JP2003150243A - 制御装置の故障診断方法 - Google Patents
制御装置の故障診断方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】従来技術は、異常時の温度上昇の勾配が急激で
あったとき、異常情報を制御装置自身に所定の情報を記
憶させている途中で記憶媒体自体が破損し、所定の情報
を退避できない等の問題があった。 【解決手段】上記目的を達成するために、制御装置の内
部温度と制御装置の周囲温度をモニタし、各々の温度差
が所定の温度範囲を超えたとき、異常情報を制御装置の
記憶媒体に記憶させる構成とした。 【効果】温度勾配が急激であっても所定の情報を制御装
置の記憶媒体に退避し得る。
あったとき、異常情報を制御装置自身に所定の情報を記
憶させている途中で記憶媒体自体が破損し、所定の情報
を退避できない等の問題があった。 【解決手段】上記目的を達成するために、制御装置の内
部温度と制御装置の周囲温度をモニタし、各々の温度差
が所定の温度範囲を超えたとき、異常情報を制御装置の
記憶媒体に記憶させる構成とした。 【効果】温度勾配が急激であっても所定の情報を制御装
置の記憶媒体に退避し得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、制御装置及びその
故障解析に関し、特に制御装置自身の素子故障による温
度上昇、またはシステム異常による温度上昇のいずれに
よる制御装置の故障かを記録することで制御装置の故障
解析をする技術に関する。
故障解析に関し、特に制御装置自身の素子故障による温
度上昇、またはシステム異常による温度上昇のいずれに
よる制御装置の故障かを記録することで制御装置の故障
解析をする技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術は、例えば特開平２０００−
２６７５２２号公報のように、温度センサで制御装置の
温度をモニタし、ある一定の所定温度を判定基準とし、
前記所定温度より高いときまたは低いときに異常を検知
し、異常情報を制御装置自身で記憶したり、表示装置を
用いてユーザーに警告する構成であった。
２６７５２２号公報のように、温度センサで制御装置の
温度をモニタし、ある一定の所定温度を判定基準とし、
前記所定温度より高いときまたは低いときに異常を検知
し、異常情報を制御装置自身で記憶したり、表示装置を
用いてユーザーに警告する構成であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、例え
ば、異常時の温度上昇の勾配が急激であったとき、異常
情報を制御装置自身に所定の情報を記憶させている途中
で記憶媒体自体が破損し、所定の情報を退避できない等
の問題があった。
ば、異常時の温度上昇の勾配が急激であったとき、異常
情報を制御装置自身に所定の情報を記憶させている途中
で記憶媒体自体が破損し、所定の情報を退避できない等
の問題があった。
【０００４】また、従来技術では、制御装置の故障解析
を実施した場合、周囲温度の異常が原因で制御装置自身
が故障したのか、制御装置自身の素子異常が原因で故障
したのか判断できないという問題があった。
を実施した場合、周囲温度の異常が原因で制御装置自身
が故障したのか、制御装置自身の素子異常が原因で故障
したのか判断できないという問題があった。
【０００５】本発明は、温度勾配が急激であっても所定
の情報を制御装置の記憶媒体に退避し得るまた、制御装
置の周囲温度の異常が原因で制御装置が故障したのか、
制御装置自身の素子異常が原因で故障したのか、故障解
析し得る制御装置を提供することを目的とする。
の情報を制御装置の記憶媒体に退避し得るまた、制御装
置の周囲温度の異常が原因で制御装置が故障したのか、
制御装置自身の素子異常が原因で故障したのか、故障解
析し得る制御装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、制御装置の内部温度と制御装置の周囲温度とをモニ
タし、その温度差が所定の温度範囲を超えたとき、異常
情報を制御装置の記憶媒体に記憶させる。また、制御装
置の周囲温度の異常が原因で制御装置が故障したのか、
または制御装置自身の素子異常が原因で故障したのか判
断する為制御装置の内部温度と制御装置の周囲温度との
温度差の所定の関係を考慮する。
に、制御装置の内部温度と制御装置の周囲温度とをモニ
タし、その温度差が所定の温度範囲を超えたとき、異常
情報を制御装置の記憶媒体に記憶させる。また、制御装
置の周囲温度の異常が原因で制御装置が故障したのか、
または制御装置自身の素子異常が原因で故障したのか判
断する為制御装置の内部温度と制御装置の周囲温度との
温度差の所定の関係を考慮する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図１によ
り説明する。
り説明する。
【０００８】制御装置１１は、前記制御装置内部の温度
を測定する内部温度センサ１４と、前記制御装置外部の
温度を測定する外部温度センサ１５と、前記温度センサ
群からの温度情報を取り込み所定の処理を実施しうるＣ
ＰＵ１２と、前記ＣＰＵ１２に接続され、ＣＰＵ１２に
て所定の処理を行われた情報を記憶する内部記憶媒体
（メモリ）１３、および、前記ＣＰＵ１２に接続され前
記内部記憶媒体１３の内部情報を読み出し可能なモニタ
装置１６から構成されている。
を測定する内部温度センサ１４と、前記制御装置外部の
温度を測定する外部温度センサ１５と、前記温度センサ
群からの温度情報を取り込み所定の処理を実施しうるＣ
ＰＵ１２と、前記ＣＰＵ１２に接続され、ＣＰＵ１２に
て所定の処理を行われた情報を記憶する内部記憶媒体
（メモリ）１３、および、前記ＣＰＵ１２に接続され前
記内部記憶媒体１３の内部情報を読み出し可能なモニタ
装置１６から構成されている。
【０００９】制御装置１１の一実施例について、図１，
図２，図３，図４，図５，図９を用いて、以下、説明す
る。
図２，図３，図４，図５，図９を用いて、以下、説明す
る。
【００１０】まず、従来技術を用いて制御装置内部故障
が生じた場合の、故障検出方法について説明する。
が生じた場合の、故障検出方法について説明する。
【００１１】図２は前記制御装置１１の内部素子故障が
発生したときの制御装置内部温度と制御装置外部温度の
関係を示したグラフである。
発生したときの制御装置内部温度と制御装置外部温度の
関係を示したグラフである。
【００１２】図中の各々の要素は、前記制御装置１１の
内部温度センサ１４にて検出した制御装置内部温度Ｔ
PWB ２５，制御装置外部温度センサ１５にて検出した制
御装置外部温度ＴOIL ２６，制御装置の内部素子故障の
発生時点２１，制御装置内部素子の故障が生じうる温度
ＴBR２２，故障判定温度ＴNG２３，単位時間Δｔ(24
ａ)，温度上昇ΔＴ（２５ａ），前記制御装置内部温度
ＴPWB ２５が前記故障判定温度ＴNG２３に達してから、
前記制御装置内部素子の故障が生じうる温度ＴBR２２に
達するまでの時間ｔ１（２４）を示す。
内部温度センサ１４にて検出した制御装置内部温度Ｔ
PWB ２５，制御装置外部温度センサ１５にて検出した制
御装置外部温度ＴOIL ２６，制御装置の内部素子故障の
発生時点２１，制御装置内部素子の故障が生じうる温度
ＴBR２２，故障判定温度ＴNG２３，単位時間Δｔ(24
ａ)，温度上昇ΔＴ（２５ａ），前記制御装置内部温度
ＴPWB ２５が前記故障判定温度ＴNG２３に達してから、
前記制御装置内部素子の故障が生じうる温度ＴBR２２に
達するまでの時間ｔ１（２４）を示す。
【００１３】次に、故障検出までの流れを説明する。
【００１４】まず、制御装置１１が正常動作時、制御装
置の内部温度ＴPWB ２５、および制御装置の外部温度Ｔ
OIL ２６は、各々故障判定温度ＴNG２３および制御装置
内部素子の故障が生じうる温度ＴBR２２より低い温度に
あり、かつ、前記制御装置の内部発熱が一定であれば、
制御装置の内部温度ＴPWB ２５と制御装置の外部温度Ｔ
OIL ２６は一定の温度差で推移する(ex.２１より左側参
照）。次に制御装置１１のある内部素子が例えばショー
トモードで故障すると、制御装置の内部素子故障の発生
時点２１から制御装置の内部温度ＴPWB ２５が上昇し始
める。このまま、制御装置の内部温度ＴPWB ２５が上昇
し続けると、次に、制御装置１１の故障検出温度ＴNG２
３に達する。このとき、ＣＰＵ１２は制御装置１１に異
常が生じていると判断し、あらかじめ決められた所定の
制御データを内部記憶媒体１３に退避し始める。また、
このとき制御装置１１の内部温度ＴPWB ２５が引き続き
上昇すると、次に、制御装置内部の他の素子が故障しう
る温度ＴBR２２に達し、制御装置内部の他の素子が故障
に至る。
置の内部温度ＴPWB ２５、および制御装置の外部温度Ｔ
OIL ２６は、各々故障判定温度ＴNG２３および制御装置
内部素子の故障が生じうる温度ＴBR２２より低い温度に
あり、かつ、前記制御装置の内部発熱が一定であれば、
