JP2003168341A - メンブレンスイッチ - Google Patents
メンブレンスイッチInfo
- Publication number
- JP2003168341A JP2003168341A JP2001369369A JP2001369369A JP2003168341A JP 2003168341 A JP2003168341 A JP 2003168341A JP 2001369369 A JP2001369369 A JP 2001369369A JP 2001369369 A JP2001369369 A JP 2001369369A JP 2003168341 A JP2003168341 A JP 2003168341A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- circuit board
- membrane switch
- upper circuit
- load
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Contacts (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 荷重の大きさに応じて、多段階に導通抵抗が
変化するメンブレンスイッチを提供する。 【解決手段】 円盤状の電極12と電極12を外部装置
に接続するための配線部13が形成された上部回路基板
11と、円盤状の第1の電極15と第1の電極15を外
部装置に接続するための配線部16および第1の電極1
5の外周を囲むように略円環状の第2の電極17と第2
の電極17を外部装置に接続するための配線部18が形
成された下部回路基板14とを、電極12と第1の電極
15および第2の電極17とが相対するようにスペーサ
シート19を挟んで粘着層20により固定されたメンブ
レンスイッチ。第2の電極17を、第1の電極15と同
一面上に、第1の電極15と中心軸を同じくして形成す
る。第1の電極15と第2の電極17とを絶縁する。
変化するメンブレンスイッチを提供する。 【解決手段】 円盤状の電極12と電極12を外部装置
に接続するための配線部13が形成された上部回路基板
11と、円盤状の第1の電極15と第1の電極15を外
部装置に接続するための配線部16および第1の電極1
5の外周を囲むように略円環状の第2の電極17と第2
の電極17を外部装置に接続するための配線部18が形
成された下部回路基板14とを、電極12と第1の電極
15および第2の電極17とが相対するようにスペーサ
シート19を挟んで粘着層20により固定されたメンブ
レンスイッチ。第2の電極17を、第1の電極15と同
一面上に、第1の電極15と中心軸を同じくして形成す
る。第1の電極15と第2の電極17とを絶縁する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力や荷重に応じ
て抵抗値が変化するメンブレンスイッチに関する。
て抵抗値が変化するメンブレンスイッチに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、メンブレンスイッチは、パソコン
や携帯電話などの入力装置として使用されている。近
年、入力装置の多様化、多機能化に伴って、荷重の大き
さに応じて異なる電気信号などを出力する感圧式の入力
装置が求められている。メンブレンスイッチとしては、
例えば図6(a)〜図6(c)に示す構造のものが知ら
れている。図6(a)はメンブレンスイッチの内部構造
を示す断面図であり、図6(b)は図6(a)に示した
メンブレンスイッチにおける上部回路基板に形成された
電極および配線のパターンを示す平面図であり、図6
(c)は図6(a)に示したメンブレンスイッチにおけ
る下部回路基板に形成された電極のパターンを示す平面
図である。
や携帯電話などの入力装置として使用されている。近
年、入力装置の多様化、多機能化に伴って、荷重の大き
さに応じて異なる電気信号などを出力する感圧式の入力
装置が求められている。メンブレンスイッチとしては、
例えば図6(a)〜図6(c)に示す構造のものが知ら
れている。図6(a)はメンブレンスイッチの内部構造
を示す断面図であり、図6(b)は図6(a)に示した
メンブレンスイッチにおける上部回路基板に形成された
電極および配線のパターンを示す平面図であり、図6
(c)は図6(a)に示したメンブレンスイッチにおけ
る下部回路基板に形成された電極のパターンを示す平面
図である。
【0003】この例の上部回路基板1には、図6(b)
に示すような円盤状の電極2と、この電極2を外部装置
(図示略)に接続するための配線部3が形成されてい
る。また、下部回路基板4上には、図6(c)に示すよ
うに、円盤状の電極5と、この電極5を外部装置(図示
略)に接続するための配線部6が形成されている。上部
回路基板1と下部回路基板4とは、スペーサシート7を
挟んで粘着層8により固定されており、上部回路基板1
の電極2と下部回路基板4の電極5との間には、スペー
サシート7の厚さに相当する隙間が形成されている。
に示すような円盤状の電極2と、この電極2を外部装置
(図示略)に接続するための配線部3が形成されてい
る。また、下部回路基板4上には、図6(c)に示すよ
うに、円盤状の電極5と、この電極5を外部装置(図示
略)に接続するための配線部6が形成されている。上部
回路基板1と下部回路基板4とは、スペーサシート7を
挟んで粘着層8により固定されており、上部回路基板1
の電極2と下部回路基板4の電極5との間には、スペー
