JP2003168341A - メンブレンスイッチ - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 荷重の大きさに応じて、多段階に導通抵抗が
変化するメンブレンスイッチを提供する。 【解決手段】 円盤状の電極１２と電極１２を外部装置
に接続するための配線部１３が形成された上部回路基板
１１と、円盤状の第１の電極１５と第１の電極１５を外
部装置に接続するための配線部１６および第１の電極１
５の外周を囲むように略円環状の第２の電極１７と第２
の電極１７を外部装置に接続するための配線部１８が形
成された下部回路基板１４とを、電極１２と第１の電極
１５および第２の電極１７とが相対するようにスペーサ
シート１９を挟んで粘着層２０により固定されたメンブ
レンスイッチ。第２の電極１７を、第１の電極１５と同
一面上に、第１の電極１５と中心軸を同じくして形成す
る。第１の電極１５と第２の電極１７とを絶縁する。
変化するメンブレンスイッチを提供する。 【解決手段】 円盤状の電極１２と電極１２を外部装置
に接続するための配線部１３が形成された上部回路基板
１１と、円盤状の第１の電極１５と第１の電極１５を外
部装置に接続するための配線部１６および第１の電極１
５の外周を囲むように略円環状の第２の電極１７と第２
の電極１７を外部装置に接続するための配線部１８が形
成された下部回路基板１４とを、電極１２と第１の電極
１５および第２の電極１７とが相対するようにスペーサ
シート１９を挟んで粘着層２０により固定されたメンブ
レンスイッチ。第２の電極１７を、第１の電極１５と同
一面上に、第１の電極１５と中心軸を同じくして形成す
る。第１の電極１５と第２の電極１７とを絶縁する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力や荷重に応じ
て抵抗値が変化するメンブレンスイッチに関する。
て抵抗値が変化するメンブレンスイッチに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、メンブレンスイッチは、パソコン
や携帯電話などの入力装置として使用されている。近
年、入力装置の多様化、多機能化に伴って、荷重の大き
さに応じて異なる電気信号などを出力する感圧式の入力
装置が求められている。メンブレンスイッチとしては、
例えば図６（ａ）〜図６（ｃ）に示す構造のものが知ら
れている。図６（ａ）はメンブレンスイッチの内部構造
を示す断面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）に示した
メンブレンスイッチにおける上部回路基板に形成された
電極および配線のパターンを示す平面図であり、図６
（ｃ）は図６（ａ）に示したメンブレンスイッチにおけ
る下部回路基板に形成された電極のパターンを示す平面
図である。
や携帯電話などの入力装置として使用されている。近
年、入力装置の多様化、多機能化に伴って、荷重の大き
さに応じて異なる電気信号などを出力する感圧式の入力
装置が求められている。メンブレンスイッチとしては、
例えば図６（ａ）〜図６（ｃ）に示す構造のものが知ら
れている。図６（ａ）はメンブレンスイッチの内部構造
を示す断面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）に示した
メンブレンスイッチにおける上部回路基板に形成された
電極および配線のパターンを示す平面図であり、図６
（ｃ）は図６（ａ）に示したメンブレンスイッチにおけ
る下部回路基板に形成された電極のパターンを示す平面
図である。
【０００３】この例の上部回路基板１には、図６（ｂ）
に示すような円盤状の電極２と、この電極２を外部装置
（図示略）に接続するための配線部３が形成されてい
る。また、下部回路基板４上には、図６（ｃ）に示すよ
うに、円盤状の電極５と、この電極５を外部装置（図示
略）に接続するための配線部６が形成されている。上部
回路基板１と下部回路基板４とは、スペーサシート７を
挟んで粘着層８により固定されており、上部回路基板１
の電極２と下部回路基板４の電極５との間には、スペー
サシート７の厚さに相当する隙間が形成されている。
に示すような円盤状の電極２と、この電極２を外部装置
（図示略）に接続するための配線部３が形成されてい
る。また、下部回路基板４上には、図６（ｃ）に示すよ
うに、円盤状の電極５と、この電極５を外部装置（図示
略）に接続するための配線部６が形成されている。上部
回路基板１と下部回路基板４とは、スペーサシート７を
挟んで粘着層８により固定されており、上部回路基板１
の電極２と下部回路基板４の電極５との間には、スペー
サシート７の厚さに相当する隙間が形成されている。
【０００４】また、このような構成のメンブレンスイッ
チでは、上部回路基板１側から荷重を加えると、上部回
路基板１の一部が変形して上部回路基板１の電極２が下
部回路基板４の電極５に接触するため、電極２と電極５
とが導通状態となる。さらに荷重を増すと、両電極間の
接触面積が増大して導通抵抗が低下する。
チでは、上部回路基板１側から荷重を加えると、上部回
路基板１の一部が変形して上部回路基板１の電極２が下
