JP2003151832A

JP2003151832A - インダクタブロック

Info

Publication number: JP2003151832A
Application number: JP2002187196A
Authority: JP
Inventors: Sadaaki Shimizu; 貞明清水; Masaya Yamaguchi; 昌也山口; Tetsuo Kimura; 哲夫木村
Original assignee: Toko Inc
Current assignee: Toko Inc
Priority date: 2001-08-31
Filing date: 2002-06-27
Publication date: 2003-05-23
Anticipated expiration: 2022-06-27
Also published as: JP3801955B2

Abstract

(57)【要約】【課題】多チャンネル化によるインダクタの装着個数を
減らし、実装時の作業を軽減し装置の小型化を図るとと
もに、熱および振動／衝撃等によるポット型コアとコイ
ルの接着部の剥離を防止することを目的とする。【解決手段】コアに巻いたコイルをポット型コアで覆っ
てなる縦型のインダクタと、そのインダクタを複数個収
納して一体化する外装ケースとを有するインダクタブロ
ックにおいて、外装ケースはインダクタを収納する複数
個の貫通孔を有し、インダクタの端子を引き出す面に端
子を固定するための保持部を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は主としてマルチサラ
ウンド音響システム等によるデジタルオーディオに関す
るもので、より詳しくはスピーカ用デジタルアンプ回路
に使用するフィルタ用チョークコイルに係るものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】図１（ａ），（ｂ）はデジタルアンプの
１チャンネル分の概略回路図である。すなわち図１
（ａ）はＳＥＰＰ（ＳｉｎｇｌｅＥｎｄｅｄＰｕｓ
ｈＰｕｌｌ）方式による回路概略図であり、図１
（ｂ）はＢＴＬ（ＢａｌａｎｃｅｄＴｒａｎｓｆｏｒ
ｍｅｒＬｅｓｓ）方式による回路概略図である。図１
（ａ），（ｂ）において、ＩＣは集積回路、ＡＭＰはデ
ジタルアンプ、Ｌ，ＣはローパスフィルタＬＰＦを構成
するインダクタとコンデンサであり、ＳＰはスピ−カで
ある。このように、ＳＥＰＰ回路方式は１チャンネルに
ついて１組のＬＰＦが必要であり、ＢＴＬ回路方式は１
チャンネルについて２組のＬＰＦが必要である。

【０００３】近年のデジタルアンプは、高性能のサラウ
ンド機能が脚光を浴び、多チャンネル化している。この
デジタルアンプは、図１（ｂ）に示すＢＴＬ回路方式が
主流となってきており、４チャンネルから８チャンネル
用いるのが一般的であって、ＬＰＦに用いられるインダ
クタＬおよびコンデンサＣは、８個乃至１６個用いられ
る。そして、インダクタＬは、1０〜１００Ｗの出力を
出すデジタルアンプでは、２〜１０Ａの電流を流すため
に大きな形状となるとともに、周辺回路における発熱も
大きい。特に、回路基板から伝わってくる熱に対して
は、インダクタＬを回路基板の面から浮かして放熱を計
っている。このように、チャンネル数が増えると、イン
ダクタを回路基板に実装する上で作業工数が増加する。