制御装置の内部温度ＴPWB ２５と制御装置の外部温度Ｔ
OIL ２６は一定の温度差で推移する(ex.２１より左側参
照）。次に制御装置１１のある内部素子が例えばショー
トモードで故障すると、制御装置の内部素子故障の発生
時点２１から制御装置の内部温度ＴPWB ２５が上昇し始
める。このまま、制御装置の内部温度ＴPWB ２５が上昇
し続けると、次に、制御装置１１の故障検出温度ＴNG２
３に達する。このとき、ＣＰＵ１２は制御装置１１に異
常が生じていると判断し、あらかじめ決められた所定の
制御データを内部記憶媒体１３に退避し始める。また、
このとき制御装置１１の内部温度ＴPWB ２５が引き続き
上昇すると、次に、制御装置内部の他の素子が故障しう
る温度ＴBR２２に達し、制御装置内部の他の素子が故障
に至る。
【００１５】前記所定の制御データを内部記憶媒体１３
へ退避するには、前記制御装置内部温度ＴPWB ２５が前
記故障判定温度ＴNG２３に達してから、前記制御装置内
部の他の素子が故障しうる温度ＴBR２２に達するまでの
時間ｔ１（２４）の間に行われなければならない。
へ退避するには、前記制御装置内部温度ＴPWB ２５が前
記故障判定温度ＴNG２３に達してから、前記制御装置内
部の他の素子が故障しうる温度ＴBR２２に達するまでの
時間ｔ１（２４）の間に行われなければならない。
【００１６】例えば、制御装置内部の温度上昇が急激で
あると、制御装置の内部温度ＴPWB２５は単位時間Δｔ
（２４ａ）当たりの温度上昇ΔＴ（２５ａ）が大きくな
る。すなわち、制御装置内部温度ＴPWB の傾きが急峻に
なるため、前記制御装置内部温度ＴPWB ２５が前記故障
判定温度ＴNG２３に達してから、制御装置内部の他の素
子が故障しうる温度ＴBR２２に達するまでの時間ｔ１
（２４）が短くなる。その結果、前記所定の制御データ
を内部記憶媒体１３へ退避するための充分な時間が確保
できなくなる恐れがある。
あると、制御装置の内部温度ＴPWB２５は単位時間Δｔ
（２４ａ）当たりの温度上昇ΔＴ（２５ａ）が大きくな
る。すなわち、制御装置内部温度ＴPWB の傾きが急峻に
なるため、前記制御装置内部温度ＴPWB ２５が前記故障
判定温度ＴNG２３に達してから、制御装置内部の他の素
子が故障しうる温度ＴBR２２に達するまでの時間ｔ１
（２４）が短くなる。その結果、前記所定の制御データ
を内部記憶媒体１３へ退避するための充分な時間が確保
できなくなる恐れがある。
【００１７】また、制御装置内部温度ＴPWB ２５が急峻
な勾配で上昇しても、前記制御装置内部温度ＴPWB ２５
が前記故障判定温度ＴNG２３に達してから、制御装置内
部の他の素子が故障しうる温度ＴBR２２に達するまでの
時間ｔ１（２４）を充分長く取ろうとすると、故障判定
温度ＴNG２３をより低い温度に設定しなければならなく
なるため、その結果、前記制御装置１１が正常に動作し
うる温度環境範囲を狭くせざるを得ないという問題があ
った。
な勾配で上昇しても、前記制御装置内部温度ＴPWB ２５
が前記故障判定温度ＴNG２３に達してから、制御装置内
部の他の素子が故障しうる温度ＴBR２２に達するまでの
時間ｔ１（２４）を充分長く取ろうとすると、故障判定
温度ＴNG２３をより低い温度に設定しなければならなく
なるため、その結果、前記制御装置１１が正常に動作し
うる温度環境範囲を狭くせざるを得ないという問題があ
った。
【００１８】また、従来技術では、制御装置１１の内部
温度上昇原因による制御装置の故障か、制御装置１１の
外部温度上昇原因による制御装置の故障かを切り分けて
判断する観念がなかったため、制御装置１１の内部記憶
媒体１３に記憶されている所定のデータをもとに故障解
析を実施しても、制御装置１１の外部温度上昇原因によ
る制御装置の故障か、内部温度上昇原因による制御装置
の故障か判断できないという問題があった。
温度上昇原因による制御装置の故障か、制御装置１１の
外部温度上昇原因による制御装置の故障かを切り分けて
判断する観念がなかったため、制御装置１１の内部記憶
媒体１３に記憶されている所定のデータをもとに故障解
析を実施しても、制御装置１１の外部温度上昇原因によ
る制御装置の故障か、内部温度上昇原因による制御装置
の故障か判断できないという問題があった。
【００１９】次に、本発明を用いて制御装置内部故障が
生じた場合の、故障検出方法について説明する。
生じた場合の、故障検出方法について説明する。
【００２０】図３は前記制御装置１１の内部素子故障が
発生したときの制御装置内部温度と制御装置外部温度の
関係を示したグラフである。
発生したときの制御装置内部温度と制御装置外部温度の
関係を示したグラフである。
【００２１】図中の各々の要素は、所定温度をＴA（３
１ａ）として、 ＴPWB＞ｆ（Ｘ） （式１） ｆ（Ｘ）≡ＴOIL＋ＴA （式２） の関係を満たした時点３１、および前記所定時点３１か
ら制御装置内部温度ＴPWB ２５が制御装置内部素子の故
障が生じうる温度ＴBRに達するまでの時間ｔ２（３２）
を示す。
１ａ）として、 ＴPWB＞ｆ（Ｘ） （式１） ｆ（Ｘ）≡ＴOIL＋ＴA （式２） の関係を満たした時点３１、および前記所定時点３１か
ら制御装置内部温度ＴPWB ２５が制御装置内部素子の故
障が生じうる温度ＴBRに達するまでの時間ｔ２（３２）
を示す。
【００２２】次に、故障検出までの流れを説明する。
【００２３】まず、制御装置１１が正常動作時、制御装
置の内部温度ＴPWB ２５、および制御装置の外部温度Ｔ
OIL ２６は、故障判定温度ＴNG２３より低い温度にあ
り、かつ、前記制御装置の内部発熱が一定であれば、制
御装置の内部温度ＴPWB ２５と制御装置の外部温度Ｔ
OIL ２６は一定の温度差で推移する。次に制御装置１１
のある内部素子が例えばショートモードで故障すると、
制御装置の内部素子故障の発生時点２１から制御装置の
内部温度ＴPWB ２５が上昇し始める。このまま、制御装
置の内部温度ＴPWB ２５が上昇し続けると、次に、式
１，２の関係を満たす時点３１に達する。このとき、Ｃ
ＰＵ１２は制御装置１１に異常が生じていると判断し、
あらかじめ決められた所定の制御データを内部記憶媒体
１３に退避し始める。また、このとき制御装置１１の内
部温度ＴPWB ２５が引き続き上昇すると、次に、制御装
置内部の他の素子が故障しうる温度ＴBR２２に達し、制
御装置内部の他の素子が故障に至る。
置の内部温度ＴPWB ２５、および制御装置の外部温度Ｔ
OIL ２６は、故障判定温度ＴNG２３より低い温度にあ
り、かつ、前記制御装置の内部発熱が一定であれば、制
御装置の内部温度ＴPWB ２５と制御装置の外部温度Ｔ
OIL ２６は一定の温度差で推移する。次に制御装置１１
のある内部素子が例えばショートモードで故障すると、
制御装置の内部素子故障の発生時点２１から制御装置の
内部温度ＴPWB ２５が上昇し始める。このまま、制御装
置の内部温度ＴPWB ２５が上昇し続けると、次に、式
１，２の関係を満たす時点３１に達する。このとき、Ｃ
ＰＵ１２は制御装置１１に異常が生じていると判断し、
あらかじめ決められた所定の制御データを内部記憶媒体
１３に退避し始める。また、このとき制御装置１１の内
部温度ＴPWB ２５が引き続き上昇すると、次に、制御装
置内部の他の素子が故障しうる温度ＴBR２２に達し、制
御装置内部の他の素子が故障に至る。
【００２４】前記所定の制御データを内部記憶媒体１３
へ退避するには、ＴPWB が式１，２の関係を満たす時点
３１に達してから、前記制御装置内部の他の素子が故障
しうる温度ＴBR２２に達するまでの時間ｔ２（３２）の
間に行われなければならない。
へ退避するには、ＴPWB が式１，２の関係を満たす時点
３１に達してから、前記制御装置内部の他の素子が故障
しうる温度ＴBR２２に達するまでの時間ｔ２（３２）の
間に行われなければならない。
【００２５】本発明では、前記所定の制御データの退避
開始時点を、制御装置外部温度ＴOIL ２６と制御装置内
部温度ＴPWB ２５の一定の関係（これについては後述す
る）が成立した時点と規定した。制御装置１１が正常動
作時、制御装置外部温度ＴOIL ２６と制御装置内部温度
ＴPWB ２５の関係は、一般的に制御装置内部温度ＴPWB
２５＝制御装置外部温度ＴOIL ２６＋制御装置内部の発
熱になる温度が成立するため、必ず、 ＴPWB＞ＴOIL （式３） の関係が成り立つ。したがって、制御装置１１が正常動
作しているときの内部発熱範囲をあらかじめ設計もしく
は測定確認しておくことで、前記所定温度ＴA(３１ａ)
を規定することが可能である。
開始時点を、制御装置外部温度ＴOIL ２６と制御装置内
部温度ＴPWB ２５の一定の関係（これについては後述す
る）が成立した時点と規定した。制御装置１１が正常動
作時、制御装置外部温度ＴOIL ２６と制御装置内部温度
ＴPWB ２５の関係は、一般的に制御装置内部温度ＴPWB
２５＝制御装置外部温度ＴOIL ２６＋制御装置内部の発
熱になる温度が成立するため、必ず、 ＴPWB＞ＴOIL （式３） の関係が成り立つ。したがって、制御装置１１が正常動
