン１４の傾
斜部１４ｄを斜め下方に押圧して弾性変形させることに
より、このコンタクトピン１４に予圧をかけるように設
定されている。

【００３９】また、フローティングプレート１７には、
図６に示すように、コンタクトピン１４の折曲部１４ｅ
が挿入される挿通孔１７ｃが形成され、この挿通孔１７
ｃの内壁部１７ｄが、コンタクトピン１４の折曲部１４
ｅの傾斜角と略同一の傾斜角に形成されている。

【００４０】さらに、操作部材１９は、図１等に示すよ
うに、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１
９ａを有し、この開口１９ａを介してＩＣパッケージ１
２が挿入されて、フローティングプレート１７の載置面
部１７ａ上の所定位置に載置されるようになっている。
また、この操作部材１９は、ソケット本体１３に対して
上下動自在に配設され、スプリング３６により上方に付
勢されると共に、一対の開閉部材３８を回動させる図示
省略の作動部が形成されている。

【００４１】これら一対の開閉部材３８には、図１及び
図３に示すように、ＩＣパッケージ１２のチップ部に当
接してこの部分の熱を放散させるヒートシンク４０が配
設されている。このヒートシンク４０は、例えばアルミ
ダイキャスト製で、熱伝導率が良好なものである。

【００４２】さらに、ソケット本体１３にはラッチ部材
４１が回動自在に設けられ、このラッチ部材４１に開閉
部材３８が係止されることにより、この開閉部材３８の
閉状態が維持されるようになっている。

【００４３】次に、このように構成されたＩＣソケット
１１の動作について説明する。

【００４４】まず、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット
１１にセットするには、操作部材１９を下方に押し下げ
る。

【００４５】すると、Ｘ字形リンク２４にて下端連結ピ
ン３０が図５中矢印Ｂ方向に移動されることにより、移
動板１６に矢印Ｂ方向の力が作用する。この力により、
移動板１６は、リンク部材２０を介して平行運動を行
い、リンク部材２０が反時計回りに回転することによ
り、移動板１６は斜め下方（矢印Ａ方向）に移動する。

【００４６】これにより、この移動板１６の押圧部１６
ａにてコンタクトピン１４の傾斜部１４ｄが斜め下方に
押圧されて弾性変形され、コンタクトピン折曲部１４ｅ
がフローティングプレート１７の載置面部１７ａから下
方に退避される。

【００４７】このようにコンタクトピン１４に傾斜部１
４ｄを形成し、この傾斜部１４ｄを移動板１６の押圧部
１６ａで押圧したため、コンタクトピン１４を退避させ
るのに必要な移動板１６の水平方向の移動量を少なくす
ることができ、ＩＣソケット１１の外形の小型化及び操
作部材１９に対する操作力の低減を図ることができる。

【００４８】すなわち、図１０に示すように、コンタク
トピン１４の上下方向の移動量（退避量）を例えば１と
すると、移動板１６の水平方向の移動量が０．９とな
り、従来と比較すると水平方向の移動量が極めて小さく
なり、それだけＩＣソケット１１の小型化を図ることが
できる。

【００４９】また、この押圧時には、移動板１６を斜め
下方に移動させて、コンタクトピン傾斜部１４ｄを斜め
下方に押圧するようにしているため、退避させるのに必
要な移動板１６の水平方向の移動量をより少なくできる
ので、コンタクトピン１４を弾性変形させるのに必要な
操作力を小さくすることができる。

【００５０】さらに、その移動板１６を平行リンク機構
にて、平行運動させることにより、より確実に、且つ、
円滑に移動させることができる。

【００５１】しかも、平行リンク機構は、リンク部材２
０と移動板１６との本体側連結軸２１（連結点）を、リ
ンク部材２０とソケット本体１３との移動板側連結軸２
２（連結点）より低い位置に設定したため、リンク部材
２０と移動板１６との本体側連結軸２１を、リンク部材
２０とソケット本体１３との移動板側連結軸２２より高
い位置に設定した場合に比べて、移動板１６を水平方向
に移動させるために必要な水平力Ｐ（下端連結ピン３０
からの力）を低減できる。

【００５２】すなわち、この実施の形態の作用の説明を
図８に、又、連結点の取付関係を上下逆転させた他の実
施の形態の作用の説明を図９に示し、両者を比較して、
図８に示す実施の形態の方が水平力Ｐを低減できること
を以下に説明する。

