JP2003154481A - 溶接治具 - Google Patents
溶接治具Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザを用いて薄板を溶接する際に前記薄板
を固定する溶接治具に関し、溶接歪みが少なくなる溶接
治具を提供することを課題とする。 【解決手段】 下型治具１５，上型治具１７とねじ１９
からなり、下型治具１５，上型治具１７の材質の熱伝導
率が２４Ｗ／ｍ・Ｋより高く、比熱が４６０Ｊ／ｋｇ・
Ｋより高い材質（例えば、炭化珪素（熱伝導率：１００
Ｗ／ｍ・Ｋ，比熱７００Ｊ／ｋｇ・Ｋ））を選定し、さ
らに、下型治具１５，上型治具１７の表面に溝１５ｂ，
１７ｃを形成する。
を固定する溶接治具に関し、溶接歪みが少なくなる溶接
治具を提供することを課題とする。 【解決手段】 下型治具１５，上型治具１７とねじ１９
からなり、下型治具１５，上型治具１７の材質の熱伝導
率が２４Ｗ／ｍ・Ｋより高く、比熱が４６０Ｊ／ｋｇ・
Ｋより高い材質（例えば、炭化珪素（熱伝導率：１００
Ｗ／ｍ・Ｋ，比熱７００Ｊ／ｋｇ・Ｋ））を選定し、さ
らに、下型治具１５，上型治具１７の表面に溝１５ｂ，
１７ｃを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザを用いて薄
板を溶接する際に前記薄板を固定する溶接治具に関す
る。
板を溶接する際に前記薄板を固定する溶接治具に関す
る。
【０００２】近年、製品の小型軽量化により板金部品の
薄板化が進められている。このため、熱変形させること
なく、薄板を溶接する方法が要望されている。
薄板化が進められている。このため、熱変形させること
なく、薄板を溶接する方法が要望されている。
【０００３】
【従来の技術】２枚の薄板を重ねあわせてレーザによっ
て溶接する場合、図４に示すような溶接治具が用いられ
る。
て溶接する場合、図４に示すような溶接治具が用いられ
る。
【０００４】図において、重ねあわされた２枚のＳＵＳ
３０４の薄板１，３は、下型治具５上に載置されてい
る。薄板１，３上には、上型治具７が配置され、上型治
具７の穴７ａを挿通し、下型治具５のめねじ穴に螺合す
るねじ９によって薄板１，３は下型治具５と上型治具７
とに挟持固定されるようになっている。
３０４の薄板１，３は、下型治具５上に載置されてい
る。薄板１，３上には、上型治具７が配置され、上型治
具７の穴７ａを挿通し、下型治具５のめねじ穴に螺合す
るねじ９によって薄板１，３は下型治具５と上型治具７
とに挟持固定されるようになっている。
【０００５】上型治具７には、レーザビームＬＢが通る
穴７ｂが形成され、この穴７ｂを介して薄板３上にレー
ザビームＬＢが照射され、薄板１，３の溶接が行われ
る。このような溶接治具において、下型治具５、上型治
具７の材質は、耐摩耗性が良好で高寿命のＳＵＳ４２０
系等の焼入れ性の良い材質が選定されている。
穴７ｂが形成され、この穴７ｂを介して薄板３上にレー
ザビームＬＢが照射され、薄板１，３の溶接が行われ
る。このような溶接治具において、下型治具５、上型治
具７の材質は、耐摩耗性が良好で高寿命のＳＵＳ４２０
系等の焼入れ性の良い材質が選定されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構成の溶
接治具の下型治具５、上型治具７の材質としてＳＵＳ４
２０等を用いた場合、溶接すると被溶接部材である薄板
１，３が大きく歪むという問題点がある。
接治具の下型治具５、上型治具７の材質としてＳＵＳ４
２０等を用いた場合、溶接すると被溶接部材である薄板
１，３が大きく歪むという問題点がある。
【０００７】これは、被溶接部材が薄板であり、熱容量
が小さい点、また、下型治具５、上型治具７の材質が、
熱伝導率が低いＳＵＳ４２０であり、熱が下型治具５、
上型治具７に伝達されにくい点により、溶接箇所以外の
