JP2003145419A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置Info
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- JP2003145419A JP2003145419A JP2001354646A JP2001354646A JP2003145419A JP 2003145419 A JP2003145419 A JP 2003145419A JP 2001354646 A JP2001354646 A JP 2001354646A JP 2001354646 A JP2001354646 A JP 2001354646A JP 2003145419 A JP2003145419 A JP 2003145419A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 記録媒体や半導体を製造する際に用いる研磨
装置に関し、表面粗さの観察・計測に手間がかからず、
所望の表面粗さを精度良く、高い再現性で得られる研磨
装置を提供することを課題とする。 【解決手段】 被研磨物１３の研磨を行なう研磨テーブ
ル１１に隣接し、研磨テーブル１１の上面と面一で穴５
３が設けられた上面を有する計測テーブル５１を設け、
穴５３の開口を介して、被研磨物１３の研磨面１３ａの
洗浄、被研磨物１３の研磨面１３ａの観察・計測を行な
うように構成する。
装置に関し、表面粗さの観察・計測に手間がかからず、
所望の表面粗さを精度良く、高い再現性で得られる研磨
装置を提供することを課題とする。 【解決手段】 被研磨物１３の研磨を行なう研磨テーブ
ル１１に隣接し、研磨テーブル１１の上面と面一で穴５
３が設けられた上面を有する計測テーブル５１を設け、
穴５３の開口を介して、被研磨物１３の研磨面１３ａの
洗浄、被研磨物１３の研磨面１３ａの観察・計測を行な
うように構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、記録媒体や半導体
を製造する際に用いる研磨装置に関する。
を製造する際に用いる研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】記録媒体や半導体を製造する際に、表面
を所定の表面粗さにすることが必要な場合がある。この
場合、図５に示すような研磨装置を用いて行なわれる。
を所定の表面粗さにすることが必要な場合がある。この
場合、図５に示すような研磨装置を用いて行なわれる。
【０００３】図において、研磨テーブル１は、矢印Ｉ方
向に回転駆動される。一方、研磨される記録媒体や半導
体（以下、被研磨物という）３は、被研磨物３の研磨面
以外の面を覆う治具５に保持され、研磨テーブル１上に
載置され、さらに、治具５の外周は円弧状の押え用治具
７に支持される。
向に回転駆動される。一方、研磨される記録媒体や半導
体（以下、被研磨物という）３は、被研磨物３の研磨面
以外の面を覆う治具５に保持され、研磨テーブル１上に
載置され、さらに、治具５の外周は円弧状の押え用治具
７に支持される。
【０００４】研磨テーブル１が矢印Ｉ方向に回転する
と、押え用治具７に保持された治具５も同方向（矢印Ｉ
方向）に回転し、研磨テーブル１上に滴下された研磨材
９により、被研磨物３が研磨される。
と、押え用治具７に保持された治具５も同方向（矢印Ｉ
方向）に回転し、研磨テーブル１上に滴下された研磨材
９により、被研磨物３が研磨される。
【０００５】そして、研磨装置で記録媒体や半導体等の
被研磨物３を研磨しながら研磨層の厚さを測定し、研磨
層が設定した厚さになると研磨を中断し、被研磨物３を
研磨装置から取り外し、不透明な研磨材を除去するため
に研磨面を純水で洗浄し、三次元顕微鏡等にセットし、
研磨面の表面粗さを観察・測定していた。
被研磨物３を研磨しながら研磨層の厚さを測定し、研磨
層が設定した厚さになると研磨を中断し、被研磨物３を
研磨装置から取り外し、不透明な研磨材を除去するため
に研磨面を純水で洗浄し、三次元顕微鏡等にセットし、
