JP2003171781A - プリント配線板用銅箔及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板用銅箔及びその製造方法Info
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Abstract
更に耐薬品性、耐熱性に優れたプリント配線板用銅箔及
びその製造方法。 【解決手段】 銅箔の少なくとも一方の面にタングステ
ンもしくはモリブデンを含有するニッケル−リン層から
なる合金層を有し、且つ、該層上にクロメート皮膜層を
有し、必要に応じて該クロメート皮膜層上にシランカッ
プリング剤層を施すことを特徴とするプリント配線板用
銅箔、及びタングステンもしくはモリブデンとニッケ
ル、リンを含む電解液を用い該電解液中で銅箔を陰極電
解し、タングステンもしくはモリブデンを含有するニッ
ケル−リン層からなる合金層を形成させた後、該層上に
クロメート皮膜層を設け、更に該層上に必要に応じてシ
ランカップリング剤層を設ける事を特徴とするプリント
配線板用銅箔の製造方法。
Description
箔及びその製造方法に関するものであり、更に詳しくは
銅箔の少なくとも一方の面にタングステンもしくはモリ
ブデンを含有するニッケル−リン層から成る合金層を設
け、更に該層上にクロメート皮膜層を施し、必要に応じ
て該クロメート皮膜層上にシランカップリング剤層を設
ける事でアルカリエッチング液に対して可溶となり、更
に耐薬品性、耐熱性に優れた高密度配線に適したプリン
ト配線板用銅箔に関するものである。
の高密度配線を必要とする各種電気機器に広く用いられ
ているが、この分野の近年の開発速度は他の産業分野に
比べても格段に速く、それに伴い、プリント配線板に要
求される品質も高くなってきている。
ティブ法、サブトラクティブ法があるが、前者が回路形
成時に銅箔を使用しないのに対して、後者は銅張積層板
形成後回路を印刷し、不要部分をエッチング除去する製
法でこちらの方が主流である。プリント配線板に使用さ
れている銅箔の基材と接着する面に対する要求特性は、
多種多様であるが特に重要な特性は以下の三点である。
と。 上記引き剥がし強さが過酷試験(薬品処理、長時間加
熱処理)後も十分であること。 高密度化するプリント配線板の狭小化に伴う絶縁特性
の信頼性(エッチングの精度)
シ基材(FR−4)以外にハロゲンフリー基材、ガラス
ポリイミド基材、高Tg基材等が頻繁に使用される様に
なり銅箔に対する要求特性はますます厳しくなってきて
いる。
て、先ず、硫酸及び硫酸銅浴からの陰極電解により得ら
れた未処理銅箔への粗面化処理がある。粗面化処理とは
未処理銅箔の少なくとも一方の面を硫酸及び硫酸銅水溶
液中で限界電流密度またはそれ以上で陰極電解し銅の突
起物を析出させ、更に該層上に銅又は銅合金のカバーメ
ッキを施すものである。この粗面化処理により銅箔表面
の粗度は上昇し、その結果機械的投錨効果が高くなり、
引き剥がし強さは格段に上昇する。
れる問題は上記した銅箔要求特性ののみであり、過酷
試験後(特に長時間加熱試験後)の引き剥がし強さの劣
化を抑制することは出来ない。
銅箔との反応を防ぐ為、異種金属あるいは銅合金の被覆
バリアーを施すかあるいはまた種々の防錆処理が施され
ている。
に亜鉛、インジウム、黄銅等からなる群より選ばれた層
を被覆すること、特公昭53−39376号には2層か
らなる電着銅層を設け、更に接着すべき基材に対して化
学的活性を有しない金属からなる層、例えば亜鉛、真
鍮、ニッケル、コバルト、クロム、カドミウム、スズ、
及び青銅などの層を被覆すること。
たは樹枝状の亜鉛を沈着させ、かつこの層を銅、砒素、
ビスマス、真鍮、青銅、ニッケル、コバルト、もしくは
亜鉛の一つ以上またはその合金を被覆する事、更に特公
平2−59639号には樹脂基材と接合する面に対しリ
ン含有ニッケルの薄層を設け、かつ、該層上にクロメー
ト処理を施すこと、更に特公平4−26794号には銅
箔の少なくとも一方の面にニッケル−モリブデン層を施
し、該層上にクロメート処理を形成させることが提案さ
れている。
