JP2003177526A

JP2003177526A - 感光性エレメント、感光性エレメントの製造法、これを用いたレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法

Info

Publication number: JP2003177526A
Application number: JP2001376274A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Otomo; 聡大友; Katsutoshi Itagaki; 勝俊板垣
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2001-12-10
Filing date: 2001-12-10
Publication date: 2003-06-27

Abstract

(57)【要約】【課題】感光性エレメントの保護フィルムとして遮光
性のあるフィルムを用い、梱包用の遮光シートを用いる
ことなく感光性エレメントを梱包し、従来よりも、ごみ
の量を減量することができる感光性エレメントを提供す
る。【解決手段】支持体フィルム上に感光性樹脂組成物層
を積層し、更にその上に保護フィルムを積層してなる感
光性エレメントにおいて、少なくとも感光性エレメント
をロール状に巻き取ったときの保護フィルムの巻終わり
部となる部分に遮光性を持たせた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性エレメン
ト、感光性エレメントの製造法、これを用いたレジスト
パターンの製造法及びプリント配線板の製造法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線基板の製造に用いられてい
る感光性エレメントは、感光性樹脂組成物層が支持体フ
イルムと保護フイルムに挟まれた積層フイルムの形態を
しており、使用に際しては、保護フイルムを剥がしなが
ら感光性樹脂組成物層をプリント回路形成用基板にラミ
ネートし、所定のマスクを介して紫外線を選択的に照射
後、現像処理を施してプリント配線板上に画像を形成す
るようにしている。この感光性ドライフイルムは従来の
感光性樹脂組成物溶液を使用した、いわゆるウエット方
式に対応して呼称するものであるが、フイルム状の感光
性樹脂組成物層を用いることからその使用方法が簡便で
あり、最近ではウエット方式に代わって使用されるよう
になってきた。上記感光性エレメントの保護フィルムは
透明、又は半透明であり遮光性が無く、感光性エレメン
トを梱包する際に遮光性のあるシートを用いていた。そ
のため、上記保護フィルムと梱包用の遮光シートを廃棄
する際、ごみが大量に発生し環境に悪影響を与えてい
た。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、感光
性エレメントの保護フィルムとして遮光性のあるフィル
ムを用い、梱包用の遮光シートを用いることなく感光性
エレメントを梱包し、従来よりも、ごみの量を減量する
ことができる感光性エレメントを提供することにある。
本発明の他の目的は、上記の感光性エレメントの好適な
製造方法、上記の感光性エレメントを用いたレジストパ
ターンの製造法、プリント配線板の製造法を提供するこ
とにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、支持体フィル
ム上に感光性樹脂組成物層を積層し、更にその上に保護
フィルムを積層してなる感光性エレメントにおいて、少
なくとも感光性エレメントをロール状に巻き取ったとき
の保護フィルムの巻終わり部となる部分が遮光性を持つ
ことを特徴とする感光性エレメントに関する。

【０００５】また、本発明は、感光性樹脂組成物層が、
（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも
１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性
化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹
脂組成物の層である前記感光性エレメントに関する。

【０００６】また、本発明は、（Ａ）バインダーポリマ
ーが、スチレン又はスチレン誘導体を必須の共重合成分
とするポリマーである前記感光性エレメントに関する。

【０００７】また、本発明は、（Ｂ）分子内に少なくと
も１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合
性化合物がビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化
合物を必須成分とする化合物である前記感光性エレメン
トに関する。

【０００８】また、本発明は、感光性樹脂組成物溶液を
支持体フィルム上に塗布、乾燥して感光性樹脂組成物層
を形成し、更に前記感光性樹脂組成物層の支持体フィル
ムとは反対側の面に、少なくとも感光性エレメントをロ
ール状に巻き取ったときの保護フィルムの巻終わり部と
なる部分が遮光性を持つ保護フィルムを積層することを
特徴とする感光性エレメントの製造法に関する。

【０００９】また、本発明は、前記感光性エレメントを
用いて、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着
するようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露
光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去すること
を特徴とするレジストパターンの製造法に関する。

【００１０】また、本発明は、前記レジストパターンの
製造法によりレジストパターンが製造された回路形成用
基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプリ
ント配線板の製造法に関する。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。なお、本発明における（メタ）アクリル酸とはア
クリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、
（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応
するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基
とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル
基を意味する。

