JP3737923B2 - Component mounting apparatus and component mounting method - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、実装基板上に各種電子部品を実装する部品実装装置及び部品実装方法に関し、更に言えば、自動実装モードとは別に、特殊部品等の特定用途に対応する手付け実装モード機能を備えた部品実装装置とその部品実装方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
以下、従来の部品実装装置について説明する。
【0003】
図1は上記部品実装装置の平面図で、図1において、部品実装装置1の基台2上にAビーム3及びBビーム4のY方向への移動を案内する一対のレール5が配置されている。Aビーム3及びBビーム4はX方向に長く、この長手方向に沿って装着ヘッド7,8がそれぞれ移動可能に配設されている。従って、前記装着ヘッド7,8は、XY方向に移動可能になされている。
【0004】
また、A側Y軸モータ10により回転されるボールネジ軸11がAビーム3に固定された図示しないナットに螺合しており、このAビーム3はボールネジ軸11の回転によりレール5に沿って移動可能である。Bビーム4は同様な構造のボールネジ軸12がB側Y軸モータ14により回転されることで、レール5に沿って移動する。
【0005】
更に、基台2の図1における上方及び下方の位置には、それぞれ部品供給部が形成され、この部品供給部では種々の電子部品15を供給する部品供給装置16が搭載されている。尚、部品供給装置16には、いわゆるテープ供給方式の部品供給装置やスティック供給方式の部品供給装置やトレイ供給方式の部品供給装置等がある。
【0006】
そして、前記装着ヘッド7,8は、各部品供給装置16から真空吸着により取り出した電子部品15をプリント基板18の所望の位置に搬送して実装するものである。
【0007】
また、前記プリント基板18は、基台2上に設置された搬送コンベア20により搬送され、所定の作業ステージ位置で図示しない固定機構により位置決め固定される。
【0008】
更に、前記部品供給装置16から取り出された電子部品15は部品認識カメラ21により、その装着ヘッド7,8に対する吸着位置ずれ状況、部品落下状況等が認識される。
【0009】
また、前記基台2にはノズルストッカ22が設置されており、前記装着ヘッド7,8に自動交換可能に取り付けられる吸着ノズル24(図示した当該装着ヘッド7,8のそれぞれに付された一対の黒丸が、それに相当する。図10に前記部品15を吸着した状態を示している。)が用意されている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
以上説明したように上記部品実装装置では、例えばテープフィーダ等により供給される電子部品を吸着ノズル24で順次吸着した状態で、当該吸着ノズル24をプリント基板18上まで移動させて、当該部品をプリント基板18上の実装箇所に自動実装していた。
【0011】
ここで、試作ラインにおいては、充分な部品数が確保されないのが普通である。例えば、テーピング部品では、試作ロット分の数点供給であり、上記テープフィーダに装填可能なテープ長さが確保されないのが実状である。
【0012】
このような状態で、上記部品実装装置を使用する場合、部品のセッティングが困難故に運転不可となる場合、また部品セッティングのために要する段取時間が大きなウエイトを占めてしまい、非常に効率が悪くなってしまうといった問題があった。
【0013】
【課題を解決するための手段】
そこで、上記課題に鑑み本発明の部品実装装置及び部品実装方法は、特殊用途に対応し、部品取出しノズルを所望位置まで移動させ、その位置で部品が部品取出しノズルに手付けされるまで当該部品取出しノズルの移動を停止させ、前記部品が手付けされた前記部品取出しノズルを移動させ、前記部品を実装基板上に実装する手付け実装を実行させる制御手段を具備し、当該制御手段により自動実装動作とは別に、特殊用途に対応する手付け実装動作を可能にしたことを特徴とする。
【0014】
また、本発明の部品実装装置及び部品実装方法は、各種操作画面を表示する表示手段を具備し、部品取出しノズルを所望位置まで移動させ、その位置で部品が部品取出しノズルに手付けされるまで当該部品取出しノズルの移動を停止させ、前記部品が手付けされた前記部品取出しノズルを移動させ、前記部品を実装基板上に実装する特殊用途に対応する手付け実装動作を可能にする設定画面を表示させ、当該設定画面上での設定操作に基づいて手付け実装作業を実行させることを特徴とする。
【0015】
更に、本発明の部品実装装置及び部品実装方法は、自動実装プログラム及び自動実装動作とは別に特殊用途に対応し、前記部品取出しノズルを所望位置まで移動させ、その位置で部品が部品取出しノズルに手付けされるまで当該部品取出しノズルの移動を停止させ、前記部品が手付けされた前記部品取出しノズルを移動させ、前記部品を実装基板上に実装する手付け実装のプログラムを記憶する記憶手段と、当該記憶手段に記憶されている両プログラムの内、所望のプログラムを選択する選択手段と、当該選択手段により選択された所望のプログラムに基づいて自動実装あるいは手付け実装を実行させる制御手段とを具備し、前記選択手段を介して記憶手段に記憶された自動実装プログラム及び手付け実装プログラムの内、所望のプログラムを選択し、前記制御手段を介して当該選択手段により選択された所望のプログラムに基づいて自動実装あるいは手付け実装を実行させるようにしたことを特徴とする。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の部品実装装置及び部品実装方法に係る一実施形態について図面を参照しながら説明する。
【0018】
ここで、本発明の特徴は、図1に示すように複数個の装着ヘッド7,8にそれぞれ複数の吸着ノズル24(図10参照)が装着され、当該吸着ノズル24で吸着した電子部品15を順次プリント基板上の実装箇所に実装する部品実装装置及び部品実装方法において、自動実装動作とは別に、例えば試作ライン等における充分な部品供給点数が確保されずに、装置への部品のセッティングが不可能、あるいは部品のセッティングに要する段取作業が煩雑となるような特殊用途に対応して、そのような部品の手付け実装(作業者が直接、吸着ノズル24に部品15を手付け吸着させ、その後、通常の部品自動実装)動作を可能にしたことである。
【0019】
尚、部品実装装置本体の外観構成は、図1に示すものと同等であり、重複する説明を避けるために同符号を付して説明を省略するが、本発明の特徴と為す構成は、詳しくは後述するが通常の生産運転時の自動実装動作の他に、上述した特殊用途に対応する手付け実装動作を可能にする設定メニューを追加したものである。そして、図8に示すように記憶手段(RAM30,ROM31等)に記憶させた自動実装動作プログラムと、手付け実装動作プログラムとを表示手段(CRT33)の表示画面上で選択し、当該設定画面上で設定された内容に基づいて、制御手段(CPU32)により自動実装動作、あるいは手付け実装動作を実行させる機能を具備させたことにある。
