JP4616703B2 - Circuit board work system - Google Patents

Circuit board work system Download PDF

Info

Publication number
JP4616703B2
JP4616703B2 JP2005164848A JP2005164848A JP4616703B2 JP 4616703 B2 JP4616703 B2 JP 4616703B2 JP 2005164848 A JP2005164848 A JP 2005164848A JP 2005164848 A JP2005164848 A JP 2005164848A JP 4616703 B2 JP4616703 B2 JP 4616703B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
electronic component
mounting
node
stop command
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2005164848A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2006339537A (en
Inventor
満 三治
美津男 今井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Machine Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2005164848A priority Critical patent/JP4616703B2/en
Priority to CN2006100817963A priority patent/CN1874671B/en
Publication of JP2006339537A publication Critical patent/JP2006339537A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4616703B2 publication Critical patent/JP4616703B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、電子部品を装着されることにより電子回路を構成する回路基板の予め定められた複数の作業部位の各々に作業を行う対回路基板作業機と、その作業機を作業プログラムに従って制御する制御装置とを含む対回路基板作業システムに関するものである。   The present invention relates to a circuit board working machine that performs work on each of a plurality of predetermined working parts of a circuit board that constitutes an electronic circuit by mounting electronic components, and controls the working machine according to a work program. The present invention relates to a circuit board working system including a control device.

下記特許文献1には、対回路基板作業システムの一種である電子部品装着システムについて、作業プログラムの妥当性を検査する技術が記載されている。電子部品装着システムは、電子部品装着機とそれを作業プログラムに従って制御する制御装置とを含み、電子部品装着機において、部品供給装置から吸着ノズルにより取り出された電子部品は、回路基板に装着される前に部品認識ステーションに載置され、撮像装置により撮像される。その結果得られた画像に基づいて、制御装置により、電子部品の向きが装着に適した向きであるかが判定される。そして、不適切な向きであった場合には、電子部品装着機が一時停止させられ、装着プログラムにおける電子部品の供給方向のデータが実際の供給方向のデータと合致するように補正される。換言すれば、装着プログラムが自動で訂正されるのである。   Patent Document 1 listed below describes a technique for examining the validity of a work program for an electronic component mounting system that is a type of a circuit board work system. An electronic component mounting system includes an electronic component mounting machine and a control device that controls the electronic component mounting machine according to a work program. In the electronic component mounting machine, an electronic component taken out from a component supply device by a suction nozzle is mounted on a circuit board. It is previously placed on the component recognition station and imaged by the imaging device. Based on the image obtained as a result, the control device determines whether the orientation of the electronic component is suitable for mounting. If the direction is inappropriate, the electronic component mounting machine is temporarily stopped and the electronic component supply direction data in the mounting program is corrected to match the actual supply direction data. In other words, the mounting program is automatically corrected.

また、下記特許文献2に、電子部品装着システムにおける電子部品の装着作業中に、電子部品装着機の作動を自動的に停止させることが記載されている。電子部品の装着作業中に、吸着ノズルにより吸着され、撮像装置により撮像された電子部品の像が不適切であった場合に、装着装置の作動を自動で停止させるのである。作動が停止させられれば、オペレータが吸着ノズルに保持されている電子部品が装着に適したものであるか否かを判断し、適したものであれば装着を指令することによって、装着可能な電子部品が無駄に廃棄されてしまうことを回避することができる。
特開2002−190698公報 特開2001−308600公報
Patent Document 2 below describes that the operation of the electronic component mounting machine is automatically stopped during the mounting operation of the electronic component in the electronic component mounting system. During the mounting operation of the electronic component, the operation of the mounting device is automatically stopped when the image of the electronic component sucked by the suction nozzle and imaged by the imaging device is inappropriate. If the operation is stopped, the operator determines whether or not the electronic component held by the suction nozzle is suitable for mounting, and if it is suitable, instructs the mounting so that the electronic device that can be mounted It can be avoided that the parts are wasted.
JP 2002-190698 A JP 2001-308600 A

本発明は、上記事情の下に、対回路基板作業機と制御装置とを含む対回路基板作業システムにおいて、作業プログラムの使い勝手の改善を課題として為されたものである。   Under the circumstances described above, the present invention has been made to improve the usability of a work program in a circuit board work system including a circuit board work machine and a control device.

本発明によって、電子部品を装着されることにより電子回路を構成する回路基板の予め定められた複数の作業部位の各々に作業を行う対回路基板作業機と、その対回路基板作業機を作業プログラムに従って制御する制御装置とを含む対回路基板作業システムであって、前記対回路基板作業機が、(1)回路基板を支持する基板支持装置と、(2)その基板支持装置に支持された回路基板の前記複数の作業部位に電子部品を装着する装着ヘッドと接着剤を塗布する塗布ヘッドとのいずれかである作業ヘッドと、(3)その作業ヘッドと前記基板支持装置とを相対移動させる相対移動装置とを備え、前記制御装置が、(a)前記作業プログラムの、前記作業ヘッドが1個の電子部品を回路基板に装着する1装着作動と回路基板の1箇所に接着剤を塗布する1塗布作動とのいずれかを制御する部分である1ブロックに、前記作業ヘッドを前記1装着作動または前記1塗布作動の途中の少なくとも1つの節点において停止させるための節点停止指令を付加可能な節点停止指令付加部と、(b)前記対回路基板作業機に前記作業プログラムの複数の前記ブロックを順次実行させ、それらブロックのいずれかが前記節点停止指令が付加されたブロックである場合に、前記対回路基板作業機をその節点において自動停止させる自動停止部とを備えた対回路基板作業システムが得られる。
また、本発明によって、電子部品を装着されることにより電子回路を構成する回路基板の予め定められた複数の作業部位の各々に作業を行う対回路基板作業機と、その対回路基板作業機を作業プログラムに従って制御する制御装置とを含む対回路基板作業システムであって、前記対回路基板作業機が、(1)回路基板を支持する基板支持装置と、(2)その基板支持装置に支持された回路基板に装着されるべき電子部品を供給する部品供給装置と、(3)下端において電子部品を吸着する吸着ノズルを有する作業ヘッドである装着ヘッドと、(4)その装着ヘッドと前記基板支持装置とを相対移動させる相対移動装置であって、(i)前記装着ヘッドと前記基板支持装置とをその基板支持装置に支持された回路基板に平行な方向に相対移動させる平行方向相対移動装置と、(ii)前記装着ヘッドを昇降させるヘッド昇降装置とを有するものと、(5)前記吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像する部品撮像装置と、(6)前記基板支持装置に支持された回路基板の基準マークを撮像するマーク撮像装置とを含む電子部品装着機であり、前記制御装置が、(a)前記装着ヘッドと前記基板支持装置とをそれらの相対移動の複数の節点から選定された2つ以上で自動停止させる節点停止指令を前記作業プログラムに付加可能な節点停止指令付加部と、(b)前記電子部品装着機に前記作業プログラムの複数のブロックを順次実行させ、それらブロックのいずれかが前記節点停止指令が付加されたブロックである場合に、前記電子部品装着機をその節点において自動停止させる自動停止部とを含み、かつ、前記節点停止指令付加部が、(a)前記マーク撮像装置が前記部品供給装置により供給される電子部品を撮像した後であってまだ電子部品に対向している供給部品撮像直後、(b)前記吸着ノズルが電子部品の吸着のために電子部品の上方に停止した吸着下降前、(c)前記吸着ノズルが下降して電子部品に接触する直前の位置にある吸着直前、(d)前記吸着ノズルが電子部品を吸着して上昇した吸着上昇後、(e)前記吸着ノズルに吸着された電子部品が前記部品撮像装置により撮像された後であってまだ部品撮像装置に対向している吸着部品撮像直後、(f)前記マーク撮像装置が前記回路基板の部品装着個所を撮像した後であってまだ部品装着個所に対向している装着個所撮像直後、(g)前記吸着ノズルが吸着した電子部品を回路基板に装着するために下降を開始する装着下降前、(h)前記吸着ノズルが下降してそれに吸着された電子部品が前記回路基板に接触する直前の位置にある装着直前、(i)前記吸着ノズルが電子部品を回路基板に装着して上昇した装着上昇後、(j)前記マーク撮像装置が前記回路基板に装着された電子部品を撮像した後であってまだ電子部品に対向している装着部品撮像直後の各節点のうちの2つ以上に対して前記停止指令としての節点停止指令を付加可能なものであることを特徴とする対回路基板作業システムが得られる。
According to the present invention, a counter circuit board working machine for performing work on each of a plurality of predetermined work parts of a circuit board constituting an electronic circuit by mounting electronic components, and a work program for the counter circuit board working machine a counter circuit board working system and a control device for controlling according to said pair circuit board working machine, (1) a substrate support apparatus for supporting a circuit board, (2) supported by the circuit on the board supporting device A work head that is one of a mounting head for mounting electronic components on the plurality of work parts of the substrate and a coating head for applying adhesive ; and (3) a relative movement of the work head and the substrate support device relative to each other. e Bei a mobile device, wherein the controller, applying adhesive to (a) of the work program, one portion of the first mounting operation and the circuit board on which the working head is mounted one electronic component on a circuit board 1 application One block is a part for controlling one of the dynamic, pressurization possible nodal stop with the node stop command for stopping at least one node in the middle of the working head of the first mounting operation or the 1 coating operation a command adding unit, in the case of (b) the pair circuit board working machine sequentially executes the plurality of the blocks of the work program, the block is one of it Love locked been added the node stop command, A counter circuit board working system including an automatic stop unit that automatically stops the counter circuit board working machine at the node is obtained.
Further, according to the present invention, there is provided a counter circuit board working machine for performing work on each of a plurality of predetermined work parts of a circuit board constituting an electronic circuit by mounting an electronic component, and the counter circuit board working machine. A circuit board working system including a control device that controls according to a work program, wherein the circuit board working machine is supported by (1) a board support device that supports the circuit board, and (2) the board support device. A component supply device for supplying electronic components to be mounted on the circuit board, (3) a mounting head that is a working head having a suction nozzle that sucks the electronic components at the lower end, and (4) the mounting head and the substrate support A relative movement device that relatively moves the device, and (i) a relative movement in a parallel direction that relatively moves the mounting head and the substrate support device in a direction parallel to a circuit board supported by the substrate support device. And (ii) a head lifting device that lifts and lowers the mounting head; (5) a component imaging device that images the electronic component sucked by the suction nozzle; and (6) supported by the substrate support device. An electronic component mounting machine including a mark imaging device that captures a reference mark of a circuit board that has been made, wherein the control device (a) moves the mounting head and the substrate support device from a plurality of nodes of their relative movement. A node stop command adding unit capable of adding to the work program a node stop command for automatically stopping at two or more selected, and (b) causing the electronic component mounting machine to sequentially execute a plurality of blocks of the work program. An automatic stop unit for automatically stopping the electronic component mounting machine at the node when any of the blocks is a block to which the node stop command is added, and the node stop command adding unit (A) After the mark imaging device has imaged the electronic component supplied by the component supply device and immediately after imaging of the supply component still facing the electronic component, (b) the suction nozzle picks up the electronic component (C) immediately before suction at a position immediately before the suction nozzle descends and comes into contact with the electronic component, (d) the suction nozzle picks up the electronic component. (E) After the picking up of the picked up component, (e) after the picked up image of the electronic component picked up by the picked up nozzle is picked up by the picked up image pickup device and is still facing the picked up image pickup device, Immediately after the imaging device has imaged the component mounting location of the circuit board and immediately after the mounting location facing the component mounting location, (g) In order to mount the electronic component adsorbed by the suction nozzle on the circuit substrate Before the descent when mounting starts, before (h) Immediately before mounting the suction nozzle is lowered and the electronic component adsorbed to the circuit board is in a position immediately before contacting the circuit board, (i) After the mounting rise when the suction nozzle is mounted on the circuit board and raised ( j) The stop command to two or more of the nodes after the mark image pickup device picks up the electronic component mounted on the circuit board and immediately after the mounted component still facing the electronic component. Thus, it is possible to add a nodal stop command as described above.

このように、対回路基板作業システムの制御装置を停止指令付加部と自動停止部とを含むものとすれば、対回路基板作業システムの使い勝手が向上する。例えば、作業プログラムの妥当性の検査ないし編集が容易になる。作業プログラムを新規に作成し、あるいは作業プログラムの一部を変更した場合に、その作業プログラムの、作業ヘッドが1個の電子部品を回路基板に装着する1装着作動と回路基板の1箇所に接着剤を塗布する1塗布作動とのいずれかを制御する部分である1ブロックに、作業ヘッドを1装着作動または1塗布作動の途中の少なくとも1つの節点において停止させるための節点停止指令を付加しておけば、あるいは新規の作業プログラムの各ブロックや、変更したブロックに基づく相対移動の複数の節点から選定された2つ以上に停止指令を付加しておけば、対回路基板作業機を所望の複数の節点で自動停止させることができ、その節点における対回路基板作業機の状態が意図した通りの状態であるか否かを目視により検査することができる。あるいは、停止状態を撮像装置に撮像させ、その結果得られた画像を利用して、停止状態が意図通りのものであるか否かを検査することができる。さらに、必要に応じて、作業プログラムの一部を変更する等の編集作業を行うこともできる。
対回路基板作業機は、作動速度を速くするほど生産性を高くすることができるのであるが、その場合、例えば、作業機が作動している状態でオペレータが作動状態を目視により検査しようとしても速過ぎて困難であり、また、作業機休止操作部を設け、所望の作動状態において休止操作部を操作して対回路基板作業機を停止させ、作動状態を検査しようとしても、高速で作動中の作業機が所望の作動状態で停止するように休止操作部を操作することが困難である。それに対し、本発明によれば、作業プログラムに節点停止指令を付加することにより、対回路基板作業機を作動の途中であって、停止を要する個所において確実に停止させることができる。節点は、作業ヘッドと基板支持装置との相対移動を停止させようとすれば、停止させることができる個所であり、例えば、作業プログラムの検査を行うことが望ましい複数の個所について設定されることにより、それら節点において対回路基板作業機が自動で停止させられ、オペレータによるプログラムの検査ないし編集が容易になる。
Thus, if the control device for the circuit board working system includes the stop command adding unit and the automatic stop unit, the usability of the circuit board working system is improved. For example, it becomes easy to check or edit the validity of the work program. When a work program is newly created or a part of the work program is changed , the work head of the work program attaches one electronic component to the circuit board and attaches it to one place on the circuit board. A node stop command for stopping the work head at at least one node in the middle of the one mounting operation or one application operation is added to one block which is a part for controlling either one application operation for applying the agent. If a stop command is added to at least two nodes selected from the relative movement based on each block of the new work program or the changed block, the desired circuit board work machine can be It is possible to automatically stop at this node, and to visually inspect whether the state of the anti-circuit board working machine at that node is as intended. . Alternatively, it is possible to cause the imaging device to capture the stop state and use the image obtained as a result to check whether the stop state is as intended. Furthermore, editing work such as changing a part of the work program can be performed as necessary.
The circuit board working machine can increase the productivity as the operating speed is increased. In this case, for example, even if the operator tries to visually check the operating state while the working machine is operating. It is too fast and difficult, and a work machine pause operation unit is provided, and the circuit board work machine is stopped by operating the pause operation unit in the desired operation state to check the operation state. It is difficult to operate the pause operation unit so that the working machine is stopped in a desired operating state. On the other hand, according to the present invention, by adding a node stop command to the work program, the circuit board work machine can be reliably stopped at a place where the stop is required during the operation. The node is a portion that can be stopped if the relative movement between the work head and the substrate support device is stopped. For example, the node is set for a plurality of locations where it is desirable to inspect the work program. The circuit board working machine is automatically stopped at these nodes, and the program can be easily inspected or edited by the operator.

発明の態様Aspects of the Invention

以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明(以下、「請求可能発明」という場合がある。請求可能発明は、特許請求の範囲に記載された発明である「本願発明」の下位概念発明や、本願発明の上位概念あるいは別概念の発明を含むこともある。)の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載,実施例の記載等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。
The following invention which is considered claimable (hereinafter referred to as "claimable invention". Claimable invention, Ru invention der described in the appended billed "present invention" The invention may include a subordinate concept invention of the present invention, a superordinate concept of the present invention, or an invention of another concept). As with the claims, each aspect is divided into sections, each section is numbered, and is described in a form that cites the numbers of other sections as necessary. This is for the purpose of facilitating the understanding of the claimable invention, and is not intended to limit the combinations of the constituent elements constituting the claimable invention to those described in the following sections. In other words, the claimable invention should be construed in consideration of the description accompanying each section, the description of the embodiments, etc., and as long as the interpretation is followed, another aspect is added to the form of each section. In addition, an aspect in which constituent elements are deleted from the aspect of each item can be an aspect of the claimable invention.