作しているときの内部発熱範囲をあらかじめ設計もしく
は測定確認しておくことで、前記所定温度ＴA(３１ａ)
を規定することが可能である。
【００２６】前記所定の制御データを内部記憶媒体１３
へ退避するには、式１，２の関係を満たす時点３１に達
してから、前記制御装置内部の他の素子が故障しうる温
度ＴBR２２に達するまでの時間ｔ２（３２）の間に行わ
れなければならない。前記所定の制御データを内部記憶
媒体１３へ退避開始するタイミングは、制御装置外部温
度ＴOIL ２６と所定温度ＴA(３１ａ)のパラメータによ
って規定されるため、制御装置１１の内部素子故障時に
発生しうる必要最小限の温度上昇を検出した時点で退避
可能である。したがって、制御装置内部の温度上昇が急
激であっても、従来技術に対し、前記所定の制御データ
を内部記憶媒体１３へ退避するための充分長い時間が確
保できる。また、前記所定データの退避タイミングは制
御装置内部温度ＴPWB ２５と所定温度ＴA の一定の関係
で規定されるため、従来技術のように、前記所定データ
の内部記憶媒体１３への退避時間を充分とるために故障
判定温度ＴNG２３をより低い温度に設定した結果、前記
制御装置１１が正常に動作しうる温度環境範囲が狭くな
るといった問題も生じない。
へ退避するには、式１，２の関係を満たす時点３１に達
してから、前記制御装置内部の他の素子が故障しうる温
度ＴBR２２に達するまでの時間ｔ２（３２）の間に行わ
れなければならない。前記所定の制御データを内部記憶
媒体１３へ退避開始するタイミングは、制御装置外部温
度ＴOIL ２６と所定温度ＴA(３１ａ)のパラメータによ
って規定されるため、制御装置１１の内部素子故障時に
発生しうる必要最小限の温度上昇を検出した時点で退避
可能である。したがって、制御装置内部の温度上昇が急
激であっても、従来技術に対し、前記所定の制御データ
を内部記憶媒体１３へ退避するための充分長い時間が確
保できる。また、前記所定データの退避タイミングは制
御装置内部温度ＴPWB ２５と所定温度ＴA の一定の関係
で規定されるため、従来技術のように、前記所定データ
の内部記憶媒体１３への退避時間を充分とるために故障
判定温度ＴNG２３をより低い温度に設定した結果、前記
制御装置１１が正常に動作しうる温度環境範囲が狭くな
るといった問題も生じない。
【００２７】また、従来技術では、制御装置１１の内部
温度上昇原因による制御装置の故障か、制御装置１１の
外部温度上昇原因による制御装置の故障かを切り分けて
判断できなかったが、式１，２の関係を満たしたとき、
例えば、前記ＣＰＵ１２内部に内部素子故障判定フラグ
を設けておき、正常時を「０」異常時を「１」と規定し
ておけば、故障判定フラグを「１」とし、内部記憶媒体
へデータを退避しておくことで、事後、制御装置１１の
内部記憶媒体１３に記憶されている所定のデータをもと
に故障解析を実施したとき、制御装置１１の内部温度上
昇原因による制御装置の故障であると判断できる。ま
た、本実施例では前記故障フラグを正常時「０」異常時
「１」としたがこれを反対に設定しても何ら問題ないこ
とは言うまでもない。
温度上昇原因による制御装置の故障か、制御装置１１の
外部温度上昇原因による制御装置の故障かを切り分けて
判断できなかったが、式１，２の関係を満たしたとき、
例えば、前記ＣＰＵ１２内部に内部素子故障判定フラグ
を設けておき、正常時を「０」異常時を「１」と規定し
ておけば、故障判定フラグを「１」とし、内部記憶媒体
へデータを退避しておくことで、事後、制御装置１１の
内部記憶媒体１３に記憶されている所定のデータをもと
に故障解析を実施したとき、制御装置１１の内部温度上
昇原因による制御装置の故障であると判断できる。ま
た、本実施例では前記故障フラグを正常時「０」異常時
「１」としたがこれを反対に設定しても何ら問題ないこ
とは言うまでもない。
【００２８】また、本実施例において、図１０のように
制御装置１１が故障検知時、ユーザーに異常を警告する
警告灯１７を設けることで以下の効果が得られる。
制御装置１１が故障検知時、ユーザーに異常を警告する
警告灯１７を設けることで以下の効果が得られる。
【００２９】式１，２の関係を満たしたとき、前記警告
装置１７、例えば、警告灯を点灯もしくは点滅させるこ
とで、ユーザーに制御装置の異常を知らせる。ユーザー
は前記警告装置１７に基づき、適切な処置、例えば制御
装置１１の電源遮断などを実施しうる。本実施例では、
警告装置１７を警告灯としたが、アラーム等の警告音も
しくは、警告灯，警告音を併用しうることはいうまでも
ない。
装置１７、例えば、警告灯を点灯もしくは点滅させるこ
とで、ユーザーに制御装置の異常を知らせる。ユーザー
は前記警告装置１７に基づき、適切な処置、例えば制御
装置１１の電源遮断などを実施しうる。本実施例では、
警告装置１７を警告灯としたが、アラーム等の警告音も
しくは、警告灯，警告音を併用しうることはいうまでも
ない。
【００３０】次に、従来技術を用いて制御装置の外部温
度の異常上昇が生じた場合の、故障検出方法について説
明する。
度の異常上昇が生じた場合の、故障検出方法について説
明する。
【００３１】図４は前記制御装置１１の外部温度の異常
上昇が発生したときの制御装置内部温度と制御装置外部
温度の関係を示したグラフである。
上昇が発生したときの制御装置内部温度と制御装置外部
温度の関係を示したグラフである。
【００３２】図中の各々の要素は、制御装置の外部環境
異常の発生時点４１、前記制御装置内部温度ＴPWB ２５
が前記故障判定温度ＴNG２３に達してから、前記制御装
置内部素子の故障が生じうる温度ＴBR２２に達するまで
の時間ｔ１（２１）を示す。
異常の発生時点４１、前記制御装置内部温度ＴPWB ２５
が前記故障判定温度ＴNG２３に達してから、前記制御装
置内部素子の故障が生じうる温度ＴBR２２に達するまで
の時間ｔ１（２１）を示す。
【００３３】次に、故障検出までの流れを説明する。
【００３４】まず、制御装置１１が正常動作時、制御装
置の内部温度ＴPWB ２５、および制御装置の外部温度Ｔ
OIL ２６は、各々故障判定温度ＴNG２３および制御装置
内部素子の故障が生じうる温度ＴBR２２より低い温度に
あり、かつ、前記制御装置の内部発熱が一定であれば、
制御装置の内部温度ＴPWB ２５と制御装置の外部温度Ｔ
OIL ２６は一定の温度差で推移する(ex.４１より左側を
参照)。次に制御装置１１の外部環境に異常、例えばシ
ステムの冷却装置の故障などが生じると、制御装置の外
部環境異常の発生時点４１から制御装置の外部温度Ｔ
OIL ２６が上昇し始める。このまま、制御装置の外部温
度ＴOIL ２６が上昇し続けると、制御装置の内部温度Ｔ
PWB ２５も上昇し始める。制御装置の外部温度ＴOIL ２
６が上昇し続けると、制御装置の内部温度ＴPWB ２５も
上昇し続け、次に、制御装置１１の故障検出温度ＴNG２
３に達する。この時、ＣＰＵ１２は制御装置１１に異常
が生じていると判断し、あらかじめ決められた所定の制
御データを内部記憶媒体１３に退避し始める。
置の内部温度ＴPWB ２５、および制御装置の外部温度Ｔ
OIL ２６は、各々故障判定温度ＴNG２３および制御装置
内部素子の故障が生じうる温度ＴBR２２より低い温度に
あり、かつ、前記制御装置の内部発熱が一定であれば、
制御装置の内部温度ＴPWB ２５と制御装置の外部温度Ｔ
OIL ２６は一定の温度差で推移する(ex.４１より左側を
参照)。次に制御装置１１の外部環境に異常、例えばシ
ステムの冷却装置の故障などが生じると、制御装置の外
部環境異常の発生時点４１から制御装置の外部温度Ｔ
OIL ２６が上昇し始める。このまま、制御装置の外部温
度ＴOIL ２６が上昇し続けると、制御装置の内部温度Ｔ
PWB ２５も上昇し始める。制御装置の外部温度ＴOIL ２
６が上昇し続けると、制御装置の内部温度ＴPWB ２５も
上昇し続け、次に、制御装置１１の故障検出温度ＴNG２
３に達する。この時、ＣＰＵ１２は制御装置１１に異常
が生じていると判断し、あらかじめ決められた所定の制
御データを内部記憶媒体１３に退避し始める。
【００３５】図２の実施例でも説明したとおり、制御装
置の外部温度ＴOIL ２６の温度勾配が急峻であると、制
御装置の内部温度ＴPWB ２５の温度勾配も急峻になるた
め、前記所定の制御データを内部媒体１３へ退避するた
めの充分な時間が確保できなくなる恐れがある。また、
前記所定の制御データの退避時間を充分確保しようとす
ると、故障判定温度ＴNG２３をより低い温度に設定しな
ければならなくなる。その結果、前記制御装置１１が正
常に動作しうる温度環境範囲を狭くせざるを得ないとい
う問題があった。また、従来技術では、制御装置１１の
内部温度上昇原因による制御装置の故障か、制御装置１
１の外部温度上昇原因による制御装置の故障かを切り分
けて判断する観念がなかったため、制御装置１１の内部
記憶媒体１３に記憶されている所定のデータをもとに故
障解析を実施しても、制御装置１１の外部温度上昇原因