サシート7の厚さに相当する隙間が形成されている。
【0004】また、このような構成のメンブレンスイッ
チでは、上部回路基板1側から荷重を加えると、上部回
路基板1の一部が変形して上部回路基板1の電極2が下
部回路基板4の電極5に接触するため、電極2と電極5
とが導通状態となる。さらに荷重を増すと、両電極間の
接触面積が増大して導通抵抗が低下する。
チでは、上部回路基板1側から荷重を加えると、上部回
路基板1の一部が変形して上部回路基板1の電極2が下
部回路基板4の電極5に接触するため、電極2と電極5
とが導通状態となる。さらに荷重を増すと、両電極間の
接触面積が増大して導通抵抗が低下する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のメン
ブレンスイッチは、その接点が、ON/OFFの2値制
御である。これは、その荷重の大きさにかかわらず、上
部回路基板1に荷重が加えられれば、上部回路基板1に
形成された電極と下部回路基板6に形成された電極が通
電状態となることを示している。したがって、このよう
なメンブレンスイッチでは、荷重の大きさに応じて、そ
の導通抵抗を制御することが困難であり、電気のON/
OFF制御以外の用途には不向きであった。また、従来
のメンブレンスイッチでは、このメンブレンスイッチの
通電状態から、上部回路基板1に加えられた荷重を測定
することもできなかった。
ブレンスイッチは、その接点が、ON/OFFの2値制
御である。これは、その荷重の大きさにかかわらず、上
部回路基板1に荷重が加えられれば、上部回路基板1に
形成された電極と下部回路基板6に形成された電極が通
電状態となることを示している。したがって、このよう
なメンブレンスイッチでは、荷重の大きさに応じて、そ
の導通抵抗を制御することが困難であり、電気のON/
OFF制御以外の用途には不向きであった。また、従来
のメンブレンスイッチでは、このメンブレンスイッチの
通電状態から、上部回路基板1に加えられた荷重を測定
することもできなかった。
【0006】本発明は、前記事情に鑑みてなされたもの
で、荷重の大きさに応じて、多段階に導通抵抗が変化す
るメンブレンスイッチを提供することを課題とする。
で、荷重の大きさに応じて、多段階に導通抵抗が変化す
るメンブレンスイッチを提供することを課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記課題は、上部導電部
を形成した上部回路基板と、下部導電部を形成した下部
回路基板とを、これら上部導電部と下部導電部とが相対
するようにスペーサーシートを介して位置し、押圧によ
り上部導電部と下部導電部とが接触して導通状態となる
メンブレンスイッチにおいて、前記上部導電部と前記下
部導電部の一方または両方が、2つ以上の電極で構成さ
れているメンブレンスイッチによって解決できる。前記
電極が、該電極の中心軸を同じくして2重以上に形成さ
れていることが好ましい。
を形成した上部回路基板と、下部導電部を形成した下部
回路基板とを、これら上部導電部と下部導電部とが相対
するようにスペーサーシートを介して位置し、押圧によ
り上部導電部と下部導電部とが接触して導通状態となる
メンブレンスイッチにおいて、前記上部導電部と前記下
部導電部の一方または両方が、2つ以上の電極で構成さ
れているメンブレンスイッチによって解決できる。前記
電極が、該電極の中心軸を同じくして2重以上に形成さ
れていることが好ましい。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
図1は、本発明のメンブレンスイッチの第1の実施形態
を示し、図1(a)はメンブレンスイッチの内部構造を
示す断面図であり、図1(b)は図1(a)に示したメ
ンブレンスイッチにおける上部回路基板に形成された電
極および配線のパターンを示す平面図であり、図1
(c)は図1(a)に示したメンブレンスイッチにおけ
る下部回路基板に形成された電極のパターンを示す平面
図である。この実施形態のメンブレンスイッチは、上部
回路基板11には、図1(b)に示すような円盤状の電
極12と、この電極12を外部装置(図示略)に接続す
るための配線部13が形成されている。また、下部回路
基板14上には、図1(c)に示すように、円盤状の第
1の電極15と、この第1の電極15を外部装置(図示
略)に接続するための配線部16が形成されると共に、
第1の電極15と同一面上で、第1の電極15と中心軸
を同じくして、第1の電極15の外周を囲むように略円
環状の第2の電極17と、この第2の電極17を外部装
置(図示略)に接続するための配線部18が形成されて
いる。また、第1の電極15と第2の電極17とは絶縁
されている。上部回路基板11と下部回路基板14と
は、スペーサシート19を挟んで粘着層20により固定
されており、上部回路基板11の電極12と下部回路基
板14の第1の電極15および第2の電極17との間に
は、スペーサシート19の厚さに相当する隙間が形成さ
れている。
図1は、本発明のメンブレンスイッチの第1の実施形態
を示し、図1(a)はメンブレンスイッチの内部構造を
示す断面図であり、図1(b)は図1(a)に示したメ
ンブレンスイッチにおける上部回路基板に形成された電
極および配線のパターンを示す平面図であり、図1
(c)は図1(a)に示したメンブレンスイッチにおけ
る下部回路基板に形成された電極のパターンを示す平面
図である。この実施形態のメンブレンスイッチは、上部
回路基板11には、図1(b)に示すような円盤状の電
極12と、この電極12を外部装置(図示略)に接続す
