JP2003142885A - Circuit board processing device and method for controlling the same - Google Patents
Circuit board processing device and method for controlling the sameInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【説明の属する技術分野】本発明は、回路基板加工装置
の管理方法及び回路基板加工装置に関し、特に装置のメ
ンテナンス時において、安全性を確保しつつ作業者に確
実に所定の作業を行わせる技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of managing a circuit board processing apparatus and a circuit board processing apparatus, and more particularly to a technique for ensuring safety and ensuring a worker to perform a predetermined work during maintenance of the apparatus. Regarding
【0002】[0002]
【従来の技術】回路基板加工装置の一つである電子部品
実装装置は、電子部品を回路基板へ自動的に連続実装さ
せるもので、図14に示すように、前工程から搬送され
てくる回路基板181をローダ部182の搬送レール1
84に載せ、XY方向に移動可能なテーブル部が備えら
れた装置180内部に搬入し、この装置180内部で電
子部品の実装を行う。そして、実装を終了した回路基板
181はアンローダ部186の搬送レール184に搬出
されて後工程に送られる。この一連の動作が回路基板1
81の生産中に自動的に行われる。2. Description of the Related Art An electronic component mounting apparatus, which is one of circuit board processing apparatuses, automatically and continuously mounts electronic components on a circuit board. As shown in FIG. The board 181 is mounted on the transfer rail 1 of the loader unit 182.
The electronic component is mounted inside the device 180 equipped with a table part that can be moved in the XY directions and is mounted on the device 84. Then, the mounted circuit board 181 is unloaded to the transport rail 184 of the unloader unit 186 and sent to the subsequent process. This series of operations is the circuit board 1
Automatically during production of 81.
【0003】また、この電子部品実装装置180は、生
産ラインに組み込まれ、複数台の加工装置が接続された
状態で、協働して稼働されることが多い。例えば、クリ
ーム半田印刷装置、半田印刷検査装置、電子部品実装装
置、リフロー装置等の加工装置が同一の生産ラインに組
み込まれ、各加工装置が連携して回路基板の製造を行
う。また、複数台の電子部品実装装置が生産ラインに組
み込まれる場合もある。なお、図43に示す電子部品実
装装置180は、トラブルが発生したとき等に点滅する
表示灯188、後述する発生したエラーコード等を表示
するモニタ190、メンテナンス作業中であることを表
示するランプ192等を備えている。Further, the electronic component mounting apparatus 180 is often incorporated in a production line and operated in cooperation with a plurality of processing apparatuses connected to each other. For example, processing devices such as a cream solder printing device, a solder printing inspection device, an electronic component mounting device, and a reflow device are incorporated in the same production line, and the processing devices cooperate with each other to manufacture a circuit board. In addition, a plurality of electronic component mounting apparatuses may be incorporated in a production line. The electronic component mounting apparatus 180 shown in FIG. 43 has a display lamp 188 that blinks when a trouble occurs, a monitor 190 that displays an error code that will be described later, and a lamp 192 that indicates that maintenance work is in progress. And so on.
【0004】従来、これらの電子部品実装装置や各加工
装置をメンテナンスする場合、メンテナンス作業者(各
加工装置の機器構造を含めたメンテナンスに必要な事項
を熟知している者)及びオペレータ(通常の生産作業に
関する操作をする者)は、メンテナンス用のマニュアル
書を見ながら作業していた。しかし、マニュアル書には
広範囲に渡る作業注意喚起事項等が記載されているた
め、場合によってはこれらの記載事項の一部を見逃して
しまい、安全上不具合が発生するおそれがあった。更
に、メンテナンス作業者及びオペレータが複数人で作業
をする場合には、作業環境が複雑化し、安全面の注意が
行き届きにくくなる。Conventionally, when performing maintenance on these electronic component mounting apparatus and each processing apparatus, a maintenance operator (a person who is familiar with the necessary items for maintenance including the equipment structure of each processing apparatus) and an operator (normal The person who operates the production work) was working while looking at the manual for maintenance. However, since the manual manual contains a wide range of work caution items, etc., some of these items may be overlooked in some cases, which may cause a safety problem. Furthermore, when a maintenance worker and an operator work by a plurality of people, the work environment becomes complicated and it becomes difficult to pay attention to safety.
【0005】そこで、メンテナンス作業の操作手順に沿
った安全面上のガイダンスをモニタの画面に表示して、
メンテナンス作業者やオペレータに指示を与えるガイダ
ンス機能が要望され、全動作モード(自動モード・半自
動モード・マニュアルモード)に対して、各加工装置に
おける動作状態のエラーコードを画面に出力する機能が
実現されている。上述した全動作モードのうち、自動モ
ードとは、例えば電子部品実装装置を例に説明すると、
実装装置のスタートスイッチの押下により開始され、実
装装置側のデータ設定に基づいて電子部品を吸着して回
路基板に装着するといった一連の機械動作を自動的に行
うモードである。また、半自動モードとは、上記自動モ
ードの機械動作を実際に電子部品を吸着することなく擬
似的に行うモードである。マニュアルモードとは、モー
タ、シリンダ、バルブ、センサ等の装置個々の動作を確
認・調整するために動作させるモードである。Therefore, a safety guidance is displayed on the screen of the monitor in accordance with the operation procedure of the maintenance work,
A guidance function that gives instructions to maintenance workers and operators is demanded, and a function to output the error code of the operating state of each processing device to the screen is realized for all operating modes (automatic mode, semi-automatic mode, manual mode). ing. Of all the operation modes described above, the automatic mode is, for example, an electronic component mounting apparatus,
In this mode, a series of mechanical operations is started, which is started by pressing the start switch of the mounting device and automatically picks up electronic components and mounts them on the circuit board based on the data setting on the mounting device side. The semi-automatic mode is a mode in which the mechanical operation of the above-mentioned automatic mode is simulated without actually picking up electronic components. The manual mode is a mode in which the motor, cylinder, valve, sensor, etc. are operated to confirm and adjust the operation of each device.
【0006】また、画面に表示されるエラーコードとし
ては、例えば図15に示すように、オペレータが対処可
能なトラブルを示すものと、メンテナンス作業員が対処
すべきトラブルを示すものとに分類され、それぞれのエ
ラー内容に対して個別のエラーコードが付与されてい
る。オペレータが対処可能なトラブルとしては、例えば
ヒューズ切れや部品切れ等が挙げられ、対処方法が確定
しているものがこれに相当する。これに対してメンテナ
ンス作業員が対処すべきトラブルとしては、過電圧検
出、過電流検出等が挙げられ、異常発生の原因を調査し
なければ対処方法が確定しないものがこれに相当する。The error codes displayed on the screen are classified into, for example, as shown in FIG. 15, a trouble that the operator can deal with and a trouble that the maintenance worker must deal with. An individual error code is assigned to each error content. Trouble that can be dealt with by the operator includes, for example, blown fuses, blown parts, etc., and those for which the countermeasures are fixed correspond to this. On the other hand, troubles to be dealt with by the maintenance worker include overvoltage detection, overcurrent detection, and the like, which corresponds to the case where the coping method cannot be decided unless the cause of the abnormality is investigated.
【0007】このような機能においては、図16に異常
発生時の対処手順を示すように、異常が発生すると(S
201)、モニタ等に異常が発生した旨が表示され(S
202)、発生した異常内容の特定が行われる(S20
3)。次に、その異常内容がオペレータの対処可能な異
常であるか否かが判断され(S204)、オペレータが
対処可能である場合には、続いてオペレータが作業を行
う(S205)。In such a function, when an abnormality occurs (S), as shown in FIG.
201), and the fact that an abnormality has occurred is displayed on the monitor (S
202), the content of the abnormality that has occurred is identified (S20).
3). Next, it is determined whether or not the content of the abnormality is an abnormality that can be dealt with by the operator (S204), and if the operator can deal with the abnormality, the operator subsequently performs work (S205).
【0008】S204で、オペレータが対処できないと
判断された場合には、メンテナンススイッチがONにな
っているか否かが判断される(S206)。メンテナン
ススイッチがONの場合には、ランプ192が点灯され
てメンテンナンス作業中であることが表示される(S2
07)。次に、メンテナンス作業者によって復帰作業が
行われ(S208)、この復帰作業が終了するとメンテ
ナンス作業終了表示、ここではランプ192が消灯され
る(S209)。次に、装置の動作が再開されて(S2
10)、このメンテナンス処理が終了する。また、S2
05でオペレータ作業が終了したときにも、その後、S
210で装置動作が再開されてこのメンテナンス処理が
終了する。When it is determined in S204 that the operator cannot deal with the problem, it is determined whether the maintenance switch is ON (S206). When the maintenance switch is ON, the lamp 192 is turned on to indicate that maintenance work is in progress (S2).
07). Next, the maintenance worker performs the returning work (S208), and when the returning work is completed, the maintenance work completion display, here the lamp 192 is turned off (S209). Next, the operation of the device is restarted (S2
10) The maintenance process ends. Also, S2
Even when the operator work is completed in 05, S
At 210, the operation of the apparatus is restarted, and this maintenance processing ends.
