CN108511246B - 一种采用丝网印刷方式制备的薄膜开关及制备装置和方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种采用丝网印刷方式制备的薄膜开关及制备装置和方法。该装置包括丝网刮刀、丝网、基底和加热台；低熔点金属合金位于所述刮刀和所述丝网之间进行进给，在所述丝网刮刀的作用下所述低熔点金属合金通过所述丝网的狭缝，粘附在位于所述丝网下方的所述基底上，所述基底位于所述加热台的上表面。利用该装置制备薄膜开关，采用的原材料的生产无污染物，且成本相较现有技术中的导电银浆更低，且该薄膜开关的生产方式定制化成本低。
Description
技术领域
本发明涉及一种采用丝网印刷方式制备薄膜开关的方法及其制备的装置。
背景技术
现有技术的薄膜开关中导电原材料基本以导电银浆为主，而导电银浆在生产过程中会产生一定量的硝酸盐以及可挥发有机溶剂，硝酸盐以及可挥发有机溶剂都有一定毒性，尤其硝酸盐，为目前威胁环境的主要污染源之一，另一方面，导电银浆价格不菲，十分昂贵。
另外，从制造工艺上来说，现有技术的薄膜开关一般通过丝网印刷方式进行，丝网印刷方式需有制图、绷网、光刻、洗网等步骤。
发明内容
本发明提供一种薄膜开关，利用金属镓、铟、锡、铋、银、锌、锑中的一种或几种形成熔点120℃以下的低熔点金属合金制作薄膜开关的接触点，本发明提供的制备装置中，包括了制取低熔点金属合金的方法。
一种采用丝网印刷方式制备薄膜开关的方法，包括如下步骤：
步骤(1)：将基底放置在加热台上进行操作；
步骤(2)：将低熔点金属合金用丝网刮刀均匀涂抹在丝网上；
步骤(3)：所述低熔点金属合金通过所述丝网的狭缝粘附在所述基底上，形成图形；
步骤(4)：丝印完成后，所述加热台停止加热，丝印在所述基底上的所述低熔点金属合金(5)降温凝固，形成薄膜开关电路。
进一步地，在步骤(1)之前制备所述低熔点金属合金，其特征在于：将金属镓、铟、铋、锡、锑、锌、银、锌中的一种或几种放在一起进行加热熔融，六十分钟后，再对合金进行十五分钟磁搅拌，期间无需隔氧，得到所述低熔点金属合金。
进一步地，在步骤(4)之后制备所述薄膜开关，将两张镜像打印的所述薄膜开关电路采用隔离层封胶后互相贴附，将贴附后的所述薄膜开关电路放进烘箱，加热导致隔离层相互融合，形成所述薄膜开关。
一种如所述的制备方法所采用的制备装置，包括丝网刮刀、丝网、基底和加热台；低熔点金属合金位于所述刮刀和所述丝网之间进行进给，在所述刮刀的作用下所述低熔点金属合金通过所述丝网的狭缝，粘附在位于所述丝网下方的所述基底上，所述基底位于所述加热台的上表面。
进一步地，所述低熔点金属合金为一种粘稠液体金属合金。
进一步地，所述丝网为光刻法获取的丝网，丝网大小为80目至120目中的任一种。
一种利用所述的装置制备的薄膜开关，包括金属层、基底，及隔离层。
进一步地，所述隔离层为超软硅胶，所述基底为PET材料。
与现有技术相比，本发明具有以下优势：
1、本发明的薄膜开关中采用的原材料的生产无污染物，且成本相较导电银浆更低。
2、本发明中薄膜开关的生产方式定制化成本低。
附图说明
附图1所示为本发明实施例所述的制备薄膜开关的装置。
附图2所示为利用本发明的薄膜开关制备装置和方法制成的薄膜开关结构示意图。
附图3所示为本发明另一种制备薄膜开关的装置。
附图标记：1-金属层；2-基底；3-隔离层；4-丝网刮刀；5-低熔点金属合金；6-丝网；7-加热台；8-注入孔；9-真空压力孔；10-导热震动片；11-搅拌片；12-笔管；13-圆珠；A-金属材料盒。
具体实施方式
以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本发明的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“发明”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的发明，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个发明或发明构思。
如图1所示，本发明的采用丝网印刷方式制备薄膜开关的方法，包括如下步骤：
步骤(1)：将基底2放置在加热台7上进行操作；
