JP2003175609A - 半導体チップのワイヤボンド封止方法及びワイヤボンド封止構造並びにプリンタヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体チップのワイヤボンド封止方法及び封
止構造において、複数のチップ電極と基板電極とワイヤ
材とを樹脂封止剤で包み込んで封止する際に、所定の封
止高さを確保すると共に確実な封止を可能とする。 【解決手段】 半導体チップ４の複数のチップ電極９と
該チップ電極９に対し信号を伝送する回路基板の複数の
基板電極１５とをワイヤ材１７で接続したワイヤボンド
領域の周囲を所定の高さで取り囲むように第１の樹脂封
止剤Ａで外周盛上り部２０を形成し、その後上記形成さ
れた外周盛上り部２０の内側にて上記チップ電極９と基
板電極１５とワイヤ材１７とを第２の樹脂封止剤Ｂで包
み込んで封止するものである。これにより、所定の封止
高さを確保すると共に確実な封止を可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップのワ
イヤボンド封止方法及びワイヤボンド封止構造並びにプ
リンタヘッドに関し、詳しくは、複数のチップ電極と基
板電極とワイヤ材とを樹脂封止剤で包み込んで封止する
際に、所定の封止高さを確保すると共に確実な封止を可
能とする半導体チップのワイヤボンド封止方法及びワイ
ヤボンド封止構造並びにプリンタヘッドに係るものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えばインクジェット方式による
プリンタヘッドにおいて、ヘッドチップの多数のチップ
電極と該チップ電極に対し信号を伝送する回路基板の多
数の基板電極とを各別にワイヤ材により電気的に接続
（ワイヤボンド）した後、上記チップ電極と基板電極と
ワイヤ材とを樹脂封止剤で包み込んで封止するには、１
種類の樹脂封止剤を用いて封止していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなワ
イヤボンドの封止においては、１種類の樹脂封止剤を用
いて封止していたので、粘度の高い樹脂封止剤を用いた
場合は、多数のチップ電極と多数の基板電極とを各別に
接続するワイヤ材間の隙間が狭いため、該ワイヤ材間の
隙間に樹脂封止剤が入り込み難いか、又は入り込まず、
確実な封止ができないことがあった。特に、最近では、
ヘッドチップが高密度化してきており、例えば500μｍ
以下のピッチで配列されたチップ電極と基板電極とをワ
イヤボンドし封止する場合、隙間の狭いワイヤ材間に樹
脂封止剤が殆ど入り込まず、封止できないことがあっ
た。したがって、封止による固定の信頼性が低下するこ
とがあった。

【０００４】また、粘度の低い樹脂封止剤を用いた場合
は、チップ電極と基板電極とを各別に接続するワイヤ材
間の隙間に樹脂封止剤が入り込むが、その場所に止まら
ずに流れたり広がったりして、適当な封止高さが確保で
きないことがあった。この場合も、封止による固定の信
頼性が低下することがあった。

【０００５】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、複数のチップ電極と基板電極とワイヤ材とを樹脂
封止剤で包み込んで封止する際に、所定の封止高さを確
保すると共に確実な封止を可能とする半導体チップのワ
イヤボンド封止方法及びワイヤボンド封止構造並びにプ
リンタヘッドを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による半導体チップのワイヤボンド封止方法
は、半導体チップの複数のチップ電極と該チップ電極に
対し信号を伝送する回路基板の複数の基板電極とをワイ
ヤ材で接続したワイヤボンド領域の周囲を所定の高さで
取り囲むように第１の樹脂封止剤で外周盛上り部を形成
し、その後上記形成された外周盛上り部の内側にて上記
チップ電極と基板電極とワイヤ材とを第２の樹脂封止剤
で包み込んで封止するものである。