(1)電子部品を装着されることにより電子回路を構成する回路基板の予め定められた複数の作業部位の各々に作業を行う対回路基板作業機と、その対回路基板作業機を作業プログラムに従って制御する制御装置とを含む対回路基板作業システムであって、
前記制御装置が、
前記作業プログラムの複数ブロックのうちの任意のブロックに停止指令を付加可能な停止指令付加部と、
前記対回路基板作業機に前記作業プログラムの前記複数のブロックを順次実行させ、それら実行ブロックのいずれかが前記停止指令が付加されたブロックである場合に、前記対回路基板作業機をそのブロックの少なくとも1つの作動に対応する状態で自動停止させる自動停止部と
を備える対回路基板作業システム。
対回路基板作業システムには、例えば、回路基板の複数部位に電子部品を装着する電子部品装着システムや、回路基板の複数部位に接着剤をスポット状に塗布する接着剤塗布システム等が含まれる。また、作業プログラムの1ブロックは、例えば、1個の電子部品を装着するための部分としたり、一部位に接着剤を塗布するための部分としたりすることができる。
本項に記載の対回路基板作業システムにおいては、全部のブロックのうち、所望のブロックについてのみ対回路基板作業機を自動的に停止させることができ、全部のブロックについて停止させる場合に比較して、例えば、作業プログラムの検査ないし編集を迅速に行うことができる。一ブロックについて自動停止させる個所の数は単数でも複数でもよい。停止させる個所の数が単数の場合、一ブロックの作動の最初あるいは最後の1個所でもよく、途中の1個所でもよい。停止させる個所の数が複数の場合は、少なくとも1個所は作動の途中となる。
(2)前記対回路基板作業機が、
回路基板を支持する基板支持装置と、
その基板支持装置に支持された回路基板に対して作業を行う作業ヘッドと、
その作業ヘッドと前記基板支持装置とを相対移動させる相対移動装置と
を備え、前記停止指令付加部が、前記作業ヘッドと前記基板支持装置とをそれらの相対移動の複数の節点から選定された2つ以上で自動停止させる前記停止指令としての節点停止指令を前記作業プログラムに付加可能な節点停止指令付加部を有する(1)項に記載の対回路基板作業システム。
(3)前記制御装置が、前記作業プログラムに含まれる選択的作動を前記対回路基板作業機に実行させるか否かを選択する選択部と、前記作業プログラムに選択的作動を付加する作動付加部との少なくとも一方を含み、前記節点停止指令付加部が前記選択的作動にも前記節点停止指令を付加可能なものである(2)項に記載の対回路基板作業システム。
上記選択的作動の一例は、作業プログラムのテスト時には対回路基板作業システムに実行させることが望ましいが、電子回路の生産時には実行させないことが望ましい作動である。作業プログラムが適切なものであるか否かをテストするためには有効であるが、電子回路の生産時に行えば作業能率低下の原因となる作動があり、この種の作動を選択的作動とし、選択的作動にも節点および節点停止指令を付加可能とすることは、生産能率の低下を回避しつつテストの容易化を図る上で有効なのである。そのため、制御装置が選択部を含む場合は、例えば作業プログラムがテストに適したものとされ、電子回路の生産時には実行しないことが望ましい作動は実行させないことが選択される。また、制御装置が作動付加部を含む場合は、例えば作業プログラムが電子回路の生産に適したものとされ、テスト時に、実行することが望ましい作動が付加される。
(4)前記制御装置が、前記自動停止部により停止させられた前記対回路基板作業機の作動を再開させるためにオペレータにより操作される再開指令操作部を備える(1)項ないし(3)項のいずれかに記載の対回路基板作業システム。
例えば、停止状態が意図した通りの状態であるか否かを判断し、あるいは必要に応じて作業プログラムの変更を行った後、再開指令操作部を操作することにより、対回路基板作業機に作業を続行させることができる。作業プログラムの複数ブロックの妥当性検査を行うことが容易となる。
(5)前記制御装置が、前記自動停止部を、自動停止機能を果たす状態と果たさない状態とに変更するためにオペレータにより操作される状態変更操作部を備える(1)項ないし(4)項のいずれかに記載の対回路基板作業システム。
状態変更操作部の操作により、制御装置を、自動停止を含む態様と、含まない態様とで選択的に作動させることが可能となる。
状態変更操作部は、例えば、停止指令の付加の有無により自動停止機能を果たす状態と果たさない状態とに変更する操作部とされ、あるいは停止指令の付加による自動停止が実行されるモードと実行されないモードとの設定により、自動停止機能を果たす状態と果たさない状態とに変更する操作部とされる。
状態変更操作部は、作業プログラムの実行による対回路基板作業機の作動開始前に操作されるようにしても、1つのブロックの実行終了時,開始時あるいは実行途中に操作されるようにしてもよい。また、停止指令の付加に基づく対回路基板作業機の停止が、作業プログラムの検査ないし編集のために行われる場合、状態変更操作部により、自動停止部が自動停止機能を果たさない状態に変更することにより、本番の作業中には対回路基板作業機が自動停止させられないようにすることができるが、本番の作業中、例えば、設定条件が成立した場合に対回路基板作業機が自動停止させられるようにし、自動停止状態でオペレータが状態変更操作部を操作して自動停止部が自動停止機能を果たす状態にして検査等を行い得るようにし、あるいは、生産された電子回路が不良の場合等にオペレータの判断により状態変更操作部を操作して、自動停止部が自動停止機能を果たす状態にするようにしてもよい。上記設定条件は、例えば、設定量の作業が行われたこと、電子部品の吸着ミス,装着ミス,撮像結果の画像処理ミスの少なくとも1つが設定回数(1回を含む)以上発生したこと等である。
(6)前記制御装置が、前記作業プログラムの前記複数のブロックの各々を順次実行させるとともに各ブロック毎に前記対回路基板作業機を停止させるためにオペレータにより操作される1ブロック実行指令操作部を備えた(1)項ないし(5)項のいずれかに記載の対回路基板作業システム。
自動停止機能を有する制御装置に、さらに1ブロック実行指令操作部を設ければ、一層使い勝手のよいものとなる。
例えば、1ブロックの全部の作動が終了した状態で、対回路基板作業機や作業が行われた回路基板をオペレータが目視することができ、装着プログラムの検査ないし編集を行うことができる。
(7)前記制御装置が、表示画面および入力装置を備えて前記作業プログラムの編集を行う編集部を備える(1)項ないし(6)項のいずれかに記載の対回路基板作業システム。
対回路基板作業機が自動停止させられることにより、作業プログラムの編集が容易になる。
(8)前記対回路基板作業機が、その対回路基板作業機の少なくとも一部を撮像する少なくとも1つの撮像装置を備え、前記制御装置が、前記自動停止部により前記対回路基板作業機が停止させられた状態において前記少なくとも1つの撮像装置により撮像された画像を前記表示画面に表示させる撮像画像表示制御部を備える(7)項に記載の対回路基板作業システム。
自動停止させられた状態が意図通りの状態であるか否かの判断が、目視による判断より容易になる場合が多い。問題の場所が、目視すること自体が困難な場所である場合が典型的な例であるが、画像を拡大して表示したり、撮像により得られた画像に、判断の助けとなる補助的な画像を追加したりすることにより、判断を容易にすることもできる。
(9)前記制御装置が、前記表示画面に前記作業プログラムの前記複数のブロックのうち、少なくとも、前記付加された停止指令に応じて前記対回路基板作業機が自動停止させられたブロックを含む連続した複数ブロックのデータを、自動停止させられたブロックをそれ以外のブロックと識別可能な状態で表示させるプログラム表示制御部を備えた(7)項または(8)項に記載の対回路基板作業システム。
例えば、対回路基板作業機が自動停止させられるブロックをオペレータが容易に認識することができる。
(10)前記制御装置が、前記入力装置からのオペレータによるデータ入力を支援する支援データを前記表示画面に表示させる支援データ表示制御部を備えた(7)項ないし(9)項のいずれかに記載の対回路基板作業システム。
後述の(13)項に記載の一ブロックに含まれる複数の節点のデータや、(16)項に記載の対回路基板作業機の自動停止に対応する電子部品のデータであるパーツデータが、支援データの例である。
(11)前記制御装置が、前記編集部を、前記対回路基板作業機を制御する対回路基板作業機制御部と一体的に備えた(7)項ないし(10)項のいずれかに記載の対回路基板作業システム。
対回路基板作業機制御部と編集部とをそれぞれ別個のコンピュータで構成することも可能であるが、両者を1つのコンピュータにより一体的に構成することも可能である。前者の場合は使い勝手が向上し、後者の場合は装置コストを低減し得る。
(12)前記制御装置が、前記作業プログラムに、前記複数のブロックの単位でブロック対応停止指令を付加可能なブロック対応停止指令付加部を備えた(2)項または(3)項に記載の対回路基板作業システム。
複数のブロックのうちの任意のブロックにブロック対応停止指令を付加することができる。そして、例えば、作業プログラムのテスト時に、制御装置がブロック対応停止指令を自動で検索し、ブロック対応停止指令が付加されているブロックのみについて対回路基板作業機をテスト作動させるようにすることができる。また、作業プログラムの編集時に、このブロック対応停止指令の付加されているブロックが、付加されていないブロックとは異なる態様で表示画面に表示され、オペレータが節点停止指令を付加したり、作業プログラムのテストを実施したりすべきブロックを容易に認識し得るようにすることもできる。さらに、作業プログラムの編集時に、ブロック対応停止指令が付加されているブロックの編集作業が終了した場合に、制御装置が自動的に次のブロック対応停止指令が付加されているブロックにスキップするようにすることもできる。節点停止指令の付加時も同様である。
上記のように、予めブロック対応停止指令が付加されているブロックにオペレータにより節点停止指令が付加されるようにすることも、逆に、オペレータにより節点停止指令が付加されることに応じてブロック対応停止指令が付加されるようにすることも可能である。
上記(4)項ないし(11)項の各々に記載の特徴は本項および次項にも適用できる。
(13)前記制御装置が、表示画面,入力装置およびその入力装置からのオペレータによるデータ入力を支援する支援データを表示させる支援データ表示制御部を備え、その支援データ表示制御部が、前記表示画面に、前記複数のブロックの各々に含まれる前記複数の節点を表示させる節点表示部を有し、前記節点停止指令付加部が、その節点表示部に表示された複数の節点の任意のものが前記入力装置により指定された場合に、その指定された節点に対応した前記節点停止指令を付加するものである(2)項,(3)項または(12)項に記載の対回路基板作業システム。
節点表示部への節点の表示により、対回路基板作業機を停止させる節点をオペレータは容易に指定することができる。
本項が(12)項に従属する態様においては、節点表示部が、ブロック対応停止指令付加部によるブロック対応停止指令の付加に応じて、表示画面に、そのブロック対応停止指令に対応するブロックに含まれる複数の節点を表示させるものとされることが望ましい。
(14)前記対回路基板作業機が
回路基板を支持する基板支持装置と、
その基板支持装置に支持された回路基板に装着されるべき電子部品を供給する部品供給装置と、
その部品供給装置から電子部品を受け取って前記基板支持装置に支持された回路基板に装着する装着装置と
を備えた電子部品装着機を含む(1)項ないし(13)項のいずれかに記載の対回路基板作業システム。
電子部品装着機においては、電子部品の回路基板への装着サイクルタイムが短く、作業速度が特に速いため、停止指令の付加による自動停止の効果を有効に享受することができる。
(15)前記相対移動装置が、
前記作業ヘッドと前記基板支持装置とをその基板支持装置に支持された回路基板に平行な方向に相対移動させる平行方向相対移動装置と、
前記作業ヘッドを昇降させるヘッド昇降装置と
を有し、前記作業ヘッドが、下端において電子部品を吸着する吸着ノズルを有し、かつ、
前記対回路基板作業機が、
前記基板支持装置に支持された回路基板に装着されるべき電子部品を供給する部品供給装置と、
前記吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像する部品撮像装置と、
前記基板支持装置に支持された回路基板の基準マークを撮像するマーク撮像装置と
を備えて、前記吸着ノズルが前記部品供給装置へ下降して電子部品を吸着し、前記部品撮像装置が吸着された電子部品を撮像し、前記吸着ノズルが前記基板支持装置に支持された回路基板へ下降して電子部品を回路基板に装着するものであり、
前記節点停止指令付加部が、(a)前記マーク撮像装置が前記部品供給装置により供給される電子部品を撮像した後であってまだ電子部品に対向している供給部品撮像直後、(b)前記吸着ノズルが電子部品の吸着のために電子部品の上方に停止した吸着下降前、(c)前記吸着ノズルが下降して電子部品に接触する直前の位置にある吸着直前、(d)前記吸着ノズルが電子部品を吸着して上昇した吸着上昇後、(e)前記吸着された電子部品が前記部品撮像装置により撮像された後であってまだ部品撮像装置に対向している吸着部品撮像直後、(f)前記マーク撮像装置が前記回路基板の部品装着個所を撮像した後であってまだ部品装着個所に対向している装着個所撮像直後、(g)前記吸着ノズルが吸着した電子部品を回路基板に装着するために下降を開始する装着下降前、(h)前記吸着ノズルが下降してそれに吸着された電子部品が前記回路基板に接触する直前の位置にある装着直前、(i)前記吸着ノズルが電子部品を回路基板に装着して上昇した装着上昇後、(j)前記マーク撮像装置が前記回路基板に装着された電子部品を撮像した後であってまだ電子部品に対向している装着部品撮像直後の各節点のうちの2つ以上に対して前記停止指令としての節点停止指令を付加可能なものである(2)項または(3)項に記載の対回路基板作業システム。
上記マーク撮像装置により撮像されるマークには、回路基板上の回路パターンの一部等、基準マークとして利用される特定部分も含まれるものとする。また、(4)項ないし(13)項の各々に記載の特徴は、本項にも適用することができる。
(16)前記制御装置が、表示画面,入力装置およびその入力装置からのオペレータによるデータ入力を支援する支援データを表示画面に表示させる支援データ表示制御部を含み、前記支援データが、前記自動停止部による前記対回路基板作業機の自動停止に対応する電子部品のデータであるパーツデータを含む(14)項または(15)項に記載の対回路基板作業システム。
(1) A counter circuit board working machine that performs work on each of a plurality of predetermined work parts of a circuit board that constitutes an electronic circuit by mounting electronic components, and the counter circuit board working machine according to a work program A circuit board working system including a control device for controlling,
The control device is
A stop command adding unit capable of adding a stop command to any block of the plurality of blocks of the work program;
When the counter circuit board working machine is caused to sequentially execute the plurality of blocks of the work program, and any of the execution blocks is a block to which the stop command is added, the counter circuit board working machine is A circuit board working system comprising: an automatic stop unit that automatically stops in a state corresponding to at least one operation.
The circuit board working system includes, for example, an electronic component mounting system that mounts electronic components on a plurality of parts of a circuit board, and an adhesive application system that applies an adhesive in spots on a plurality of parts of the circuit board. Further, one block of the work program can be, for example, a part for mounting one electronic component or a part for applying an adhesive to a part of the work program.
In the circuit board working system described in this section, the circuit board working machine can be automatically stopped only for a desired block among all the blocks, as compared with the case of stopping all the blocks. For example, it is possible to quickly inspect or edit a work program. The number of locations where one block is automatically stopped may be one or more. When the number of locations to be stopped is singular, it may be one at the beginning or the end of the operation of one block, or one location in the middle. When the number of locations to be stopped is plural, at least one location is in the middle of operation.
(2) The circuit board working machine is
A substrate support device for supporting a circuit board;
A work head for working on the circuit board supported by the board support device;
A relative movement device that relatively moves the work head and the substrate support device, and the stop command adding unit selects the work head and the substrate support device from a plurality of nodes of their relative movement. The circuit board working system according to (1), further comprising a node stop command adding unit that can add a node stop command as the stop command to be automatically stopped by two or more to the work program.
(3) A selection unit that selects whether the control device causes the circuit board work machine to perform a selective operation included in the work program, and an operation addition unit that adds the selective operation to the work program. And the nodal stop command adding unit can add the nodal stop command to the selective operation as well.
An example of the selective operation is an operation that is preferably executed by the circuit board working system when the work program is tested, but is preferably not executed when the electronic circuit is produced. Although it is effective to test whether the work program is appropriate, there are operations that cause a reduction in work efficiency if performed during the production of electronic circuits. Making it possible to add a node and a node stop command to the selective operation is effective in facilitating the test while avoiding a decrease in production efficiency. Therefore, when the control device includes a selection unit, for example, it is selected that the work program is suitable for the test, and the operation that is desirably not executed at the time of production of the electronic circuit is not executed. Further, when the control device includes an operation adding unit, for example, the work program is made suitable for production of an electronic circuit, and an operation that is desirably executed at the time of the test is added.
(4) Item (1) to Item (3), wherein the control device includes a restart command operation unit operated by an operator in order to restart the operation of the counter circuit board working machine stopped by the automatic stop unit. The circuit board working system according to any one of the above.
For example, it is determined whether or not the stop state is as intended, or the work program is changed as necessary, and then the restart command operation unit is operated to operate the circuit board work machine. Can be continued. It becomes easy to check the validity of multiple blocks of a work program.
(5) The control device includes a state change operation unit that is operated by an operator to change the automatic stop unit between a state in which an automatic stop function is achieved and a state in which the automatic stop function is not performed. The circuit board working system according to any one of the above.
By the operation of the state change operation unit, the control device can be selectively operated in a mode including automatic stop and a mode not including the automatic stop.
The state change operation unit is, for example, an operation unit that changes between a state in which an automatic stop function is performed and a state in which the automatic stop function is not performed depending on whether or not a stop command is added, or is not executed in a mode in which automatic stop is performed by adding a stop command. By setting the mode, the operation unit is changed to a state where the automatic stop function is achieved and a state where the automatic stop function is not achieved.
The state change operation unit may be operated before the operation of the anti-circuit board working machine is started by executing the work program, or may be operated at the end, at the start, or during the execution of one block. Good. Further, when the circuit board work machine is stopped based on the addition of the stop command for inspection or editing of the work program, the state change operation unit changes the state to the state in which the automatic stop unit does not perform the automatic stop function. As a result, it is possible to prevent the circuit board working machine from being automatically stopped during the actual work, but during the actual work, for example, when the set condition is satisfied, the circuit board working machine is automatically stopped. When the operator operates the state change operation unit in the automatic stop state so that the automatic stop unit performs the automatic stop function so that the inspection can be performed, or the produced electronic circuit is defective For example, the state changing operation unit may be operated according to the judgment of the operator so that the automatic stop unit performs the automatic stop function. The above setting conditions include, for example, that a set amount of work has been performed, that at least one of an electronic component suction error, mounting error, and imaging result image processing error has occurred a set number of times (including one) or more. is there.
(6) A one-block execution command operation unit operated by an operator so that the control device sequentially executes each of the plurality of blocks of the work program and stops the counter circuit board working machine for each block. The counter circuit board working system according to any one of (1) to (5).
If a control unit having an automatic stop function is further provided with a one-block execution command operation unit, it becomes more convenient.
For example, when all the operations of one block are completed, the operator can visually check the circuit board working machine and the circuit board on which the work has been performed, and the mounting program can be inspected or edited.
(7) The counter circuit board working system according to any one of (1) to (6), wherein the control device includes a display screen and an input device and includes an editing unit that edits the work program.
Editing the work program is facilitated by automatically stopping the circuit board working machine.
(8) The counter circuit board working machine includes at least one imaging device that images at least a part of the counter circuit board working machine, and the control device stops the counter circuit board working machine by the automatic stop unit. The counter circuit board working system according to (7), further comprising: a captured image display control unit configured to display an image captured by the at least one imaging device in the state of being displayed on the display screen.
In many cases, it is easier to determine whether or not the automatically stopped state is as intended. A typical example is where the location of the problem is difficult to see, but the image is enlarged and displayed, or the image obtained by imaging is supplementary to assist in the judgment. Judgment can also be facilitated by adding an image.
(9) The control device includes, on the display screen, a block in which the counter circuit board working machine is automatically stopped according to the added stop command among the plurality of blocks of the work program. The circuit board working system according to (7) or (8), further comprising a program display control unit that displays the data of the plurality of blocks in a state in which the automatically stopped blocks can be distinguished from the other blocks. .
For example, the operator can easily recognize a block on which the circuit board working machine is automatically stopped.
(10) The control device may include a support data display control unit that displays support data for supporting data input by an operator from the input device on the display screen. The described circuit board working system.
The data of multiple nodes included in one block described in (13) below and the parts data that is the data of electronic components corresponding to the automatic stop of the counter circuit board working machine described in (16) are supported. It is an example of data.
(11) The control device according to any one of (7) to (10), wherein the editing unit is integrally provided with a counter circuit board working machine control unit that controls the counter circuit board working machine. Anti-circuit board working system.
The counter circuit board work machine control unit and the editing unit can be configured by separate computers, but they can also be configured by a single computer. In the former case, the usability is improved, and in the latter case, the apparatus cost can be reduced.
(12) The control device according to (2) or (3), wherein the control device includes a block corresponding stop command adding unit capable of adding a block corresponding stop command to the work program in units of the plurality of blocks. Circuit board working system.
A block corresponding stop command can be added to an arbitrary block of the plurality of blocks. For example, when testing the work program, the control device can automatically search for the block corresponding stop command, and the circuit board work machine can be tested for only the block to which the block corresponding stop command is added. . In addition, when editing a work program, the block to which this block-corresponding stop command is added is displayed on the display screen in a mode different from the block to which no block is added, and the operator can add a node stop command or It is also possible to easily recognize a block to be tested. Furthermore, when editing a work program, if the editing work for a block to which a block correspondence stop command is added is completed, the control device automatically skips to the block to which the next block correspondence stop command is added. You can also The same applies when a node stop command is added.
As described above, a node stop command can be added by the operator to a block to which a block corresponding stop command has been added in advance, or conversely, a block response can be made in response to the node stop command being added by the operator. It is also possible to add a stop command.
The features described in each of the above items (4) to (11) can be applied to this item and the next item.
(13) The control device includes a support data display control unit that displays a display screen, an input device, and support data for supporting data input by an operator from the input device, and the support data display control unit includes the display screen. A node display unit for displaying the plurality of nodes included in each of the plurality of blocks, and the node stop command adding unit is configured such that any of the plurality of nodes displayed on the node display unit is The circuit board working system according to (2), (3), or (12), which adds the node stop command corresponding to the specified node when specified by the input device.
By displaying the nodes on the node display section, the operator can easily specify the nodes for stopping the circuit board working machine.
In a mode in which this item is subordinate to item (12), the node display unit displays the block corresponding to the block corresponding stop command on the display screen in response to the addition of the block corresponding stop command by the block corresponding stop command adding unit. It is desirable to display a plurality of nodes included.
(14) a substrate support device for supporting the circuit board by the counter circuit board working machine;
A component supply device for supplying electronic components to be mounted on a circuit board supported by the substrate support device;
An electronic component mounting machine comprising: a mounting device that receives an electronic component from the component supply device and mounts the electronic component on a circuit board supported by the substrate support device. Anti-circuit board working system.
In the electronic component mounting machine, since the mounting cycle time of the electronic component to the circuit board is short and the working speed is particularly fast, the effect of automatic stop by adding a stop command can be enjoyed effectively.
(15) The relative movement device is
A parallel relative movement device for relatively moving the working head and the substrate support device in a direction parallel to the circuit board supported by the substrate support device;
A head lifting device that lifts and lowers the working head, and the working head has a suction nozzle that sucks an electronic component at a lower end;
The circuit board working machine is
A component supply device for supplying electronic components to be mounted on a circuit board supported by the substrate support device;
A component imaging device for imaging an electronic component sucked by the suction nozzle;
A mark imaging device for imaging a reference mark of a circuit board supported by the substrate support device, the suction nozzle descends to the component supply device and sucks an electronic component, and the component imaging device is sucked The electronic component is imaged, and the suction nozzle is lowered to the circuit board supported by the substrate support device to mount the electronic component on the circuit board,
The node stop command adding unit is (a) after the mark imaging device images the electronic component supplied by the component supply device and immediately after imaging the supply component that is still facing the electronic component. (C) Immediately before adsorption at a position just before the adsorption nozzle descends and contacts the electronic component, (d) The adsorption nozzle (E) Immediately after picking up the picked-up electronic component picked up by the picked-up image pickup device and still facing the picked-up image pickup device (e) f) After the mark imaging device has imaged the component mounting location of the circuit board and immediately after imaging the mounting location still facing the component mounting location, (g) the electronic component adsorbed by the suction nozzle on the circuit substrate Underwear that begins to descend to wear Previously, (h) Immediately before mounting when the suction nozzle is lowered and the electronic component sucked on it is in contact with the circuit board, (i) The suction nozzle is lifted by mounting the electronic component on the circuit board. (J) two or more of the nodes after imaging the electronic component mounted on the circuit board and immediately after imaging the mounted component that is still facing the electronic component. The circuit board working system according to item (2) or (3), wherein a node stop command as the stop command can be added to the circuit board.
The mark imaged by the mark imaging device includes a specific part used as a reference mark, such as a part of a circuit pattern on a circuit board. The features described in each of the items (4) to (13) can be applied to this item.
(16) The control device includes a support data display control unit that displays a display screen, an input device, and support data for supporting data input by an operator from the input device on the display screen, and the support data is the automatic stop. The counter circuit board working system according to item (14) or (15), including part data which is data of electronic components corresponding to automatic stop of the counter circuit board working machine by a unit.

