JP2003167930A

JP2003167930A - プリント基板の回路設計支援方法および支援装置

Info

Publication number: JP2003167930A
Application number: JP2001364693A
Authority: JP
Inventors: Kyoji Kawakami; 恭司川上; Mitsuo Seki; 光穂関; Yasuo Ishibashi; 靖雄石橋; Yasuyuki Furuta; 康幸古田
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2001-11-29
Filing date: 2001-11-29
Publication date: 2003-06-13

Abstract

(57)【要約】【課題】製品を開発する際の思想や設計ノウハウ等を入
手できず、また、現在のインフラ情報との対応情報が不
足してスムーズな回路設計ができない。【解決手段】設計資産として保存されているプリント基
板回路設計情報を、顧客の選択により有償で段階的に開
示する。開示の際に、その回路を現在実現するために必
要な現在インフラ情報を付加する。開示はインターネッ
ト上のホームページで行なわれ、顧客は必要な情報を対
価を払って入手でき、次の回路設計に直ちに取り掛かれ
る。さらに、実設計段階や検査段階においても、顧客が
望む範囲の支援を標準価格を提示しながらサービスす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板の回路
設計支援を、ネットワークを通じて行うサービス方法及
び支援装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にインターネット上での取引では、
製品の情報を開示し、それに満足した顧客が製品を注文
するという形を取っている。また、情報は、その表示単
位が分割されていてアクセス制限があるとしても、原則
として無償で一括開示である。つまり、製品を使うため
の情報のみが一括で開示されるだけで、情報そのものに
は対価を支払わないのが一般的である。

【０００３】情報をプリント基板の回路設計に限定して
考え、製品を購入するのではなく情報を購入すると考え
たときには、開示される既存の資産の設計情報自体に当
然情報価値がある。しかし、既存の資産を用いて製品を
作れるようにするための、つまり、過去の製品設計環境
と現在の製品設計環境をつなぐ情報は各企業のノウハウ
とされ、資産開示の際に情報として付加されることはな
い。このような情報を収集・作成することは、設計資産
情報を受け取った側の作業と位置付けられている。

【０００４】プリント基板の設計を支援する従来の技術
に、特開２００１−１２５９４５号公報の記載がある。
これは、入力データに基づいてプリント基板の絶縁寿命
の予測や、配線チャネル数、部品搭載装置の精度、ラン
ド部及びメタルマスク寸法の算出とはんだ接合部寿命予
測を行うシステムであり、客観的・定量的にそれらの予
測値を算出しようとするものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来例では、
製品を使う側が必要な情報しか手に入れることができ
ず、製品を開発する際の思想や設計ノウハウ等を入手で
きなかった。また、既存の設計資産情報や客観的・定量
的に算出された予測値だけでは現在のインフラ情報との
対応情報が不足しているため、同等もしくは部分再利用
したプリント基板を開発しようとしたとき、スムーズに
回路設計に取り掛かることができなかった。

【０００６】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑み、現在のインフラ情報を含め製品を作れるようにす
るための情報を開示するプリント基板の回路設計支援方
法及び装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明は、ネットワークを通じて顧客のプリント基板回路設
計を支援する方法において、既存のプリント基板回路設
計情報を複数の開示レベルに分割し、各開示レベルに対
応した現行インフラ情報と共に記憶し、顧客の選択によ
り有償で段階的に開示することを特徴とする。

【０００８】さらに、顧客からの情報提供に応じて、顧
客作成情報の検証・評価を有償で行うことを特徴とす
る。

【０００９】このように、本発明では情報そのものを有
償化し、しかもその情報を段階的に開示できるようにす
ることにより、顧客が必要な情報だけを対価を払って入
手できる。また、既存の設計資産情報に現行インフラ情
報を付加して回路設計情報を開示する手段を提供するた
め、次に行われる回路設計が安価にかつ早くできるよう
になる。