による制御装置の故障か、内部温度上昇原因による制御
装置の故障か判断できないという問題があった。
置の外部温度ＴOIL ２６の温度勾配が急峻であると、制
御装置の内部温度ＴPWB ２５の温度勾配も急峻になるた
め、前記所定の制御データを内部媒体１３へ退避するた
めの充分な時間が確保できなくなる恐れがある。また、
前記所定の制御データの退避時間を充分確保しようとす
ると、故障判定温度ＴNG２３をより低い温度に設定しな
ければならなくなる。その結果、前記制御装置１１が正
常に動作しうる温度環境範囲を狭くせざるを得ないとい
う問題があった。また、従来技術では、制御装置１１の
内部温度上昇原因による制御装置の故障か、制御装置１
１の外部温度上昇原因による制御装置の故障かを切り分
けて判断する観念がなかったため、制御装置１１の内部
記憶媒体１３に記憶されている所定のデータをもとに故
障解析を実施しても、制御装置１１の外部温度上昇原因
による制御装置の故障か、内部温度上昇原因による制御
装置の故障か判断できないという問題があった。
【００３６】次に、本発明を用いて制御装置の外部温度
の異常上昇が生じた場合の、故障検出方法について説明
する。
の異常上昇が生じた場合の、故障検出方法について説明
する。
【００３７】図５は前記制御装置１１の外部温度の異常
上昇が発生したときの制御装置内部温度と制御装置外部
温度の関係を示したグラフである。
上昇が発生したときの制御装置内部温度と制御装置外部
温度の関係を示したグラフである。
【００３８】図中の各々の要素は、制御装置外部温度Ｔ
B(５１ａ)として、 ＴOIL ＞ｆ（Ｘ） （式４） ｆ（Ｘ）≡ＴPWB＋ＴB （式５） の関係を満たした時点５２、および前記所定時点５２か
ら制御装置内部温度ＴPWB ２５が制御装置内部素子の故
障が生じうる温度ＴBRに達するまでの時間ｔ４（５１）
を示す。
B(５１ａ)として、 ＴOIL ＞ｆ（Ｘ） （式４） ｆ（Ｘ）≡ＴPWB＋ＴB （式５） の関係を満たした時点５２、および前記所定時点５２か
ら制御装置内部温度ＴPWB ２５が制御装置内部素子の故
障が生じうる温度ＴBRに達するまでの時間ｔ４（５１）
を示す。
【００３９】次に、故障検出までの流れを説明する。
【００４０】まず、制御装置１１が正常動作時、制御装
置の内部温度ＴPWB ２５、および制御装置の外部温度Ｔ
OIL ２６は、各々故障判定温度ＴNG２３および制御装置
内部素子の故障が生じうる温度ＴBR２２より低い温度に
あり、かつ、前記制御装置の内部発熱が一定であれば、
制御装置の内部温度ＴPWB ２５と制御装置の外部温度Ｔ
OIL ２６は一定の温度差で推移する。次に制御装置１１
の外部環境に異常、例えばシステムの冷却装置の故障な
どが生じると、制御装置の外部環境異常の発生時点４１
から制御装置の外部温度ＴOIL ２６が上昇し始める。
置の内部温度ＴPWB ２５、および制御装置の外部温度Ｔ
OIL ２６は、各々故障判定温度ＴNG２３および制御装置
内部素子の故障が生じうる温度ＴBR２２より低い温度に
あり、かつ、前記制御装置の内部発熱が一定であれば、
制御装置の内部温度ＴPWB ２５と制御装置の外部温度Ｔ
OIL ２６は一定の温度差で推移する。次に制御装置１１
の外部環境に異常、例えばシステムの冷却装置の故障な
どが生じると、制御装置の外部環境異常の発生時点４１
から制御装置の外部温度ＴOIL ２６が上昇し始める。
【００４１】このまま、制御装置の内部温度ＴPWB ２５
が上昇し続けると、次に、式４，５の関係を満たす時点
５２に達する。このとき、ＣＰＵ１２は制御装置１１に
異常が生じていると判断し、あらかじめ決められた所定
の制御データを内部記憶媒体１３に退避し始める。ま
た、このとき制御装置１１の内部温度ＴPWB ２５が引き
続き上昇すると、次に、制御装置内部の他の素子が故障
しうる温度ＴBR２２に達し、制御装置内部の他の素子が
故障に至る。
が上昇し続けると、次に、式４，５の関係を満たす時点
５２に達する。このとき、ＣＰＵ１２は制御装置１１に
異常が生じていると判断し、あらかじめ決められた所定
の制御データを内部記憶媒体１３に退避し始める。ま
た、このとき制御装置１１の内部温度ＴPWB ２５が引き
続き上昇すると、次に、制御装置内部の他の素子が故障
しうる温度ＴBR２２に達し、制御装置内部の他の素子が
故障に至る。
【００４２】前記所定の制御データを内部記憶媒体１３
へ退避するには、式４，５の関係を満たす時点４１に達
してから、前記制御装置内部の他の素子が故障しうる温
度ＴBR２２に達するまでの時間ｔ２（３２）の間に行わ
れなければならない。
へ退避するには、式４，５の関係を満たす時点４１に達
してから、前記制御装置内部の他の素子が故障しうる温
度ＴBR２２に達するまでの時間ｔ２（３２）の間に行わ
れなければならない。
【００４３】本実施例では、前記所定の制御データの退
避開始時点を、制御装置外部温度ＴOIL ２６と制御装置
内部温度ＴPWB ２５の一定の関係（これについては後述
する）が成立した時点と規定した。制御装置１１が正常
動作時、制御装置外部温度ＴOIL ２６と制御装置内部温
度ＴPWB ２５の関係は、一般的に制御装置外部温度Ｔ
OIL ２６＝制御装置内部温度ＴPWB ２５＋制御装置内部
の発熱による温度が成立するため、必ず、 ＴOIL＞ＴPWB （式６） の関係が成り立つ。したがって、制御装置１１の外部温
度の異常上昇が発生したときも、式６の関係となる。し
かしながら、制御装置１１の外部環境の温度変動を考慮
する必要があるので、制御装置の外部環境が正常動作し
ている時の温度変動範囲をあらかじめ設計もしくは測定
確認しておくことで、前記所定温度ＴB(５１ａ)を規定
することが可能である。
避開始時点を、制御装置外部温度ＴOIL ２６と制御装置
内部温度ＴPWB ２５の一定の関係（これについては後述
する）が成立した時点と規定した。制御装置１１が正常
動作時、制御装置外部温度ＴOIL ２６と制御装置内部温
度ＴPWB ２５の関係は、一般的に制御装置外部温度Ｔ
OIL ２６＝制御装置内部温度ＴPWB ２５＋制御装置内部
の発熱による温度が成立するため、必ず、 ＴOIL＞ＴPWB （式６） の関係が成り立つ。したがって、制御装置１１の外部温
度の異常上昇が発生したときも、式６の関係となる。し
かしながら、制御装置１１の外部環境の温度変動を考慮
する必要があるので、制御装置の外部環境が正常動作し
ている時の温度変動範囲をあらかじめ設計もしくは測定
確認しておくことで、前記所定温度ＴB(５１ａ)を規定
することが可能である。
【００４４】前記所定の制御データを内部記憶媒体１３
へ退避するには、式４，５の関係を満たした時点５２に
達してから、前記制御装置内部の他の素子が故障しうる
温度ＴBR２２に達するまでの時間ｔ４（５１）の間に行
われなければならない。
へ退避するには、式４，５の関係を満たした時点５２に
達してから、前記制御装置内部の他の素子が故障しうる
温度ＴBR２２に達するまでの時間ｔ４（５１）の間に行
われなければならない。
【００４５】前記所定の制御データを内部記憶媒体１３
へ退避開始するタイミングは、制御装置外部温度ＴOIL
２６と所定温度ＴA(３１ａ)のパラメータによって規定
されるため、制御装置１１の外部温度の異常上昇時に発
生しうる必要最小限の温度上昇を検出した時点で退避可
能である。したがって、制御装置外部の温度上昇が急激
であっても、従来技術に対し、前記所定の制御データを
内部記憶媒体１３へ退避するための充分長い時間が確保
できる。また、前記所定データの退避タイミングは制御
装置内部温度ＴPWB ２５と所定温度ＴB の一定の関係で
規定されるため、従来技術のように、前記所定データの
内部記憶媒体１３への退避時間を充分とるために故障判
定温度ＴNG２３をより低い温度に設定した結果、前記制
御装置１１が正常に動作しうる温度環境範囲が狭くなる
といった問題も生じない。また、従来技術では、制御装
置１１の内部温度上昇原因による制御装置の故障か、制
御装置１１の外部温度上昇原因による制御装置の故障か
を切り分けて判断できなかったが、式４，５の関係を満
たしたとき、例えば、前記ＣＰＵ１２内部に外部環境異
常判定フラグを設けておき、例えば正常時を「０」異常
時を「１」と規定しておけば、故障判定フラグを「１」
とし、内部記憶媒体へデータを退避しておくことで、事
後、制御装置１１の内部記憶媒体１３に記憶されている
所定のデータをもとに故障解析を実施したとき、制御装
置１１の外部温度上昇原因による制御装置の故障である
と判断できる。また、本実施例では前記故障フラグを正
常時「０」異常時「１」としたがこれを反対に設定して
も何ら問題ないことは言うまでもない。
へ退避開始するタイミングは、制御装置外部温度ＴOIL
２６と所定温度ＴA(３１ａ)のパラメータによって規定
されるため、制御装置１１の外部温度の異常上昇時に発
生しうる必要最小限の温度上昇を検出した時点で退避可
能である。したがって、制御装置外部の温度上昇が急激
であっても、従来技術に対し、前記所定の制御データを