以下、請求可能発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。なお、請求可能発明は、下記実施例の他、上記〔発明の態様〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更を施した態様で実施することができる。   Hereinafter, embodiments of the claimable invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition to the following examples, the claimable invention can be practiced in various modifications based on the knowledge of those skilled in the art, including the aspects described in the above [Aspect of the Invention] section. .

図1に、請求可能発明の一実施例としての電子部品装着システム10を複数含む電子部品装着システム集合機が図示されている。これら複数の電子部品装着システム10はそれぞれ、図1に2つを代表的に示すように、それぞれ対回路基板作業機としての電子部品装着機12と制御装置14(図4参照)とを含み、モジュール化されたモジュール化システムとされており、それぞれ同様にベース16に取り付けられて電子部品装着システム集合機を構成する。電子部品装着システム10は、特開2004−172500公報および特開2004−221518公報に記載のシステムと同様に構成されており、簡単に図示し、説明する。   FIG. 1 shows an electronic component mounting system collective machine including a plurality of electronic component mounting systems 10 as one embodiment of the claimable invention. Each of the plurality of electronic component mounting systems 10 includes an electronic component mounting machine 12 as a counter circuit board working machine and a control device 14 (see FIG. 4), as shown typically in FIG. The modularized system is modularized, and each is similarly attached to the base 16 to constitute an electronic component mounting system collective machine. The electronic component mounting system 10 is configured in the same manner as the systems described in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2004-172500 and 2004-221518, and is simply illustrated and described.

電子部品装着機12は、本実施例では、図1に示すように、装着機本体20,部品供給装置22,1対の基板支持装置24,1対の基板搬送装置26,装着装置28,部品撮像装置30,マーク撮像装置32(図3参照)等を備えている。1対の基板搬送装置26は、装着機本体20上に設けられ、それぞれ回路基板38を基板支持装置24に搬入し、基板支持装置24から搬出する。1対の基板支持装置24はそれぞれ、例えば、複数の支持ピン(図示省略)を備え、回路基板38を下方から支持するとともに、クランプ部材を備え、回路基板38を保持する。部品供給装置22は、装着機本体20の基板搬送装置26に対して一方の側に設けられ、例えば、部品供給具としての複数のフィーダ40を備えている。これらフィーダ40はそれぞれ、部品送り装置を備え、多数の電子部品を1列に並べた状態で送り、部品供給位置に1個ずつ位置決めし、回路基板38に装着されるべき電子部品を供給する。部品撮像装置30は、本実施例ではCCDカメラ44を備え、装着機本体20の1対の基板搬送装置26と部品供給装置22との間の部分に位置を固定して上向きに設けられている。   In this embodiment, as shown in FIG. 1, the electronic component mounting machine 12 includes a mounting machine body 20, a component supply device 22, a pair of substrate support devices 24, a pair of substrate transport devices 26, a mounting device 28, and components. An imaging device 30, a mark imaging device 32 (see FIG. 3), and the like are provided. The pair of substrate transfer devices 26 are provided on the mounting machine main body 20, and carry the circuit board 38 into the substrate support device 24 and unload it from the substrate support device 24. Each of the pair of board support devices 24 includes, for example, a plurality of support pins (not shown), supports the circuit board 38 from below, includes a clamp member, and holds the circuit board 38. The component supply device 22 is provided on one side with respect to the substrate transfer device 26 of the mounting machine body 20 and includes, for example, a plurality of feeders 40 as component supply tools. Each of these feeders 40 includes a component feeding device, feeds a large number of electronic components in a row, positions them one by one at a component supply position, and supplies electronic components to be mounted on the circuit board 38. The component imaging device 30 includes a CCD camera 44 in this embodiment, and is provided upward with a fixed position at a portion between the pair of substrate transport devices 26 and the component supply device 22 of the mounting machine body 20. .

装着装置28は、図2および図3に示すように、装着ヘッドユニット50およびヘッド水平方向移動装置52を備えている。装着ヘッドユニット50は、図2に示すように、ユニット本体56,作業ヘッドたる少なくとも1つの装着ヘッド60,ヘッド旋回装置62,ヘッド昇降装置64,ヘッド回転装置66を備えている。図2に示す装着ヘッドユニット50は装着ヘッド60を3個以上備えている。これら装着ヘッド60は、ヘッド保持体68の軸線を中心とする一円周上に等角度間隔にかつヘッド保持体68の軸線に平行に配設され、それぞれ、軸方向に移動可能かつ自身の軸線まわりに回転可能に保持されるとともに、下端部にノズル保持部70を備え、部品保持具としての吸着ノズル72を保持している。   As shown in FIGS. 2 and 3, the mounting device 28 includes a mounting head unit 50 and a head horizontal direction moving device 52. As shown in FIG. 2, the mounting head unit 50 includes a unit main body 56, at least one mounting head 60 that is a working head, a head turning device 62, a head lifting device 64, and a head rotating device 66. The mounting head unit 50 shown in FIG. 2 includes three or more mounting heads 60. These mounting heads 60 are arranged at equal angular intervals on a circumference around the axis of the head holding body 68 and parallel to the axis of the head holding body 68, and are movable in the axial direction and have their own axis. The nozzle holder 70 is provided at the lower end portion, and the suction nozzle 72 as a component holder is held.

ヘッド保持体68は、ユニット本体56により鉛直な回転軸線まわりに回転可能に保持されており、ヘッド旋回装置62により正逆両方向に回転させられる。ヘッド旋回装置62は、電動回転モータの一種であるエンコーダ付きのサーボモータ74を駆動源とし、ヘッド保持体68が回転させられることにより、3個以上の装着ヘッド60がヘッド保持体68の軸線まわりに旋回させられ、順次、部品吸着・装着位置へ移動させられる。ユニット本体56の部品吸着・装着位置に対応する位置に前記ヘッド昇降装置64が設けられている。ヘッド昇降装置64は、エンコーダ付きのサーボモータ76を駆動源とし、部品吸着・装着位置へ移動させられた装着ヘッド60を昇降させる。ユニット本体56には更に、前記ヘッド回転装置66が設けられている。ヘッド回転装置66はエンコーダ付きのサーボモータ78を駆動源とし、装着ヘッド60をその軸線まわりに回転させる。なお、ヘッド回転装置66は、3個以上の装着ヘッド60の全部を一斉に自転させる構成とされている。   The head holding body 68 is held by the unit main body 56 so as to be rotatable around a vertical rotation axis, and is rotated in both forward and reverse directions by the head turning device 62. The head turning device 62 is driven by a servo motor 74 with an encoder, which is a kind of electric rotary motor, and the head holding body 68 is rotated, whereby three or more mounting heads 60 are rotated around the axis of the head holding body 68. And sequentially moved to the component suction / mounting position. The head lifting / lowering device 64 is provided at a position corresponding to the component suction / mounting position of the unit body 56. The head elevating device 64 elevates and lowers the mounting head 60 moved to the component suction / mounting position using a servo motor 76 with an encoder as a drive source. The unit main body 56 is further provided with the head rotating device 66. The head rotating device 66 uses a servo motor 78 with an encoder as a drive source, and rotates the mounting head 60 about its axis. The head rotating device 66 is configured to rotate all of the three or more mounting heads 60 all at once.

ヘッド水平方向移動装置52は、本実施例では、図3に示すように、装着ヘッドユニット50をX軸方向に移動させるX軸方向移動装置90と、Y軸方向に移動させるY軸方向移動装置92とを備えている。X軸方向は基板搬送方向に平行な方向であって水平であり、Y軸方向は、基板支持装置24に支持された回路基板38に平行な平面である水平面内においてX軸方向と直交する方向である。Y軸方向移動装置92は、Y軸移動部材94と、エンコーダ付きのサーボモータ96を駆動源とし、Y軸移動部材94をY軸方向に移動させるY軸移動部材駆動装置98とを含む。X軸方向移動装置90はY軸移動部材94上に設けられ、X軸移動部材100と、エンコーダ付きのサーボモータ102(図4参照)を駆動源とし、X軸移動部材100をX軸方向に移動させるX軸移動部材駆動装置104とを含む。なお、X軸方向移動装置90は2段式の直線移動装置とされ、詳細な図示は省略するが、X軸移動部材100およびX軸移動部材駆動装置104を2組備え、一方のX軸移動部材100上において移動させられる他方のX軸移動部材100上に装着ヘッドユニット50が着脱可能に搭載され、装着ヘッド60が、基板支持装置24に支持された回路基板38に平行な方向である水平方向に移動させられる。   In this embodiment, the head horizontal direction moving device 52 includes an X-axis direction moving device 90 that moves the mounting head unit 50 in the X-axis direction and a Y-axis direction moving device that moves in the Y-axis direction, as shown in FIG. 92. The X-axis direction is a direction parallel to the substrate transport direction and is horizontal, and the Y-axis direction is a direction orthogonal to the X-axis direction in a horizontal plane that is a plane parallel to the circuit board 38 supported by the substrate support device 24. It is. The Y-axis direction moving device 92 includes a Y-axis moving member 94 and a Y-axis moving member driving device 98 that moves the Y-axis moving member 94 in the Y-axis direction using a servo motor 96 with an encoder as a drive source. The X-axis direction moving device 90 is provided on the Y-axis moving member 94, and uses the X-axis moving member 100 and a servo motor 102 with an encoder (see FIG. 4) as drive sources, and the X-axis moving member 100 is moved in the X-axis direction. And an X-axis moving member driving device 104 to be moved. The X-axis direction moving device 90 is a two-stage linear moving device, and although not shown in detail, two sets of the X-axis moving member 100 and the X-axis moving member driving device 104 are provided, and one X-axis moving device is provided. The mounting head unit 50 is detachably mounted on the other X-axis moving member 100 that is moved on the member 100, and the mounting head 60 is in a horizontal direction that is parallel to the circuit board 38 supported by the board support device 24. Moved in the direction.

上記他方のX軸移動部材100上にはまた、前記マーク撮像装置32が搭載され、装着ヘッドユニット50と共にヘッド水平方向移動装置52により水平方向に移動させられる。マーク撮像装置32はCCDカメラ120を含み、下向きに設けられ、回路基板38に設けられた基準マーク等を撮像する。CCDカメラ120および前記CCDカメラ44は、本実施例では面撮像カメラとされている。   The mark imaging device 32 is also mounted on the other X-axis moving member 100 and is moved in the horizontal direction by the head horizontal direction moving device 52 together with the mounting head unit 50. The mark imaging device 32 includes a CCD camera 120 and is provided facing downward to capture a reference mark or the like provided on the circuit board 38. The CCD camera 120 and the CCD camera 44 are plane imaging cameras in this embodiment.

制御装置14は、図1および図4に示すように、電子部品装着機制御部140およびプログラム編集部142を備えている。電子部品装着機制御部140は、装着機本体20に設けられた制御コンピュータ144を含む。制御コンピュータ144は、図1に示すように、複数の電子部品装着機12の各々に設けられ、図4に示すように、CPU150,ROM152,RAM154およびそれらを接続するバス155を含み、バス155に接続された入出力部156には、入力装置158および画像処理コンピュータ160が接続されるとともに、駆動回路164を介して部品供給装置22等が接続され、制御回路166を介して表示画面168が接続されている。RAM154には、電子部品の装着位置等、装着に関するデータ(部品装着関連データと称する)と、電子部品および吸着に関するデータ(パーツデータと称する)とを含む部品装着データ等が記憶させられており、ROM152には、図8および図9にフローチャートで示す部品装着実行プログラムが記憶させられている。本実施例において、作業プログラムの一種である装着プログラムは、これら部品装着実行プログラムと部品装着データとの組合わせから成る。   As shown in FIGS. 1 and 4, the control device 14 includes an electronic component mounting machine control unit 140 and a program editing unit 142. The electronic component placement machine control unit 140 includes a control computer 144 provided in the placement machine body 20. As shown in FIG. 1, the control computer 144 is provided in each of the plurality of electronic component mounting machines 12, and includes a CPU 150, a ROM 152, a RAM 154, and a bus 155 for connecting them, as shown in FIG. The input device 158 and the image processing computer 160 are connected to the connected input / output unit 156, the component supply device 22 and the like are connected via the drive circuit 164, and the display screen 168 is connected via the control circuit 166. Has been. The RAM 154 stores component mounting data including data related to mounting (referred to as component mounting related data) such as mounting positions of electronic components and data related to electronic components and suction (referred to as part data). The ROM 152 stores a component mounting execution program shown in the flowcharts of FIGS. 8 and 9. In this embodiment, the mounting program, which is a kind of work program, consists of a combination of these component mounting execution programs and component mounting data.

プログラム編集部142は、図4に示すように、編集コンピュータ172,入力装置174および表示画面176を含む。編集コンピュータ172は、図示は省略するが、制御コンピュータ144と同様にCPU等を含み、入力装置174が接続されるとともに、制御回路(図示省略)を介して表示画面176を有する表示装置177が接続されている。入力装置174は、例えば、キーボード178およびポインティングデバイスの一種であるマウス180を含む。編集コンピュータ172は、複数の電子部品装着機12に共通に設けられ、それら電子部品装着機12にそれぞれ設けられた制御コンピュータ144の各々と通信ケーブル182等の通信手段により接続され、制御コンピュータ144と編集コンピュータ172との間においてデータ等のやりとり等が行われる。また、編集コンピュータ172のRAMにも部品装着データが記憶させられ、ROMには装着プログラムの編集を行う編集プログラムや停止指令の付加を行う停止指令付加プログラム等が記憶させられている。本実施例では、プログラム編集部142は複数の電子部品装着システム10に共用であり、その1つの電子部品装着機12について装着プログラムの編集等を行う部分と、1つの電子部品装着システム10の電子部品装着機制御部140とが、その電子部品装着システム10の制御装置14を構成している。   As shown in FIG. 4, the program editing unit 142 includes an editing computer 172, an input device 174, and a display screen 176. Although not shown, the editing computer 172 includes a CPU and the like, like the control computer 144, to which an input device 174 is connected and a display device 177 having a display screen 176 is connected via a control circuit (not shown). Has been. The input device 174 includes, for example, a keyboard 178 and a mouse 180 which is a kind of pointing device. The editing computer 172 is provided in common to the plurality of electronic component mounting machines 12 and is connected to each of the control computers 144 provided in the electronic component mounting machines 12 by communication means such as a communication cable 182, and to the control computer 144. Data and the like are exchanged with the editing computer 172. The component mounting data is also stored in the RAM of the editing computer 172, and the ROM stores an editing program for editing the mounting program, a stop command addition program for adding a stop command, and the like. In the present embodiment, the program editing unit 142 is shared by a plurality of electronic component mounting systems 10, a part for editing a mounting program for the one electronic component mounting machine 12, and the electronic components of one electronic component mounting system 10. The component mounting machine control unit 140 constitutes the control device 14 of the electronic component mounting system 10.

電子部品装着機12における回路基板38への電子部品の装着作業は、制御コンピュータ144が部品装着実行プログラムを部品装着データに基づいて実行し、電子部品装着機12を制御することにより行われる。複数の電子部品装着システム10は、電子回路の生産時には並行して作動し、1枚の回路基板38の多数の部品装着個所のうち、それぞれに割り当てられた個所に電子部品を装着する。回路基板38は電子部品を装着されることにより電子部品と共に電子回路を構成する。   The electronic component mounting operation on the circuit board 38 in the electronic component mounting machine 12 is performed by the control computer 144 executing a component mounting execution program based on the component mounting data and controlling the electronic component mounting machine 12. The plurality of electronic component mounting systems 10 operate in parallel during the production of an electronic circuit, and mount electronic components at locations assigned to each of a plurality of component mounting locations on one circuit board 38. The circuit board 38 constitutes an electronic circuit together with the electronic component by mounting the electronic component.

表示画面176のリスト表示部200には、図5に一例の一部を示すように、複数ブロック分の部品装着データが部品装着データリストの状態で表示される。装着プログラムの各ブロックは、1つの電子部品の装着に必要な部品装着データと前記部品装着実行プログラムとの組合わせであり、部品装着データは、例えば、部品名称,部品装着個所のX座標値およびY座標値,装着姿勢,電子部品を供給するフィーダ40の位置,装着順序等のデータを含み、回路基板38に装着される多数の電子部品の1個ずつについて作成され、装着順に並べられてリスト表示部200に表示される。1ブロック分の部品装着データを、ブロックデータと称することとする。   In the list display unit 200 of the display screen 176, as shown in a part of an example in FIG. 5, component mounting data for a plurality of blocks is displayed in a state of a component mounting data list. Each block of the mounting program is a combination of component mounting data necessary for mounting one electronic component and the component mounting execution program. The component mounting data includes, for example, a component name, an X coordinate value of a component mounting location, and It includes data such as Y-coordinate values, mounting orientation, position of feeder 40 for supplying electronic components, mounting order, etc., and is created for each of a large number of electronic components mounted on circuit board 38 and arranged in order of mounting. It is displayed on the display unit 200. The component mounting data for one block is referred to as block data.

表示画面176のデータ表示部202には、部品装着データのうち、オペレータの選択に対応するデータが表示される。例えば、マウス180の操作によるブロックの指定およびパーツデータの表示の指示(表示画面176に表示された「Part」の表示をマウス180により選択)により、指定されたブロックに対応する電子部品のパーツデータが表示画面176のデータ表示部202に表示される。パーツデータは、例えば、部品番号,寸法,電気容量等のデータを含む。また、オペレータの選択に従ってシーケンスデータ(部品装着個所のX座標値およびY座標値等を含むデータ)がデータ表示部202に表示される。表示画面176は、上記リスト表示部200およびデータ表示部202の他に、アイコン表示部204および画像表示部206を含む。   The data display unit 202 of the display screen 176 displays data corresponding to the operator's selection among the component mounting data. For example, the part data of the electronic component corresponding to the designated block is specified by the designation of the block by the operation of the mouse 180 and the instruction to display the part data (the display of “Part” displayed on the display screen 176 is selected by the mouse 180). Is displayed on the data display unit 202 of the display screen 176. The part data includes, for example, data such as a part number, dimensions, and electric capacity. Further, sequence data (data including the X coordinate value and the Y coordinate value of the component mounting location) is displayed on the data display unit 202 according to the operator's selection. The display screen 176 includes an icon display unit 204 and an image display unit 206 in addition to the list display unit 200 and the data display unit 202.

装着プログラムは、予め作成されて制御コンピュータ144に記憶させられるのであるが、作成直後、その装着プログラムに従って電子部品の回路基板38への装着が試験的に行われ、作成された装着プログラムが適切であるか否かが検査される。プログラムテストは、電子部品装着機12を作動させるとともに、途中で自動的に停止させ、オペレータが作動状態に基づいて装着プログラムの適否を検査したり、装着プログラムを変更したりすることにより行われる。   The mounting program is created in advance and stored in the control computer 144. Immediately after creation, the mounting of the electronic component to the circuit board 38 is experimentally performed according to the mounting program, and the created mounting program is appropriate. It is checked whether there is any. The program test is performed by operating the electronic component mounting machine 12 and automatically stopping the electronic component mounting machine 12 so that the operator can check the suitability of the mounting program or change the mounting program based on the operating state.

