JP2003174379A - 送受信装置 - Google Patents
送受信装置Info
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/40—Circuits
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- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アンテナがアンバランス回路であり、送信回
路部及び受信回路部がバランス回路であっても小型化を
図ることができる送受信装置を提供する。 【解決手段】 バランス型受信回路部４とバランス型送
信回路部５との接続ノードと、アンテナ１と、の間に、
パッケージフレーム（端子７１、７２）とそのパッケー
ジフレーム（端子７１、７２）に接続されるボンディン
グワイヤ（図示せず）によるインダクタ要素と、パッケ
ージフレーム（端子７１、７２）及び前記ボンディング
ワイヤの配置並びにバランス型受信回路部４とバランス
型送信回路部５との接続ノード−前記ボンディングワイ
ヤ間の回路パターンによるキャパシタ要素と、を少なく
とも構成要素として具備するバルンを形成する送受信装
置。
路部及び受信回路部がバランス回路であっても小型化を
図ることができる送受信装置を提供する。 【解決手段】 バランス型受信回路部４とバランス型送
信回路部５との接続ノードと、アンテナ１と、の間に、
パッケージフレーム（端子７１、７２）とそのパッケー
ジフレーム（端子７１、７２）に接続されるボンディン
グワイヤ（図示せず）によるインダクタ要素と、パッケ
ージフレーム（端子７１、７２）及び前記ボンディング
ワイヤの配置並びにバランス型受信回路部４とバランス
型送信回路部５との接続ノード−前記ボンディングワイ
ヤ間の回路パターンによるキャパシタ要素と、を少なく
とも構成要素として具備するバルンを形成する送受信装
置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、送受信装置に関す
るものである。特に、送受信信号を処理する送信回路部
及び受信回路部がバランス回路である送受信装置に関す
るものである。
るものである。特に、送受信信号を処理する送信回路部
及び受信回路部がバランス回路である送受信装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】送受信装置では送受信回路部をバランス
回路とする構成がよく用いられる。このような構成とす
ることにより、送受信信号に重畳した内部ディジタルノ
イズ等を差動で打ち消し、送受信動作の精度向上を図る
ことができる。
回路とする構成がよく用いられる。このような構成とす
ることにより、送受信信号に重畳した内部ディジタルノ
イズ等を差動で打ち消し、送受信動作の精度向上を図る
ことができる。
【０００３】送受信回路部をバランス回路とする従来の
高周波信号送受信装置の代表的な構成を図３に示す。従
来の高周波信号送受信装置は、ディジタル変調された高
周波信号を送受信するアンテナ１と、アンテナ１の送受
信信号を所定周波数帯域に制限するバンドパスフィルタ
２と、アンテナ１を送受信系各々で共有するためのスイ
ッチ回路３と、スイッチ回路３に接続された受信回路部
４及び送信回路部５と、両回路部４、５での周波数変換
処理に必要なローカル信号を生成する局部発振器６を備
えている。
高周波信号送受信装置の代表的な構成を図３に示す。従
来の高周波信号送受信装置は、ディジタル変調された高
周波信号を送受信するアンテナ１と、アンテナ１の送受
信信号を所定周波数帯域に制限するバンドパスフィルタ
２と、アンテナ１を送受信系各々で共有するためのスイ
ッチ回路３と、スイッチ回路３に接続された受信回路部
４及び送信回路部５と、両回路部４、５での周波数変換
処理に必要なローカル信号を生成する局部発振器６を備
えている。
【０００４】受信回路部４、送信回路部５、及び局部発
振器６は半導体集積回路装置９内の同一半導体チップ
（図示せず）に搭載されている。また、半導体集積回路
装置９は、パッケージ外部に一部が突出したパッケージ
フレーム（端子９１〜９４）を備えている。パッケージ
フレーム（端子９１〜９４）はパッケージ内部におい
て、ボンディングワイヤ（図示せず）を介して受信回路
部４又は送信回路部５に接続されている。端子９１及び
９２は受信回路部４を外付け部品（スイッチ回路３）に
接続するための端子であり、端子９３及び９４は送信回
路部５を外付け部品（スイッチ回路３）に接続するため
の端子である。
振器６は半導体集積回路装置９内の同一半導体チップ
（図示せず）に搭載されている。また、半導体集積回路
装置９は、パッケージ外部に一部が突出したパッケージ
フレーム（端子９１〜９４）を備えている。パッケージ
フレーム（端子９１〜９４）はパッケージ内部におい
て、ボンディングワイヤ（図示せず）を介して受信回路
部４又は送信回路部５に接続されている。端子９１及び
９２は受信回路部４を外付け部品（スイッチ回路３）に
接続するための端子であり、端子９３及び９４は送信回
路部５を外付け部品（スイッチ回路３）に接続するため
の端子である。
【０００５】スイッチ回路３は、受信回路部４、送信回
路部５のいずれか一方を選択し、その選択された回路と
バンドパスフィルタ２とを接続状態にする。
路部５のいずれか一方を選択し、その選択された回路と
バンドパスフィルタ２とを接続状態にする。
【０００６】受信回路部４は、スイッチ回路３の出力信
号を増幅するローノイズアンプ４１と、ローノイズアン
プ４１の出力信号と局部発振器６のローカル信号を混合
して中間周波数信号を生成するとともに、該中間周波数
信号からイメージ信号を除去するイメージリジェクショ
ンミキサ４２と、イメージリジェクションミキサ４２の
出力信号を所定周波数帯域に制限するバンドパスフィル
タ４３と、バンドパスフィルタ４３の出力信号を増幅す
るリミッタアンプ４４と、リミッタアンプ４４の出力信
号に復調処理を施す復調器４５と、復調器４５の出力信
号を波形整形して内部回路（図示せず）に送出するスラ
イサ４６を備えている。
号を増幅するローノイズアンプ４１と、ローノイズアン
プ４１の出力信号と局部発振器６のローカル信号を混合
して中間周波数信号を生成するとともに、該中間周波数
信号からイメージ信号を除去するイメージリジェクショ