【0009】上述のように、このガイダンス機能におい
ては、モニタの画面に表示されたエラーコードを見て、
オペレータが対処可能であると判断された場合にはオペ
レータが対応し、メンテナンス作業員による対応が必要
であると判断された場合にはメンテナンス作業員が対応
していた。As described above, in this guidance function, the error code displayed on the monitor screen is checked,
When it is determined that the operator can handle the problem, the operator responds, and when it is determined that the maintenance worker needs to respond, the maintenance worker responds.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の方法では、多様化するソフトウェア、機械動
作の複雑化、規則的なソフト処理の負荷増大によるソフ
トの複雑さ、また機械動作の高速化等の条件下において
は、メンテナンス作業が多様化し、自動モード及び半自
動モードにおいては、安全停止機能を有効にしたまま作
業を実施できるようにして安全性を確保する機能が実現
できているものの、マニュアルモードにおいては依然と
してメンテナンス時の安全性を確保することが困難であ
った。また、表示されたエラーコードから作業者が確実
に所定の復帰作業を行うことに時間を要することが多
く、仮に作業内容を指示したとしても、必ずしもそれに
従って作業が行われる保証はない。However, in such conventional methods, diversifying software, complicated machine operation, software complexity due to increase in load of regular software processing, and speedup of machine operation. Under such conditions, the maintenance work is diversified, and in the automatic mode and the semi-automatic mode, the function to secure the safety by realizing the work while keeping the safety stop function enabled can be realized. In mode, it was still difficult to ensure safety during maintenance. Further, it often takes time for the worker to surely perform the predetermined recovery work from the displayed error code, and even if the work content is instructed, there is no guarantee that the work will be carried out accordingly.
【0011】そこで、本発明は、このような問題点を解
決するためになされたもので、メンテナンス時における
作業者の安全性を確保しつつ、作業内容のガイダンスに
表示された通りの作業を作業者に確実に行わせることの
できる回路基板加工装置の管理方法及び回路基板加工装
置を提供することを目的とする。Therefore, the present invention has been made to solve such a problem, and the work as shown in the work content guidance is performed while ensuring the safety of the worker at the time of maintenance. An object of the present invention is to provide a circuit board processing apparatus management method and a circuit board processing apparatus that can be reliably performed by a person.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明に係る請求項1記載の回路基板加工装置の管理方法
は、回路基板加工装置のメンテナンスを行う際に、作業
者への作業内容を説明するガイダンスを表示させる回路
基板加工装置の管理方法であって、メンテナンス作業内
容を表示して、前記作業者が前記表示内容に基づいて行
う作業を終了したときに、前記作業内容の表示を変更す
ることを特徴とする。In order to achieve the above-mentioned object, a method for managing a circuit board processing apparatus according to a first aspect of the present invention is a method for a worker when performing maintenance on the circuit board processing apparatus. Is a method of managing a circuit board processing apparatus that displays guidance for explaining the maintenance work content, and when the worker finishes the work based on the display content, displays the work content. It is characterized by changing.
【0013】この回路基板加工装置の管理方法では、作
業者が、表示されたガイダンスに通りに作業を行った後
に、その終了した作業に対する表示内容を変更すること
により、作業者に対して作業手順が確実に認識されるた
め、作業者が誤った作業をすることなく正規の作業を正
常に遂行するようになる。従って、表示されているガイ
ダンスに基づいて装置の各部が正しく操作され、作業者
の安全を確保しつつ、作業内容のガイダンスに表示され
た通りの作業を、作業者に確実に行わせることができ
る。In this circuit board processing apparatus management method, after the worker performs the work according to the displayed guidance, the worker can change the display content for the finished work, thereby giving the work procedure to the worker. Is reliably recognized, so that the worker can properly carry out regular work without making an erroneous work. Therefore, each part of the device is correctly operated based on the displayed guidance, and while ensuring the safety of the worker, it is possible to allow the worker to perform the work exactly as displayed in the work content guidance. .
【0014】請求項2記載の回路基板加工装置の管理方
法は、回路基板加工装置のメンテナンスを行う際に、作
業者への作業内容を説明するガイダンスを表示させる回
路基板加工装置の管理方法であって、メンテナンス作業
内容を表示して、前記作業者が前記表示内容に基づいて
行う作業が正常に終了したときに、前記作業者が、前記
表示された作業内容通りの作業を正常に終了したか否か
を判定して、正常に終了していない場合に作業者への報
知を行うことを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of managing a circuit board processing apparatus, which displays a guidance explaining a work content to an operator when performing maintenance of the circuit board processing apparatus. Then, when the maintenance work contents are displayed and the work performed by the worker based on the display contents is normally completed, whether the worker has normally completed the work according to the displayed work contents. It is characterized in that it is judged whether or not to notify the worker when the process is not normally completed.
【0015】この回路基板加工装置の管理方法では、作
業者が、表示されたガイダンスに従って作業を行わない
場合に、作業者に対して作業が正常に終了していないこ
とが報知されるので、作業者が誤った作業をすることな
く正規の作業を正常に遂行するようになる。従って、表
示されているガイダンスに基づいて装置の各部が正しく
操作され、作業者の安全を確保しつつ、作業内容のガイ
ダンスに表示された通りの作業を、作業者に確実に行わ
せることができる。In this method of managing a circuit board processing apparatus, when the worker does not perform the work in accordance with the displayed guidance, the worker is informed that the work is not normally completed. The person can normally perform the regular work without performing the wrong work. Therefore, each part of the device is correctly operated based on the displayed guidance, and while ensuring the safety of the worker, it is possible to allow the worker to perform the work exactly as displayed in the work content guidance. .
【0016】請求項3記載の回路基板加工装置は、メン
テナンスを行う際に、作業者への作業内容を説明するガ
イダンスが表示される回路基板加工装置であって、前記
作業内容のガイダンスが表示される表示手段と、作業者
のメンテナンス動作を検出する動作検出手段と、前記動
作検出手段からの検出結果に基づいて、前記作業者が前
記ガイダンス通りの作業を実行したか否かを判定する動
作判定手段と、前記動作判定手段が前記ガイダンス通り
の作業を正常に終了していないと判定したときに前記作
業者に対して報知する報知手段とを備えたことを特徴と
する。According to a third aspect of the present invention, there is provided a circuit board processing apparatus which displays a guidance explaining a work content to an operator when performing maintenance, wherein the work content guidance is displayed. Based on the detection result from the operation detecting means and the operation detecting means for detecting the maintenance operation of the worker, and the operation determination for determining whether or not the operator has performed the work according to the guidance. And a notification unit that notifies the worker when the operation determination unit determines that the work according to the guidance is not normally completed.
【0017】この回路基板加工装置では、動作検出手段
による作業者の動作検出結果が、表示手段に表示された
ガイダンスに従っていないと動作判定手段が判定したと
きに、報知手段によって作業者に対して作業が正常に終
了していないことが報知される。これにより、作業者が
誤った作業をすることなく正規の作業を正常に遂行する
ようになる。従って、表示されているガイダンスに基づ
いて装置の各部が正しく操作され、作業者の安全を確保
しつつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業
を、作業者に確実に行わせることができる。In this circuit board processing apparatus, when the motion determination means determines that the motion detection result of the worker by the motion detection means does not follow the guidance displayed on the display means, the worker is informed by the notification means. Is notified that it has not ended normally. As a result, the worker can normally perform the regular work without performing an erroneous work. Therefore, each part of the device is correctly operated based on the displayed guidance, and while ensuring the safety of the worker, it is possible to allow the worker to perform the work exactly as displayed in the work content guidance. .
【0018】請求項4記載の回路基板加工装置は、前記
報知手段が、前記表示手段に表示することで報知するこ
とを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a circuit board processing apparatus characterized in that the notifying means notifies by displaying on the display means.
【0019】この回路基板加工装置では、作業者の作業
終了後に、指定された作業内容が正常に終了していない
と判定されたときに、その旨を表示手段に表示させて作
業者へ報知することにより、誤った作業に対してより詳
細な確認が行え、作業内容を確実に把握できる。In this circuit board processing apparatus, when it is determined that the specified work content is not normally completed after the work of the worker is finished, the fact is displayed on the display means to notify the worker. By doing so, more detailed confirmation can be made for erroneous work, and the work content can be reliably grasped.
【0020】請求項5記載の回路基板加工装置は、前記
回路基板加工装置が、部品を回路基板に実装する部品実
装装置であることを特徴とする。A circuit board processing apparatus according to a fifth aspect is characterized in that the circuit board processing apparatus is a component mounting apparatus for mounting a component on a circuit board.
【0021】この回路基板加工装置は、部品実装装置の
メンテナンス作業を、作業者の安全性を確保しつつ、作
業内容のガイダンスに表示された通りの作業を作業者に
確実に行わせることができる。In this circuit board processing apparatus, the maintenance work of the component mounting apparatus can be ensured by the worker while ensuring the safety of the worker and the work as indicated in the work content guidance. .
【0022】請求項6記載の回路基板加工装置は、前記
回路基板加工装置が、粘性流体を回路基板に塗布する粘
性流体塗布装置であることを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a circuit board processing apparatus characterized in that the circuit board processing apparatus is a viscous fluid application apparatus for applying a viscous fluid to a circuit board.
【0023】この回路基板加工装置は、粘性流体塗布装
置のメンテナンス作業を、作業者の安全性を確保しつ
つ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を作
業者に確実に行わせることができる。In this circuit board processing apparatus, it is possible to ensure that the maintenance work of the viscous fluid application device is performed by the worker while ensuring the safety of the worker and performing the work indicated by the work content guidance. it can.
【0024】請求項7記載の回路基板加工装置は、前記
回路基板加工装置が、クリーム半田を回路基板に印刷す
るクリーム半田印刷装置であることを特徴とする。A circuit board processing apparatus according to a seventh aspect is characterized in that the circuit board processing apparatus is a cream solder printing apparatus for printing cream solder on a circuit board.