るための配線部13が形成されている。また、下部回路
基板14上には、図1(c)に示すように、円盤状の第
1の電極15と、この第1の電極15を外部装置(図示
略)に接続するための配線部16が形成されると共に、
第1の電極15と同一面上で、第1の電極15と中心軸
を同じくして、第1の電極15の外周を囲むように略円
環状の第2の電極17と、この第2の電極17を外部装
置(図示略)に接続するための配線部18が形成されて
いる。また、第1の電極15と第2の電極17とは絶縁
されている。上部回路基板11と下部回路基板14と
は、スペーサシート19を挟んで粘着層20により固定
されており、上部回路基板11の電極12と下部回路基
板14の第1の電極15および第2の電極17との間に
は、スペーサシート19の厚さに相当する隙間が形成さ
れている。
【0009】この実施形態では、上部回路基板11の電
極12と、下部回路基板14の第1の電極15および第
2の電極17の形状を円形としたが、本発明のメンブレ
ンスイッチでは、これらの電極が円形に限定されるもの
ではなく、正方形、長方形、三角形などであってもよ
い。
極12と、下部回路基板14の第1の電極15および第
2の電極17の形状を円形としたが、本発明のメンブレ
ンスイッチでは、これらの電極が円形に限定されるもの
ではなく、正方形、長方形、三角形などであってもよ
い。
【0010】上部回路基板11および下部回路基板14
としては、例えばポリエチレンテレフタレート(PE
T)、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリエーテルイミド、ポリイミドなどの材料
をフィルム状に加工して用いられるが、メンブレンスイ
ッチに要求される耐熱性などの条件に応じて適宜選択さ
れる。
としては、例えばポリエチレンテレフタレート(PE
T)、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリエーテルイミド、ポリイミドなどの材料
をフィルム状に加工して用いられるが、メンブレンスイ
ッチに要求される耐熱性などの条件に応じて適宜選択さ
れる。
【0011】上部回路基板11の電極12と下部回路基
板14の第1の電極15および第2の電極17を形成す
る材料としては、銅、銀、金などの金属からなる金属
箔、銀ペースト、カーボンインキなどの導電ペーストな
どが用いられる。
板14の第1の電極15および第2の電極17を形成す
る材料としては、銅、銀、金などの金属からなる金属
箔、銀ペースト、カーボンインキなどの導電ペーストな
どが用いられる。
【0012】スペーサシート19としては、上記の上部
回路基板11および下部回路基板14と同様な材料が用
いられる。粘着層20を形成する材料としては、特に限
定されるものではなく、天然ゴムにロジンおよびロジン
エステルなどの粘着付与樹脂を加えたゴム系粘着剤、ア
クリル酸とそのエステルの共重合体で構成されるアクリ
ル系粘着剤、ビニルエーテル系粘着剤、ウレタン系粘着
剤などのエマルジョン型、溶剤型、ホットメルト型粘着
剤などを使用することができる。
回路基板11および下部回路基板14と同様な材料が用
いられる。粘着層20を形成する材料としては、特に限
定されるものではなく、天然ゴムにロジンおよびロジン
エステルなどの粘着付与樹脂を加えたゴム系粘着剤、ア
クリル酸とそのエステルの共重合体で構成されるアクリ
ル系粘着剤、ビニルエーテル系粘着剤、ウレタン系粘着
剤などのエマルジョン型、溶剤型、ホットメルト型粘着
剤などを使用することができる。
【0013】この実施形態のメンブレンスイッチにあっ
ては、上部回路基板11側から荷重を加えると、上部回
路基板11の一部が変形して、上部回路基板11の電極
12が、下部回路基板14の第1の電極15および第2
の電極17に接触するため、電極12と第1の電極15
および第2の電極17とが導通状態となる。電極12に
加える荷重が小さいときは、電極12と第1の電極15
が接触して、両者の導通抵抗が低下する。電極12に加
える荷重が大きいときは、電極12と第1の電極15お
よび第2の電極17が接触して、導通抵抗が低下する。
したがって、電極12と第1の電極15との導通抵抗、
電極12と第1の電極15および第2の電極17との導
通抵抗を測定すれば、上部回路基板11に加えられた荷
重を測定することができる。すなわち、このメンブレン
スイッチを、感圧センサとして使用することが可能であ
る。
ては、上部回路基板11側から荷重を加えると、上部回
路基板11の一部が変形して、上部回路基板11の電極
12が、下部回路基板14の第1の電極15および第2
の電極17に接触するため、電極12と第1の電極15
および第2の電極17とが導通状態となる。電極12に
加える荷重が小さいときは、電極12と第1の電極15
が接触して、両者の導通抵抗が低下する。電極12に加
える荷重が大きいときは、電極12と第1の電極15お
よび第2の電極17が接触して、導通抵抗が低下する。
したがって、電極12と第1の電極15との導通抵抗、
電極12と第1の電極15および第2の電極17との導
通抵抗を測定すれば、上部回路基板11に加えられた荷
重を測定することができる。すなわち、このメンブレン
スイッチを、感圧センサとして使用することが可能であ
る。
【0014】図2は、本発明のメンブレンスイッチの第
2の実施形態を示し、図2(a)はメンブレンスイッチ
の内部構造を示す断面図であり、図2(b)は図2
(a)に示したメンブレンスイッチにおける上部回路基
板に形成された電極および配線のパターンを示す平面図