ンミキサ４２と、イメージリジェクションミキサ４２の
出力信号を所定周波数帯域に制限するバンドパスフィル
タ４３と、バンドパスフィルタ４３の出力信号を増幅す
るリミッタアンプ４４と、リミッタアンプ４４の出力信
号に復調処理を施す復調器４５と、復調器４５の出力信
号を波形整形して内部回路（図示せず）に送出するスラ
イサ４６を備えている。
【０００７】一方、送信回路部５は、内部回路（図示せ
ず）から入力されたＩ信号、バーＩ信号、Ｑ信号、及び
バーＱ信号に基づいて局部発振器６のローカル信号を直
交変調するＩ／Ｑ直交変調器５１と、Ｉ／Ｑ直交変調器
５１の出力信号を増幅してスイッチ回路３に送出する可
変利得パワーアンプ５２を備えている。
ず）から入力されたＩ信号、バーＩ信号、Ｑ信号、及び
バーＱ信号に基づいて局部発振器６のローカル信号を直
交変調するＩ／Ｑ直交変調器５１と、Ｉ／Ｑ直交変調器
５１の出力信号を増幅してスイッチ回路３に送出する可
変利得パワーアンプ５２を備えている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】図３から明らかよう
に、アンテナ１及びバンドパスフィルタ２はアンバラン
ス回路であり、受信回路部４及び送信回路部５はバラン
ス回路である。アンバランス回路とバランス回路との間
には、変換回路（以下、バルンをいう）を設ける必要が
ある。このため、図３に示す従来の高周波信号送受信装
置では、スイッチ回路３にバルンとしての機能も付加し
ている。
に、アンテナ１及びバンドパスフィルタ２はアンバラン
ス回路であり、受信回路部４及び送信回路部５はバラン
ス回路である。アンバランス回路とバランス回路との間
には、変換回路（以下、バルンをいう）を設ける必要が
ある。このため、図３に示す従来の高周波信号送受信装
置では、スイッチ回路３にバルンとしての機能も付加し
ている。
【０００９】バルンはインダクタンス値の大きいインダ
クタを備えなければならないので、バルンを半導体集積
回路装置に内蔵することは困難である。このため、バル
ンの機能を有するスイッチ回路３は、半導体集積回路装
置９に内蔵されずに外付け部品となっている。従来の送
受信装置では、送受信回路部をバランス回路とした場
合、このようにバルンを外付け部品にしていたため、小
型化を図ることができなかった。
クタを備えなければならないので、バルンを半導体集積
回路装置に内蔵することは困難である。このため、バル
ンの機能を有するスイッチ回路３は、半導体集積回路装
置９に内蔵されずに外付け部品となっている。従来の送
受信装置では、送受信回路部をバランス回路とした場
合、このようにバルンを外付け部品にしていたため、小
型化を図ることができなかった。
【００１０】さらに、図３に示す従来の高周波信号送受
信装置では、受信回路部４を外付け部品に接続するため
の端子と、送信回路部５を外付け部品に接続するための
端子と、が共有されていない構成であるので、半導体集
積回路装置９に設けられる端子数が多くなり、小型化を
図ることができなかった。
信装置では、受信回路部４を外付け部品に接続するため
の端子と、送信回路部５を外付け部品に接続するための
端子と、が共有されていない構成であるので、半導体集
積回路装置９に設けられる端子数が多くなり、小型化を
図ることができなかった。
【００１１】本発明は、上記の問題点に鑑み、アンテナ
がアンバランス回路であり、送信回路部及び受信回路部
がバランス回路であっても小型化を図ることができる送
受信装置を提供することを目的とする。
がアンバランス回路であり、送信回路部及び受信回路部
がバランス回路であっても小型化を図ることができる送
受信装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る送受信装置においては、受信信号を差
動入力するバランス型受信回路及び送信信号を差動出力
するバランス型送信回路を同一の半導体チップに搭載す
る半導体集積回路装置と、アンバランス回路であるアン
テナと、を備え、前記バランス型受信回路と前記バラン
ス型送信回路との接続ノードを前記半導体チップ内に設
けて共通の端子に接続する構成とする。
に、本発明に係る送受信装置においては、受信信号を差
動入力するバランス型受信回路及び送信信号を差動出力
するバランス型送信回路を同一の半導体チップに搭載す
る半導体集積回路装置と、アンバランス回路であるアン
テナと、を備え、前記バランス型受信回路と前記バラン
ス型送信回路との接続ノードを前記半導体チップ内に設
けて共通の端子に接続する構成とする。
【００１３】また、前記接続ノードにボンディングワイ
ヤを介して接続される前記半導体集積回路装置のパッケ
ージフレーム及び前記ボンディングワイヤによるインダ
クタ要素と、前記半導体チップに形成される前記接続ノ
ードと前記ボンディングワイヤとの間の回路パターンに
よるキャパシタ要素と、を少なくとも構成要素として具
備するバルンを前記接続ノードと前記アンテナとの間に
形成する構成としてもよい。
ヤを介して接続される前記半導体集積回路装置のパッケ
ージフレーム及び前記ボンディングワイヤによるインダ
クタ要素と、前記半導体チップに形成される前記接続ノ
ードと前記ボンディングワイヤとの間の回路パターンに
よるキャパシタ要素と、を少なくとも構成要素として具
備するバルンを前記接続ノードと前記アンテナとの間に
形成する構成としてもよい。
【００１４】また、送信時のインピーダンス整合を容易
にする観点から、前記バランス型受信回路内に設けら
れ、前記バルンから受信信号を差動入力するローノイズ
アンプをカスコードアンプにすることが望ましい。
にする観点から、前記バランス型受信回路内に設けら
れ、前記バルンから受信信号を差動入力するローノイズ
アンプをカスコードアンプにすることが望ましい。
【００１５】また、受信時のインピーダンス整合を容易
にする観点から、前記バランス型送信回路に設けられ、
前記バルンに送信信号を差動出力するパワーアンプをイ
ンダクタ及びダイオードを給電素子とするアンプにする
ことが望ましい。
にする観点から、前記バランス型送信回路に設けられ、
前記バルンに送信信号を差動出力するパワーアンプをイ
ンダクタ及びダイオードを給電素子とするアンプにする
ことが望ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態について図面
