JP2003172764A - バウンダリスキャン回路 - Google Patents

バウンダリスキャン回路

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JP2003172764A
JP2003172764A JP2001371261A JP2001371261A JP2003172764A JP 2003172764 A JP2003172764 A JP 2003172764A JP 2001371261 A JP2001371261 A JP 2001371261A JP 2001371261 A JP2001371261 A JP 2001371261A JP 2003172764 A JP2003172764 A JP 2003172764A
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JP
Japan
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boundary scan
instruction
input
circuit
output
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JP2001371261A
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Tomokuni Yamaguchi
友邦 山口
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 バウンダリスキャン回路において、Ext
est命令実行前のテストデータの設定とExtest
命令の命令コードの設定時間を短縮し、バウンダリスキ
ャン回路のテスト時間の短縮を図る。 【解決手段】 バウンダリスキャンを制御する命令コー
ドを保持するメモリ11と、命令コードを保持するメモ
リ11から命令レジスタIR12へ命令コードを転送す
るセレクタSL12と、目例レジスタIR12に直列に
接続された1ビットレジスタ14を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボード上に配列さ
れ、かつ、電気的に接続された集積回路と実装状態を確
認するためのIEEE1149.1標準のバウンダリス
キャン回路に関する。
【0002】
【従来の技術】図2は、ボード20上に、従来のバウン
ダリスキャン回路を含む集積回路1cと1dが組み込ま
れた装置の構成例を示す。集積回路1c、1d内部の機
能ブロックは省略している。ボード20の外部よりシス
テム入力が集積回路1cの入力端子INに入力され、集
積回路1cの出力端子OUTは集積回路1dの入力端子
INに接続され、集積回路1dの出力端子OUTはシス
テム出力となっている。バウンダリスキャン回路として
は、入力端子INと一対一で接続されている複数の入力
バウンダリスキャンセルINS及び出力端子OUTと一
対一で接続されている複数の出力バウンダリスキャンセ
ルOUTSと、命令コードやテストデータを入力する入
力端子TDIと、バウンダリスキャンチェーンを通過し
て出力されるテストデータの出力端子TDOと、テスト
実行時の内部状態遷移を制御する制御信号TMSと、バ
ウンダリスキャン回路のクロック信号TCKと、バウン
ダリスキャン回路のリセット信号TRSTと、バウンダ
リスキャン回路を制御するTAP制御回路16と、命令
コードを設定する命令レジスタIR12、及びバイパス
レジスタBP13と、入力端子TDIの信号を分配する
スイッチS2と、出力端子TDOに出力する信号を選別
するセレクタSL4とを備えている。集積回路1cの出
力端子TDOはシリアル配線Xにより集積回路1dの入
力端子TDIに接続されている。
【0003】このバウンダリスキャン回路においては、
各集積回路1c、1dにおける入力バウンダリスキャン
セルINS及び出力バウンダリスキャンセルOUTS、
テスト用入力端子TDI、テスト用出力端子TDOはバ
ウンダリスキャンチェーンX4と配線Xとでシリアルに
接続されており、入力端子TDIもしくは入力端子IN
から入力されたデータは入力バウンダリスキャンセルI
NSに入りバウンダリスキャンチェーンX4上をシフト
して出力端子TDOへ出力される。又、入力端子TDI
から入力されたデータはバウンダリスキャンチェーンX
4上をシフトして、出力バウンダリスキャンセルOUT
Sを経由して出力端子OUTから出力される。
【0004】この構成により、ボード20上の入力端子
INとテスト入力端子TDIにテストデータを入力し、
テストの制御信号TMS、クロック信号TCK、リセッ
ト信号TRSTを入力して、ボード20のスキャンテス
トを行い、出力端子TDOおよび出力端子OUTの信号
をテストすることにより、ボード20の良否を判定する
ことができる。
【0005】ここで、集積回路1cの出力端子OUTと
集積回路1dの入力端子INとの接続線上の断線の有無
をテストする場合について説明する。
【0006】まず、テストする前にテストデータの初期