箇所まで過度に熱せられるからである。
が小さい点、また、下型治具５、上型治具７の材質が、
熱伝導率が低いＳＵＳ４２０であり、熱が下型治具５、
上型治具７に伝達されにくい点により、溶接箇所以外の
箇所まで過度に熱せられるからである。
【０００８】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、その課題は、溶接歪みが少なくなる溶接治具を提
供することにある。
ので、その課題は、溶接歪みが少なくなる溶接治具を提
供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する請求
項１記載の発明は、レーザを用いて薄板を溶接する際に
前記薄板を固定する溶接治具において、前記溶接治具の
熱伝導率が２４Ｗ／ｍ・Ｋより高いことを特徴とする溶
接治具である。
項１記載の発明は、レーザを用いて薄板を溶接する際に
前記薄板を固定する溶接治具において、前記溶接治具の
熱伝導率が２４Ｗ／ｍ・Ｋより高いことを特徴とする溶
接治具である。
【００１０】前記溶接治具の熱伝導率を従来用いられて
いるＳＵＳ４２０の熱伝導率である２４Ｗ／ｍ・Ｋより
高くすることにより、熱容量の少ない薄板に発生する熱
を溶接治具が従来よりもすばやく吸熱し、溶接箇所以外
の温度上昇を防止し、溶接歪みが少なくなる。
いるＳＵＳ４２０の熱伝導率である２４Ｗ／ｍ・Ｋより
高くすることにより、熱容量の少ない薄板に発生する熱
を溶接治具が従来よりもすばやく吸熱し、溶接箇所以外
の温度上昇を防止し、溶接歪みが少なくなる。
【００１１】請求項２記載の発明は、レーザを用いて薄
板を溶接する際に前記薄板を固定する溶接治具におい
て、前記レーザ溶接治具の比熱が、４６０Ｊ／ｋｇ・Ｋ
より高いことを特徴とする溶接治具である。
板を溶接する際に前記薄板を固定する溶接治具におい
て、前記レーザ溶接治具の比熱が、４６０Ｊ／ｋｇ・Ｋ
より高いことを特徴とする溶接治具である。
【００１２】前記溶接治具の比熱を従来用いられている
ＳＵＳ４２０の比熱である４６０Ｊ／ｋｇ・Ｋより高く
したことにより、熱容量の少ない薄板に発生する熱を溶
接治具が従来よりも多く畜熱し、溶接箇所以外の温度上
昇を防止し、溶接歪みが少なくなる。
ＳＵＳ４２０の比熱である４６０Ｊ／ｋｇ・Ｋより高く
したことにより、熱容量の少ない薄板に発生する熱を溶
接治具が従来よりも多く畜熱し、溶接箇所以外の温度上
昇を防止し、溶接歪みが少なくなる。
【００１３】請求項３記載の発明は、レーザを用いて薄
板を溶接する際に前記薄板を固定する溶接治具におい
て、前記溶接治具の熱伝導率が２４Ｗ／ｍ・Ｋより高
く、比熱が４６０Ｊ／ｋｇ・Ｋより高いことを特徴とす
る溶接治具である。
板を溶接する際に前記薄板を固定する溶接治具におい
て、前記溶接治具の熱伝導率が２４Ｗ／ｍ・Ｋより高
く、比熱が４６０Ｊ／ｋｇ・Ｋより高いことを特徴とす
る溶接治具である。
【００１４】前記溶接治具の熱伝導率を従来用いられて
いるＳＵＳ４２０の熱伝導率である２４Ｗ／ｍ・Ｋより
高くすることにより、溶接治具が熱容量の少ない薄板に
発生する熱を従来よりもすばやく吸熱する。さらに、前
記溶接治具の比熱を従来用いられているＳＵＳ４２０の
比熱である４６０Ｊ／ｋｇ・Ｋより高くしたことによ
り、溶接治具が熱容量の少ない薄板に発生する熱を従来
よりも多く畜熱する。よって、溶接箇所以外の温度上昇
を防止し、溶接歪みが少なくなる。
いるＳＵＳ４２０の熱伝導率である２４Ｗ／ｍ・Ｋより
高くすることにより、溶接治具が熱容量の少ない薄板に
発生する熱を従来よりもすばやく吸熱する。さらに、前
記溶接治具の比熱を従来用いられているＳＵＳ４２０の
比熱である４６０Ｊ／ｋｇ・Ｋより高くしたことによ
り、溶接治具が熱容量の少ない薄板に発生する熱を従来
よりも多く畜熱する。よって、溶接箇所以外の温度上昇
を防止し、溶接歪みが少なくなる。