研磨面の表面粗さを観察・測定していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の研磨の
場合、研磨面の表面粗さを観察・測定する際には、研磨
を中断し、研磨面を洗浄して、三次元顕微鏡等に記録媒
体や半導体をセットする必要があり手間がかかる問題点
がある。さらに、一回の研磨面の観察・測定で、所望の
表面粗さを得られない場合、繰り返して、研磨→研磨面
の洗浄→研磨面の観察・測定を行なう必要があり、所望
の表面粗さを精度よく、また、高い再現性で得にくい問
題点がある。
場合、研磨面の表面粗さを観察・測定する際には、研磨
を中断し、研磨面を洗浄して、三次元顕微鏡等に記録媒
体や半導体をセットする必要があり手間がかかる問題点
がある。さらに、一回の研磨面の観察・測定で、所望の
表面粗さを得られない場合、繰り返して、研磨→研磨面
の洗浄→研磨面の観察・測定を行なう必要があり、所望
の表面粗さを精度よく、また、高い再現性で得にくい問
題点がある。
【０００７】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、その第１の課題は、表面粗さの観察・計測に手間
がかからない研磨装置を提供することにある。又、第２
の課題は、所望の表面粗さを精度良く、高い再現性で得
られる研磨装置を提供することにある。
ので、その第１の課題は、表面粗さの観察・計測に手間
がかからない研磨装置を提供することにある。又、第２
の課題は、所望の表面粗さを精度良く、高い再現性で得
られる研磨装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する請求
項１記載の発明は、被研磨物の研磨面を洗浄する洗浄手
段と、前記被研磨物の研磨面を観察・計測する研磨面検
出手段とを備えたことを特徴とする研磨装置である。
項１記載の発明は、被研磨物の研磨面を洗浄する洗浄手
段と、前記被研磨物の研磨面を観察・計測する研磨面検
出手段とを備えたことを特徴とする研磨装置である。
【０００９】研磨装置に被研磨物の研磨面を洗浄する洗
浄手段と、前記被研磨物の研磨面を観察・計測する研磨
面検出手段とを備えたことにより、被研磨物の研磨面の
観察・計測がすばやく行なえるので、表面粗さの観察・
計測に手間がかからない。
浄手段と、前記被研磨物の研磨面を観察・計測する研磨
面検出手段とを備えたことにより、被研磨物の研磨面の
観察・計測がすばやく行なえるので、表面粗さの観察・
計測に手間がかからない。
【００１０】請求項２記載の発明は、前記被研磨物の研
磨を行なう研磨テーブルの上面と面一な上面を有し、前
記上面に開口を有する穴を設けられた計測テーブルを前
記研磨テーブルに隣接して設け、前記穴を介して、前記
被研磨物の研磨面の洗浄、前記被研磨物の研磨面の観察
・計測を行なうことを特徴とする請求項１記載の研磨装
置である。
磨を行なう研磨テーブルの上面と面一な上面を有し、前
記上面に開口を有する穴を設けられた計測テーブルを前
記研磨テーブルに隣接して設け、前記穴を介して、前記
被研磨物の研磨面の洗浄、前記被研磨物の研磨面の観察
・計測を行なうことを特徴とする請求項１記載の研磨装
置である。
【００１１】前記被研磨物の研磨を行なう研磨テーブル
の上面と面一な上面を有し、前記上面に開口を有する穴
を設けられた計測テーブルを前記研磨テーブルに隣接し
て設け、前記穴を介して、前記被研磨物の研磨面の洗
浄、前記被研磨物の研磨面の観察・計測を行なうことに
より、被研磨物を滑らせることで研磨テーブルから計測
テーブル、計測テーブルから研磨テーブルへの移動が行
なえるので、表面粗さの観察・計測に手間がかからな
い。
の上面と面一な上面を有し、前記上面に開口を有する穴
を設けられた計測テーブルを前記研磨テーブルに隣接し
て設け、前記穴を介して、前記被研磨物の研磨面の洗
浄、前記被研磨物の研磨面の観察・計測を行なうことに
より、被研磨物を滑らせることで研磨テーブルから計測
テーブル、計測テーブルから研磨テーブルへの移動が行
なえるので、表面粗さの観察・計測に手間がかからな
い。
【００１２】請求項３記載の発明は、前記被研磨物の研
