JP2003152302A - 配線回路体への電子部品の実装方法及び実装装置 - Google Patents
配線回路体への電子部品の実装方法及び実装装置Info
- Publication number
- JP2003152302A JP2003152302A JP2001345536A JP2001345536A JP2003152302A JP 2003152302 A JP2003152302 A JP 2003152302A JP 2001345536 A JP2001345536 A JP 2001345536A JP 2001345536 A JP2001345536 A JP 2001345536A JP 2003152302 A JP2003152302 A JP 2003152302A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit body
- electronic component
- conductor
- wiring circuit
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 クリンプ片を有する接続子を用いて電子部品
の接続導体を配線回路体に突き刺して接続する際の振動
や衝撃が電子部品に伝わるのを減衰させることができる
配線回路体への電子部品の実装方法を得る。 【解決手段】 接続子６を押圧する際に、電子部品４と
接続子６との間で接続用導体５に緩衝材１２，１３を当
てて電子部品４に伝わる振動や衝撃を減衰させる。
の接続導体を配線回路体に突き刺して接続する際の振動
や衝撃が電子部品に伝わるのを減衰させることができる
配線回路体への電子部品の実装方法を得る。 【解決手段】 接続子６を押圧する際に、電子部品４と
接続子６との間で接続用導体５に緩衝材１２，１３を当
てて電子部品４に伝わる振動や衝撃を減衰させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】電気機器や自動車に使用され
る電子機器の配線回路体への電子部品の実装方法及び実
装装置に関するものである。
る電子機器の配線回路体への電子部品の実装方法及び実
装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、電子機器の配線回路体と
しては、実装基板やプリント配線板が使われており、ま
た車載電子機器としては十数アンペア程度の電力回路と
数アンペア程度の信号回路が混在する場合、銅板を打ち
抜いてパターン化したバスバーを用いた配線回路体が使
われている。そして、これらの配線回路体への電子部品
の実装方法としては、電子部品に設けられたリード部若
しくは接続用端子からなる接続用導体を配線基板に形成
されたスルーホールに挿入して、この接続用導体の突出
端側を配線導体に半田付け接続するか、配線基板の導体
面に直接接続用導体を当接して半田付け接続する方法が
とられている。また、バスバーよりなる配線回路体への
電子部品の実装も同様に該電子部品の接続用導体をバス
バーに当接して半田付け接続する方法がとられている。
しては、実装基板やプリント配線板が使われており、ま
た車載電子機器としては十数アンペア程度の電力回路と
数アンペア程度の信号回路が混在する場合、銅板を打ち
抜いてパターン化したバスバーを用いた配線回路体が使
われている。そして、これらの配線回路体への電子部品
の実装方法としては、電子部品に設けられたリード部若
しくは接続用端子からなる接続用導体を配線基板に形成
されたスルーホールに挿入して、この接続用導体の突出
端側を配線導体に半田付け接続するか、配線基板の導体
面に直接接続用導体を当接して半田付け接続する方法が
とられている。また、バスバーよりなる配線回路体への
電子部品の実装も同様に該電子部品の接続用導体をバス
バーに当接して半田付け接続する方法がとられている。
【０００３】さらに、配線回路体としてフレキシブルプ
リントサーキット（ＦＰＣ）やフレキシブルフラットケ
ーブル（ＦＦＣ）への電子部品の実装も考えられるが、
この場合は配線導体が全面的に絶縁されているので、電
子部品の実装位置で配線導体の表面の絶縁被覆を剥離
し、その表面に接続用導体を当接して半田付け接続する
方法が一般的である。
リントサーキット（ＦＰＣ）やフレキシブルフラットケ
ーブル（ＦＦＣ）への電子部品の実装も考えられるが、
この場合は配線導体が全面的に絶縁されているので、電
子部品の実装位置で配線導体の表面の絶縁被覆を剥離
し、その表面に接続用導体を当接して半田付け接続する
方法が一般的である。
【０００４】配線回路体に実装される電子部品は、精密
部品であることが多く、熱的影響や機械的衝撃に弱く、
実装にあたっては、電子部品の搬送から取り付けまで、
細心の注意が払われている。