【００１５】請求項４記載の発明は、表面に溝を形成し
たことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の
溶接治具である。前記溶接治具の表面に溝を形成したこ
とにより、溶接治具の表面積が増加し、溶接治具の熱が
効率よく外部へ放熱され、溶接箇所以外の温度上昇が防
止され、溶接歪みが少なくなる。
たことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の
溶接治具である。前記溶接治具の表面に溝を形成したこ
とにより、溶接治具の表面積が増加し、溶接治具の熱が
効率よく外部へ放熱され、溶接箇所以外の温度上昇が防
止され、溶接歪みが少なくなる。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に図面を用いて本発明の実施の
形態例を説明する。図１は本発明の実施の形態例の溶接
治具を示す図で、（ａ）図は断面図、（ｂ）図は（ａ）
図の上面図である。
形態例を説明する。図１は本発明の実施の形態例の溶接
治具を示す図で、（ａ）図は断面図、（ｂ）図は（ａ）
図の上面図である。
【００１７】これらの図において、重ねあわされた２枚
のＳＵＳ３０４の薄板１１，１３は、下型治具１５上に
載置されている。薄板１１，１３上には、上型治具１７
が配置され、上型治具１７の穴１７ａを挿通し、下型治
具１５のめねじ穴に螺合するねじ１９によって薄板１
１，１３は下型治具１５と上型治具１７とに挟持固定さ
れるようになっている。
のＳＵＳ３０４の薄板１１，１３は、下型治具１５上に
載置されている。薄板１１，１３上には、上型治具１７
が配置され、上型治具１７の穴１７ａを挿通し、下型治
具１５のめねじ穴に螺合するねじ１９によって薄板１
１，１３は下型治具１５と上型治具１７とに挟持固定さ
れるようになっている。
【００１８】上型治具１７には、レーザビームＬＢが通
る穴１７ｂが形成され、この穴１７ｂを介して薄板１３
上にレーザビームＬＢが照射され、薄板１１，１３の溶
接が行われる。
る穴１７ｂが形成され、この穴１７ｂを介して薄板１３
上にレーザビームＬＢが照射され、薄板１１，１３の溶
接が行われる。
【００１９】本実施の形態例では、下型治具１５、上型
治具１７の表面に溝１５ｂ，１７ｃを設けた。さらに、
下型治具１５、上型治具１７の材質を、従来用いられて
いるＳＵＳ４２０の熱伝導率（２４Ｗ／ｍ・Ｋ）及び比
熱（４６０Ｊ／ｋｇ・Ｋ）が高い材質である炭化珪素
（熱伝導率：１００Ｗ／ｍ・Ｋ，比熱７００Ｊ／ｋｇ・
Ｋ）とした。
治具１７の表面に溝１５ｂ，１７ｃを設けた。さらに、
下型治具１５、上型治具１７の材質を、従来用いられて
いるＳＵＳ４２０の熱伝導率（２４Ｗ／ｍ・Ｋ）及び比
熱（４６０Ｊ／ｋｇ・Ｋ）が高い材質である炭化珪素
（熱伝導率：１００Ｗ／ｍ・Ｋ，比熱７００Ｊ／ｋｇ・
Ｋ）とした。
【００２０】上記構成によれば、以下のような効果を得
ることができる。 （１）溶接治具である下型治具１５、上型治具１７の材
質が、従来用いられている材質であるＳＵＳ４２０の熱
伝導率である２４Ｗ／ｍ・Ｋより高い材質である炭化珪
素（熱伝導率：１００Ｗ／ｍ・Ｋ）であることにより、
下型治具１５、上型治具１７が熱容量の少ない薄板１，
３に発生する熱を従来よりもすばやく吸熱する。
ることができる。 （１）溶接治具である下型治具１５、上型治具１７の材
質が、従来用いられている材質であるＳＵＳ４２０の熱
伝導率である２４Ｗ／ｍ・Ｋより高い材質である炭化珪
素（熱伝導率：１００Ｗ／ｍ・Ｋ）であることにより、
下型治具１５、上型治具１７が熱容量の少ない薄板１，
３に発生する熱を従来よりもすばやく吸熱する。
【００２１】また、炭化珪素の比熱は、従来用いられて
いるＳＵＳ４２０の比熱である４６０Ｊ／ｋｇ・Ｋより
高いので、熱容量の少ない薄板１，３に発生する熱を下