設定を行うために、Sample/Preload命令
により、集積回路1cの入力端子TDI側からシリアル
にバウンダリスキャンチェーンX4にテストデータを送
り、出力バウンダリスキャンセルOUTSにテストデー
タをセットする。つぎに、テストを実行するExtes
t命令により、集積回路1dの入力端子INを経由して
入力バウンダリスキャンセルINSが集積回路1cの出
力バウンダリスキャンセルOUTSのデータを受け取
る。最後に、集積回路1c、1dのバウンダリスキャン
チェーンX4を配線Xで接続して、すべてのチェーンを
シリアルに接続し、バウンダリスキャンチェーンX4の
データを集積回路1dの出力端子TDOより出力し、集
積回路1cの出力バウンダリスキャンセルOUTSのデ
ータと集積回路1dの入力バウンダリスキャンセルIN
Sのデータが同じであるか否かをテストすることにより
断線の有無を判定する。
【0007】因みにこのようなバウンダリスキャン回路
としては、特開平4−250369号公報や、特開平8
−233904号公報に開示されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】IEEE1149.1
標準で定められたバウンダリスキャンには、Extes
t、Bypass、Sample/Preloadの3
つの必須命令がある。このうちのExtest命令だけ
がその命令を実行する前にSample/Preloa
d命令を実行してExtest命令を実行するための初
期状態を設定しておかなければならない。また上記バウ
ンダリスキャン回路では命令コードとテストデータは入
力端子TDIからシリアルにクロックに同期して1ビッ
トづつ入力しなければならないため、Extest命令
を実行する場合に他の命令に比べてテスト時間がかかり
命令の実行性能が遅いという欠点があった。
【0009】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたもので、Extest命令の実行性能を改
善するためのバウンダリスキャン回路を提供することに
ある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1記載の
バウンダリスキャン回路は、複数の集積回路をシリアル
に接続して前記集積回路同士間の接続テストを行うIE
EE1149.1標準のバウンダリスキャン機能を持つ
バウンダリスキャン回路において、バウンダリスキャン
を制御する命令コードを保持する手段と、前記命令コー
ドを保持する手段から命令レジスタへ前記命令コードを
転送する手段と、命令レジスタに直列に接続された少な
くとも1ビットのレジスタとを付加して備える。
【0011】請求項2記載のバウンダリスキャン回路
は、請求項1記載のバウンダリスキャン回路において、
前記命令コードを保持する手段のビット幅は前記命令レ
ジスタのビット幅と同じであり、1クロックサイクルで
前記命令コードを前記命令レジスタに転送する。
【0012】請求項3記載のバウンダリスキャン回路
は、請求項1又は2記載のバウンダリスキャン回路にお
いて、前記集積回路の入力端子に接続された入力バウン
ダリスキャンセルと前記集積回路の出力端子に接続され
た出力バウンダリスキャンセルとを備える回路におい
て、前記入力バウンダリスキャンセルを通る入力バウン
ダリスキャンチェーンと前記入力バウンダリスキャンチ
ェーンをバイパスするバイパススキャンチェーンとを切
り替え、前記出力バウンダリスキャンセルを通る出力バ
ウンダリスキャンチェーンに供給する手段を備える。
【0013】本発明の請求項1から3記載のバウンダリ
スキャン回路の構成により、Sample/Prelo
ad命令の次にExtest命令を実行するか否かを指
定する1ビットのコードをSample/Preloa
d命令のコードに追加し、Sample/Preloa
d命令を命令レジスタIRに格納するときに、命令レジ
スタIRに直列に追加した1ビットレジスタに追加した
1ビットのコードを格納する。したがって、Sampl
e/Preload命令の解読時に、追加した1ビット
レジスタを判定することにより、Sample/Pre
load命令のあとに、Extest命令を実行するか
否かを判定する。
【0014】Sample/Preload命令の実行
時に、追加した1ビットレジスタを解読し、つぎにEx
test命令を実行すると判定された場合、バウンダリ
スキャンセルにデータを転送する経路を入力バウンダリ
スキャンセルのチェーンをバイパスして、出力バウンダ
リスキャンセルのチェーンに転送する経路をセレクタに
より選択される。このことにより、Extest命令実
行前のテストデータ初期設定に必要な時間を短縮するこ
とができる。
【0015】また、Extest命令の命令コード入力
開始状態になると、集積回路内にあるExtest命令
のコードを保持されているメモリから命令レジスタに転
送する経路をセレクタが選択し、命令レジスタにパラレ
ルに命令コードが1クロック間に一度に転送される。シ
リアルに命令コードが命令レジスタに転送される場合に