【0020】
以下、図8に示す各種回路構成について説明しながら、上記設定メニューについて説明する。
【0021】
先ず、部品実装装置本体に搭載されたCRT33の画面上に取り付けられたタッチパネル画面に「初期画面」を表示させる(図2参照)。
【0022】
この「初期画面」には、「生産運転」、「段取作業」、「データ編集」、「装置メンテナンス」、「環境設定」の各操作タッチキーが準備されている。そして、この画面上で、例えば「生産運転」の操作タッチキーをタッチすれば、生産運転が開始され、自動実装作業が実行される。
【0023】
また、この「初期画面」上の「データ編集」の操作タッチキーをタッチし、当該「データ編集」の画面を表示させる(図3参照)。
【0024】
この「データ編集」の画面には、「パターンプログラム」、「装置設定データ」、「運転パラメータ」、「オフセットデータ」、「テスト運転データ」、「部品ライブラリデータ」、「ノズル配置データ」、「ノズルタイプデータ」、「ノズル手付け指定データ」の各操作タッチキーが表示される。この画面上で、編集するデータを選択する。
【0025】
ここで、装着作業に係る各種データの設定について説明すると、上記「データ編集」の画面上で「パターンプログラム」の操作タッチキーをタッチすることで、「パターンプログラム」の画面が表示され(図示せず)、この中に、図4に示すような「装着データ」の入力画面を表示させるタッチキーが存在する。図4では、既に実装作業に係る装着データが入力されている。尚、この装着データは、装着ステップ毎に、どういう種類(どのテープフィーダ(FDR)内)の部品15をプリント基板18上のどこに(座標X,Y)、どういう方向(角度Z)で、実装するかを示すデータである。
【0026】
ここで、FDR番号が、101番〜110番までは、装置に実在する部品設置FDR番号で、100番未満の番号は、装置にはない架空のFDR番号である。従って、図4に示す装着データでは、ステップ番号(P−NO)の0004,0005のFDR:001,FDR:002が、この架空のFDR番号で、後述する手付け対応部品であることを示すデータとなる。
【0027】
また、上記「パターンプログラム」の画面中に、図5に示すような「部品配置データ」の入力画面を表示させるタッチキーが存在する。図5では、既に部品配置に関するデータが入力されている。尚、この部品配置データは上記装着データと関連付けるもので、当該装着データ内の各FDR番号(各テープフィーダ内)に、どういう部品(部品ID)を設置するかを示すデータである。
【0028】
更に、上記「パターンプログラム」の画面中に、図6に示すような「部品ライブラリデータ」の入力画面を表示させるタッチキーが存在する。図6では、既に部品ライブラリに関するデータが入力されている。尚、この部品ライブラリデータは部品毎に、その部品の特徴(例えば、部品寸法、部品厚み)、ハンドリング速度、認識データ、また使用ノズル等の各種データ細目を設定するデータで、このデータを基に部品ハンドリング制御、部品認識等が実行される。
【0029】
そして、これらの各種データは、図8に示す記憶手段としてのRAM30やROM31内に記憶されている。尚、図8において、32は制御手段としてのCPUで、36はI/Oで、当該I/O36を介してRAM31,ROM32,CPU32,CRT33,駆動回路34,ブザー35等は接続されている。
【0030】
以下、動作について説明する。
【0031】
作業者による各種段取作業が終了した後、装置側の「始動」ボタン(不図示)を押して部品実装装置1による自動実装作業を開始させる。即ち、装着データ内に入力されている装着ステップ順に、部品吸着(吸着ノズル24による部品供給装置16内の部品15の取り出し)、部品認識(認識カメラ21による吸着ノズル24に吸着された部品の有無、姿勢等の認識)、部品位置補正(認識結果を加味した装着方向(角度Z)への位置補正)、そして部品実装(プリント基板18上の指定座標(X,Y)位置に角度Zで実装)が繰り返される。
【0032】
そして、装置1に実際に設置されたフィーダ部品は、実在するFDR番号か否かで判定され、上記した装着データでは、装着ステップ0001〜0003までは自動実装運転が行われ、装着ステップ0004で架空FDR番号001の処理に入った時点で、手付け実装運転に移行する。
【0033】
以下、上記自動実装運転から手付け実装運転への移行の流れについて図9に示す動作フロー図等を参照しながら説明する。
【0034】
先ず、図9において、生産運転が開始されると、ステップカウンタが初期化され、当該ステップカウンタが「1」歩進される。
【0035】
続いて、装着データ内のFDR番号がチェックされ、当該FDR番号が実在する番号か否か判定される。この場合、装着ステップ0001であるから、実在するFDR番号であり、以下に従って、生産運転が実行される。
【0036】
即ち、該当するFDR番号のフィーダ(FDR)部品を収納した部品供給装置16内のテープフィーダ位置まで、所望の装着ヘッド(吸着ノズル14)が移動して行き、その位置で所望の部品15を吸着する。
【0037】
次に、前記部品15を吸着した吸着ノズル14が認識カメラ21上に移動し、そこで当該部品15の有無、姿勢等を認識する。
【0038】
更に、その認識結果に基づいて、駆動回路34を介して吸着ノズル14をX,Y,Z(回転)に駆動させて、当該部品15姿勢を実装箇所に合わせて補正する。
【0039】
続いて、プリント基板18上の実装箇所に当該部品15を実装する。
【0040】
そして、コントロールコマンドCがE(終了)か否か判定し、この場合にはE(終了)ではないから、次の装着ステップ0002に移る。
【0041】
以下、同様に装着ステップ0003までの実装作業が完了したら、装着ステップ0004の実装作業に移る。当該装着ステップ0004の実装作業は、上述したように本発明の特徴である、架空FDR番号に相当し、当然のことながらFDR番号の判定結果は、架空のものと判定される。
【0042】
従って、今までの動作説明と異なり、以下の動作に移行される。即ち、手付け位置に装着ヘッド(吸着ノズル14)が移動し、当該吸着ノズル14は、その位置で真空吸引状態を保ちながら移動を停止する。尚、手付け位置としては、作業者による部品手付けが行い易い場所であれば良く、例えば隣り合う部品供給装置16同士の中間位置等が考えられる。
【0043】
そして、作業者は、この手付け位置に待機している吸着ノズル14に所望の部品15を手付けする。このとき、「生産運転」の画面は、図7に示すような手付け実行案内である「部品手付けモード」の画面に切り替わる。
【0044】
従って、作業者は、当該「部品手付けモード」の画面上に表示された手付け対応(部品ID:QFP304)の部品15を、同じく表示されたAビーム3の装着ヘッド7(ヘッド(1)側)のノズル24に吸着させる。そして、手付け吸着が完了したら、画面上の「完了」タッチキーをタッチした後、装置側の「始動」ボタンを押して再始動させる。