を参照して説明する。本発明に係る高周波信号送受信装
置の一実施形態の構成を図１に示す。なお、図３と同一
の部分には同一の符号を付し、説明を省略する。
を参照して説明する。本発明に係る高周波信号送受信装
置の一実施形態の構成を図１に示す。なお、図３と同一
の部分には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００１７】受信回路部４、送信回路部５、及び局部発
振器６は半導体集積回路装置７内の同一半導体チップ
（図示せず）に搭載されている。また、半導体集積回路
装置７は、パッケージ外部に一部が突出したパッケージ
フレーム（端子７１、７２）を備えている。パッケージ
フレーム（端子７１、７２）はパッケージ内部におい
て、ボンディングワイヤ（図示せず）を介して受信回路
部４及び送信回路部５に接続される。端子７１及び７２
は、受信回路部４及び送信回路部５を外付け部品（本実
施形態ではバンドパスフィルタ２及び容量Ｃ１）に接続
するための端子である。
振器６は半導体集積回路装置７内の同一半導体チップ
（図示せず）に搭載されている。また、半導体集積回路
装置７は、パッケージ外部に一部が突出したパッケージ
フレーム（端子７１、７２）を備えている。パッケージ
フレーム（端子７１、７２）はパッケージ内部におい
て、ボンディングワイヤ（図示せず）を介して受信回路
部４及び送信回路部５に接続される。端子７１及び７２
は、受信回路部４及び送信回路部５を外付け部品（本実
施形態ではバンドパスフィルタ２及び容量Ｃ１）に接続
するための端子である。
【００１８】本実施形態の高周波信号送受信装置が、図
３に示す従来の高周波信号送受信装置と異なる主要な点
は、半導体集積回路装置７内部に受信回路部４と送信回
路部５との接続ノードが設けられていること及びスイッ
チ回路を介することなく受信回路部４と送信回路部５と
がバンドパスフィルタ２に接続されることである。
３に示す従来の高周波信号送受信装置と異なる主要な点
は、半導体集積回路装置７内部に受信回路部４と送信回
路部５との接続ノードが設けられていること及びスイッ
チ回路を介することなく受信回路部４と送信回路部５と
がバンドパスフィルタ２に接続されることである。
【００１９】ローノイズアンプ４１は、バンドパスフィ
ルタ２及び容量Ｃ１の出力信号を増幅する。また、可変
利得パワーアンプ５２は、Ｉ／Ｑ直交変調器５１の出力
信号を増幅してバンドパスフィルタ２及び容量Ｃ１に送
出する。
ルタ２及び容量Ｃ１の出力信号を増幅する。また、可変
利得パワーアンプ５２は、Ｉ／Ｑ直交変調器５１の出力
信号を増幅してバンドパスフィルタ２及び容量Ｃ１に送
出する。
【００２０】そして、本実施形態の高周波信号送受信装
置は、パッケージフレーム（端子７１、７２）、パッケ
ージフレーム（端子７１、７２）と送受信回路部４、５
が搭載されている半導体チップとを接続するボンディン
グワイヤ（図示せず）、送受信回路部４、５の接続ノー
ドとボンディングワイヤとの間の回路パターンによるパ
ターン容量、及び送受信回路部４、５の接続ノードとボ
ンディングワイヤとの間に設けられる容量によってバル
ンを形成している。
置は、パッケージフレーム（端子７１、７２）、パッケ
ージフレーム（端子７１、７２）と送受信回路部４、５
が搭載されている半導体チップとを接続するボンディン
グワイヤ（図示せず）、送受信回路部４、５の接続ノー
ドとボンディングワイヤとの間の回路パターンによるパ
ターン容量、及び送受信回路部４、５の接続ノードとボ
ンディングワイヤとの間に設けられる容量によってバル
ンを形成している。
【００２１】本実施形態の高周波信号送受信装置におい
て、ボンディングワイヤのインダクタンス値は略２．２
ｎＨであり、パッケージフレームのインダクタンス値は
略１ｎＨである。なお、ボンディングワイヤのインダク
タンス値について製造バラツキによる誤差はほとんどな
い。
て、ボンディングワイヤのインダクタンス値は略２．２
ｎＨであり、パッケージフレームのインダクタンス値は
略１ｎＨである。なお、ボンディングワイヤのインダク
タンス値について製造バラツキによる誤差はほとんどな
い。
【００２２】本実施形態の送受信装置におけるバルンの
構成並びにローノイズアンプ４１及び可変利得パワーア
ンプ５２の構成を図２に示す。なお、図１と同一の部分
には同一の符号を付し説明を省略する。
構成並びにローノイズアンプ４１及び可変利得パワーア
ンプ５２の構成を図２に示す。なお、図１と同一の部分
には同一の符号を付し説明を省略する。
【００２３】まず、バルン８の構成について説明する。
バルン８は、容量Ｃ１〜Ｃ５及びインダクタＬ１〜Ｌ５
を備えている。容量Ｃ２及びＣ３は、パッケージフレー
ム（端子７１、７２）のパッケージ外部部分の配置によ
るキャパシタ要素である。容量Ｃ４は、ローノイズアン
プ４１と可変利得パワーアンプ５２との接続ノードと、
ボンディングワイヤと、の間の回路パターンによるキャ
パシタ要素である。容量Ｃ５は、ローノイズアンプ４１
と可変利得パワーアンプ５２との接続ノードと、ボンデ
ィングワイヤと、の間の回路内に設けられた容量であ
る。
バルン８は、容量Ｃ１〜Ｃ５及びインダクタＬ１〜Ｌ５
を備えている。容量Ｃ２及びＣ３は、パッケージフレー
ム（端子７１、７２）のパッケージ外部部分の配置によ
るキャパシタ要素である。容量Ｃ４は、ローノイズアン
プ４１と可変利得パワーアンプ５２との接続ノードと、
ボンディングワイヤと、の間の回路パターンによるキャ
パシタ要素である。容量Ｃ５は、ローノイズアンプ４１
と可変利得パワーアンプ５２との接続ノードと、ボンデ
ィングワイヤと、の間の回路内に設けられた容量であ
る。
【００２４】インダクタＬ１は、パッケージフレーム
（端子７１、７２）のパッケージ外部部分によるインダ
クタ要素である。インダクタＬ２及びＬ３は、パッケー
ジフレーム（端子７１、７２）のパッケージ内部部分に
よるインダクタ要素である。インダクタＬ４及びＬ５
は、パッケージフレーム（端子７１〜７２）とローノイ
ズアンプ４１及び可変利得パワーアンプ５２とを接続す
るボンディングワイヤによるインダクタ要素である。
（端子７１、７２）のパッケージ外部部分によるインダ
クタ要素である。インダクタＬ２及びＬ３は、パッケー
ジフレーム（端子７１、７２）のパッケージ内部部分に
よるインダクタ要素である。インダクタＬ４及びＬ５
は、パッケージフレーム（端子７１〜７２）とローノイ