内部記憶媒体１３へ退避するための充分長い時間が確保
できる。また、前記所定データの退避タイミングは制御
装置内部温度ＴPWB ２５と所定温度ＴB の一定の関係で
規定されるため、従来技術のように、前記所定データの
内部記憶媒体１３への退避時間を充分とるために故障判
定温度ＴNG２３をより低い温度に設定した結果、前記制
御装置１１が正常に動作しうる温度環境範囲が狭くなる
といった問題も生じない。また、従来技術では、制御装
置１１の内部温度上昇原因による制御装置の故障か、制
御装置１１の外部温度上昇原因による制御装置の故障か
を切り分けて判断できなかったが、式４，５の関係を満
たしたとき、例えば、前記ＣＰＵ１２内部に外部環境異
常判定フラグを設けておき、例えば正常時を「０」異常
時を「１」と規定しておけば、故障判定フラグを「１」
とし、内部記憶媒体へデータを退避しておくことで、事
後、制御装置１１の内部記憶媒体１３に記憶されている
所定のデータをもとに故障解析を実施したとき、制御装
置１１の外部温度上昇原因による制御装置の故障である
と判断できる。また、本実施例では前記故障フラグを正
常時「０」異常時「１」としたがこれを反対に設定して
も何ら問題ないことは言うまでもない。
【００４６】また、本実施例において、図１０のように
制御装置１１が故障検知時、ユーザーに異常を警告する
警告灯１７を設けることで以下の効果が得られる。
制御装置１１が故障検知時、ユーザーに異常を警告する
警告灯１７を設けることで以下の効果が得られる。
【００４７】式４，５の関係を満たしたとき、前記警告
装置１７、例えば、警告灯を点灯もしくは点滅させるこ
とで、ユーザーに制御装置の異常を知らせる。ユーザー
は前記警告装置１７に基づき、適切な処置、例えば制御
装置１１の電源遮断などを実施しうる。本実施例では、
警告装置１７を警告灯としたが、アラーム等の警告音も
しくは、警告灯，警告音を併用しうることはいうまでも
ない。
装置１７、例えば、警告灯を点灯もしくは点滅させるこ
とで、ユーザーに制御装置の異常を知らせる。ユーザー
は前記警告装置１７に基づき、適切な処置、例えば制御
装置１１の電源遮断などを実施しうる。本実施例では、
警告装置１７を警告灯としたが、アラーム等の警告音も
しくは、警告灯，警告音を併用しうることはいうまでも
ない。
【００４８】次に本発明の実施例についてフローチャー
ト図９を用いて説明する。
ト図９を用いて説明する。
【００４９】本フローチャートは、内部故障および外部
故障を判定する故障フラグを各々「０」とする（初期設
定する）ブロック９１，制御装置の内部故障を判定する
分岐ブロック９２，制御装置の外部故障を判定する分岐
ブロック９３，故障フラグが立っているかどうか判定す
る分岐ブロック９４，警告灯を消灯するブロック９５，
警告灯を点灯するブロック９６、制御装置の内部故障と
判断し、内部故障フラグＮＧ１を「１」とするブロック
９２ａ，内部故障情報を退避するブロック９２ｂ，所定
の制御データを退避するブロック９２ｃ，制御装置の外
部故障と判断し、外部故障フラグＮＧを「１」とするブ
ロック９３ａ，外部故障情報を退避するブロック９３
ｂ，所定の制御データを退避するブロック９３ｃから構
成される。
故障を判定する故障フラグを各々「０」とする（初期設
定する）ブロック９１，制御装置の内部故障を判定する
分岐ブロック９２，制御装置の外部故障を判定する分岐
ブロック９３，故障フラグが立っているかどうか判定す
る分岐ブロック９４，警告灯を消灯するブロック９５，
警告灯を点灯するブロック９６、制御装置の内部故障と
判断し、内部故障フラグＮＧ１を「１」とするブロック
９２ａ，内部故障情報を退避するブロック９２ｂ，所定
の制御データを退避するブロック９２ｃ，制御装置の外
部故障と判断し、外部故障フラグＮＧを「１」とするブ
ロック９３ａ，外部故障情報を退避するブロック９３
ｂ，所定の制御データを退避するブロック９３ｃから構
成される。
【００５０】まず、制御装置１１が正常動作していると
きの制御について説明する。
きの制御について説明する。
【００５１】本制御が始まると、故障フラグＮＧ１とＮ
Ｇ２に、各々を「０」と初期設定する（ブロック９
１）。次に制御装置１１の内部故障による温度上昇の有
無を判断する分岐ブロック９２へ進む。ここで、式１，
２の条件を判断する。条件を満たしたら制御装置１１の
内部故障と判断し、へ進む。ここでは、制御装置１１
は正常であり、この条件は満たされないため次の分岐ブ
ロック９３へ進む。ここで、式４，５の条件を判断す
る。条件を満たしたら制御装置１１の外部故障と判断
し、へ進む。ここでは、制御装置１１は正常であり、
この条件は満たされないため次の分岐ブロック９４へ進
む。ここで、故障フラグＮＧ１とＮＧ２の状態を判断
し、いずれか一方が「１」、もしくは両方が「１」の場
合、異常と判定し、警告灯を点灯させるブロック９６へ
進む。ここでは、制御装置１１は正常であり、この条件
は満たされないため警告灯を消灯するブロック９５へ進
む。ブロック９５では警告灯を消灯し、ふたたび最初に
もどる。
Ｇ２に、各々を「０」と初期設定する（ブロック９
１）。次に制御装置１１の内部故障による温度上昇の有
無を判断する分岐ブロック９２へ進む。ここで、式１，
２の条件を判断する。条件を満たしたら制御装置１１の
内部故障と判断し、へ進む。ここでは、制御装置１１
は正常であり、この条件は満たされないため次の分岐ブ
ロック９３へ進む。ここで、式４，５の条件を判断す
る。条件を満たしたら制御装置１１の外部故障と判断
し、へ進む。ここでは、制御装置１１は正常であり、
この条件は満たされないため次の分岐ブロック９４へ進
む。ここで、故障フラグＮＧ１とＮＧ２の状態を判断
し、いずれか一方が「１」、もしくは両方が「１」の場
合、異常と判定し、警告灯を点灯させるブロック９６へ
進む。ここでは、制御装置１１は正常であり、この条件
は満たされないため警告灯を消灯するブロック９５へ進
む。ブロック９５では警告灯を消灯し、ふたたび最初に
もどる。
【００５２】次に、制御装置１１の内部故障が生じたと
きの制御について説明する。
きの制御について説明する。
【００５３】本制御が始まると、故障フラグＮＧ１とＮ
Ｇ２に、各々を「０」と初期設定する（ブロック９
１）。次に制御装置１１の内部故障による温度上昇の有
無を判断する分岐ブロック９２へ進む。ここで、式１，
２の条件を判断する。条件を満たしたら制御装置１１の
内部故障と判断し、へ進む。今回、制御装置１１の内
部故障が発生し、この条件を満たしているため、へ進
む。ブロック９２ａでは制御装置の内部故障と判断し、
内部故障フラグＮＧ１を「１」とする。次にブロック９
２ｂで内部故障情報を退避する処理を実施する。次にブ
ロック９２ｃであらかじめ決められた所定の制御データ
を退避する処理を実施する。次にへ進み、再び、分岐
ブロック９４へ進む。ここで、故障フラグＮＧ１とＮＧ
２の状態を判断する。今回、内部故障フラグＮＧ１が
「１」のため、ブロック９６へ進む。ブロック９６では
警告灯を点灯させユーザーに異常を知らせ、再び最初に
戻る。
Ｇ２に、各々を「０」と初期設定する（ブロック９
１）。次に制御装置１１の内部故障による温度上昇の有
無を判断する分岐ブロック９２へ進む。ここで、式１，
２の条件を判断する。条件を満たしたら制御装置１１の
内部故障と判断し、へ進む。今回、制御装置１１の内
部故障が発生し、この条件を満たしているため、へ進
む。ブロック９２ａでは制御装置の内部故障と判断し、
内部故障フラグＮＧ１を「１」とする。次にブロック９
２ｂで内部故障情報を退避する処理を実施する。次にブ
ロック９２ｃであらかじめ決められた所定の制御データ
を退避する処理を実施する。次にへ進み、再び、分岐
ブロック９４へ進む。ここで、故障フラグＮＧ１とＮＧ
２の状態を判断する。今回、内部故障フラグＮＧ１が
「１」のため、ブロック９６へ進む。ブロック９６では
警告灯を点灯させユーザーに異常を知らせ、再び最初に
戻る。
【００５４】次に、制御装置１１の外部故障が生じたと
きの制御について説明する。
きの制御について説明する。
【００５５】本制御が始まると、故障フラグＮＧ１とＮ
Ｇ２に、各々を「０」を設定する（ブロック９１）。次
に制御装置１１の内部故障による温度上昇の有無を判断
する分岐ブロック９２へ進む。ここで、式１，２の条件
を判断する。条件を満たしたら制御装置１１の内部故障
と判断し、へ進む。今回、制御装置１１の外部故障が
発生しており、この条件は満たされていないため、次の
分岐ブロック９３へ進む。分岐ブロック９３では、式
４，５の条件を判断する。条件を満たしたら制御装置１
１の外部故障と判断し、へ進む。今回、制御装置１１
の外部故障が発生し、この条件を満たしているため、
へ進む。ブロック９３ａでは制御装置の外部故障と判断
し、外部故障フラグＮＧ２を「１」とする。次にブロッ
ク９３ｂで外部故障情報を退避する処理を実施する。
Ｇ２に、各々を「０」を設定する（ブロック９１）。次
に制御装置１１の内部故障による温度上昇の有無を判断
する分岐ブロック９２へ進む。ここで、式１，２の条件