部品であることが多く、熱的影響や機械的衝撃に弱く、
実装にあたっては、電子部品の搬送から取り付けまで、
細心の注意が払われている。
【０００５】しかしながら、従来の半田を使用する実装
方法では、必ず溶融半田の熱が電子部品におよぶこと
や、半田付け後の半田クラックによる導通不良を防止す
るため、半田付け工程の厳しい作業管理、熱管理、材料
管理が要求されている。
方法では、必ず溶融半田の熱が電子部品におよぶこと
や、半田付け後の半田クラックによる導通不良を防止す
るため、半田付け工程の厳しい作業管理、熱管理、材料
管理が要求されている。
【０００６】このため出願人は、図３〜図６に示すよう
に、フラット絶縁層の如き絶縁体１でフラット導体の如
き配線導体２が被覆されているフラットケーブルの如き
配線回路体３の配線導体２に電子部品４の接続用導体５
を重ね、該接続用導体５を跨ぐようにして接続子６の各
クリンプ片７を配線回路体３に突き刺し貫通させ、該配
線回路体３を突き抜けた各クリンプ片７の先端部を曲成
して加締めることにより電子部品４の接続用導体５を配
線回路体３に固定し、電子部品４の接続用導体５と配線
導体２とを接続子６で導通接続する配線回路体への電子
部品の実装方法を提案している。
に、フラット絶縁層の如き絶縁体１でフラット導体の如
き配線導体２が被覆されているフラットケーブルの如き
配線回路体３の配線導体２に電子部品４の接続用導体５
を重ね、該接続用導体５を跨ぐようにして接続子６の各
クリンプ片７を配線回路体３に突き刺し貫通させ、該配
線回路体３を突き抜けた各クリンプ片７の先端部を曲成
して加締めることにより電子部品４の接続用導体５を配
線回路体３に固定し、電子部品４の接続用導体５と配線
導体２とを接続子６で導通接続する配線回路体への電子
部品の実装方法を提案している。
【０００７】配線回路体への電子部品の実装は、図７及
び図８に示すような受け治具８と押圧治具９とを用いて
行っている。
び図８に示すような受け治具８と押圧治具９とを用いて
行っている。
【０００８】即ち、受け治具８の上面の曲成加締め凹部
１０の上に配線回路体３の配線導体２が存在し、この配
線導体２の上に電子部品４の接続用導体５を重ね、この
接続用導体５を跨ぐようにして接続子６の各クリンプ片
７を配置し、ガイド部材１１のガイドにより押圧治具９
を下降させて接続子６を加圧して各クリンプ片７を配線
導体２の箇所で配線回路体３に突き刺し貫通させる。
１０の上に配線回路体３の配線導体２が存在し、この配
線導体２の上に電子部品４の接続用導体５を重ね、この
接続用導体５を跨ぐようにして接続子６の各クリンプ片
７を配置し、ガイド部材１１のガイドにより押圧治具９
を下降させて接続子６を加圧して各クリンプ片７を配線
導体２の箇所で配線回路体３に突き刺し貫通させる。
【０００９】引き続いて、図８に示すように、ガイド部
材１１のガイドにより押圧治具９をさらに下降させ接続
子６を押圧して該配線回路体３を突き抜けた各クリンプ
片７の先端部を曲成して加締める。
材１１のガイドにより押圧治具９をさらに下降させ接続
子６を押圧して該配線回路体３を突き抜けた各クリンプ
片７の先端部を曲成して加締める。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このク
リンプ片７を有する接続子６を用いた電子部品４の実装
方法では、接続子６を押圧する際に生ずる振動や衝撃が
接続用導体５を経て電子部品４に伝わり、該電子部品４
に損傷が与えられる問題点があった。
リンプ片７を有する接続子６を用いた電子部品４の実装
方法では、接続子６を押圧する際に生ずる振動や衝撃が
接続用導体５を経て電子部品４に伝わり、該電子部品４
に損傷が与えられる問題点があった。
【００１１】本発明の目的は、クリンプ片を有する接続
子を用いて電子部品の接続導体を配線回路体に突き刺し
て接続する際の振動や衝撃が電子部品に伝わるのを減衰
させることができる配線回路体への電子部品の実装方法
及び実装装置を提供することにある。
子を用いて電子部品の接続導体を配線回路体に突き刺し
て接続する際の振動や衝撃が電子部品に伝わるのを減衰
させることができる配線回路体への電子部品の実装方法
及び実装装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁体に配線
導体が設けられている配線回路体の配線導体に電子部品
の接続用導体を重ね、該接続用導体を跨ぐようにして接
続子の各クリンプ片を配線回路体に突き刺し貫通させ、
配線回路体を突き抜けた各クリンプ片の先端部を曲成し
て加締めることにより電子部品の接続用導体を配線回路
体に固定し、電子部品の接続用導体と配線導体とを接続
子で導通接続する配線回路体への電子部品の実装方法を
対象とする。
導体が設けられている配線回路体の配線導体に電子部品