層には以下に示すような問題点がある。亜鉛、真鍮、亜
鉛−ニッケル等、亜鉛を主とする層を有する銅箔を印刷
回路に適用した場合、銅箔と基材との接着面及びその近
傍は、耐塩酸性が非常に弱く、プリント配線板製造工程
において、酸洗や各種活性処理液中に浸漬されているう
ちに、その界面部分の腐食抵抗が弱いため、引き剥がし
強さの劣化が生じ、特に最近の導体幅の狭い回路の場
合、熱的衝撃あるいは機械的衝撃などにより、導体の剥
離、脱落現象を起こす可能性があるという欠点がある。
また、塩化第二銅エッチングでは、銅箔と基材の接着面
が弱いためアンダーカッティングを生じるという欠点を
有している。
一般的によく使用される塩化第二鉄や塩化第二銅のエッ
チング液には可溶であるものの、パターンめっき法等で
よく使用されるアルカリエッチング液には不溶であり、
電気絶縁性を損なうエッチング残(ステイン)を生じると
いう重大な欠点を有している。近年の回路の狭小化を考
えた場合、塩化第二鉄、塩化第二銅でファインパターン
が描けるのはもちろん必須条件であるが、レジストなど
の多種多様化によりアルカリエッチング性も必須条件で
ある。
ッチング性は良好であるが、亜鉛程ではないが耐薬品性
に問題があること、インジウムは高価であり、実工程を
想定したときに実用的でない事、真鍮メッキは実用的な
方法はシアン化物浴からの方法しかなく、環境上、作業
上で大きな問題を抱えている事など問題がある。
上にクロメート層を設けた銅箔は耐塩酸性、耐シアン性
は良好であるものの、更に、長時間加熱処理後の引き剥
がし強さの劣化を抑えるべくやや厚くメッキした場合、
アルカリエッチング性が悪くなりステインが発生する。
また、ニッケル−モリブデン層を施し、該層上にクロメ
ート処理層を設けた銅箔は塩酸浸漬後の劣化率は確かに
少ないがシアン化物浴浸漬後の劣化率は大きく改良を要
する。
ー層は基材樹脂に対する非反応性と耐薬品性を同時に満
足させる事が難しく、プリント配線板の急速な高密度化
や多様化には十分満足できていない。
用銅箔として上記問題を全て解決するために様々な銅箔
処理方法を検討した結果、銅箔の少なくとも一方の面に
タングステンもしくはモリブデンを含有するニッケル−
リン層からなる合金層を形成することが効果的であると
の知見を得、本発明を完成するに至った。
タングステンもしくはモリブデンを含有するニッケル−
リン層からなる合金層を形成させることを特徴とするプ
リント配線板用銅箔、及びタングステンもしくはモリブ
デンとニッケル、リンを含む電解液を用い該電解液中で
銅箔を陰極電解し、タングステンもしくはモリブデンを
含有するニッケル−リン層からなる合金層を形成させた
後、該層上にクロメート皮膜層を設け、更に必要に応じ
てシランカップリング剤処理を施しシランカップリング
剤層を設ける事を特徴とするプリント配線板用銅箔の製
造方法である。
しくはモリブデンを含有するニッケル−リン層からなる
合金層はそのいずれが欠けても目的とするバリアー層は
得られない。
ン性は良好であるがアルカリエッチング性が悪く強度の
ステインを生じる。
の場合 水溶液から単独で析出させることが出来ない。タングス
テン、モリブデン、リンは鉄属の誘導析出型であり、本
発明の場合ニッケルが無いと析出しない。
良好であるがステインは生じる。また、このアルカリエ
ッチング性を向上させるためにタングステンの析出量を
多くした場合、メッキ性状が悪くなり、常態、薬品処理
後の引き剥がし強さが弱くなる。
アン性が悪い。
熱処理後の引き剥がし強さの劣化を抑えるべくやや厚く
メッキした場合、アルカリエッチング性が悪くなりステ
インが発生する。
ぞれ欠点があり、タングステンもしくはモリブデンを含
有するニッケル−リン層からなる三元系合金層にする事
でアルカリエッチング液に対して可溶となり耐薬品性、
耐熱性を備えたプリント配線板用銅箔となる。
膜層を施す事により様々な特性が向上し、例えば、耐酸
化性を向上させる、基材との接着力を向上させる為引き
剥がし強さが強くなる、耐ブラウントランスファー性
(ガラスエポキシ樹脂を用いたプリント回路で生じるエ
ッチング基板面の変色、着色、汚れの事)を向上させる