磨を行なう研磨テーブルに、その上面に開口を有する穴
を設け、前記穴を介して、前記被研磨物の研磨面の洗
浄、前記被研磨物の研磨面の観察・計測を行なうことを
特徴とする請求項１記載の研磨装置である。
磨を行なう研磨テーブルに、その上面に開口を有する穴
を設け、前記穴を介して、前記被研磨物の研磨面の洗
浄、前記被研磨物の研磨面の観察・計測を行なうことを
特徴とする請求項１記載の研磨装置である。
【００１３】前記被研磨物の研磨を行なう研磨テーブル
に、その上面に開口を有する穴を設け、前記穴を介し
て、前記被研磨物の研磨面の洗浄、前記被研磨物の研磨
面の観察・計測を行なうことにより、表面粗さの観察・
計測に手間がかからない。
に、その上面に開口を有する穴を設け、前記穴を介し
て、前記被研磨物の研磨面の洗浄、前記被研磨物の研磨
面の観察・計測を行なうことにより、表面粗さの観察・
計測に手間がかからない。
【００１４】又、研磨テーブル上の開口の位置と、研磨
時の被研磨物の研磨テーブル上の位置とを同じ円周上に
位置させることで、研磨しながら、研磨物の研磨面の観
察・計測を行なうことも可能となる。
時の被研磨物の研磨テーブル上の位置とを同じ円周上に
位置させることで、研磨しながら、研磨物の研磨面の観
察・計測を行なうことも可能となる。
【００１５】請求項４記載の発明は、前記被研磨物を保
持する治具の上面から被検物まで達する穴を設け、前記
研磨面検出手段は、前記治具の穴から入射し、前記被研
磨物を透過した光を検出することを特徴とする請求項３
記載の研磨装置である。
持する治具の上面から被検物まで達する穴を設け、前記
研磨面検出手段は、前記治具の穴から入射し、前記被研
磨物を透過した光を検出することを特徴とする請求項３
記載の研磨装置である。
【００１６】前記被研磨物を保持する治具の上面から被
検物まで達する穴を設け、前記研磨面検出手段は、前記
治具の穴から入射し、前記被研磨物を透過した光を検出
することにより、被研磨物の研磨面の観察・計測を行な
う際に、被研磨物の研磨面を照射する光源が不要とな
る。
検物まで達する穴を設け、前記研磨面検出手段は、前記
治具の穴から入射し、前記被研磨物を透過した光を検出
することにより、被研磨物の研磨面の観察・計測を行な
う際に、被研磨物の研磨面を照射する光源が不要とな
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に図面を用いて本発明の実施の
形態例を説明する。 （第１の実施の形態例）最初に、図１を用いて第１の実
施の形態例の研磨装置の外観形状を説明する、図１
（ａ）は第１の実施の形態例の研磨装置の上面図、図１
（ｂ）は正面図を示している。
形態例を説明する。 （第１の実施の形態例）最初に、図１を用いて第１の実
施の形態例の研磨装置の外観形状を説明する、図１
（ａ）は第１の実施の形態例の研磨装置の上面図、図１
（ｂ）は正面図を示している。
【００１８】これらの図において、研磨テーブル１１
は、矢印Ｉ方向に回転駆動される。一方、研磨される被
研磨物１３は、被研磨物１３の研磨面１３ａ以外の面を
覆う治具１５に保持され、研磨テーブル１１上に載置さ
れ、さらに、治具１５の外周は円弧状の押え用治具１７
に支持される。
は、矢印Ｉ方向に回転駆動される。一方、研磨される被
研磨物１３は、被研磨物１３の研磨面１３ａ以外の面を
覆う治具１５に保持され、研磨テーブル１１上に載置さ
れ、さらに、治具１５の外周は円弧状の押え用治具１７
に支持される。
【００１９】研磨テーブル１１に隣接して計測テーブル
５１が設けられている。この計測テーブル５１の上面は
研磨テーブル１１の上面と面一となるように設定されて
いる。計測テーブル５１には、上面に開口を有する穴５
３が開設されている。
５１が設けられている。この計測テーブル５１の上面は
研磨テーブル１１の上面と面一となるように設定されて
いる。計測テーブル５１には、上面に開口を有する穴５
３が開設されている。
【００２０】本実施の形態例の研磨装置には、被研磨物
１３の研磨面１３ａを洗浄する洗浄手段６１と、被研磨
物１３の研磨面１３ａを観察・計測する研磨面検出手段