【００１０】ここで、現行インフラ情報とは、過去に設
計・製作されたプリント基板の各種の設計資産情報に対
応した現在の設計・生産情報とその提供手段の情報であ
り、代替部品情報、部品認定情報、基板実装メーカ、基
板製造メーカ、設計書の全文検索システム、試験装置情
報などを指す。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面を
用いて説明する。図１は、本発明の全体的な概念を示し
たビジネスフロー図である。設計情報開示の段階では、
サービス提供者はインターネット上で、開示価格ととも
に段階的に設計資産情報を開示するためのメニューを提
示する。その際、設計資産だけでは、現在もしくは今
後、同等の回路もしくは応用した回路の設計に早期に取
り掛かることができないため、設計資産を現在実現する
ための現行インフラ情報を付加して開示する。

【００１２】次の段階として、情報を入手した顧客が実
際の設計を行う際の設計支援を行う。この段階では利用
者が作成した仕様書や回路図に基づいて設計の正当性を
チェックしたり、より安価、より性能を上げるための提
案を行う。この段階は原則、上記の設計情報開示の段階
で情報を有償で入手した顧客に対して無償で行う設計支
援サービスとするが、要望があれば前記以外の利用者に
も有償で対応する。

【００１３】回路設計が終了した後には、検査の支援を
するサービスを行う。本サービスには検査方法と検査設
備を提案するレベル、検査自体を受託するレベルを備え
る。電子回路は年々高性能になり、それに伴い各種の規
格条件も厳しくなっているため、精密な測定・厳しい条
件での測定などが必要になっており、検査設備も高価、
かつ高度な専門知識を必要とするため、このような検査
支援が望まれている。

【００１４】最後に対価の授受の段階を備える。設計情
報開示の段階ではサービス提供者が予めサービスの内容
を全て把握しているので開示価格を最初から妥当に設計
できる。しかし、実回路の設計支援や検査支援の段階に
おいては、利用者の情報の全てを予め知ることができな
いので、標準価格を提示するに止まざるを得ない。そこ
で、本段階の標準価格受諾で行ったサービスに対する正
当な対価を評価し、標準価格との差額を調整する。それ
ぞれの支援段階で要求がある場合には、その都度見積を
提示することも可能である。

【００１５】図２は本設計支援サービスのハードウェア
構成を示したものである。サービス提供者側のサーバ２
には多数の設計資産１が記憶装置に格納されており、サ
ーバ２からインターネット３に接続し、利用者のコンピ
ュータ４に接続されている。サーバ３はサービス提供者
側の設計支援手段で、有償情報提供部分、設計支援部
分、検査支援部分および課金部分を有している。サーバ
３とコンピュータ４には後述するホームページ画面が表
示される。

【００１６】図３は設計資産の構成を示している。設計
資産５は大きく無償設計情報６、論理回路図７と使用部
品一覧８、回路実装図情報９、設計書１０、そして試験
仕様書１１と試験結果１２の５つに分類されている。後
者４種類の資産は全て有償公開であり、それぞれ現行イ
ンフラ情報をもっている。

【００１７】現行インフラ情報としては、論理回路図７
と使用部品一覧８に対応して代替部品１３と部品認定情
報１４、回路実装図情報９に対応して基板実装メーカ情
報１５と基板製造メーカ情報１６及び製造技術認定情報
１７、設計書１０に対応して任意のキーワードで設計書
内を検索できる全文検索システム１８、試験仕様書１１
及び試験結果１２に対応して試験装置情報１９が付加さ
れる。これらのインフラ情報によって、過去の設計情報
にあるプリント基板回路が現在でも容易に設計・検査で
きるようになる。

【００１８】図４に現行インフラ情報の具体例を示す。
代替部品情報としては、部品メーカから互換使用可能で
あると提案があった部品について、その型式、カタロ
グ、価格等を示す。例えば、部品AAAAに対して部品BBBB
が互換使用可能で示されたホームページアドレスにカタ
ログがあり、まとめて1万個購入したときにmｋ\(m千円)
といった情報を付加して開示する。