【0025】この回路基板加工装置は、クリーム半田印
刷装置のメンテナンス作業を、作業者の安全性を確保し
つつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を
作業者に確実に行わせることができる。In this circuit board processing apparatus, it is possible to ensure that the maintenance work of the cream solder printing apparatus is performed by the operator while ensuring the safety of the operator and the work content guidance is displayed. it can.
【0026】[0026]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る回路基板加工
装置の管理方法及び回路基板加工装置の実施の形態につ
いて、図面を参照して詳細に説明する。図1に本実施形
態の電子部品実装装置の外観斜視図を、図2に電子部品
実装装置の部品装着部を示す一部断面構成図を示した。
本実施形態の電子部品実装装置100は、電子部品を供
給する部品供給部10と、この部品供給部10の所定の
部品供給位置で電子部品を吸着して回路基板(図示せ
ず)に装着するロータリーヘッド11と、回路基板を位
置決めするX−Yテーブル12とを有し、基板搬入部1
3から供給された回路基板をX−Yテーブル12上に載
置して、ロータリーヘッド11により電子部品の装着を
行った後、部品装着を完了した回路基板をX−Yテーブ
ル12上から基板搬出部14に搬出する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a method of managing a circuit board processing apparatus and a circuit board processing apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an external perspective view of the electronic component mounting apparatus of this embodiment, and FIG. 2 shows a partial cross-sectional configuration diagram showing a component mounting portion of the electronic component mounting apparatus.
The electronic component mounting apparatus 100 according to the present embodiment adsorbs an electronic component at a predetermined component supply position of the component supply unit 10 that supplies the electronic component and mounts the electronic component on a circuit board (not shown). It has a rotary head 11 and an XY table 12 for positioning a circuit board, and has a board loading section 1
The circuit board supplied from No. 3 is placed on the XY table 12, electronic components are mounted by the rotary head 11, and the circuit board on which the component mounting is completed is carried out from the XY table 12. It is carried out to the section 14.
【0027】部品供給部10は、図2に断面図を示すよ
うに、多数の電子部品を収容した複数の部品供給ユニッ
ト15が紙面垂直方向に並列して配置され、その並列方
向に移動することで所定の部品供給位置に所望の電子部
品を供給する。As shown in the sectional view of FIG. 2, the component supply unit 10 has a plurality of component supply units 15 accommodating a large number of electronic components arranged in parallel in a direction perpendicular to the plane of the drawing, and can move in the parallel direction. At, the desired electronic component is supplied to the predetermined component supply position.
【0028】X−Yテーブル12は、図1に示すよう
に、基板搬入部13の基板搬送路に接続される位置に移
動して部品装着前の回路基板を受け取り、回路基板を固
定してロータリーヘッド11の部品装着位置に移動す
る。そして、各電子部品の装着位置に応じて回路基板の
移動を繰り返し、部品装着を完了すると基板搬出部14
に接続される位置まで移動し、回路基板を基板搬出部1
4へ送り出す。As shown in FIG. 1, the XY table 12 is moved to a position where it is connected to the board carrying path of the board carry-in section 13 to receive the circuit board before component mounting, and the circuit board is fixed to rotate. The head 11 is moved to the component mounting position. Then, the circuit board is repeatedly moved according to the mounting position of each electronic component, and when the component mounting is completed, the substrate unloading unit 14
Circuit board to the position where it is connected to
Send to 4.
【0029】ロータリーヘッド11は、図2に示すよう
に、電子部品を吸着する複数の装着ヘッド20と、これ
らの装着ヘッド20を上下動可能に周面で支持して回転
駆動される回転枠体21と、この回転枠体21をインデ
ックス回転駆動する間欠回転駆動装置22とを備えてい
る。装着ヘッド20を支持する回転枠体21は、支持基
板23上に設置された間欠回転駆動装置22により回転
駆動される。この間欠回転駆動装置22の回転主軸24
は、支持基板23を貫通して下方に延出されている。支
持基板23の下面には回転主軸24を取り囲むように筒
状支持体25が固定され、この筒状支持体25の下端部
には軸受26が配設されて回転主軸24を回転自在に支
持している。そして、間欠回転駆動装置22の回転主軸
24下端部には回転枠体21が固定されている。この回
転枠体21の外周部に間欠回転駆動装置22の割り出し
回転角に対応する回動ピッチで複数の装着ヘッド20が
昇降可能に配設されている。As shown in FIG. 2, the rotary head 11 includes a plurality of mounting heads 20 for adsorbing electronic components, and a rotary frame body that is rotatably driven by vertically supporting the mounting heads 20 on the peripheral surface. 21 and an intermittent rotation drive device 22 for index-rotatably driving the rotary frame 21. The rotary frame body 21 that supports the mounting head 20 is rotationally driven by the intermittent rotary drive device 22 installed on the support substrate 23. The rotary spindle 24 of the intermittent rotation drive device 22
Extend through the support substrate 23 and extend downward. A tubular support 25 is fixed to the lower surface of the support substrate 23 so as to surround the rotary spindle 24, and a bearing 26 is provided at the lower end of the tubular support 25 to rotatably support the rotary spindle 24. ing. The rotary frame body 21 is fixed to the lower end of the rotary spindle 24 of the intermittent rotation drive device 22. A plurality of mounting heads 20 are arranged on the outer peripheral portion of the rotary frame 21 so as to be able to move up and down at a rotation pitch corresponding to the index rotation angle of the intermittent rotation drive device 22.
【0030】また、この電子部品実装装置100は、図
1に示すように、各部にトラブルが発生したときに作動
する報知手段としての表示灯27と、作業者のメンテナ
ンス動作を検出するために要所に配置された動作検出手
段としてのセンサ(図示せず)と、メンテナンス作業の
作業内容を説明するガイダンス等を表示する表示手段と
してのモニタ28と、入力用の操作盤29と、後述のよ
うにセンサからの検出結果から作業者がモニタ28に表
示された通りの作業内容を実行したか否かを判定する、
後述する動作判定手段としての動作状況管理装置とを備
えている。Further, as shown in FIG. 1, the electronic component mounting apparatus 100 is required for detecting an indicator light 27 as a notifying means which is activated when a trouble occurs in each part and a maintenance operation of an operator. A sensor (not shown) as an operation detection means arranged at a place, a monitor 28 as a display means for displaying guidance and the like for explaining the work content of the maintenance work, an operation control panel 29 for inputting, as will be described later. In addition, it is determined from the detection result from the sensor whether the worker has performed the work content as displayed on the monitor 28.
An operation status management device as an operation determination means described later is provided.
【0031】図3は、この電子部品実装装置100を制
御するための制御装置40のブロック図である。この制
御装置40は、メインコントローラ41と、このメイン
コントローラ41に接続された上述の動作状況管理装置
42とを有している。そして、電子部品実装装置100
の操作盤29、モニタ28等がインターフェース43及
びマンマシンインターフェース44を介して、メインコ
ントローラ41に接続されている。また、メインコント
ローラ41には、インターフェース43を介して上述し
た表示灯27やセンサ30等が接続されたシーケンサ4
5、及びドライバ46が接続されている。ドライバ46
にはヘッド部11、回転部49、部品供給部10、部品
供給駆動部50、X−Yテーブル部51、X−Yテーブ
ル駆動部52等のモータ10a,11a,49a,50
a,51a,52aが接続されている。FIG. 3 is a block diagram of a control device 40 for controlling the electronic component mounting apparatus 100. The control device 40 has a main controller 41 and the above-mentioned operation status management device 42 connected to the main controller 41. Then, the electronic component mounting apparatus 100
The operation panel 29, the monitor 28, and the like are connected to the main controller 41 via the interface 43 and the man-machine interface 44. Further, the main controller 41 is connected to the indicator light 27, the sensor 30 and the like described above via the interface 43, and the sequencer 4 is connected.
5 and the driver 46 are connected. Driver 46
The head unit 11, the rotating unit 49, the component supply unit 10, the component supply drive unit 50, the XY table unit 51, the XY table drive unit 52, and other motors 10a, 11a, 49a, 50.
a, 51a, 52a are connected.
【0032】この電子部品実装装置100は、装置自体
をメンテナンスする際に、作業者へのガイダンスをリア
ルタイムに表示して作業内容を通知するようになってい
る。具体的には、メンテナンス作業内容を、表示手段で
あるモニタ28に表示すると共に、作業者がモニタ28
の表示内容に基づいて行った作業内容を装置各部に取り
付けられたセンサ(図示せず)により検出し、作業者が
モニタ28に表示された通りの作業を正常に遂行し、作
業を終了したかどうかを動作判定手段である動作状況管
理装置42で判定するようになっている。正常に作業が
終了していない場合には、モニタ28よって作業者へ報
知し、モニタ28に表示された次作業の実行に移ること
を阻止する。The electronic component mounting apparatus 100 is designed to display the guidance to the operator in real time and notify the operator of the content of the operation when the apparatus itself is maintained. Specifically, the content of the maintenance work is displayed on the monitor 28, which is a display unit, and the operator can monitor the contents of the monitor 28.
Whether the work performed based on the display content of the device is detected by the sensors (not shown) attached to the respective parts of the apparatus, and the worker normally performs the work as displayed on the monitor 28 and finishes the work. The operation status management device 42, which is an operation determination means, determines whether the operation is to be performed. When the work is not normally completed, the monitor 28 notifies the worker to prevent the execution of the next work displayed on the monitor 28.