７１とが設けられている。
１３の研磨面１３ａを洗浄する洗浄手段６１と、被研磨
物１３の研磨面１３ａを観察・計測する研磨面検出手段
７１とが設けられている。
【００２１】洗浄手段６１は、純水が貯留されたタンク
６３と、タンク６３から純水を計測テーブル５１の穴５
３を介して計測テーブル５１の上面に送り込むポンプ６
５とからなっている。
６３と、タンク６３から純水を計測テーブル５１の穴５
３を介して計測テーブル５１の上面に送り込むポンプ６
５とからなっている。
【００２２】研磨面検出手段７１は、計測テーブル５１
の穴５３の開口に臨むように設けられ、光学計測素子７
３と、光学計測素子７３からの信号を取り込んで、光の
干渉や反射光の分布等により被研磨物１３の研磨面１３
ａを三次元計測して、研磨面１３ａの表面粗さの画像表
示や数値表示を行なう計測手段７５とからなっている。
の穴５３の開口に臨むように設けられ、光学計測素子７
３と、光学計測素子７３からの信号を取り込んで、光の
干渉や反射光の分布等により被研磨物１３の研磨面１３
ａを三次元計測して、研磨面１３ａの表面粗さの画像表
示や数値表示を行なう計測手段７５とからなっている。
【００２３】又、研磨テーブル１１の上面の上方には、
研磨剤１９が貯留されたタンク２３が設けられ、オンオ
フバルブ２５により研磨剤１９の研磨テーブル１１上へ
の滴下がオンオフされるようになっている。
研磨剤１９が貯留されたタンク２３が設けられ、オンオ
フバルブ２５により研磨剤１９の研磨テーブル１１上へ
の滴下がオンオフされるようになっている。
【００２４】さらに、計測テーブル５１の上面には、穴
５３から供給された純水を計測テーブル５１の上面から
装置外部へ排水する排水溝５５が形成されている。次
に、上記構成の研磨装置の電気的構成を図２を用いて説
明する。
５３から供給された純水を計測テーブル５１の上面から
装置外部へ排水する排水溝５５が形成されている。次
に、上記構成の研磨装置の電気的構成を図２を用いて説
明する。
【００２５】図において、８１は制御部、８３は研磨テ
ーブル１１を回転駆動する研磨テーブル駆動モータ、８
５は研磨スイッチ、８７は再研磨スイッチである。次
に、図３を用いて上記構成の研磨装置の作動を説明す
る。
ーブル１１を回転駆動する研磨テーブル駆動モータ、８
５は研磨スイッチ、８７は再研磨スイッチである。次
に、図３を用いて上記構成の研磨装置の作動を説明す
る。
【００２６】研磨スイッチ８５がオンされる（ステップ
１）と、制御部８１は研磨テーブル駆動モータ８３を駆
動し、研磨テーブル１１を回転させ（ステップ２）、オ
ンオフバルブ２５を開いて、研磨テーブル１１上に研磨
剤を滴下する（ステップ３）。
１）と、制御部８１は研磨テーブル駆動モータ８３を駆
動し、研磨テーブル１１を回転させ（ステップ２）、オ
ンオフバルブ２５を開いて、研磨テーブル１１上に研磨
剤を滴下する（ステップ３）。
【００２７】あらかじめ決められた設定時間中は研磨を
続行し（ステップ４，５）、設定時間を過ぎると、オン
オフバルブ２５を閉じて、研磨テーブル１１上への研磨
剤の滴下を停止する（ステップ６）。
続行し（ステップ４，５）、設定時間を過ぎると、オン
オフバルブ２５を閉じて、研磨テーブル１１上への研磨
剤の滴下を停止する（ステップ６）。
【００２８】ここで、研磨装置のオペレータが被研磨物
１３（治具１５）を研磨テーブル１１から計測テーブル
５１へ移動させる。被研磨物１３の移動が完了すると、
制御部８１は、ポンプ６５を駆動して純水（洗浄液）を
計測テーブル５１の穴５３から計測テーブル５１上に放
出し、被研磨物１３の研磨面１３ａの洗浄を行なう（ス
テップ７）。放出された純水は排水溝５５を通って装置
外部に排水される。洗浄が終了したら、研磨面検出手段
７１の計測手段７５を駆動し、被研磨物１３の研磨面１
３ａの表面粗さの画像表示や数値表示等を行なう（ステ
ップ８）。
１３（治具１５）を研磨テーブル１１から計測テーブル
５１へ移動させる。被研磨物１３の移動が完了すると、
制御部８１は、ポンプ６５を駆動して純水（洗浄液）を
計測テーブル５１の穴５３から計測テーブル５１上に放