【００１９】部品の認定情報としては、カタログに記載
されている部品の主な動作保証条件に加えて、独自で決
めた使用条件の中でその部品が正しく動作したかどうか
の情報を追加して開示する。例えば、部品メーカが示し
た電圧と周囲温度の動作保証範囲での動作結果を示すほ
かに、動作保証範囲外で動かしたときに部品が正常動作
した確率や、正常動作しなかった部品の動作が実際どう
であったかを開示する。

【００２０】基板実装関係では基板実装メーカと基板製
造メーカの情報を開示する。基板実装メーカの情報とし
ては、ある緒元を持つプリント基板の回路に対して複数
の基板実装メーカに実装を依頼したときの、実装期間
(部品の配置とその接続にどのくらいの日数を要したか)
や受託した金額、実装をするためのツールの種類とその
ツールで実装するための入力条件、つまりどのような情
報をどのような形式で与えればそのメーカで実装が受託
できるかの情報、及び実装上のエラーについて示す。ま
た、それらを複数社の比較として表示する。基板実装メ
ーカに関する情報としては、サービス提供者側で試験を
行って、十分プリント基板回路として使用可能とした基
板製造メーカの技術情報や価格、製造期間等を開示す
る。

【００２１】設計書に対しては、記載枚数が多い場合が
多く、また、文章や図から内容を理解するものなので、
あらかじめ概要の書類を提示するよりもインフラツール
として全文検索システムを付属させ、利用者が任意のキ
ーワードで調べたい部分を自由に調べることができるよ
うにする。

【００２２】試験装置としては、その名前、販売メー
カ、装置カタログ、試験可能項目やその範囲、価格など
を開示する。試験装置は高価なものなので、これらの情
報に加えて、その試験装置を所有している会社もしくは
事業所など、わかっている範囲で開示する。

【００２３】図５、図６及び図７は、サービス提供者と
利用者のアクション及びその際の開示情報のフロー図を
続きで示したものである。以下、時系列にしたがって順
に説明する。

【００２４】利用者の会員登録が済んだ後、ウェブサイ
ト上で無償の情報が公開される（１０１）。無償情報と
は、設計されたプリント回路基板の適用可能分野、機能
概要とソフトウェア・ハードウェアの機能分担、動作保
証条件、及び設計・開発期間である。これらが入手でき
ると今後設計するプリント基板の設計情報として役立つ
か否かが凡そ判断できる。ここで次の段階を要求する
と、資産情報提供サービス段階が開始され（１０２）、
まず開示レベル１の料金表示が行なわれる（１０３）。

【００２５】開示レベル1ではプリント基板上に搭載さ
れた部品の一覧表がその代替部品情報とともに開示され
る。開示する前に部品一覧表の一部を無償で開示してお
き、それを見ながら開示レベル1の利用料金に同意する
かどうかを利用者に判断してもらう（１０４）。以下開
示レベルが上がっていくが、各レベルで有償開示する情
報の一部を利用料金支払いに同意するかの選択画面上で
開示し、具体的な判断材料を提供しながら進んでいくこ
ととする。利用者からのレベル１の要求があると（１０
５）、有償設計情報レベル１として部品の一覧や現行イ
ンフラ情報（代替部品や部品検査状況）が提示される
（１０６）。

【００２６】以下同様にして、開示レベル２（１０７〜
１１０）では、プリント基板回路図全体を開示する。プ
リント基板上には主要回路部品となるLSI(Large Scale
IC)やMSI(Medium Scale IC)、SSI(Small Scale IC)のほ
かに容量や抵抗、コネクタ、コイルなどが搭載される。
そして実現する機能や電気的特性に応じて部品間が接続
される。この接続が部品の組み合わせを示しているもの
であり、プリント基板回路機能を実現していることにな
るので、プリント基板回路図を見ると凡その回路設計が
理解できる。利用料金支払いに同意するかの具体的な判
断材料として、主要回路の接続の一部を無償開示する。