【0033】次に、この電子部品実装装置100に対す
るメンテナンス処理の手順について、図4のフローチャ
ートを参照して説明する。このメンテナンス処理におい
ては、電子部品実装装置100に何らかの異常が発生す
ると(S61)、モニタ28や表示灯27(図1)によ
って、発生したエラーに対応する警告がなされる(S6
2)。モニタ28には、発生した各エラーに対するエラ
ーコードが表示され、表示灯27にはエラーの種類に応
じたランプが点灯される。このエラーコードの表示は、
図5に一例を示すように、エラーの種類を示す記号O,
M・・・、エラーコード番号を示す記号MCO200,
OP0001・・・、エラーの内容を表す説明、例えば
「部品切断」,「吸着エラー」・・・等が表示される。Next, the procedure of the maintenance process for the electronic component mounting apparatus 100 will be described with reference to the flowchart of FIG. In this maintenance process, if any abnormality occurs in the electronic component mounting apparatus 100 (S61), the monitor 28 or the indicator light 27 (FIG. 1) gives a warning corresponding to the generated error (S6).
2). An error code for each error that has occurred is displayed on the monitor 28, and a lamp corresponding to the type of error is lit on the display lamp 27. The display of this error code is
As shown in an example in FIG. 5, a symbol O indicating an error type,
M ..., a symbol MCO200 indicating an error code number,
OP0001 ..., A description indicating the content of the error, for example, “part cutting”, “suction error” ...
【0034】次に、エラー種や警告の表示の後、発生し
たエラー内容の組み合わせに基づいて装置で発生した異
常内容を特定し(S63)、特定された異常内容のリス
トをモニタ28に表示する(S64)。図6に表示され
た異常内容のリストの一例を示した。そして、この異常
内容がオペレータによって対処できるか否かが判断され
る(S65)。Next, after displaying the error type and the warning, the details of the abnormality that occurred in the device are specified based on the combination of the generated error contents (S63), and the list of the specified abnormal contents is displayed on the monitor 28. (S64). An example of the list of abnormality contents displayed in FIG. 6 is shown. Then, it is determined whether or not the operator can deal with the abnormality content (S65).
【0035】ここで、オペレータが対処できると判断さ
れると、オペレータ用の作業内容がモニタ28に表示さ
れ(S66)、この表示内容に基づいて復帰作業がなさ
れる(S67)。一方、オペレータが対処できないと判
断されると、メンテナンス作業員に対処させることにな
るが、その場合には、電子部品実装装置100に備わる
メンテナンススイッチをONにしてから作業を行うこと
になっている。そのため、オペレータが対処出来ない場
合は、メンテナンススイッチがONになっているか否か
を判断する(S68)。メンテナンススイッチがONに
なっていると確認された場合には、モニタ28や表示灯
27にメンテナンス作業中である旨が表示され(S6
9)、電子部品実装装置100の周囲に、この装置がメ
ンテナンス作業中であることが報知される。これによ
り、複数の作業者が同時に同じ電子部品実装装置100
に対して作業することが防止され、作業者の安全性が保
たれる。If it is determined that the operator can handle it, the work content for the operator is displayed on the monitor 28 (S66), and the recovery work is performed based on this display content (S67). On the other hand, when it is determined that the operator cannot deal with the problem, the maintenance worker is made to deal with it. In that case, the maintenance switch provided in the electronic component mounting apparatus 100 is turned on before performing the work. . Therefore, when the operator cannot deal with it, it is determined whether the maintenance switch is ON (S68). When it is confirmed that the maintenance switch is ON, the monitor 28 and the indicator light 27 indicate that the maintenance work is in progress (S6).
9), it is notified around the electronic component mounting apparatus 100 that the apparatus is under maintenance work. Thereby, a plurality of workers can simultaneously use the same electronic component mounting apparatus 100.
Work is prevented and the safety of the worker is maintained.
【0036】次に、作業者は、モニタ28に表示された
異常内容のリストから、この異常内容に対処するための
具体的な手順を説明するメンテナンスガイダンスの表示
を要するか否かを設定する。メンテナンスガイダンスを
要する場合にはメンテナンスガイダンススイッチをON
にして、要しない場合にはOFFに設定する。熟練の作
業者であれば、異常内容のリストを見ただけで対処内容
を把握でき、メンテナンスガイダンスを表示させる必要
はないが、対処動作をより確実に行うためには、メンテ
ナンスガイダンスの表示が有用なものとなる。また、結
果として、作業時間の短縮が図られる効果が奏される。
このメンテナンスガイダンススイッチは、モニタ28の
表示画面上のGUI(グラフィカルユーザインターフェ
ース)等によるソフトウェアによるスイッチ、又はプッ
シュボタン等のハードウェアによるスイッチ等、いずれ
であってもよい。Next, the operator sets, from the list of abnormality contents displayed on the monitor 28, whether or not it is necessary to display maintenance guidance for explaining a specific procedure for coping with the abnormality contents. Turn on the maintenance guidance switch when maintenance guidance is required.
Then, when it is not necessary, it is set to OFF. Skilled workers can understand the countermeasures just by looking at the list of abnormal contents, and it is not necessary to display the maintenance guidance, but the display of the maintenance guidance is useful for more reliable countermeasure operation. It will be Further, as a result, the effect of shortening the working time is achieved.
The maintenance guidance switch may be a software switch such as a GUI (graphical user interface) on the display screen of the monitor 28 or a hardware switch such as a push button.
【0037】そこで、メンテナンスガイダンススイッチ
がONになっているか否かを判断して(S70)、メン
テナンススイッチがONであった場合には、各異常に対
する対処をメンテナンスガイダンスの表示をリアルタイ
ムで行って復帰作業を行うようにする(S71)。ま
た、メンテナンススイッチがOFFのままであった場合
には、メンテナンスガイダンスを表示させずに復帰動作
を行うようにする(S72)。Therefore, it is judged whether or not the maintenance guidance switch is turned on (S70), and if the maintenance switch is turned on, the abnormality is dealt with by displaying the maintenance guidance in real time and returning. Work is performed (S71). If the maintenance switch remains off, the maintenance guidance is not displayed and the restoration operation is performed (S72).
【0038】次に、各異常内容に対する対処ガイダンス
が表示される復帰作業の詳細な内容を説明する。図7は
対処ガイダンスの表示による復帰作業の実行手順を示す
フローチャートである。まず、S64でモニタ28に表
示された各異常内容に付いて、エラーコードと異常内容
の詳細が登録されたデータベースを用いて、特定された
異常内容に関する検索を行う(S81)。そして、検索
された異常内容を一つリスト中から選択すると(S8
2)、この選択された異常内容に対する対処情報が対処
ステップ毎にモニタ28に詳しく表示される(S8
3)。上記異常内容は、図8に表示の一例を示すよう
に、例えばエンコーダ異常の場合には、ドライバ、エ
ンコーダ間の結線、接続異常の確認。エンコーダ側で
の電源電圧(5V±5%)を確認(エンコーダケーブル
が長いとき、特に注意)等と表示される。Next, the detailed contents of the recovery work in which the guidance for dealing with each abnormality content is displayed will be described. FIG. 7 is a flowchart showing a procedure for executing the recovery work by displaying the handling guidance. First, for each abnormality content displayed on the monitor 28 in S64, a search is performed for the identified abnormality content using the database in which the details of the error code and the abnormality content are registered (S81). Then, if one of the retrieved abnormal contents is selected from the list (S8)
2) The countermeasure information for the selected abnormality content is displayed in detail on the monitor 28 for each countermeasure step (S8).
3). As for the above-mentioned abnormality content, as shown in the display example in FIG. 8, for example, in the case of an encoder abnormality, the connection between the driver and the encoder and the connection abnormality are confirmed. Confirm the power supply voltage (5V ± 5%) on the encoder side (especially caution when the encoder cable is long).
【0039】そして、これら表示された各対処ステップ
の指示に従って、作業者が復帰作業を行う(S84)。
表示された対処ステップの復帰作業を終了すると(S8
5)、この終了した対処ステップに対するモニタ28上
の表示をリアルタイムで変更する(S86)。この変更
は、作業者が作業終了後に逐一入力するものであっても
よく、動作判定手段であるセンサ30の出力状態によっ
て、装置側で作業の終了を検出して自動的に変更するも
のであってもよい。その表示は、例えばモニタ28の表
示画面上の作業項目に、作業を終了した対処ステップに
対してチェックマークを付けたり、その対処ステップの
表示を他の色で表示したりする等の、その対処ステップ
の処理が終了したときに、既に終了していることを認識
できるように表示を変化させるようにする。Then, the worker performs the returning work in accordance with the instruction of each displayed coping step (S84).
When the restoration work of the displayed coping step is completed (S8)
5) The display on the monitor 28 corresponding to the completed coping step is changed in real time (S86). This change may be input one by one after the work is completed by the worker, and the device detects the end of the work based on the output state of the sensor 30 which is the motion determining means and automatically changes the work. May be. As for the display, for example, in the work item on the display screen of the monitor 28, a check mark is added to the coping step for which the work is completed, or the display of the coping step is displayed in another color. When the processing of the step is completed, the display is changed so that it can be recognized that it has already been completed.