型治具１５、上型治具１７が従来よりも多く畜熱する。
いるＳＵＳ４２０の比熱である４６０Ｊ／ｋｇ・Ｋより
高いので、熱容量の少ない薄板１，３に発生する熱を下
型治具１５、上型治具１７が従来よりも多く畜熱する。
【００２２】したがって、薄板１，３の溶接箇所以外の
温度上昇が防止され、溶接歪みが少なくなる。 （２）溶接治具である下型治具１５、上型治具１７の表
面に溝１５ｂ，１７ｃを形成したことにより、下型治具
１５、上型治具１７の表面積が増加し放熱性が向上し、
下型治具１５、上型治具１７に吸熱、畜熱された熱が効
率よく外部へ放熱され、溶接箇所以外の温度上昇を防止
し、溶接歪みが少なくなる。
温度上昇が防止され、溶接歪みが少なくなる。 （２）溶接治具である下型治具１５、上型治具１７の表
面に溝１５ｂ，１７ｃを形成したことにより、下型治具
１５、上型治具１７の表面積が増加し放熱性が向上し、
下型治具１５、上型治具１７に吸熱、畜熱された熱が効
率よく外部へ放熱され、溶接箇所以外の温度上昇を防止
し、溶接歪みが少なくなる。
【００２３】尚、本発明は上記実施の形態例に限定する
ものではない。上記実施の形態例では、下型治具１５、
上型治具１７の材質が、従来用いられているＳＵＳ４２
０の熱伝導率である２４Ｗ／ｍ・Ｋより高く、比熱が従
来用いられているＳＵＳ４２０の比熱である４６０Ｊ／
ｋｇ・Ｋより高い材質である炭化珪素（熱伝導率：１０
０Ｗ／ｍ・Ｋ，比熱７００Ｊ／ｋｇ・Ｋ）を用いたが、
他に、窒化アルミ（熱伝導率：９０Ｗ／ｍ・Ｋ，比熱７
５０Ｊ／ｋｇ・Ｋ）を用いても良い。
ものではない。上記実施の形態例では、下型治具１５、
上型治具１７の材質が、従来用いられているＳＵＳ４２
０の熱伝導率である２４Ｗ／ｍ・Ｋより高く、比熱が従
来用いられているＳＵＳ４２０の比熱である４６０Ｊ／
ｋｇ・Ｋより高い材質である炭化珪素（熱伝導率：１０
０Ｗ／ｍ・Ｋ，比熱７００Ｊ／ｋｇ・Ｋ）を用いたが、
他に、窒化アルミ（熱伝導率：９０Ｗ／ｍ・Ｋ，比熱７
５０Ｊ／ｋｇ・Ｋ）を用いても良い。
【００２４】また、下型治具１５、上型治具１７の材質
の熱伝導率が、従来用いられているＳＵＳ４２０の熱伝
導率である２４Ｗ／ｍ・Ｋより高い材質であれば、熱容
量の少ない薄板１，３に発生する熱を下型治具１５、上
型治具１７がすばやく吸熱し、溶接箇所以外の温度上昇
を防止し、溶接歪みが少なくなる。
の熱伝導率が、従来用いられているＳＵＳ４２０の熱伝
導率である２４Ｗ／ｍ・Ｋより高い材質であれば、熱容
量の少ない薄板１，３に発生する熱を下型治具１５、上
型治具１７がすばやく吸熱し、溶接箇所以外の温度上昇
を防止し、溶接歪みが少なくなる。
【００２５】このような材質としては、リン青銅（熱伝
導率：３８０Ｗ／ｍ・Ｋ，比熱４００Ｊ／ｋｇ・Ｋ）や
硼化チタン（ＴｉＢ２，熱伝導率：６５Ｗ／ｍ・Ｋ，比
熱６３０Ｊ／ｋｇ・Ｋ）がある。
導率：３８０Ｗ／ｍ・Ｋ，比熱４００Ｊ／ｋｇ・Ｋ）や
硼化チタン（ＴｉＢ２，熱伝導率：６５Ｗ／ｍ・Ｋ，比
熱６３０Ｊ／ｋｇ・Ｋ）がある。
【００２６】さらに、下型治具１５、上型治具１７の材
質が、従来用いられているＳＵＳ４２０の比熱である４
６０Ｊ／ｋｇ・Ｋより高い比熱の材質であれば、熱容量
の少ない薄板１，３に発生する熱を下型治具１５、上型
治具１７が従来よりも多く畜熱し、溶接箇所以外の温度
上昇を防止し、溶接歪みが少なくなる。
質が、従来用いられているＳＵＳ４２０の比熱である４
６０Ｊ／ｋｇ・Ｋより高い比熱の材質であれば、熱容量
の少ない薄板１，３に発生する熱を下型治具１５、上型
治具１７が従来よりも多く畜熱し、溶接箇所以外の温度
上昇を防止し、溶接歪みが少なくなる。
【００２７】このような材質としては、窒化珪素（熱伝
導率１００Ｗ／ｍ・Ｋ，比熱８００Ｊ／ｋｇ・Ｋ）があ
る。また、下型治具１５、上型治具１７に形成する溝の
パターンも限定するものではない。例えば、上型治具１
７の上面の溝１７ｃが形成するのパターンとして、上記