部回路基板４の電極５に接触するため、電極２と電極５
とが導通状態となる。さらに荷重を増すと、両電極間の
接触面積が増大して導通抵抗が低下する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のメン
ブレンスイッチは、その接点が、ＯＮ／ＯＦＦの２値制
御である。これは、その荷重の大きさにかかわらず、上
部回路基板１に荷重が加えられれば、上部回路基板１に
形成された電極と下部回路基板６に形成された電極が通
電状態となることを示している。したがって、このよう
なメンブレンスイッチでは、荷重の大きさに応じて、そ
の導通抵抗を制御することが困難であり、電気のＯＮ／
ＯＦＦ制御以外の用途には不向きであった。また、従来
のメンブレンスイッチでは、このメンブレンスイッチの
通電状態から、上部回路基板１に加えられた荷重を測定
することもできなかった。
ブレンスイッチは、その接点が、ＯＮ／ＯＦＦの２値制
御である。これは、その荷重の大きさにかかわらず、上
部回路基板１に荷重が加えられれば、上部回路基板１に
形成された電極と下部回路基板６に形成された電極が通
電状態となることを示している。したがって、このよう
なメンブレンスイッチでは、荷重の大きさに応じて、そ
の導通抵抗を制御することが困難であり、電気のＯＮ／
ＯＦＦ制御以外の用途には不向きであった。また、従来
のメンブレンスイッチでは、このメンブレンスイッチの
通電状態から、上部回路基板１に加えられた荷重を測定
することもできなかった。
【０００６】本発明は、前記事情に鑑みてなされたもの
で、荷重の大きさに応じて、多段階に導通抵抗が変化す
るメンブレンスイッチを提供することを課題とする。
で、荷重の大きさに応じて、多段階に導通抵抗が変化す
るメンブレンスイッチを提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題は、上部導電部
を形成した上部回路基板と、下部導電部を形成した下部
回路基板とを、これら上部導電部と下部導電部とが相対
するようにスペーサーシートを介して位置し、押圧によ
り上部導電部と下部導電部とが接触して導通状態となる
メンブレンスイッチにおいて、前記上部導電部と前記下
部導電部の一方または両方が、２つ以上の電極で構成さ
れているメンブレンスイッチによって解決できる。前記
電極が、該電極の中心軸を同じくして２重以上に形成さ
れていることが好ましい。
を形成した上部回路基板と、下部導電部を形成した下部
回路基板とを、これら上部導電部と下部導電部とが相対
するようにスペーサーシートを介して位置し、押圧によ
り上部導電部と下部導電部とが接触して導通状態となる
メンブレンスイッチにおいて、前記上部導電部と前記下
部導電部の一方または両方が、２つ以上の電極で構成さ
れているメンブレンスイッチによって解決できる。前記
電極が、該電極の中心軸を同じくして２重以上に形成さ
れていることが好ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
図１は、本発明のメンブレンスイッチの第１の実施形態
を示し、図１（ａ）はメンブレンスイッチの内部構造を
示す断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示したメ
ンブレンスイッチにおける上部回路基板に形成された電
極および配線のパターンを示す平面図であり、図１
（ｃ）は図１（ａ）に示したメンブレンスイッチにおけ
る下部回路基板に形成された電極のパターンを示す平面
図である。この実施形態のメンブレンスイッチは、上部
回路基板１１には、図１（ｂ）に示すような円盤状の電
極１２と、この電極１２を外部装置（図示略）に接続す
るための配線部１３が形成されている。また、下部回路
基板１４上には、図１（ｃ）に示すように、円盤状の第
１の電極１５と、この第１の電極１５を外部装置（図示
略）に接続するための配線部１６が形成されると共に、
第１の電極１５と同一面上で、第１の電極１５と中心軸
を同じくして、第１の電極１５の外周を囲むように略円
環状の第２の電極１７と、この第２の電極１７を外部装
置（図示略）に接続するための配線部１８が形成されて
いる。また、第１の電極１５と第２の電極１７とは絶縁
されている。上部回路基板１１と下部回路基板１４と
は、スペーサシート１９を挟んで粘着層２０により固定
されており、上部回路基板１１の電極１２と下部回路基
板１４の第１の電極１５および第２の電極１７との間に
は、スペーサシート１９の厚さに相当する隙間が形成さ
れている。
図１は、本発明のメンブレンスイッチの第１の実施形態
を示し、図１（ａ）はメンブレンスイッチの内部構造を
示す断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示したメ
ンブレンスイッチにおける上部回路基板に形成された電
極および配線のパターンを示す平面図であり、図１
（ｃ）は図１（ａ）に示したメンブレンスイッチにおけ
る下部回路基板に形成された電極のパターンを示す平面
図である。この実施形態のメンブレンスイッチは、上部
回路基板１１には、図１（ｂ）に示すような円盤状の電
極１２と、この電極１２を外部装置（図示略）に接続す