を判断する。条件を満たしたら制御装置１１の内部故障
と判断し、へ進む。今回、制御装置１１の外部故障が
発生しており、この条件は満たされていないため、次の
分岐ブロック９３へ進む。分岐ブロック９３では、式
４，５の条件を判断する。条件を満たしたら制御装置１
１の外部故障と判断し、へ進む。今回、制御装置１１
の外部故障が発生し、この条件を満たしているため、
へ進む。ブロック９３ａでは制御装置の外部故障と判断
し、外部故障フラグＮＧ２を「１」とする。次にブロッ
ク９３ｂで外部故障情報を退避する処理を実施する。
【００５６】次にブロック９３ｃであらかじめ決められ
た所定の制御データを退避する処理を実施する。次に
へ進み、再び、分岐ブロック９４へ進む。ここで、故障
フラグＮＧ１とＮＧ２の状態を判断する。今回、外部故
障フラグＮＧ２が「１」のため、ブロック９６へ進む。
ブロック９６では警告灯を点灯させユーザーに異常を知
らせ、再び最初に戻る。
た所定の制御データを退避する処理を実施する。次に
へ進み、再び、分岐ブロック９４へ進む。ここで、故障
フラグＮＧ１とＮＧ２の状態を判断する。今回、外部故
障フラグＮＧ２が「１」のため、ブロック９６へ進む。
ブロック９６では警告灯を点灯させユーザーに異常を知
らせ、再び最初に戻る。
【００５７】以上のルーチンで制御装置１１の故障情報
が内部記憶媒体１３へ退避されるため、例えば、制御装
置１１の故障解析を実施する場合、制御装置の内部記憶
媒体１３のデータを読み出すことで、周囲温度の異常が
原因で制御装置が故障したのか、もしくは制御装置自身
の素子異常が原因で故障したのか容易に判断しうる。
が内部記憶媒体１３へ退避されるため、例えば、制御装
置１１の故障解析を実施する場合、制御装置の内部記憶
媒体１３のデータを読み出すことで、周囲温度の異常が
原因で制御装置が故障したのか、もしくは制御装置自身
の素子異常が原因で故障したのか容易に判断しうる。
【００５８】ここでは、一実施例としてユーザーに制御
装置の異常を知らせる為、警告灯を点灯させるという動
作を行っているが、もちろん、警告灯ではなく警告音、
もしくは警告灯と警告音をあわせて行ってもよい。ま
た、本一実施例とは異なり、ユーザーに警告を与えずに
所定の制御データを退避するだけでも良い。
装置の異常を知らせる為、警告灯を点灯させるという動
作を行っているが、もちろん、警告灯ではなく警告音、
もしくは警告灯と警告音をあわせて行ってもよい。ま
た、本一実施例とは異なり、ユーザーに警告を与えずに
所定の制御データを退避するだけでも良い。
【００５９】次に前述の所定温度ＴA（３１ａ），Ｔ
B（５１ｂ）の一規定方法について述べる。制御装置１
１のケーシング材として通常、樹脂や金属が使用され
る。
B（５１ｂ）の一規定方法について述べる。制御装置１
１のケーシング材として通常、樹脂や金属が使用され
る。
【００６０】この制御装置１１は、内部温度と外部温度
の温度差関係から制御装置の内部原因による故障か、制
御装置の外部故障原因による故障かを容易に判別しうる
構成であることを特徴としている。ここで、式１，２及
び式４，５の関係式における所定温度ＴA（３１ａ）お
よびＴB（５１ｂ）を、制御装置１１のケーシング構造
の物性値である熱抵抗に依存した値とすることで、よ
り、最適な故障判断条件を決定できる。
の温度差関係から制御装置の内部原因による故障か、制
御装置の外部故障原因による故障かを容易に判別しうる
構成であることを特徴としている。ここで、式１，２及
び式４，５の関係式における所定温度ＴA（３１ａ）お
よびＴB（５１ｂ）を、制御装置１１のケーシング構造
の物性値である熱抵抗に依存した値とすることで、よ
り、最適な故障判断条件を決定できる。
【００６１】次に本発明の他の実施例を図６にて説明す
る。
る。
【００６２】本実施例において、制御装置１１は内部記
憶媒体情報読み出し用インターフェース回路６１，内部
記憶媒体用電源供給ライン６２ａ，内部記憶媒体用ＧＮ
Ｄ供給ライン６２ｂ，外部電源６２から構成されてい
る。
憶媒体情報読み出し用インターフェース回路６１，内部
記憶媒体用電源供給ライン６２ａ，内部記憶媒体用ＧＮ
Ｄ供給ライン６２ｂ，外部電源６２から構成されてい
る。
【００６３】制御装置１１の一実施例について、以下、
説明する。
説明する。
【００６４】本実施例では、モニタ装置１６を前記内部
記憶媒体情報読み出し用インターフェース回路６１に接
続し、かつ、内部記憶媒体１３から引き出されている電
源供給ライン６２ａ、およびＧＮＤ供給ライン６２ｂに
外部電源６２を接続することで、制御装置１１の他の回
路などに干渉されることなく、内部記憶媒体１３に記憶
された所定のデータを読み出すことが可能である。
記憶媒体情報読み出し用インターフェース回路６１に接
続し、かつ、内部記憶媒体１３から引き出されている電
源供給ライン６２ａ、およびＧＮＤ供給ライン６２ｂに
外部電源６２を接続することで、制御装置１１の他の回
路などに干渉されることなく、内部記憶媒体１３に記憶
された所定のデータを読み出すことが可能である。
【００６５】すなわち、前述のとおり、制御装置１１の
周囲温度の異常が原因で制御装置が故障するか、または
制御装置自身の素子異常が原因で故障した場合、ＣＰＵ
１２まで故障してしまうと、後日、内部記憶媒体１３に
記憶された所定のデータを読み出す際、モニタ装置１６
でデータの読み出しが不可能になり、故障原因の解析が
不可能になる恐れがある。内部記憶媒体情報読み出し用
インターフェース回路６１，内部記憶媒体１３、および
内部記憶媒体への電源供給ライン６２ａ，GND供給ライ
ン６２ｂを設けることで、ＣＰＵ１２が故障しても、前
記内部記憶情報読み出し用インターフェース回路６１に
モニタ装置１６を接続することで、CPUを介在させるこ
となく独立に、即ち、直接的に内部記憶媒体１３に記憶
された所定のデータを読み出すことが可能になる。
周囲温度の異常が原因で制御装置が故障するか、または
制御装置自身の素子異常が原因で故障した場合、ＣＰＵ
１２まで故障してしまうと、後日、内部記憶媒体１３に
記憶された所定のデータを読み出す際、モニタ装置１６
でデータの読み出しが不可能になり、故障原因の解析が
不可能になる恐れがある。内部記憶媒体情報読み出し用
インターフェース回路６１，内部記憶媒体１３、および
内部記憶媒体への電源供給ライン６２ａ，GND供給ライ
ン６２ｂを設けることで、ＣＰＵ１２が故障しても、前
記内部記憶情報読み出し用インターフェース回路６１に
モニタ装置１６を接続することで、CPUを介在させるこ
となく独立に、即ち、直接的に内部記憶媒体１３に記憶
された所定のデータを読み出すことが可能になる。
【００６６】次に本発明の他の実施例を図７にて説明す
る。
る。
【００６７】本実施例において、７１ａは所定温度に達
すると溶断する温度ヒューズである。
すると溶断する温度ヒューズである。
【００６８】前述の図６の実施例ではＣＰＵ１２が故障
しても、内部記憶媒体１３に記憶された所定データを読
み出すことができる旨説明したが、本実施例では、ＣＰ
Ｕ12と内部記憶媒体１３間信号ライン１３ａに前記温度
ヒューズ７１ａを挿入することで、所定の温度負荷が制
御装置１１に印加されたとき、前記温度ヒューズ71ａが
溶断することにより、より確実に内部記憶情報読み出し
用インターフェース回路６１，内部記憶媒体１３を独立
させることが可能となる。この結果、制御装置１１の周
囲温度の異常が原因で制御装置が故障するか、または制
御装置自身の素子異常が原因で故障し、内部記憶媒体１
３と接続されているＣＰＵ１２の端子がＧＮＤショート
モードもしくは電源ショートモードで故障しても前記温
度ヒューズ７１ａが溶断しオープンとなるので、モニタ
装置１６を前記内部記憶媒体情報読み出し用インターフ
ェース回路６１に接続し、かつ、内部記憶媒体１３から
引き出されている電源供給ライン６２ａ、およびＧＮＤ
供給ライン６２ｂに外部電源６２を接続することで、制
御装置１１の他の回路などに干渉されることなく、内部
記憶媒体１３に記憶された所定のデータを確実に読み出
すことが可能である。
しても、内部記憶媒体１３に記憶された所定データを読
み出すことができる旨説明したが、本実施例では、ＣＰ
Ｕ12と内部記憶媒体１３間信号ライン１３ａに前記温度
ヒューズ７１ａを挿入することで、所定の温度負荷が制
御装置１１に印加されたとき、前記温度ヒューズ71ａが
溶断することにより、より確実に内部記憶情報読み出し
用インターフェース回路６１，内部記憶媒体１３を独立
させることが可能となる。この結果、制御装置１１の周
囲温度の異常が原因で制御装置が故障するか、または制
御装置自身の素子異常が原因で故障し、内部記憶媒体１
３と接続されているＣＰＵ１２の端子がＧＮＤショート
モードもしくは電源ショートモードで故障しても前記温
度ヒューズ７１ａが溶断しオープンとなるので、モニタ
装置１６を前記内部記憶媒体情報読み出し用インターフ
ェース回路６１に接続し、かつ、内部記憶媒体１３から
引き出されている電源供給ライン６２ａ、およびＧＮＤ