【０００７】このような構成により、まず、第１の樹脂
封止剤で形成された外周盛上り部により、チップ電極と
基板電極とをワイヤ材で接続したワイヤボンド領域の周
囲を所定の高さで取り囲むようにし、その後、上記形成
された外周盛上り部の内側にて上記チップ電極と基板電
極とワイヤ材とを第２の樹脂封止剤で包み込んで封止す
る。これにより、上記第１の樹脂封止剤で形成された外
周盛上り部によりその内側の第２の樹脂封止剤が流れた
り広がったりするのを防止して、上記チップ電極と基板
電極とワイヤ材とを第２の樹脂封止剤で包み込んで封止
し、所定の封止高さを確保すると共に確実な封止を可能
とする。

【０００８】また、本発明による半導体チップのワイヤ
ボンド封止構造は、半導体チップの複数のチップ電極と
該チップ電極に対し信号を伝送する回路基板の複数の基
板電極とをワイヤ材で接続したワイヤボンド領域の周囲
を所定の高さで取り囲むように第１の樹脂封止剤で外周
盛上り部を形成し、該形成された外周盛上り部の内側に
て上記チップ電極と基板電極とワイヤ材とを第２の樹脂
封止剤で包み込んで封止したものである。

【０００９】このような構成により、第１の樹脂封止剤
で形成された外周盛上り部により、チップ電極と基板電
極とをワイヤ材で接続したワイヤボンド領域の周囲を所
定の高さで取り囲むようにし、上記形成された外周盛上
り部の内側にて上記チップ電極と基板電極とワイヤ材と
を第２の樹脂封止剤で包み込んで封止する。これによ
り、上記第１の樹脂封止剤で形成された外周盛上り部に
よりその内側の第２の樹脂封止剤が流れたり広がったり
するのを防止して、上記チップ電極と基板電極とワイヤ
材とを第２の樹脂封止剤で包み込んで封止し、所定の封
止高さを確保すると共に確実な封止を可能とする。

【００１０】さらに、本発明によるプリンタヘッドは、
シート状の基材にインクを吐出するための多数のノズル
孔が形成されたノズルシートと、該ノズルシートに張り
付けられ上記多数のノズル孔に対応した多数の吐出手段
及び該吐出手段に各別に電気エネルギーを供給するため
の多数のチップ電極が形成されたヘッドチップと、該ヘ
ッドチップ上のチップ電極にワイヤ材で各別に接続され
た多数の基板電極を有する回路基板とを備えたプリンタ
ヘッドであって、上記ヘッドチップ上の多数のチップ電
極と回路基板の多数の基板電極とをワイヤ材で接続した
ワイヤボンド領域の周囲を所定の高さで取り囲むように
第１の樹脂封止剤で外周盛上り部を形成し、該形成され
た外周盛上り部の内側にて上記チップ電極と基板電極と
ワイヤ材とを第２の樹脂封止剤で包み込んで封止したも
のである。

【００１１】このような構成により、第１の樹脂封止剤
で形成された外周盛上り部によりその内側の第２の樹脂
封止剤が流れたり広がったりするのを防止して、ヘッド
チップ上の多数のチップ電極と回路基板の多数の基板電
極と各電極を各別に接続するワイヤ材とを第２の樹脂封
止剤で包み込んで封止し、ワイヤボンド領域を所定の封
止高さを確保して確実な封止を可能とするプリンタヘッ
ドが提供される。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明によるプ
リンタヘッドの概要を示す分解斜視図である。このプリ
ンタヘッド１は、インク収容部から供給されるインクを
インクジェット方式により吐出して印刷する部分となる
もので、本発明に係る半導体チップのワイヤボンド封止
方法及びワイヤボンド封止構造が適用されるものであ
る。

【００１３】図１において、プリンタヘッド１は、シー
ト状の基材にノズル孔を形成したノズルシート２を備え
ている。このノズルシート２には、図２に示すように、
インクを吐出するための多数のノズル孔３が穿設されて
おり、該ノズル孔３から記録紙等の記録媒体５に向けて
インク滴が吐出されて印字、描画等の印刷が行われる。
図１に示したプリンタヘッド１は、例えばフルカラーの
印刷を行うものであり、イエロー（Ｙ）、マゼンタ
（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の４色のインク
を使用して印刷を行うようになっている。そのため、
Ｙ，Ｍ，Ｃ，Ｋの各色のインクを各別に吐出するノズル
孔３が４列に形成されている。そして、このようなノズ
ルシート２は、例えばニッケルによって電鋳技術によっ
て構成される。