るための配線部１３が形成されている。また、下部回路
基板１４上には、図１（ｃ）に示すように、円盤状の第
１の電極１５と、この第１の電極１５を外部装置（図示
略）に接続するための配線部１６が形成されると共に、
第１の電極１５と同一面上で、第１の電極１５と中心軸
を同じくして、第１の電極１５の外周を囲むように略円
環状の第２の電極１７と、この第２の電極１７を外部装
置（図示略）に接続するための配線部１８が形成されて
いる。また、第１の電極１５と第２の電極１７とは絶縁
されている。上部回路基板１１と下部回路基板１４と
は、スペーサシート１９を挟んで粘着層２０により固定
されており、上部回路基板１１の電極１２と下部回路基
板１４の第１の電極１５および第２の電極１７との間に
は、スペーサシート１９の厚さに相当する隙間が形成さ
れている。
【０００９】この実施形態では、上部回路基板１１の電
極１２と、下部回路基板１４の第１の電極１５および第
２の電極１７の形状を円形としたが、本発明のメンブレ
ンスイッチでは、これらの電極が円形に限定されるもの
ではなく、正方形、長方形、三角形などであってもよ
い。
極１２と、下部回路基板１４の第１の電極１５および第
２の電極１７の形状を円形としたが、本発明のメンブレ
ンスイッチでは、これらの電極が円形に限定されるもの
ではなく、正方形、長方形、三角形などであってもよ
い。
【００１０】上部回路基板１１および下部回路基板１４
としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリエーテルイミド、ポリイミドなどの材料
をフィルム状に加工して用いられるが、メンブレンスイ
ッチに要求される耐熱性などの条件に応じて適宜選択さ
れる。
としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリエーテルイミド、ポリイミドなどの材料
をフィルム状に加工して用いられるが、メンブレンスイ
ッチに要求される耐熱性などの条件に応じて適宜選択さ
れる。
【００１１】上部回路基板１１の電極１２と下部回路基
板１４の第１の電極１５および第２の電極１７を形成す
る材料としては、銅、銀、金などの金属からなる金属
箔、銀ペースト、カーボンインキなどの導電ペーストな
どが用いられる。
板１４の第１の電極１５および第２の電極１７を形成す
る材料としては、銅、銀、金などの金属からなる金属
箔、銀ペースト、カーボンインキなどの導電ペーストな
どが用いられる。
【００１２】スペーサシート１９としては、上記の上部
回路基板１１および下部回路基板１４と同様な材料が用
いられる。粘着層２０を形成する材料としては、特に限
定されるものではなく、天然ゴムにロジンおよびロジン
エステルなどの粘着付与樹脂を加えたゴム系粘着剤、ア
クリル酸とそのエステルの共重合体で構成されるアクリ
ル系粘着剤、ビニルエーテル系粘着剤、ウレタン系粘着
剤などのエマルジョン型、溶剤型、ホットメルト型粘着
剤などを使用することができる。
回路基板１１および下部回路基板１４と同様な材料が用
いられる。粘着層２０を形成する材料としては、特に限
定されるものではなく、天然ゴムにロジンおよびロジン
エステルなどの粘着付与樹脂を加えたゴム系粘着剤、ア
クリル酸とそのエステルの共重合体で構成されるアクリ
ル系粘着剤、ビニルエーテル系粘着剤、ウレタン系粘着
剤などのエマルジョン型、溶剤型、ホットメルト型粘着
剤などを使用することができる。
【００１３】この実施形態のメンブレンスイッチにあっ
ては、上部回路基板１１側から荷重を加えると、上部回
路基板１１の一部が変形して、上部回路基板１１の電極
１２が、下部回路基板１４の第１の電極１５および第２
の電極１７に接触するため、電極１２と第１の電極１５
および第２の電極１７とが導通状態となる。電極１２に
加える荷重が小さいときは、電極１２と第１の電極１５
が接触して、両者の導通抵抗が低下する。電極１２に加
える荷重が大きいときは、電極１２と第１の電極１５お
よび第２の電極１７が接触して、導通抵抗が低下する。
したがって、電極１２と第１の電極１５との導通抵抗、
電極１２と第１の電極１５および第２の電極１７との導
通抵抗を測定すれば、上部回路基板１１に加えられた荷
重を測定することができる。すなわち、このメンブレン
スイッチを、感圧センサとして使用することが可能であ
る。
ては、上部回路基板１１側から荷重を加えると、上部回
路基板１１の一部が変形して、上部回路基板１１の電極
１２が、下部回路基板１４の第１の電極１５および第２
の電極１７に接触するため、電極１２と第１の電極１５
および第２の電極１７とが導通状態となる。電極１２に
加える荷重が小さいときは、電極１２と第１の電極１５
が接触して、両者の導通抵抗が低下する。電極１２に加
える荷重が大きいときは、電極１２と第１の電極１５お
よび第２の電極１７が接触して、導通抵抗が低下する。
したがって、電極１２と第１の電極１５との導通抵抗、
電極１２と第１の電極１５および第２の電極１７との導
通抵抗を測定すれば、上部回路基板１１に加えられた荷
重を測定することができる。すなわち、このメンブレン
スイッチを、感圧センサとして使用することが可能であ
る。
【００１４】図２は、本発明のメンブレンスイッチの第