実施の形態例では半径の異なる複数の同心円状とした
が、図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように平行な複数の
直線や、図２（ｃ）に示すような交差する複数の直線
や、図２（ｄ）に示すように、複数の矩形であってもよ
い。
導率１００Ｗ／ｍ・Ｋ，比熱８００Ｊ／ｋｇ・Ｋ）があ
る。また、下型治具１５、上型治具１７に形成する溝の
パターンも限定するものではない。例えば、上型治具１
７の上面の溝１７ｃが形成するのパターンとして、上記
実施の形態例では半径の異なる複数の同心円状とした
が、図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように平行な複数の
直線や、図２（ｃ）に示すような交差する複数の直線
や、図２（ｄ）に示すように、複数の矩形であってもよ
い。
【００２８】さらに、上記実施の形態例では、下型治具
１５，上型治具１７にそれぞれ溝１５ｂ，溝１７ｃを形
成したが、下型治具１５だけ、または上型治具１７だけ
に溝を形成してもよい。
１５，上型治具１７にそれぞれ溝１５ｂ，溝１７ｃを形
成したが、下型治具１５だけ、または上型治具１７だけ
に溝を形成してもよい。
【００２９】
【実施例】本願発明者は、本発明の効果を確認するため
に、図３に示すような実験を行った。
に、図３に示すような実験を行った。
【００３０】図に示すように、被溶接材質として、１０
ｍｍ角の正方形で板厚２０μｍ、板厚３０μｍの２枚の
ＳＵＳ３０４の薄板５１，５２の中央に、５ｍｍ間隔で
２箇所レーザ溶接した。
ｍｍ角の正方形で板厚２０μｍ、板厚３０μｍの２枚の
ＳＵＳ３０４の薄板５１，５２の中央に、５ｍｍ間隔で
２箇所レーザ溶接した。
【００３１】そして、図１に示すような形状で材質の異
なる複数の溶接治具を用いて溶接し、溶接箇所の歪み
（表面のうねり）を測定した。治具の材質が従来から用
いられている材質であるＳＵＳ４２０の場合、歪みは約
４〜６μｍであったのに対し、ＳＵＳ４２０より熱伝導
率が高いリン青銅の場合では歪みが１〜３μｍ、ＳＵＳ
４２０より比熱が高い窒化珪素の場合では２〜５μｍで
あった。
なる複数の溶接治具を用いて溶接し、溶接箇所の歪み
（表面のうねり）を測定した。治具の材質が従来から用
いられている材質であるＳＵＳ４２０の場合、歪みは約
４〜６μｍであったのに対し、ＳＵＳ４２０より熱伝導
率が高いリン青銅の場合では歪みが１〜３μｍ、ＳＵＳ
４２０より比熱が高い窒化珪素の場合では２〜５μｍで
あった。
【００３２】よって、治具の熱伝導率や比熱が、従来か
ら用いられている材質であるＳＵＳ４２０の熱伝導率や
比熱より高ければ、溶接歪みが少なくなることが確認で
きた。
ら用いられている材質であるＳＵＳ４２０の熱伝導率や
比熱より高ければ、溶接歪みが少なくなることが確認で
きた。
【００３３】
【発明の効果】以上述べたように請求項１記載の発明に
よれば、前記溶接治具の熱伝導率を従来用いられている
ＳＵＳ４２０の熱伝導率である２４Ｗ／ｍ・Ｋより高く
することにより、熱容量の少ない薄板に発生する熱を溶
接治具が従来よりもすばやく吸熱し、溶接箇所以外の温
度上昇を防止し、溶接歪みが少なくなる。
よれば、前記溶接治具の熱伝導率を従来用いられている
ＳＵＳ４２０の熱伝導率である２４Ｗ／ｍ・Ｋより高く
することにより、熱容量の少ない薄板に発生する熱を溶
接治具が従来よりもすばやく吸熱し、溶接箇所以外の温
度上昇を防止し、溶接歪みが少なくなる。
【００３４】請求項２記載の発明によれば、前記溶接治
具の比熱を従来用いられているＳＵＳ４２０の比熱であ
る４６０Ｊ／ｋｇ・Ｋより高くしたことにより、熱容量
の少ない薄板に発生する熱を溶接治具が従来よりも多く
畜熱し、溶接箇所以外の温度上昇を防止し、溶接歪みが
少なくなる。
具の比熱を従来用いられているＳＵＳ４２０の比熱であ