等の効果をもたらす。
浴は公知のものでよく、例えばクロム酸、重クロム酸ナ
トリウム、重クロム酸カリウムなどの6価クロムを有す
る物であればよく、水溶液にして浸漬又は陰極電解によ
り施す。
のどちらでもかまわない。上記2種類のクロム酸液はそ
れぞれ長所、短所があり、使用目的に応じて使い分けれ
ばよいが、アルカリ性クロム酸液を使用した場合酸性ク
ロム酸液に比べクロメート皮膜層の耐食性がわずかに劣
る、接合基材との接着性がわずかに劣ると言う欠点があ
るが本発明のバリアー層上にアルカリ性クロム酸液でク
ロメート皮膜層を施しても上記した問題は発生しない。
58−15950号にある様な亜鉛イオン、6価クロム
イオンを含むアルカリ性ジンククロメート液を使用して
もよく、本クロム酸液を使用することで、クロム単独酸
液からのクロメート皮膜層よりも耐酸化性を向上させる
事が出来る。もちろん酸性クロム酸液を使用しても問題
無く同様の結果が得られる。
リング剤層を施すことにより常態時の引き剥がし強さを
向上させるのみならず、過酷試験後の引き剥がし強さの
劣化も押さえる事ができ、更に耐酸化性も向上させ、優
れた汎用性を備えたプリント回路用銅箔となる。シラン
カップリング剤はエポキシ基、アミノ基、メルカプト
基、ビニル基、メタクリロキシ基、スチリル基等多種あ
るがそれぞれ異なった特性を有し、また、基材との相性
もあり、選択して使用する必要がある。シランカップリ
ング剤層の形成は水溶液として浸漬処理又はスプレー処
理などにより施す。
板用銅箔として使用する銅箔であれば電解銅箔、圧延銅
箔の種類を問わず使用できる。また、該層は銅箔特性を
損なわない程度(基材との接着力を低下させない程度)に
処理する必要があるが、好ましい処理量は1mg/m2
から500mg/m2であり更に好ましくは3mg/m
2から300mg/m2である。
るニッケル−リン層が1mg/m2以下の場合本発明の
バリアー効果が十分に発揮できず、一方、500mg/
m2以上の場合銅の純度が下がる、コスト高となり不経
済である等の問題点が発生する。
ブデンを含有するニッケル−リン層のニッケル、リン、
タングステンもしくはモリブデンの好ましい含有量は
(wt%=重量%)
ンを含有するニッケル−リン層中の含有量が60wt%
未満の場合、タングステン、モリブデンの析出量にもよ
るが、該バリアー層の耐薬品性が悪くなり塩酸、シアン
化物浴浸漬後の劣化率が大きくなる。一方、99wt%
を超える場合にはアルカリエッチング液に不溶又は溶け
にくくなりステインを生じる。
未満の場合、タングステンもしくはモリブデンの析出量
にもよるがニッケルがアルカリエッチング液に不溶とな
りステインを生じる。一方、20wt%を超える場合、
タングステンもしくはモリブデンの析出量にもよるが過
酷試験後(耐薬品、長時間加熱処理)の引き剥がし強さの
劣化が大きくなる。
0.1wt%未満の場合、長時間加熱処理後の引き剥が
し強さの劣化率が大きくなる。一方、10wt%を超え
る場合、ニッケル−リン−タングステン層のメッキ性状
が悪くなり、常態、薬品処理後の引き剥がし強さが弱く
なる。
0.1wt%未満の場合、ニッケルの析出量にもよるが
長時間加熱処理後の引き剥がし強さの劣化が大きくな
る。一方、25wt%を超える場合シアン化物浴浸漬後
の劣化率が大きくなる。
せる方法は公知の電気メッキ法、真空蒸着法、スパッタ
リング法等各種方法により形成可能であるが、工業上の
ラインに最適と思われるものは、水溶液電気メッキ法で
ある。その製造方法とはニッケル、リン、タングステン
もしくはモリブデンを含む電解液中で銅箔を陰極電解す
ることにより得られる。
キシカルボン酸浴、ピロリン酸浴、酢酸浴、シアン化浴
等種々挙げられるが、コスト、浴管理、公害性、作業性
等を考慮すると酢酸浴、クエン酸浴等が適当であるが特
にこれに限定するものではない。
ンの供給源としては以下のものが使用できる。但し、こ
れに限定されるものではない。ニッケルイオンの供給源
としては硫酸ニッケル、硫酸ニッケルアンモニウム、塩
化ニッケル、酢酸ニッケルなどが使用できる。