の接続用導体を重ね、該接続用導体を跨ぐようにして接
続子の各クリンプ片を配線回路体に突き刺し貫通させ、
配線回路体を突き抜けた各クリンプ片の先端部を曲成し
て加締めることにより電子部品の接続用導体を配線回路
体に固定し、電子部品の接続用導体と配線導体とを接続
子で導通接続する配線回路体への電子部品の実装方法を
対象とする。
【００１３】本発明に係る配線回路体への電子部品の実
装方法では、接続子を押圧する際に、電子部品と接続子
との間で接続用導体に緩衝材を当てて電子部品に伝わる
振動や衝撃を減衰させる。
装方法では、接続子を押圧する際に、電子部品と接続子
との間で接続用導体に緩衝材を当てて電子部品に伝わる
振動や衝撃を減衰させる。
【００１４】このようにすると、接続子を押圧する際
に、電子部品に伝わる振動や衝撃が緩衝材で減衰され、
電子部品を振動や衝撃から保護することができる。
に、電子部品に伝わる振動や衝撃が緩衝材で減衰され、
電子部品を振動や衝撃から保護することができる。
【００１５】また、本発明は、絶縁体に配線導体が設け
られている配線回路体の配線導体に電子部品の接続用導
体を重ね、該接続用導体を跨ぐようにして接続子の各ク
リンプ片を配線回路体に突き刺し貫通させ、配線回路体
を突き抜けた各クリンプ片の先端部を曲成して加締める
際に、受け治具と押圧治具の間に接続子と配線回路体を
配置して加圧する配線回路体への電子部品の実装装置を
対象とする。
られている配線回路体の配線導体に電子部品の接続用導
体を重ね、該接続用導体を跨ぐようにして接続子の各ク
リンプ片を配線回路体に突き刺し貫通させ、配線回路体
を突き抜けた各クリンプ片の先端部を曲成して加締める
際に、受け治具と押圧治具の間に接続子と配線回路体を
配置して加圧する配線回路体への電子部品の実装装置を
対象とする。
【００１６】本発明に係る配線回路体への電子部品の実
装装置では、押圧治具を受け治具側に押圧する際に、電
子部品と前記接続子との間で接続用導体に当接して電子
部品に伝わる振動や衝撃を減衰させる緩衝材が設けられ
ている。このような緩衝材は、治具に支持させてもよ
く、別の部材に支持させて電子部品と前記接続子との間
で接続用導体に当接させてもよい。
装装置では、押圧治具を受け治具側に押圧する際に、電
子部品と前記接続子との間で接続用導体に当接して電子
部品に伝わる振動や衝撃を減衰させる緩衝材が設けられ
ている。このような緩衝材は、治具に支持させてもよ
く、別の部材に支持させて電子部品と前記接続子との間
で接続用導体に当接させてもよい。
【００１７】このような緩衝材を備えていると、接続子
を押圧する際に、電子部品に伝わる振動や衝撃を該緩衝
材で減衰し、電子部品を振動や衝撃から保護することが
できる。
を押圧する際に、電子部品に伝わる振動や衝撃を該緩衝
材で減衰し、電子部品を振動や衝撃から保護することが
できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】図１及び図２は本発明に係る配線
回路体への電子部品の実装方法を実施する配線回路体へ
の電子部品の実装装置の実施の形態の一例を示したもの
で、図１は本例の実装装置で接続子のクリンプ片を配線
回路体に突き刺した状態を示す要部縦断面図、図２は本
例の実装装置で配線回路体二突き刺した接続子のクリン
プ片を曲成して加締めた状態を示す要部縦断面図であ
る。
回路体への電子部品の実装方法を実施する配線回路体へ
の電子部品の実装装置の実施の形態の一例を示したもの
で、図１は本例の実装装置で接続子のクリンプ片を配線
回路体に突き刺した状態を示す要部縦断面図、図２は本
例の実装装置で配線回路体二突き刺した接続子のクリン
プ片を曲成して加締めた状態を示す要部縦断面図であ
る。
【００１９】本例の配線回路体への電子部品の実装装置
では、受け治具８と押圧治具９とに、電子部品４と接続
子６との間で接続用導体５に当接する緩衝材１２，１３
が設けられている。緩衝材１２は、受け治具８の上面の
溝１４に嵌められて接着等により該受け治具８に固定さ
れている。この緩衝材１２は、取り付け状態で、受け治
具８の上面より若干上方に突出する高さを有している。
緩衝材１３は、押圧治具９の下面に接着等により固定さ
れている。この緩衝材１３は、押圧治具９が接続子６を
押圧若しくは加圧する際に、接続用導体５に接触して圧
縮される厚さを有している。
では、受け治具８と押圧治具９とに、電子部品４と接続
子６との間で接続用導体５に当接する緩衝材１２，１３
が設けられている。緩衝材１２は、受け治具８の上面の
溝１４に嵌められて接着等により該受け治具８に固定さ
れている。この緩衝材１２は、取り付け状態で、受け治
具８の上面より若干上方に突出する高さを有している。
緩衝材１３は、押圧治具９の下面に接着等により固定さ
れている。この緩衝材１３は、押圧治具９が接続子６を
