JP2003171530A5 -

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（Ａ）下記一般式

（但し、式中、ｎは０または1以上の整数を表す）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填剤、並びに、（Ｄ） N- β -( アミノエチル )- γ - アミノプロピルトリメトキシシラン、 N- β -( アミノエチル )- γ - アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ - アミノプロピルトリメトキシシラン、 N- フェニル - γ - アミノプロピルトリメトキシシランおよびγ - ウレイドプロピルトリエトキシシランからなる群より選ばれる少なくとも 1 種を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
（Ｂ）成分が、下記一般式

（但し、式中、ｎは0または1以上の整数を表す）で示されるものであることを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
（Ｃ）成分の無機充填剤の含有量が65〜93重量％であることを特徴とする請求項１または２記載のエポキシ樹脂組成物。
実質的に難燃剤を含有しないことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物。
請求項１乃至４のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップが封止されてなることを特徴とする半導体装置。