出し、被研磨物１３の研磨面１３ａの洗浄を行なう（ス
テップ７）。放出された純水は排水溝５５を通って装置
外部に排水される。洗浄が終了したら、研磨面検出手段
７１の計測手段７５を駆動し、被研磨物１３の研磨面１
３ａの表面粗さの画像表示や数値表示等を行なう（ステ
ップ８）。
【００２９】研磨装置のオペレータは、表示された被研
磨物１３の研磨面１３ａの表面状態を見て、研磨が終了
したかどうかを判断し、研磨終了ならば研磨スイッチ８
５をオフして（ステップ９）、一連の作動を終了する。
磨物１３の研磨面１３ａの表面状態を見て、研磨が終了
したかどうかを判断し、研磨終了ならば研磨スイッチ８
５をオフして（ステップ９）、一連の作動を終了する。
【００３０】オペレータが被研磨物１３の研磨がさらに
必要と判断したならば、被研磨物１３（治具１５）を計
測テーブル５１から研磨テーブル１１へ移動させ、再研
磨スイッチをオンする（ステップ１０）。すると、制御
部８１はポンプ６５の駆動を停止し（ステップ１１）、
ステップ３へ戻り、再度研磨を行なう。
必要と判断したならば、被研磨物１３（治具１５）を計
測テーブル５１から研磨テーブル１１へ移動させ、再研
磨スイッチをオンする（ステップ１０）。すると、制御
部８１はポンプ６５の駆動を停止し（ステップ１１）、
ステップ３へ戻り、再度研磨を行なう。
【００３１】このような構成によれば、以下のような効
果を得ることができる。 （１）研磨装置に被研磨物１３の研磨面１３ａを洗浄す
る洗浄手段６１と、被研磨物１３の研磨面１３ａを観察
・計測する研磨面検出手段７１とを備えたことにより、
被研磨物１３の研磨面１３ａの観察・計測がすばやく行
なえるので、表面粗さの観察・計測に手間がかからな
い。 （２）回転して被研磨物１３の研磨を行なう研磨テーブ
ル１１に隣接し、研磨テーブル１１の上面と面一で開口
が設けられた上面を有する計測テーブル５１を設けたこ
とにより、被研磨物１３を滑らせることで研磨テーブル
１１から計測テーブル５１、計測テーブル５１から研磨
テーブル１１への移動が行なえるので、さらに、表面粗
さの観察・計測に手間がかからない。 （第２の実施の形態例）図４を用いて第２の実施の形態
例を説明する。尚、図１に示す第１の実施の形態例と同
一部分には、同一符号を付し、重複する説明は省略す
る。
果を得ることができる。 （１）研磨装置に被研磨物１３の研磨面１３ａを洗浄す
る洗浄手段６１と、被研磨物１３の研磨面１３ａを観察
・計測する研磨面検出手段７１とを備えたことにより、
被研磨物１３の研磨面１３ａの観察・計測がすばやく行
なえるので、表面粗さの観察・計測に手間がかからな
い。 （２）回転して被研磨物１３の研磨を行なう研磨テーブ
ル１１に隣接し、研磨テーブル１１の上面と面一で開口
が設けられた上面を有する計測テーブル５１を設けたこ
とにより、被研磨物１３を滑らせることで研磨テーブル
１１から計測テーブル５１、計測テーブル５１から研磨
テーブル１１への移動が行なえるので、さらに、表面粗
さの観察・計測に手間がかからない。 （第２の実施の形態例）図４を用いて第２の実施の形態
例を説明する。尚、図１に示す第１の実施の形態例と同
一部分には、同一符号を付し、重複する説明は省略す
る。
【００３２】研磨テーブル１１１には、上面に開口を有
し、研磨テーブル１１１を貫通する穴１１３が開設され
ている。この穴１１３には、ポンプで送出される純水
（洗浄水）が通るチューブ１１５が挿通されている。さ
らに、チューブ１１５内には、光ファイバ１１７が設け
られている。この光ファイバ１１７の一方の端部は穴１
１３の開口近傍に位置し、他方の端部は図示しない光学
計測素子７３に当接している。
し、研磨テーブル１１１を貫通する穴１１３が開設され
ている。この穴１１３には、ポンプで送出される純水
（洗浄水）が通るチューブ１１５が挿通されている。さ
らに、チューブ１１５内には、光ファイバ１１７が設け
られている。この光ファイバ１１７の一方の端部は穴１
１３の開口近傍に位置し、他方の端部は図示しない光学
計測素子７３に当接している。
【００３３】一方、治具１５には、その上面に開口を有
し、被研磨物１３の上面（研磨面１３ａと対向する面）