押圧若しくは加圧する際に、接続用導体５に接触して圧
縮される厚さを有している。
【００２０】緩衝材１２，１３としては、例えば、ゴ
ム、不織布、スポンジ、各種発泡材、空気バネ等の振動
や衝撃を吸収するものが用いられる。
ム、不織布、スポンジ、各種発泡材、空気バネ等の振動
や衝撃を吸収するものが用いられる。
【００２１】次に、このような配線回路体への電子部品
の実装装置を用いて行う本例の配線回路体への電子部品
の実装方法について説明する。
の実装装置を用いて行う本例の配線回路体への電子部品
の実装方法について説明する。
【００２２】本例では、図１に示すように、受け治具８
の上面の曲成加締め凹部１０の上に配線回路体３の配線
導体２が存在するようにし、この配線導体２の上に電子
部品４の接続用導体５を重ね、この接続用導体５を跨ぐ
ようにして接続子６の各クリンプ片７を配置し、前述し
たガイド部材１１のガイドにより押圧治具９を下降させ
て接続子６を押圧して各クリンプ片７を配線導体２の箇
所で配線回路体３に突き刺し貫通させる。
の上面の曲成加締め凹部１０の上に配線回路体３の配線
導体２が存在するようにし、この配線導体２の上に電子
部品４の接続用導体５を重ね、この接続用導体５を跨ぐ
ようにして接続子６の各クリンプ片７を配置し、前述し
たガイド部材１１のガイドにより押圧治具９を下降させ
て接続子６を押圧して各クリンプ片７を配線導体２の箇
所で配線回路体３に突き刺し貫通させる。
【００２３】この際に、電子部品４と接続子６との間で
接続用導体５に緩衝材１２，１３が当たって圧縮される
ので、接続子６の押圧時に接続用導体５を経て電子部品
４に伝わる振動や衝撃をこれら緩衝材１２，１３で減衰
させことができ、電子部品４を振動や衝撃から保護する
ことができる。
接続用導体５に緩衝材１２，１３が当たって圧縮される
ので、接続子６の押圧時に接続用導体５を経て電子部品
４に伝わる振動や衝撃をこれら緩衝材１２，１３で減衰
させことができ、電子部品４を振動や衝撃から保護する
ことができる。
【００２４】引き続いて、図２に示すように、押圧治具
９をさらに下降させ接続子６を押圧して該配線回路体３
を突き抜けた各クリンプ片７の先端部を曲成して加締め
る。
９をさらに下降させ接続子６を押圧して該配線回路体３
を突き抜けた各クリンプ片７の先端部を曲成して加締め
る。
【００２５】この際も、電子部品４と接続子６との間で
接続用導体５が緩衝材１２，１３で圧縮され続け、接続
用導体５を経て電子部品４に伝わる振動や衝撃をこれら
緩衝材１２，１３で減衰させことができ、電子部品４を
振動や衝撃から保護することができる。
接続用導体５が緩衝材１２，１３で圧縮され続け、接続
用導体５を経て電子部品４に伝わる振動や衝撃をこれら
緩衝材１２，１３で減衰させことができ、電子部品４を
振動や衝撃から保護することができる。
【００２６】このように本例の配線回路体への電子部品
の実装方法では、接続子６を押圧する際に、電子部品４
と接続子６との間で接続用導体５に緩衝材１２，１３を
当てて電子部品４に伝わる振動や衝撃を減衰させるの
で、電子部品４を振動や衝撃から保護することができ
る。
の実装方法では、接続子６を押圧する際に、電子部品４
と接続子６との間で接続用導体５に緩衝材１２，１３を
当てて電子部品４に伝わる振動や衝撃を減衰させるの
で、電子部品４を振動や衝撃から保護することができ
る。
【００２７】なお、本発明は接続子６の各クリンプ片７
を配線回路体３に突き刺す工程と、配線回路体３に突き
刺された各クリンプ片７の先端部を曲成して加締める工
程とを別工程で行う配線回路体への電子部品の実装方法
及び実装装置にも同様に適用することができる。
を配線回路体３に突き刺す工程と、配線回路体３に突き
刺された各クリンプ片７の先端部を曲成して加締める工
程とを別工程で行う配線回路体への電子部品の実装方法
及び実装装置にも同様に適用することができる。
【００２８】また、これら緩衝材１２，１３は、治具
８，９に支持させずに、ロボットアーム等の別の部材に
支持させて電子部品４と接続子６との間で接続用導体５
に当接させてもよい。
８，９に支持させずに、ロボットアーム等の別の部材に
支持させて電子部品４と接続子６との間で接続用導体５
に当接させてもよい。
【００２９】また、上記例では、受け治具８と押圧治具
９との両方に緩衝材１２，１３を付けたが、場合によっ
ては何れか一方を省略しても、振動や衝撃の減衰効果は
得ることができる。
９との両方に緩衝材１２，１３を付けたが、場合によっ
ては何れか一方を省略しても、振動や衝撃の減衰効果は
得ることができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明に係る配線回路体への電子部品の
実装方法では、接続子を押圧する際に、電子部品と接続