【０００４】図２に、従来使用されている縦型のインダ
クタの断面図である。図２において、インダクタ３０
は、ドラムコア３１ａと、ドラムコア３１ａに巻回され
た巻線３１ｂからなるコイル３１と、ポット型コア３３
とで構成されている。このように、インダクタ３０は、
コイル３１にポット型コア３３を被せ、底面部を接着剤
３２で固定したものが一般的に使用されている。また、
回路基板３５の表面から浮かした状態にして装着してい
る。このインダクタ３０は、形状が大きく（参考：直径
１０ｍｍφ、高さ１５ｍｍ）重いことや放熱を考慮した
部品配置とすることから、チャンネル数が増えると実装
面積が大きくなり、装置として大型となる。ときには、
熱および振動・衝撃により、ポット型コアとコイルの接
着部分が剥離して特性が変化してしまうという問題があ
った。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、多チャンネ
ル化によるインダクタの増加にもかかわらず、インダク
タの集約を図り、回路基板への装着回数を減らし、実装
時の作業を軽減するとともに、熱および振動／衝撃等に
よるポット型コアとコイルとの接着部の剥離を防止した
インダクタブロックを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、コアに巻いたコイルをポット型コアで
覆ってなる縦型のインダクタと、そのインダクタを複数
個収納して一体化する外装ケースとを有するインダクタ
ブロックにおいて、外装ケースはインダクタを収納する
複数個の貫通孔を有し、インダクタの端子を引き出す面
に端子を固定するための保持部を形成する。そして、外
装ケースは、インダクタを横に寝かせて複数個、縦に積
重ねて収納したり、横に並べて収納したりする。さら
に、外装ケースの保持部は、端子を引出した側の外装ケ
ースの側面に、溝又は孔を有する突起が設けてある。さ
らにまた、外装ケースが熱可塑性の樹脂製であって保持
部を熱で溶解して端子を固定する。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明のインダクタブロックは、
ポット型コアと、コアに巻いたコイルとを組合せて得ら
れる縦型のインダクタを複数個収納してブロック化でき
る外装ケースを設けるものである。その外装ケースは、
プラスチック製のブロックに、インダクタを横に寝かせ
て複数個縦に積重ねて収納するための複数の貫通孔を設
け、インダクタの端子引出し方向の面に端子を保持する
保持部を持たせるか、または、インダクタを横に寝かせ
て複数個横に並べて収納するための複数の貫通孔を設け
たり、縦型のインダクタの上に横に寝かせたインダクタ
を積重ねて収納する２つの貫通孔を設け、インダクタの
端子引出し方向の面に端子を保持する保持部を持たせて
なるものである。さらに、インダクタの端子を保持する
保持部は、外装ケースの側面に溝を設けるか、あるいは
係止部を持った突起を設ける。さらにまた、外装ケース
が熱可塑性の樹脂製であって、端子を保持する保持部の
周辺を熱で溶解し、端子の固定を強化してなるものであ
る。

【０００８】

【実施例】以下に本発明の一実施例であるインダクタに
ついて図３乃至図５を用いて説明する。

【０００９】図３は本発明の一実施例であるインダクタ
ブロックの斜視図である。図４はその背面図であり、図
５はその縦断面図である。この実施例は、２つのインダ
クタを横に寝かせて縦方向（回路基板の面に対し垂直）
に重ねたインダクタブロックであり、実装面積を小さく
し、回路基板の小型化に有効である。図３において、Ｌ
１およびＬ２は、図２に示した従来の縦型のインダクタ
３０と同様の構成であり、１は外装ケースである。この
外装ケース１は、立方体のプラスチック製ブロックに、
インダクタＬ１，Ｌ２を収納する２つの貫通孔２，３を
縦に平行に設ける。孔の一方の開放端４はインダクタが
挿入できる孔径とし、他方の開放端５はインダクタの外
形より孔径を小さくしてストッパーとする。外装ケース
１の孔のある両端面側は、インダクタ３０の各端子３４
を保持する各々の溝ａ１，ａ２，ｂ１，ｂ２，ｂ３，ｂ
４が設けてある。そして、外装ケース１の貫通孔の配置
は、２つのインダクタＬ１およびＬ２の放熱を考慮し
て、外周が接触することがないように隙間を設けてあ
る。さらに、外装ケース１の上面は、熱を放出するため
のスリット６を設けてインダクタＬ２の一部分が露出し
た状態にしてあり、底面にはスタンドオフ７が設けてあ
る。