【0040】このようにして、図8に示す対処ステップ
全ての作業が終了するまで上記S84〜S86を繰り返
す(S87)。そして、図6に示す異常内容のリストに
表示された項目に対して、全項目の対処を終了するまで
S82〜S87までの処理を繰り返し行う(S88)。
S88で全項目の対処が終了したと判断された場合に
は、図4に示すS73に進み、メンテナンス作業が終了
した旨の表示を行う。そして、他のエラーや警告等があ
るかが判断され(S74)、また、装置状態が正常か否
かが判断され(S75)、エラーや警告、装置異常があ
った場合にはS63に戻り、前述の処理がなされる。一
方、エラーや警告、装置異常がなかった場合には、装置
の動作を再開させる(S76)。In this way, the above steps S84 to S86 are repeated until all the work steps shown in FIG. 8 are completed (S87). Then, with respect to the items displayed in the abnormality content list shown in FIG. 6, the processing from S82 to S87 is repeated until the handling of all items is completed (S88).
If it is determined in S88 that the handling of all items has been completed, the process proceeds to S73 shown in FIG. 4, and a display indicating that the maintenance work has been completed is displayed. Then, it is determined whether or not there are other errors or warnings (S74), and whether or not the device status is normal (S75). If there are errors, warnings, or device abnormalities, the process returns to S63, The above processing is performed. On the other hand, if there is no error, warning, or device abnormality, the operation of the device is restarted (S76).
【0041】以上説明したように、本実施形態の電子部
品実装装置100の管理方法によれば、作業者がモニタ
28に表示されたガイダンスに従って作業を行い、作業
を終了した項目に対する表示を変化させることで、誤っ
た復帰作業を行うことが未然に防止され、作業者の安全
性を確保しつつ確実に復帰作業を遂行することができ
る。特に、安全性が十分に確保されにくいマニュアルモ
ードに設定されているときに、その効果は顕著となる。As described above, according to the management method of the electronic component mounting apparatus 100 of this embodiment, the worker performs the work according to the guidance displayed on the monitor 28, and changes the display for the item for which the work is completed. As a result, it is possible to prevent erroneous return work, and it is possible to reliably perform the return work while ensuring the safety of the worker. In particular, the effect becomes remarkable when the manual mode is set in which it is difficult to ensure sufficient safety.
【0042】次に、本実施形態の変形例を説明する。図
9は本実施形態の変形例による各異常に対する対処ガイ
ダンスによる復帰作業の手順を示すフローチャートであ
る。なお、本変形例においては、図4に示すS71を除
く処理に対しては、同様の処理が行われるため、ここで
はその説明は省略するものとする。Next, a modified example of this embodiment will be described. FIG. 9 is a flow chart showing the procedure of the recovery work according to the countermeasure guidance for each abnormality according to the modification of the present embodiment. In this modification, the same processing is performed for the processing other than S71 shown in FIG. 4, and therefore the description thereof will be omitted here.
【0043】以下、図9に基づいて復帰作業の手順を説
明する。S64でモニタ28に表示された各異常内容に
付いて検索を行い(S81)、この検索された異常内容
を一つリスト中から選択すると(S82)、選択された
異常内容に対する対処情報が対処ステップ毎にモニタ2
8に詳しく表示される(S83)。そして、これら表示
された各対処ステップの指示に従って作業者が復帰作業
を行う(S84)。表示された対処ステップの復帰作業
を終了すると(S85)、この終了した対処ステップに
対して、指示通りの作業がなされたか否かを判断する
(S91)。Hereinafter, the procedure of the returning work will be described with reference to FIG. In S64, a search is performed for each abnormality content displayed on the monitor 28 (S81), and one retrieved abnormality content is selected from the list (S82). Monitor 2 for each
8 is displayed in detail (S83). Then, the worker performs the returning work in accordance with the instruction of each displayed coping step (S84). When the returning work of the displayed coping step is completed (S85), it is determined whether or not the work as instructed has been performed for the completed coping step (S91).
【0044】このときの判断は、例えば、電子部品実装
装置100に備わる位置検出センサ等の種々のセンサ3
0、或いは撮像カメラ等を据え付けて、作業者による復
帰作業の様子を監視し、指定された所定の作業が作業者
によって確かに行われたか否かを自動的に判定すること
で判断することができる。仮に対処ステップの内容が、
ロボットを所定位置に退避させて所定の治具を取り付け
るものであるとしたら、作業者によってロボットが所定
位置に移動されたときに、この移動されたロボットを位
置検出センサにより検出する。これにより、作業者が確
かに所定位置までロボットを退避したことを確認でき
る。また、撮像カメラにより作業者の動作に伴い、ロボ
ットが移動したことや、治具が取り付けられたことを撮
像画像から自動認識することで、これによっても作業者
の復帰作業を把握することができ、作業終了時の作業内
容の良否を判定することができる。The determination at this time is made by, for example, various sensors 3 such as a position detection sensor provided in the electronic component mounting apparatus 100.
0, or by installing an image pickup camera or the like, monitoring the state of the returning work by the worker, and automatically judging whether or not the predetermined work specified by the worker is surely performed. it can. If the content of the coping step is
If the robot is to be retracted to a predetermined position and a predetermined jig is attached, when the operator moves the robot to the predetermined position, the moved robot is detected by a position detection sensor. Thereby, it can be confirmed that the worker has retracted the robot to the predetermined position. In addition, the image pickup camera automatically recognizes that the robot has moved or the jig is attached in accordance with the movement of the worker from the picked-up image, which also makes it possible to grasp the return work of the worker. It is possible to judge the quality of the work contents at the end of the work.
【0045】ここで、指示通りの作業が行われたと判断
された場合は、前述したように終了ステップの表示を変
更して(S86)、全対処ステップの作業が終了するま
で繰り返し行うが、指示通りの作業が行われなかったと
判断された場合は、警告やメッセージをモニタ28に表
示したり、スピーカ等により音声にて報知する(S9
2)。これにより、作業者に注意を促す。誤った作業を
行った場合は、元の状態に戻して(S93)、再度復帰
作業内容を確認してから作業を続行する。If it is determined that the work has been performed as instructed, the display of the end step is changed as described above (S86), and the process is repeated until the work of all coping steps is completed. If it is determined that the work has not been performed, a warning or a message is displayed on the monitor 28, or a voice is notified by a speaker or the like (S9).
2). This alerts the operator. If an erroneous work is performed, the work is returned to the original state (S93), the contents of the return work are confirmed again, and then the work is continued.
【0046】このように、本変形例における電子部品実
装装置100の管理方法によれば、作業者がモニタ28
に表示されたガイダンスに従って作業を行わないと、作
業者に対して作業が正常に終了していないことが報知さ
れ、誤作業を直ちに止めさせることができる。これによ
り、作業者が誤作業を行うことなく正規の作業を確実に
遂行できるようになる。As described above, according to the management method of the electronic component mounting apparatus 100 in the present modification, the operator monitors the monitor 28.
If the work is not performed according to the guidance displayed on, the worker is notified that the work is not normally completed, and the erroneous work can be immediately stopped. As a result, it becomes possible for the worker to reliably carry out regular work without making an erroneous work.
【0047】次に、本発明に係る回路基板加工装置の管
理方法及び回路基板加工装置の第2実施形態を説明す
る。図10は本実施形態の電子部品実装装置110の外
観斜視図である。この電子部品実装装置110は、基台
111の上面中央のローダ部112、基板保持部11
3、アンローダ部114に、それぞれ回路基板115を
狭持する一対のガイドレール116が設けられ、この各
一対のガイドレール116のそれぞれに備えられた搬送
ベルトの同期駆動によって、回路基板115は一端側の
ローダ部112のガイドレール116から電子部品を実
装する位置に設けた基板保持部113のガイドレール1
16に、また、基板保持部113のガイドレール116
から他端側のアンローダ部114のガイドレール116
へと搬送される。基板保持部113では、搬送されてき
た回路基板115を位置決め保持して部品装着に備え
る。Next, a second embodiment of the circuit board processing apparatus management method and the circuit board processing apparatus according to the present invention will be described. FIG. 10 is an external perspective view of the electronic component mounting apparatus 110 of this embodiment. The electronic component mounting apparatus 110 includes a loader unit 112 and a substrate holding unit 11 at the center of the upper surface of a base 111.
3. The unloader unit 114 is provided with a pair of guide rails 116 that sandwich the circuit board 115, and the circuit board 115 is at one end side by the synchronous drive of the conveyor belts provided on each of the pair of guide rails 116. Guide rail 1 of board holding portion 113 provided at a position where electronic components are mounted from guide rail 116 of loader portion 112 of
16, and the guide rail 116 of the substrate holding unit 113.
To the guide rail 116 of the unloader 114 on the other end side
Be transported to. The board holding unit 113 positions and holds the conveyed circuit board 115 to prepare for component mounting.
【0048】回路基板115の上方となる基台111上
面の両側部にはY軸ロボット117,118がそれぞれ
設けられ、これら2つのY軸ロボット117,118の
間にはX軸ロボット119が懸架されて、Y軸ロボット
117,118の駆動によりX軸ロボット119がY軸
方向に進退可能となっている。また、X軸ロボット11
9には移載ヘッド120が取り付けられて、移載ヘッド
120がX軸方向に進退可能となっている。これによ
り、移載ヘッド120をX−Y平面内で移動自在にして
いる。各ロボットは、例えば、モータによりボールネジ
を正逆回転させ、上記ボールネジに螺号したナット部材
をそれぞれの軸方向に進退可能とし、上記ナット部材に
進退させるべき部材を固定させることにより構成してい
る。Y-axis robots 117 and 118 are provided on both sides of the upper surface of the base 111 above the circuit board 115, and an X-axis robot 119 is suspended between these two Y-axis robots 117 and 118. The X-axis robot 119 can be moved back and forth in the Y-axis direction by driving the Y-axis robots 117 and 118. In addition, the X-axis robot 11
A transfer head 120 is attached to 9 so that the transfer head 120 can move back and forth in the X-axis direction. As a result, the transfer head 120 is movable in the XY plane. Each robot is configured, for example, by rotating a ball screw forward and backward by a motor so that a nut member screwed on the ball screw can be moved back and forth in the respective axial directions, and a member to be moved back and forth is fixed to the nut member.