【００１４】上記ノズルシート２には、図１に示すよう
に、半導体チップから成る多数のヘッドチップ４，４，
…が張り付けられている。これらのヘッドチップ４は、
上記各色のインクを吐出するノズル孔３に対応して４列
に形成されており、図２に示すように、上記ノズルシー
ト２にインクの流路形成部材６を介して張り付けられて
いる。

【００１５】上記各ヘッドチップ４のノズルシート２に
対向する面の一端部には、吐出手段としてのヒータ７
が、上記ノズル孔３に対応して多数析出して形成されて
いる。そして、上記ヘッドチップ４に形成されたヒータ
７と上記ノズルシート２の面との間に、インク加圧室８
が形成されている。なお、通常、１個のヘッドチップ４
には、例えば１００個単位のヒータ７と、これらのヒー
タ７に対応するインク加圧室８とが設けられている。

【００１６】また、上記ヘッドチップ４のノズルシート
２に対向する面の他端部には、図２に示すように、チッ
プ電極９が上記ヒータ７に対応して多数析出して形成さ
れている。このチップ電極９は、上記ヒータ７に各別に
電気エネルギーを供給するもので、ヘッドチップ４の内
部配線により該ヒータ７と各別に接続されている。な
お、これらのヘッドチップ４は、半導体製造プロセスに
よって製造される。

【００１７】上記ノズルシート２のヘッドチップ４，
４，…が張り付けられた側の面には、図１に示すよう
に、流路板１０，１０，…が張り付けられている。この
流路板１０は、上述のＹ，Ｍ，Ｃ，Ｋの４色のインクに
対応して４個用意されており、各色に対応したヘッドチ
ップ４をそれぞれ覆うようにノズルシート２に張り付け
られている。そして、図２に示すように、上記流路板１
０内に形成された凹部とノズルシート２とヘッドチップ
４とによって、これらの間にインク流路１１とインク加
圧室８とが形成されている。

【００１８】上記流路板１０の上方には、図示外のプリ
ンタ制御回路と上記ヘッドチップ４との間を接続してチ
ップ電極９に対し信号を伝送する多層の回路基板１２が
設けられている。この回路基板１２には、各ヘッドチッ
プ４に対応して多数の接続配線部１４が下向きに伸びて
設けられ、図１に示すように、該接続配線部１４は流路
板１０の側辺部に形成された切欠部に上方から挿通され
ている。そして、図２に示すように、上記接続配線部１
４の下端部には、上記回路基板１２の電極となる多数の
基板電極１５が形成されている。

【００１９】上記ノズルシート２において、前記ヘッド
チップ４のチップ電極９及び上記接続配線部１４の下端
部の基板電極１５の位置する部分には、図２に示すよう
に、作業用孔１６が明けられている。この作業用孔１６
は、上記チップ電極９と基板電極１５とをワイヤボンド
したり、その部分を封止したりする作業をするための孔
である。

【００２０】そして、この作業用孔１６を利用して、上
記ヘッドチップ４のチップ電極９と回路基板１２の基板
電極１５とがワイヤ材１７で電気的に接続されている。
このようにチップ電極９と基板電極１５とがワイヤ材１
７で接続された状態で、このワイヤボンド領域及び上記
作業用孔１６が樹脂封止剤で封止される。なお、図２に
おいては、図面表記を簡明にするため、樹脂封止剤の図
示を省略している。また、符号１８は流路板１０の両側
に配置されたヘッドフレームを示している。