【００１０】このインダクタブロックは、特性の同じで
ある２つのインダクタ３０を用いて、図５に示すよう
に、外装ケース１の一方の開放端４から他方の開放端５
に挿入する。インダクタＬ１は、端子３４の先端を貫通
孔２の開放端４から挿し込んで他方の開放端５に突き当
たるまで挿入する。そして、突き出た２つの端子３４を
外装ケース１の面に沿って底面側に直角に折り曲げ、外
装ケース１の面に設けられた溝ａ１，ａ２に嵌めこむ。
インダクタＬ２は、ポット型コアの上面を貫通孔３の一
方の開放端４から挿し込んで他方の開放端５に突き当た
るまで挿入し、２つの端子３４を外装ケース１の面に沿
って底面側に直角に折り曲げ、外装ケース１の面に設け
られた溝ｂ１，ｂ２，ｂ３，ｂ４に嵌め込む。インダク
タＬ１，Ｌ２の端子３４は、予め予備半田によって外装
被膜を取り除いてある。この図５に示した実施例は、外
装ケースに熱可塑性樹脂を用いて成形したもので、端子
を保持する溝に嵌め込み、溝部周辺を熱で溶解して固定
を強化する。

【００１１】このように、本発明のコイルブロックは、
２つのインダクタＬ１，Ｌ２を組合せる外装ケースを用
いることによって、インダクタＬ１，Ｌ２の端子を長く
して、回路基板の面からインダクタＬ１，Ｌ２を浮か
せ、回路基板から伝わってくる熱の影響を少なくする。
さらに、外装ケースの上面のスリットおよびインダクタ
Ｌ１とＬ２の間においても隙間を設けていることから、
熱が篭ることなく容易に放熱することができる。そし
て、インダクタＬ１，Ｌ２の端子をケースの一部で保持
（融着）していることから、端子のピッチずれ、曲が
り、変形等がなく、回路基板への装着が容易にでき、作
業性が良い。そして、衝撃・振動等がインダクタの接着
部に直接加わることがないことから、ポットコアとコイ
ルとが剥離することがない。

【００１２】次に、他の実施例として、２つのインダク
タＬ１，Ｌ２を横に寝かせて、横方向（回路基板の面に
対し平行）に並べたインダクタブロックを図６に示す。
そして、図６（ａ）はインダクタブロックの正面図、図
６（ｂ）は背面図、図６（ｃ）はＣ−Ｄ縦断面図であ
る。この実施例は、高さを押さえた装置とする場合に好
適である。図６において、Ｌ１およびＬ２は、図２に示
した従来の縦型のインダクタ３０と同じ構成であり、１
０は外装ケースである。外装ケース１０は、インダクタ
Ｌ１，Ｌ２を横に寝かせて収納する２つの貫通孔１２，
１３を横に平行に並べて設け、一方の開放端１４はイン
ダクタＬ１が挿入できる孔径とし、他方の開放端１５は
インダクタＬ１の外形より孔径を小さくしてストッパー
とする。外装ケース１０の貫通孔のある両端面側は、イ
ンダクタ３０の各端子３４を保持する各々の溝ａ１１，
ａ１２，ｂ１１，ｂ１２が設けてある。そして、外装ケ
ース１０の貫通孔の配置は、２つのインダクタＬ１とＬ
２の放熱を考慮して、外周同士が接触することのないよ
うに隙間を設けてある。さらに、外装ケース１０の上面
は、熱を放出するためのスリット１６を設けてインダク
タＬ１，Ｌ２の一部分を露出させており、底面にはスタ
ンドオフ１７を設けている。

【００１３】このインダクタブロックは、特性の同様の
２つのインダクタ３０を外装ケース１１の貫通孔１２，
１３に収納する。インダクタＬ１，Ｌ２は、端子３４の
先端を貫通孔１２または１３の開放端１４から挿し込
み、他方の開放端１５に突き当たるまで挿入する。そし
て、突き出た端子３４の各々を外装ケース１１の面に沿
って底面側に直角に折り曲げ、外装ケース１１の面に設
けられた溝ａ１１，ａ１２，ｂ１１，ｂ１２に嵌め込
む。インダクタＬ１，Ｌ２の端子３４は、予め予備半田
により外装被膜を取り除いてある。本実施例では、外装
ケースに熱可塑性樹脂を用いて成形したもので、端子を
保持する溝に嵌め込み、溝部周辺を熱で溶解し、端子の
固定を強化する。