ズアンプ４１及び可変利得パワーアンプ５２とを接続す
るボンディングワイヤによるインダクタ要素である。
【００２５】バンドパスフィルタ２は、容量Ｃ２とイン
ダクタＬ１との接続ノードに接続される。そして、バン
ドパスフィルタ２は、容量Ｃ２、インダクタＬ２、及び
インダクタＬ４を介して、ローノイズアンプ４１内の容
量Ｃ６と可変利得パワーアンプ５２内の容量Ｃ８との接
続ノードに接続される。また、バンドパスフィルタ２
は、インダクタＬ１、容量Ｃ３、インダクタＬ３、及び
インダクタＬ５を介してローノイズアンプ４１内の容量
Ｃ７と可変利得パワーアンプ５２内の容量Ｃ９との接続
ノードに接続される。
ダクタＬ１との接続ノードに接続される。そして、バン
ドパスフィルタ２は、容量Ｃ２、インダクタＬ２、及び
インダクタＬ４を介して、ローノイズアンプ４１内の容
量Ｃ６と可変利得パワーアンプ５２内の容量Ｃ８との接
続ノードに接続される。また、バンドパスフィルタ２
は、インダクタＬ１、容量Ｃ３、インダクタＬ３、及び
インダクタＬ５を介してローノイズアンプ４１内の容量
Ｃ７と可変利得パワーアンプ５２内の容量Ｃ９との接続
ノードに接続される。
【００２６】インダクタＬ１と容量Ｃ３との接続ノード
が容量Ｃ１を介して接地される。また、インダクタＬ２
とインダクタＬ４との接続ノードが、容量Ｃ４を介して
インダクタＬ３とインダクタＬ５との接続ノードに接続
される。さらに、インダクタＬ４とローノイズアンプ４
１及び可変利得パワーアンプ５２との接続ノードが、容
量Ｃ５を介してインダクタＬ５とローノイズアンプ４１
及び可変利得パワーアンプ５２との接続ノードに接続さ
れる。
が容量Ｃ１を介して接地される。また、インダクタＬ２
とインダクタＬ４との接続ノードが、容量Ｃ４を介して
インダクタＬ３とインダクタＬ５との接続ノードに接続
される。さらに、インダクタＬ４とローノイズアンプ４
１及び可変利得パワーアンプ５２との接続ノードが、容
量Ｃ５を介してインダクタＬ５とローノイズアンプ４１
及び可変利得パワーアンプ５２との接続ノードに接続さ
れる。
【００２７】バルン８は、アンバランス回路（アンテナ
１及びバンドパスフィルタ２）とバランス回路（ローノ
イズアンプ４１及び可変パワーアンプ５２）との変換回
路として機能し、ローノイズアンプ４１の入力インピー
ダンス及び可変利得パワーアンプ５２の出力インピーダ
ンスを調整する。
１及びバンドパスフィルタ２）とバランス回路（ローノ
イズアンプ４１及び可変パワーアンプ５２）との変換回
路として機能し、ローノイズアンプ４１の入力インピー
ダンス及び可変利得パワーアンプ５２の出力インピーダ
ンスを調整する。
【００２８】次に、ローノイズアンプ４１の構成につい
て説明する。ローノイズアンプ４１はバランス型カスコ
ードアンプである。インダクタＬ４と容量Ｃ５との接続
ノードが容量Ｃ６を介してＮＰＮ型トランジスタＱ１の
ベースに接続され、インダクタＬ５と容量Ｃ５との接続
ノードが容量Ｃ７を介してＮＰＮ型トランジスタＱ２の
ベースに接続される。なお、トランジスタＱ１及びＱ２
のベースには所定のバイアス電圧ＶB2が印加される。
て説明する。ローノイズアンプ４１はバランス型カスコ
ードアンプである。インダクタＬ４と容量Ｃ５との接続
ノードが容量Ｃ６を介してＮＰＮ型トランジスタＱ１の
ベースに接続され、インダクタＬ５と容量Ｃ５との接続
ノードが容量Ｃ７を介してＮＰＮ型トランジスタＱ２の
ベースに接続される。なお、トランジスタＱ１及びＱ２
のベースには所定のバイアス電圧ＶB2が印加される。
【００２９】トランジスタＱ１のコレクタは、トランジ
スタＱ１にカスコード接続されるＮＰＮ型トランジスタ
Ｑ３及び抵抗Ｒ１を介して、定電圧ＶCCが供給される端
子に接続される。トランジスタＱ２のコレクタは、トラ
ンジスタＱ２にカスコード接続されるＮＰＮ型トランジ
スタＱ４及び抵抗Ｒ２を介して、定電圧ＶCCが供給され
る端子に接続される。なお、トランジスタＱ３及びＱ４
のベースには所定のバイアス電圧ＶB1が印加される。
スタＱ１にカスコード接続されるＮＰＮ型トランジスタ
Ｑ３及び抵抗Ｒ１を介して、定電圧ＶCCが供給される端
子に接続される。トランジスタＱ２のコレクタは、トラ
ンジスタＱ２にカスコード接続されるＮＰＮ型トランジ
スタＱ４及び抵抗Ｒ２を介して、定電圧ＶCCが供給され
る端子に接続される。なお、トランジスタＱ３及びＱ４
のベースには所定のバイアス電圧ＶB1が印加される。
【００３０】また、トランジスタＱ１のエミッタはイン
ピーダンス素子Ｚ１を介して接地され、トランジスタＱ
２のエミッタはインピーダンス素子Ｚ２を介して接地さ
れる。さらに、トランジスタＱ３と抵抗Ｒ１との接続ノ
ード及びトランジスタＱ４と抵抗Ｒ２との接続ノード
が、イメージリジェクションミキサ４２（図１参照）に
接続される。
ピーダンス素子Ｚ１を介して接地され、トランジスタＱ
２のエミッタはインピーダンス素子Ｚ２を介して接地さ
れる。さらに、トランジスタＱ３と抵抗Ｒ１との接続ノ
ード及びトランジスタＱ４と抵抗Ｒ２との接続ノード
が、イメージリジェクションミキサ４２（図１参照）に
接続される。
【００３１】本実施形態の高周波信号送受信装置は、送
信時に受信回路部４（図１参照）への給電を停止し、受
信回路部４を不動作状態にする。ローノイズアンプ４１
をカスコードアンプにしているので、送信時にアンテナ
１からトランジスタＱ１のベース−コレクタ間容量を介
して抵抗Ｒ１がみえる（影響する）ことはない。これに
より、送信時に受信回路部４を不動作にしてアンテナ１
からみた可変利得パワーアンプ５２の出力インピーダン
スの実部を５０Ωにすることが容易になる。したがっ
て、入力インピーダンスの実部が５０Ωであるアンテナ
１とのインピーダンス整合（実部のみ）が容易になる。
信時に受信回路部４（図１参照）への給電を停止し、受
信回路部４を不動作状態にする。ローノイズアンプ４１
をカスコードアンプにしているので、送信時にアンテナ
１からトランジスタＱ１のベース−コレクタ間容量を介
して抵抗Ｒ１がみえる（影響する）ことはない。これに
より、送信時に受信回路部４を不動作にしてアンテナ１
からみた可変利得パワーアンプ５２の出力インピーダン
スの実部を５０Ωにすることが容易になる。したがっ
て、入力インピーダンスの実部が５０Ωであるアンテナ
１とのインピーダンス整合（実部のみ）が容易になる。
【００３２】次に、可変利得パワーアンプ５２について