【００２１】以上のようにして、プリンタヘッド１が構
成される。そして、図示外のプリンタ制御回路からの指
令によって、上記ヘッドチップ４のヒータ７のそれぞれ
を一意に選択してノズル孔３からインクを吐出させ、記
録媒体５に印刷する。すなわち、上記プリンタヘッド１
と結合された図示省略のインク収容部からインク流路１
１を通ってインク加圧室８にインクが満たされる。その
状態で、ヒータ７に短時間、例えば１〜３μsecの間だ
け電流パルスを印加することにより、当該ヒータ７が急
速に加熱され、該ヒータ７と接する部分に気相のインク
気泡が発生し、このインク気泡の膨張によってインク加
圧室８内の或る体積のインクが押しのけられる。これに
より、ノズル孔３に接する部分の上記押しのけられたイ
ンクと同等の体積のインクが、インク滴として上記ノズ
ル孔３から吐出され、記録媒体５上に着弾して印刷され
る。

【００２２】なお、以上の説明では、インクをノズル孔
３から吐出させるための吐出手段としては、電気−熱変
換素子であるヒータ７を示したが、本発明はこれに限ら
ず、例えば、電気エネルギーを得て機械的変形を起こす
ピエゾ素子のような電気−機械換素子を用いてもよい。
すなわち、インクの吐出手段としては、電気エネルギー
を得てインクを吐出させるものであればどのようなもの
でもよい。

【００２３】ここで、本発明においては、上記ヘッドチ
ップ４の多数のチップ電極９と回路基板１２の多数の基
板電極１５とを各別にワイヤ材１７により電気的に接続
（ワイヤボンド）した後、上記チップ電極９と基板電極
１５とワイヤ材１７とを樹脂封止剤で包み込んで封止す
るには、次のような封止方法及び封止構造で行う。

【００２４】いま、図２に示すノズルシート２に明けら
れた作業用孔１６の部分を下方から見た状態を示すと、
図３に示すように、作業用孔１６の中にチップ電極９と
基板電極１５とが多数配列され、これらの間を各別にワ
イヤ材１７により接続した状態になっている。これを、
図４に示すように平面視的に表示してみると、最近のヘ
ッドチップ４の高密度化により、チップ電極９及び基板
電極１５の配列ピッチｐは、例えば500μｍ以下となっ
ている。すなわち、多数のワイヤ材１７，１７，…間の
隙間が狭くなっている。

【００２５】そこで、本発明では、まず、上記チップ電
極９と基板電極１５とをワイヤ材１７で接続したワイヤ
ボンド領域の周囲を所定の高さで取り囲むように第１の
樹脂封止剤Ａで外周盛上り部２０を形成する。この外周
盛上り部２０は、図４に破線で示すように、作業用孔１
６の縁部に沿って多数のチップ電極９の配列と多数の基
板電極１５の配列とを覆うようにして所定の幅で該作業
用孔１６の周囲を１周し、さらに図５に示すように、上
記ワイヤ材１７の突出高さよりも高く盛り上がるように
して形成される。このとき、上記外周盛上り部２０は、
ワイヤ材１７が張ってある部位には掛からないようにす
るのがよい。

【００２６】上記外周盛上り部２０は、次の工程で該外
周盛上り部２０の内側に充填する第２の樹脂封止剤Ｂ
（図５参照）が上記ワイヤボンド領域から流れたり広が
ったりしないように塞き止めるためのもので、その材料
としての第１の樹脂封止剤Ａは、上記チップ電極９と基
板電極１５とを各別に接続した多数のワイヤ材１７間の
隙間に入り込み難い性状のものがよい。また、多数のワ
イヤ材１７間の隙間に入り込み難いということから、粘
度の高いものがよい。例えば、５０パスカル秒（Pa・
s）程度の粘度が望ましい。さらに、第２の樹脂封止剤
Ｂを塞き止めることからすれば、硬化速度が速く固まり
やすいものが望ましい。具体的には、例えばスリーボン
ド（登録商標）TB1220Cなどを用いるとよい。