そのため、本実施例では、電子部品装着機12を複数、例えば、6つの作動に対応する状態で自動的に停止させることができるようにされている。これら6つの作動のうち、2つは電子回路の生産時(テストではなく、本番の電子部品の回路基板38への装着時)にも実行される作業時実行作動たる生産時実行作動であり、具体的には、吸着ノズル72が電子部品を吸着し、上昇端位置へ上昇する吸着後上昇および吸着ノズル72が吸着した電子部品を部品撮像装置30により撮像する吸着後部品撮像である。また、4つの作動は、プログラムテスト時には電子部品装着機12に実行させることが望ましいが、電子回路の生産時には実行させないことが望ましい選択的作動であり、具体的には、吸着ノズル72が電子部品を吸着するのに先立ってマーク撮像装置32がフィーダ40に保持された電子部品を撮像する吸着前供給部品撮像、電子部品の吸着時に吸着ノズル72を電子部品に接触する直前の位置へ下降させる吸着直前位置下降、吸着ノズル72が電子部品を回路基板38の部品装着個所に装着するのに先立ってマーク撮像装置32が部品装着個所を撮像する装着前装着個所撮像、および部品装着個所に装着された電子部品をマーク撮像装置32が撮像する装着後部品撮像である。吸着直前位置は、生産時にも吸着ノズル72が通る位置であるが、生産時には停止させられないため、吸着直前位置下降は選択的作動に含まれるものとする。   Therefore, in this embodiment, the electronic component mounting machine 12 can be automatically stopped in a state corresponding to a plurality of, for example, six operations. Of these six operations, two are production-time execution operations, which are work-time execution operations that are also performed during the production of electronic circuits (not when testing, mounting of actual electronic components to the circuit board 38). Specifically, the suction nozzle 72 picks up the electronic component, and the post-suction rise that rises to the rising end position and the post-pickup component imaging in which the electronic component picked up by the suction nozzle 72 is imaged by the component imaging device 30. The four operations are selective operations that are desirably performed by the electronic component mounting machine 12 at the time of the program test, but preferably not performed at the time of production of the electronic circuit. Prior to picking up the image, the mark image pickup device 32 picks up the image of the supplied component before picking up the electronic component held by the feeder 40, and picks up the suction nozzle 72 to a position just before contacting the electronic component when picking up the electronic component. Prior to lowering the position, and before the suction nozzle 72 mounts the electronic component on the component mounting location of the circuit board 38, the mark imaging device 32 images the mounting location before mounting, and the component mounting location is mounted on the component mounting location. This is the post-mounting component imaging in which the mark imaging device 32 images the electronic component. The position immediately before the suction is a position through which the suction nozzle 72 passes even during production, but since it cannot be stopped during production, the position immediately before the suction is assumed to be included in the selective operation.

これら6つの作動についてそれぞれ節点、すなわち、装着ヘッド60と、部品供給装置22,基板支持装置24および部品撮像装置30との相対移動を停止させる個所が設定されている。本実施例においては、装着ヘッド60が部品供給装置22,基板支持装置24および部品撮像装置30に対して移動させられるため、上記節点は装着ヘッド60の移動経路の途中に設定されることになる。移動経路には、生産時にも通る経路と、プログラムテストのときにのみ通る経路とが含まれ、6つの節点は、本実施例では、吸着前供給部品撮像直後,吸着直前位置下降時,吸着上昇後,吸着後吸着部品撮像直後,装着前装着個所撮像直後,装着後装着部品撮像直後である。電子部品装着機12は、6つの節点の全部において停止させられるわけではなく、停止指令が付加されている場合に停止させられる。また、本実施例では、プログラムテストと電子回路の生産とが同じ部品装着実行プログラムの実行により行われる。そのため、部品装着実行プログラムは、2つの生産時実行作動を含むとともに、4つの選択的作動を含み、生産時には選択的作動は実行されないようにされている。   For each of these six operations, a node is set, that is, a point where the relative movement between the mounting head 60, the component supply device 22, the substrate support device 24, and the component imaging device 30 is stopped. In the present embodiment, since the mounting head 60 is moved with respect to the component supply device 22, the board support device 24, and the component imaging device 30, the node is set in the middle of the movement path of the mounting head 60. . The moving path includes a path that passes even during production and a path that passes only during the program test. In this embodiment, the six nodes are immediately after imaging of the supply parts before suction, when the position immediately before suction is lowered, and when the suction is raised. Then, immediately after picking up the picked-up component after picking up, immediately after picking up the mounting part before mounting, and immediately after picking up the mounting component after mounting. The electronic component mounting machine 12 is not stopped at all six nodes, but is stopped when a stop command is added. In this embodiment, the program test and the electronic circuit production are performed by executing the same component mounting execution program. Therefore, the component mounting execution program includes two production-time execution operations and four selective operations, and the selective operation is not executed during production.

停止指令の付加を説明する。節点停止指令の付加は、オペレータが編集コンピュータ172により行う。付加時には、オペレータは、図5に示すように、表示画面176のリスト表示部200に部品装着データリストを表示させる。また、必要に応じて、支援データ表示部206にパーツデータを表示させて停止指令付加の参考とする。   The addition of the stop command will be described. The node stop command is added by the editing computer 172 by the operator. At the time of addition, as shown in FIG. 5, the operator displays the component mounting data list on the list display unit 200 of the display screen 176. Further, if necessary, the part data is displayed on the support data display unit 206 to be a reference for adding a stop command.

部品装着データリストにおいては、プログラムテストを行うべきブロックに予め節点停止設定データが付加され、それにより、図5に示すように、ブロックデータと共に節点停止設定マーク210が表示される。節点停止設定データは、例えば、部品装着データの作成時に付加され、吸着ミスや装着ミスが生じる可能性の高い電子部品のブロックデータや、はじめて装着される電子部品のブロックデータ等について付加される。装着部品リストデータが既存のものの一部を変更して作成される場合に、変更あるいは付加ブロックについて節点停止設定マーク210が付加されることもある。また、既存の部品装着データを利用して別の部品装着データが作成される場合に、既存の部品装着データに既に節点停止設定データが付加されていることもある。節点停止設定データが付加される電子部品がパーツデータを参照する等してオペレータにより決定されてもよく、部品の種類等によって予め決められていてもよい。   In the component mounting data list, the node stop setting data is added in advance to the block to be subjected to the program test, whereby the node stop setting mark 210 is displayed together with the block data as shown in FIG. The node stop setting data is added, for example, when creating component mounting data, and is added to block data of electronic components that are highly likely to cause suction or mounting errors, or block data of electronic components that are mounted for the first time. When the mounted part list data is created by changing a part of an existing one, the node stop setting mark 210 may be added to the changed or added block. In addition, when other component mounting data is created using existing component mounting data, node stop setting data may already be added to the existing component mounting data. The electronic component to which the node stop setting data is added may be determined by the operator by referring to the part data, or may be determined in advance depending on the type of the component.

オペレータは節点停止設定マーク210が表示されているブロックの節点について停止指令を付加する。節点停止指令の付加は、例えば、オペレータがマウス180を操作してカーソルを移動させ、節点停止設定マーク210が表示されているブロックに合わせ、マウス180のボタンを操作して選択する。選択されたブロックは、例えば、図6(a)に斜線を施して示すように、キャラクタと背景との少なくとも一方が他のブロックとは異なる色で表示され、あるいは、図5に示すように、下線が付けられて表示される等、他のブロックとは異なる状態で表示される。ここでは、背景の色が他のブロックと異ならされるものとする。その状態でオペレータは更にマウス180のボタンを操作し(例えば、マウス180が左右2個のボタンを有する場合、右側のボタンを押下する)、図示は省略するが、表示画面176に操作メニューを表示させ、その中から「節点停止指令付加」を選択する。それにより、図6(b)に示すように、リスト表示部200に節点停止指令付加画面212が表示される。節点停止指令付加画面212には、前記6つの節点が表示されるとともに、それら節点の各々についてチェックボックスが表示され、オペレータはマウス180の操作により、電子部品装着機12を停止させる節点のチェックボックスにチェックを入れる。オペレータは、電子部品装着機12を停止させる全部の節点のチェックボックスにチェックを入れた後、OKを選択し、その実行を指示して節点停止指令付加画面212を閉じる。チェックボックスにチェックが入れられた節点のデータ、すなわち停止指令付加節点のデータは、節点停止指令の付加が行われているブロックを特定するデータ、例えば、そのブロックにより装着される電子部品の装着順と対応付けて編集コンピュータ172のRAMに設けられた節点停止指令付加データメモリに記憶させられ、ブロックに節点停止指令が付加される。節点停止指令が付加されたブロックについて再度、節点停止指令付加画面212が開かれた場合、停止指令が付加された節点のチェックボックスは、チェックが入れられて表示される。   The operator adds a stop command to the node of the block where the node stop setting mark 210 is displayed. The node stop command is added, for example, by the operator operating the mouse 180 to move the cursor and selecting the node 180 by operating the button of the mouse 180 in accordance with the block where the node stop setting mark 210 is displayed. For example, as shown in FIG. 6 (a), at least one of the character and the background is displayed in a different color from the other blocks, or the selected block is displayed as shown in FIG. It is displayed in a different state from other blocks, such as being underlined. Here, it is assumed that the background color is different from other blocks. In this state, the operator further operates the button of the mouse 180 (for example, when the mouse 180 has two buttons on the left and right, the right button is pressed), and although not shown, an operation menu is displayed on the display screen 176. And select “Add node stop command” from the list. Thereby, as shown in FIG. 6B, a nodal stop command addition screen 212 is displayed on the list display unit 200. The node stop command addition screen 212 displays the six nodes and check boxes for each of the nodes. The operator operates the mouse 180 to check the nodes for stopping the electronic component mounting machine 12. Check the box. The operator, after checking the check boxes for all nodes for stopping the electronic component mounting machine 12, selects OK, instructs execution thereof, and closes the node stop command addition screen 212. The data of the node whose check box is checked, that is, the data of the stop command addition node is data specifying the block to which the node stop command is added, for example, the mounting order of the electronic components mounted by the block Are stored in a node stop command addition data memory provided in the RAM of the editing computer 172, and a node stop command is added to the block. When the node stop command addition screen 212 is opened again for the block to which the node stop command is added, the check box of the node to which the stop command is added is checked and displayed.

節点停止指令を付加すべきブロックの選択は、上記のように、オペレータがマウス180の操作により行うようにする代わりに、1つのブロックについて節点停止指令の付加が終了した際、編集コンピュータ172あるいは制御コンピュータ144が自動で次の節点停止設定データを探し、その探した節点停止設定データが付加されているブロックを、次に節点停止指令を付加すべきブロックとして選択するようにすることもできる。   The selection of the block to which the node stop command is to be added is not performed by the operator operating the mouse 180 as described above, but when the node stop command is added for one block, the editing computer 172 or the control is selected. The computer 144 may automatically search for the next node stop setting data and select the block to which the searched node stop setting data is added as the block to which the node stop command is to be added next.

また、節点停止指令の付加は、上記の他に、例えば、節点停止指令付加の対象であるブロックの選択後、アイコン表示部204に表示された節点停止指令付加アイコン214(図5参照)を選択し、節点停止指令付加画面212を表示させることによっても行うことができる。あるいは、図7に示すように、リスト表示部200に、多数のブロックのそれぞれについて空いたスペースに複数の節点の各々に対応するチェックボックスが表示され、オペレータがチェックを入れることにより節点に停止指令が付加されるようにすることもできる。チェックボックスは、例えば、6つの節点の実行順が早いものから順に左から右へ並べて表示される。チェックボックス毎に節点の内容が文字や図柄によって表示されてもよい。   In addition to the above, for example, the node stop command addition icon 214 (see FIG. 5) displayed on the icon display unit 204 is selected after selecting a block to which the node stop command is added. However, it can also be performed by displaying the nodal stop command addition screen 212. Alternatively, as shown in FIG. 7, a check box corresponding to each of a plurality of nodes is displayed in the empty space for each of a large number of blocks on the list display unit 200, and a stop command is issued to the nodes when the operator puts a check. Can also be added. For example, the check boxes are displayed side by side from left to right in the order of execution of the six nodes. The content of the node may be displayed by a character or a pattern for each check box.

さらに、節点停止設定マーク210は、節点に停止指令が付加され、ブロックに節点停止指令が付加されることにより、表示画面176に表示されるようにしてもよい。この場合、オペレータは、リスト表示部200に表示された部品装着データリストを見て、プログラムテストが必要と考えられる電子部品のブロックをマウス180の操作により選択する。その後は、予め節点停止設定マーク210が付されたブロックについて停止指令を付加する場合と同様にして、節点について停止指令の付加が行われ、付加終了後、節点停止指令付加データに従って、節点に停止指令が付加されたブロックについて節点停止設定マーク210が表示される。   Further, the node stop setting mark 210 may be displayed on the display screen 176 by adding a stop command to the node and adding a node stop command to the block. In this case, the operator looks at the component mounting data list displayed on the list display unit 200 and selects an electronic component block that is considered to require a program test by operating the mouse 180. After that, the stop command is added to the node in the same manner as when the stop command is added to the block to which the node stop setting mark 210 is added in advance, and after the addition is completed, the node stops according to the node stop command addition data. A node stop setting mark 210 is displayed for the block to which the command is added.

また、編集コンピュータ172により、「ブロック毎停止」,「指定節点停止」,「停止指令無効化」の設定が行われる。「ブロック毎停止」は、節点に停止指令が付加されているか否かに関係なく、1ブロック分の作動、すなわち1個の電子部品の装着が終了する毎に電子部品装着機12を停止させるモードである。1ブロック分の作動の開始時に電子部品装着機12を停止させるモードであると考えることもできる。「指定節点停止」は、節点に停止指令が付加されている場合、その停止指令が付加され、停止が指定されている指定節点において電子部品装着機12を停止させるモードである。「停止指令無効化」は、節点に停止指令が付加されていても、その指令を無視し、電子部品装着機12を停止させないモードであり、停止指令無効化モードの設定時には、前記選択的作動は行われないこととなる。本実施例における生産時作動は停止指令無効化モードで行われる。   The editing computer 172 sets “stop for each block”, “designated node stop”, and “invalidation of stop command”. “Block-by-block stop” is a mode in which the electronic component mounting machine 12 is stopped every time one block of the electronic component is mounted, regardless of whether or not a stop command is added to the node. It is. It can be considered that the electronic component mounting machine 12 is stopped at the start of the operation for one block. “Specified node stop” is a mode in which, when a stop command is added to a node, the electronic component mounting machine 12 is stopped at a specified node to which the stop command is added and stop is specified. “Stop command invalidation” is a mode in which even if a stop command is added to a node, the command is ignored and the electronic component mounting machine 12 is not stopped. When the stop command invalidation mode is set, the selective operation is performed. Will not be done. The production operation in this embodiment is performed in the stop command invalidation mode.

オペレータは、表示画面176のアイコン表示部204に表示されたブロック毎停止アイコン216,指定節点停止アイコン218および停止指令無効化アイコン220の操作により、それらのモードを設定する。例えば、ブロック毎停止アイコン216をマウス180により選択すれば、ブロック毎停止モードの設定と解除とを選択する画面が表示画面176に表示され、その表示に従ってブロック毎停止モードを設定し、あるいは解除する。ブロック毎停止アイコン216を1回操作(選択)すればブロック毎停止モードが設定され、もう一度操作すれば解除されるようにしてもよい。また、指定節点停止アイコン218を選択すれば指定節点停止モードが設定され、停止指令無効化アイコン220を選択すれば停止指令無効化モードが設定される。編集コンピュータ172のRAMにはブロック毎停止フラグおよび指定節点停止フラグが設けられており、ブロック毎停止アイコン216が選択され、ブロック毎停止モードの実行が指示されればブロック毎停止フラグがONにセットされる。また、指定節点停止の実行が指示されれば、指定節点停止フラグがONにセットされ、停止指令無効化の実行が指示されれば、指定節点停止フラグがOFFにリセットされる。指定節点停止モードの設定は停止指令無効化モードの解除であり、停止指令無効化モードの設定は指定節点停止モードの解除である。これらブロック毎停止,指定節点停止および停止指令無効化の各モードの設定および解除はいずれも、プログラムテストの開始前に行われることもあれば、テスト中に行われることもある。部品装着実行プログラムは、上記フラグの状態に基づいて、ブロック毎停止モード,指定節点停止モードあるいは停止指令無効化モードで実行される。   The operator sets these modes by operating the block-by-block stop icon 216, the designated node stop icon 218 and the stop command invalidation icon 220 displayed on the icon display unit 204 of the display screen 176. For example, when the block-by-block stop icon 216 is selected with the mouse 180, a screen for selecting setting and release of the block-by-block stop mode is displayed on the display screen 176, and the block-by-block stop mode is set or released according to the display. . The block-by-block stop mode may be set by operating (selecting) the block-by-block stop icon 216 once and may be canceled by operating again. If the designated node stop icon 218 is selected, the designated node stop mode is set, and if the stop command invalidation icon 220 is selected, the stop command invalidation mode is set. The RAM of the editing computer 172 is provided with a stop flag for each block and a specified node stop flag. When the stop icon for each block 216 is selected and execution of the stop mode for each block is instructed, the stop flag for each block is set to ON. Is done. If execution of the designated node stop is instructed, the designated node stop flag is set to ON, and if execution of stop command invalidation is instructed, the designated node stop flag is reset to OFF. The setting of the designated node stop mode is release of the stop command invalidation mode, and the setting of the stop command invalidation mode is release of the designated node stop mode. These block stop, designated node stop, and stop command invalidation modes may be set or canceled before the start of the program test or during the test. The component mounting execution program is executed in the block-by-block stop mode, the designated node stop mode, or the stop command invalidation mode based on the state of the flag.

節点停止指令の付加およびブロック毎停止モード等の設定の後、プログラムテストが行われる。この場合、編集コンピュータ172の表示画面176のリスト表示部200には、図5に示すように、部品装着データリストが表示される。そして、オペレータのマウス180の操作によるスタートアイコン224の選択,実行の指示により、プログラムテストが開始され、部品装着実行プログラムが部品装着データに基づいて実行され、電子部品が試験的に回路基板38に装着される。   After adding the node stop command and setting the stop mode for each block, a program test is performed. In this case, the component mounting data list is displayed on the list display unit 200 of the display screen 176 of the editing computer 172 as shown in FIG. Then, a program test is started by an instruction to select and execute the start icon 224 by the operation of the mouse 180 of the operator, a component mounting execution program is executed based on the component mounting data, and the electronic component is experimentally applied to the circuit board 38. Installed.

図8および図9に示す部品装着実行プログラムのフローチャートに基づいてプログラムテストを説明する。なお、図1に示す装着ヘッドユニット50は装着ヘッド60を複数備えており、それら複数の装着ヘッド60の全部が電子部品を吸着した後、回路基板38へ移動して電子部品を装着するが、ここでは説明を簡単にするために、1つの装着ヘッド60により装着が行われるかのようにフローチャートを変更して示し、停止指令の付加に基づく電子部品装着機12の自動停止を説明する。以下、ブロック毎停止モードおよび指定節点停止モードが設定されるとともに、吸着前供給部品撮像直後、吸着後吸着部品撮像直後,装着前装着個所撮像直後,装着後装着部品撮像直後の各節点についてそれぞれ停止指令が付加されている場合を例に取って説明する。なお、装着ヘッドユニット50を装着ヘッド60を1つ有するものとしてプログラムテストを行ってもよい。複数の装着ヘッド60の全部に電子部品を吸着させ、装着させるのではなく、複数の装着ヘッド60のうちの1つのみに電子部品の吸着から装着までを行わせるのである。部品装着データにより設定された装着順序に従って電子部品を回路基板38にテスト装着することは同じであるが、電子部品の吸着および装着が1つずつ行われる。   The program test will be described based on the flowchart of the component mounting execution program shown in FIGS. The mounting head unit 50 shown in FIG. 1 includes a plurality of mounting heads 60. After all of the mounting heads 60 adsorb the electronic components, they move to the circuit board 38 to mount the electronic components. Here, for simplicity of explanation, the flowchart is changed and shown as if mounting is performed by one mounting head 60, and automatic stop of the electronic component mounting machine 12 based on addition of a stop command will be described. In the following, stop mode for each block and designated node stop mode are set, and each node immediately after imaging of the supplied part before suction, immediately after imaging of the suction part after suction, immediately after imaging of the mounting part before mounting and immediately after imaging of the mounted part after mounting is stopped. A case where a command is added will be described as an example. The program test may be performed assuming that the mounting head unit 50 has one mounting head 60. Instead of causing the electronic components to be attracted and mounted on all of the plurality of mounting heads 60, only one of the plurality of mounting heads 60 performs from the suction to mounting of the electronic components. Although it is the same that the electronic components are test-mounted on the circuit board 38 according to the mounting order set by the component mounting data, the electronic components are sucked and mounted one by one.