まで達する穴１１９が設けられている。又、研磨テーブ
ル１１１上の穴１１３の開口の位置を研磨時の被研磨物
の研磨テーブル上の位置と同じ円周上とすることで、研
磨しながら、研磨物の研磨面の観察・計測を行なうこと
も可能となる。
し、被研磨物１３の上面（研磨面１３ａと対向する面）
まで達する穴１１９が設けられている。又、研磨テーブ
ル１１１上の穴１１３の開口の位置を研磨時の被研磨物
の研磨テーブル上の位置と同じ円周上とすることで、研
磨しながら、研磨物の研磨面の観察・計測を行なうこと
も可能となる。
【００３４】そして、研磨テーブル１１１上の穴１１３
の開口の位置と、研磨時の被研磨物１３の研磨テーブル
１１１上の位置とは同じ円周上にあるようにした。この
ような構成によれば、以下のような効果を得ることがで
きる。 （１）被研磨物１３の研磨を行なう研磨テーブル１１１
の上面に開口を有する穴１１３を設け、開口を介して、
被研磨物１３の研磨面１３ａの洗浄、被研磨物１３の研
磨面１３ａの観察・計測が行なえるので、表面粗さの観
察・計測に手間がかからない。 （２）研磨テーブル１１１上の穴１１３の開口の位置
と、研磨時の被研磨物１３の研磨テーブル１１１上の位
置とを同じ円周上に位置させることで、純水により洗浄
を行なうタイミングをうまく合わせることで、研磨しな
がら、被研磨物１３の研磨面１３ａの観察・計測を行な
うことも可能となる。 （３）被研磨物１３を保持する治具１５の上面に開口を
有する穴１１９を設け、開口から被研磨物１３を透過し
た光を検出することで、被研磨物１３の研磨面の観察・
計測を行なう際に、被研磨物１３の研磨面を照射する光
源が不要となる
の開口の位置と、研磨時の被研磨物１３の研磨テーブル
１１１上の位置とは同じ円周上にあるようにした。この
ような構成によれば、以下のような効果を得ることがで
きる。 （１）被研磨物１３の研磨を行なう研磨テーブル１１１
の上面に開口を有する穴１１３を設け、開口を介して、
被研磨物１３の研磨面１３ａの洗浄、被研磨物１３の研
磨面１３ａの観察・計測が行なえるので、表面粗さの観
察・計測に手間がかからない。 （２）研磨テーブル１１１上の穴１１３の開口の位置
と、研磨時の被研磨物１３の研磨テーブル１１１上の位
置とを同じ円周上に位置させることで、純水により洗浄
を行なうタイミングをうまく合わせることで、研磨しな
がら、被研磨物１３の研磨面１３ａの観察・計測を行な
うことも可能となる。 （３）被研磨物１３を保持する治具１５の上面に開口を
有する穴１１９を設け、開口から被研磨物１３を透過し
た光を検出することで、被研磨物１３の研磨面の観察・
計測を行なう際に、被研磨物１３の研磨面を照射する光
源が不要となる
【００３５】
【発明の効果】以上述べたように、請求項１記載の発明
によれば、研磨装置に被研磨物の研磨面を洗浄する洗浄
手段と、前記被研磨物の研磨面を観察・計測する研磨面
検出手段とを備えたことにより、被研磨物の研磨面の観
察・計測がすばやく行なえるので、表面粗さの観察・計
測に手間がかからない。
によれば、研磨装置に被研磨物の研磨面を洗浄する洗浄
手段と、前記被研磨物の研磨面を観察・計測する研磨面
検出手段とを備えたことにより、被研磨物の研磨面の観
察・計測がすばやく行なえるので、表面粗さの観察・計
測に手間がかからない。
【００３６】請求項２記載の発明によれば、前記被研磨
物の研磨を行なう研磨テーブルの上面と面一な上面を有
し、前記上面に開口を有する穴を設けられた計測テーブ
ルを前記研磨テーブルに隣接して設け、前記穴を介し
て、前記被研磨物の研磨面の洗浄、前記被研磨物の研磨
面の観察・計測を行なうことにより、被研磨物を滑らせ
ることで研磨テーブルから計測テーブル、計測テーブル
から研磨テーブルへの移動が行なえるので、表面粗さの
観察・計測に手間がかからない。
物の研磨を行なう研磨テーブルの上面と面一な上面を有
し、前記上面に開口を有する穴を設けられた計測テーブ
ルを前記研磨テーブルに隣接して設け、前記穴を介し
て、前記被研磨物の研磨面の洗浄、前記被研磨物の研磨
面の観察・計測を行なうことにより、被研磨物を滑らせ
ることで研磨テーブルから計測テーブル、計測テーブル