であり、図2(c)は図2(a)に示したメンブレンス
イッチにおける下部回路基板に形成された電極のパター
ンを示す平面図である。以下の説明において、第1の実
施形態の構成要素と共通しているものには同一符号を付
して、その説明を省略または簡略化する。この実施形態
のメンブレンスイッチは、下部回路基板14上には、図
2(c)に示すように、円盤状の第1の電極21と、こ
の第1の電極21を外部装置(図示略)に接続するため
の配線部22が形成されている。また、第1の電極21
と同一面上で、第1の電極21と中心軸を同じくして、
第1の電極21の外周を囲むように略円環状の第2の電
極23と、この第2の電極23を外部装置(図示略)に
接続するための配線部24が形成されている。さらに、
第1の電極21と同一面上で、第1の電極21と中心軸
を同じくして、第2の電極23の外周を囲むように略円
環状の第3の電極25と、この第3の電極25を外部装
置(図示略)に接続するための配線部26が形成されて
いる。また、第1の電極21、第2の電極23および第
3の電極25は絶縁されている。上部回路基板11と下
部回路基板14とは、スペーサシート19を挟んで粘着
層20により固定されており、上部回路基板11の電極
12と下部回路基板14の第1の電極21、第2の電極
23および第3の電極25との間には、スペーサシート
19の厚さに相当する隙間が形成されている。
2の実施形態を示し、図2(a)はメンブレンスイッチ
の内部構造を示す断面図であり、図2(b)は図2
(a)に示したメンブレンスイッチにおける上部回路基
板に形成された電極および配線のパターンを示す平面図
であり、図2(c)は図2(a)に示したメンブレンス
イッチにおける下部回路基板に形成された電極のパター
ンを示す平面図である。以下の説明において、第1の実
施形態の構成要素と共通しているものには同一符号を付
して、その説明を省略または簡略化する。この実施形態
のメンブレンスイッチは、下部回路基板14上には、図
2(c)に示すように、円盤状の第1の電極21と、こ
の第1の電極21を外部装置(図示略)に接続するため
の配線部22が形成されている。また、第1の電極21
と同一面上で、第1の電極21と中心軸を同じくして、
第1の電極21の外周を囲むように略円環状の第2の電
極23と、この第2の電極23を外部装置(図示略)に
接続するための配線部24が形成されている。さらに、
第1の電極21と同一面上で、第1の電極21と中心軸
を同じくして、第2の電極23の外周を囲むように略円
環状の第3の電極25と、この第3の電極25を外部装
置(図示略)に接続するための配線部26が形成されて
いる。また、第1の電極21、第2の電極23および第
3の電極25は絶縁されている。上部回路基板11と下
部回路基板14とは、スペーサシート19を挟んで粘着
層20により固定されており、上部回路基板11の電極
12と下部回路基板14の第1の電極21、第2の電極
23および第3の電極25との間には、スペーサシート
19の厚さに相当する隙間が形成されている。
【0015】この実施形態では、上部回路基板11の電
極12と、下部回路基板14の第1の電極21、第2の
電極23および第3の電極25の形状を円形としたが、
本発明のメンブレンスイッチでは、これらの電極が円形
に限定されるものではなく、正方形、長方形、三角形な
どであってもよい。
極12と、下部回路基板14の第1の電極21、第2の
電極23および第3の電極25の形状を円形としたが、
本発明のメンブレンスイッチでは、これらの電極が円形
に限定されるものではなく、正方形、長方形、三角形な
どであってもよい。
【0016】また、下部回路基板14の第1の電極2
1、第2の電極23および第3の電極25を形成する材
料としては、上記の電極12、第1の電極15および第
2の電極17を形成する材料と同様な材料が用いられ
る。
1、第2の電極23および第3の電極25を形成する材
料としては、上記の電極12、第1の電極15および第
2の電極17を形成する材料と同様な材料が用いられ
る。
【0017】この実施形態のメンブレンスイッチにあっ
ては、上部回路基板11側から荷重を加えると、上部回
路基板11の一部が変形して、上部回路基板11の電極
12が、下部回路基板14の第1の電極21、第2の電
極23および第3の電極25に接触するため、電極12
と電極21、第2の電極23および第3の電極25とが
導通状態となる。電極12に加える荷重が小さいとき
は、電極12と第1の電極21が接触して、両者の導通
抵抗が低下する。電極12に加える荷重を増すと、電極
12と第1の電極21および第2の電極23が接触し
て、導通抵抗が低下する。さらに電極12に加える荷重
を増すと、電極12と電極21、第2の電極23および
第3の電極25が接触して、導通抵抗が低下する。した
がって、電極12と第1の電極21との導通抵抗、電極
12と第1の電極21および第2の電極23との導通抵
抗、電極12と電極21、第2の電極23および第3の
電極25との導通抵抗を測定すれば、上部回路基板11
に加えられた荷重を測定することができる。すなわち、
このメンブレンスイッチを、感圧センサとして使用する
ことが可能である。
ては、上部回路基板11側から荷重を加えると、上部回
路基板11の一部が変形して、上部回路基板11の電極
12が、下部回路基板14の第1の電極21、第2の電
極23および第3の電極25に接触するため、電極12
と電極21、第2の電極23および第3の電極25とが
導通状態となる。電極12に加える荷重が小さいとき
は、電極12と第1の電極21が接触して、両者の導通