步骤(2)：将低熔点金属合金5用丝网刮刀4均匀涂抹在丝网6上；
步骤(3)：所述低熔点金属合金5通过所述丝网6的狭缝粘附在所述基底2上，形成图形；
步骤(4)：丝印完成后，所述加热台7停止加热，丝印在所述基底2上的所述低熔点金属合金5降温凝固，形成薄膜开关电路。
上述低熔点合金5可在步骤(1)之前提前制备，通过将金属镓、铟、铋、锡、锑、锌、银、锌中的一种或几种放在一起进行加热熔融，六十分钟后，再对合金进行十五分钟磁搅拌，期间无需隔氧，得到所述低熔点金属合金5。
通过上述步骤(4)制得薄膜开关电路之后，即可利用制得的薄膜开关电路制备薄膜开关，通过将两张镜像打印的所述薄膜开关电路采用隔离层3封胶后互相贴附，将贴附后的所述薄膜开关电路放进烘箱，加热导致隔离层3相互融合，即可形成所述薄膜开关。
相应的，本发明还公开了采用上述制备方法制备薄膜开关的装置，该装置包括丝网刮刀4、丝网6、基底2和加热台7等组件；制备低熔点金属合金5位于所述刮刀4和所述丝网6之间进行进给，在所述刮刀4的作用下所述低熔点金属合金5通过所述丝网6的狭缝，粘附在位于所述丝网6下方的所述基底2上，所述基底2位于所述加热台7的上表面。
进一步地，所述低熔点金属合金5为一种粘稠液体金属合金，具体为由金属镓、铟、铋、锡、锑、锌、银、锌中的一种或几种放在一起进行加热熔融后形成的低熔点合金，尤其可以为锡锌合金等120℃以下的金属及合金。
进一步地，所述丝网6为光刻法获取的丝网，丝网大小为80目至120目中的任一种。
利用上述装置制得的薄膜开关为三层结构，包括金属层1、基底2，及隔离层3，其中隔离层3为超软硅胶，所述基底2为PET材料。
如图2所示为利用本发明的薄膜开关制备装置和方法制成的薄膜开关结构示意图。按下薄膜开关金属层1所在的部位，超软硅胶形成的隔离层3压缩，薄膜开关金属层1上下贴附，形成导通，产生开关的作用。
图3公开了另一种制备薄膜开关的装置，该装置包括金属材料盒A，其顶部具备注入孔8和真空压力孔9，内部具备搅拌片11和导热震动片10，金属材料盒A腔体内可容纳低熔点金属合金；笔管12，位于所述金属材料盒A的下部，且其内腔与所述金属材料盒A相通；圆珠13，位于所述笔管12的下部开口处，并在此处上下移动；基底2和加热台7，所述基底2位于所述加热台7的上表面。
利用上述装置，可以用来制备薄膜开关，具体步骤如下，：
步骤(1)：将所述低熔点金属合金置于所述金属材料盒A中，
步骤(2)：通过所述真空压力孔9抽出气体以使所述金属材料盒A内形成负压；
步骤(3)：所述圆珠13与所述基底2接触后缩回所述笔管12内，所述低熔点金属合金在自重和负压的综合作用下平缓溢出所述笔管12，打印沉积在所述基底2上；
步骤(4)：所述基底2始终放置在所述加热台7上，所述加热台7的温度始终高于所述低熔点金属合金的熔点；
步骤(5)：在打印完成后，所述加热台7停止加热，打印在所述基底2上的所述低熔点金属合金降温凝固，形成薄膜开关电路。
在上述步骤(3)中，低熔点金属合金由于自身重力会自发溢出笔管12，而金属自重很大，自发溢出会导致溢出量过大，所以，当利用真空压力孔9抽取负压后,大气压力会抑制低熔点金属合金的重力从而形成一种力的平衡,在这种综合作用下，低熔点金属合金平缓溢出。
加热台7的作用有以下两点：金属会在加热作用下处于熔融状况下自流平，导致打印后线路更加平整；打印完成后进行加热热塑会导致金属在基材上附着力更好，抗挠性更佳。
在步骤(1)之前利用金属材料盒A制备所述低熔点金属合金，还包括如下步骤：
步骤a.将原材料熔融后通过所述注入孔8依次注入所述金属材料盒A中，所述原材料为金属镓、铟、锡、铋、银、锌、锑中的一种或几种；
步骤b.通过所述真空压力孔9将所述金属材料盒A抽成真空状态；
步骤c.所述导热震动片10对所述金属材料盒A进行加热和震动，所述搅拌片11对所述原材料进行二十分钟的搅拌；
步骤d.得到所述低熔点金属合金。
进一步地，所述金属材料盒A固定在水平二维导轨上实现水平运动，用电磁铁吸附所述金属材料盒A实现垂直运动。
进一步地，所述搅拌片11为磁体，在制备过程中持续旋转产生旋转的磁场，使得所述金属材料盒A中的所述低熔点金属合金不断切割磁感线，辅助搅拌；同时所述导热震动片10持续震动对所述金属材料盒A内的所述低熔点金属合金进行震荡搅拌。