説明する。可変利得パワーアンプ５２はダイオードとイ
ンダクタを給電素子として備える構成のバランス型アン
プである。Ｉ／Ｑ直交変調器５１（図１参照）がＮＰＮ
型トランジスタＱ５及びＱ６のベースに接続される。な
お、トランジスタＱ５のベースは容量Ｃ１０を介して交
流電圧源Ｐ１に接続され、トランジスタＱ６のベースは
容量Ｃ１１を介して交流電圧源Ｐ２に接続される。
説明する。可変利得パワーアンプ５２はダイオードとイ
ンダクタを給電素子として備える構成のバランス型アン
プである。Ｉ／Ｑ直交変調器５１（図１参照）がＮＰＮ
型トランジスタＱ５及びＱ６のベースに接続される。な
お、トランジスタＱ５のベースは容量Ｃ１０を介して交
流電圧源Ｐ１に接続され、トランジスタＱ６のベースは
容量Ｃ１１を介して交流電圧源Ｐ２に接続される。
【００３３】トランジスタＱ５のコレクタはダイオード
Ｄ１のカソードに接続され、トランジスタＱ６のコレク
タはダイオードＤ２のカソードに接続される。ダイオー
ドＤ１のアノードは、インダクタＬ６を介して制御電圧
Ｖctrが供給される端子に接続される。ダイオードＤ２
のアノードは、インダクタＬ７を介して制御電圧Ｖct r
が供給される端子に接続される。
Ｄ１のカソードに接続され、トランジスタＱ６のコレク
タはダイオードＤ２のカソードに接続される。ダイオー
ドＤ１のアノードは、インダクタＬ６を介して制御電圧
Ｖctrが供給される端子に接続される。ダイオードＤ２
のアノードは、インダクタＬ７を介して制御電圧Ｖct r
が供給される端子に接続される。
【００３４】そして、ダイオードＤ１とトランジスタＱ
５との接続ノードが容量Ｃ８を介してインダクタＬ４と
容量Ｃ５との接続ノードに接続され、ダイオードＤ２と
トランジスタＱ６との接続ノードが容量Ｃ９を介してイ
ンダクタＬ５と容量Ｃ５との接続ノードに接続される。
５との接続ノードが容量Ｃ８を介してインダクタＬ４と
容量Ｃ５との接続ノードに接続され、ダイオードＤ２と
トランジスタＱ６との接続ノードが容量Ｃ９を介してイ
ンダクタＬ５と容量Ｃ５との接続ノードに接続される。
【００３５】本実施形態の高周波信号送受信装置は、受
信時に送信回路部５への給電を停止し、送信回路部５を
不動作状態にする。本実施形態では、可変利得パワーア
ンプ５２をダイオードとインダクタを給電素子として備
える構成のバランス型アンプにしているので、受信時に
アンテナ１から可変利得パワーアンプ５２をみると抵抗
成分がみえないことになる。これにより、受信時に送信
回路部５を不動作にしてアンテナ１からみたローノイズ
アンプ４１の入力インピーダンスの実部を５０Ωにする
ことが容易になる。したがって、出力インピーダンスの
実部が５０Ωであるアンテナ１とのインピーダンス整合
（実部のみ）が容易になる。
信時に送信回路部５への給電を停止し、送信回路部５を
不動作状態にする。本実施形態では、可変利得パワーア
ンプ５２をダイオードとインダクタを給電素子として備
える構成のバランス型アンプにしているので、受信時に
アンテナ１から可変利得パワーアンプ５２をみると抵抗
成分がみえないことになる。これにより、受信時に送信
回路部５を不動作にしてアンテナ１からみたローノイズ
アンプ４１の入力インピーダンスの実部を５０Ωにする
ことが容易になる。したがって、出力インピーダンスの
実部が５０Ωであるアンテナ１とのインピーダンス整合
（実部のみ）が容易になる。
【００３６】なお、受信回路部４及び送信回路部５をバ
ランス回路とした構成とすることにより、送受信信号に
重畳した内部ディジタルノイズ等を差動で打ち消すこと
ができる。これにより、送受信動作の精度向上を図るこ
とが可能となる。
ランス回路とした構成とすることにより、送受信信号に
重畳した内部ディジタルノイズ等を差動で打ち消すこと
ができる。これにより、送受信動作の精度向上を図るこ
とが可能となる。
【００３７】また、送受信信号の周波数が低いほど、バ
ルンを形成する各部分のサイズを大きくする必要があ
り、送受信装置の小型化が困難になる。したがって、本
発明に係る高周波送受信信号装置が送受信する高周波信
号はＧＨｚ帯以上であることが望ましい。尚、以上の説
明ではインダクタＬ４及びＬ５をボンディングワイヤの
インダクタ要素としてのみ説明したが、バンプやその他
の接続法によるインダクタ要素でも、適切なインダクタ
値を得られるように配線することで同様なバルンを形成
することができる。
ルンを形成する各部分のサイズを大きくする必要があ
り、送受信装置の小型化が困難になる。したがって、本
発明に係る高周波送受信信号装置が送受信する高周波信
号はＧＨｚ帯以上であることが望ましい。尚、以上の説
明ではインダクタＬ４及びＬ５をボンディングワイヤの
インダクタ要素としてのみ説明したが、バンプやその他
の接続法によるインダクタ要素でも、適切なインダクタ
値を得られるように配線することで同様なバルンを形成
することができる。
【００３８】また、本発明に係る高周波信号送受信装置
は、例えば携帯電話機やパソコン、ＡＶ機器等のＢｌｕ
ｅｔｏｏｔｈ応用装置に適用することができる。
は、例えば携帯電話機やパソコン、ＡＶ機器等のＢｌｕ
ｅｔｏｏｔｈ応用装置に適用することができる。
【００３９】
【発明の効果】本発明によると、受信信号を差動入力す
るバランス型受信回路及び送信信号を差動出力するバラ
ンス型送信回路を同一の半導体チップに搭載する半導体
集積回路装置と、アンバランス回路であるアンテナと、
を備え、前記バランス型受信回路と前記バランス型送信
回路との接続ノードを前記半導体チップ内に設けて共通
の端子に接続するので、半導体集積回路装置の端子数を
少なくすることができる。これにより、送受信装置の小
型化を図ることができる。
るバランス型受信回路及び送信信号を差動出力するバラ
ンス型送信回路を同一の半導体チップに搭載する半導体
集積回路装置と、アンバランス回路であるアンテナと、
を備え、前記バランス型受信回路と前記バランス型送信
回路との接続ノードを前記半導体チップ内に設けて共通
の端子に接続するので、半導体集積回路装置の端子数を
少なくすることができる。これにより、送受信装置の小
型化を図ることができる。
【００４０】また、本発明によると、前記接続ノードに
ボンディングワイヤを介して接続される前記半導体集積
回路装置のパッケージフレーム及び前記ボンディングワ
イヤによるインダクタ要素と、前記半導体チップに形成