抵抗が低下する。電極12に加える荷重を増すと、電極
12と第1の電極21および第2の電極23が接触し
て、導通抵抗が低下する。さらに電極12に加える荷重
を増すと、電極12と電極21、第2の電極23および
第3の電極25が接触して、導通抵抗が低下する。した
がって、電極12と第1の電極21との導通抵抗、電極
12と第1の電極21および第2の電極23との導通抵
抗、電極12と電極21、第2の電極23および第3の
電極25との導通抵抗を測定すれば、上部回路基板11
に加えられた荷重を測定することができる。すなわち、
このメンブレンスイッチを、感圧センサとして使用する
ことが可能である。
【0018】また、本発明のメンブレンスイッチにあっ
ては、上部回路基板および下部回路基板に形成される電
極が両方とも、中心軸を同じくして2重以上に形成され
たものであってもよい。このように電極の数を多くすれ
ば、上部回路基板または下部回路基板に加えられる荷重
の僅かな変化によって、上部回路基板および下部回路基
板に形成された電極間の接触面積が変化する。したがっ
て、上部回路基板または下部回路基板に加えられる荷重
の僅かな変化によって、導通抵抗も変化するから、より
多段階に導通抵抗が変化するメンブレンスイッチとな
る。ゆえに、このメンブレンスイッチは、より高精度に
荷重を測定することができる。
ては、上部回路基板および下部回路基板に形成される電
極が両方とも、中心軸を同じくして2重以上に形成され
たものであってもよい。このように電極の数を多くすれ
ば、上部回路基板または下部回路基板に加えられる荷重
の僅かな変化によって、上部回路基板および下部回路基
板に形成された電極間の接触面積が変化する。したがっ
て、上部回路基板または下部回路基板に加えられる荷重
の僅かな変化によって、導通抵抗も変化するから、より
多段階に導通抵抗が変化するメンブレンスイッチとな
る。ゆえに、このメンブレンスイッチは、より高精度に
荷重を測定することができる。
【0019】以下に、図1を用いて、本発明のメンブレ
ンスイッチの製造方法を示す。まず、上部回路基板11
上に円盤状の電極12を形成する。上部回路基板11上
に電極12の回路パターンを形成する方法としては、例
えばスクリーン印刷法、蒸着法、スパッタリング法、金
属箔のエッチング法などの周知の方法が用いられるが、
コスト上も有利な方法として、銀ペースト、カーボンイ
ンキなどの導電性材料を印刷、乾燥する一般的な方法が
用いられる。次に、下部回路基板14上に、円盤状の第
1の電極15および略円環状の第2の電極17を、上部
回路基板11の電極12を形成するのと同様の方法で形
成する。次に、スペーサシート19の両面に粘着層20
を形成し、この両面に上部回路基板11および下部回路
基板14をそれぞれ貼り合わせて、図1(a)に示す積
層構造を有するメンブレンスイッチを得る。
ンスイッチの製造方法を示す。まず、上部回路基板11
上に円盤状の電極12を形成する。上部回路基板11上
に電極12の回路パターンを形成する方法としては、例
えばスクリーン印刷法、蒸着法、スパッタリング法、金
属箔のエッチング法などの周知の方法が用いられるが、
コスト上も有利な方法として、銀ペースト、カーボンイ
ンキなどの導電性材料を印刷、乾燥する一般的な方法が
用いられる。次に、下部回路基板14上に、円盤状の第
1の電極15および略円環状の第2の電極17を、上部
回路基板11の電極12を形成するのと同様の方法で形
成する。次に、スペーサシート19の両面に粘着層20
を形成し、この両面に上部回路基板11および下部回路
基板14をそれぞれ貼り合わせて、図1(a)に示す積
層構造を有するメンブレンスイッチを得る。
【0020】以下、図1、図2および図6を用いて、具
体的な実施例を示して本発明の効果を明らかにする。 (実施例1)まず、上部回路基板11として厚さ100
μmのPETフィルムを用意し、この上部回路基板11
上に銀ペーストを印刷し、乾燥して電極12および配線
部13を得た。次に、下部回路基板14として厚さ10
0μmのPETフィルムを用意し、この下部回路基板1
4上に銀ペーストを印刷し、乾燥して円盤状の第1の電
極15および配線部16と、略円環状の第2の電極17
および配線部18を得た。次に、スペーサシート19と
して、両面に粘着層20が形成された総厚約100μm
のPETフィルムを用意し、この両面に上部回路基板1
1および下部回路基板14を貼り合わせて、図1(a)
に示した積層構造を有するメンブレンスイッチを得た。 (実施例2)下部回路基板14上に銀ペーストを印刷
し、乾燥して円盤状の第1の電極21および配線部22
と、略円環状の第2の電極23および配線部24と、略
円環状の第3の電極25および配線部26とを形成した
以外は実施例1と同様にして、図2(a)に示した積層
構造を有するメンブレンスイッチを得た。
体的な実施例を示して本発明の効果を明らかにする。 (実施例1)まず、上部回路基板11として厚さ100
μmのPETフィルムを用意し、この上部回路基板11
上に銀ペーストを印刷し、乾燥して電極12および配線
部13を得た。次に、下部回路基板14として厚さ10
0μmのPETフィルムを用意し、この下部回路基板1
4上に銀ペーストを印刷し、乾燥して円盤状の第1の電
極15および配線部16と、略円環状の第2の電極17
および配線部18を得た。次に、スペーサシート19と
して、両面に粘着層20が形成された総厚約100μm
のPETフィルムを用意し、この両面に上部回路基板1
1および下部回路基板14を貼り合わせて、図1(a)