リウム、次亜リン酸ナトリウム、亜リン酸ニッケルなど
が使用できる。
グステン酸ナトリウム、タングステン酸カリウム、タン
グステン酸アンモニウム等が使用できる。
デン酸ナトリウム、モリブデン酸カリウム、モリブデン
酸アンモニウムなどが使用できる。
トリウムを添加してもよい。浴温度は特に定めないが経
済面、作業面等を考慮した場合、常温から50℃位まで
が好ましい。電流密度は0.1から10A/dm2 まで広範
囲で使用可能であるが、これも実工程を考慮した場合、
1から5A/dm2 位までが好ましい。
ブデンを使用した場合で異なるが、タングステンを使用
した場合のpHは4から6位がよく、モリブデンを使用
した場合は10から11位がよい。このpHの範囲では
三元素の同時析出、バリアー特性、作業性のすべてが良
いが、これもまた上記条件に限定されるものではない。
また、陽極はステンレス、白金属元素等の不溶性陽極を
用いるのが好ましい。
示す。
化処理した35μm電解銅箔を用意し、本発明浴の温度
を30℃一定とし、表1に示す様な浴組成、pH(硫酸
で調整)、及び電解条件で陽極に白金を使用して銅箔表
面を陰極電解し、タングステン含有ニッケル−リン層を
形成した後、水洗し、次いで該層上にクロメート皮膜層
を形成した。クロメート皮膜層を形成したクロム酸液の
組成と電解条件を以下に示す。
膜層を形成した後、水洗し、次いでシランカップリング
剤層を形成した。シランカップリング剤層を形成したシ
ランカップリング剤種、浴組成及び形成方法を以下に示
す。
プリング剤層を形成した後、乾燥させた。次にこの銅箔
をFR−4グレードのエポキシ樹脂含浸ガラス基材に積
層、成形して銅張積層板の各特性試験を行った。その結
果を表2に示す。
てシランカップリング剤層を設けなかったこと以外は同
じ方法で処理を行い、同じ方法で評価を行った。その結
果を表2に示す。
法で粗化処理した35μm電解銅箔を用意し、本発明浴
の温度を30℃一定とし、表1に示す様な浴組成、pH
(アンモニアで調整)、及び電解条件で陽極に白金を使
用して銅箔表面を陰極電解し、モリブデン含有ニッケル
−リン層を形成した。
層、シランカップリング剤層を形成した後、乾燥させ
た。尚、A浴、B浴の処理条件は実施例1〜9と同様の
方法で行った。次にこの銅箔をFR−4グレードのエポ
キシ樹脂含浸ガラス基材に積層、成形して銅張積層板の
各特性試験を行った。その結果を表2に示す。
於いてシランカップリング剤層を設けなかったこと以外
は同じ方法で処理を行い、同じ方法で評価を行った。そ
の結果を表2に示す。
箔を用意し、表1に示す様に 硫酸ニッケル・六水和物 30g/L 酢酸ナトリウム・三水和物 10g/L pH(硫酸で調整) 4.5 としこの浴において上記35μm電解銅箔を浴温30
℃、電流密度2A/dm2、電解時間2秒間陰極電解した他
は実施例1〜9、12〜19と同じ処理工程を行い、同
じ方法で銅張積層板を成形し、同じ方法で各特性試験を
行った。その結果を表2に示す。
銅箔を用意し、表1に示す様に 硫酸ニッケル・六水和物 30g/L タングステン酸ナトリウム・二水和物 2g/L 酢酸ナトリウム・三水和物 10g/L pH(硫酸で調整) 4.5 としこの浴において上記35μm電解銅箔を浴温30
℃、電流密度2A/dm2、電解時間2秒間陰極電解した他
は実施例1〜9、12〜19と同じ処理工程を行い、同
じ方法で銅張積層板を成形し、同じ方法で各特性試験を
行った。その結果を表2に示す。
銅箔を用意し、表1に示す様に 硫酸ニッケル・六水和物 30g/L タングステン酸ナトリウム・二水和物 20g/L クエン酸三ナトリウム・二水和物 30g/L pH(硫酸で調整) 5.0 としこの浴において上記35μm電解銅箔を浴温30
℃、電流密度2A/dm2、電解時間3秒間陰極電解した他
は実施例1〜9、12〜19と同じ処理工程を行い、同
じ方法で銅張積層板を成形し、同じ方法で各特性試験を
行った。その結果を表2に示す。
銅箔を用意し、表1に示す様に 硫酸ニッケル・六水和物 30g/L モリブデン酸ナトリウム・二水和物 60g/L クエン酸三ナトリウム・二水和物 30g/L pH(アンモニアで調整) 10.5 としこの浴において上記35μm電解銅箔を浴温30