【００２７】開示レベル３（１１１〜１１４）では、プ
リント基板上の部品の配置位置と部品間接続の配線経路
情報を開示する。論理的には回路図で十分であるが、部
品間が遠く離れ接続する配線が長くなったりすると回路
が誤動作したりすること、回路図に記載された部品や配
線が物理的にプリント基板上に収容できなかったりする
こと、部品間の距離が適切に保たれていないと自動的に
プリント基板上に部品を搭載する装置が役に立たないこ
と、などがあるため、基板上の実装情報も重要である。

【００２８】この実装情報を開示する際には、基板実装
メーカの情報及び基板製造メーカの情報を現行インフラ
情報として付加して開示する。

【００２９】開示レベル4（１１５〜１１８）では設計
書を開示する。設計書には機能仕様書、概略設計書、詳
細設計書などがある。開示レベル１−３で具体的な回路
図や実装情報を開示してあり、開示レベル４ではそれら
がどのような目的で、どのような性能・価格を目標とし
て作られているのかを理解する情報を得ることができ
る。現行インフラ情報としては上述したように全文検索
システムを付属させる。

【００３０】最後の開示レベルである開示レベル５（１
１９〜１２２）では試験仕様書と検査結果を開示する。
出来上がったプリント回路基板に対してどのような試験
を行い、結果を開示するので、動作保証条件と合わせて
見ることにより、検査の必要性や回路設計によって電気
的特性値がどのように異なるのかを知ることができる。
現行インフラ情報としては、現存するどの設備を使えば
同じ試験が可能かを開示する。

【００３１】この段階までで、有償の設計資産情報公開
による設計支援サービスを終了する（１２３）。この先
のサービスが必要なければ料金支払い段階に入ることに
なる。続けてサービスを必要とする場合は、実設計支援
サービスもしくは検査支援サービスに入る。

【００３２】実設計支援サービス（２０１）は２段階に
分かれる。レベル１ではサービス提供者が利用者の回路
図や設計書を入手して（２０４）、回路図上の部品の正
当性や部品間信号接続の妥当性を検証しその結果を送り
返す（２０５）。レベル２では、その回路をある程度配
置配線して、部品配置や信号の配線長を調べて必要な電
気的特性を得るための検証や回路の修正の提案などを行
う（２０８）。

【００３３】検査支援サービス（３０１）も２段階のサ
ービスを行う。レベル１では利用者の検査仕様書を入手
し（３０４）、検査項目の妥当性・十分性の検討によ
り、検査項目の提案及び検査方法の提案を行う（３０
５）。レベル２では実際に検査自体を受託し（３０
８）、結果を送信する（３０９）。検査のための充分な
設備と測定ノウハウが無い場合でも、検査業務を委託す
ることにより、十分な検査が行えるようになる。

【００３４】最後に料金支払い段階（４０１）になる。
設計情報開示の段階ではサービス提供者があらかじめサ
ービスの内容を全て把握しているので開示価格を最初か
ら妥当に設定できる。しかし、実回路設計支援や検査支
援段階においては、顧客の情報の全てを予め知ることが
できないので、各レベルの利用料金は標準価格を提示す
るに止まる。支援の実施後に、標準価格受諾で行ったサ
ービスに対する正当な対価を評価し、標準価格との差額
を調整する。

【００３５】本実施例によれば、プリント基板の回路設
計を行なう前に、設計思想やノウハウなどの設計資産情
報を、顧客が必要なだけ対価を払って入手できる。か
つ、代替部品やメーカ情報などの現在インフラ情報が付
加されるので、回路設計に際して必要な情報が安価に入
手できる。さらに、設計や検査に対しても、利用者の望
む範囲での支援が標準料金の提示と共に得られるので、
設計・検査の過程で隘路にはまり込むことがなく、容易
かつ安上がりに実現できる。