部品装着実行プログラムは制御コンピュータ144により実行され、編集コンピュータ172においてスタートアイコン224がマウス180により選択され、プログラムテストの開始が指示されることにより開始される。回路基板38が基板支持装置24により支持された状態で回路基板38に設けられた複数の基準マークがマーク撮像装置により撮像され、複数の部品装着個所の各々についてX軸,Y軸方向の各位置誤差が算出される。回転位置誤差が算出されることもある。また、表示画面176のリスト表示部200には部品装着データリストが表示され、現に実行されているブロックについては下線が表示され、他のブロックと区別されるとともに、節点停止指令が付加されたブロックについては節点停止設定マーク210が表示され、オペレータに、実行中のブロックが節点停止指令が付加されたブロックであるか否かがわかるようにされる。なお、下線の表示に代えて実行表示マークたるチェックマーク、例えば、レ点が、現に実行されているブロックについて表示されるようにしてもよい。チェックマークは、実行が終了すれば、表示されなくなるようにしてしてもよく、実行終了後も表示され、最先のチェックマーク以外のチェックマークは実行終了を表すようにしてもよい。   The component mounting execution program is executed by the control computer 144, and is started when the start icon 224 is selected by the mouse 180 in the editing computer 172 and the start of the program test is instructed. A plurality of reference marks provided on the circuit board 38 are imaged by the mark imaging device in a state where the circuit board 38 is supported by the substrate support device 24, and positions in the X-axis and Y-axis directions for each of the plurality of component mounting positions. An error is calculated. A rotational position error may be calculated. In addition, the component display data list is displayed on the list display unit 200 of the display screen 176, and the block currently being executed is displayed with an underline to distinguish it from other blocks and to which a node stop command is added. The node stop setting mark 210 is displayed for the operator so that the operator can know whether the block being executed is a block to which a node stop command is added. It should be noted that a check mark that is an execution display mark, for example, a check mark, instead of the underline display, may be displayed for the block currently being executed. The check mark may not be displayed when the execution is completed, may be displayed even after the execution is completed, and check marks other than the earliest check mark may indicate the end of the execution.

部品装着実行プログラムのステップ1(以後、S1と略記する。他のステップについても同じ。)においては、ブロック毎停止モードが設定されているか否かが判定される。この判定は、編集コンピュータ172においてブロック毎停止フラグがONにセットされているか否かにより行われるが、ここではブロック毎停止の実行が設定されているため、S1の判定結果がYESになってS2が実行され、電子部品装着機12が停止させられる。プログラムテストの開始時であれば、電子部品装着機12はヘッド水平方向移動装置52のX軸,Y軸移動部材100,94が原点位置に位置する状態で停止させられ、ヘッド昇降装置64は初期状態であって装着ヘッド60の昇降を開始する状態にあり、プログラムテストの開始後であって、1個の電子部品の装着が終了した状態であれば、ヘッド水平方向移動装置52およびヘッド昇降装置64が1ブロックの最後の作動を終了した状態で停止させられる。作動終了状態については、後に説明する。そして、S3が実行され、電子部品装着機12のスタートが指示されたか否かが判定される。このスタートは再スタートであり、編集コンピュータ172においてスタートが指示されたか否かにより、S3の判定が行われる。オペレータがスタートを指示するまでS3の判定結果はNOになり、電子部品装着機12は停止したままとされる。そのため、例えば、オペレータは回路基板38に装着された電子部品を見て、装着状態を検査したりすることができる。オペレータがスタートを指示すれば、S3の判定結果はYESになってS4が実行される。   In step 1 of the component placement execution program (hereinafter abbreviated as S1. The same applies to other steps), it is determined whether or not the block-by-block stop mode is set. This determination is made based on whether or not the block-by-block stop flag is set to ON in the editing computer 172. Here, since the execution of block-by-block stop is set, the determination result of S1 is YES and S2. Is executed, and the electronic component mounting machine 12 is stopped. At the start of the program test, the electronic component mounting machine 12 is stopped in a state where the X-axis and Y-axis moving members 100 and 94 of the head horizontal direction moving device 52 are located at the origin position, and the head lifting device 64 is initially set. The head horizontal direction moving device 52 and the head lifting device are in a state in which the mounting head 60 starts to be lifted and the mounting of one electronic component is completed after the start of the program test. 64 is stopped when the last operation of one block is completed. The operation end state will be described later. And S3 is performed and it is determined whether the start of the electronic component mounting machine 12 was instructed. This start is a re-start, and the determination in S3 is performed depending on whether or not the start is instructed by the editing computer 172. The determination result in S3 is NO until the operator gives an instruction to start, and the electronic component mounting machine 12 remains stopped. Therefore, for example, the operator can inspect the mounting state by looking at the electronic components mounted on the circuit board 38. If the operator instructs the start, the determination result in S3 is YES and S4 is executed.

S4では、指定節点停止モードが設定されているか否かが判定される。この判定は編集コンピュータ172において指定節点停止フラグがONにセットされているか否かにより行われる。ここでは、指定節点停止モードが設定されており、指定節点停止フラグがセットされているため、S4の判定結果はYESになってS5が実行され、吸着ノズル72が電子部品を吸着する前にマーク撮像装置32により電子部品を撮像し、部品吸着位置等の確認を行うか否かが判定される。この判定は、現にテストが実行されているブロックについて吸着前供給部品撮像直後である節点について停止指令が付加されているか否かにより行われ、編集コンピュータ172に記憶させられた節点停止指令付加データに基づいて行われる。ここでは吸着前供給部品撮像直後について停止指令が付加されているため、S5の判定結果がYESになってS6が実行され、部品装着データが読み出されてマーク撮像装置32がフィーダ40の部品供給位置へ移動させられ、部品供給位置に位置決めされている電子部品を撮像する。吸着前の電子部品の撮像は選択的作動であり、節点に停止指令が付加されている場合にのみ実行され、プログラムテスト時にのみ実行される。   In S4, it is determined whether or not the designated node stop mode is set. This determination is made based on whether or not the designated node stop flag is set to ON in the editing computer 172. Here, since the designated node stop mode is set and the designated node stop flag is set, the determination result in S4 is YES, S5 is executed, and the mark is set before the suction nozzle 72 picks up the electronic component. It is determined whether or not to pick up an electronic component by the imaging device 32 and check the component suction position and the like. This determination is made based on whether or not a stop command is added to the node that is immediately after the pre-suction supply component imaging for the block that is currently being tested, and is added to the node stop command addition data stored in the editing computer 172. Based on. Here, since a stop command is added immediately after imaging of the supplied component before suction, the determination result in S5 is YES, S6 is executed, the component mounting data is read, and the mark imaging device 32 supplies the component of the feeder 40. The electronic component moved to the position and positioned at the component supply position is imaged. The imaging of the electronic component before suction is a selective operation, and is performed only when a stop command is added to the node, and is performed only during a program test.

マーク撮像装置32は、現に実行されているブロックに対応する電子部品を供給するフィーダ40の部品供給位置へ移動させられる。その電子部品について設定された部品供給フィーダ40の位置に基づいてマーク撮像装置32は部品供給位置へ移動させられるのである。この部品供給位置は吸着ノズル72が電子部品を吸着する部品吸着位置であるが、ここではマーク撮像装置32がその位置へ移動させられ、停止させられて、フィーダ40の部品供給位置に位置決めされている電子部品を撮像する。撮像後、S7が実行され、ヘッド水平方向移動装置52およびヘッド昇降装置64が停止させられ、電子部品装着機12が停止させられる。電子部品装着機12が次の作動を行わないようにされるのであり、電子部品装着機12は、マーク撮像装置32が電子部品を撮像した後であって、まだ電子部品に対向している状態で停止させられる。続いてS8が実行され、オペレータにより編集コンピュータ172から電子部品装着機12のスタートが指示されたか否かが判定される。このスタートは再スタートであり、スタートが指示されるまでS8が繰り返し実行される。   The mark imaging device 32 is moved to the component supply position of the feeder 40 that supplies the electronic component corresponding to the block currently being executed. Based on the position of the component supply feeder 40 set for the electronic component, the mark imaging device 32 is moved to the component supply position. This component supply position is a component suction position where the suction nozzle 72 sucks an electronic component. Here, the mark imaging device 32 is moved to that position, stopped, and positioned at the component supply position of the feeder 40. An image of an electronic component that is present After imaging, S7 is executed, the head horizontal direction moving device 52 and the head lifting device 64 are stopped, and the electronic component mounting machine 12 is stopped. The electronic component mounting machine 12 is prevented from performing the next operation, and the electronic component mounting machine 12 is in a state in which the mark imaging device 32 has captured the electronic component and is still facing the electronic component. Can be stopped. Subsequently, S8 is executed, and it is determined whether or not the operator has instructed the editing computer 172 to start the electronic component mounting machine 12. This start is a restart, and S8 is repeatedly executed until the start is instructed.

スタートが指示されるまで電子部品装着機12は停止させられており、その間、オペレータは電子部品装着機12を見て作動状態を検査することができる。また、撮像により得られた電子部品の像は、制御コンピュータ144から編集コンピュータ172へ送られ、図10に示すように、画像表示部206に表示される。画像表示部206には部品吸着位置も重ねて表示される。この部品吸着位置は、装着プログラムにおいて設定された位置であり、オペレータは画像を見て、電子部品の中心と部品吸着位置とのずれが大きく、必要と判断すれば部品吸着位置を修正する。具体的には、マウス180を操作し、カーソルを移動させて画像表示部206に表示された部品吸着位置を示す形象を選択するとともに移動させ、その中心を電子部品の像の中心と一致させる。また、必要であれば、オペレータはデータ表示部202に電子部品のパーツデータを表示させる。前述のように、装着プログラムのテストが行われているブロックを指定し、表示画面の「Part」の表示を選択することにより、そのブロックのデータが作成された電子部品のパーツデータが表示されるため、オペレータは修正が必要になる度にパーツデータを探さなくてよく、修正を迅速に行うことができる。なお、電子部品の吸着に適した位置は電子部品の中心とは限らず、オペレータは、部品吸着位置を示す形象の中心を電子部品の吸着好適位置に合わせて部品吸着位置を修正することが望ましい。例えば、電子部品が部品保持テープにより保持されている場合、部品収容凹部も電子部品と共に撮像され、画像表示部206に表示されるため、オペレータは、部品収容凹部の画像を見て、例えば、部品吸着位置を示す形象を移動させ、その中心を部品収容凹部の中心と合わせる。   The electronic component mounting machine 12 is stopped until the start is instructed, and the operator can check the operating state by looking at the electronic component mounting machine 12 during that time. Further, the image of the electronic component obtained by imaging is sent from the control computer 144 to the editing computer 172 and displayed on the image display unit 206 as shown in FIG. The image display unit 206 also displays a component suction position in an overlapping manner. The component suction position is a position set in the mounting program, and the operator looks at the image, and the deviation between the center of the electronic component and the component suction position is large. Specifically, the mouse 180 is operated and the cursor is moved to select and move the shape indicating the component suction position displayed on the image display unit 206, and the center thereof is made to coincide with the center of the image of the electronic component. If necessary, the operator causes the data display unit 202 to display the electronic component part data. As described above, by specifying the block where the mounting program test is performed and selecting “Part” on the display screen, the part data of the electronic component for which the block data has been created is displayed. Therefore, the operator does not have to search for part data every time correction is necessary, and correction can be performed quickly. Note that the position suitable for sucking the electronic component is not necessarily the center of the electronic component, and it is desirable for the operator to correct the position of picking up the component by aligning the center of the shape indicating the position of picking up the component with the position suitable for picking up the electronic component. . For example, when the electronic component is held by the component holding tape, the component housing recess is also imaged together with the electronic component and displayed on the image display unit 206. Therefore, the operator looks at the image of the component housing recess, for example, the component The figure indicating the suction position is moved, and the center thereof is aligned with the center of the component housing recess.

編集コンピュータ172においては、マウス操作による部品吸着位置を示す形象の移動に基づいて部品吸着位置の修正量が演算されるとともに、制御コンピュータ144へ送られ、パーツデータの部品吸着位置の座標が訂正される。マーク撮像装置32と装着ヘッド60とは、X軸移動部材100上に位置精度良く設けられており、マーク撮像装置32の撮像により得られた電子部品の像と部品吸着位置とのずれは、装着ヘッド60と部品供給位置とのずれであり、電子部品の撮像に基づいて部品吸着時における装着ヘッド60の移動位置の修正量が得られる。電子回路生産時にはこの修正後の座標が使用される。なお、編集コンピュータ172に記憶させられた部品吸着位置も修正され、データ表示部202にも部品吸着位置が修正されて表示される。また、修正量はオペレータがキーボード178を用いて入力してもよい。さらに、編集コンピュータ172において修正された部品吸着位置の座標が制御コンピュータ144へ送られ、修正前の座標に替わって記憶されてもよい。   In the editing computer 172, the correction amount of the component suction position is calculated based on the movement of the figure indicating the component suction position by the mouse operation, and is sent to the control computer 144, where the coordinates of the component suction position of the part data are corrected. The The mark imaging device 32 and the mounting head 60 are provided on the X-axis moving member 100 with high positional accuracy, and the deviation between the image of the electronic component obtained by imaging of the mark imaging device 32 and the component suction position is the mounting. This is a deviation between the head 60 and the component supply position, and a correction amount of the movement position of the mounting head 60 at the time of component suction is obtained based on the imaging of the electronic component. The corrected coordinates are used when the electronic circuit is produced. Note that the component suction position stored in the editing computer 172 is also corrected, and the component suction position is corrected and displayed on the data display unit 202. The correction amount may be input by the operator using the keyboard 178. Furthermore, the coordinates of the component suction position corrected in the editing computer 172 may be sent to the control computer 144 and stored in place of the coordinates before correction.

なお、マーク撮像装置32は視野が小さいため、電子部品が大きく、全部を1度に撮像することができない場合には、図5の画像表示部206に例示するように、電子部品の対角線上に隔たった2つの角部(太い2点鎖線で示す部分を中心とする部分)をそれぞれ撮像する。例えば、パーツデータに、マーク撮像装置32による電子部品の撮像が2箇所において行われることを指示するデータが含まれ、その指示および電子部品の形状,寸法,部品供給位置等のデータに基づいて2箇所の撮像個所が設定され、マーク撮像装置32による撮像が行われる。2箇所の撮像により得られる画像およびパーツデータに含まれる電子部品の形状に基づいて電子部品を表す形象が画像表示部206に表示され、オペレータのマウス操作により部品吸着位置の修正が行われるようにされる。   Since the mark imaging device 32 has a small field of view and the electronic components are large and cannot be imaged all at once, as shown in the image display unit 206 in FIG. Two spaced corners (portions centered on a portion indicated by a thick two-dot chain line) are each imaged. For example, the part data includes data instructing that the electronic imaging of the electronic component by the mark imaging device 32 is performed at two locations, and 2 based on the instruction and data such as the shape, dimension, and component supply position of the electronic component. An imaging location of the location is set, and imaging by the mark imaging device 32 is performed. An image representing the electronic component is displayed on the image display unit 206 based on the image obtained by imaging at two locations and the shape of the electronic component included in the part data, and the component suction position is corrected by the operator's mouse operation. Is done.

また、部品供給装置22にフィーダ40がない場合には、装着ヘッド60が部品吸着位置へ移動させられた状態においてオペレータが電子部品を手で吸着ノズル72に吸着させることも可能である。   Further, when the component supply device 22 does not have the feeder 40, the operator can suck the electronic component onto the suction nozzle 72 by hand while the mounting head 60 is moved to the component suction position.

修正が終了し、オペレータがスタートを指示すれば、S8の判定結果がYESになってS9が実行され、装着ヘッド60が部品供給位置ないし部品吸着位置へ移動させられる。電子部品の撮像に基づいて部品吸着位置について修正量が取得された場合には、その修正量に基づいて修正された部品吸着位置へ装着ヘッド60が移動させられる。移動後、S10〜S14が実行され、指定節点停止の設定の有無(S10)および吸着直前位置への吸着ノズル72の下降の有無(S11)が判定される。吸着ノズル72の下降,停止の有無は、吸着直前位置下降時である節点に停止指令が付加されているか否かにより判定され(S11)、停止指令が付加されていれば、吸着ノズル72が吸着直前位置へ下降させられて停止させられる。ここでは、指定節点停止の実行は設定されているが、吸着直前位置下降時である節点について停止指令が付加されていないため、S10の判定結果がYES,S11の判定結果がNOになってS12〜S14がバイパスされ、S15が実行される。   When the correction is completed and the operator instructs the start, the determination result in S8 is YES, S9 is executed, and the mounting head 60 is moved to the component supply position or the component suction position. When the correction amount is acquired for the component suction position based on the imaging of the electronic component, the mounting head 60 is moved to the component suction position corrected based on the correction amount. After the movement, S10 to S14 are executed to determine whether or not the designated node stop is set (S10) and whether or not the suction nozzle 72 is lowered to the position immediately before the suction (S11). Whether the suction nozzle 72 is lowered or stopped is determined by whether or not a stop command is added to the node at the position immediately before the suction position is lowered (S11). If a stop command is added, the suction nozzle 72 is suctioned. It is lowered to the previous position and stopped. Here, the execution of the designated node stop is set, but no stop command is added to the node at the position immediately before the adsorption, so that the determination result of S10 is YES and the determination result of S11 is NO, and S12 To S14 are bypassed and S15 is executed.

S15においては、装着ヘッド60が下降させられ、吸着ノズル72が電子部品を吸着するとともに吸着後、上昇端位置へ上昇させられる。S12が実行され、吸着ノズル72が吸着直前位置へ下降させられて停止させられた場合には、S15において吸着ノズル72は吸着直前位置から下降させられて電子部品を吸着し、S12が実行されない場合には、吸着ノズル72は、吸着直前位置において停止させられることなく、上昇端位置から下降端位置ないし吸着位置へ下降させられて電子部品を吸着する。   In S15, the mounting head 60 is lowered, and the suction nozzle 72 sucks the electronic component and is lifted to the rising end position after the suction. When S12 is executed and the suction nozzle 72 is lowered to a position immediately before suction and stopped, in S15, the suction nozzle 72 is lowered from the position immediately before suction and sucks an electronic component, and S12 is not executed. In other words, the suction nozzle 72 is lowered from the rising end position to the lower end position or the suction position without being stopped at the position immediately before the suction, and sucks the electronic component.

次いでS16〜S19が実行され、指定節点停止の設定の有無(S16)および吸着ノズル72が上昇端位置へ上昇させられた状態における作動状態の検査の有無(S17)が判定される。S17の判定は、吸着上昇後である節点について停止指令が付加されているか否かにより行われる。指定節点停止が設定されているため、S16の判定結果はYESになる。また、節点に停止指令が付加されていれば、吸着ノズル72が上昇端位置へ上昇した状態で電子部品装着機12が停止させられるが、ここでは停止指令は付加されていないため、S17の判定結果がNOになってS18,S19がバイパスされ、S20が実行される。そのため、装着ヘッド60ないし吸着ノズル72が上昇端位置へ上昇させられた後、電子部品装着機12が停止させられることはなく、S20が実行され、装着ヘッド60は部品撮像装置30へ移動させられ、吸着ノズル72が吸着した電子部品が撮像される。この電子部品の撮像により得られる画像データに基づいて、吸着ノズル72による電子部品の保持位置誤差が演算される。保持位置誤差には、平行移動位置誤差(電子回路部品の被吸着予定箇所の、回路基板との相対移動方向における実際の位置と本来あるべき位置との差)であるX軸,Y軸方向の各位置誤差および電子部品に直角な軸線まわりにおける回転位置誤差が含まれる。   Next, S16 to S19 are executed, and it is determined whether or not the designated node stop is set (S16) and whether or not the operation state is checked in the state where the suction nozzle 72 is raised to the rising end position (S17). The determination in S17 is made based on whether or not a stop command is added to a node after the suction rise. Since the designated node stop is set, the determination result in S16 is YES. If a stop command is added to the node, the electronic component mounting machine 12 is stopped in a state where the suction nozzle 72 is raised to the rising end position. However, since the stop command is not added here, the determination in S17 is made. The result is NO, S18 and S19 are bypassed, and S20 is executed. Therefore, after the mounting head 60 or the suction nozzle 72 is raised to the rising end position, the electronic component mounting machine 12 is not stopped, S20 is executed, and the mounting head 60 is moved to the component imaging device 30. The electronic component sucked by the suction nozzle 72 is imaged. Based on the image data obtained by imaging the electronic component, the holding position error of the electronic component by the suction nozzle 72 is calculated. The holding position error includes a parallel movement position error (difference between an actual position and a position where the electronic circuit component is to be attracted relative to the circuit board in the relative movement direction) and the X-axis and Y-axis directions. Each position error and rotational position error about an axis perpendicular to the electronic component is included.