℃、電流密度2A/dm2、電解時間2秒間陰極電解した他
は実施例1〜9、12〜19と同じ処理工程を行い、同
じ方法で銅張積層板を成形し、同じ方法で各特性試験を
行った。その結果を表2に示す。
銅箔を用意し、表1に示す様に 硫酸ニッケル・六水和物 30g/L モリブデン酸ナトリウム・二水和物 90g/L クエン酸三ナトリウム・二水和物 30g/L pH(アンモニアで調整) 10.5 としこの浴において上記35μm電解銅箔を浴温30
℃、電流密度4A/dm2、電解時間2秒間陰極電解した他
は実施例1〜9、12〜19と同じ処理工程を行い、同
じ方法で銅張積層板を成形し、同じ方法で各特性試験を
行った。その結果を表2に示す。
銅箔を用意し、表1に示す様に 硫酸ニッケル・六水和物 30g/L 次亜リン酸ナトリウム・一水和物 2g/L 酢酸ナトリウム・三水和物 10g/L pH(硫酸で調整) 4.5 としこの浴において上記35μm電解銅箔を浴温30
℃、電流密度2A/dm2、電解時間2秒間陰極電解した他
は実施例1〜9、12〜19と同じ処理工程を行い、同
じ方法で銅張積層板を成形し、同じ方法で各特性試験を
行った。その結果を表2に示す。
銅箔を用意し、表1に示す様に 硫酸ニッケル・六水和物 30g/L 次亜リン酸ナトリウム・一水和物 2g/L クエン酸三ナトリウム・二水和物 30g/L pH(アンモニアで調整) 10.5 としこの浴において上記35μm電解銅箔を浴温30
℃、電流密度4A/dm2、電解時間3秒間陰極電解した他
は実施例1〜9、12〜19と同じ処理工程を行い、同
じ方法で銅張積層板を成形し、同じ方法で各特性試験を
行った。その結果を表2に示す。
その他条件はJIS−C−6418に準ずる。 *3 塩酸浸漬後の引き剥がし強さの劣化率は6N−H
Cl水溶液に25℃−20分間浸漬後の劣化率を求め
た。 *4 シアン化物浴浸漬後の引き剥がし強さの劣化率は
10%−KCN水溶液に70℃−30分間浸漬後の劣化
率を求めた。 *5 長時間加熱処理後の引き剥がし強さは180℃−
48時間加熱処理を行った後の引き剥がし強さを測定し
た。 *6 アルカリエッチング
含有するニッケル−リン層及び該層上にクロメート皮膜
層を施した後、更に該クロメート層上にシランカップリ
ング剤層を施した実施例1〜9、12〜19とタングス
テンもしくはモリブデンを含有するニッケル−リン層及
び該層上にクロメート皮膜層を施した実施例10,1
1、20,21と比較例1〜7のメッキ浴組成、pH、
電解条件、シランカップリング剤層の有無、タングステ
ンもしくはモリブデンを含有するニッケル−リン層の析
出量(mg/m2)及び該層中の各元素の含有率(wt%
=重量%)を示し、また、表2には上記実施例、比較例の
各種特性を評価した結果を示した。
るニッケル−リン層及び該層上にクロメート皮膜層を施
した後、更に該クロメート層上にシランカップリング剤
層を施した実施例1〜9、12〜19は、エッチングに
於いて金属選択性のあるアルカリエッチング液に対して
も可溶であり、更に、塩酸浸漬後、シアン化物浴浸漬後
の引き剥がし強さの劣化率も低く抑えられ、更に、長時
間加熱処理後の引き剥がし強さも十分であり、優れた汎
用性を備えたプリント回路用銅箔である事が分かる。
有するニッケル−リン層及び該層上にクロメート皮膜層
を施した実施例10,11,20,21は各種引き剥が
し強さに於いて上記実施例1〜9、12〜19に若干劣
るものの十分に実用範囲内であり、タングステンもしく
はモリブデンを含有するニッケル−リン層自身が優れた
バリアー層であることが分かる。
合金層について述べると、 ・ニッケル単独層(比較例1) アルカリエッチング性が悪く強度のステインを生じる。 ・ニッケル−タングステン層(比較例2,3) ニッケル単独層に比べるとアルカリエッチング性は幾分
良好であるがそれでもステインは生じる。また、このア
ルカリエッチング性を向上させるためにタングステン析
出量を増やすとメッキ性状が悪くなり、常態、薬品処理
後の引き剥がし強さが弱くなる.