２の実施形態を示し、図２（ａ）はメンブレンスイッチ
の内部構造を示す断面図であり、図２（ｂ）は図２
（ａ）に示したメンブレンスイッチにおける上部回路基
板に形成された電極および配線のパターンを示す平面図
であり、図２（ｃ）は図２（ａ）に示したメンブレンス
イッチにおける下部回路基板に形成された電極のパター
ンを示す平面図である。以下の説明において、第１の実
施形態の構成要素と共通しているものには同一符号を付
して、その説明を省略または簡略化する。この実施形態
のメンブレンスイッチは、下部回路基板１４上には、図
２（ｃ）に示すように、円盤状の第１の電極２１と、こ
の第１の電極２１を外部装置（図示略）に接続するため
の配線部２２が形成されている。また、第１の電極２１
と同一面上で、第１の電極２１と中心軸を同じくして、
第１の電極２１の外周を囲むように略円環状の第２の電
極２３と、この第２の電極２３を外部装置（図示略）に
接続するための配線部２４が形成されている。さらに、
第１の電極２１と同一面上で、第１の電極２１と中心軸
を同じくして、第２の電極２３の外周を囲むように略円
環状の第３の電極２５と、この第３の電極２５を外部装
置（図示略）に接続するための配線部２６が形成されて
いる。また、第１の電極２１、第２の電極２３および第
３の電極２５は絶縁されている。上部回路基板１１と下
部回路基板１４とは、スペーサシート１９を挟んで粘着
層２０により固定されており、上部回路基板１１の電極
１２と下部回路基板１４の第１の電極２１、第２の電極
２３および第３の電極２５との間には、スペーサシート
１９の厚さに相当する隙間が形成されている。
２の実施形態を示し、図２（ａ）はメンブレンスイッチ
の内部構造を示す断面図であり、図２（ｂ）は図２
（ａ）に示したメンブレンスイッチにおける上部回路基
板に形成された電極および配線のパターンを示す平面図
であり、図２（ｃ）は図２（ａ）に示したメンブレンス
イッチにおける下部回路基板に形成された電極のパター
ンを示す平面図である。以下の説明において、第１の実
施形態の構成要素と共通しているものには同一符号を付
して、その説明を省略または簡略化する。この実施形態
のメンブレンスイッチは、下部回路基板１４上には、図
２（ｃ）に示すように、円盤状の第１の電極２１と、こ
の第１の電極２１を外部装置（図示略）に接続するため
の配線部２２が形成されている。また、第１の電極２１
と同一面上で、第１の電極２１と中心軸を同じくして、
第１の電極２１の外周を囲むように略円環状の第２の電
極２３と、この第２の電極２３を外部装置（図示略）に
接続するための配線部２４が形成されている。さらに、
第１の電極２１と同一面上で、第１の電極２１と中心軸
を同じくして、第２の電極２３の外周を囲むように略円
環状の第３の電極２５と、この第３の電極２５を外部装
置（図示略）に接続するための配線部２６が形成されて
いる。また、第１の電極２１、第２の電極２３および第
３の電極２５は絶縁されている。上部回路基板１１と下
部回路基板１４とは、スペーサシート１９を挟んで粘着
層２０により固定されており、上部回路基板１１の電極
１２と下部回路基板１４の第１の電極２１、第２の電極
２３および第３の電極２５との間には、スペーサシート
１９の厚さに相当する隙間が形成されている。
【００１５】この実施形態では、上部回路基板１１の電
極１２と、下部回路基板１４の第１の電極２１、第２の
電極２３および第３の電極２５の形状を円形としたが、
本発明のメンブレンスイッチでは、これらの電極が円形
に限定されるものではなく、正方形、長方形、三角形な
どであってもよい。
極１２と、下部回路基板１４の第１の電極２１、第２の
電極２３および第３の電極２５の形状を円形としたが、
本発明のメンブレンスイッチでは、これらの電極が円形
に限定されるものではなく、正方形、長方形、三角形な
どであってもよい。
【００１６】また、下部回路基板１４の第１の電極２
１、第２の電極２３および第３の電極２５を形成する材
料としては、上記の電極１２、第１の電極１５および第
２の電極１７を形成する材料と同様な材料が用いられ
る。
１、第２の電極２３および第３の電極２５を形成する材
料としては、上記の電極１２、第１の電極１５および第
２の電極１７を形成する材料と同様な材料が用いられ
る。
【００１７】この実施形態のメンブレンスイッチにあっ
ては、上部回路基板１１側から荷重を加えると、上部回
路基板１１の一部が変形して、上部回路基板１１の電極
１２が、下部回路基板１４の第１の電極２１、第２の電
極２３および第３の電極２５に接触するため、電極１２
と電極２１、第２の電極２３および第３の電極２５とが
導通状態となる。電極１２に加える荷重が小さいとき
は、電極１２と第１の電極２１が接触して、両者の導通
抵抗が低下する。電極１２に加える荷重を増すと、電極
１２と第１の電極２１および第２の電極２３が接触し
て、導通抵抗が低下する。さらに電極１２に加える荷重
を増すと、電極１２と電極２１、第２の電極２３および
第３の電極２５が接触して、導通抵抗が低下する。した
がって、電極１２と第１の電極２１との導通抵抗、電極
１２と第１の電極２１および第２の電極２３との導通抵