【００５３】多数のコンタクトピン１４からの反力Ｆ及
び水平力Ｐ（下端連結ピン３０からの力）が移動板側連
結軸２２に作用しており、その反力Ｆは、リンク部材２
０を時計回りに回動させようとする力Ｆ１成分と、リン
ク部材２０軸方向に沿うＦ２成分とに分解される。ま
た、水平力Ｐは、リンク部材２０を反時計回りに回動さ
せようとする力Ｐ１成分と、リンク部材２０軸方向に沿
うＰ２成分とに分解される。この場合、力のつり合いか
ら力Ｆ１と力Ｐ１とは等しい。従って、リンク部材２０
を図８の（ａ），（ｂ），（ｃ）の順で、リンク部材２
０を反時計回りに回動させて行くと、本来、反力Ｆは大
きく成って行くが、ここでは、反力Ｆを一定と考え、水
平力Ｐの大きさの変化を見ると、水平力Ｐは徐々に小さ
くなっていることが分かる。

【００５４】これに対して、図９に示す他の実施の形態
では、図９の（ａ），（ｂ），（ｃ）の順で、リンク部
材２０を時計回りに回動させて行くと、水平力Ｐは大き
くなっていることが分かる。

【００５５】また、コンタクトピン１４の傾斜部１４ｄ
の傾斜方向と、移動板１６の斜め下方向に移動する移動
方向とが略直交しているため、力の損失が無く、最も効
率的にコンタクトピン１４を押圧できる。

【００５６】なお、コンタクトピン１４の基部１４ａと
傾斜部１４ｄとの間にＲ形状部１４ｃを設け、このＲ形
状部１４ｃの基部１４ａ側の端部をソケット本体１３の
上面に合わせるように、コンタクトピン１４をソケット
本体１３に取り付けると、応力緩和が図られてコンタク
トピン１４の作動耐久性を向上させることができる。

【００５７】また、そのコンタクトピン１４の先端部側
が、略「く」の字状に折曲され、このくの字の折曲点Ｘ
より上側の折曲部１４ｅが、コンタクトピン傾斜部１４
ｄの倒れる方向と反対側に倒れるように傾斜しているた
め、コンタクトピン１４の先端部がフローティングプレ
ート１７の挿通孔１７ｃの内壁部１７ｄに引っ掛かるこ
となく上下動させることができる。

【００５８】しかも、その挿通孔１７ｃの内壁部１７ｄ
が、コンタクトピン折曲部１４ｅの傾斜角と略同一の傾
斜角とされているため、挿通孔１７ｃのフローティング
プレート１７の上面側の孔径を小さくすることができ、
ゴミ、半田屑等の異物の侵入を抑制することができる。

【００５９】また、これと同時に、操作部材１９の下降
により、ラッチ部材４１が開閉部材３８から外れ、これ
ら開閉部材３８が回動して開かれる。そして、操作部材
１９の下降限位置では、ＩＣパッケージ１２の挿入範囲
から開閉部材３８が待避することとなる（図４参照）。

【００６０】この状態で、ＩＣパッケージ１２がフロー
ティングプレート１７の載置面部１７ａ上に、ガイド部
１７ｂにガイドされて所定位置に載置され、ＩＣパッケ
ージ１２の各電極パッドが、フローティングプレート１
７の各挿通孔１７ｃに対応した位置に配置される。

【００６１】その後、操作部材１９の下方への押圧力を
解除すると、この操作部材１９がスプリング３６の付勢
力で、上昇されることにより、開閉部材３８が閉じられ
てＩＣパッケージ１２が押圧されると共に、ラッチ部材
４１が開閉部材３８に係止されて、開閉部材３８の閉状
態が維持される。

【００６２】そして、操作部材１９が上昇されることに
より、コンタクトピン１４の弾性力にて、その移動板１
６が斜め上方に移動され、コンタクトピン接触部１４ｆ
が、ＩＣパッケージ１２の電極パッドに接触されて電気
的に接続される。

【００６３】この際には、予めコンタクトピン１４に予
圧をかけてあるので、移動板１６の移動量を少なくして
も所定の接圧を得ることができる。

【００６４】このようにして、ＩＣパッケージ１２の電
極パッドと基板とがコンタクトピン１４を介して電気的
に接続されることとなる。

【００６５】なお、上記実施の形態では、移動板を斜め
下方に移動させるようにしているが、これに限らず、水
平方向又は垂直方向に移動させてコンタクトピン傾斜部
を押圧して接触部を退避させるようにすることもでき
る。また、上記実施の形態では、平行リンク機構により
移動板を斜め下方に移動させるようにしているが、これ
に限らず、他の機構により移動させるようにしても良い
ことは勿論である。

【００６６】

【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、コンタクトピンに傾斜部を設け、こ
の傾斜部を移動板にて押圧することにより、コンタクト
ピンの傾斜部より先端側に設けた接触部を、下方に変位
（退避）させるようにしたため、コンタクトピンを退避
させるのに必要な移動板の水平方向の移動量を少なくす
ることができ、ＩＣソケット外形の小型化及びコンタク
トピンを弾性変形させるための移動板の操作力の低減を
図ることができる。