に示した積層構造を有するメンブレンスイッチを得た。 (実施例2)下部回路基板14上に銀ペーストを印刷
し、乾燥して円盤状の第1の電極21および配線部22
と、略円環状の第2の電極23および配線部24と、略
円環状の第3の電極25および配線部26とを形成した
以外は実施例1と同様にして、図2(a)に示した積層
構造を有するメンブレンスイッチを得た。
【0021】(比較例)まず、上部回路基板1として厚
さ100μmのPETフィルムを用意し、この上部回路
基板1上に銀ペーストを印刷し、乾燥して電極2および
配線部3を得た。次に、下部回路基板4として厚さ10
0μmのPETフィルムを用意し、この下部回路基板4
上に銀ペーストを印刷し、乾燥して電極5および配線部
6を得た。次に、スペーサシート7として、両面に粘着
層8が形成された総厚約100μmのPETフィルムを
用意し、この両面に上部回路基板1および下部回路基板
4を貼り合わせて、図6(a)に示した積層構造を有す
るメンブレンスイッチを得た。
さ100μmのPETフィルムを用意し、この上部回路
基板1上に銀ペーストを印刷し、乾燥して電極2および
配線部3を得た。次に、下部回路基板4として厚さ10
0μmのPETフィルムを用意し、この下部回路基板4
上に銀ペーストを印刷し、乾燥して電極5および配線部
6を得た。次に、スペーサシート7として、両面に粘着
層8が形成された総厚約100μmのPETフィルムを
用意し、この両面に上部回路基板1および下部回路基板
4を貼り合わせて、図6(a)に示した積層構造を有す
るメンブレンスイッチを得た。
【0022】実施例1〜2および比較例で得られたメン
ブレンスイッチに対して、上部回路基板の電極に厚さ1
0mm、直径20mmのシリコーンゴムを介して荷重を
加え、端子間の導通抵抗と荷重との関係を測定した。実
施例1の結果を図3に、実施例2の結果を図4に、比較
例の結果を図5に示す。図3の結果から、上部回路基板
11に加えた荷重がP1のときに、電極12と第1の電
極15が接触して導通抵抗が急激に低下し、上部回路基
板11に加えた荷重がP2のときに、電極12と第2の
電極17が接触して導通抵抗が急激に低下することが確
認された。図4の結果から、上部回路基板11に加えた
荷重がP1のときに、電極12と第1の電極21が接触
して導通抵抗が急激に低下し、上部回路基板11に加え
た荷重がP2のときに、電極12と第2の電極23が接
触して導通抵抗が急激に低下し、上部回路基板11に加
えた荷重がP2のときに、電極12と第3の電極25が
接触して導通抵抗が急激に低下することが確認された。
図5の結果から、比較例のメンブレンスイッチは、上部
回路基板1に加えた荷重がP1のときに、電極2と電極
5が接触して導通抵抗が急激に低下したが、P1以上の
荷重を加えても、これ以外の荷重で導通抵抗が急激に低
下することはなかった。
ブレンスイッチに対して、上部回路基板の電極に厚さ1
0mm、直径20mmのシリコーンゴムを介して荷重を
加え、端子間の導通抵抗と荷重との関係を測定した。実
施例1の結果を図3に、実施例2の結果を図4に、比較
例の結果を図5に示す。図3の結果から、上部回路基板
11に加えた荷重がP1のときに、電極12と第1の電
極15が接触して導通抵抗が急激に低下し、上部回路基
板11に加えた荷重がP2のときに、電極12と第2の
電極17が接触して導通抵抗が急激に低下することが確
認された。図4の結果から、上部回路基板11に加えた
荷重がP1のときに、電極12と第1の電極21が接触
して導通抵抗が急激に低下し、上部回路基板11に加え
た荷重がP2のときに、電極12と第2の電極23が接
触して導通抵抗が急激に低下し、上部回路基板11に加
えた荷重がP2のときに、電極12と第3の電極25が
接触して導通抵抗が急激に低下することが確認された。
図5の結果から、比較例のメンブレンスイッチは、上部
回路基板1に加えた荷重がP1のときに、電極2と電極
5が接触して導通抵抗が急激に低下したが、P1以上の
荷重を加えても、これ以外の荷重で導通抵抗が急激に低
下することはなかった。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のメンブレ
ンスイッチは、上部導電部を形成した上部回路基板と、
下部導電部を形成した下部回路基板とを、これら上部導
電部と下部導電部とが相対するようにスペーサーシート
を介して貼り合せてなり、押圧により上部導電部と下部
導電部とが接触して導通状態となるメンブレンスイッチ
において、前記上部導電部と前記下部導電部の一方また
は両方が、2つ以上の電極で構成されているから、上部
導電部または下部回路基板に加える荷重を増すと、上部
導電部と下部導電部との接触面積が増大して、多段階に
両者の導通抵抗が低下する。したがって、このメンブレ
ンスイッチは、上部回路基板または下部回路基板に加え
られた荷重を測定することができる。ゆえに、このメン
ブレンスイッチは、感圧センサとして使用することが可
能である。また、本発明のメンブレンスイッチは、入力
装置に好適なメンブレンスイッチとなる。
ンスイッチは、上部導電部を形成した上部回路基板と、
下部導電部を形成した下部回路基板とを、これら上部導
電部と下部導電部とが相対するようにスペーサーシート
を介して貼り合せてなり、押圧により上部導電部と下部
導電部とが接触して導通状態となるメンブレンスイッチ
において、前記上部導電部と前記下部導電部の一方また
は両方が、2つ以上の電極で構成されているから、上部
導電部または下部回路基板に加える荷重を増すと、上部
導電部と下部導電部との接触面積が増大して、多段階に