【0045】
このように本実施形態では、手付け実行案内を画面表示させることで、作業者に手付け実装作業を促しているが、例えば、音声案内等により上記手付け実装作業を実行させるようにしても良い。
【0046】
その後は、上述したようにして、部品15を吸着した吸着ノズル14が認識カメラ21上に移動し、そこで当該部品15の有無、姿勢等を認識する。
【0047】
更に、その認識結果に基づいて、駆動回路34を介して吸着ノズル14をX,Y,Z(回転)に駆動させて、当該部品15姿勢を実装箇所に合わせて補正する。
【0048】
続いて、プリント基板18上の実装箇所に当該部品15を実装する。
【0049】
そして、コントロールコマンドCがE(終了)か否か判定し、この場合にはE(終了)ではないから、次の装着ステップ0005に移る。
【0050】
以下、同様にして自動実装運転あるいは手付け実装運転が実行されて、コントロールコマンドCがE(終了)となる装着ステップ0007で、本部品実装装置1による部品実装作業が終了する。
【0051】
以下、部品実装作業における図1に示す部品実装装置1の各構成部の動作説明をすると、先ず、作業テーブル位置にプリント基板18が搬送コンベア20により搬送され、固定機構により位置決め固定される。
【0052】
続いて、前記装着ヘッド7,8が、所望の部品供給装置16の電子部品取り出し位置までXY移動して行き、そこで電子部品15の上面まで下降して吸着ノズル24の先端で電子部品15を吸着する。尚、前記部品供給装置16は、電子部品をテープ収納して成る、いわゆるテープカセットフィーダ方式の部品供給装置を一例として紹介しているが、いわゆるトレイ上に電子部品を載置するトレイフィーダ方式の部品供給装置や、スティック内に電子部品を収納したスティックフィーダ方式の部品供給装置であっても良い。
【0053】
そして、再び装着ヘッド7,8が上昇して吸着ノズル24の先端で電子部品15を吸着保持した状態で、部品認識カメラ21上方までXY移動して行き、そこで、その装着ヘッド7,8(吸着ノズル24)に対する吸着位置ずれ状況、部品落下状況を認識する。
【0054】
以下、異常なしとして説明を続けるが、もし、異常が発見された場合には、その異常状況に合わせて対処する。即ち、例えば吸着位置ずれ異常であれば、その電子部品15を排出した後、再度吸着作業に戻るように、また、例えば部品落下異常であれば、直ちに吸着作業に戻るように制御させれば良い。更に言えば、装置を異常停止させると共に、ブザー35等を介して異常報知して作業者に報知させるようなものでも良い。
【0055】
以下、異常なしとして説明を続けるが、前記装着ヘッド7,8がプリント基板18の所望の電極パッド(予め、接着剤、半田等が塗布されている。)上までXY移動し、そこで下降して電極パッド上に電子部品15を実装する。以下、上記作業が繰り返された後、半田をリフローすることで、プリント基板18上に各電子部品15が接続される。
【0056】
尚、本実施形態では、プリント基板18上の実装箇所に電子部品15を吸着した装着ヘッド7,8がXY移動する、いわゆるXYロボ式の部品実装装置について説明したが、これに限らず、回転可能な回転盤の裏面に放射状に複数個の装着ヘッドを設置して成る、いわゆるロータリーテーブル式の部品実装装置に適用しても良い。
【0057】
【発明の効果】
本発明によれば、特殊用途に対応し、部品取出しノズルを所望位置まで移動させ、その位置で部品が部品取出しノズルに手付けされるまで当該部品取出しノズルの移動を停止させ、前記部品が手付けされた前記部品取出しノズルを移動させ、前記部品を実装基板上に実装する手付け実装を実行させる制御手段を具備し、当該制御手段により自動実装動作とは別に、特殊用途に対応する手付け実装動作を可能にしたことにより、従来、部品のセッティングが困難故に運転不可となっていた場合、また部品セッティングのために要する段取時間が大きなウエイトを占めてしまい、非常に効率が悪くなっていた場合等の問題を解決することができる。
【0058】
特に、試作ラインにおいて、フィーダに装填可能なテープ長さが確保されないような、短いテーピング部品等であっても、手付け実装環境を提供することで、装置の運転を可能にすることができる。
【0059】
また、仕上げ基板枚数が1枚や数枚と少ない場合に、テーピング部品を装置にセッティングする段取作業によるロスが問題となる場合、故意に、手付け実装を選択することで作業効率の向上が見込める。
【0060】
更に言えば、自動実装動作モードと手付け実装動作モードという、今までになかった2つの動作モードの混在化が図れるため、部品実装装置の応用範囲が広がる。
【0061】
また、本発明では、各種操作画面を表示する表示手段の画面上に自動実装動作とは別に、特殊用途に対応し、部品取出しノズルを所望位置まで移動させ、その位置で部品が部品取出しノズルに手付けされるまで当該部品取出しノズルの移動を停止させ、部品が手付けされた部品取出しノズルを移動させ、部品を実装基板上に実装する手付け実装動作を可能にする設定画面を表示させ、当該設定画面上での簡易な設定操作に基づいて手付け実装作業を実行させることができる。
【0062】
また、手付け実装動作を行う際には、表示手段の画面上に手付け実行案内を表示させ、この表示画面上の指示に従って、作業者は手付け実装することができるため、作業ミスが抑止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の部品実装装置を示す平面図である。
【図2】本発明の一実施形態の部品実装装置に関する「初期画面」の画面を表示したCRT画面を示す図である。
【図3】本発明の一実施形態の部品実装装置に関する「データ編集」の画面を表示したCRT画面を示す図である。
【図4】本発明の一実施形態の部品実装装置に関する「装着データ」の画面を表示したCRT画面を示す図である。
【図5】本発明の一実施形態の部品実装装置に関する「部品配置データ」の画面を表示したCRT画面を示す図である。
【図6】本発明の一実施形態の部品実装装置に関する「部品ライブラリデータ」の画面を表示したCRT画面を示す図である。
【図7】本発明の一実施形態の部品実装装置に関する「部品手付けモード」の画面を表示したCRT画面を示す図である。
【図8】本発明の一実施形態の部品実装装置に関する回路構成図である。
【図9】本発明の一実施形態の部品実装装置に関する動作フロー図である。
【図10】本発明の部品実装装置に用いられるノズル形状を示す側面図である。
【符号の説明】
1 部品実装装置
3 Aビーム
4 Bビーム
7 装着ヘッド
8 装着ヘッド
15 電子部品
24 ノズル
30 RAM
31 ROM
32 CPU
33 CRT