5) アルカリエッチング性、耐塩酸性は良好であるがシアン
化物浴浸漬後の劣化率が大きい。 ・ニッケル−リン層(比較例6,7) 長時間加熱処理後の引き剥がし強さの劣化が大きい。ま
た、アルカリエッチングに於いてステインの発生が確認
できる。という様にそれぞれ欠点があり、プリント配線
板用銅箔として使用するには改良を要する。
はモリブデンを含有するニッケル−リン層は 基材との引き剥がし強さが十分である。 上記引き剥がし強さが過酷試験(薬品処理、加熱処理)
後も十分である。 高密度化する印刷回路の狭小化に伴う絶縁特性の信頼
性。
小化著しいプリント配線板、特に高密度プリント配線板
においてその性能を十分に発揮できるものである。以
上、アルカリエッチング液に対して可溶であり、更に耐
薬品性、耐熱性に適した本発明プリント配線板用銅箔は
一般のプリント配線板はもちろん高密度プリント配線板
にも適したものである。
Claims (6)
- 【請求項1】 銅箔の少なくとも一方の面にタングステ
ンもしくはモリブデンを含有するニッケル−リン層から
なる合金層を有し、且つ、該層上にクロメート皮膜層を
形成させる事を特徴とするプリント配線板用銅箔。 - 【請求項2】 銅箔の少なくとも一方の面にタングステ
ンもしくはモリブデンを含有するニッケル−リン層から
なる合金層を有し、且つ、該層上にクロメート皮膜層を
形成させ、更に該クロメート皮膜層上にシランカップリ
ング剤層を形成させる事を特徴とするプリント配線板用
銅箔。 - 【請求項3】 タングステンを含有するニッケル−リン
層からなる合金層の組成が、タングステン0.1wt%
〜10wt%、リン1wt%〜20wt%、残部がニッケ
ルである事を特徴とする請求項1及び請求項2に記載の
プリント配線板用銅箔。 - 【請求項4】 モリブデンを含有するニッケル−リン層
からなる合金層の組成が、モリブデン0.1wt%〜2
5wt%、リン1wt%〜20wt%、残部がニッケルで
ある事を特徴とする請求項1及び請求項2に記載のプリ
ント配線板用銅箔。 - 【請求項5】 タングステンもしくはモリブデンとニッ
ケル、リンを含む電解液を用い該電解液中で銅箔を陰極
電解し、タングステンもしくはモリブデンを含有するニ
ッケル−リン層からなる合金層を形成させた後、該銅箔
を6価クロムを含む水溶液に浸漬するか、陰極電解し、
該層上にクロメート皮膜層を設ける事を特徴とするプリ
ント配線板用銅箔の製造方法。 - 【請求項6】 タングステンもしくはモリブデンとニッ
ケル、リンを含む電解液を用い該電解液中で銅箔を陰極
電解し、タングステンもしくはモリブデンを含有するニ
ッケル−リン層からなる合金層を形成させた後、該銅箔
を6価クロムを含む水溶液に浸漬するか、陰極電解し、
該層上にクロメート皮膜層を設け、更に該クロメート皮
膜層上にシランカップリング剤水溶液を塗布しシランカ
ップリング剤層を設ける事を特徴とするプリント配線板
用銅箔の製造方法。
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