比較して転送時間が短縮できる。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明のバウンダリスキャン回路
の実施の形態について、図1を用いて説明する。
【0017】図1はボード10上に本発明のバウンダリ
スキャン回路を含む集積回路1a、1bがシリアルに接
続されて組み込まれた状態を示す。なお、集積回路1
a、1b内部の機能ブロックは省略している。この種の
集積回路の信号の大きな流れはボード10の外部よりシ
ステム入力が集積回路1aの入力端子INに入力され、
集積回路1aの出力端子OUTは集積回路1bの入力端
子INに接続され、集積回路1bの出力端子OUTはシ
ステム出力となっている。
【0018】バウンダリスキャン回路としては、入力端
子INと一対一で接続されている複数の入力バウンダリ
スキャンセルINSおよび出力端子OUTと一対一で接
続されている複数の出力バウンダリスキャンセルOUT
Sと、命令コードやテストデータを入力する入力端子T
DIと、バウンダリスキャンチェーンX1あるいはX2
とX3を通過して出力されるテストデータの出力端子T
DOと、テスト実行時の内部状態遷移を制御する制御信
号TMSと、バウンダリスキャン回路のクロック信号T
CKと、バウンダリスキャン回路リセット信号TRST
と、バウンダリスキャン回路を制御するTAP制御回路
15と、命令コードを設定する命令レジスタIR12及
びバイパスレジスタBP13と、入力端子TDIから入
力するデータを振り分けるためのスイッチS1と、出力
端子TDOへの出力データを選びセレクタSL1以外に
命令コードを保持するメモリ11と、入力端子TDIか
ら入力する命令コードとメモリ11から入力する命令コ
ードを振り分けるセレクタSL2と、入力バウンダリス
キャンチェーンX1とバイパススキャンチェーンX2の
データを振り分けるセレクタSL3と、出力バウンダリ
スキャンチェーンX3と、命令レジスタIR12に直列
に接続された1ビットレジスタ14とを備えている。
【0019】図1を用いて集積回路1aの出力端子OU
Tと集積回路1bの入力端子IN間で信号が正しく伝達
されているか否かをテストするためのExtest命令
実行時の動作について説明する。
【0020】まず、Extest命令を実行するために
は事前にSample/Preload命令を実行して
出力バウンダリスキャンセルOUTSにテストデータを
設定しておく必要がある。制御信号TMSの操作によ
り、Sample/Preload命令はクロックに同
期して、1ビット毎シリアルに入力端子TDIから命令
レジスタIR12に設定される。Sample/Pre
load命令の命令コードはつぎにExtest命令を
実行するか否かを指定する1ビットが追加されており、
追加された1ビットは命令レジスタIR12に直列接続
された1ビットレジスタ14に格納される。1ビットレ
ジスタ14に設定されたデータが次にExtest命令
の実行を指示しているか否かを解読され、その結果が、
次にExtest命令が実行されることを指示している
場合、TAP制御回路15から信号a(c)が出力され
て、セレクタSL2はメモリ11に保持されている命令
コードがメモリ11からパラレルに命令レジスタIR1
2への転送を選択するように、またセレクタSL3は信
号b(d)によりバイパススキャンチェーンX2を選択
するようそれぞれに切り替える。なお、Extest命
令が実行されないことを指示している場合は、Samp
le/Preload命令動作を実行する。
【0021】ここで、メモリ11のビット幅は命令レジ
スタIR12と同じであり、メモリ11からの命令コー
ドがパラレルに命令レジスタIR12へ転送することが
できる。
【0022】Sample/Preload命令で実行
されるテストデータの初期設定は、入力端子TDIから
入力したデータは入力バウンダリスキャンセルINSを
通るチェーンX1をバイパスするバイパススキャンチェ
ーンX2を通り、セレクタSL3から出力バウンダリス
キャンセルOUTSの出力バウンダリスキャンチェーン
X3に入力される。次にExtest命令の状態が命令
コード入力状態になると、命令レジスタIR12の入力
の前にあるセレクタSL2によって、命令コードのメモ
リ11が選ばれて命令レジスタIR12に命令コードが
1クロックで設定される。そのため、従来では入力端子
TDIから1クロックに1ビットづつシリアルに命令コ
ードを入力して命令レジスタIR12に設定していた
が、本発明によりその設定時間が短縮できる。
【0023】ここで、Sample/Preload命
令により集積回路1aの出力バウンダリスキャンセルO
UTSにデータがセットされ、Extest命令によ
り、集積回路1aの出力バウンダリスキャンセルOUT
Sのデータが出力端子OUTを経由して集積回路1bの
入力端子INを経由して入力バウンダリスキャンセルI
NSにセットされる。つぎに、集積回路1aのバウンダ
リスキャンチェーンX1、X3、とシリアル接続Xと、
集積回路1bのバウンダリスキャンチェーンX1、X3