から研磨テーブルへの移動が行なえるので、表面粗さの
観察・計測に手間がかからない。
【００３７】請求項３記載の発明によれば、前記被研磨
物の研磨を行なう研磨テーブルに、その上面に開口を有
する穴を設け、前記穴を介して、前記被研磨物の研磨面
の洗浄、前記被研磨物の研磨面の観察・計測を行なうこ
とにより、表面粗さの観察・計測に手間がかからない。
物の研磨を行なう研磨テーブルに、その上面に開口を有
する穴を設け、前記穴を介して、前記被研磨物の研磨面
の洗浄、前記被研磨物の研磨面の観察・計測を行なうこ
とにより、表面粗さの観察・計測に手間がかからない。
【００３８】又、研磨テーブル上の開口の位置と、研磨
時の被研磨物の研磨テーブル上の位置とを同じ円周上に
位置させることで、研磨しながら、研磨物の研磨面の観
察・計測を行なうことも可能となる。
時の被研磨物の研磨テーブル上の位置とを同じ円周上に
位置させることで、研磨しながら、研磨物の研磨面の観
察・計測を行なうことも可能となる。
【００３９】請求項４記載の発明によれば、前記被研磨
物を保持する治具の上面から被検物まで達する穴を設
け、前記研磨面検出手段は、前記治具の穴から入射し、
前記被研磨物を透過した光を検出することにより、被研
磨物の研磨面の観察・計測を行なう際に、被研磨物の研
磨面を照射する光源が不要となる。
物を保持する治具の上面から被検物まで達する穴を設
け、前記研磨面検出手段は、前記治具の穴から入射し、
前記被研磨物を透過した光を検出することにより、被研
磨物の研磨面の観察・計測を行なう際に、被研磨物の研
磨面を照射する光源が不要となる。
【図１】第１の実施の形態例の研磨装置を説明する図
で、（ａ）図は上面図、（ｂ）図は正面図である。
で、（ａ）図は上面図、（ｂ）図は正面図である。
【図２】図１に示す研磨装置の電気的構成を説明する図
である。
である。
【図３】図１に示す研磨装置の作動を説明するフロー図
である。
である。
【図４】第２の実施の形態例の研磨装置を説明する図
で、（ａ）図は上面図、（ｂ）図は正面図、（ｃ）図は
（ｂ）図のチューブの拡大斜視図である。
で、（ａ）図は上面図、（ｂ）図は正面図、（ｃ）図は
（ｂ）図のチューブの拡大斜視図である。
【図５】従来の研磨装置を説明する図で、（ａ）図は斜
視図、（ｂ）図は正面図である。
視図、（ｂ）図は正面図である。
１１ 研磨テーブル
１３ 被研磨物
１３ａ 研磨面
５１ 計測テーブル
５３ 穴
６１ 洗浄手段
７１ 研磨面検出手段
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 中村 裕
神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番
１号 富士通株式会社内
(72)発明者 鈴木 啓之
神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番
１号 富士通株式会社内
Ｆターム(参考） 3C034 AA07 BB87 BB93 CA05 CB01
DD01 DD10
3C058 AA07 AC02 BA01 BA09 CB01
CB04 DA17
Claims (4)
- 【請求項１】 被研磨物の研磨面を洗浄する洗浄手段
と、 前記被研磨物の研磨面を観察・計測する研磨面検出手段
と、 を備えたことを特徴とする研磨装置。 - 【請求項２】 前記被研磨物の研磨を行なう研磨テーブ
ルの上面と面一な上面を有し、前記上面に開口を有する
穴を設けられた計測テーブルを前記研磨テーブルに隣接
して設け、 前記穴を介して、前記被研磨物の研磨面の洗浄、前記被
研磨物の研磨面の観察・計測を行なうことを特徴とする
請求項１記載の研磨装置。 - 【請求項３】 前記被研磨物の研磨を行なう研磨テーブ
ルに、その上面に開口を有する穴を設け、 前記穴を介して、前記被研磨物の研磨面の洗浄、前記被
研磨物の研磨面の観察・計測を行なうことを特徴とする
請求項１記載の研磨装置。 - 【請求項４】 前記被研磨物を保持する治具の上面から
被検物まで達する穴を設け、 前記研磨面検出手段は、前記治具の穴から入射し、前記