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a component mounting apparatus and component mounting method for mounting various electronic components on a mounting board, and more specifically, provided with a manual mounting mode function corresponding to a specific application such as a special component, in addition to the automatic mounting mode. The present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method thereof.
[0002]
[Prior art]
Hereinafter, a conventional component mounting apparatus will be described.
[0003]
FIG. 1 is a plan view of the component mounting apparatus. In FIG. 1, a pair of rails 5 for guiding the movement of the A beam 3 and the B beam 4 in the Y direction are arranged on a base 2 of the component mounting apparatus 1. Yes. The A beam 3 and the B beam 4 are long in the X direction, and the mounting heads 7 and 8 are movably disposed along the longitudinal direction. Therefore, the mounting heads 7 and 8 are movable in the XY directions.
[0004]
A ball screw shaft 11 rotated by the A side Y-axis motor 10 is screwed into a nut (not shown) fixed to the A beam 3, and the A beam 3 moves along the rail 5 by the rotation of the ball screw shaft 11. Is possible. The B beam 4 moves along the rail 5 when the ball screw shaft 12 having the same structure is rotated by the B side Y axis motor 14.
[0005]
Furthermore, component supply units are formed at positions above and below the base 2 in FIG. 1, and a component supply device 16 for supplying various electronic components 15 is mounted on the component supply unit. The component supply device 16 includes a so-called tape supply type component supply device, a stick supply type component supply device, a tray supply type component supply device, and the like.
[0006]
The mounting heads 7 and 8 are for transporting and mounting the electronic component 15 taken out from each component supply device 16 by vacuum suction to a desired position on the printed circuit board 18.
[0007]
The printed circuit board 18 is transported by a transport conveyor 20 installed on the base 2 and positioned and fixed by a fixing mechanism (not shown) at a predetermined work stage position.
[0008]
Further, the electronic component 15 taken out from the component supply device 16 is recognized by the component recognition camera 21 in terms of the suction position deviation state, the component dropping state, etc. with respect to the mounting heads 7 and 8.
[0009]
Further, a nozzle stocker 22 is installed on the base 2, and a suction nozzle 24 (a pair of attachment heads 7, 8 shown in the drawing) attached to the mounting heads 7, 8 so as to be automatically replaceable. A black circle corresponds to this, and a state in which the component 15 is adsorbed is shown in FIG.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the component mounting apparatus described above, for example, electronic components supplied by a tape feeder or the like are sequentially sucked by the suction nozzle 24, and the suction nozzle 24 is moved to the printed circuit board 18 to print the component. It was automatically mounted on the mounting location on the substrate 18.