をシリアルに接続し、バウンダリスキャンセルのデータ
を集積回路1bの出力端子TDOよりシリアルに読み出
し、集積回路1aの出力バウンダリスキャンセルOUT
Sのデータと集積回路1bの入力バウンダリスキャンセ
ルINSのデータが同じあるか否かをテストすることに
より、集積回路1aの出力端子と集積回路1bの入力端
子で信号が正しく伝達されているか否かを判定すること
ができる。
【0024】本発明は、セレクタSL3と1ビットレジ
スタ14を設けることによりSample/Prelo
ad命令の実行時間の短縮ができる。又、命令コードの
メモリ11とセレクタSL2と1ビットレジスタ14を
設けることによりExtest命令の実行時間の短縮が
できる。さらに命令レジスタIR12への命令コードの
設定が1クロックサイクルであることからTAP制御回
路の構成が簡単になる。
【0025】なお、本実施の形態では、命令レジスタI
R12に直列接続したレジスタは1ビットとして説明し
たが、2ビット以上にすることは可能である。例えば、
バイパスの経路を2種類以上に増加させ、その中から必
要に応じて1つの経路を選択する場合などは2ビット以
上のレジスタが必要となる。
【0026】
【発明の効果】本発明のバウンダリスキャン回路によれ
ば、Extest命令の命令コードの入力にかかる時間
が1サイクルで終了することにより、実行時間が短縮さ
れ、その制御回路が簡単になり、さらにExtest命
令実行前のデータ設定に必要な準備時間が短縮されるた
め、従来Extest命令実行時に必要としていた命令
の時間を大幅に短縮することができ、TAP制御回路も
簡単にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のバウンダリスキャン回路内臓の集積回
路を搭載したボードの概略図
【図2】従来のバウンダリスキャン回路内臓の集積回路
を搭載したボードの概略図
【符号の説明】
1a,1b,1c,1d 集積回路 10,20 ボード 11 メモリ 12 命令レジスタIR 13 バイパスレジスタBP 14 1ビットレジスタ 15,16 TAP制御回路 a,b,c,d 信号 INS 入力バウンダリスキャンセル OUTS 出力バウンダリスキャンセル IN 入力端子 OUT 出力端子 X シリアル配線 X1,X2,X3,X4 バウンダリスキャンチェーン S1,S2 スイッチ SL1,SL2,SL3,SL4 セレクタ TMS 制御信号 TCK クロック信号 TRST リセット信号 TDI 入力端子 TDO 出力端子

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の集積回路をシリアルに接続して前
    記集積回路同士間の接続テストを行うIEEE114
    9.1標準のバウンダリスキャン機能を持つバウンダリ
    スキャン回路において、バウンダリスキャンを制御する
    命令コードを保持する手段と、前記命令コードを保持す
    る手段から命令レジスタへ前記命令コードを転送する手
    段と、命令レジスタに直列に接続された少なくとも1ビ
    ットのレジスタとを備えることを特徴とするバウンダリ
    スキャン回路。
  2. 【請求項2】 前記命令コードを保持する手段のビット
    幅は前記命令レジスタのビット幅と同じであり、1クロ
    ックサイクルで前記命令コードを前記命令レジスタに転
    送することを特徴とする請求項1記載のバウンダリスキ
    ャン回路。
  3. 【請求項3】 前記集積回路の入力端子に接続された入
    力バウンダリスキャンセルと前記集積回路の出力端子に
    接続された出力バウンダリスキャンセルとを備える回路
    において、前記入力バウンダリスキャンセルを通る入力
    バウンダリスキャンチェーンと前記入力バウンダリスキ
    ャンチェーンをバイパスするバイパススキャンチェーン
    とを切り替え、前記出力バウンダリスキャンセルを通る
    出力バウンダリスキャンチェーンに供給する手段を備え
    ることを特徴とする請求項1又は2記載のバウンダリス
    キャン回路。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008117380A1 (ja) * 2007-03-23 2008-10-02 Fujitsu Microelectronics Limited 半導体集積回路装置およびその試験方法
JP2013524166A (ja) * 2010-03-26 2013-06-17 アイメック Tsvベースの3次元積層icのためのテストアーキテクチャ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008117380A1 (ja) * 2007-03-23 2008-10-02 Fujitsu Microelectronics Limited 半導体集積回路装置およびその試験方法
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