【0049】上記X軸ロボット119,Y軸ロボット1
17,118からなるXYロボット(移載ヘッド移動装
置の一部)上に載置され、X−Y平面(例えば、水平面
または基台111の上面に大略平行な面)上を自在移動
する移載ヘッド120は、例えば抵抗チップやチップコ
ンデンサ等の電子部品が供給される部品供給部の一例と
しての複数のパーツフィーダ121、又は、SOP
(「SOP」はsmall Outline Packageの略)やQFP
(「QFP」はQuad Flat Packageの略)等のICやコ
ネクタ等の比較的大型の電子部品が供給される部品供給
部の別の例としてのパーツトレイ122から、所望の電
子部品を吸着ノズル123により吸着して、回路基板1
15の部品装着位置に装着できるように構成されてい
る。このような電子部品の実装動作は、記憶部(図示
略)に記憶され予め設定された実装プログラムに基づい
て、制御部(図示略)により制御される。The above X-axis robot 119 and Y-axis robot 1
Transfer that is mounted on an XY robot (part of the transfer head moving device) composed of 17, 118 and freely moves on an XY plane (for example, a horizontal plane or a plane substantially parallel to the upper surface of the base 111). The head 120 includes, for example, a plurality of parts feeders 121 as an example of a parts supply unit to which electronic parts such as resistor chips and chip capacitors are supplied, or SOPs.
(“SOP” stands for small outline package) and QFP
(“QFP” is an abbreviation for Quad Flat Package) A desired electronic component is sucked from a parts tray 122 as another example of a component supply unit to which a relatively large electronic component such as an IC or a connector is supplied. Circuit board 1
It is configured so that it can be mounted at 15 component mounting positions. The mounting operation of such electronic components is controlled by a control unit (not shown) based on a preset mounting program stored in a storage unit (not shown).
【0050】パーツフィーダ121は、一対のガイドレ
ール116の搬送方向における両側(図10の右上側と
左下側)に多数個並設されており、各パーツフィーダ1
21には、例えば多数の抵抗チップやチップコンデンサ
等の電子部品が収容されたテープ状の部品ロールがそれ
ぞれ取り付けられている。A large number of parts feeders 121 are arranged in parallel on both sides (upper right side and lower left side in FIG. 10) of the pair of guide rails 116 in the conveying direction.
Tape-shaped component rolls accommodating electronic components such as a large number of resistor chips and chip capacitors are attached to the respective components 21.
【0051】この電子部品実装装置110は、前述の図
3に示す構成と同様に、メンテナンス作業の作業内容を
説明するガイダンスを表示する表示手段としてのモニタ
126、報知手段としての表示灯128、操作盤127
を備えている。さらに、作業者のメンテナンス動作を検
出する動作検出手段としての各種センサ30、各種のセ
ンサによる検出結果に基づいて作業者がモニタ126に
表示された通りの作業内容を実行したかを判定する動作
判定手段としての動作状況管理装置42を備えている。Similar to the configuration shown in FIG. 3, the electronic component mounting apparatus 110 has a monitor 126 as a display means for displaying guidance for explaining the contents of maintenance work, an indicator lamp 128 as an informing means, and an operation. Board 127
Is equipped with. Further, various sensors 30 as operation detecting means for detecting the maintenance operation of the worker, and an operation determination for determining whether the worker has performed the work content as displayed on the monitor 126 based on the detection results of the various sensors An operation status management device 42 is provided as means.
【0052】そして、装置をメンテナンスする場合に
は、作業者へのガイダンスをモニタ126に表示して作
業内容を通知するようになっており、前述の第1実施形
態同様の処理がなされる。When the apparatus is to be maintained, guidance for the operator is displayed on the monitor 126 to notify the work content, and the same processing as in the first embodiment described above is performed.
【0053】次に、この電子部品実装装置110の動作
を説明する。一対のガイドレール116のローダ部11
2から搬入された回路基板115が基板保持部113に
搬送されると、移載ヘッド120はXYロボットにより
X−Y平面内を移動して、パーツフィーダ121又はパ
ーツトレイ122から所望の電子部品を吸着し、電子部
品の吸着姿勢を確認して吸着姿勢の補正動作を行う。そ
の後、回路基板115の所定の部品装着位置に電子部品
を装着する。Next, the operation of the electronic component mounting apparatus 110 will be described. Loader part 11 of a pair of guide rails 116
When the circuit board 115 carried in from No. 2 is conveyed to the board holding unit 113, the transfer head 120 is moved in the XY plane by the XY robot, and a desired electronic component is moved from the parts feeder 121 or the parts tray 122. After the suction, the suction posture of the electronic component is confirmed, and the suction posture is corrected. After that, electronic components are mounted at predetermined component mounting positions on the circuit board 115.
【0054】本実施形態の電子部品実装装置110であ
っても、前述の電子部品実装装置100と同様に、メン
テナンス作業を行う作業者がモニタ126に表示された
ガイダンスに従って作業を行わないと、作業者に対して
作業が正常に終了していないことが報知されるので、作
業者が誤った作業をすることなく正規の作業を正常に遂
行できるようになる。従って、モニタ126に表示され
ているガイダンスに応じて装置の各部が正しく操作さ
れ、作業者の安全を確保しつつ、作業内容のガイダンス
に表示された通りの作業を行うことができる。Even in the electronic component mounting apparatus 110 of this embodiment, as in the case of the electronic component mounting apparatus 100 described above, if the operator who performs the maintenance work does not perform the work according to the guidance displayed on the monitor 126, the work is performed. Since the worker is notified that the work is not normally completed, the worker can normally perform the normal work without performing the wrong work. Therefore, each part of the apparatus is correctly operated according to the guidance displayed on the monitor 126, and the work as displayed in the work content guidance can be performed while ensuring the safety of the worker.
【0055】次に、本発明に係る回路基板加工装置の管
理方法及び回路基板加工装置の第3実施形態を説明す
る。上述の各実施形態においては、本発明を電子部品実
装装置100,110に適用したが、これ以外にも、本
発明は、図11に回路基板加工装置による製造ラインの
一例を示すように、回路基板加工装置であるクリーム半
田印刷装置130、接着剤塗布装置(粘性流体塗布装
置)160、或いはリフロー装置170等に対しても同
様に適用することができる。Next, a third embodiment of the circuit board processing apparatus management method and the circuit board processing apparatus according to the present invention will be described. In each of the above-described embodiments, the present invention is applied to the electronic component mounting apparatuses 100 and 110. However, in addition to this, the present invention, as shown in FIG. The same can be applied to the cream solder printing device 130 which is a substrate processing device, the adhesive application device (viscous fluid application device) 160, the reflow device 170, and the like.
【0056】このうち、クリーム半田印刷装置130
は、図12に示すように、クリーム半田を印刷する回路
基板131を装置内部に搬入・搬出するための回路基板
搬送部132と、回路基板搬送部132から搬入された
回路基板131を載置して印刷用スクリーン133の下
面側に移動するテーブル部136と、印刷用スクリーン
133の下面側に位置合わせして重ね合わせた回路基板
131及び印刷用スクリーン133の上面をスキージ1
35が移動することでクリーム半田を印刷用スクリーン
133を介して回路基板131上に印刷する印刷部13
4とを備えている。さらに、このクリーム半田印刷装置
130は、動作制御装置(メインコントローラ)によっ
て全体が制御され、前述の図3に示す第1実施形態の構
成と同様に構成される。Of these, the cream solder printing apparatus 130
As shown in FIG. 12, the circuit board transport unit 132 for loading and unloading the circuit board 131 for printing the cream solder into the apparatus, and the circuit board 131 loaded from the circuit board transport unit 132 are placed. The table portion 136 that moves to the lower surface side of the printing screen 133 by the squeegee 1 and the circuit board 131 that is aligned and superposed on the lower surface side of the printing screen 133 and the upper surface of the printing screen 133.
The printing unit 13 that prints cream solder on the circuit board 131 via the printing screen 133 by moving 35.
4 and. Further, the cream solder printing apparatus 130 is entirely controlled by an operation control apparatus (main controller), and has the same configuration as that of the first embodiment shown in FIG. 3 described above.