【００６７】請求項２に記載の発明によれば、上記効果
に加え、移動板は、斜め下方に移動可能に設けられ、コ
ンタクトピン傾斜部を斜め下方に押圧するようにしたた
め、コンタクトピン接触部を退避させるのに必要な移動
板の水平方向の移動量をより少なくできる。

【００６８】請求項３に記載の発明によれば、上記効果
に加え、ソケット本体に対して操作部材が上下動自在に
設けられると共に、移動板がソケット本体に対して平行
リンク機構により連結され、操作部材を上下動させるこ
とにより、移動板に横方向の外力を作用させて平行リン
ク機構にて該移動板を平行運動させることにより、移動
板を斜め下方に移動可能としたため、移動板の移動動作
を円滑に行うことができる。

【００６９】請求項４に記載の発明によれば、上記効果
に加え、平行リンク機構は、当該リンク部材と移動板と
の連結点を、当該リンク部材とソケット本体との連結点
より低い位置に設定したため、移動板を水平方向に移動
させるために必要な力を低減できる。

【００７０】請求項５に記載の発明によれば、上記効果
に加え、コンタクトピンの傾斜部の傾斜方向と、移動板
の斜め下方向に移動する移動方向とが略直交しているた
め、力の損失が無く、最も効率的にコンタクトピンを押
圧できる。

【００７１】請求項６に記載の発明によれば、上記効果
に加え、移動板が初期位置にある状態で、この移動板の
押圧部にてコンタクトピンの傾斜部を斜め下方に押圧し
て弾性変形させることにより、このコンタクトピンに予
圧をかけるように設定しているため、予めコンタクトピ
ンに予圧をかけてあるので、移動板のスライド量を少な
くしても所定の接圧を得ることができる。

【００７２】請求項７に記載の発明によれば、上記効果
に加え、コンタクトピンの先端部側が、略「く」の字状
に折曲され、該くの字の折曲点より上側の折曲部が、コ
ンタクトピン傾斜部の倒れる方向と反対側に倒れるよう
に傾斜しているため、コンタクトピンの先端部がフロー
ティングプレートの内壁部に引っ掛かることなく上下動
できる。

【００７３】請求項８に記載の発明によれば、上記効果
に加え、コンタクトピンの折曲された先端部が挿入され
るフローティングプレートの挿通孔の内壁部を、コンタ
クトピン先端部の折曲部の傾斜角と略同一の傾斜角とし
たため、挿通孔のフローティングプレート上面側の孔径
を小さくすることができ、ゴミ、半田屑等の異物の侵入
を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平
面図で、上半分は開閉部材を開いた状態、下半分は開閉
部材を閉じた状態の平面図である。

【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの正面図であ
る。

【図３】同実施の形態に係る図１の右側面図である。

【図４】同実施の形態に係る操作部材を押し下げた状態
を示す正面図である。

【図５】同実施の形態に係る移動板、フローティングプ
レート及びリンク部材等を示す正面図である。

【図６】同実施の形態に係るコンタクトピン、移動板及
びフローティングプレート等を示す断面図である。

【図７】同実施の形態に係るＸ字形リンクの作用を示す
説明図である。

【図８】同実施の形態に係る移動板やリンク部材等の作
用を示す概略説明図である。

【図９】他の実施の形態に係る図８に相当する概略説明
図である。

【図１０】この発明及び従来例のコンタクトピンの動き
等を示す説明図である。

【図１１】従来例を示す概略図である。

【符号の説明】

11 ＩＣソケット 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12a パッケージ本体 13 ソケット本体 14 コンタクトピン 14a 基部 14b リード部 14c Ｒ形状部 14d 傾斜部 14e 折曲部 14f 接触部 16 移動板 16a 押圧部 17 フローティングプレート 17a 載置面部 17c 挿通孔 17d 内壁部 19 操作部材 20 リンク部材 21 本体側連結軸（連結点） 22 移動板側連結軸（連結点）

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【手続補正書】

【提出日】平成１５年１月１７日（２００３．１．１
７）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項１