进一步地，所述水平二维导轨及所述电磁铁对所述金属材料盒A的运动驱动，以及所述真空压力孔9对所述金属材料盒A的抽负压，均通过外接程序进行操控。
进一步地，所述方法可在任何含二维导轨的3D打印机上进行改装实现。
本领域技术人员还应当理解，结合本文的实施例描述的各种说明性的逻辑框、模块、电路和算法步骤均可以实现成电子硬件、计算机软件或其组合。为了清楚地说明硬件和软件之间的可交换性，上面对各种说明性的部件、框、模块、电路和步骤均围绕其功能进行了一般地描述。至于这种功能是实现成硬件还是实现成软件，取决于特定的应用和对整个系统所施加的设计约束条件。熟练的技术人员可以针对每个特定应用，以变通的方式实现所描述的功能，但是，这种实现决策不应解释为背离本公开的保护范围。
Claims (6)
1.一种采用丝网印刷方式制备薄膜开关的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤（1）：将基底（2）放置在加热台（7）上进行操作；
步骤（2）：将低熔点金属合金（5）用丝网刮刀（4）均匀涂抹在丝网（6）上；
步骤（3）：所述低熔点金属合金（5）通过所述丝网（6）的狭缝粘附在所述基底（2）上，形成图形；
步骤（4）：丝印完成后，所述加热台（7）停止加热，丝印在所述基底（2）上的所述低熔点金属合金（5）降温凝固，形成薄膜开关电路；
在步骤（1）之前制备所述低熔点金属合金（5）：将金属镓、铟、铋、锡、锑、锌、银中的一种或几种放在一起进行加热熔融，六十分钟后，再对合金进行十五分钟磁搅拌，期间无需隔氧，得到粘稠的所述低熔点金属合金（5）；
在步骤（4）之后制备所述薄膜开关：将两张镜像打印的所述薄膜开关电路采用隔离层（3）封胶后互相贴附，将贴附后的所述薄膜开关电路放进烘箱，加热导致所述隔离层（3）相互融合，形成所述薄膜开关。
2.一种如权利要求1所述的方法所采用的制备装置，其特征在于：
包括丝网刮刀（4）、丝网（6）、基底（2）和加热台（7）；
低熔点金属合金（5）位于所述丝网刮刀（4）和所述丝网（6）之间进行进给，在所述丝网刮刀（4）的作用下所述低熔点金属合金（5）通过所述丝网（6）的狭缝，粘附在位于所述丝网（6）下方的所述基底（2）上，所述基底（2）位于所述加热台（7）的上表面。
3.如权利要求2所述的制备装置，其特征在于：
所述低熔点金属合金（5）为一种粘稠液体金属合金。
4.如权利要求2或3所述的制备装置，其特征在于：
所述丝网（6）为光刻法获取的丝网，丝网大小为80目至120目中的任一种。
5.一种利用如权利要求2所述的装置制备的薄膜开关，其特征在于：
包括金属层（1）、基底（2），及隔离层（3）。
6.如权利要求5所述的薄膜开关，其特征在于：
所述隔离层（3）为超软硅胶，所述基底（2）为PET材料。
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Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57107522A (en) * | 1980-11-06 | 1982-07-05 | Preh Elektro Feinmechanik | Keyboard |
| DE3261688D1 (en) * | 1981-06-03 | 1985-02-07 | Du Pont | Screen-printable composition |
| JP2001076576A (ja) * | 1999-09-07 | 2001-03-23 | Fujikura Ltd | メンブレンスイッチ及びその製造方法 |
| JP2003168341A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-06-13 | Fujikura Ltd | メンブレンスイッチ |
| CN1694220A (zh) * | 2005-05-24 | 2005-11-09 | 中原工学院 | 带有平栅结构的场致发射显示器及其制作工艺 |
| CN1779891A (zh) * | 2005-10-18 | 2006-05-31 | 中原工学院 | 带有复合电极结构的平面发光显示器及其制作工艺 |