[0011]
Here, it is normal that a sufficient number of parts is not ensured in the prototype line. For example, taping parts are supplied at several points for the trial lot, and the actual situation is that the tape length that can be loaded into the tape feeder is not secured.
[0012]
In such a state, when using the above component mounting apparatus, it becomes impossible to operate because the setting of the component is difficult, and the setup time required for setting the component occupies a large weight, which is very inefficient. There was a problem of becoming.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
Therefore, in view of the above problems, the component mounting apparatus and the component mounting method of the present invention correspond to special applications, move the component extraction nozzle to a desired position, and remove the component until the component is handed to the component extraction nozzle at that position. Control means for stopping the movement of the nozzle, moving the component pick-up nozzle on which the component has been hand- operated, and performing manual mounting for mounting the component on a mounting board, and automatic mounting operation by the control means Another feature is that manual mounting operation corresponding to special applications is enabled.
[0014]
In addition, the component mounting apparatus and the component mounting method of the present invention include display means for displaying various operation screens, move the component take-out nozzle to a desired position, and until the component is handed to the component take-out nozzle at that position. Stop the movement of the component take-out nozzle, move the component take-out nozzle on which the component is manually attached, and display a setting screen that enables a manual mounting operation corresponding to a special application for mounting the component on a mounting board . A manual mounting operation is executed based on a setting operation on the setting screen.
[0015]
Furthermore, the component mounting apparatus and the component mounting method of the present invention correspond to special applications separately from the automatic mounting program and the automatic mounting operation, and move the component extraction nozzle to a desired position, and the component becomes the component extraction nozzle at that position. Storage means for storing a manual mounting program for stopping the movement of the component extraction nozzle until the component is manually attached, moving the component extraction nozzle with the component manually applied, and mounting the component on a mounting board; Selecting means for selecting a desired program out of both programs stored in the means, and control means for executing automatic mounting or manual mounting based on the desired program selected by the selecting means, Desired program among automatic mounting program and manual mounting program stored in storage means via selection means Selected, characterized in that so as to perform the automatic mounting or earnest money it implemented based on the desired program selected by the selection means via the control means.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment according to a component mounting apparatus and a component mounting method of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0018]
Here, the feature of the present invention is that a plurality of suction nozzles 24 (see FIG. 10) are mounted on a plurality of mounting heads 7 and 8 as shown in FIG. In a component mounting apparatus and a component mounting method that are sequentially mounted on mounting locations on a printed circuit board, apart from automatic mounting operations, for example, a sufficient number of component supply points in a prototype line or the like cannot be secured, and setting of components on the apparatus is not possible. Corresponding to special applications where the setup work required for setting the components is complicated, manual mounting of such components (the operator directly sucks the component 15 by the suction nozzle 24, The normal component automatic mounting) operation has been made possible.
[0019]
The external configuration of the component mounting apparatus main body is the same as that shown in FIG. 1, and the same reference numerals are given to avoid redundant description, and description thereof is omitted. However, the configuration that is the feature of the present invention is detailed. As will be described later, in addition to the automatic mounting operation during normal production operation, a setting menu for enabling manual mounting operation corresponding to the above-described special application is added. Then, as shown in FIG. 8, the automatic mounting operation program and the manual mounting operation program stored in the storage means (RAM 30, ROM 31, etc.) are selected on the display screen of the display means (CRT 33), and on the setting screen. The control means (CPU 32) has a function of executing an automatic mounting operation or a manual mounting operation based on the set contents.
[0020]
Hereinafter, the setting menu will be described while describing various circuit configurations shown in FIG.
[0021]
First, an “initial screen” is displayed on the touch panel screen attached on the screen of the CRT 33 mounted on the component mounting apparatus main body (see FIG. 2).
[0022]
In this “initial screen”, operation touch keys for “production operation”, “setup operation”, “data editing”, “apparatus maintenance”, and “environment setting” are prepared. Then, for example, if an operation touch key “production operation” is touched on this screen, the production operation is started and the automatic mounting operation is executed.
[0023]
Further, the “data editing” operation touch key on the “initial screen” is touched to display the “data editing” screen (see FIG. 3).
[0024]
On this “Data Edit” screen, “Pattern Program”, “Device Setting Data”, “Operation Parameter”, “Offset Data”, “Test Operation Data”, “Part Library Data”, “Nozzle Arrangement Data”, “ The operation touch keys “nozzle type data” and “nozzle manual specification data” are displayed. Select the data to be edited on this screen.
[0025]
Here, the setting of various data related to the mounting work will be described. By touching the operation touch key of “Pattern Program” on the “Data Edit” screen, the “Pattern Program” screen is displayed (not shown). In this case, there are touch keys for displaying an input screen of “mounting data” as shown in FIG. In FIG. 4, mounting data relating to mounting work has already been input. In this mounting data, for each mounting step, what type (in which tape feeder (FDR)) of the component 15 is mounted on the printed circuit board 18 where (coordinate X, Y) and in what direction (angle Z). It is data indicating that.
[0026]
Here, the FDR numbers 101 to 110 are component-installed FDR numbers that actually exist in the apparatus, and numbers less than 100 are fictitious FDR numbers that do not exist in the apparatus. Therefore, in the mounting data shown in FIG. 4, FDR: 001 and FDR: 002 of step numbers (P-NO) 0004 and 0005 are the fictitious FDR numbers and data indicating that it is a hand-compatible component described later. Become.
[0027]
In addition, a touch key for displaying an input screen for “component arrangement data” as shown in FIG. 5 is present in the “pattern program” screen. In FIG. 5, data relating to component placement has already been input. The component arrangement data is associated with the mounting data and is data indicating what component (component ID) is to be installed at each FDR number (within each tape feeder) in the mounting data.