【００３６】図８は、インターネット上で表示され、情
報開示サービスにおけるサービス提供者と利用者間でや
り取りされるホームページ画面の代表的な部分を示す。
ホームページ画面（１）がサービスのメニューを示す初
期画面である。本サービスを受けるためには、まず利用
者に会員登録をしてもらう。（２）が会員登録の画面で
ある。会員登録の済んだ利用者は（１）のメニュー画面
に戻り、回路設計資産ボタンを選ぶ。（３）が設計資産
情報の画面で、有償公開することのできる資産リストが
表示される。

【００３７】資産リストから一つを選ぶと（ここでは、
ＰＣＩ搭載通信ボード）、（４）の画面に移る。無償情
報から有償公開レベル5までのメニューが表示されるの
で、まず無償公開情報を参照してもらい、有償情報を閲
覧しに行くかどうかを決定してもらう。例えば有償公開
レベル１を選ぶと（５）の画面が表示され、プリント基
板上に搭載された部品リストの一部が公開される。全部
品の一覧を表示するための開示金額が提示され、支払い
に同意すると（６）の画面が表示され、各種情報を持っ
た全部品のリストが、現行インフラ情報である代替部品
情報とともに表示される。

【００３８】また、（４）の画面で有償公開レベル３を
選ぶと（７）の画面が表示され、基板上の実装パターン
が閲覧できると同時に、基板を実装したときの制約であ
る配線長規定や、配線間隔・部品間隔規定などが示され
る。また、現行インフラ情報として基板実装メーカや基
板製造メーカの各種情報が参照できる。例えば、基板実
装メーカを選択すると(8)の画面が表示され、基板実装
メーカ名と回路規模に対する実装期間や受領金額、ツー
ル名称などが表示される。

【００３９】図９に実設計支援サービスの代表的なホー
ムページ画面を示す。まず（１）の画面によって、既に
有償公開サービスを利用した人かどうかを振り分ける。
既に有償公開サービスを利用した者は本サービスを無償
とするためであり、該当する人はパスワード等を入力し
て（３）の画面へ飛ぶ。有償公開サービスを利用してい
ない人は会員登録を行った後、支援サービスを選択し、
（２）の画面へ移って実設計支援サービスを受けるかど
うかを選択する。実設計支援サービスの場合は、利用者
の回路がわからない段階で対価を提示するため、標準金
額を提示する。そして実設計支援サービスが終了した段
階で、料金支払い段階に移り、実際に行ったサービスに
対する正当な対価との差額を清算し、料金の授受を行
う。

【００４０】実設計支援サービスを受けることを選択す
ると（３）の画面が表示され、利用者から設計仕様書と
回路図を送付してもらう。まず、回路規模を短時間で調
べ、サービス提供者から（４）の画面を提示する。利用
者は（５）の画面上でどのようなチェックをしてもらう
かを設定し、サービス提供者へ返信する。サービス提供
者は利用者の回路情報に対して検討を加え、もしくはチ
ェックプログラムにより必要なチェックを行って（６）
の画面を返信する。（６）の画面によるチェック結果に
対し、エラーを解消するための手段を提案して欲しいと
きには、利用者はサービス提供者にアドバイスを求める
ことができる。

【００４１】図１０は検査支援サービスの代表的なホー
ムページ画面を示す。最初に（１）の画面によって、ど
んな検査支援を受けるかを選択する。原則として利用者
の検査に対するアドバイスとするので、検証作業を委託
する場合には別途相談を行う必要がある。

【００４２】「検査項目・検査方法の検証」を選択する
と（２）の画面が表示され、外部仕様の検査か、内部仕
様まで検査するかを、標準金額とともに表示されるの
で、どちらかを選択する。そして、支払いに同意すると
（３）の画面が表示されるので、利用者のデータを送付
してもらう。サービス提供者は利用者の仕様書を解析し
た後、（４）の画面のようにテストデータ、測定個所、
測定値の範囲をアドバイスする。もし、検査を受託した
場合には（５）のような検査結果も送付する。