| CN101136287A (zh) * | 2007-08-29 | 2008-03-05 | 桂林电器科学研究所 | 耐高温的银氧化物触头材料的制造方法 |
| CN101217180A (zh) * | 2008-01-09 | 2008-07-09 | 华中科技大学 | 一种无铅压电厚膜制备方法 |
| CN102243210A (zh) * | 2010-05-14 | 2011-11-16 | 湖南友能高新技术有限公司 | 便携式重金属铅、镉和锌传感器及其制备工艺和检测方法 |
| CN102268583A (zh) * | 2011-08-09 | 2011-12-07 | 福达合金材料股份有限公司 | 一种银氧化锡电接触材料的制备方法 |
| CN103066475A (zh) * | 2013-01-07 | 2013-04-24 | 郭瑞 | 基于低熔点金属及其氧化物降低接触电阻的方法 |
| CN104911441A (zh) * | 2015-07-08 | 2015-09-16 | 北京依米康科技发展有限公司 | 一种低熔点金属及其制备方法和应用 |
-
2018
- 2018-05-28 CN CN201810523990.5A patent/CN108511246B/zh active Active
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57107522A (en) * | 1980-11-06 | 1982-07-05 | Preh Elektro Feinmechanik | Keyboard |
| DE3261688D1 (en) * | 1981-06-03 | 1985-02-07 | Du Pont | Screen-printable composition |
| JP2001076576A (ja) * | 1999-09-07 | 2001-03-23 | Fujikura Ltd | メンブレンスイッチ及びその製造方法 |
| JP2003168341A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-06-13 | Fujikura Ltd | メンブレンスイッチ |
| CN1694220A (zh) * | 2005-05-24 | 2005-11-09 | 中原工学院 | 带有平栅结构的场致发射显示器及其制作工艺 |
| CN1779891A (zh) * | 2005-10-18 | 2006-05-31 | 中原工学院 | 带有复合电极结构的平面发光显示器及其制作工艺 |
| CN101136287A (zh) * | 2007-08-29 | 2008-03-05 | 桂林电器科学研究所 | 耐高温的银氧化物触头材料的制造方法 |
| CN101217180A (zh) * | 2008-01-09 | 2008-07-09 | 华中科技大学 | 一种无铅压电厚膜制备方法 |
| CN102243210A (zh) * | 2010-05-14 | 2011-11-16 | 湖南友能高新技术有限公司 | 便携式重金属铅、镉和锌传感器及其制备工艺和检测方法 |
| CN102268583A (zh) * | 2011-08-09 | 2011-12-07 | 福达合金材料股份有限公司 | 一种银氧化锡电接触材料的制备方法 |
| CN103066475A (zh) * | 2013-01-07 | 2013-04-24 | 郭瑞 | 基于低熔点金属及其氧化物降低接触电阻的方法 |
| CN104911441A (zh) * | 2015-07-08 | 2015-09-16 | 北京依米康科技发展有限公司 | 一种低熔点金属及其制备方法和应用 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 李晓红.《现代电子工艺》.2015,第125-126页. * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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