抗、電極１２と電極２１、第２の電極２３および第３の
電極２５との導通抵抗を測定すれば、上部回路基板１１
に加えられた荷重を測定することができる。すなわち、
このメンブレンスイッチを、感圧センサとして使用する
ことが可能である。
ては、上部回路基板１１側から荷重を加えると、上部回
路基板１１の一部が変形して、上部回路基板１１の電極
１２が、下部回路基板１４の第１の電極２１、第２の電
極２３および第３の電極２５に接触するため、電極１２
と電極２１、第２の電極２３および第３の電極２５とが
導通状態となる。電極１２に加える荷重が小さいとき
は、電極１２と第１の電極２１が接触して、両者の導通
抵抗が低下する。電極１２に加える荷重を増すと、電極
１２と第１の電極２１および第２の電極２３が接触し
て、導通抵抗が低下する。さらに電極１２に加える荷重
を増すと、電極１２と電極２１、第２の電極２３および
第３の電極２５が接触して、導通抵抗が低下する。した
がって、電極１２と第１の電極２１との導通抵抗、電極
１２と第１の電極２１および第２の電極２３との導通抵
抗、電極１２と電極２１、第２の電極２３および第３の
電極２５との導通抵抗を測定すれば、上部回路基板１１
に加えられた荷重を測定することができる。すなわち、
このメンブレンスイッチを、感圧センサとして使用する
ことが可能である。
【００１８】また、本発明のメンブレンスイッチにあっ
ては、上部回路基板および下部回路基板に形成される電
極が両方とも、中心軸を同じくして２重以上に形成され
たものであってもよい。このように電極の数を多くすれ
ば、上部回路基板または下部回路基板に加えられる荷重
の僅かな変化によって、上部回路基板および下部回路基
板に形成された電極間の接触面積が変化する。したがっ
て、上部回路基板または下部回路基板に加えられる荷重
の僅かな変化によって、導通抵抗も変化するから、より
多段階に導通抵抗が変化するメンブレンスイッチとな
る。ゆえに、このメンブレンスイッチは、より高精度に
荷重を測定することができる。
ては、上部回路基板および下部回路基板に形成される電
極が両方とも、中心軸を同じくして２重以上に形成され
たものであってもよい。このように電極の数を多くすれ
ば、上部回路基板または下部回路基板に加えられる荷重
の僅かな変化によって、上部回路基板および下部回路基
板に形成された電極間の接触面積が変化する。したがっ
て、上部回路基板または下部回路基板に加えられる荷重
の僅かな変化によって、導通抵抗も変化するから、より
多段階に導通抵抗が変化するメンブレンスイッチとな
る。ゆえに、このメンブレンスイッチは、より高精度に
荷重を測定することができる。
【００１９】以下に、図１を用いて、本発明のメンブレ
ンスイッチの製造方法を示す。まず、上部回路基板１１
上に円盤状の電極１２を形成する。上部回路基板１１上
に電極１２の回路パターンを形成する方法としては、例
えばスクリーン印刷法、蒸着法、スパッタリング法、金
属箔のエッチング法などの周知の方法が用いられるが、
コスト上も有利な方法として、銀ペースト、カーボンイ
ンキなどの導電性材料を印刷、乾燥する一般的な方法が
用いられる。次に、下部回路基板１４上に、円盤状の第
１の電極１５および略円環状の第２の電極１７を、上部
回路基板１１の電極１２を形成するのと同様の方法で形
成する。次に、スペーサシート１９の両面に粘着層２０
を形成し、この両面に上部回路基板１１および下部回路
基板１４をそれぞれ貼り合わせて、図１（ａ）に示す積
層構造を有するメンブレンスイッチを得る。
ンスイッチの製造方法を示す。まず、上部回路基板１１
上に円盤状の電極１２を形成する。上部回路基板１１上
に電極１２の回路パターンを形成する方法としては、例
えばスクリーン印刷法、蒸着法、スパッタリング法、金
属箔のエッチング法などの周知の方法が用いられるが、
コスト上も有利な方法として、銀ペースト、カーボンイ
ンキなどの導電性材料を印刷、乾燥する一般的な方法が
用いられる。次に、下部回路基板１４上に、円盤状の第
１の電極１５および略円環状の第２の電極１７を、上部
回路基板１１の電極１２を形成するのと同様の方法で形
成する。次に、スペーサシート１９の両面に粘着層２０
を形成し、この両面に上部回路基板１１および下部回路
基板１４をそれぞれ貼り合わせて、図１（ａ）に示す積
層構造を有するメンブレンスイッチを得る。
【００２０】以下、図１、図２および図６を用いて、具
体的な実施例を示して本発明の効果を明らかにする。 （実施例１）まず、上部回路基板１１として厚さ１００
μｍのＰＥＴフィルムを用意し、この上部回路基板１１
上に銀ペーストを印刷し、乾燥して電極１２および配線
部１３を得た。次に、下部回路基板１４として厚さ１０
０μｍのＰＥＴフィルムを用意し、この下部回路基板１
４上に銀ペーストを印刷し、乾燥して円盤状の第１の電
極１５および配線部１６と、略円環状の第２の電極１７
および配線部１８を得た。次に、スペーサシート１９と
して、両面に粘着層２０が形成された総厚約１００μｍ
のＰＥＴフィルムを用意し、この両面に上部回路基板１
１および下部回路基板１４を貼り合わせて、図１（ａ）
に示した積層構造を有するメンブレンスイッチを得た。 （実施例２）下部回路基板１４上に銀ペーストを印刷