子との間で接続用導体に緩衝材を当てて電子部品に伝わ
る振動や衝撃を減衰させるので、電子部品を振動や衝撃
から保護することができる。
実装方法では、接続子を押圧する際に、電子部品と接続
子との間で接続用導体に緩衝材を当てて電子部品に伝わ
る振動や衝撃を減衰させるので、電子部品を振動や衝撃
から保護することができる。
【００３１】また、本発明の配線回路体への電子部品の
実装装置では、電子部品と接続子との間で接続用導体に
当接する緩衝材を設けたので、この緩衝材により、接続
用導体を経て電子部品に伝わる振動や衝撃を減衰させ、
電子部品を振動や衝撃から保護することができる。
実装装置では、電子部品と接続子との間で接続用導体に
当接する緩衝材を設けたので、この緩衝材により、接続
用導体を経て電子部品に伝わる振動や衝撃を減衰させ、
電子部品を振動や衝撃から保護することができる。
【図１】本発明に係る配線回路体への電子部品の実装装
置の実施の形態の一例で、接続子のクリンプ片を配線回
路体に突き刺した状態を示す要部縦断面図である。
置の実施の形態の一例で、接続子のクリンプ片を配線回
路体に突き刺した状態を示す要部縦断面図である。
【図２】本例の実装装置で、配線回路体に突き刺した接
続子のクリンプ片を曲成して加締めた状態を示す要部縦
断面図である。
続子のクリンプ片を曲成して加締めた状態を示す要部縦
断面図である。
【図３】配線回路体への電子部品を実装した状態の一例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】本発明で用いる接続子の一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】配線回路体への電子部品を実装した状態の一例
の側面図である。
の側面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】従来の配線回路体への電子部品の実装装置で、
接続子のクリンプ片を配線回路体に突き刺した状態を示
す要部縦断面図である。
接続子のクリンプ片を配線回路体に突き刺した状態を示
す要部縦断面図である。
【図８】従来の配線回路体への電子部品の実装装置で、
配線回路体に突き刺した接続子のクリンプ片を曲成して
加締めた状態を示す要部縦断面図である。
配線回路体に突き刺した接続子のクリンプ片を曲成して
加締めた状態を示す要部縦断面図である。
１ 絶縁体
２ 配線導体
３ 配線回路体
４ 電子部品
５ 接続用導体
６ 接続子
７ クリンプ片
８ 受け治具
９ 押圧治具
１０ 曲成加締め凹部
１１ ガイド部材
１２，１３ 緩衝材
１４ 溝
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 坂田 和正
東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古
河電気工業株式会社内
Ｆターム(参考） 5E012 AA25
5E077 BB05 BB28 DD11 FF09 GG30
JJ30
5E336 CC26 DD02 DD30 DD38 EE14
GG15
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁体に配線導体が設けられている配線
回路体の前記配線導体に電子部品の接続用導体を重ね、
該接続用導体を跨ぐようにして接続子の各クリンプ片を
前記配線回路体に突き刺し貫通させ、前記配線回路体を
突き抜けた前記各クリンプ片の先端部を曲成して加締め
ることにより前記電子部品の前記接続用導体を前記配線
回路体に固定し、前記電子部品の前記接続用導体と前記
配線導体とを前記接続子で導通接続する配線回路体への
電子部品の実装方法において、 前記接続子を押圧する際に、前記電子部品と前記接続子
との間で前記接続用導体に緩衝材を当てて前記電子部品
に伝わる振動や衝撃を減衰させる配線回路体への電子部
品の実装方法。 - 【請求項２】 絶縁体に配線導体が設けられている配線
回路体の前記配線導体に電子部品の接続用導体を重ね、
該接続用導体を跨ぐようにして接続子の各クリンプ片を
前記配線回路体に突き刺し貫通させ、前記配線回路体を
突き抜けた前記各クリンプ片の先端部を曲成して加締め
る際に、受け治具と押圧治具の間に前記接続子と前記配
線回路体の位置決め部を配置して加圧する配線回路体へ
の電子部品の実装装置において、 前記押圧治具を前記受け治具側に押圧する際に、前記電
子部品と前記接続子との間で前記接続用導体に当接して
前記電子部品に伝わる振動や衝撃を減衰させる緩衝材が