[0028]
Further, a touch key for displaying an input screen for “component library data” as shown in FIG. 6 exists in the screen of the “pattern program”. In FIG. 6, data related to the parts library has already been input. This part library data is data for setting various data details such as the characteristics of each part (for example, part dimensions, part thickness), handling speed, recognition data, and used nozzles. Component handling control, component recognition, etc. are executed.
[0029]
These various data are stored in the RAM 30 or ROM 31 as storage means shown in FIG. In FIG. 8, 32 is a CPU as a control means, 36 is an I / O, and the RAM 31, ROM 32, CPU 32, CRT 33, drive circuit 34, buzzer 35, etc. are connected via the I / O 36.
[0030]
The operation will be described below.
[0031]
After the various setup operations by the operator are completed, an automatic start operation by the component mounting apparatus 1 is started by pressing a “start” button (not shown) on the apparatus side. That is, in the order of the mounting steps input in the mounting data, component suction (removal of the component 15 in the component supply device 16 by the suction nozzle 24), component recognition (presence / absence of components sucked by the suction nozzle 24 by the recognition camera 21) , Recognition of posture, etc.), component position correction (position correction in the mounting direction (angle Z) taking the recognition result into account), and component mounting (mounted at specified coordinate (X, Y) position on printed circuit board 18 at angle Z) ) Is repeated.
[0032]
The feeder part actually installed in the apparatus 1 is determined based on whether or not it is an actual FDR number. With the above-described mounting data, automatic mounting operation is performed from mounting steps 0001 to 0003. When the process of FDR number 001 is entered, it shifts to manual mounting operation.
[0033]
Hereinafter, the flow of transition from the automatic mounting operation to the manual mounting operation will be described with reference to an operation flowchart shown in FIG.
[0034]
First, in FIG. 9, when the production operation is started, the step counter is initialized and the step counter is incremented by “1”.
[0035]
Subsequently, the FDR number in the mounting data is checked to determine whether or not the FDR number is an actual number. In this case, since it is the mounting step 0001, it is an existing FDR number, and the production operation is executed according to the following.
[0036]
That is, the desired mounting head (suction nozzle 14) moves to the position of the tape feeder in the component feeder 16 that stores the feeder (FDR) component of the corresponding FDR number, and the desired component 15 is sucked at that position. To do.
[0037]
Next, the suction nozzle 14 that sucks the component 15 moves onto the recognition camera 21, and recognizes the presence / absence, posture, etc. of the component 15 there.
[0038]
Further, based on the recognition result, the suction nozzle 14 is driven to X, Y, Z (rotation) via the drive circuit 34, and the posture of the component 15 is corrected according to the mounting location.
[0039]
Subsequently, the component 15 is mounted at a mounting location on the printed circuit board 18.
[0040]
Then, it is determined whether or not the control command C is E (end). In this case, since it is not E (end), the process proceeds to the next mounting step 0002.
[0041]
Similarly, when the mounting operation up to the mounting step 0003 is completed, the mounting operation of the mounting step 0004 is started. The mounting operation of the mounting step 0004 corresponds to an aerial FDR number, which is a feature of the present invention as described above. Naturally, the determination result of the FDR number is determined to be an aerial one.
[0042]
Therefore, unlike the operation description so far, the operation is shifted to the following operation. That is, the mounting head (suction nozzle 14) is moved to the hand position, and the suction nozzle 14 stops moving while maintaining the vacuum suction state at that position. It should be noted that the handing position may be a place where the parts can be easily handed by an operator. For example, an intermediate position between the adjacent parts supplying devices 16 may be considered.
[0043]
Then, the operator manually attaches the desired component 15 to the suction nozzle 14 that is standing by at the handing position. At this time, the “production operation” screen is switched to a “parts manual mode” screen which is a manual execution guide as shown in FIG.
[0044]
Therefore, the operator uses the mounting head 7 (head (1) side) of the A beam 3 displayed on the component 15 corresponding to the manual display (component ID: QFP 304) displayed on the screen of the “component manual mode”. It is made to adsorb | suck to the nozzle 24. When the manual suction is completed, the “complete” touch key on the screen is touched, and then the “start” button on the apparatus side is pressed to restart.
[0045]
As described above, in this embodiment, the manual execution guidance is displayed on the screen to prompt the operator to perform the manual mounting work. However, for example, the manual mounting work may be executed by voice guidance or the like.
[0046]
After that, as described above, the suction nozzle 14 that sucks the component 15 moves onto the recognition camera 21 and recognizes the presence, posture, etc. of the component 15 there.
[0047]
Further, based on the recognition result, the suction nozzle 14 is driven to X, Y, Z (rotation) via the drive circuit 34, and the posture of the component 15 is corrected according to the mounting location.
[0048]
Subsequently, the component 15 is mounted at a mounting location on the printed circuit board 18.
[0049]
Then, it is determined whether or not the control command C is E (end). In this case, since it is not E (end), the process proceeds to the next mounting step 0005.
[0050]
Thereafter, the automatic mounting operation or the manual mounting operation is executed in the same manner, and the component mounting operation by the component mounting apparatus 1 is completed in the mounting step 0007 in which the control command C becomes E (end).
[0051]
Hereinafter, the operation of each component of the component mounting apparatus 1 shown in FIG. 1 in the component mounting operation will be described. First, the printed circuit board 18 is transported to the work table position by the transport conveyor 20, and is positioned and fixed by the fixing mechanism.