し、乾燥して円盤状の第１の電極２１および配線部２２
と、略円環状の第２の電極２３および配線部２４と、略
円環状の第３の電極２５および配線部２６とを形成した
以外は実施例１と同様にして、図２（ａ）に示した積層
構造を有するメンブレンスイッチを得た。
体的な実施例を示して本発明の効果を明らかにする。 （実施例１）まず、上部回路基板１１として厚さ１００
μｍのＰＥＴフィルムを用意し、この上部回路基板１１
上に銀ペーストを印刷し、乾燥して電極１２および配線
部１３を得た。次に、下部回路基板１４として厚さ１０
０μｍのＰＥＴフィルムを用意し、この下部回路基板１
４上に銀ペーストを印刷し、乾燥して円盤状の第１の電
極１５および配線部１６と、略円環状の第２の電極１７
および配線部１８を得た。次に、スペーサシート１９と
して、両面に粘着層２０が形成された総厚約１００μｍ
のＰＥＴフィルムを用意し、この両面に上部回路基板１
１および下部回路基板１４を貼り合わせて、図１（ａ）
に示した積層構造を有するメンブレンスイッチを得た。 （実施例２）下部回路基板１４上に銀ペーストを印刷
し、乾燥して円盤状の第１の電極２１および配線部２２
と、略円環状の第２の電極２３および配線部２４と、略
円環状の第３の電極２５および配線部２６とを形成した
以外は実施例１と同様にして、図２（ａ）に示した積層
構造を有するメンブレンスイッチを得た。
【００２１】（比較例）まず、上部回路基板１として厚
さ１００μｍのＰＥＴフィルムを用意し、この上部回路
基板１上に銀ペーストを印刷し、乾燥して電極２および
配線部３を得た。次に、下部回路基板４として厚さ１０
０μｍのＰＥＴフィルムを用意し、この下部回路基板４
上に銀ペーストを印刷し、乾燥して電極５および配線部
６を得た。次に、スペーサシート７として、両面に粘着
層８が形成された総厚約１００μｍのＰＥＴフィルムを
用意し、この両面に上部回路基板１および下部回路基板
４を貼り合わせて、図６（ａ）に示した積層構造を有す
るメンブレンスイッチを得た。
さ１００μｍのＰＥＴフィルムを用意し、この上部回路
基板１上に銀ペーストを印刷し、乾燥して電極２および
配線部３を得た。次に、下部回路基板４として厚さ１０
０μｍのＰＥＴフィルムを用意し、この下部回路基板４
上に銀ペーストを印刷し、乾燥して電極５および配線部
６を得た。次に、スペーサシート７として、両面に粘着
層８が形成された総厚約１００μｍのＰＥＴフィルムを
用意し、この両面に上部回路基板１および下部回路基板
４を貼り合わせて、図６（ａ）に示した積層構造を有す
るメンブレンスイッチを得た。
【００２２】実施例１〜２および比較例で得られたメン
ブレンスイッチに対して、上部回路基板の電極に厚さ１
０ｍｍ、直径２０ｍｍのシリコーンゴムを介して荷重を
加え、端子間の導通抵抗と荷重との関係を測定した。実
施例１の結果を図３に、実施例２の結果を図４に、比較
例の結果を図５に示す。図３の結果から、上部回路基板
１１に加えた荷重がＰ１のときに、電極１２と第１の電
極１５が接触して導通抵抗が急激に低下し、上部回路基
板１１に加えた荷重がＰ２のときに、電極１２と第２の
電極１７が接触して導通抵抗が急激に低下することが確
認された。図４の結果から、上部回路基板１１に加えた
荷重がＰ１のときに、電極１２と第１の電極２１が接触
して導通抵抗が急激に低下し、上部回路基板１１に加え
た荷重がＰ２のときに、電極１２と第２の電極２３が接
触して導通抵抗が急激に低下し、上部回路基板１１に加
えた荷重がＰ２のときに、電極１２と第３の電極２５が
接触して導通抵抗が急激に低下することが確認された。
図５の結果から、比較例のメンブレンスイッチは、上部
回路基板１に加えた荷重がＰ１のときに、電極２と電極
５が接触して導通抵抗が急激に低下したが、Ｐ１以上の
荷重を加えても、これ以外の荷重で導通抵抗が急激に低
下することはなかった。
ブレンスイッチに対して、上部回路基板の電極に厚さ１
０ｍｍ、直径２０ｍｍのシリコーンゴムを介して荷重を
加え、端子間の導通抵抗と荷重との関係を測定した。実
施例１の結果を図３に、実施例２の結果を図４に、比較
例の結果を図５に示す。図３の結果から、上部回路基板
１１に加えた荷重がＰ１のときに、電極１２と第１の電
極１５が接触して導通抵抗が急激に低下し、上部回路基
板１１に加えた荷重がＰ２のときに、電極１２と第２の
電極１７が接触して導通抵抗が急激に低下することが確
認された。図４の結果から、上部回路基板１１に加えた
荷重がＰ１のときに、電極１２と第１の電極２１が接触
して導通抵抗が急激に低下し、上部回路基板１１に加え
た荷重がＰ２のときに、電極１２と第２の電極２３が接
触して導通抵抗が急激に低下し、上部回路基板１１に加
えた荷重がＰ２のときに、電極１２と第３の電極２５が
接触して導通抵抗が急激に低下することが確認された。
図５の結果から、比較例のメンブレンスイッチは、上部
回路基板１に加えた荷重がＰ１のときに、電極２と電極
５が接触して導通抵抗が急激に低下したが、Ｐ１以上の
荷重を加えても、これ以外の荷重で導通抵抗が急激に低
下することはなかった。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のメンブレ