撮像後、S21〜S24が実行され、指定節点停止の設定の有無(S21)および部品撮像直後における作動状態の検査の有無(S22)が判定される。S22の判定は、吸着後吸着部品撮像直後である節点について停止指令が付加されているか否かにより行われる。S21の判定結果はYES、また、ここでは吸着後吸着部品撮像直後である節点について停止指令が付加されており、S22の判定結果もYESになってS23,S24が実行される。そのため、電子部品がマーク撮像装置30により撮像された後であって、まだマーク撮像装置30に対向している状態で電子部品装着機12の作動が停止させられ、オペレータは吸着ノズル72による電子部品の吸着状態等を目視することができる。   After the imaging, S21 to S24 are executed, and it is determined whether or not the designated node stop is set (S21) and whether or not the operation state is inspected immediately after the imaging of the component (S22). The determination in S22 is made based on whether or not a stop command is added to the node that is immediately after the picked-up suction component imaging. The determination result of S21 is YES, and here, a stop command is added to the node that is immediately after the picked-up suction component imaging, and the determination result of S22 is also YES, and S23 and S24 are executed. Therefore, after the electronic component is imaged by the mark imaging device 30, the operation of the electronic component mounting machine 12 is stopped while still facing the mark imaging device 30. The adsorption state and the like can be visually observed.

この場合にも、図11に示すように、画像表示部206に、撮像された電子部品の像が表示される。画像表示部206には、図示は省略するが、電子部品の像に重ねて、画像処理結果および部品基準画像データ(部品装着データにより規定される電子部品を表す形象)が表示される。画像処理結果として、例えば、吸着ノズル72が吸着した電子部品の種類が装着プログラムにおいて設定されている種類と違うこと,吸着ノズル72による電子部品の保持位置誤差が設定量を超えて大きいこと等が表示される。そして、例えば、電子部品の種類が違っている場合、オペレータは装着プログラムを変更する。吸着した電子部品を正しいものとし、部品装着データのブロックデータを変更するのである。変更は、例えば、オペレータが入力装置158を用いてリスト表示部200やデータ表示部202に表示されたデータを変更することにより行われる。この変更データは、編集コンピュータ172から制御コンピュータ144へ送られ、その変更データに基づいて、制御コンピュータ144に記憶させられた部品装着データのパーツデータが変更される。   Also in this case, as shown in FIG. 11, the captured image of the electronic component is displayed on the image display unit 206. Although not shown, the image display unit 206 displays an image processing result and component reference image data (a figure representing an electronic component defined by component mounting data) superimposed on the image of the electronic component. As an image processing result, for example, the type of electronic component sucked by the suction nozzle 72 is different from the type set in the mounting program, and the holding position error of the electronic component by the suction nozzle 72 is larger than the set amount. Is displayed. For example, when the types of electronic components are different, the operator changes the mounting program. The adsorbed electronic component is assumed to be correct, and the block data of the component mounting data is changed. The change is performed, for example, when the operator changes the data displayed on the list display unit 200 or the data display unit 202 using the input device 158. This change data is sent from the editing computer 172 to the control computer 144, and based on the change data, the part data of the component mounting data stored in the control computer 144 is changed.

修正後、オペレータがスタートを指示すれば、S24の判定結果がYESになってS25〜S29が実行され、指定節点停止の設定の有無(S25)および部品装着前における作動状態の検査の有無(S26)が判定される。S25の判定結果はYESであり、S26の判定は、装着前装着個所撮像直後である節点について停止指令が付加されているか否かにより行われるが、ここでは停止指令が付加されているため、S26の判定結果がYESになってS27が実行され、マーク撮像装置32が部品装着個所へ移動させられ、その上方において停止させられて部品装着個所を撮像し、撮像した後であって、まだ、部品装着個所に対応している状態で電子部品装着機12が停止させられる(S28)。撮像時にはマーク撮像装置32は電子部品について設定された部品装着位置へ移動させられる。   After the correction, if the operator instructs to start, the determination result in S24 is YES, and S25 to S29 are executed, whether or not the designated node stop is set (S25), and whether or not the operation state is checked before component mounting (S26) ) Is determined. The determination result in S25 is YES, and the determination in S26 is performed based on whether or not a stop command is added to a node that is immediately after imaging of a mounting part before mounting. However, since a stop command is added here, S26 The result of the determination is YES, S27 is executed, the mark imaging device 32 is moved to the component mounting location, stopped above it, images the component mounting location, and after imaging, the component still remains The electronic component mounting machine 12 is stopped in a state corresponding to the mounting location (S28). At the time of imaging, the mark imaging device 32 is moved to the component mounting position set for the electronic component.

マーク撮像装置32の撮像により得られた部品装着個所の像は、図12に示すように、画像表示部206に表示される。画像表示部206には、図12に二点鎖線で示すように、装着が予定されている電子部品の像であって、正規の吸着ノズルにより保持された正規の電子部品が設定された正規の位置に正規の姿勢で装着された場合の電子部品の像も仮に表示され、オペレータは、この画像を見て、必要であれば、部品装着位置の修正等を行う。例えば、画像表示部206に表示された電子部品の像をマウス180の操作により移動させ、部品装着個所に設けられたランドと、電子部品のリードとの位置を合わせるのであり、その移動量に基づいて吸着ノズル72の部品装着位置の修正量が演算され、制御コンピュータ144へ送られ、記憶させられている部品装着関連データの部品装着位置の座標が修正される。電子部品装着時には、この修正後の座標が使用される。編集コンピュータ172に記憶させられている部品装着位置も修正される。   As shown in FIG. 12, the image of the component mounting location obtained by imaging by the mark imaging device 32 is displayed on the image display unit 206. As shown by a two-dot chain line in FIG. 12, the image display unit 206 is an image of an electronic component that is scheduled to be mounted, and a regular electronic component held by a regular suction nozzle is set. An image of the electronic component when it is mounted in a normal posture at the position is also temporarily displayed. The operator looks at this image and corrects the component mounting position if necessary. For example, the image of the electronic component displayed on the image display unit 206 is moved by operating the mouse 180, and the land provided at the component mounting location is aligned with the lead of the electronic component. Thus, the correction amount of the component mounting position of the suction nozzle 72 is calculated, sent to the control computer 144, and the coordinates of the component mounting position of the stored component mounting related data are corrected. When the electronic component is mounted, the corrected coordinates are used. The component mounting position stored in the editing computer 172 is also corrected.

修正後、オペレータがスタートを指示すれば、S29の判定結果がYESになってS30が実行され、電子部品が回路基板38に装着される。マーク撮像装置32に替わって装着ヘッド60が部品装着個所上へ移動させられるとともに下降させられ、吸着ノズル72に保持された電子部品を回路基板38に装着させるのである。この際、装着ヘッド60は、部品装着個所の撮像に基づいて修正された部品装着位置へ移動させられる。装着ヘッド60の移動位置はまた、S20の撮像に基づいて得られた電子部品のX軸,Y軸方向の各位置誤差および部品装着個所のX軸,Y軸方向の各位置誤差が打ち消されるように修正される。また、装着ヘッド60が自身の軸線まわりに回転させられ、電子部品の回転位置誤差が修正される。なお、マーク撮像装置32による部品装着個所の撮像が行われない場合には、部品撮像装置30による部品撮像後、装着ヘッド60が直接部品装着個所へ移動させられて電子部品を装着し、装着後、装着ヘッド60は上昇端位置へ上昇させられる。この場合、装着ヘッド60が部品撮像装置30から部品装着個所へ移動するまでの間に電子部品の保持位置誤差および部品装着個所の位置誤差が修正される。   After the correction, if the operator instructs the start, the determination result in S29 is YES, S30 is executed, and the electronic component is mounted on the circuit board 38. Instead of the mark imaging device 32, the mounting head 60 is moved onto the component mounting location and lowered to mount the electronic component held by the suction nozzle 72 on the circuit board 38. At this time, the mounting head 60 is moved to the component mounting position corrected based on the imaging of the component mounting location. The movement position of the mounting head 60 also cancels each position error in the X-axis and Y-axis directions of the electronic component and each position error in the X-axis and Y-axis directions of the component mounting position obtained based on the imaging in S20. To be corrected. Further, the mounting head 60 is rotated about its own axis, and the rotational position error of the electronic component is corrected. When the mark imaging device 32 does not capture the component mounting location, after the component imaging by the component imaging device 30, the mounting head 60 is moved directly to the component mounting location to mount the electronic component, and after mounting. The mounting head 60 is raised to the raised end position. In this case, the holding position error of the electronic component and the position error of the component mounting location are corrected before the mounting head 60 moves from the component imaging device 30 to the component mounting location.

装着後、S31〜S35が実行され、指定節点停止の設定の有無(S31)および部品装着後における作動状態の検査の有無(S32)が判定される。S31の判定結果はYESであり、S32の判定は、装着後装着部品撮像直後である節点に停止指令が付加されているか否かにより行われるが、ここでは停止指令が付加されているため、S32の判定結果がYESになってS33が実行され、マーク撮像装置32が部品装着個所上へ移動させられ、部品装着個所に装着された電子部品を撮像する。この際、マーク撮像装置32は、装着プログラムにより設定された部品装着位置へ移動させられる。装着前の部品装着個所の撮像に基づいて部品装着位置が修正された場合には、その修正された部品装着位置へマーク撮像装置32が移動させられる。撮像後、S34が実行され、電子部品装着機12は、マーク撮像装置32が回路基板38に装着された電子部品を撮像した後であって、まだ電子部品に対向している状態で停止させられる。そのため、オペレータは、装着状態を検査したりすることができる。   After the mounting, S31 to S35 are executed, and it is determined whether or not the designated node stop is set (S31) and whether or not the operation state is checked after the parts are mounted (S32). The determination result in S31 is YES, and the determination in S32 is performed based on whether or not a stop command is added to the node that is immediately after the mounted component imaging. However, since a stop command is added here, S32 The determination result is YES, S33 is executed, the mark imaging device 32 is moved onto the component mounting location, and the electronic component mounted at the component mounting location is imaged. At this time, the mark imaging device 32 is moved to the component mounting position set by the mounting program. When the component mounting position is corrected based on the imaging of the component mounting location before mounting, the mark imaging device 32 is moved to the corrected component mounting position. After the imaging, S34 is executed, and the electronic component mounting machine 12 is stopped after the mark imaging device 32 images the electronic component mounted on the circuit board 38 and still facing the electronic component. . Therefore, the operator can inspect the mounting state.

マーク撮像装置32の撮像により得られた電子部品および部品装着個所の像は、図13に示すように、画像表示部206に表示される。オペレータは、この像を見て、必要であれば、部品装着位置の修正等を行う。この場合、オペレータは、マウス操作により、電子部品の画像を選択するとともに移動させ、例えば、電子部品のリード(電極)と回路基板38に設けられたランドとの位置を合わせる。この移動量に基づいて部品装着位置の修正量が演算されるとともに、制御コンピュータ144へ送られ、部品装着関連データの部品装着位置の座標が修正される。部品装着時には、この修正後の座標が使用される。編集コンピュータ172に記憶させられている部品装着関連データも修正される。   As shown in FIG. 13, the image of the electronic component and the component mounting location obtained by the imaging of the mark imaging device 32 is displayed on the image display unit 206. The operator looks at this image and corrects the component mounting position if necessary. In this case, the operator selects and moves the image of the electronic component by operating the mouse, and for example, aligns the position of the lead (electrode) of the electronic component and the land provided on the circuit board 38. Based on this amount of movement, a correction amount of the component mounting position is calculated and sent to the control computer 144 to correct the component mounting position coordinates of the component mounting related data. At the time of component mounting, the corrected coordinates are used. The component mounting related data stored in the editing computer 172 is also corrected.

なお、電子部品が大きく、マーク撮像装置32によって全部を1度に撮像することができない場合には、部品吸着前の電子部品の撮像と同様に電子部品の対角線上に隔たった2箇所が撮像される。そして、これら2箇所の撮像により得られる画像および電子部品の形状データに基づいて作成された電子部品の形象が画像表示部206に表示され、オペレータはマウス操作により電子部品の形象を選択して移動させ、電子部品のリード(電極)と配線パターンのランドとを重ね合わせ、部品装着位置が修正される。あるいは画像処理により、電子部品の電極の像とランドの像とが重なり合う位置が探され、それらの位置ずれが取得され、それに基づいて部品装着位置が修正されてもよい。   If the electronic component is large and cannot be imaged all at once by the mark imaging device 32, two parts separated on the diagonal of the electronic component are imaged in the same manner as the imaging of the electronic component before the component adsorption. The Then, the image obtained by imaging these two locations and the shape of the electronic component created based on the shape data of the electronic component are displayed on the image display unit 206, and the operator selects and moves the shape of the electronic component by operating the mouse. Then, the lead (electrode) of the electronic component and the land of the wiring pattern are overlapped to correct the component mounting position. Alternatively, the position where the image of the electrode of the electronic component and the image of the land overlap is searched by image processing, the positional deviation between them is acquired, and the component mounting position may be corrected based on this.

そして、オペレータによりスタートが指示されれば、S35の判定結果がYESになってS36が実行され、全部のブロックについてテストが終了したか否かが判定される。この判定は、全部のブロックについてテストが終了するまでNOであり、プログラムの実行はS1に戻る。なお、装着後検査が実行された場合、マーク撮像装置32が装着された電子部品を撮像し終え、その電子部品と対向している状態が電子部品装着機12の1ブロック分の作動終了となり、装着後検査が行われない場合には、吸着ノズル72が電子部品を回路基板38に装着し、上昇端位置へ上昇させられて電子部品と対向している状態が電子部品装着機12の1ブロック分の作動終了となる。ここでは、装着後検査が実行され、また、ブロック毎停止モードの実行が設定されているため、電子部品装着機12はマーク撮像装置32が電子部品を撮像し終えた状態で停止させられる。そして、スタートが指示されれば電子部品装着機12が作動終了位置から作動を開始し、次のブロックデータが読み出され、そのブロックデータが作成された電子部品の回路基板38へ装着が行われるが、このブロックについては節点停止指令が付加されていないのであれば、S5,S11,S17,S22,S26,S32の判定結果がいずれもNOになり、電子部品装着機12は節点において停止させられることなく、電子部品の回路基板38への装着を行う。また、吸着直前位置下降時である節点について停止指令が付加された場合には、吸着ノズル72が吸着直前位置へ下降させられた状態で停止させられ、例えば、吸着ノズル72と電子部品との間に隙間が設けられているか等の検査が行われる。吸着上昇後である節点について停止指令が付加された場合には、吸着ノズル72が電子部品を吸着して上昇端位置へ上昇させられた状態において停止させられ、例えば、吸着ノズル72が電子部品を吸着しているか等の検査が行われる。電子部品装着機12の作動終了位置は、次のブロックの作動開始位置であるとも考えられる。全部のブロックについてテストが終了すれば、S36の判定結果がYESになってルーチンの実行は終了する。   If the start is instructed by the operator, the determination result in S35 is YES, S36 is executed, and it is determined whether or not the test has been completed for all blocks. This determination is NO until the test is completed for all blocks, and the execution of the program returns to S1. When the post-mounting inspection is executed, the imaging of the electronic component on which the mark imaging device 32 is mounted is finished, and the state of facing the electronic component is the end of the operation of one block of the electronic component mounting machine 12, When the inspection after mounting is not performed, the suction nozzle 72 mounts the electronic component on the circuit board 38 and is raised to the rising end position so as to face the electronic component. One block of the electronic component mounting machine 12 The operation ends in minutes. Here, since the post-mounting inspection is executed and the execution of the block-by-block stop mode is set, the electronic component mounting machine 12 is stopped in a state where the mark imaging device 32 has finished imaging the electronic component. When the start is instructed, the electronic component mounting machine 12 starts operating from the operation end position, the next block data is read, and mounting is performed on the circuit board 38 of the electronic component for which the block data has been created. However, if no node stop command is added to this block, the determination results of S5, S11, S17, S22, S26, and S32 are all NO, and the electronic component mounting machine 12 is stopped at the node. Without mounting, the electronic component is mounted on the circuit board 38. In addition, when a stop command is added for a node that is in the position immediately before the suction position is lowered, the suction nozzle 72 is stopped in a state where it is lowered to the position immediately before the suction, for example, between the suction nozzle 72 and the electronic component. An inspection is made as to whether or not there is a gap. When a stop command is added to a node after the suction rise, the suction nozzle 72 is stopped in a state where the electronic component sucks the electronic component and is raised to the rising end position. For example, the suction nozzle 72 removes the electronic component. Inspections such as adsorption are performed. The operation end position of the electronic component mounting machine 12 is also considered to be the operation start position of the next block. If the test is completed for all the blocks, the determination result in S36 is YES, and the execution of the routine ends.

以上は、指定節点停止の実行が指示されている場合を説明したが、停止指令無効化の実行が設定されている場合には、S4,S10,S16,S21,S25,S31の判定結果がそれぞれNOになり、電子部品装着機12は節点において停止させられず、選択的作動は行われない。停止指令無効化は、プログラムテストの開始前に設定されることも、プログラムテストの開始後に設定されることもあり、後者の場合、停止指令無効化の実行の設定以降、指定節点停止の設定の有無の判定がNOになる。停止指令無効化の実行が設定されている状態において指定節点停止の実行が設定される場合もある。その場合には、指定節点停止の実行の設定以降、指定節点停止の設定の有無の判定がYESになる。また、ブロック毎停止が設定されていない場合には、S1の判定結果がNOになってS4が実行され、1ブロック分の電子部品の装着終了後、続けて次のブロックの電子部品の装着が行われる。   The above describes the case where execution of the designated node stop is instructed. However, when execution of stop command invalidation is set, the determination results of S4, S10, S16, S21, S25, and S31 are respectively obtained. No, the electronic component mounting machine 12 is not stopped at the node, and no selective operation is performed. Stop command invalidation may be set before the start of the program test or may be set after the start of the program test. In the latter case, the setting of the specified node stop is set after the setting of execution of the stop command invalidation. The presence / absence determination is NO. In some cases, execution of the specified node stop is set in a state where execution of stop command invalidation is set. In that case, after the setting of execution of the designated node stop, it is determined whether or not the designated node stop is set. If stop for each block is not set, the determination result in S1 is NO, S4 is executed, and after the mounting of the electronic components for one block is completed, the mounting of the electronic components of the next block is continued. Done.

プログラムテストの終了後、電子回路の生産が開始される。生産時には、テスト時のように電子部品装着機12を節点において停止させることは不要である。そのため、オペレータは、例えば、停止指令無効化モードを設定する。それにより部品装着実行ルーチンのS4,S10,S16,S21,S25,S31の判定結果がいずれもNOになり、電子部品装着機12は無用な移動を行うことも、節点において停止することもなく、電子部品を部品供給装置22から受け取って回路基板38に装着する。前記4つの選択的作動は、節点停止指令が付加されている場合に実行されるのであるが、停止指令無効化モードが設定されれば、節点停止指令の付加の有無が問われなくなるため、実行されず、前記2つの生産時作動は、節点停止指令の付加の有無に関係なく行われ、停止指令無効化モードが設定されていても実行される。   After completion of the program test, the production of electronic circuits is started. At the time of production, it is unnecessary to stop the electronic component mounting machine 12 at the node as in the test. Therefore, the operator sets, for example, a stop command invalidation mode. As a result, the determination results of S4, S10, S16, S21, S25, and S31 of the component mounting execution routine are all NO, and the electronic component mounting machine 12 does not move unnecessarily and does not stop at the nodes. Electronic components are received from the component supply device 22 and mounted on the circuit board 38. The four selective operations are executed when a node stop command is added. However, if the stop command invalidation mode is set, whether or not a node stop command is added is not asked. The two production operations are performed regardless of whether or not a node stop command is added, and are executed even when the stop command invalidation mode is set.