【００１２】本発明の感光性エレメントは、支持体フィ
ルム上に感光性樹脂組成物層を積層し、その上に遮光性
を持つ保護フィルムを積層している。

【００１３】上記遮光性を持つ保護フィルムは、遮光性
を有している保護フィルムであれば特に制限はない。

【００１４】前記遮光性を有する保護フィルムのフィル
ムの厚みは、５〜５０μｍであることが好ましく、１０
〜３０μｍであることが特に好ましい。この厚みが５μ
ｍ未満では製造容易性及び入手容易性が劣る傾向があ
り、５０μｍを超えると経済性が劣る傾向がある。

【００１５】前記遮光性を有する保護フィルムは、例え
ば、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリカーボネ
ート、ポリエチレンセルローストリアセテート、塩化ビ
ニルと塩化ビニリデンの共重合体、セロファン等が挙げ
られる。

【００１６】前記感光性樹脂組成物層は、（Ａ）バイン
ダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可
能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び
（Ｃ）光重合開始剤を含有してなるもの等が挙げられ
る。

【００１７】前記（Ａ）バインダーポリマーとしては、
例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系
樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド
系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現
像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これら
は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができ
る。

【００１８】前記（Ａ）バインダーポリマーは、例え
ば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造
することができる。上記重合性単量体としては、例え
ば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、
ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−メトキ
シスチレン、ｐ−エトキシスチレン、ｐ−クロロスチレ
ン、ｐ−ブロモスチレン等の重合可能なスチレン誘導
体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、ア
クリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニ
ルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキ
ルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリ
ルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル
エステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエ
ステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，
２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、
２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アク
リレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）ア
クリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル
（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル
酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメ
チル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロ
ピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮
酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プ
ロピオール酸などが挙げられる。

【００１９】上記（メタ）アクリル酸アルキルエステル
としては、例えば、一般式（Ｉ）ＣＨ₂＝Ｃ（Ｒ¹）−ＣＯＯＲ² （Ｉ）（式中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ²は炭素
数１〜１２のアルキル基を示す。）で表される化合物、
これらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハ
ロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。

【００２０】上記一般式（Ｉ）中のＲ²で示される炭素
数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、
エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシ
ル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、
ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙
げられる。上記一般式（Ｉ）で表される単量体として
は、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アク
リル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）
アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メ
タ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチ
ル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸
２−エチルヘキシル等が挙げられる。これらは単独で又
は２種以上を組み合わせて用いることができる。

【００２１】前記（Ａ）バインダーポリマーは、アルカ
リ現像性の見地から、カルボキシル基を含有させること
が好ましく、例えば、カルボキシル基を有する重合性単
量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させること
により製造することができる。上記カルボキシル基を有
する重合性単量体としては、メタクリル酸が好ましい。
また、前記（Ａ）バインダーポリマーは、可とう性の見
地からスチレン又はスチレン誘導体を共重合成分とする
ポリマーであることが好ましい。

【００２２】上記スチレン又はスチレン誘導体を共重合
成分として、密着性及び剥離特性を共に良好にするに
は、０．１〜３０重量％含むことが好ましく、１〜２８
重量％含むことがより好ましく、１．５〜２７重量％含
むことが特に好ましい。この含有量が０．１重量％未満
では、密着性が劣る傾向があり、３０重量％を超える
と、剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向があ
る。

【００２３】これらのバインダーポリマーは、単独で又
は２種類以上を組み合わせて使用される。２種類以上を
組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとして
は、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバ
インダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上
のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバ
インダーポリマーなどが挙げられる。

【００２４】前記（Ａ）バインダーポリマーは、重量平
均分子量が２０，０００〜２００，０００であることが
好ましく、４０，０００〜１２０，０００であることが
より好ましい。この重量平均分子量が２０，０００未満
では耐現像液性及び膜強度が低下する傾向があり、２０
０，０００を超えると解像度が低下する傾向がある。但
し、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマト
グラフィー法により測定され、標準ポリスチレンを用い
て作成した検量線により換算されたものである。