【００２７】次に、上記のようにして外周盛上り部２０
が形成された後、該形成された外周盛上り部２０の内側
にて上記チップ電極９と基板電極１５とワイヤ材１７と
を第２の樹脂封止剤Ｂで包み込んで封止する。この第２
の樹脂封止剤Ｂは、図４に破線で示す外周盛上り部２０
の内側に充填してワイヤボンド領域を封止するもので、
図５に示すように、上記外周盛上り部２０で塞き止めら
れた内部の全体に行き渡るようにし、上記ワイヤ材１７
の突出高さよりも高く盛り上がるようにして、全体を包
み込んで封止する。

【００２８】上記第２の樹脂封止剤Ｂは、前記作業用孔
１６内でチップ電極９と基板電極１５とをワイヤ材１７
で接続した状態を固定すると共に上記作業用孔１６を塞
ぐためのもので、その材料としては、上記チップ電極９
と基板電極１５とを各別に接続した多数のワイヤ材１７
間の隙間に入り込み得る性状のものがよい。また、多数
のワイヤ材１７間の隙間に入り込み得るということか
ら、粘度の低いものがよい。例えば、３６パスカル秒
（Pa・s）程度の粘度が望ましい。具体的には、例えば
スリーボンド（登録商標）TB3052Dなどを用いるとよ
い。

【００２９】このようなワイヤボンド封止方法及び封止
構造により、まず、第１の樹脂封止剤Ａで外周盛上り部
２０を所定の高さで形成してその内側の第２の樹脂封止
剤Ｂが流れたり広がったりするのを防止しておき、その
後、上記外周盛上り部２０の内側に第２の樹脂封止剤Ｂ
を充填し、チップ電極９と基板電極１５とを接続した多
数のワイヤ材１７間の隙間に上記第２の樹脂封止剤Ｂが
入り込んで、該チップ電極９と基板電極１５とワイヤ材
１７の全体を包み込んで封止することによって、ワイヤ
ボンド領域に所定の封止高さを確保すると共に確実な封
止を実現することができる。したがって、封止によるチ
ップ電極９と基板電極１５とワイヤ材１７との固定の信
頼性を向上することができる。特に、高密度化されたヘ
ッドチップ４において改善の効果が高い。

【００３０】なお、上記第１の樹脂封止剤Ａ及び第２の
樹脂封止剤Ｂの性状は、上述のものに限られず、粘度や
硬化速度等に関係なく、第１の樹脂封止剤Ａは、ワイヤ
ボンド領域の周囲にて外周盛上り部２０を所定の高さで
形成できるものならばどのような材料であってもよい。
また、第２の樹脂封止剤Ｂは、上記外周盛上り部２０の
内側にて多数配列されたワイヤ材１７間の隙間に入り込
み得るものならばどのような材料であってもよい。

【００３１】

【発明の効果】本発明は以上のように構成されたので、
請求項１に係る半導体チップのワイヤボンド封止方法に
よれば、第１の樹脂封止剤で形成された外周盛上り部に
より、チップ電極と基板電極とをワイヤ材で接続したワ
イヤボンド領域の周囲を所定の高さで取り囲むように
し、その後、上記形成された外周盛上り部の内側にて上
記チップ電極と基板電極とワイヤ材とを第２の樹脂封止
剤で包み込んで封止することができる。これにより、上
記第１の樹脂封止剤で形成された外周盛上り部によりそ
の内側の第２の樹脂封止剤が流れたり広がったりするの
を防止して、上記チップ電極と基板電極とワイヤ材とを
第２の樹脂封止剤で包み込んで封止し、所定の封止高さ
を確保すると共に確実な封止を実現することができる。
したがって、封止によるチップ電極と基板電極とワイヤ
材との固定の信頼性を向上することができる。

【００３２】また、請求項２に係る発明によれば、チッ
プ電極と基板電極とを各別に接続した複数のワイヤ材間
の隙間に入り込み難い性状の第１の樹脂封止剤で外周盛
上り部を形成してワイヤボンド領域の周囲を所定の高さ
で取り囲むようにし、上記複数のワイヤ材間の隙間に入
り込み得る性状の第２の樹脂封止剤でチップ電極と基板
電極とワイヤ材とを包み込んで封止することができる。