される前記接続ノードと前記ボンディングワイヤとの間
の回路パターンによるキャパシタ要素と、を少なくとも
構成要素として具備するバルンを前記接続ノードと前記
アンテナとの間に形成するので、外付け部品のバルンを
設ける必要がなくなる。これにより、送受信装置の小型
化を図ることができる。また、前記バランス型受信回路
と前記バランス型送信回路との接続ノードを前記半導体
チップ内に設けるので、前記半導体集積回路装置の端子
数を少なくすることができる。これにより、送受信装置
の小型化を図ることができる。
ボンディングワイヤを介して接続される前記半導体集積
回路装置のパッケージフレーム及び前記ボンディングワ
イヤによるインダクタ要素と、前記半導体チップに形成
される前記接続ノードと前記ボンディングワイヤとの間
の回路パターンによるキャパシタ要素と、を少なくとも
構成要素として具備するバルンを前記接続ノードと前記
アンテナとの間に形成するので、外付け部品のバルンを
設ける必要がなくなる。これにより、送受信装置の小型
化を図ることができる。また、前記バランス型受信回路
と前記バランス型送信回路との接続ノードを前記半導体
チップ内に設けるので、前記半導体集積回路装置の端子
数を少なくすることができる。これにより、送受信装置
の小型化を図ることができる。
【００４１】また、本発明によると、前記バランス型受
信回路内に設けられ、前記バルンから受信信号を差動入
力するローノイズアンプをカスコードアンプとするの
で、送信時に前記アンテナから前記ローノイズアンプ内
の抵抗成分がみえなくなる。これにより、送信時に前記
バランス型受信回路を不動作にして前記アンテナからみ
た前記バランス型送信回路に設けられるパワーアンプの
出力インピーダンスの実部を５０Ωにすることが容易に
なる。したがって、入力インピーダンスの実部が５０Ω
である前記アンテナとのインピーダンス整合（実部の
み）が容易になる。
信回路内に設けられ、前記バルンから受信信号を差動入
力するローノイズアンプをカスコードアンプとするの
で、送信時に前記アンテナから前記ローノイズアンプ内
の抵抗成分がみえなくなる。これにより、送信時に前記
バランス型受信回路を不動作にして前記アンテナからみ
た前記バランス型送信回路に設けられるパワーアンプの
出力インピーダンスの実部を５０Ωにすることが容易に
なる。したがって、入力インピーダンスの実部が５０Ω
である前記アンテナとのインピーダンス整合（実部の
み）が容易になる。
【００４２】また、本発明によると、前記バランス型送
信回路に設けられ、前記バルンに送信信号を差動出力す
るパワーアンプをインダクタ及びダイオードを給電素子
とするアンプとするので、受信時に前記アンテナから前
記パワーアンプをみると抵抗成分がないことになる。こ
れにより、受信時に前記バランス型送信回路を不動作に
して前記アンテナからみた前記バランス型に設けられる
ローノイズアンプの入力インピーダンスの実部を５０Ω
にすることが容易になる。したがって、出力インピーダ
ンスの実部が５０Ωである前記アンテナとのインピーダ
ンス整合（実部のみ）が容易になる。
信回路に設けられ、前記バルンに送信信号を差動出力す
るパワーアンプをインダクタ及びダイオードを給電素子
とするアンプとするので、受信時に前記アンテナから前
記パワーアンプをみると抵抗成分がないことになる。こ
れにより、受信時に前記バランス型送信回路を不動作に
して前記アンテナからみた前記バランス型に設けられる
ローノイズアンプの入力インピーダンスの実部を５０Ω
にすることが容易になる。したがって、出力インピーダ
ンスの実部が５０Ωである前記アンテナとのインピーダ
ンス整合（実部のみ）が容易になる。
【図１】 本発明に係る高周波信号送受信装置の一
実施形態の構成を示す図である。
実施形態の構成を示す図である。
【図２】 図１の高周波信号送受信装置のバルン、
ローノイズアンプ、及び可変利得パワーアンプの構成を
示す図である。
ローノイズアンプ、及び可変利得パワーアンプの構成を
示す図である。
【図３】 従来の高周波信号送受信装置の構成を示
す図である。
す図である。
１ アンテナ
４ 受信回路部
５ 送信回路部
７ 半導体集積回路装置
８ バルン
４１ ノーノイズアンプ
５２ 可変利得パワーアンプ
Ｃ１〜Ｃ５ 容量
Ｄ１、Ｄ２ ダイオード
Ｌ１〜Ｌ７ インダクタ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 蘆田 浩行
京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株
式会社内
(72)発明者 小倉 勝也
京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株
式会社内
(72)発明者 五十嵐 貞男
川崎市高津区坂戸３丁目２番１号 アール
エフ・チップス・テクノロジー株式会社内
Ｆターム(参考） 5K011 AA16 DA01 DA02 DA06 DA15
DA27 EA06 KA18
Claims (4)
- 【請求項１】受信信号を差動入力するバランス型受信回
路及び送信信号を差動出力するバランス型送信回路を同
一の半導体チップに搭載する半導体集積回路装置と、ア
ンバランス回路であるアンテナと、を備え、 前記バランス型受信回路と前記バランス型送信回路との
接続ノードを前記半導体チップ内に設けて共通の端子に
接続したことを特徴とする送受信装置。 - 【請求項２】前記接続ノードにボンディングワイヤを介
して接続される前記半導体集積回路装置のパッケージフ
レーム及び前記ボンディングワイヤによるインダクタ要
素と、前記半導体チップに形成される前記接続ノードと
前記ボンディングワイヤとの間の回路パターンによるキ
ャパシタ要素と、を少なくとも構成要素として具備する
バルンを前記接続ノードと前記アンテナとの間に形成す
る請求項１に記載の送受信装置。 - 【請求項３】前記バランス型受信回路内に設けられ、前
記バルンから受信信号を差動入力するローノイズアンプ
が、カスコードアンプである請求項２に記載の送受信装
置。 - 【請求項４】前記バランス型送信回路に設けられ、前記
バルンに送信信号を差動出力するパワーアンプが、イン
ダクタ及びダイオードを給電素子とするアンプである請