【００１４】更に、他の実施例として、２つのインダク
タを縦方向（回路基板の面に対し垂直）に積重ねたイン
ダクタブロックとして構成され、第１段目のインダクタ
Ｌ１を立てた状態（回路基板の面と垂直にしてピンを底
面側に出す）とし、第２段目のインダクタＬ２を横に寝
かせた（回路基板の面と平行）インダクタブロックを図
７に示す。そして、図７（ａ）はインダクタブロックの
正面図、図７（ｂ）は背面図、図７（ｃ）はＥ−Ｆ縦断
面図である。この実施例は、２つのインダクタの磁軸を
異ならせており、互いに磁界の影響を及ぼさないので、
相互干渉を問題とする装置に使用する場合に好適であ
る。図７において、Ｌ１およびＬ２は、図２に示した従
来の縦型のインダクタ３０と同じ構成であり、２０は外
装ケースである。外装ケース２０は、インダクタＬ１，
Ｌ２を収納する縦孔２２と横に寝かせて収納する貫通孔
２３とを設け、縦孔２２は外装ケース２０の底面からイ
ンダクタＬ１を挿入する孔である。貫通孔２３は、縦孔
２２の上方に一方の側面２４から他方の側面２５に突き
抜け、インダクタＬ２を挿入する横孔であり、貫通孔の
一方の開放端２４側からインダクタが挿入できるように
開放端２４側は大きな孔径とし、他方の開放端２５側は
インダクタの外形より孔径を小さくしてストッパーとす
る。貫通孔２３の一方の開放端面２５側は、インダクタ
３０の各端子３４を保持する各々の溝ｂ２１，ｂ２２，
ｂ２３，ｂ２４が設けてある。そして、貫通孔２２およ
び２３は、２つのインダクタＬ１，Ｌ２の放熱を考慮し
て、外周が接触することのないように隙間を設けてあ
り、さらに、外装ケース２０の上面は熱を放出するため
のスリット２６を設けてインダクタＬ２の一部が露出し
てあり、底面にはスタンドオフ２７が設けてある。

【００１５】このインダクタブロックは、特性の同じ２
つのインダクタ３０を用いて外装ケース２１に設けられ
た縦孔２２と貫通孔２３に、インダクタＬ１およびＬ２
を挿入する。インダクタＬ１は、ポット型コア３３の頭
部を外装ケース２０の底面から縦孔２２に挿入し、接着
剤で固定する。そして、突き出た２つの端子３４は、外
装ケース２０の底面に沿って一方端（開放端２４側底
部）側に直角に折り曲げ、外装ケース２０の側面側底面
に設けられた溝ａ２１，ａ２２に嵌め込み、さらに下方
に直角に折り曲げて外部回路基板と接続する端子とす
る。インダクタＬ２は、端子３４を貫通孔２３の一方の
開放端２４から挿し込み他方の開放端２５に突き当たる
まで挿入し、接着剤で固定する。そして、突き出た２つ
の端子３４を、外装ケース２１の側面に沿って底面側に
直角に折り曲げて、外装ケース２０の側面に設けられた
溝ｂ２１，ｂ２２，ｂ２３，ｂ２４に嵌め込み固定す
る。インダクタＬ１，Ｌ２の端子３４は、予め予備半田
により外装被膜を取り除いてある。この実施例では、外
装ケースに熱可塑性樹脂を用いて成形したもので、端子
を保持する溝に嵌め込み、溝部周辺を熱で溶解して固定
を強化する。