【００２５】前記（Ｂ）光重合性化合物としては、例え
ば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応
させて得られる化合物、２，２−ビス（４−（（メタ）
アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，
２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキ
シ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メ
タ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキ
シポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノ
ールＡ系（メタ）アクリレート化合物、グリシジル基含
有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させで得ら
れる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレー
ト化合物等のウレタンモノマー、ノニルフェニルポリオ
キシアルキレン（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β
−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイルオ
キシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシアルキル
−β′−（メタ）アクリロイルオキシアルキル−ｏ−フ
タレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸ア
ルキルエステル等が挙げられるが、ビスフェノールＡ系
（メタ）アクリレート化合物又はウレタン結合を有する
（メタ）アクリレート化合物を必須成分とすることが好
ましい。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて
使用される

【００２６】上記多価アルコールにα，β−不飽和カル
ボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、
エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１
４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、エチレン基の数が２〜１４であり、プロピレン基
の数が２〜１４であるポリエチレンポリプロピレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパ
ンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパント
リ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロ
パントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロー
ルプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テ
トラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テト
ラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペ
ンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペ
ンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙
げられる。

【００２７】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例
えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエ
トキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロ
パン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテト
ラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘ
キサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４
−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシ
オクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロ
キシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−
ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）
フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）ア
クリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカ
エトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニ
ル）プロパン等が挙げられ、２，２−ビス（４−（メタ
クリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、Ｂ
ＰＥ−５００（新中村化学工業（株）製、商品名）とし
て商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタ
クリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン
は、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業（株）製、商品
名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又
は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００２８】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパ
ンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）ア
クリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテ
トラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエト
キシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げら
れる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使
用される。

【００２９】上記ウレタンモノマーとしては、例えば、
β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソ
ホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシア
ネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−
ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート
化合物との付加反応物、トリス（（メタ）アクリロキシ
テトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチ
レンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）ア
クリレート、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリ
レート等が挙げられる。ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）ア
クリレートとしては、例えば、新中村化学工業（株）
製、商品名ＵＡ−１１等が挙げられる。また、ＥＯ，Ｐ
Ｏ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例え
ば、新中村化学工業（株）製、商品名ＵＡ−１３等が挙
げられる。

【００３０】なお、ＥＯはエチレンオキサイドを示し、
ＥＯ変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロッ
ク構造を有する。また、ＰＯはプロピレンオキサイドを
示し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキサイド基
のブロック構造を有する。

【００３１】前記（Ｃ）光重合開始剤としては、例え
ば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，
４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、
Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフ
ェノン等のＮ，Ｎ′−テトラアルキル−４，４′−ジア
ミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミ
ノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、
２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２
−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、ア
ルキルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインアルキ
ルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイ
ン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジ
ルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−ク
ロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量
体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキ
シフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロ
フェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、
２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイ
ミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−
４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５
−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアク
リジン、１，７−ビス（９−アクリジニル）ヘプタン等
のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェ
ニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられ
る。また、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾー
ルのアリール基の置換基は同一で対象な化合物を与えて
もよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。ま
た、密着性及び感度の見地からは、２，４，５−トリア
リールイミダゾール二量体がより好ましい。これらは、
単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００３２】前記（Ａ）バインダーポリマーの配合量
は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対
して、４０〜８０重量部とすることが好ましい。この配
合量が４０重量部未満では光硬化物が脆くなり易く、感
光性エレメントとして用いた場合に、塗膜性が劣る傾向
があり、８０重量部を超えると光感度が不充分となる傾
向がある。

【００３３】前記（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、２０〜６０重量部とすることが好ましい。この配合
量が２０重量部未満では光感度が不充分となる傾向があ
り、６０重量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向があ
る。

【００３４】前記（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、０．１〜２０重量部であることが好ましい。この配
合量が０．１重量部未満では光感度が不充分となる傾向
があり、２０重量部を超えると露光の際に組成物の表面
での吸収が増大して内部の光硬化が不充分となる傾向が
ある。

【００３５】また、前記感光性樹脂組成物には、必要に
応じて、分子内に少なくとも１つのカチオン重合可能な
環状エーテル基を有する光重合性化合物、カチオン重合
開始剤、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェ
ニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発
色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の
可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着
性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香
料、イメージング剤、熱架橋剤などを（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して各々０．０１〜
２０重量部程度含有することができる。これらは単独で
又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００３６】前記感光性樹脂組成物は、必要に応じて、
メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコール
モノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶
解して固形分３０〜６０重量％程度の溶液として塗布す
ることができる。