供給ライン６２ｂに外部電源６２を接続することで、制
御装置１１の他の回路などに干渉されることなく、内部
記憶媒体１３に記憶された所定のデータを確実に読み出
すことが可能である。
【００６９】すなわち、前述のとおり、制御装置１１の
周囲温度の異常が原因で制御装置が故障するか、または
制御装置自身の素子異常が原因で故障した場合、ＣＰＵ
１２まで故障してしまうと、後日、内部記憶媒体１３に
記憶された所定のデータを読み出す際、モニタ装置１６
でデータの読み出しが不可能になり、故障原因の解析が
不可能になる恐れがある。内部記憶媒体情報読み出し用
インターフェース回路６１,内部記憶媒体１３、および
内部記憶媒体への電源供給ライン６２ａ,ＧＮＤ供給ラ
イン６２ｂ，所定の温度で溶断する温度ヒューズ７１ａ
を設けることで、ＣＰＵ１２が故障しても、前記内部記
憶情報読み出し用インターフェース回路６１にモニタ装
置１６を接続することで、独立で内部記憶媒体１３に記
憶された所定のデータを確実に読み出すことが可能にな
る。
周囲温度の異常が原因で制御装置が故障するか、または
制御装置自身の素子異常が原因で故障した場合、ＣＰＵ
１２まで故障してしまうと、後日、内部記憶媒体１３に
記憶された所定のデータを読み出す際、モニタ装置１６
でデータの読み出しが不可能になり、故障原因の解析が
不可能になる恐れがある。内部記憶媒体情報読み出し用
インターフェース回路６１,内部記憶媒体１３、および
内部記憶媒体への電源供給ライン６２ａ,ＧＮＤ供給ラ
イン６２ｂ，所定の温度で溶断する温度ヒューズ７１ａ
を設けることで、ＣＰＵ１２が故障しても、前記内部記
憶情報読み出し用インターフェース回路６１にモニタ装
置１６を接続することで、独立で内部記憶媒体１３に記
憶された所定のデータを確実に読み出すことが可能にな
る。
【００７０】次に本発明の他の実施例を図１１にて説明
する。
する。
【００７１】本実施例では、ＣＰＵ１２の指令で回路を
オープン／ショートしうるオープン回路７１ｂを有して
いる。
オープン／ショートしうるオープン回路７１ｂを有して
いる。
【００７２】本発明の一実施例について、以下、説明す
る。
る。
【００７３】本実施例は、前述の図７の実施例に対し、
所定の温度負荷が制御装置１１に印加されたとき、ＣＰ
Ｕ１２からの指令で所定の回路をオープンしうるオープ
ン回路７１ｂを有することを特徴とする。
所定の温度負荷が制御装置１１に印加されたとき、ＣＰ
Ｕ１２からの指令で所定の回路をオープンしうるオープ
ン回路７１ｂを有することを特徴とする。
【００７４】本実施例においても図７の実施例と同等の
効果を得られることができることは言うまでもない。
効果を得られることができることは言うまでもない。
【００７５】次に本発明の他の実施例を図８にて説明す
る。
る。
【００７６】本実施例において、１２ｃはＣＰＵ１２内
部の入出力インターフェース回路、１２ｂはチップコ
ア、１２ｅはＣＰＵ内部記憶媒体、１２ｆはＣＰＵ内部
記憶媒体情報読み出し用インターフェース回路、８１は
ＣＰＵ１２内部を所定のエリアに切り離したアイソレー
ション層である。
部の入出力インターフェース回路、１２ｂはチップコ
ア、１２ｅはＣＰＵ内部記憶媒体、１２ｆはＣＰＵ内部
記憶媒体情報読み出し用インターフェース回路、８１は
ＣＰＵ１２内部を所定のエリアに切り離したアイソレー
ション層である。
【００７７】本実施例では、所定のデータを退避するＣ
ＰＵ内部記憶媒体１２ｅとＣＰＵ内部記憶媒体情報読み
出し用インターフェース回路１２ｆをＣＰＵ１２の内部
に設置し、かつ、ＣＰＵ１２内部で、所定の制御を行う
チップコア１２ｂや所定の入出力インターフェース回路
１２ｃ，Ａ／Ｄ変換回路１２ｄ等と、アイソレーション
層８１で切り離したことを特徴とする。
ＰＵ内部記憶媒体１２ｅとＣＰＵ内部記憶媒体情報読み
出し用インターフェース回路１２ｆをＣＰＵ１２の内部
に設置し、かつ、ＣＰＵ１２内部で、所定の制御を行う
チップコア１２ｂや所定の入出力インターフェース回路
１２ｃ，Ａ／Ｄ変換回路１２ｄ等と、アイソレーション
層８１で切り離したことを特徴とする。
【００７８】本実施例によれば、制御装置１１の周囲温
度の異常が原因で制御装置が故障するか、もしくは制御
装置自身の素子異常が原因で故障した結果、ＣＰＵ１２
の一部の機能が停止しても、モニタ装置１６を前記ＣＰ
Ｕ内部記憶媒体情報読み出し用インターフェース回路１
２ｆに接続することで、ＣＰＵ内部記憶媒体１２ｅに記
憶された所定のデータを読み出すことが可能になる。
度の異常が原因で制御装置が故障するか、もしくは制御
装置自身の素子異常が原因で故障した結果、ＣＰＵ１２
の一部の機能が停止しても、モニタ装置１６を前記ＣＰ
Ｕ内部記憶媒体情報読み出し用インターフェース回路１
２ｆに接続することで、ＣＰＵ内部記憶媒体１２ｅに記
憶された所定のデータを読み出すことが可能になる。
【００７９】
【発明の効果】異常時の温度上昇の勾配が急激であって
も、必要充分な異常情報を制御装置の記憶媒体に退避す
ることができる。また、制御装置の周囲温度が異常とな
り制御装置が故障したのか、制御装置自身の素子異常で
故障したのか、故障解析することができる。
も、必要充分な異常情報を制御装置の記憶媒体に退避す
ることができる。また、制御装置の周囲温度が異常とな
り制御装置が故障したのか、制御装置自身の素子異常で
故障したのか、故障解析することができる。
【図１】制御装置の一実施例を示す構成図である。
【図２】制御装置の一実施例を示すグラフである。
【図３】制御装置の一実施例を示すグラフである。
【図４】制御装置の一実施例を示すグラフである。
【図５】制御装置の一実施例を示すグラフである。
【図６】制御装置の他の実施例を示す構成図である。
【図７】制御装置の他の実施例を示す構成図である。
【図８】制御装置の他の実施例を示す構成図である。
【図９】制御装置の一実施例を示すフローチャートであ
る。
る。
【図１０】制御装置の一実施例である。
【図１１】制御装置の一実施例である。
１１…制御装置、１２…ＣＰＵ、１２ｂ…チップコア、
１２ｃ…所定の入出力インターフェース回路、１２ｄ…
Ａ／Ｄ変換回路、１２ｅ…ＣＰＵ内部記憶媒体、１２ｆ
…ＣＰＵ内部記憶媒体情報読み出し用インターフェース
回路、１３…内部記憶媒体、１３ａ…信号ライン、１４
…内部温度センサ、１５…外部温度センサ、１６…モニ
タ装置、１７…警告装置、２１…制御装置の内部素子故
障の発生時点、２２…制御装置内部素子の故障が生じう
る温度ＴBR、２３…故障判定温度ＴNG、２４…制御装置
内部素子の故障が生じうる温度ＴBR２２に達するまでの
時間ｔ１、２４ａ…単位時間Δｔ、２５…制御装置の内
部温度ＴPWB 、２５ａ…温度上昇ΔＴ、２６…制御装置
の外部温度ＴOIL 、３１…所定時点、３１ａ…所定温度
ＴA 、３２…所定時間ｔ２、４１…制御装置の外部環境
異常の発生時点、５１…所定時間ｔ４、５１ａ…所定温
度ＴB 、５２…所定時点、６１…内部記憶媒体情報読み
出し用インターフェース回路、６２…外部電源、６２ａ
…内部記憶媒体用電源供給ライン、６２ｂ…内部記憶媒
体用ＧＮＤ供給ライン、７１ａ…温度ヒューズ、７１ｂ
…オープン回路。
１２ｃ…所定の入出力インターフェース回路、１２ｄ…
Ａ／Ｄ変換回路、１２ｅ…ＣＰＵ内部記憶媒体、１２ｆ
…ＣＰＵ内部記憶媒体情報読み出し用インターフェース
回路、１３…内部記憶媒体、１３ａ…信号ライン、１４
…内部温度センサ、１５…外部温度センサ、１６…モニ
タ装置、１７…警告装置、２１…制御装置の内部素子故
障の発生時点、２２…制御装置内部素子の故障が生じう
る温度ＴBR、２３…故障判定温度ＴNG、２４…制御装置
内部素子の故障が生じうる温度ＴBR２２に達するまでの
時間ｔ１、２４ａ…単位時間Δｔ、２５…制御装置の内
部温度ＴPWB 、２５ａ…温度上昇ΔＴ、２６…制御装置
の外部温度ＴOIL 、３１…所定時点、３１ａ…所定温度
ＴA 、３２…所定時間ｔ２、４１…制御装置の外部環境
異常の発生時点、５１…所定時間ｔ４、５１ａ…所定温
度ＴB 、５２…所定時点、６１…内部記憶媒体情報読み
出し用インターフェース回路、６２…外部電源、６２ａ
…内部記憶媒体用電源供給ライン、６２ｂ…内部記憶媒
体用ＧＮＤ供給ライン、７１ａ…温度ヒューズ、７１ｂ
…オープン回路。
Claims (14)
- 【請求項１】制御装置外部の温度を検出する第１のセン
サと、 制御装置内部の温度を検出する第２のセンサと、 制御装置内部で生成された情報を記憶する内部記憶媒体
と、を有する制御装置であって、 前記第１のセンサから得られる温度情報と前記第２のセ
ンサから得られる温度情報との差が所定の関係にある場
合、前記制御装置外部の異常による制御装置の故障か、
前記制御装置内部の素子の故障による制御装置の故障か
によって、前記内部記憶媒体に記憶する情報を変更する
制御装置。 - 【請求項２】請求項１において、制御装置内部の温度と
制御装置外部の温度の温度差が、制御装置内部の温度＞
制御装置外部の温度＋所定温度の関係を満たしたとき、
制御装置の内部の故障であることを判断することを特徴