【0057】また、このクリーム半田印刷装置130
は、図1の電子部品実装装置100の場合と同様に、メ
ンテナンス作業の作業内容を説明するガイダンスを表示
する表示手段としてのモニタ、報知手段としての表示灯
139、操作盤を備えている。さらに、作業者のメンテ
ナンス動作を検出する動作検出手段としての各種センサ
30、各種センサ30による検出結果に基づいて作業者
がモニタに表示された通りの作業内容を実行したかを判
定する動作判定手段としての動作状況管理装置42を備
えている。そして、装置をメンテナンスする場合には、
作業者へのガイダンスをモニタに表示して作業内容を通
知するようになっており、前述の第1実施形態同様の処
理がなされる。Further, this cream solder printing apparatus 130
As in the case of the electronic component mounting apparatus 100 of FIG. 1, is equipped with a monitor as a display unit for displaying guidance for explaining the work content of the maintenance work, a display lamp 139 as a notification unit, and an operation panel. Further, various sensors 30 as operation detecting means for detecting the maintenance operation of the operator, and operation determining means for determining whether the operator has performed the work content as displayed on the monitor based on the detection results of the various sensors 30. The operating status management device 42 is provided. And when maintaining the device,
The operator's guidance is displayed on the monitor to notify the work content, and the same processing as in the first embodiment described above is performed.
【0058】次に、このクリーム半田印刷装置130の
動作を説明する。回路基板搬送部132は、ストッカや
ラインから搬入された回路基板131を受け取り、印刷
装置内部に配置されたテーブル部136に回路基板13
1を搬送する。そして、テーブル部136は、搬送され
てきた回路基板131を位置合わせして固定し、印刷部
134の印刷用スクリーン133下面側の所定位置に移
動させる。また、印刷部134における印刷工程が終了
すると、テーブル部136は回路基板131を印刷部1
34から回路基板搬送部132の搬送出口側に搬送す
る。その後、回路基板搬送部132は、テーブル部13
6から回路基板131を取り出して、図示しない搬送出
口に印刷済みの回路基板131を排出する。Next, the operation of the cream solder printing apparatus 130 will be described. The circuit board transport unit 132 receives the circuit board 131 loaded from a stocker or a line, and places the circuit board 13 on a table unit 136 arranged inside the printing apparatus.
1 is conveyed. Then, the table section 136 aligns and fixes the conveyed circuit board 131, and moves it to a predetermined position on the lower surface side of the printing screen 133 of the printing section 134. When the printing process in the printing unit 134 is completed, the table unit 136 causes the circuit board 131 to move to the printing unit 1.
It is conveyed from 34 to the conveyance exit side of the circuit board conveyance part 132. After that, the circuit board transporting section 132 moves the table section 13
The circuit board 131 is taken out from the printed circuit board 6, and the printed circuit board 131 is discharged to a transport outlet (not shown).
【0059】このクリーム半田印刷装置130も、図1
の電子部品実装装置100と同様に、作業者がモニタに
表示されたガイダンスに従って作業を行わないと、作業
者に対して作業が正常に終了していないことが報知さ
れ、これにより作業者が誤った作業をすることなく正規
の作業を正常に遂行できるようになる。従って、モニタ
に表示されているガイダンスに従って装置の各部が正し
く操作され、作業者の安全を確保しつつ、作業内容のガ
イダンスに表示された通りの作業を行うことができる。This cream solder printing apparatus 130 is also shown in FIG.
Similarly to the electronic component mounting apparatus 100, the worker is informed that the work has not been normally completed unless the worker performs the work according to the guidance displayed on the monitor. You will be able to perform regular work normally without doing the work you did. Therefore, according to the guidance displayed on the monitor, each part of the apparatus is properly operated, and it is possible to perform the work as displayed in the work content guidance while ensuring the safety of the worker.
【0060】次に、本発明を接着剤塗布装置に適用した
例を説明する。図13に接着剤塗布装置の外観斜視図を
示した。この接着剤塗布装置160は、主に、2箇所に
設けられた接着剤塗布部B、回路基板の搬送や規正を行
うステージ部C、及びこれらを統括制御する制御部Dを
備えている。接着剤塗布部Bは、複数の塗布ノズル14
1とシリンジ142を備え、塗布ノズル141とシリン
ジ142はZ方向に昇降可能な昇降機構143で支持さ
れている。塗布ノズル141には軸周囲に回転可能な回
転機構140が設けられている。また、基板認識用の認
識カメラ144も備えられている。Next, an example in which the present invention is applied to an adhesive coating device will be described. FIG. 13 shows an external perspective view of the adhesive application device. The adhesive applying device 160 mainly includes an adhesive applying section B provided at two locations, a stage section C for carrying and adjusting the circuit board, and a control section D for integrally controlling these. The adhesive application section B includes a plurality of application nozzles 14
1 and a syringe 142, and the coating nozzle 141 and the syringe 142 are supported by an elevating mechanism 143 capable of ascending and descending in the Z direction. The coating nozzle 141 is provided with a rotating mechanism 140 that is rotatable around the axis. A recognition camera 144 for board recognition is also provided.
【0061】さらに、接着剤塗布部Bは、X方向に動作
可能なロボット部145により全体が支持されている。
ステージ部Cは、Y方向に移動可能なテーブル146の
上に支持され、回路基板147を搬送する一対の搬送レ
ール148を備えている。これらの構成により接着剤塗
布部Bの塗布ノズル141は回路基板147に対して
X,Y,Z方向の移動が可能となっている。また、捨て
打ちテープ(図示略)は回路基板147の搬送経路に沿
って長手方向に移動可能なよう張設されている。接着剤
塗布部B、ステージ部Cの動作及び制御は制御部Dによ
って行われる。そして、この接着剤塗布装置160は、
動作制御装置(メインコントローラ)によって全体が制
御され、前述の図3に示す第1実施形態の構成と同様に
構成される。Further, the adhesive application section B is wholly supported by the robot section 145 operable in the X direction.
The stage unit C is provided on a table 146 movable in the Y direction and includes a pair of transport rails 148 that transport the circuit board 147. With these configurations, the coating nozzle 141 of the adhesive coating section B can move in the X, Y, and Z directions with respect to the circuit board 147. Further, the discarding tape (not shown) is stretched so as to be movable in the longitudinal direction along the conveyance path of the circuit board 147. The operation and control of the adhesive application section B and the stage section C are performed by the control section D. The adhesive applying device 160 is
The entire operation is controlled by the operation control device (main controller), and the configuration is the same as that of the first embodiment shown in FIG.
【0062】また、この接着剤塗布装置160は、図1
の電子部品実装装置100の場合と同様に、メンテナン
ス作業の作業内容を説明するガイダンスを表示する表示
手段としてのモニタ150、報知手段としての表示灯1
52、操作盤151を備えている。さらに、作業者のメ
ンテナンス動作を検出する動作検出手段としての各種セ
ンサ30、各種センサ30による検出結果に基づいて作
業者がモニタに表示された通りの作業内容を実行したか
を判定する動作判定手段としての動作状況管理装置42
を備えている。そして、そして、装置をメンテナンスす
る場合には、作業者へのガイダンスをモニタに表示して
作業内容を通知するようになっており、前述の第1実施
形態同様の処理がなされる。Further, this adhesive applying device 160 is shown in FIG.
As in the case of the electronic component mounting apparatus 100, the monitor 150 as a display unit for displaying guidance for explaining the work content of the maintenance work, and the indicator lamp 1 as a notification unit.
52 and an operation panel 151. Further, various sensors 30 as operation detecting means for detecting the maintenance operation of the operator, and operation determining means for determining whether the operator has performed the work content as displayed on the monitor based on the detection results of the various sensors 30. Status management device 42 as
Is equipped with. Then, when the apparatus is maintained, guidance for the worker is displayed on the monitor to notify the work content, and the same processing as in the first embodiment is performed.
【0063】次に、この接着剤塗布装置160の動作に
ついて説明する。回路基板147は搬送レール148に
よって搬送され、テーブル146上で規制される。次い
で、ロボット部145と移動テーブル146の相互動作
により回路基板147に対する塗布部BのXY方向の相
対位置決めがなされる。さらに回路基板147に設けら
れた位置決め用のターゲットマークを認識用カメラ14
4が認識し、塗布位置の補正が行われる。次いで、塗布
部Bとステージ部Cとが制御部Dの塗布プログラムに従
って動作し、昇降機構143により塗布ノズル141の
Z方向の昇降が行われ、最初に捨て打ちテープ上に塗布
ノズル141を位置決めして接着剤を捨て打ちする。そ
の後、X,Y,Z方向の移動制御により回路基板147
上の指定された塗布位置へ塗布ノズル141が位置決め
され、回路基板147への接着剤の塗布が連続的に行わ
れる。塗布動作後、塗布ノズル141は元の位置に復帰
し、次の回路基板147の搬入に備え待機する。以上の
動作を繰り返す。Next, the operation of the adhesive applying device 160 will be described. The circuit board 147 is transported by the transport rail 148 and regulated on the table 146. Next, the robot unit 145 and the moving table 146 mutually operate to position the coating unit B relative to the circuit board 147 in the XY directions. Furthermore, the target camera for positioning provided on the circuit board 147 recognizes the target camera 14 for recognition.
4 recognizes and the application position is corrected. Next, the coating section B and the stage section C operate according to the coating program of the control section D, and the lifting mechanism 143 moves the coating nozzle 141 up and down in the Z direction, and first positions the coating nozzle 141 on the waste tape. And throw away the adhesive. After that, the circuit board 147 is controlled by movement control in the X, Y, and Z directions.
The application nozzle 141 is positioned at the above-specified application position, and the adhesive is applied to the circuit board 147 continuously. After the coating operation, the coating nozzle 141 returns to the original position and stands by for the next loading of the circuit board 147. The above operation is repeated.