[0052]
Subsequently, the mounting heads 7 and 8 move XY to the electronic component take-out position of the desired component supply device 16, where they are lowered to the upper surface of the electronic component 15 and suck the electronic component 15 with the tip of the suction nozzle 24. To do. In addition, although the said component supply apparatus 16 introduces as an example the component supply apparatus of what is called a tape cassette feeder system which accommodates an electronic component in a tape, the tray feeder system of mounting an electronic component on what is called a tray. It may be a component supply device or a stick feeder type component supply device in which an electronic component is housed in a stick.
[0053]
Then, the mounting heads 7 and 8 are raised again, and the electronic component 15 is sucked and held at the tip of the suction nozzle 24 and moved XY above the component recognition camera 21, where the mounting heads 7 and 8 (suction) Recognize the position of suction position deviation and the state of component drop with respect to the nozzle 24).
[0054]
In the following, the description will be continued assuming that there is no abnormality, but if an abnormality is found, it will be dealt with according to the abnormality situation. That is, for example, if the suction position deviation is abnormal, the electronic component 15 is ejected and then returned to the suction work again. If the part drop abnormality is abnormal, for example, it may be controlled to return immediately to the suction work. . Further, the apparatus may be stopped abnormally and the operator may be notified of the abnormality via the buzzer 35 or the like.
[0055]
Hereinafter, the description will be continued assuming that there is no abnormality, but the mounting heads 7 and 8 move XY to the desired electrode pads (adhesive, solder, etc. are applied in advance) of the printed circuit board 18 and descend there. The electronic component 15 is mounted on the electrode pad. Thereafter, after the above operation is repeated, each electronic component 15 is connected to the printed circuit board 18 by reflowing the solder.
[0056]
In this embodiment, the so-called XY robot type component mounting apparatus in which the mounting heads 7 and 8 that have attracted the electronic component 15 to the mounting location on the printed board 18 move in the XY manner has been described. The present invention may also be applied to a so-called rotary table type component mounting apparatus in which a plurality of mounting heads are installed radially on the back surface of a possible turntable.
[0057]
【The invention's effect】
According to the present invention, in response to special applications, the component take-out nozzle is moved to a desired position, and the movement of the component take-out nozzle is stopped until the component is applied to the component take-out nozzle at that position, and the component is manually attached. In addition, it has a control unit that moves the component pick-up nozzle and performs manual mounting to mount the component on the mounting board. The control unit enables manual mounting operation corresponding to special applications apart from automatic mounting operation. As a result, it has been difficult to set up parts due to the difficulty of setting parts, and the setup time required for setting parts occupies a large weight, resulting in very low efficiency. The problem can be solved.
[0058]
In particular, even in the case of a short taping component or the like that does not secure a tape length that can be loaded into a feeder in a prototype line, it is possible to operate the apparatus by providing a manual mounting environment.
[0059]
In addition, when the number of finished substrates is as small as one or several, and loss due to setup work for setting taping parts in the equipment becomes a problem, it is possible to improve work efficiency by intentionally selecting manual mounting. .
[0060]
Furthermore, the application range of the component mounting apparatus is widened because two operation modes, an automatic mounting operation mode and a manual mounting operation mode, which have never existed before can be mixed.
[0061]
In addition, in the present invention, apart from automatic mounting operation on the screen of the display means for displaying various operation screens , the component removal nozzle is moved to a desired position corresponding to a special application, and the component is moved to the component removal nozzle at that position. Stops the movement of the component removal nozzle until it is manually attached, moves the component removal nozzle where the component is manually attached , displays a setting screen that enables manual mounting operation to mount the component on the mounting board, and displays the setting screen. The manual mounting operation can be executed based on the simple setting operation.
[0062]
Further, when performing the manual mounting operation, the manual execution guide is displayed on the screen of the display means, and the operator can perform the manual mounting according to the instruction on the display screen.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a CRT screen displaying an “initial screen” screen relating to the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
FIG. 3 is a diagram showing a CRT screen displaying a “data editing” screen regarding the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
FIG. 4 is a diagram showing a CRT screen displaying a “mounting data” screen regarding the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
FIG. 5 is a diagram showing a CRT screen displaying a “component arrangement data” screen regarding the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
FIG. 6 is a diagram showing a CRT screen displaying a “component library data” screen regarding the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
FIG. 7 is a diagram showing a CRT screen that displays a “component handling mode” screen regarding the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
FIG. 8 is a circuit configuration diagram relating to a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 is an operation flowchart regarding the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a side view showing a nozzle shape used in the component mounting apparatus of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus 3 A beam 4 B beam 7 Mounting head 8 Mounting head 15 Electronic component 24 Nozzle 30 RAM
31 ROM
32 CPU
33 CRT

Claims (6)

部品取出しノズルにより取出した部品を逐次実装基板上に実装する部品実装装置において、
自動実装動作とは別に特殊用途に対応し、前記部品取出しノズルを所望位置まで移動させ、その位置で部品が部品取出しノズルに手付けされるまで当該部品取出しノズルの移動を停止させ、前記部品が手付けされた前記部品取出しノズルを移動させ、前記部品を実装基板上に実装する手付け実装を実行させる制御手段を具備させたことを特徴とする部品実装装置。
In a component mounting apparatus that sequentially mounts components extracted by the component extraction nozzle on a mounting substrate,
In response to special applications, apart from the automatic mounting operation , the part take-out nozzle is moved to a desired position, and the movement of the part take-out nozzle is stopped until the part is applied to the part take-out nozzle. A component mounting apparatus comprising: control means for moving the component picking nozzle and performing manual mounting for mounting the component on a mounting board .