両者の導通抵抗が低下する。したがって、このメンブレ
ンスイッチは、上部回路基板または下部回路基板に加え
られた荷重を測定することができる。ゆえに、このメン
ブレンスイッチは、感圧センサとして使用することが可
能である。また、本発明のメンブレンスイッチは、入力
装置に好適なメンブレンスイッチとなる。
【図1】 本発明のメンブレンスイッチの第1の実施形
態を示し、図1(a)はメンブレンスイッチの内部構造
を示す断面図であり、図1(b)は図1(a)に示した
メンブレンスイッチにおける上部回路基板に形成された
電極および配線のパターンを示す平面図であり、図1
(c)は図1(a)に示したメンブレンスイッチにおけ
る下部回路基板に形成された電極のパターンを示す平面
図である。
態を示し、図1(a)はメンブレンスイッチの内部構造
を示す断面図であり、図1(b)は図1(a)に示した
メンブレンスイッチにおける上部回路基板に形成された
電極および配線のパターンを示す平面図であり、図1
(c)は図1(a)に示したメンブレンスイッチにおけ
る下部回路基板に形成された電極のパターンを示す平面
図である。
【図2】 本発明のメンブレンスイッチの第2の実施形
態を示し、図2(a)はメンブレンスイッチの内部構造
を示す断面図であり、図2(b)は図2(a)に示した
メンブレンスイッチにおける上部回路基板に形成された
電極および配線のパターンを示す平面図であり、図2
(c)は図2(a)に示したメンブレンスイッチにおけ
る下部回路基板に形成された電極のパターンを示す平面
図である。
態を示し、図2(a)はメンブレンスイッチの内部構造
を示す断面図であり、図2(b)は図2(a)に示した
メンブレンスイッチにおける上部回路基板に形成された
電極および配線のパターンを示す平面図であり、図2
(c)は図2(a)に示したメンブレンスイッチにおけ
る下部回路基板に形成された電極のパターンを示す平面
図である。
【図3】 実施例1のメンブレンスイッチにおいて、上
部回路基板に荷重を加えた際の端子間の導通抵抗と荷重
との関係を示すグラフである。
部回路基板に荷重を加えた際の端子間の導通抵抗と荷重
との関係を示すグラフである。
【図4】 実施例2のメンブレンスイッチにおいて、上
部回路基板に荷重を加えた際の端子間の導通抵抗と荷重
との関係を示すグラフである。
部回路基板に荷重を加えた際の端子間の導通抵抗と荷重
との関係を示すグラフである。
【図5】 比較例のメンブレンスイッチにおいて、上部
回路基板に荷重を加えた際の端子間の導通抵抗と荷重と
の関係を示すグラフである。
回路基板に荷重を加えた際の端子間の導通抵抗と荷重と
の関係を示すグラフである。
【図6】 従来のメンブレンスイッチを示し、図6
(a)はメンブレンスイッチの内部構造を示す断面図で
あり、図6(b)は図6(a)に示したメンブレンスイ
ッチにおける上部回路基板に形成された電極および配線
のパターンを示す平面図であり、図6(c)は図6
(a)に示したメンブレンスイッチにおける下部回路基
板に形成された電極のパターンを示す平面図である。
(a)はメンブレンスイッチの内部構造を示す断面図で
あり、図6(b)は図6(a)に示したメンブレンスイ
ッチにおける上部回路基板に形成された電極および配線
のパターンを示す平面図であり、図6(c)は図6
(a)に示したメンブレンスイッチにおける下部回路基
板に形成された電極のパターンを示す平面図である。
11・・・上部回路基板、12・・・電極、13,16,1
8,22,24,26・・・配線部、14・・・下部回路基
板、15,21・・・第1の電極、17,23・・・第2の電
極、19・・・スペーサシート、20・・・粘着層、25・・・
第3の電極
8,22,24,26・・・配線部、14・・・下部回路基
板、15,21・・・第1の電極、17,23・・・第2の電
極、19・・・スペーサシート、20・・・粘着層、25・・・
第3の電極
Claims (2)
- 【請求項1】 上部導電部を形成した上部回路基板と、
下部導電部を形成した下部回路基板とを、これら上部導
電部と下部導電部とが相対するようにスペーサーシート
を介して位置し、押圧により上部導電部と下部導電部と
が接触して導通状態となるメンブレンスイッチにおい
て、 前記上部導電部と前記下部導電部の一方または両方が、
2つ以上の電極で構成されていることを特徴とするメン
ブレンスイッチ。 - 【請求項2】 前記電極が、該電極の中心軸を同じくし
て2重以上に形成されていることを特徴とする請求項1
または2記載のメンブレンスイッチ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001369369A JP2003168341A (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | メンブレンスイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001369369A JP2003168341A (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | メンブレンスイッチ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003168341A true JP2003168341A (ja) | 2003-06-13 |
Family
ID=19178772