【0064】この接着剤塗布装置160においても、図
1の電子部品実装装置100と同様に、作業者がモニタ
に表示されたガイダンスに従って作業を行わないと、作
業者に対して作業が正常に終了していないことが報知さ
れ、これにより作業者が誤った作業をすることなく正規
の作業を正常に遂行できるようになる。従って、モニタ
に表示されているガイダンスに従って装置の各部が正し
く操作され、作業者の安全を確保しつつ、作業内容のガ
イダンスに表示された通りの作業を行うことができる。In this adhesive applying device 160 as well, similar to the electronic component mounting device 100 in FIG. 1, unless the worker performs the work according to the guidance displayed on the monitor, the work ends normally for the worker. It is informed that the work is not done, which allows the worker to normally perform the normal work without performing the wrong work. Therefore, according to the guidance displayed on the monitor, each part of the apparatus is properly operated, and it is possible to perform the work as displayed in the work content guidance while ensuring the safety of the worker.
【0065】[0065]
【発明の効果】本発明によれば、作業者が表示されたガ
イダンスに通りに作業を行った後に、その終了した作業
に対する表示内容を変更したり、作業者が表示されたガ
イダンスに従って作業を行わない場合に、作業者に対し
て作業が正常に終了していないことを報知することによ
り、作業者に対して作業手順が確実に認識されたり、誤
った作業があったことが報知されるため、作業者が誤っ
た作業をすることなく正規の作業を正常に遂行するよう
になる。従って、表示されているガイダンスに基づいて
装置の各部が正しく操作され、作業者の安全を確保しつ
つ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を、
作業者に確実に行わせることができる。According to the present invention, after the worker performs the work according to the displayed guidance, the display content for the completed work is changed or the worker performs the work according to the displayed guidance. If there is not, by notifying the worker that the work has not been completed normally, the worker can be surely recognized the work procedure or that there was an erroneous work. Therefore, the worker can properly perform the regular work without performing the wrong work. Therefore, each part of the device is operated correctly based on the displayed guidance, and the work as displayed in the work content guidance is performed while ensuring the safety of the operator.
It is possible for the operator to perform surely.
【図1】本発明に係る第1実施形態の電子部品実装装置
の外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of an electronic component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図2】電子部品実装装置の部品装着部を示す一部断面
構成図である。FIG. 2 is a partial cross-sectional configuration diagram showing a component mounting portion of the electronic component mounting apparatus.
【図3】電子部品実装装置を制御するための制御装置の
ブロック図である。FIG. 3 is a block diagram of a control device for controlling the electronic component mounting device.
【図4】電子部品実装装置に対するメンテナンス処理の
手順を示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing a procedure of maintenance processing for the electronic component mounting apparatus.
【図5】エラーコードの表示内容の一例を示す図であ
る。FIG. 5 is a diagram showing an example of display contents of error codes.
【図6】表示された異常内容のリストの一例を示す図で
ある。FIG. 6 is a diagram showing an example of a displayed list of abnormal contents.
【図7】対処ガイダンスの表示による復帰作業の実行手
順を示すフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart showing a procedure of performing a recovery work by displaying a handling guidance.
【図8】異常内容の表示例を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a display example of abnormality contents.
【図9】第1実施形態の変形例による各異常に対する対
処ガイダンスによる復帰作業の手順を示すフローチャー
トである。FIG. 9 is a flowchart showing a procedure of a recovery work according to a countermeasure guidance for each abnormality according to a modification of the first embodiment.
【図10】本発明に係る第2実施形態の電子部品実装装
置の外観斜視図であるFIG. 10 is an external perspective view of an electronic component mounting apparatus according to a second embodiment of the present invention.
【図11】回路基板加工装置による製造ラインの一例を
示す図である。FIG. 11 is a diagram showing an example of a manufacturing line using a circuit board processing apparatus.
【図12】クリーム半田印刷装置の外観斜視図である。FIG. 12 is an external perspective view of the cream solder printing apparatus.
【図13】接着剤塗布装置の外観斜視図である。FIG. 13 is an external perspective view of the adhesive application device.
【図14】従来の電子部品実装装置を示す斜視図であ
る。FIG. 14 is a perspective view showing a conventional electronic component mounting apparatus.
【図15】エラーの種別とその内容を示す図である。FIG. 15 is a diagram showing error types and their contents.
【図16】従来のメンテナンス処理の手順を示すフロー
チャートである。FIG. 16 is a flowchart showing a procedure of conventional maintenance processing.
30 センサ(動作検出手段) 27,128,139,152 表示灯(報知手段) 28,126,137,150 モニタ(表示手段) 41 メインコントローラ 42 動作状況管理装置(動作判定手段) 100,110 電子部品実装装置 130 クリーム半田印刷装置 160 接着剤塗布装置(粘性流体塗布装置) 30 sensors (motion detection means) 27,128,139,152 indicator light (informing means) 28, 126, 137, 150 monitor (display means) 41 Main controller 42 Operation status management device (operation determination means) 100,110 Electronic component mounting device 130 Cream solder printing device 160 Adhesive coating device (viscous fluid coating device)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中野 和幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 武田 健 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中田 武治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA04 CC03 DD03 EE03 EE24 FG01 5E319 AA03 AB03 BB05 CD29 GG15 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Kazuyuki Nakano 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Sangyo Co., Ltd. (72) Inventor Ken Takeda 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Sangyo Co., Ltd. (72) Inventor Takeharu Nakata 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Sangyo Co., Ltd. F term (reference) 5E313 AA04 CC03 DD03 EE03 EE24 FG01 5E319 AA03 AB03 BB05 CD29 GG15
Claims (7)
際に、作業者への作業内容を説明するガイダンスを表示
させる回路基板加工装置の管理方法であって、 メンテナンス作業内容を表示して、前記作業者が前記表
示内容に基づいて行う作業を終了したときに、前記作業
内容の表示を変更することを特徴とする回路基板加工装
置の管理方法。1. A method of managing a circuit board processing apparatus, which displays guidance for explaining a work content to an operator when performing maintenance of the circuit board processing apparatus, wherein the maintenance work content is displayed and the work is performed. A method for managing a circuit board processing apparatus, wherein the display of the work content is changed when a person finishes the work based on the display content.
際に、作業者への作業内容を説明するガイダンスを表示
させる回路基板加工装置の管理方法であって、 メンテナンス作業内容を表示して、前記作業者が前記表
示内容に基づいて行う作業が正常に終了したときに、前
記作業者が、前記表示された作業内容通りの作業を正常
に終了したか否かを判定して、正常に終了していない場
合に作業者への報知を行うことを特徴とする回路基板加
工装置の管理方法。2. A method for managing a circuit board processing apparatus, which displays guidance for explaining an operation content to an operator when performing maintenance on the circuit board processing apparatus, the maintenance operation content is displayed, and the operation is performed. When the work done by the worker based on the displayed contents is normally completed, it is judged whether the worker has normally completed the work according to the displayed work contents, and the work is completed normally. A method for managing a circuit board processing apparatus, characterized in that a worker is notified when there is no such information.
業内容を説明するガイダンスが表示される回路基板加工
装置であって、 前記作業内容のガイダンスが表示される表示手段と、 作業者のメンテナンス動作を検出する動作検出手段と、 前記動作検出手段からの検出結果に基づいて、前記作業
者が前記ガイダンス通りの作業を実行したか否かを判定
する動作判定手段と、 前記動作判定手段が前記ガイダンス通りの作業を正常に
終了していないと判定したときに前記作業者に対して報
知する報知手段とを備えたことを特徴とする回路基板加
工装置。3. A circuit board processing apparatus for displaying a guidance for explaining a work content to an operator when performing maintenance, the display means displaying the work content guidance, and a maintenance for the operator. A motion detection means for detecting a motion, a motion determination means for determining whether or not the worker has performed a work according to the guidance, based on a detection result from the motion detection means, and the motion determination means A circuit board processing apparatus comprising: a notifying unit for notifying the worker when it is determined that the work according to the guidance has not been normally completed.
ることで報知することを特徴とする請求項3に記載の回
路基板加工装置。4. The circuit board processing apparatus according to claim 3, wherein the notifying unit notifies by displaying on the display unit.
板に実装する部品実装装置であることを特徴とする請求
項3又は請求項4記載の回路基板加工装置。5. The circuit board processing apparatus according to claim 3, wherein the circuit board processing apparatus is a component mounting apparatus for mounting a component on a circuit board.
路基板に塗布する粘性流体塗布装置であることを特徴と
する請求項3又は請求項4記載の回路基板加工装置。6. The circuit board processing apparatus according to claim 3 or 4, wherein the circuit board processing apparatus is a viscous fluid application apparatus for applying a viscous fluid to a circuit board.
を回路基板に印刷するクリーム半田印刷装置であること
を特徴とする請求項3又は請求項4記載の回路基板加工
装置。7. The circuit board processing apparatus according to claim 3, wherein the circuit board processing apparatus is a cream solder printing apparatus that prints cream solder on a circuit board.
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JP2021103715A (en) * | 2019-12-25 | 2021-07-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component supply system and component mounting system, and component supply method |
JP7403043B2 (en) | 2019-12-25 | 2023-12-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component supply system, component mounting system, and component supply method |
CN117293065A (en) * | 2023-11-24 | 2023-12-26 | 深圳市七彩虹禹贡科技发展有限公司 | Memory bank packaging assembly and manufacturing method thereof |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP4034546B2 (en) | 2008-01-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
A02 | Decision of refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070926 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071025 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A072 | Dismissal of procedure [no reply to invitation to correct request for examination] |
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A072 | Dismissal of procedure [no reply to invitation to correct request for examination] |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111102 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121102 Year of fee payment: 5 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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