求項２又は請求項３に記載の送受信装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001371434A JP3813083B2 (ja) | 2001-12-05 | 2001-12-05 | 送受信装置 |
| US10/309,344 US6980776B2 (en) | 2001-12-05 | 2002-12-04 | Transceiver apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001371434A JP3813083B2 (ja) | 2001-12-05 | 2001-12-05 | 送受信装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003174379A true JP2003174379A (ja) | 2003-06-20 |
| JP3813083B2 JP3813083B2 (ja) | 2006-08-23 |
Family
ID=19180476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001371434A Expired - Fee Related JP3813083B2 (ja) | 2001-12-05 | 2001-12-05 | 送受信装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP3813083B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007312221A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Sony Corp | 半導体結合装置、半導体素子及び高周波モジュール |
| JP2009026017A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Kyocera Mita Corp | データ送受信装置及び画像形成装置 |
| JP2010521085A (ja) * | 2007-02-28 | 2010-06-17 | レアード テクノロジーズ アーベー | アンテナ装置と、前記アンテナ装置を含む携帯型無線通信装置 |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6919858B2 (en) * | 2003-10-10 | 2005-07-19 | Broadcom, Corp. | RF antenna coupling structure |
| US20080207256A1 (en) * | 2007-02-22 | 2008-08-28 | Texas Instruments Incorporated | Concurrent impedance matching of a wireless transceiver |
| US8515368B2 (en) * | 2007-11-29 | 2013-08-20 | Broadcom Corporation | Gain control using a dynamically configurable transformer |
| US8099062B1 (en) * | 2008-04-24 | 2012-01-17 | Qualcomm Atheros, Inc. | CMOS transceiver analog front end having a combined power amplifier and low noise amplifier |
| US9614575B2 (en) * | 2009-01-30 | 2017-04-04 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Direct coupled radio frequency (RF) transceiver front end |
| US8229367B2 (en) * | 2009-04-14 | 2012-07-24 | Qualcomm, Incorporated | Low noise amplifier with combined input matching, balun, and transmit/receive switch |
| GB2485561B (en) * | 2010-11-18 | 2017-06-14 | Qualcomm Technologies Int Ltd | Transmit/Receive switch |
| US11769949B2 (en) | 2016-08-29 | 2023-09-26 | Silicon Laboratories Inc. | Apparatus with partitioned radio frequency antenna and matching network and associated methods |
| US11749893B2 (en) | 2016-08-29 | 2023-09-05 | Silicon Laboratories Inc. | Apparatus for antenna impedance-matching and associated methods |
| US11764473B2 (en) | 2016-08-29 | 2023-09-19 | Silicon Laboratories Inc. | Apparatus with partitioned radio frequency antenna and matching network and associated methods |
| US11894622B2 (en) | 2016-08-29 | 2024-02-06 | Silicon Laboratories Inc. | Antenna structure with double-slotted loop and associated methods |
| US11764749B2 (en) | 2016-08-29 | 2023-09-19 | Silicon Laboratories Inc. | Apparatus with partitioned radio frequency antenna and matching network and associated methods |