設けられている配線回路体への電子部品の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001345536A JP2003152302A (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | 配線回路体への電子部品の実装方法及び実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001345536A JP2003152302A (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | 配線回路体への電子部品の実装方法及び実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003152302A true JP2003152302A (ja) | 2003-05-23 |
Family
ID=19158855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001345536A Pending JP2003152302A (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | 配線回路体への電子部品の実装方法及び実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003152302A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006147187A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フラットケーブルと電子部品との接続構造 |
| JP2006264600A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Tokai Rika Co Ltd | 回路ユニット装置 |
| JP2012248800A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Nippon Lock:Kk | 電子部品接合構造 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04363876A (ja) * | 1991-06-10 | 1992-12-16 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 可撓性平型導体ケーブルの導体間接続導通方法と、それを用いたジヨイントボックス |
| JPH08264969A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-11 | Hasegawa Electric Co Ltd | プリント基板のケーブル固定具 |
| JP2000242189A (ja) * | 1999-02-24 | 2000-09-08 | Canon Inc | 画像表示パネル支持構造および平面薄型画像表示装置 |
-
2001
- 2001-11-12 JP JP2001345536A patent/JP2003152302A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04363876A (ja) * | 1991-06-10 | 1992-12-16 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 可撓性平型導体ケーブルの導体間接続導通方法と、それを用いたジヨイントボックス |
| JPH08264969A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-11 | Hasegawa Electric Co Ltd | プリント基板のケーブル固定具 |
| JP2000242189A (ja) * | 1999-02-24 | 2000-09-08 | Canon Inc | 画像表示パネル支持構造および平面薄型画像表示装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006147187A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フラットケーブルと電子部品との接続構造 |
| JP2006264600A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Tokai Rika Co Ltd | 回路ユニット装置 |
| JP4643327B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2011-03-02 | 株式会社東海理化電機製作所 | 回路ユニット装置 |