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001369369A Withdrawn JP2003168341A (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | メンブレンスイッチ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003168341A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010181303A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Fujikura Ltd | 感圧センサおよびこれを用いた乗員検知装置 |
JP2011085452A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Fujikura Ltd | 感圧センサ及びこれを用いた乗員検知装置 |
CN102683052A (zh) * | 2012-06-11 | 2012-09-19 | 海安县威仕重型机械有限公司 | 一种抽拉结构的开关 |
CN108511246A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-09-07 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种采用丝网印刷方式制备的薄膜开关及制备装置和方法 |
-
2001
- 2001-12-03 JP JP2001369369A patent/JP2003168341A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010181303A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Fujikura Ltd | 感圧センサおよびこれを用いた乗員検知装置 |
JP2011085452A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Fujikura Ltd | 感圧センサ及びこれを用いた乗員検知装置 |
CN102683052A (zh) * | 2012-06-11 | 2012-09-19 | 海安县威仕重型机械有限公司 | 一种抽拉结构的开关 |
CN108511246A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-09-07 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种采用丝网印刷方式制备的薄膜开关及制备装置和方法 |
CN108511246B (zh) * | 2018-05-28 | 2024-05-03 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种采用丝网印刷方式制备的薄膜开关及制备装置和方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7528337B2 (en) | Pressure sensitive conductive sheet and panel switch using same | |
JP2004525360A (ja) | 電子感圧変換器装置及びその製造方法 | |
US20210108973A1 (en) | Force sensor and manufacturing method thereof | |
JP2008311208A (ja) | 感圧導電シート及びこれを用いたパネルスイッチ | |
TWI579879B (zh) | switch | |
JP2003168341A (ja) | メンブレンスイッチ | |
JP2002107245A (ja) | 力検出装置 | |
JP2003168340A (ja) | メンブレンスイッチおよびその製造方法 | |
US9766140B2 (en) | Surface mount force sensing module | |
JP3691821B2 (ja) | 応力センサ | |
JP7395114B2 (ja) | 押圧検出可能なメンブレンスイッチおよびその製造方法 | |
US20230160764A1 (en) | Pressure sensing circuit board and method for manufacturing the same | |
CN220606157U (zh) | 薄膜型的t型热电偶 | |
JPH06152112A (ja) | 回路の接続方法 | |
CN217740390U (zh) | 一种具有复合型传感器的按键开关装置 | |
JP2590752Y2 (ja) | 透明タブレット | |
CN109117024B (zh) | 触控面板 | |
TWI807407B (zh) | 柔性電路板及其製作方法 | |
CN114388290A (zh) | 一种具有复合型传感器的压感按键开关 | |
TWI812297B (zh) | 觸控板組件 | |
JP2013083548A (ja) | 感圧センサ | |
JP6781564B2 (ja) | 感圧スイッチ | |
CN114360947A (zh) | 一种具有复合型传感器的压感按键开关的设置方法 | |
JP2015153482A (ja) | 感圧スイッチ | |
CN117289826A (zh) | 触控板组件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050301 |