とする制御装置。 - 【請求項３】請求項１において、制御装置内部の温度と
制御装置外部の温度の温度差が、制御装置外部の温度＞
制御装置内部の温度＋所定温度の関係を満たしたとき、
制御装置の外部の故障であることを判断することを特徴
とする制御装置。 - 【請求項４】請求項２において、制御装置の内部故障の
判断パラメータである所定温度を制御装置のケーシング
材の熱抵抗に依存した値としたことを特徴とする制御装
置。 - 【請求項５】請求項３において、制御装置の外部故障の
判断パラメータである所定温度を制御装置のケーシング
材の熱抵抗に依存した値としたことを特徴とする制御装
置。 - 【請求項６】請求項１において内部記憶媒体に記録され
た所定の情報を直接的に読み出せる構成であることを特
徴とした制御装置。 - 【請求項７】請求項１において制御装置の内部温度が所
定の温度を超えたとき、溶断するような素子を備え、制
御装置の内部温度が所定の温度を超えたとき、内部記憶
媒体，外部読み出し用回路，電源回路の内少なくとも１
つに設けられた前記素子が溶断することで、内部記憶媒
体に記録された所定の情報を直接的に読み出せる構成で
あることを特徴とする制御装置。 - 【請求項８】請求項１において故障原因の情報を記憶す
る内部記憶媒体をＣＰＵ内部に構成し、かつ、ＣＰＵ故
障時においても前記内部記憶媒体に記憶された情報が直
接的に読み出せる構成であることを特徴とする制御装
置。 - 【請求項９】請求項１において制御装置の内部温度が所
定の温度を超えたとき、所定の回路をオープンとする機
能を有する回路を備え、制御装置の内部温度が所定の温
度を超えたとき、内部記憶媒体，外部読み出し用回路，
電源回路のうち少なくとも１つに設けられた前記回路が
オープンすることで、内部記憶媒体に記録された所定の
情報をＣＰＵを介在しないで独立して読み出せる構成で
あることを特徴とする制御装置。 - 【請求項１０】請求項１〜９の何れか１項において、制
御装置が故障を検知したとき、ユーザーに制御装置の異
常を警告する手段を有することを特徴とする制御装置。 - 【請求項１１】制御装置の外部の温度を検出し、 制御装置の内部の温度を検出し、 これらに基づき、温度差を求める手段によって、制御装
置の内外温度差を求め、 当該内外温度差と所定温度との関係に基づいた情報を記
憶し、 当該情報を、制御装置外部に取り出す制御装置の故障診
断方法。 - 【請求項１２】請求項１１において、 前記関係に基づいた情報が記憶された手段のために電源
を供給し、 前記記憶された手段から前記関係に基づいた情報を、前
記温度差を求める手段を介することなく、取り出すこと
を特徴とする制御装置の故障診断方法。 - 【請求項１３】請求項１１または１２において、 前記所定温度は、前記制御装置のケーシングの熱抵抗に
基づく値であることを特徴とする制御装置の故障診断方
法。 - 【請求項１４】請求項１１ないし１３のいずれか１項に
おいて、 前記関係が、 「前記内部温度＞前記外部温度＋第１の所定温度」及び
又は「前記外部温度＞前記内部温度＋第２の所定温度」
であることを特徴とする制御装置の故障診断方法。
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
| JP2001350915A JP3879492B2 (ja) | 2001-11-16 | 2001-11-16 | 制御装置の故障診断方法 |
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|---|---|---|---|
| JP2001350915A Expired - Fee Related JP3879492B2 (ja) | 2001-11-16 | 2001-11-16 | 制御装置の故障診断方法 |
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| EP (1) | EP1313000B1 (ja) |
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| WO2013180720A1 (en) * | 2012-05-31 | 2013-12-05 | Hewlett-Packard Development Company | Ambient and processor temperature difference comparison |
| US10085140B2 (en) * | 2012-07-13 | 2018-09-25 | International Business Machines Corporation | Preventing mobile communication device data loss |
| EP2818966A1 (en) | 2013-06-24 | 2014-12-31 | Advanced Digital Broadcast S.A. | A method and system for determining ambient temperature of an electronic device |
| EP3547076A1 (en) | 2018-03-28 | 2019-10-02 | Advanced Digital Broadcast S.A. | System and method for adjusting performance of components of a multi-component system |
| CN112987895B (zh) * | 2021-05-20 | 2021-08-10 | 凌渡(南京)科技有限公司 | 一种基于冷却液的智能化服务器芯片制冷方法、装置及系统 |
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| JP2910127B2 (ja) * | 1990-03-01 | 1999-06-23 | 富士通株式会社 | 冷却装置 |
| US6438502B1 (en) * | 1992-10-07 | 2002-08-20 | Dallas Semiconductor Corporation | Environmental condition sensor device and method |
| US5930110A (en) * | 1994-03-28 | 1999-07-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Computer system having detachable expansion unit |
| US6172611B1 (en) | 1998-10-19 | 2001-01-09 | Telcom Semiconductor, Inc. | Independent hardware thermal sensing and monitoring |
| JP3724689B2 (ja) * | 1998-10-30 | 2005-12-07 | ホーチキ株式会社 | 火災監視装置及び火災感知器 |
| JP2000267522A (ja) | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Minolta Co Ltd | 画像処理装置 |
| US6169442B1 (en) * | 1999-04-13 | 2001-01-02 | Analog Devices, Inc. | IC monitoring chip and a method for monitoring temperature of a component in a computer |
| US6330168B1 (en) * | 1999-06-03 | 2001-12-11 | Fujitsu Networks Communications, Inc. | Card shelf cable management system and method |
| JP2001246920A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-11 | Alps Electric Co Ltd | 車両の空気調和装置 |
-
2001
- 2001-11-16 JP JP2001350915A patent/JP3879492B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-03-12 EP EP20020005297 patent/EP1313000B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-13 US US10/095,432 patent/US6754607B2/en not_active Expired - Lifetime
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