【００３７】また、感光性樹脂組成物層の厚みは、用途
により異なるが、乾燥後の厚みで１〜２００μｍである
ことが好ましく、１〜１００μｍであることがより好ま
しく、１〜５０μｍであることが特に好ましい。この厚
みが１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があり、２
００μｍを超える場合では感度が不十分となり、レジス
ト底部の光硬化性が悪化する傾向がある。

【００３８】前記支持体フィルム及び遮光性を持つ保護
フィルムは、後に感光性樹脂組成物層から除去可能でな
くてはならないため、除去が不可能となるような表面処
理が施されたものであったり、材質であったりしてはな
らない。これらの保護フィルムの厚みは、５〜５０μｍ
とすることが好ましく、１０〜３０μｍとすることがよ
り好ましい。この厚みが１μｍ未満の場合、機械的強度
が低下し、塗工時に保護フィルムが破れるなどの問題が
発生する傾向があり、５０μｍを超えると解像度が低下
し、価格が高くなる傾向がある。遮光性を持つ保護フィ
ルムとしては、感光性樹脂組成物層及び支持体フィルム
の接着力よりも、感光性樹脂組成物層及び保護フィルム
の接着力の方が小さいものが好ましく、また、低フィッ
シュアイのフィルムが好ましい。

【００３９】前記感光性樹脂組成物溶液の塗布は、例え
ば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エ
アーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ、スレーコ
ータ等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥
は、７０〜１５０℃、５〜３０分程度で行うことができ
る。また、感光性樹脂組成物層中の残存有機溶剤量は、
後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点から、２重量
％以下とすることが好ましい。この際に遮光性を持つ保
護フィルムを貼り合せることにより、梱包の際に遮光シ
ートで感光性エレメントを梱包することがなくなり、ご
みの低減につながる。

【００４０】保護フィルムは全体が遮光性を持っていて
もよいが、感光性エレメントは、通常ロール状に巻き取
られて梱包されるので、少なくともロール状に巻き取っ
たときの保護フィルムの巻き終わり部となる部分、すな
わち、ロールの外周部の保護フィルムが遮光性を持って
いればよい。

【００４１】上記感光性エレメントを用いてレジストパ
ターンを製造するに際しては、前記の保護フィルムが存
在している場合には、保護フィルムを除去後、感光性樹
脂組成物層を７０〜１３０℃程度に加熱しながら回路形
成用基板に０．１〜１ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃ
ｍ²程度）の圧力で圧着することにより、回路形成用基
板上に感光性樹脂組成物層が密着するように積層する方
法などが挙げられ、減圧下で積層することが好ましい。
積層される表面は、通常金属面であるが、特に制限はな
い。

【００４２】このようにして積層が完了した感光性樹脂
組成物層は、ネガ又はポジマスクパターンを通して活性
光線が画像状に照射され、露光部が光硬化する。上記活
性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボン
アーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンラ
ンプ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用
いられる。

【００４３】次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に
支持体フィルムが存在している場合には、支持体フィル
ムを除去した後、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機
溶剤等の現像液によるウエット現像、ドライ現像等で未
露光部を現像により除去し、レジストパターンを製造す
ることができる。上記アルカリ性水溶液としては、例え
ば、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．
１〜５重量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量
％水酸化ナトリウムの希薄溶液等が挙げられる。上記ア
ルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好
ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合
わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表
面活性剤、消泡剤、有機溶剤等を混入させてもよい。上
記現像の方式としては、例えば、ディップ方式、スプレ
ー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。

【００４４】現像後の処理として、必要に応じて６０〜
２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０ｍＪ／ｃｍ²程度
の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化
して用いてもよい。

【００４５】現像後に行われる金属面のエッチングに
は、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカ
リエッチング溶液等を用いることができる。

【００４６】本発明の感光性エレメントを用いてプリン
ト配線板を製造する場合、現像されたレジストパターン
をマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチン
グ、めっき等の公知方法で処理する。上記めっき法とし
ては、例えば、銅めっき、はんだめっき、ニッケルめっ
き、金めっきなどがある。次いで、レジストパターン
は、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに
強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。上記強
アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０重量％
水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０重量％水酸化カリウ
ム水溶液等が用いられる。上記剥離方式としては、例え
ば、浸漬方式、スプレイ方式等が挙げられる。また、レ
ジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プ
リント配線板でもよく、小径スルーホールを有していて
もよい。