【００３３】さらに、請求項３に係る発明によれば、粘
度が高い第１の樹脂封止剤で外周盛上り部を形成してワ
イヤボンド領域の周囲を所定の高さで取り囲むように
し、粘度が低い第２の樹脂封止剤でチップ電極と基板電
極とワイヤ材とを包み込んで封止することができる。

【００３４】そして、請求項４に係る半導体チップのワ
イヤボンド封止構造によれば、第１の樹脂封止剤で形成
された外周盛上り部により、チップ電極と基板電極とを
ワイヤ材で接続したワイヤボンド領域の周囲を所定の高
さで取り囲むようにし、上記形成された外周盛上り部の
内側にて上記チップ電極と基板電極とワイヤ材とを第２
の樹脂封止剤で包み込んで封止することができる。これ
により、上記第１の樹脂封止剤で形成された外周盛上り
部によりその内側の第２の樹脂封止剤が流れたり広がっ
たりするのを防止して、上記チップ電極と基板電極とワ
イヤ材とを第２の樹脂封止剤で包み込んで封止し、所定
の封止高さを確保すると共に確実な封止を実現すること
ができる。したがって、封止によるチップ電極と基板電
極とワイヤ材との固定の信頼性を向上することができ
る。

【００３５】また、請求項５に係る発明によれば、チッ
プ電極と基板電極とを各別に接続した複数のワイヤ材間
の隙間に入り込み難い性状の第１の樹脂封止剤で外周盛
上り部を形成してワイヤボンド領域の周囲を所定の高さ
で取り囲むようにし、上記複数のワイヤ材間の隙間に入
り込み得る性状の第２の樹脂封止剤でチップ電極と基板
電極とワイヤ材とを包み込んで封止することができる。

【００３６】さらに、請求項６に係る発明によれば、粘
度が高い第１の樹脂封止剤で外周盛上り部を形成してワ
イヤボンド領域の周囲を所定の高さで取り囲むように
し、粘度が低い第２の樹脂封止剤でチップ電極と基板電
極とワイヤ材とを包み込んで封止することができる。

【００３７】そして、請求項７に係るプリンタヘッドに
よれば、第１の樹脂封止剤で形成された外周盛上り部に
よりその内側の第２の樹脂封止剤が流れたり広がったり
するのを防止して、ヘッドチップ上の多数のチップ電極
と回路基板の多数の基板電極と各電極を各別に接続する
ワイヤ材とを第２の樹脂封止剤で包み込んで封止し、ワ
イヤボンド領域を所定の封止高さを確保して確実な封止
を実現するプリンタヘッドを提供することができる。し
たがって、封止によるチップ電極と基板電極とワイヤ材
との固定の信頼性を向上することができる。特に、高密
度化されたヘッドチップにおいて改善の効果が高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明によるプリンタヘッドの概要を示す分
解斜視図である。

【図２】 上記プリンタヘッドにおいてヘッドチップが
実装された部分を示す要部拡大断面図である。

【図３】 図２に示すノズルシートに明けられた作業用
孔の部分を下方から見た状態を示す説明図である。

【図４】 図３を平面視的に表示してチップ電極及び基
板電極の配列ピッチを示すと共に、第１の樹脂封止剤に
よる外周盛上り部の形状を示す説明図である。

【図５】 ヘッドチップのワイヤボンド領域を第１の樹
脂封止剤と第２の樹脂封止剤で包み込んで封止する状態
を示す要部拡大断面図である。

【符号の説明】

１…プリンタヘッド ２…ノズルシート ３…ノズル孔 ４…ヘッドチップ ７…ヒータ ９…チップ電極 １２…回路基板 １４…接続配線部 １５…基板電極 １６…作業用孔 １７…ワイヤ材 ２０…外周盛上り部 Ａ…第１の樹脂封止剤 Ｂ…第２の樹脂封止剤