る４６０Ｊ／ｋｇ・Ｋより高くしたことにより、熱容量
の少ない薄板に発生する熱を溶接治具が従来よりも多く
畜熱し、溶接箇所以外の温度上昇を防止し、溶接歪みが
少なくなる。
【００３５】請求項３記載の発明によれば、前記溶接治
具の熱伝導率を従来用いられているＳＵＳ４２０の熱伝
導率である２４Ｗ／ｍ・Ｋより高くすることにより、溶
接治具が熱容量の少ない薄板に発生する熱を従来よりも
すばやく吸熱する。さらに、前記溶接治具の比熱を従来
用いられているＳＵＳ４２０の比熱である４６０Ｊ／ｋ
ｇ・Ｋより高くしたことにより、溶接治具が熱容量の少
ない薄板に発生する熱を従来よりも多く畜熱する。よっ
て、溶接箇所以外の温度上昇を防止し、溶接歪みが少な
くなる。
具の熱伝導率を従来用いられているＳＵＳ４２０の熱伝
導率である２４Ｗ／ｍ・Ｋより高くすることにより、溶
接治具が熱容量の少ない薄板に発生する熱を従来よりも
すばやく吸熱する。さらに、前記溶接治具の比熱を従来
用いられているＳＵＳ４２０の比熱である４６０Ｊ／ｋ
ｇ・Ｋより高くしたことにより、溶接治具が熱容量の少
ない薄板に発生する熱を従来よりも多く畜熱する。よっ
て、溶接箇所以外の温度上昇を防止し、溶接歪みが少な
くなる。
【００３６】請求項４記載の発明によれば、前記溶接治
具の表面に溝を形成したことにより、溶接治具の表面積
が増加し、溶接治具の熱が効率よく外部へ放熱され、溶
接箇所以外の温度上昇が防止され、溶接歪みが少なくな
る。
具の表面に溝を形成したことにより、溶接治具の表面積
が増加し、溶接治具の熱が効率よく外部へ放熱され、溶
接箇所以外の温度上昇が防止され、溶接歪みが少なくな
る。
【図１】本発明の実施の形態例の溶接治具を示す図で、
（ａ）図は断面図、（ｂ）図は（ａ）図の上面図であ
る。
（ａ）図は断面図、（ｂ）図は（ａ）図の上面図であ
る。
【図２】治具に形成する溝のパターンを説明する図であ
る。
る。
【図３】実施例の実験を説明する図である。
【図４】従来の溶接治具を説明する断面図ある。
１１，１３ 薄板
１５ 下型治具
１５ｂ 溝
１７ 上型治具
１７ｃ 溝
１９ ねじ
Claims (4)
- 【請求項１】 レーザを用いて薄板を溶接する際に前記
薄板を固定する溶接治具において、 前記溶接治具の熱伝導率が２４Ｗ／ｍ・Ｋより高いこと
を特徴とする溶接治具。 - 【請求項２】 レーザを用いて薄板を溶接する際に前記
薄板を固定する溶接治具において、 前記溶接治具の比熱が４６０Ｊ／ｋｇ・Ｋより高いこと
を特徴とする溶接治具。 - 【請求項３】 レーザを用いて薄板を溶接する際に前記
薄板を固定する溶接治具において、 前記溶接治具の熱伝導率が２４Ｗ／ｍ・Ｋより高く、比
熱が４６０Ｊ／ｋｇ・Ｋより高いことを特徴とする溶接
治具。 - 【請求項４】 表面に溝を形成したことを特徴とする請
求項１乃至３のいずれかに記載の溶接治具。
Priority Applications (1)
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| JP2001359079A JP2003154481A (ja) | 2001-11-26 | 2001-11-26 | 溶接治具 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2001359079A JP2003154481A (ja) | 2001-11-26 | 2001-11-26 | 溶接治具 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2001
- 2001-11-26 JP JP2001359079A patent/JP2003154481A/ja not_active Withdrawn
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