このように停止指令無効化モードの設定により電子部品装着機12が選択的作動を行わず、節点において停止しないないようにする場合、付加した節点停止指令はそのまますべて残すことができ、再度、同じ停止指令が設定された状態でプログラムテストを行うことができる。あるいは、同じプログラムについて停止指令の設定の一部を変更し、残りは同じままにしてテストを行ったり、別の停止指令を付加してテストを行うことが容易である。ただし、停止指令無効化モードを設定しなくても、節点停止指令をすべて消去することにより、生産時に電子部品装着機12が選択的作動を行わず、節点において停止しないようにすることも可能である。このように本実施例においては、同じプログラムがテストにも生産にも使用されるため、テストプログラムと生産プログラムとが別々に作られる場合のように、プログラム作成ミスに起因して生産プログラムのテストミスが発生する恐れがない。   As described above, when the electronic component placement machine 12 is not selectively operated by setting the stop command invalidation mode and does not stop at the nodes, all the added node stop commands can be left as they are. The program test can be performed with the stop command set. Alternatively, it is easy to perform a test by changing a part of the stop command setting for the same program and leaving the rest the same, or by adding another stop command. However, even if the stop command invalidation mode is not set, by deleting all node stop commands, it is possible to prevent the electronic component mounting machine 12 from selectively operating during production and not to stop at the nodes. is there. In this way, in this embodiment, since the same program is used for both test and production, the production program test is caused by a program creation error as in the case where the test program and the production program are created separately. There is no risk of mistakes.

以上の説明から明らかなように、本実施例においては、編集コンピュータ172の、オペレータによる操作に従って部品装着データのうちの任意のブロックについて節点停止設定データを付加する部分がブロック対応停止指令付加部を構成し、その付加に従って節点停止設定マーク210を表示画面176に表示させる部分がプログラム表示制御部を構成し、節点停止指令付加画面212を表示画面176に表示させる部分が節点表示部を構成し、チェックボックスへのチェックの入力に基づいて節点停止指令付加データを接点停止指令付加データメモリに記憶させる部分が節点停止指令付加部を構成している。また、編集コンピュータ172の、オペレータのマウス操作により選択されたブロックを、選択されたことがわかる状態で表示させる部分,マウス操作により操作メニューを表示させる部分,操作メニューの選択により節点停止指令付加画面212を表示させる部分がマウス180およびマウス操作により表示画面176内を移動させられるカーソルと共に状態変更操作部を構成している。さらに、表示画面176の指定節点停止アイコン218および停止指令無効化アイコン220が表示されている部分がマウス180およびカーソルと共に別の状態変更操作部を構成し、スタートアイコン224が表示されている部分がマウス180およびカーソルと共に再開指令操作部を構成し、ブロック毎停止アイコンが表示されている部分がマウス180およびマウス操作により表示画面176内を移動させられるカーソルと共に1ブロック実行指令操作部を構成している。表示画面176の停止指令無効化アイコン220が表示されている部分,マウス180およびカーソルは、節点停止指令無効化部でもある。また、編集コンピュータ172の撮像装置30,32の撮像により得られた画像を画像表示部206に表示させる部分が撮像画像表示制御部を構成し、パーツデータ等をデータ表示部204に表示させる部分が上記節点表示部と共に支援データ表示制御部を構成し、リスト表示部200および表示画面176の「Part」が表示されている部分がマウス180およびカーソルと共に、データ表示部202にパーツデータを表示させるためにオペレータにより操作されるパーツデータ表示操作部を構成し、ブロックの指定および「Part」の選択に基づいてデータ表示部202に、指定されたブロックの電子部品のパーツデータを表示させる部分がパーツデータ表示制御部を構成している。パーツデータおよび節点停止指令付加画面212に表示される節点一覧の他、画像表示部206に表示される部品吸着位置を表す形象や画像処理結果も支援データの一種であると考えることができる。さらにまた、制御コンピュータ144のブロックデータおよび節点停止指令付加データを読み出し、それらデータや設定モードに基づいてS4〜7,S9〜S13,S15〜S18,S20〜S23,S25〜S28,S30〜S34を実行する部分が自動停止部を構成し、S4,S10,S25,S31あるいはS5,S11,S26,S32を実行する部分が選択部を構成し、S4,S10,S16,S21,S25,S31あるいはS5,S11,S17,S22,S26,S32を実行する部分が、節点において電子部品装着機12を自動で停止させるか否かを選択する自動停止実行選択部たる節点停止実行選択部を構成している。さらに、編集コンピュータ172の、現に実行されているブロックについて下線を表示する部分が現実行ブロック識別表示部を構成し、編集コンピュータ172および制御コンピュータ144の部品吸着位置および部品装着位置の各修正量に基づいて部品吸着位置および部品装着位置をそれぞれ修正する部分がデータ修正部を構成している。撮像により得られた画像と基準となる形象との位置合わせを行う入力装置174および編集コンピュータ172の位置修正量を演算する部分がデータ修正部ないしデータ変更部を構成し、編集部を構成していると考えることもできる。部品吸着位置および部品装着位置は編集コンピュータ172により修正されて制御コンピュータ144へ送られて記憶され、使用されるようにしてもよく、データ修正部は編集部の一部を構成すると考えられる。
なお、マウス180の操作によるカーソル移動や、マウス180のボタン操作による選択,指示等は、キーボード178のキー操作によっても行うことができるものもあり、その場合、キーボード178も上記各種操作部等を構成する。また、表示画面176をタッチパネルとしてポインティングデバイスの機能を持たせ、入力装置として機能させてもよい。
また、ブロック毎停止モード,指定節点停止モード,停止指令無効化モードの設定の有無のデータや、節点停止指令付加データは、編集コンピュータ172から制御コンピュータ144に予め送られて記憶させられ、部品装着プログラム実行時に使用されてもよい。
As is clear from the above description, in this embodiment, the portion of the editing computer 172 that adds the node stop setting data for any block of the component mounting data in accordance with the operation by the operator is the block corresponding stop command adding unit. According to the addition, the part for displaying the node stop setting mark 210 on the display screen 176 constitutes a program display control unit, and the part for displaying the node stop command addition screen 212 on the display screen 176 constitutes a node display part. The part for storing the node stop command additional data in the contact stop command additional data memory based on the input of the check to the check box constitutes the node stop command additional unit. Further, the part of the editing computer 172 that displays the block selected by the operator's mouse operation in a state that the block is selected, the part that displays the operation menu by the mouse operation, and the node stop command addition screen by the selection of the operation menu A portion for displaying 212 constitutes a state change operation unit together with a mouse 180 and a cursor that can be moved in the display screen 176 by a mouse operation. Further, the portion where the designated node stop icon 218 and the stop command invalidation icon 220 are displayed on the display screen 176 constitutes another state change operation unit together with the mouse 180 and the cursor, and the portion where the start icon 224 is displayed. The restart command operation unit is configured with the mouse 180 and the cursor, and the portion where the stop icon for each block is displayed configures the one block execution command operation unit with the mouse 180 and the cursor that can be moved in the display screen 176 by the mouse operation. Yes. The portion of the display screen 176 where the stop command invalidation icon 220 is displayed, the mouse 180 and the cursor are also a node stop command invalidation unit. In addition, the part for displaying the images obtained by the imaging devices 30 and 32 of the editing computer 172 on the image display unit 206 constitutes the captured image display control unit, and the part for displaying the part data and the like on the data display unit 204. The support data display control unit is configured together with the node display unit, and the part displaying “Part” on the list display unit 200 and the display screen 176 is displayed on the data display unit 202 together with the mouse 180 and the cursor. A part data display operation unit operated by an operator is configured, and a part for displaying the part data of the electronic component of the specified block on the data display unit 202 based on the designation of the block and the selection of “Part” is part data. A display control unit is configured. In addition to the node data and the node list displayed on the node stop command addition screen 212, it can be considered that the shape representing the component suction position displayed on the image display unit 206 and the image processing result are also a kind of support data. Furthermore, the block data and node stop command additional data of the control computer 144 are read, and S4-7, S9-S13, S15-S18, S20-S23, S25-S28, S30-S34 are read based on these data and setting mode. The part to be executed constitutes an automatic stop part, and the part to execute S4, S10, S25, S31 or S5, S11, S26, S32 constitutes a selection part, and S4, S10, S16, S21, S25, S31 or S5 , S11, S17, S22, S26, and S32 constitute a node stop execution selection unit that is an automatic stop execution selection unit that selects whether or not the electronic component mounting machine 12 is automatically stopped at a node. . Further, the portion of the editing computer 172 that displays the underline for the block that is currently executed constitutes the current execution block identification display unit, and the correction amount of the component pick-up position and the component mounting position of the editing computer 172 and the control computer 144 is indicated. The parts for correcting the component suction position and the component mounting position based on this constitute a data correction unit. The input device 174 for aligning the image obtained by imaging and the reference figure and the portion for calculating the position correction amount of the editing computer 172 constitute a data correction unit or data change unit, and constitute an editing unit. You can also think that The component suction position and the component mounting position may be corrected by the editing computer 172, sent to the control computer 144, stored, and used. The data correcting unit is considered to constitute a part of the editing unit.
It should be noted that some cursor movements by the operation of the mouse 180 and selections and instructions by the button operation of the mouse 180 can also be performed by key operations on the keyboard 178. In this case, the keyboard 178 also includes the above-described various operation units. Constitute. Further, the display screen 176 may be used as a touch panel to have a pointing device function and may function as an input device.
In addition, the data indicating whether or not the block-by-block stop mode, the designated node stop mode, and the stop command invalidation mode are set, and the node stop command additional data are sent from the editing computer 172 to the control computer 144 and stored in advance, and the parts are mounted. It may be used during program execution.

電子部品装着機は、図14に示すように、指定節点停止,ブロック毎停止,節点毎停止,ジャンプの4つの停止指令に基づいて停止させることもできる。本実施例においてこれら4つの停止指令は電子部品装着機が停止する毎にオペレータが停止指令操作部を操作することにより出され、それにより電子部品装着機が作動を開始あるいは再開するとともに、設定された停止指令に従って停止する。停止指令により、電子部品装着機が作動を開始し、どこまで作動して停止するかが指示されるのである。停止指令は、作動開始指令ないし作動再開指令でもある。停止指令操作部とは別に開始指令操作部ないし再開指令操作部を設け、停止指令とは別に作動開始指令あるいは作動再開指令が出されるようにしてもよい。この場合、停止指令は、電子部品装着機がどこまで作動して停止するかのみを指示する指令となる。   As shown in FIG. 14, the electronic component mounting machine can also be stopped based on four stop commands: designated node stop, block-by-block stop, node-by-node stop, and jump. In the present embodiment, these four stop commands are issued by the operator operating the stop command operation unit every time the electronic component mounting machine stops, whereby the electronic component mounting machine starts or restarts and is set. Stop according to the stop command. According to the stop command, the electronic component mounting machine starts to operate, and the extent to which the electronic component mounting machine operates and stops is instructed. The stop command is also an operation start command or an operation restart command. A start command operation unit or a restart command operation unit may be provided separately from the stop command operation unit, and an operation start command or an operation restart command may be issued separately from the stop command. In this case, the stop command is a command that instructs only how far the electronic component mounting machine operates and stops.

以下、図14に基づいて4つの停止指令を説明する。図14において1〜6の節点はそれぞれ、前記実施例の6つの節点を表す。節点停止指令の付加は、前記実施例と同様に行われる。また、黒丸は節点に停止指令が付加されるとともに、その停止指令が有効であることを表し、白丸は、節点に停止指令が付加されているが、無効とされていることを表す。付加された停止指令が有効であれば、電子部品装着機はその停止指令が有効である節点において停止させられるが、停止指令が無効化されている場合、電子部品装着機は、その作動が停止指令付加節点に至っても停止させられず、節点が選択的作動について設定されている場合、その選択的作動は行われない。電子部品装着機が節点において停止させられることにより、作動状態の検査やプログラム変更等が行われることは、前記実施例と同じである。   Hereinafter, four stop commands will be described with reference to FIG. In FIG. 14, nodes 1 to 6 represent the six nodes in the embodiment. The addition of the node stop command is performed in the same manner as in the above embodiment. A black circle indicates that a stop command is added to a node and that the stop command is valid, and a white circle indicates that a stop command is added to a node but is invalid. If the added stop command is valid, the electronic component mounting machine is stopped at the node where the stop command is valid, but if the stop command is invalidated, the electronic component mounting machine stops its operation. If the command additional node is reached, it is not stopped, and if the node is set for selective operation, the selective operation is not performed. As in the above-described embodiment, the electronic component mounting machine is stopped at the node so that the inspection of the operating state and the program change are performed.

節点停止指令の無効化の設定は、例えば、停止指令が付加された全部のブロックの各停止指令付加節点をまとめて停止指令付加節点表示画面に表示させ、オペレータがその表示に基づいて入力装置を操作し、節点毎に個々に停止指令の無効化を設定し、あるいは全部の節点について一括して無効化を設定することにより行われる。例えば、オペレータのマウス操作により表示画面に、節点停止指令の無効化を含む操作メニューが表示され、その中から節点停止指令の無効化を選択すれば、停止指令付加節点表示画面が表示され、全部の停止指令付加節点が表示される。これら停止指令付加節点と共にチェックボックスが表示され、オペレータがチェックを入れることにより停止指令付加節点と対応付けて節点停止指令無効化データが記憶させられ、無効化が設定される。全部の節点の一括した無効化は、例えば、オペレータが全部の節点を一括して指定し、その状態でチェックボックスにチェックを入れることを指示することにより行われる。あるいは停止指令付加節点を表示画面に表示させることなく、オペレータが入力装置により全部の停止指令付加節点の無効化を指示することができるようにしてもよい。停止指令付加節点であって、無効化データが記憶させられていない節点が停止指令有効節点である。節点停止指令無効化データは、停止指令付加節点データと共に節点停止指令付加データメモリに記憶させられてもよく、それとは別の無効化データメモリに記憶させられてもよい。節点停止指令の無効化が設定されても、停止指令付加節点データはそのまま残され、例えば、プログラムテストを実行する際に停止させることが必要になれば無効化を解除して有効化し、停止指令付加節点において電子部品装着機を停止させるようにすることができる。   The node stop command invalidation setting is performed by, for example, displaying all the stop command additional nodes of all blocks to which the stop command is added on the stop command additional node display screen, and the operator selects the input device based on the display. It is performed by operating and setting invalidation of the stop command individually for each node, or setting invalidation for all the nodes at once. For example, an operation menu including invalidation of the node stop command is displayed on the display screen by the mouse operation of the operator, and if the node stop command invalidation is selected from among them, the stop command additional node display screen is displayed and all The stop command additional node is displayed. A check box is displayed together with these stop command addition nodes, and when the operator checks, node stop command invalidation data is stored in association with the stop command addition nodes, and invalidation is set. The invalidation of all nodes at once is performed, for example, by the operator specifying all the nodes at once and instructing the check box to be checked in that state. Alternatively, without displaying the stop command addition nodes on the display screen, the operator may be able to instruct invalidation of all the stop command addition nodes by the input device. A stop command additional node that is not stored with invalidation data is a stop command valid node. The node stop command invalidation data may be stored in the node stop command additional data memory together with the stop command additional node data, or may be stored in a different invalidation data memory. Even if the node stop command invalidation is set, the stop command additional node data remains as it is.For example, if it is necessary to stop when executing the program test, the invalidation is canceled and validated. The electronic component mounting machine can be stopped at the additional node.

プログラムテスト時には、表示画面に指定節点停止,ブロック毎停止,節点毎停止,ジャンプの各アイコンが表示され、電子部品装着機が停止する毎にオペレータはマウス等の入力装置により、それらアイコンのうちのいずれかを選択して実行を指示し、停止指令を出す。指定節点停止は、電子部品装着機の作動開始後、最初に現われる停止指令付加節点であって、停止が指定された指定節点における停止であり、電子部品装着機はその指定節点に対応する作動の実行後、停止させられる。停止時には、オペレータにより新たに停止指令が出され、電子部品装着機が作動を再開し、停止指令に従って停止させられる。節点に停止指令が付加されていても無効化されていれば、その節点は無視され、電子部品装着機は停止させられない。電子部品装着機は、停止指令有効節点まで停止させられることなく作動させられるため、1つのブロックデータに基づく電子部品の装着が終了した時点で停止させられず、次のブロックデータに基づく電子部品の装着を続けて行う。したがって、指定節点停止が指令されている場合、電子部品装着機は作動開始後、有効な節点停止指令が付加されたブロックがないのであれば、最後のブロックデータに基づく電子部品の装着まで停止することなく一気に作動することとなる。   During the program test, the designated node stop, block-by-block, node-by-node stop, and jump icons are displayed on the display screen, and each time the electronic component mounting machine stops, the operator can select one of these icons with an input device such as a mouse. Select one of them to instruct execution and issue a stop command. The designated node stop is a stop command addition node that appears first after the operation of the electronic component mounting machine is started, and is a stop at the specified node for which the stop is specified, and the electronic component mounting machine performs the operation corresponding to the specified node. After execution, it is stopped. At the time of stop, a new stop command is issued by the operator, the electronic component mounting machine resumes operation, and is stopped according to the stop command. Even if a stop command is added to a node, if it is invalidated, the node is ignored and the electronic component mounting machine cannot be stopped. Since the electronic component mounting machine is operated without being stopped until the stop command effective node, it is not stopped when the mounting of the electronic component based on one block data is completed, and the electronic component mounting machine based on the next block data is not stopped. Continue wearing. Therefore, if the designated node stop is commanded, the electronic component mounting machine will stop until the mounting of the electronic component based on the last block data if there is no block to which a valid node stop command is added after the start of operation. It will work at once without any problems.

ブロック毎停止は、電子部品装着機の1ブロック毎の停止であって、次に実行されるブロックの最初での停止である。ブロックの最初は、例えば、前に実行されたブロックに基づく動作の最後とされる。この場合、ブロックの最初における停止は、電子部品装着機が1つのブロックデータに基づく電子部品の装着を終了し、次のブロックデータに基づいて回路基板に装着される電子部品を部品供給装置へ取りに行く動作を開始する位置における停止となる。この部品取出開始位置は、ブロックの6番目の節点に有効な停止指令が付加されていて、装着後の電子部品の撮像が行われた場合には、マーク撮像装置が撮像を終え、装着された電子部品と対向する状態にある位置であり、6番目の節点に停止指令が付加されておらず、付加されていても無効化されていて装着後の電子部品の撮像が行われない場合には、吸着ノズルが電子部品の装着後、上昇させられて電子部品と対向する状態にある位置である。ブロック毎停止の指令により、その指令により開始あるいは再開させられたブロックの電子部品の装着が終了したとき、電子部品装着機は上記部品取出開始位置において停止させられる。ブロック毎停止指令の出力による作動開始後、1ブロック分の作動終了までの間に停止指令有効節点があれば、その節点において電子部品装着機が停止させられる。停止指令付加節点があっても、節点停止指令が無効化されているのであれば、電子部品装着機は停止させられない。   The block-by-block stop is a block-by-block stop of the electronic component mounting machine, and is a stop at the beginning of the next block to be executed. The beginning of a block is, for example, the end of an operation based on a previously executed block. In this case, when the block is stopped at the beginning, the electronic component mounting machine finishes mounting the electronic component based on one block data, and the electronic component mounted on the circuit board is transferred to the component supply device based on the next block data. It stops at the position where the operation to go to starts. When the effective stop command is added to the sixth node of the block and the electronic component after mounting is imaged, the mark imaging device finishes imaging and is mounted If the position is opposite to the electronic component, the stop command is not added to the sixth node, and if it is added, it is invalidated and the electronic component is not imaged after mounting The suction nozzle is raised after mounting the electronic component and is in a position facing the electronic component. When the mounting of the electronic component of the block started or restarted by the command is completed by the stop command for each block, the electronic component mounting machine is stopped at the component extraction start position. If there is a stop command effective node between the start of operation by the output of the stop command for each block and the end of the operation for one block, the electronic component mounting machine is stopped at that node. Even if there is a stop command addition node, the electronic component mounting machine cannot be stopped if the node stop command is invalidated.