ンスイッチは、上部導電部を形成した上部回路基板と、
下部導電部を形成した下部回路基板とを、これら上部導
電部と下部導電部とが相対するようにスペーサーシート
を介して貼り合せてなり、押圧により上部導電部と下部
導電部とが接触して導通状態となるメンブレンスイッチ
において、前記上部導電部と前記下部導電部の一方また
は両方が、２つ以上の電極で構成されているから、上部
導電部または下部回路基板に加える荷重を増すと、上部
導電部と下部導電部との接触面積が増大して、多段階に
両者の導通抵抗が低下する。したがって、このメンブレ
ンスイッチは、上部回路基板または下部回路基板に加え
られた荷重を測定することができる。ゆえに、このメン
ブレンスイッチは、感圧センサとして使用することが可
能である。また、本発明のメンブレンスイッチは、入力
装置に好適なメンブレンスイッチとなる。
ンスイッチは、上部導電部を形成した上部回路基板と、
下部導電部を形成した下部回路基板とを、これら上部導
電部と下部導電部とが相対するようにスペーサーシート
を介して貼り合せてなり、押圧により上部導電部と下部
導電部とが接触して導通状態となるメンブレンスイッチ
において、前記上部導電部と前記下部導電部の一方また
は両方が、２つ以上の電極で構成されているから、上部
導電部または下部回路基板に加える荷重を増すと、上部
導電部と下部導電部との接触面積が増大して、多段階に
両者の導通抵抗が低下する。したがって、このメンブレ
ンスイッチは、上部回路基板または下部回路基板に加え
られた荷重を測定することができる。ゆえに、このメン
ブレンスイッチは、感圧センサとして使用することが可
能である。また、本発明のメンブレンスイッチは、入力
装置に好適なメンブレンスイッチとなる。
【図１】 本発明のメンブレンスイッチの第１の実施形
態を示し、図１（ａ）はメンブレンスイッチの内部構造
を示す断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示した
メンブレンスイッチにおける上部回路基板に形成された
電極および配線のパターンを示す平面図であり、図１
（ｃ）は図１（ａ）に示したメンブレンスイッチにおけ
る下部回路基板に形成された電極のパターンを示す平面
図である。
態を示し、図１（ａ）はメンブレンスイッチの内部構造
を示す断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示した
メンブレンスイッチにおける上部回路基板に形成された
電極および配線のパターンを示す平面図であり、図１
（ｃ）は図１（ａ）に示したメンブレンスイッチにおけ
る下部回路基板に形成された電極のパターンを示す平面
図である。
【図２】 本発明のメンブレンスイッチの第２の実施形
態を示し、図２（ａ）はメンブレンスイッチの内部構造
を示す断面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）に示した
メンブレンスイッチにおける上部回路基板に形成された
電極および配線のパターンを示す平面図であり、図２
（ｃ）は図２（ａ）に示したメンブレンスイッチにおけ
る下部回路基板に形成された電極のパターンを示す平面
図である。
態を示し、図２（ａ）はメンブレンスイッチの内部構造
を示す断面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）に示した
メンブレンスイッチにおける上部回路基板に形成された
電極および配線のパターンを示す平面図であり、図２
（ｃ）は図２（ａ）に示したメンブレンスイッチにおけ
る下部回路基板に形成された電極のパターンを示す平面
図である。
【図３】 実施例１のメンブレンスイッチにおいて、上
部回路基板に荷重を加えた際の端子間の導通抵抗と荷重
との関係を示すグラフである。
部回路基板に荷重を加えた際の端子間の導通抵抗と荷重
との関係を示すグラフである。
【図４】 実施例２のメンブレンスイッチにおいて、上
部回路基板に荷重を加えた際の端子間の導通抵抗と荷重
との関係を示すグラフである。
部回路基板に荷重を加えた際の端子間の導通抵抗と荷重
との関係を示すグラフである。
【図５】 比較例のメンブレンスイッチにおいて、上部
回路基板に荷重を加えた際の端子間の導通抵抗と荷重と
の関係を示すグラフである。
回路基板に荷重を加えた際の端子間の導通抵抗と荷重と
の関係を示すグラフである。
【図６】 従来のメンブレンスイッチを示し、図６
（ａ）はメンブレンスイッチの内部構造を示す断面図で
あり、図６（ｂ）は図６（ａ）に示したメンブレンスイ
ッチにおける上部回路基板に形成された電極および配線
のパターンを示す平面図であり、図６（ｃ）は図６
（ａ）に示したメンブレンスイッチにおける下部回路基
板に形成された電極のパターンを示す平面図である。
（ａ）はメンブレンスイッチの内部構造を示す断面図で
あり、図６（ｂ）は図６（ａ）に示したメンブレンスイ
ッチにおける上部回路基板に形成された電極および配線
のパターンを示す平面図であり、図６（ｃ）は図６
（ａ）に示したメンブレンスイッチにおける下部回路基
板に形成された電極のパターンを示す平面図である。
１１・・・上部回路基板、１２・・・電極、１３，１６，１