部品取出しノズルにより取出した部品を逐次実装基板上に実装する部品実装装置において、
各種操作画面を表示し、当該画面上に自動実装動作とは別に特殊用途に対応し、前記部品取出しノズルを所望位置まで移動させ、その位置で部品が部品取出しノズルに手付けされるまで当該部品取出しノズルの移動を停止させ、前記部品が手付けされた前記部品取出しノズルを移動させ、前記部品を実装基板上に実装する手付け実装動作を可能にする設定画面を表示する表示手段を具備させたことを特徴とする部品実装装置。
In a component mounting apparatus that sequentially mounts components extracted by the component extraction nozzle on a mounting substrate,
Various operation screens are displayed, corresponding to special applications in addition to automatic mounting operations on the screen , the part take-out nozzle is moved to a desired position, and the part is taken out until the part is applied to the part take-out nozzle at that position. And a display means for displaying a setting screen for enabling manual mounting operation for stopping the movement of the nozzle, moving the component picking nozzle on which the component has been manually mounted, and mounting the component on a mounting board. A component mounting device.
部品取出しノズルにより取出した部品を逐次実装基板上に実装する部品実装装置において、
自動実装プログラム及び自動実装動作とは別に特殊用途に対応し、前記部品取出しノズルを所望位置まで移動させ、その位置で部品が部品取出しノズルに手付けされるまで当該部品取出しノズルの移動を停止させ、前記部品が手付けされた前記部品取出しノズルを移動させ、前記部品を実装基板上に実装する手付け実装のプログラムを記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶されている両プログラムの内、所望のプログラムを選択する選択手段と、
前記選択手段により選択された所望のプログラムに基づいて自動実装あるいは手付け実装を実行させる制御手段とを具備したことを特徴とする部品実装装置。
In a component mounting apparatus that sequentially mounts components extracted by the component extraction nozzle on a mounting substrate,
Corresponding to special applications apart from the automatic mounting program and automatic mounting operation, move the component extraction nozzle to a desired position, stop the movement of the component extraction nozzle until the component is attached to the component extraction nozzle at that position, Storage means for storing a manual mounting program for moving the component picking nozzle on which the component is manually mounted and mounting the component on a mounting board;
A selection means for selecting a desired program among the two programs stored in the storage means;
A component mounting apparatus comprising control means for executing automatic mounting or manual mounting based on a desired program selected by the selection means.
部品取出しノズルにより取出した部品を逐次実装基板上に実装する部品実装方法において、
手付け実装を実行させる制御手段により自動実装動作とは別に、特殊用途に対応し、前記部品取出しノズルを所望位置まで移動させ、その位置で部品が部品取出しノズルに手付けされるまで当該部品取出しノズルの移動を停止させ、前記部品が手付けされた前記部品取出しノズルを移動させ、前記部品を実装基板上に実装する手付け実装動作を可能にすることを特徴とする部品実装方法。
In the component mounting method of sequentially mounting the components extracted by the component extraction nozzle on the mounting board,
Apart from the automatic mounting operation by the control means for executing manual mounting, the component extraction nozzle is moved to a desired position corresponding to a special application, and the component extraction nozzle of the component extraction nozzle is touched to the component extraction nozzle at that position. A component mounting method comprising: stopping a movement, moving the component picking nozzle on which the component is manually mounted, and enabling a manual mounting operation for mounting the component on a mounting board .
部品取出しノズルにより取出した部品を逐次実装基板上に実装する部品実装方法において、
各種操作画面を表示する表示手段の画面上に、自動実装動作とは別に特殊用途に対応し、前記部品取出しノズルを所望位置まで移動させ、その位置で部品が部品取出しノズルに手付けされるまで当該部品取出しノズルの移動を停止させ、前記部品が手付けされた前記部品取出しノズルを移動させ、前記部品を実装基板上に実装する手付け実装動作を可能にする設定画面を表示させ、当該設定画面上での設定操作に基づいて手付け実装作業を実行させることを特徴とする部品実装方法。
In the component mounting method of sequentially mounting the components extracted by the component extraction nozzle on the mounting board,
On the screen of the display means for displaying various operation screens, corresponding to special applications apart from the automatic mounting operation , the part takeout nozzle is moved to a desired position, and the part is applied to the part takeout nozzle at that position. Stop the movement of the component take-out nozzle, move the component take-out nozzle on which the component is manually attached, and display a setting screen that enables manual mounting operation for mounting the component on the mounting board. A component mounting method characterized in that a manual mounting operation is executed based on a setting operation.
部品取出しノズルにより取出した部品を逐次実装基板上に実装する部品実装方法において、
選択手段を介して記憶手段に記憶された自動実装プログラム及び自動実装動作とは別に特殊用途に対応し、前記部品取出しノズルを所望位置まで移動させ、その位置で部品が部品取出しノズルに手付けされるまで当該部品取出しノズルの移動を停止させ、前記部品が手付けされた前記部品取出しノズルを移動させ、前記部品を実装基板上に実装する手付け実装のプログラムの内、所望のプログラムを選択し、
制御手段を介して当該選択手段により選択された所望のプログラムに基づいて自動実装あるいは手付け実装を実行させるようにしたことを特徴とする部品実装方法。
In the component mounting method of sequentially mounting the components extracted by the component extraction nozzle on the mounting substrate,
Apart from the automatic mounting program and the automatic mounting operation stored in the storage means via the selection means, it corresponds to a special application, and the part extraction nozzle is moved to a desired position, and the part is manually attached to the part extraction nozzle at that position. Stop the movement of the component pick-up nozzle until the component pick-up nozzle is moved by hand , select a desired program from among the manual mounting programs for mounting the component on the mounting board ,
A component mounting method characterized in that automatic mounting or manual mounting is executed based on a desired program selected by the selection means via the control means.
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