被研磨物を透過した光を検出することを特徴とする請求
項３記載の研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001354646A JP4011892B2 (ja) | 2001-11-20 | 2001-11-20 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001354646A JP4011892B2 (ja) | 2001-11-20 | 2001-11-20 | 研磨装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003145419A true JP2003145419A (ja) | 2003-05-20 |
| JP2003145419A5 JP2003145419A5 (ja) | 2005-07-14 |
| JP4011892B2 JP4011892B2 (ja) | 2007-11-21 |
Family
ID=19166468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001354646A Expired - Fee Related JP4011892B2 (ja) | 2001-11-20 | 2001-11-20 | 研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4011892B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009293128A (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-17 | Messier Bugatti | 高強度鋼製機械部品の表面処理方法、および前記方法の実施によって得られるシーリングシステム |
| JP2013222856A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Ebara Corp | 研磨装置および研磨方法 |
| KR20130141377A (ko) * | 2012-06-15 | 2013-12-26 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연마 방법 |
-
2001
- 2001-11-20 JP JP2001354646A patent/JP4011892B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009293128A (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-17 | Messier Bugatti | 高強度鋼製機械部品の表面処理方法、および前記方法の実施によって得られるシーリングシステム |
| JP2013222856A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Ebara Corp | 研磨装置および研磨方法 |
| KR20130141377A (ko) * | 2012-06-15 | 2013-12-26 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연마 방법 |
| JP2014003063A (ja) * | 2012-06-15 | 2014-01-09 | Ebara Corp | 研磨方法 |
| KR101685240B1 (ko) | 2012-06-15 | 2016-12-09 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연마 방법 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4011892B2 (ja) | 2007-11-21 |
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