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安藤 直志 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 堀井 伸一 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 2C057 AF93 AG85 AP25 BA04 BA13

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体チップの複数のチップ電極と該チッ
   プ電極に対し信号を伝送する回路基板の複数の基板電極
   とを各別にワイヤ材により電気的に接続した後、上記チ
   ップ電極と基板電極とワイヤ材とを樹脂封止剤で包み込
   んで封止する半導体チップのワイヤボンド封止方法であ
   って、 上記チップ電極と基板電極とをワイヤ材で接続したワイ
   ヤボンド領域の周囲を所定の高さで取り囲むように第１
   の樹脂封止剤で外周盛上り部を形成し、 その後上記形成された外周盛上り部の内側にて上記チッ
   プ電極と基板電極とワイヤ材とを第２の樹脂封止剤で包
   み込んで封止する、ことを特徴とする半導体チップのワ
   イヤボンド封止方法。
2. 【請求項２】上記第１の樹脂封止剤は、上記チップ電極
   と基板電極とを各別に接続した複数のワイヤ材間の隙間
   に入り込み難い性状のものであり、上記第２の樹脂封止
   剤は、上記複数のワイヤ材間の隙間に入り込み得る性状
   のものであることを特徴とする請求項１記載の半導体チ
   ップのワイヤボンド封止方法。
3. 【請求項３】上記第１の樹脂封止剤は粘度が高いもので
   あり、第２の樹脂封止剤は粘度が低いものであることを
   特徴とする請求項１記載の半導体チップのワイヤボンド
   封止方法。
4. 【請求項４】半導体チップの複数のチップ電極と該チッ
   プ電極に対し信号を伝送する回路基板の複数の基板電極
   とを各別にワイヤ材により電気的に接続し、上記チップ
   電極と基板電極とワイヤ材とを樹脂封止剤で包み込んで
   封止した半導体チップのワイヤボンド封止構造であっ
   て、 上記チップ電極と基板電極とをワイヤ材で接続したワイ
   ヤボンド領域の周囲を所定の高さで取り囲むように第１
   の樹脂封止剤で外周盛上り部を形成し、該形成された外
   周盛上り部の内側にて上記チップ電極と基板電極とワイ
   ヤ材とを第２の樹脂封止剤で包み込んで封止したことを
   特徴とする半導体チップのワイヤボンド封止構造。
5. 【請求項５】上記第１の樹脂封止剤は、上記チップ電極
   と基板電極とを各別に接続した複数のワイヤ材間の隙間
   に入り込み難い性状のものであり、上記第２の樹脂封止
   剤は、上記複数のワイヤ材間の隙間に入り込み得る性状
   のものであることを特徴とする請求項４記載の半導体チ
   ップのワイヤボンド封止構造。
6. 【請求項６】上記第１の樹脂封止剤は粘度が高いもので
   あり、第２の樹脂封止剤は粘度が低いものであることを
   特徴とする請求項４記載の半導体チップのワイヤボンド
   封止構造。
7. 【請求項７】シート状の基材にインクを吐出するための
   多数のノズル孔が形成されたノズルシートと、該ノズル
   シートに張り付けられ上記多数のノズル孔に対応した多
   数の吐出手段及び該吐出手段に各別に電気エネルギーを
   供給するための多数のチップ電極が形成されたヘッドチ
   ップと、該ヘッドチップ上のチップ電極にワイヤ材で各
   別に接続された多数の基板電極を有する回路基板とを備
   えたプリンタヘッドであって、 上記ヘッドチップ上の多数のチップ電極と回路基板の多
   数の基板電極とをワイヤ材で接続したワイヤボンド領域
   の周囲を所定の高さで取り囲むように第１の樹脂封止剤
   で外周盛上り部を形成し、該形成された外周盛上り部の
   内側にて上記チップ電極と基板電極とワイヤ材とを第２
   の樹脂封止剤で包み込んで封止したことを特徴とするプ
   リンタヘッド。