【００４３】以上のようなホームページ画面を通じて、
利用者は対話により段階的に必要な情報を入手できる。
また、各段階ごとに利用料金も提示されるので、本サー
ビスを安心して利用できる。

【００４４】

【発明の効果】本発明によれば、プリント基板設計情報
そのものが有償化され、しかもその情報を段階的に開示
するので、顧客が必要な情報だけを対価を払って入手で
きる。また、現在のインフラ情報を付加して回路設計情
報を開示するため、次に行われる回路設計が安価にかつ
早くできるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント基板回路設計支援方法の概略
を示すビジネスフロー図。

【図２】プリント基板回路設計支援装置のハードウェア
を示す構成図。

【図３】一実施例による設計資産と現行インフラ情報の
構成図。

【図４】一実施例による現行インフラ情報の種類と記載
内容及び例を示す説明図。

【図５】一実施例によるサービス提供者と利用者のアク
ション及び開示情報を時系列に示すフロー図。

【図６】図４の続きを示すフロー図。

【図７】図６の続きを示すフロー図。

【図８】情報提供段階でサービス提供者と利用者間でや
り取りされる代表的なホームページ画面。

【図９】実設計段階で表示される設計支援サービスの代
表的なホームページ画面。

【図１０】実検査段階で表示される検査支援サービスの
代表的なホームページ画面。

【符号の説明】

１…設計資産、２…サーバ、３…インターネット、４…
コンピュータ、５…設計資産、６…無償設計情報、７…
論理回路図、８…使用部品一覧、９…回路実装図情報、
１０…設計書、１１…試験仕様書、１２…試験結果、１
３…代替部品、１４…部品認定情報、１５…基板実装メ
ーカ情報、１６…基板製造メーカ情報、１７…製造技術
認定情報、１８…全文検索システム、１９…試験装置情
報。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者関光穂茨城県日立市大みか町五丁目２番１号株式会社日立製作所情報制御システム事業部内 (72)発明者石橋靖雄茨城県日立市大みか町五丁目２番１号株式会社日立製作所情報制御システム事業部内 (72)発明者古田康幸茨城県日立市大みか町五丁目２番１号株式会社日立製作所情報制御システム事業部内Ｆターム(参考） 5B046 AA08 BA03 CA06 KA05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ネットワークを通じて顧客のプリント基
板回路設計を支援する方法において、既存のプリント基板回路設計情報を複数の開示レベルに
分割し、各開示レベルに対応した現行インフラ情報と共
に記憶し、顧客の選択により有償で段階的に開示するこ
とを特徴とするプリント基板の回路設計支援方法。
【請求項２】請求項１において、顧客からの情報提供に応じて、顧客作成情報の検証・評
価を有償で行うことを特徴とするプリント基板の回路設
計支援方法。
【請求項３】ネットワークを通じて顧客のプリント基
板回路設計を支援する装置において、既存のプリント基板回路設計情報を複数の開示レベルに
分割し、各開示レベルに対応した現行インフラ情報と共
に記憶する記憶装置と、顧客の選択により段階的に開示
する提供装置を設けることを特徴とするプリント基板の
回路設計支援装置。
【請求項４】請求項３において、顧客からの情報提供に応じて、顧客作成情報の検証・評
価を行う設計支援手段および／または検証支援手段を設
けることを特徴とするプリント基板回路設計支援装置。
【請求項５】請求項３または４において、前記現行インフラ情報は、当該回路の部品に対する代替
部品情報及び、その部品をメーカの動作保証範囲以外で
動作させたときの結果情報を含む部品認定情報付加して
開示することを特徴とするプリント基板の回路設計支援
装置。
【請求項６】請求項３、４または５において、前記現行インフラ情報は、回路レイアウトを受託する会
社及び基板を製造する会社の認定状況、受託価格、受託
期間等の情報を付加して開示することを特徴とするプリ
ント基板の回路設計支援装置。