【００１６】以上、本発明のインダクタブロックの実施
例を述べたが、これらの実施例に限られるものではな
い。例えば、インダクタは、円筒型のポット型コアおよ
びコイルで形成したものを用いたが、一般的な閉磁路型
固定インダクタを用いてもよく、角筒型であってもよ
い、また、外部ノイズの影響がない回路または装置に使
用する場合は、外周のポット型コアを外してもよい。ま
た、端子の保持部として溝を用いたが、溝または孔の係
止部を設けた突起でもよい。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のインダク
タブロックは、外装ケースを用いて複数のインダクタを
収納することによって、インダクタの集約を図り、回路
基板への装着回数を減らし、実装時の作業を軽減するこ
とができる。そして、外装ケースを用いることによっ
て、インダクタを回路基板の面から浮かし、端子を長く
することによって、回路基板から伝わってくる熱の影響
を小さくすることができる。また、外装ケースの上面の
スリットおよびインダクタＬ１とＬ２との間においても
隙間を設けることから熱が篭ることなく、放熱効果があ
る。さらに、インダクタの端子をケースの一部で保持
（融着）することから、端子のピッチずれ、曲がり、変
形等がなく、回路基板への装着が容易となる。しかも、
熱および衝撃／振動等が接着部に直接加わらないので、
ポットコアとコイルの剥離を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】デジタルアンプの１チャンネル分の回路概略図
であり、（ａ）はＳＥＰＰ方式、（ｂ）ＢＴＬ方式を示
す。

【図２】従来のインダクタの一例を示す断面図。

【図３】本発明のインダクタブロックの一実施例である
斜視図。

【図４】本発明のインダクタブロックの一実施例である
図３の背面図。

【図５】本発明のインダクタブロックの一実施例である
図３のＡ−Ｂ縦断面図。

【図６】本発明の他の実施例を示す正面図（ａ）、背面
図（ｂ）とそのＣ−Ｄ縦断面図（ｃ）。

【図７】本発明のさらに他の実施例を示す正面図
（ａ）、背面図（ｂ）とそのＥ−Ｆ縦断面図（ｃ）。

【符号の説明】１外装ケース２、３貫通孔６スリットＬ１、Ｌ２インダクタ３４端子ａ１、ａ２、ｂ１、ｂ２、ｂ３、ｂ４端子固定部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者木村哲夫埼玉県鶴ヶ島市大字五味ケ谷18番地東光株式会社埼玉事業所内Ｆターム(参考） 5E070 AA01 AB01 BA06 DA01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】コアに巻いたコイルをポット型コアで覆っ
てなる縦型のインダクタと、該インダクタを複数個収納
して一体化する外装ケースとを有するインダクタブロッ
クにおいて、該外装ケースは、該インダクタを収納する複数個の貫通
孔を有し、該インダクタの端子を引き出す面に、該端子
を固定するための保持部を形成したことを特徴とするイ
ンダクタブロック。
【請求項２】前記外装ケースは、横に寝かせた姿勢の前
記インダクタを複数個、縦に積重ねて収納するものであ
る請求項１記載のインダクタブロック。
【請求項３】前記外装ケースは、横に寝かせた姿勢の前
記インダクタを、複数個横に並べて収納するものである
請求項１記載のインダクタブロック。
【請求項４】前記外装ケースは、前記インダクタを２つ
収納し、立てた姿勢の第１のインダクタの上に、横に寝
かせた姿勢の第２のインダクタを積重ねたものである請
求項１記載のインダクタブロック。
【請求項５】前記保持部は、前記外装ケースにおける前
記端子を引出した側の側面に設けた溝である請求項１記
載のインダクタブロック。
【請求項６】前記保持部は、前記外装ケースにおける前
記端子を引出した側の側面に設けた、溝または孔を有す
る突起である請求項１記載のインダクタブロック。
【請求項７】前記外装ケースは、熱可塑性の樹脂製であ
って、前記保持部を熱で溶解して前記端子を固定した請
求項１記載のインダクタブロック。