| JP2012248800A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Nippon Lock:Kk | 電子部品接合構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7491897B2 (en) | Electronic equipment provided with wiring board into which press-fit terminals are press-fitted | |
| US4384757A (en) | Terminal for connecting a ceramic chip to a printed circuit board | |
| US4422128A (en) | Push-on terminal clip and assembly | |
| US7744408B2 (en) | Holding member, mounting structure in which holding member is mounted on electronic circuit board, and electronic component including holding member | |
| US9444159B2 (en) | Terminal for contacting an electrical conductor | |
| KR101504696B1 (ko) | 회로 기판에 고정하기 위한 접촉 소자, 접착 소자를 회로 기판에 고정하기 위한 방법, 및 회로 기판 | |
| JP4457895B2 (ja) | 電源装置、並びにそれに適用可能な放熱部材固定構造及び回路基板 | |
| JP6269451B2 (ja) | 電気接続構造 | |
| WO2008038331A1 (fr) | Borne à insertion forcée | |
| EP1246309A3 (en) | An electric contact and an electric connector both using resin solder and a method of connecting them to a printed circuit board | |
| US7344388B2 (en) | Press-in contact with crimp arms for a circuit board | |
| TW201203725A (en) | Mounting component, electronic device and mounting method | |
| JP2003152302A (ja) | 配線回路体への電子部品の実装方法及び実装装置 | |
| JP2007087960A (ja) | フラットケーブルと配線回路体との接続部及びフラットケーブルと配線回路体との接続方法 | |
| JP2018032524A (ja) | 端子、表面実装コネクタ、コネクタの実装構造及び端子の製造方法 | |
| JPH06112622A (ja) | 回路基板の接続部材及びその接続部材を用いた接続構造 | |
| JP4111796B2 (ja) | プレスフィット端子圧入方法 | |
| JP2777036B2 (ja) | プリント配線板への端子の接続方法 | |
| JP2729489B2 (ja) | プリント板用無半田接続コネクタ及びその実装方法 | |
| JP2003151667A (ja) | フラットケーブル用接続端子及びフラットケーブルと接続端子との接続部 | |
| JP3665604B2 (ja) | 配線回路体への電子部品の実装方法 | |
| JP3923318B2 (ja) | フラットケーブルと配線回路体との接続部及びフラットケーブルと配線回路体との接続方法 | |
| JPH0845582A (ja) | 車載用表面実装コネクタの固定構造 | |
| JP6836960B2 (ja) | 基板組立体及び基板組立体の製造方法 | |
| US20230112536A1 (en) | Method for producing an electronic device having a circuit board contained in a device housing and connection elements connected to the circuit board for connecting electrical connection conductors |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060718 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070123 |