【００４７】

【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて
詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。実施例１及び比較例１〜３表１に示す（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及びそ
の他の成分を混合し、感光性樹脂組成物の溶液を調製し
た。

【００４８】

【表１】

【００４９】次いで、この感光性樹脂組成物の溶液を１
６μｍ厚の支持体フィルム上に均一に塗布し、１００℃
の熱風対流乾燥機で５分間乾燥し、保護フイルムをラミ
ネートし、感光性エレメントを得た。その後、この感光
性エレメントをロール状に巻き取り、さらに５００ｍｍ
×５００ｍの寸法に切り、巻芯（ポリエチレン樹脂）に
ロール状に巻き取り、感光性エレメントロールを得た。
次いで、前記、感光性エレメントロールを梱包した。下
記表２に使用した保護フィルムの組合せ及び結果を示
す。また、梱包した感光性エレメントロールを放置した
環境は、蛍光燈が点灯してある環境下（２３℃／６０％
ＲＨ）に１週間放置した後に一般特性等を評価した。

【００５０】

【表２】

【００５１】表２で使用した材料について下記に示す。ＧＳ−１６：ポリエチレンテレフタレートフィルム：帝
人（株）製商品名、厚さ１６μｍＮＦ−１３：ポリエチレンフィルム、厚さ２３μｍ：タ
マポリ（株）製商品名ブラックポリエチレン：遮光性を
有するポリエチレンフィルム、厚さ２３μｍ

【００５２】実施例１の感光性エレメントは比較例１、
３の感光性エレメントよりもごみの量は少なく、像形成
も可能であった。また、比較例２の感光性エレメントは
放置により感光してしまい、像形成が不可能であった。

【００５３】

【発明の効果】本発明の感光性エレメントは、保護フィ
ルムを遮光性のある保護フィルムを用いるため、梱包用
の遮光シートを用いることなく感光性エレメントを梱包
することがが出来る。よって、従来よりも、ごみの量を
減量することができる。また、本発明の感光性エレメン
トは従来の感光性エレメントと同様、レジストパターン
の製造、プリント配線板の製造に用いることができる。

フロントページの続きＦターム(参考） 2H025 AA00 AB11 AC01 AD01 BC13 BC42 CA00 CB08 CB16 DA03 EA08 FA01 5E339 BC02 BD11 BE13 CC01 CD01 CE16 CF16 CF17 CG04 DD02 DD04 5E343 BB24 CC62 CC65 DD33 ER16 ER18 ER32 ER43 GG11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】支持体フィルム上に感光性樹脂組成物層
を積層し、更にその上に保護フィルムを積層してなる感
光性エレメントにおいて、少なくとも感光性エレメント
をロール状に巻き取ったときの保護フィルムの巻終わり
部となる部分が遮光性を持つことを特徴とする感光性エ
レメント。
【請求項２】感光性樹脂組成物層が、（Ａ）バインダ
ーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能
なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び
（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物の
層である請求項１記載の感光性エレメント。
【請求項３】（Ａ）バインダーポリマーが、スチレン
又はスチレン誘導体を必須の共重合成分とするポリマー
である請求項２記載の感光性エレメント。
【請求項４】（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可
能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物がビス
フェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を必須成分
とする化合物である請求項２又は３記載の感光性エレメ
ント。
【請求項５】感光性樹脂組成物溶液を支持体フィルム
上に塗布、乾燥して感光性樹脂組成物層を形成し、更に
前記感光性樹脂組成物層の支持体フィルムとは反対側の
面に、少なくとも感光性エレメントをロール状に巻き取
ったときの保護フィルムの巻終わり部となる部分が遮光
性を持つ保護フィルムを積層することを特徴とする感光
性エレメントの製造法。
【請求項６】請求項１〜４何れか記載の感光性エレメ
ントを用いて、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層
が密着するように積層し、活性光線を画像状に照射し、
露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去するこ
とを特徴とするレジストパターンの製造法。
【請求項７】請求項６載のレジストパターンの製造法
によりレジストパターンが形成された回路形成用基板を
エッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配
線板の製造法。