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項３

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項４

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１０】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、ソケット本体にコンタ
クトピンが配設され、該コンタクトピンに前記ソケット
本体に収容された電気部品の端子に接触される接触部が
形成され、前記コンタクトピンがソケット本体に対して
移動可能に形成された移動板にて押圧されることにより
弾性変形されて前記接触部が変位される電気部品用ソケ
ットにおいて、前記コンタクトピンに傾斜部を設け、該
傾斜部を前記移動板にて押圧することにより、前記コン
タクトピンの接触部を変位させるようにした電気部品用
ソケットとしたことを特徴とする。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の構成に加え、前記ソケット本体に対して操作部材が上
下動自在に設けられると共に、前記移動板が前記ソケッ
ト本体に対して平行リンク機構により連結され、前記操
作部材を上下動させることにより、前記平行リンク機構
にて前記移動板を前記ソケット本体に対して斜め下方に
移動可能としたことを特徴とする。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１３】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の構成に加え、前記平行リンク機構は、前記移動板と前
記ソケット本体とに回転可能に連結されるリンク部材に
よって形成され、当該リンク部材と前記移動板との連結
点を、当該リンク部材と前記ソケット本体との連結点よ
り低い位置に設定したことを特徴とする。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６６】

【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、コンタクトピンに傾斜部を設け、こ
の傾斜部を移動板にて押圧することにより、コンタクト
ピンの接触部を変位（退避）させるようにしたため、コ
ンタクトピンを退避させるのに必要な移動板の水平方向
の移動量を少なくすることができ、ＩＣソケット外形の
小型化及びコンタクトピンを弾性変形させるための移動
板の操作力の低減を図ることができる。

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６８】請求項３に記載の発明によれば、上記効果
に加え、ソケット本体に対して操作部材が上下動自在に
設けられると共に、移動板がソケット本体に対して平行
リンク機構により連結され、操作部材を上下動させるこ
とにより、平行リンク機構にて移動板をソケット本体に
対して斜め下方に移動可能としたため、移動板の移動動
作を円滑に行うことができる。

【手続補正９】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６９】請求項４に記載の発明によれば、上記効果
に加え、平行リンク機構は、前記移動板と前記ソケット
本体とに回転可能に連結されるリンク部材によって形成
され、当該リンク部材と前記移動板との連結点を、当該
リンク部材とソケット本体との連結点より低い位置に設
定したため、移動板を水平方向に移動させるために必要
な力を低減できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AG01 AG12 AH07 2G011 AC14 AC21 AF02 5E024 CA18 CB04

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ソケット本体にコンタクトピンが配設さ
   れ、該コンタクトピンが前記ソケット本体に収容された
   電気部品の端子に接触されて電気的に接続され、前記コ
   ンタクトピンが移動板にて押圧されることにより弾性変
   形されて前記電気部品端子に離接される電気部品用ソケ
   ットにおいて、 前記コンタクトピンに傾斜部を設け、該傾斜部を前記移
   動板にて押圧することにより、前記コンタクトピンの傾
   斜部より先端側に設けた接触部を、下方に変位させるよ
   うにしたことを特徴とする電気部品用ソケット。
2. 【請求項２】 前記移動板は、斜め下方に移動可能に設
   けられ、前記コンタクトピン傾斜部を斜め下方に押圧す
   るようにしたことを特徴とする請求項１記載の電気部品
   用ソケット。
3. 【請求項３】 前記ソケット本体に対して操作部材が上
   下動自在に設けられると共に、前記移動板が前記ソケッ
   ト本体に対して平行リンク機構により連結され、前記操
   作部材を上下動させることにより、前記移動板に横方向
   の力を作用させて前記平行リンク機構にて該移動板を平
   行運動させ、前記移動板を斜め下方に移動可能としたこ
   とを特徴とする請求項２記載の電気部品用ソケット。
4. 【請求項４】 前記平行リンク機構は、当該リンク部材
   と移動板との連結点を、当該リンク部材と前記ソケット
   本体との連結点より低い位置に設定したことを特徴とす
   る請求項３記載の電気部品用ソケット。
5. 【請求項５】 前記コンタクトピンの傾斜部の傾斜方向
   と、前記移動板の斜め下方向への移動方向とが略直交し
   ていることを特徴とする請求項２乃至４の何れか一つに
   記載の電気部品用ソケット。
6. 【請求項６】 前記移動板が初期位置にある状態で、該
   移動板の押圧部にて前記コンタクトピンの傾斜部を斜め
   下方に押圧して弾性変形させることにより、該コンタク
   トピンに予圧をかけるように設定していることを特徴と
   する請求項１乃至５の何れか一つに記載の電気部品用ソ
   ケット。
7. 【請求項７】 前記コンタクトピンの先端部側が、略
   「く」の字状に折曲され、該くの字の折曲点より上側の
   折曲部が、前記コンタクトピン傾斜部の倒れる方向と反
   対側に倒れるように傾斜していることを特徴とする請求
   項１乃至６の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
8. 【請求項８】 前記コンタクトピンの折曲部が挿入され
   るフローティングプレートの挿通孔の内壁部を、前記コ
   ンタクトピン折曲部の傾斜角と略同一の傾斜角としたこ
   とを特徴とする請求項７記載の電気部品用ソケット。