| US11894826B2 (en) * | 2017-12-18 | 2024-02-06 | Silicon Laboratories Inc. | Radio-frequency apparatus with multi-band balun and associated methods |
| US11894621B2 (en) * | 2017-12-18 | 2024-02-06 | Silicon Laboratories Inc. | Radio-frequency apparatus with multi-band balun with improved performance and associated methods |
| US11916514B2 (en) | 2017-11-27 | 2024-02-27 | Silicon Laboratories Inc. | Radio-frequency apparatus with multi-band wideband balun and associated methods |
| US11750167B2 (en) | 2017-11-27 | 2023-09-05 | Silicon Laboratories Inc. | Apparatus for radio-frequency matching networks and associated methods |
| US10778270B1 (en) * | 2019-11-06 | 2020-09-15 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | High dynamic range receiver integrated into a chip package |
| US11862872B2 (en) | 2021-09-30 | 2024-01-02 | Silicon Laboratories Inc. | Apparatus for antenna optimization and associated methods |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60124146U (ja) * | 1984-01-27 | 1985-08-21 | 日本電気株式会社 | 空中線切換回路 |
| US4803447A (en) * | 1988-02-29 | 1989-02-07 | Motorola, Inc. | Three terminal remotely controlled SPDT antenna switch |
| DE19537022C2 (de) * | 1995-10-05 | 2003-05-15 | Daimler Chrysler Ag | Sende-/Empfangs-Schalter |
| US5789995A (en) * | 1996-09-20 | 1998-08-04 | Motorola, Inc. | Low loss electronic radio frequency switch |
| JP3310203B2 (ja) * | 1997-07-25 | 2002-08-05 | 株式会社東芝 | 高周波スイッチ装置 |
| SE511749C2 (sv) * | 1998-04-07 | 1999-11-15 | Ericsson Telefon Ab L M | Antennomkopplare |
| JP3473490B2 (ja) * | 1998-06-02 | 2003-12-02 | 株式会社村田製作所 | アンテナ共用器及び通信機装置 |
| JP3675210B2 (ja) * | 1999-01-27 | 2005-07-27 | 株式会社村田製作所 | 高周波スイッチ |
| JP4207328B2 (ja) * | 1999-09-14 | 2009-01-14 | ソニー株式会社 | アンテナ切り換え回路及びそれを用いた通信装置 |
| US6721544B1 (en) * | 2000-11-09 | 2004-04-13 | Intel Corporation | Duplexer structure for coupling a transmitter and a receiver to a common antenna |
| KR100666762B1 (ko) * | 2001-02-27 | 2007-01-09 | 엔지케이 스파크 플러그 캄파니 리미티드 | 고주파회로 기판 및 그것을 이용한 고주파용 안테나스위치 모듈 |
-
2001
- 2001-12-05 JP JP2001371434A patent/JP3813083B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-12-04 US US10/309,344 patent/US6980776B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007312221A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Sony Corp | 半導体結合装置、半導体素子及び高周波モジュール |
| JP2010521085A (ja) * | 2007-02-28 | 2010-06-17 | レアード テクノロジーズ アーベー | アンテナ装置と、前記アンテナ装置を含む携帯型無線通信装置 |
| JP2009026017A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Kyocera Mita Corp | データ送受信装置及び画像形成装置 |
Also Published As
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|---|---|
| US6980776B2 (en) | 2005-12-27 |
| US20030124987A1 (en) | 2003-07-03 |
| JP3813083B2 (ja) | 2006-08-23 |
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