８，２２，２４，２６・・・配線部、１４・・・下部回路基
板、１５，２１・・・第１の電極、１７，２３・・・第２の電
極、１９・・・スペーサシート、２０・・・粘着層、２５・・・
第３の電極
８，２２，２４，２６・・・配線部、１４・・・下部回路基
板、１５，２１・・・第１の電極、１７，２３・・・第２の電
極、１９・・・スペーサシート、２０・・・粘着層、２５・・・
第３の電極
Claims (2)
- 【請求項１】 上部導電部を形成した上部回路基板と、
下部導電部を形成した下部回路基板とを、これら上部導
電部と下部導電部とが相対するようにスペーサーシート
を介して位置し、押圧により上部導電部と下部導電部と
が接触して導通状態となるメンブレンスイッチにおい
て、 前記上部導電部と前記下部導電部の一方または両方が、
２つ以上の電極で構成されていることを特徴とするメン
ブレンスイッチ。 - 【請求項２】 前記電極が、該電極の中心軸を同じくし
て２重以上に形成されていることを特徴とする請求項１
または２記載のメンブレンスイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001369369A JP2003168341A (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | メンブレンスイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001369369A JP2003168341A (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | メンブレンスイッチ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003168341A true JP2003168341A (ja) | 2003-06-13 |
Family
ID=19178772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001369369A Withdrawn JP2003168341A (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | メンブレンスイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003168341A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010181303A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Fujikura Ltd | 感圧センサおよびこれを用いた乗員検知装置 |
| JP2011085452A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Fujikura Ltd | 感圧センサ及びこれを用いた乗員検知装置 |
| CN102683052A (zh) * | 2012-06-11 | 2012-09-19 | 海安县威仕重型机械有限公司 | 一种抽拉结构的开关 |
| CN108511246A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-09-07 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种采用丝网印刷方式制备的薄膜开关及制备装置和方法 |
-
2001
- 2001-12-03 JP JP2001369369A patent/JP2003168341A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010181303A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Fujikura Ltd | 感圧センサおよびこれを用いた乗員検知装置 |
| JP2011085452A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Fujikura Ltd | 感圧センサ及びこれを用いた乗員検知装置 |
| CN102683052A (zh) * | 2012-06-11 | 2012-09-19 | 海安县威仕重型机械有限公司 | 一种抽拉结构的开关 |
| CN108511246A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-09-07 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种采用丝网印刷方式制备的薄膜开关及制备装置和方法 |
| CN108511246B (zh) * | 2018-05-28 | 2024-05-03 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种采用丝网印刷方式制备的薄膜开关及制备装置和方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050301 |