節点毎停止は、停止指令の付加の有無および節点停止指令無効化の有無に関係なく、電子部品装着機の作動開始後、次の節点における停止である。節点毎停止指令は、電子部品装着機がブロックの最初ないし開始において停止しているか、ブロックの途中の節点において停止しているかに関係なく出され、電子部品装着機は1作動分、作動して各節点において停止させられる。ブロックの途中の節点は、ここでは、連続する2つのブロックの各々についての最初である部品取出開始位置の間の節点である。節点毎停止指令により、例えば、オペレータが節点停止指令を付け忘れる等、節点停止指令が付加されていない節点において電子部品装着機を停止させることができる。   The node-by-node stop is a stop at the next node after the operation of the electronic component mounting machine is started, regardless of whether or not a stop command is added and whether or not the node stop command is invalidated. The node-by-node stop command is issued regardless of whether the electronic component mounting machine is stopped at the beginning or start of the block or at a node in the middle of the block, and the electronic component mounting machine operates for one operation. Stopped at each node. The node in the middle of the block is here the node between the part extraction start positions that are the first for each of the two consecutive blocks. With the stop command for each node, the electronic component mounting machine can be stopped at a node to which no node stop command is added, for example, the operator forgets to add the node stop command.

ジャンプは、電子部品装着機の停止点を、ブロックの途中の節点から、次のブロックの最初であって部品取出開始位置とする停止指令である。ジャンプの場合も、電子部品装着機は作動開始後、停止指令有効節点があれば停止させられ、停止指令付加節点があっても無効化されていれば停止させられない。   The jump is a stop command in which the stop point of the electronic component mounting machine is the first part of the next block and the part extraction start position from the midway point of the block. Also in the case of jumping, the electronic component mounting machine is stopped if there is a stop command effective node after the operation starts, and cannot be stopped if it is invalidated even if there is a stop command additional node.

本実施例においても、プログラムテストと電子回路の生産とが同じ部品装着実行プログラムの実行により行われ、部品装着実行プログラムは、生産時実行作動および選択的作動を含み、電子回路の生産時には、全部の節点停止指令について一括して無効化が設定される。そのため、指定節点停止指令の出力により電子部品装着機が生産を開始するが、選択的作動が行われることはなく、途中で停止することなく、全部のブロックが実行される。   Also in the present embodiment, the program test and the electronic circuit production are performed by executing the same component mounting execution program, and the component mounting execution program includes a production execution operation and a selective operation. Invalidation is set for all node stop commands at once. For this reason, the electronic component mounting machine starts production by the output of the designated node stop command, but the selective operation is not performed, and all blocks are executed without stopping in the middle.

本実施例においては、表示画面の指定節点停止アイコン,ブロック毎停止アイコン,節点毎停止アイコンおよびジャンプアイコンが表示されている部分がそれぞれ、表示画面に表示されているカーソルおよびマウスと共に、電子部品装着機停止指令操作部たる指定節点停止指令操作部,ブロック毎停止指令操作部,節点毎停止指令操作部およびジャンプ指令操作部を構成し、オペレータの入力装置の操作に基づいて停止指令の無効化を設定する部分が節点停止指令無効化部を構成している。ブロック毎停止指令操作部は1ブロック実行指令操作部でもあり、節点停止指令無効化部は状態変更操作部でもある。また、制御コンピュータの4つの停止指令の設定に基づいて電子部品装着機を停止させる部分がそれぞれ、作業機停止制御部の一種である電子部品装着機停止制御部たる指定節点停止制御部,ブロック毎停止制御部,節点毎停止制御部およびジャンプ制御部を構成している。さらに、制御コンピュータの、選択的作動に対応する節点に停止指令が付加されているか否かを判定する部分が選択部を構成し、電子部品装着機を部品装着データに従って作動させるとともに、停止指令有効節点において停止させる部分が自動停止部を構成している。   In this embodiment, the designated node stop icon, block-by-block stop icon, node-by-node stop icon, and jump icon on the display screen are displayed together with the cursor and mouse displayed on the display screen. The designated node stop command operation unit, machine block command operation unit, block-by-block stop command operation unit, node-by-node stop command operation unit, and jump command operation unit are configured to invalidate the stop command based on the operator's input device operation. The set part constitutes the nodal stop command invalidation part. The block stop command operation unit is also a one block execution command operation unit, and the node stop command invalidation unit is also a state change operation unit. Further, the parts for stopping the electronic component mounting machine based on the setting of the four stop commands of the control computer are respectively designated node stop control units, which are electronic component mounting machine stop control units, which are a kind of work machine stop control unit, for each block. A stop control unit, a node-by-node stop control unit, and a jump control unit are configured. Furthermore, the part that determines whether or not a stop command is added to the node corresponding to the selective operation of the control computer constitutes a selection unit, which operates the electronic component mounting machine according to the component mounting data, and the stop command is valid. The portion to be stopped at the node constitutes an automatic stop portion.

図14に示す実施例において、「ブロックの最初」は、例えば、電子部品装着機が1番目の節点に対応する動作を行い、終了した状態でもよい。この場合、ブロック毎停止の指令により、電子部品装着機は、ブロックの1番目の節点に対応する動作(ここではマーク撮像装置による、部品供給装置により供給される電子部品の撮像)を行った直後の状態で停止することとなる。ジャンプ指令による場合も同様である。「ブロックの最初」は、ブロック毎停止とジャンプ指令とについて異なっていてもよい。   In the embodiment shown in FIG. 14, “first of block” may be, for example, a state in which the electronic component mounting machine performs an operation corresponding to the first node and ends. In this case, the electronic component mounting machine immediately after performing the operation corresponding to the first node of the block (here, imaging of the electronic component supplied by the component supply device by the mark imaging device) in response to the stop command for each block. It will stop in the state of. The same applies to jump commands. “First of block” may be different for each block stop and jump command.

なお、電子部品装着機の制御およびプログラム編集は1つのコンピュータにより行われてもよく、電子部品装着機に設けられたコンピュータにより行われてもよく、電子部品装着機とは別に設けられたコンピュータにより行われてもよい。電子部品装着機とは別にコンピュータが設けられる場合、複数の電子部品装着システムの各々に専用としてもよく、共用としてもよい。   The control and program editing of the electronic component mounting machine may be performed by a single computer, may be performed by a computer provided in the electronic component mounting machine, or may be performed by a computer provided separately from the electronic component mounting machine. It may be done. When a computer is provided separately from the electronic component mounting machine, it may be dedicated to each of the plurality of electronic component mounting systems, or may be shared.

また、プログラムテストは、装着作業の途中あるいは終了後に行ってもよい。さらに、プログラム編集を行う場合、データの付加を行ってもよい。例えば、装着する電子部品の種類や数を増やしたりするのである。   The program test may be performed during or after the mounting operation. Furthermore, when editing a program, data may be added. For example, the type and number of electronic components to be mounted are increased.

さらに、図1ないし図13に示す実施例において指定節点停止モードおよび停止指令無効化モードの設定は、装着プログラムを構成する全部のブロックについての設定とされていたが、複数のブロックの各々についての設定とされてもよい。例えば、1つのブロックについて、指定節点停止モードが設定された状態を標準状態とし、停止指令無効化モードが設定されて指定節停止モードが解除されても、1ブロック分の装着が終了したならば、指定節点停止モードの設定状態に戻されるようにするのである。あるいは、停止指令無効化モードが設定された状態が標準状態とされてもよい。ブロック毎に停止モードについても同様である。   Further, in the embodiment shown in FIGS. 1 to 13, the setting of the designated node stop mode and the stop command invalidation mode is set for all the blocks constituting the mounting program, but for each of the plurality of blocks. It may be set. For example, if one block is mounted even if the specified node stop mode is set to the standard state for one block and the stop command invalidation mode is set and the specified node stop mode is canceled, Then, the designated node stop mode is returned to the set state. Alternatively, the state in which the stop command invalidation mode is set may be the standard state. The same applies to the stop mode for each block.

また、図1ないし図13に示す実施例においてブロック毎停止モードおよび停止指令無効化モードの実行は不可欠ではなく、少なくとも一方を省略してもよい。停止指令無効化モードが省略される場合、電子部品装着機は指定節点停止モードで作動することとなり、特に指定節点停止モードを設定することは不可欠ではなくなる。   Further, in the embodiment shown in FIGS. 1 to 13, the execution of the block stop mode and the stop command invalidation mode is not essential, and at least one of them may be omitted. When the stop command invalidation mode is omitted, the electronic component mounting machine operates in the designated node stop mode, and it is not essential to set the designated node stop mode.

請求可能発明の一実施例である電子部品装着システムを含む電子部品装着システム集合機の一部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a part of electronic component mounting system assembly machine containing the electronic component mounting system which is one Example of claimable invention. 上記電子部品装着機を構成する装着ヘッドユニットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mounting head unit which comprises the said electronic component mounting machine. 上記電子部品装着システムの電子部品装着機を構成するヘッド水平方向移動装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the head horizontal direction moving apparatus which comprises the electronic component mounting machine of the said electronic component mounting system. 上記電子部品装着システムの制御装置を概念的に示すブロック図である。It is a block diagram which shows notionally the control apparatus of the said electronic component mounting system. 上記電子部品装着システムのプログラム編集部の表示画面および上記電子部品装着機による電子部品の装着を制御する装着プログラムの部品装着データリストが編集コンピュータの表示画面に表示された状態を示す図である。It is a figure which shows the state by which the display screen of the program edit part of the said electronic component mounting system and the component mounting data list of the mounting program which controls mounting | wearing of the electronic component by the said electronic component mounting machine were displayed on the display screen of the editing computer. 上記制御装置の編集コンピュータによる節点停止指令の付加を説明する図である。It is a figure explaining addition of the node stop command by the editing computer of the said control apparatus. 上記制御装置の編集コンピュータによる節点停止指令の付加の別の例を説明する図である。It is a figure explaining another example of addition of the node stop command by the editing computer of the said control apparatus. 上記制御装置の制御コンピュータのROMに記憶させられた部品装着実行プログラムを示すフローチャートの一部を示す図である。It is a figure which shows a part of flowchart which shows the component mounting execution program memorize | stored in ROM of the control computer of the said control apparatus. 上記部品装着実行プログラムの残りの部分を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the remaining part of the said component mounting execution program. 上記部品装着実行プログラムが実行され、プログラムテストが行われる際にマーク撮像装置の撮像により得られた吸着前の電子部品の像を示す図である。It is a figure which shows the image of the electronic component before adsorption | suction obtained by imaging of the mark imaging device when the said component mounting execution program is performed and a program test is performed. 上記部品装着実行プログラムが実行され、プログラムテストが行われる際に部品撮像装置の撮像により得られた吸着後の電子部品の像を示す図である。It is a figure which shows the image of the electronic component after adsorption | suction obtained by imaging of the component imaging device, when the said component mounting execution program is performed and a program test is performed. 上記部品装着実行プログラムが実行され、プログラムテストが行われる際にマーク撮像装置の撮像により得られた部品装着前の部品装着個所の像を示す図である。It is a figure which shows the image of the component mounting location before component mounting obtained by imaging of the mark imaging device when the said component mounting execution program is performed and a program test is performed. 上記部品装着実行プログラムが実行され、プログラムテストが行われる際にマーク撮像装置の撮像により得られた装着後の電子部品および部品装着個所の像を示す図である。It is a figure which shows the image of the electronic component after mounting | wearing obtained by imaging of the mark imaging device when the said component mounting execution program is performed and a program test is performed, and a component mounting location. 請求可能発明の別の実施例である電子部品装着システムにおけるプログラムテスト時の電子部品装着機の停止を説明する図である。It is a figure explaining the stop of the electronic component mounting machine at the time of the program test in the electronic component mounting system which is another Example of claimable invention.

符号の説明Explanation of symbols

10:電子部品装着システム 12:電子部品装着機 14:制御装置 22:部品供給装置 24:基板支持装置 28:装着装置 30:部品撮像装置 32:基板撮像装置 38:回路基板 52:ヘッド水平方向移動装置 60:装着ヘッド 64:ヘッド昇降装置 140:電子部品装着機制御部 142:プログラム編集部 174:入力装置 176:表示画面 212:節点停止指令付加画面   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: Electronic component mounting system 12: Electronic component mounting machine 14: Control apparatus 22: Component supply apparatus 24: Board | substrate support apparatus 28: Mounting apparatus 30: Component imaging apparatus 32: Board imaging apparatus 38: Circuit board 52: Head horizontal movement Device 60: Mounting head 64: Head lifting device 140: Electronic component mounting machine control unit 142: Program editing unit 174: Input device 176: Display screen 212: Node stop command addition screen

Claims (10)

電子部品を装着されることにより電子回路を構成する回路基板の予め定められた複数の作業部位の各々に作業を行う対回路基板作業機と、その対回路基板作業機を作業プログラムに従って制御する制御装置とを含む対回路基板作業システムであって、
前記対回路基板作業機が、
回路基板を支持する基板支持装置と、
その基板支持装置に支持された回路基板の前記複数の作業部位に電子部品を装着する装着ヘッドと接着剤を塗布する塗布ヘッドとのいずれかである作業ヘッドと、
その作業ヘッドと前記基板支持装置とを相対移動させる相対移動装置と
を備え、前記制御装置が、
前記作業プログラムの、前記作業ヘッドが1個の電子部品を回路基板に装着する1装着作動と回路基板の1箇所に接着剤を塗布する1塗布作動とのいずれかを制御する部分である1ブロックに、前記作業ヘッドを前記1装着作動または前記1塗布作動の途中の少なくとも1つの節点において停止させるための節点停止指令を付加可能な節点停止指令付加部と、
前記対回路基板作業機に前記作業プログラムの複数の前記ブロックを順次実行させ、それらブロックのいずれかが前記節点停止指令が付加されたブロックである場合に、前記対回路基板作業機をその節点において自動停止させる自動停止部と
を備えることを特徴とする対回路基板作業システム。
A circuit board working machine that performs work on each of a plurality of predetermined work parts of a circuit board that constitutes an electronic circuit by mounting an electronic component, and a control that controls the circuit board working machine according to a work program A circuit board working system including a device,
The circuit board working machine is
A substrate support device for supporting a circuit board;
A work head that is one of a mounting head for mounting electronic components on the plurality of work parts of the circuit board supported by the substrate support device and a coating head for applying an adhesive ;
A relative movement device that relatively moves the working head and the substrate support device, and the control device comprises:
One block of the work program that controls either one mounting operation in which the work head mounts one electronic component on the circuit board or one application operation in which an adhesive is applied to one location on the circuit board. to a pressure capable node stop command adding unit with the nodal stop command for stopping at least one node in the middle of the working head of the first mounting operation or the 1 coating operation,
Sequentially execute a plurality of said blocks of said work program to the pair circuit board working machine, it if Love either lock is the block node stop command has been added, the said pair circuit board working machine An automatic circuit board working system comprising: an automatic stopping unit that automatically stops at a node.
前記対回路基板作業機が、前記作業ヘッドとして前記装着ヘッドを備えた電子部品装着機であり、前記節点が、(i)前記装着ヘッドの吸着ノズルが電子部品を吸着し、上昇端位置へ上昇する吸着後上昇、(ii)前記吸着ノズルが吸着した電子部品を部品撮像装置により撮像する吸着後部品撮像、(iii)前記吸着ノズルが電子部品を吸着するのに先立ってマーク撮像装置がフィーダに保持された電子部品を撮像する吸着前供給部品撮像、(iv)電子部品の吸着時に前記吸着ノズルを電子部品に接触する直前の位置へ下降させる吸着直前位置下降、(v)前記吸着ノズルが電子部品を回路基板の部品装着個所に装着するのに先立ってマーク撮像装置が部品装着個所を撮像する装着前装着個所撮像、および(vi)部品装着個所に装着された電子部品をマーク撮像装置が撮像する装着後部品撮像の1つ以上の作動の終了点である請求項1に記載の対回路基板作業システム。The circuit board working machine is an electronic component mounting machine provided with the mounting head as the working head, and the node is (i) the suction nozzle of the mounting head sucks the electronic component and rises to the rising end position. (Ii) post-suction component imaging in which the electronic component picked up by the suction nozzle is picked up by a component image pickup device, and (iii) the mark image pickup device is placed in the feeder before the suction nozzle picks up the electronic component. Imaging of the pre-suction supply component for imaging the held electronic component, (iv) Lowering the position immediately before suction for lowering the suction nozzle to a position immediately before contacting the electronic component at the time of suction of the electronic component, (v) The suction nozzle is electronic Prior to mounting the component on the component mounting location on the circuit board, the mark imaging device images the mounting location before mounting, and (vi) the mark imaging device displays the electronic component mounted on the component mounting location. Pair circuit board working system according to claim 1 which is the end point of the one or more operations of the post-mounting component imaging to the image. 前記節点が複数であり、それら複数の節点の少なくとも1つは、電子回路の生産時にも実行される生産時実行作動の終了点であり、前記複数の節点の少なくとも別の1つは、プログラムテスト時には実行されるが電子回路の生産時には実行されないプログラムテスト時実行作動の終了点である請求項1または2に記載の対回路基板作業システム。The node is plural, and at least one of the plurality of nodes is an end point of a production execution operation that is also executed during production of an electronic circuit, and at least another one of the plurality of nodes is a program test. 3. The circuit board working system according to claim 1, wherein the system operation system is an end point of a program test execution operation that is sometimes executed but is not executed when the electronic circuit is produced. 電子部品を装着されることにより電子回路を構成する回路基板の予め定められた複数の作業部位の各々に作業を行う対回路基板作業機と、その対回路基板作業機を作業プログラムに従って制御する制御装置とを含む対回路基板作業システムであって、前記対回路基板作業機が、
回路基板を支持する基板支持装置と、
その基板支持装置に支持された回路基板に装着されるべき電子部品を供給する部品供給装置と、
下端において電子部品を吸着する吸着ノズルを有する作業ヘッドである装着ヘッドと、
その装着ヘッドと前記基板支持装置とを相対移動させる相対移動装置であって、(i)前記装着ヘッドと前記基板支持装置とをその基板支持装置に支持された回路基板に平行な方向に相対移動させる平行方向相対移動装置と、(ii)前記装着ヘッドを昇降させるヘッド昇降装置とを有するものと、
前記吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像する部品撮像装置と、
前記基板支持装置に支持された回路基板の基準マークを撮像するマーク撮像装置と
を含む電子部品装着機であり、前記制御装置が、
前記装着ヘッドと前記基板支持装置とをそれらの相対移動の複数の節点から選定された2つ以上で自動停止させる節点停止指令を前記作業プログラムに付加可能な節点停止指令付加部と、
前記電子部品装着機に前記作業プログラムの複数のブロックを順次実行させ、それらブロックのいずれかが前記節点停止指令が付加されたブロックである場合に、前記電子部品装着機をその節点において自動停止させる自動停止部と
を含み、かつ、前記節点停止指令付加部が、(a)前記マーク撮像装置が前記部品供給装置により供給される電子部品を撮像した後であってまだ電子部品に対向している供給部品撮像直後、(b)前記吸着ノズルが電子部品の吸着のために電子部品の上方に停止した吸着下降前、(c)前記吸着ノズルが下降して電子部品に接触する直前の位置にある吸着直前、(d)前記吸着ノズルが電子部品を吸着して上昇した吸着上昇後、(e)前記吸着ノズルに吸着された電子部品が前記部品撮像装置により撮像された後であってまだ部品撮像装置に対向している吸着部品撮像直後、(f)前記マーク撮像装置が前記回路基板の部品装着個所を撮像した後であってまだ部品装着個所に対向している装着個所撮像直後、(g)前記吸着ノズルが吸着した電子部品を回路基板に装着するために下降を開始する装着下降前、(h)前記吸着ノズルが下降してそれに吸着された電子部品が前記回路基板に接触する直前の位置にある装着直前、(i)前記吸着ノズルが電子部品を回路基板に装着して上昇した装着上昇後、(j)前記マーク撮像装置が前記回路基板に装着された電子部品を撮像した後であってまだ電子部品に対向している装着部品撮像直後の各節点のうちの2つ以上に対して前記停止指令としての節点停止指令を付加可能なものであることを特徴とする対回路基板作業システム。
A circuit board working machine that performs work on each of a plurality of predetermined work parts of a circuit board that constitutes an electronic circuit by mounting an electronic component, and a control that controls the circuit board working machine according to a work program A circuit board working system including an apparatus, wherein the circuit board working machine comprises:
A substrate support device for supporting a circuit board;
A component supply device for supplying electronic components to be mounted on a circuit board supported by the substrate support device;
A mounting head which is a work head having a suction nozzle for sucking electronic components at the lower end;
A relative movement device that relatively moves the mounting head and the substrate support device, and (i) relatively moves the mounting head and the substrate support device in a direction parallel to a circuit board supported by the substrate support device. (Ii) a head lifting device that lifts and lowers the mounting head ;
A component imaging device for imaging an electronic component sucked by the suction nozzle;
A mark imaging device for imaging a reference mark of a circuit board supported by the substrate support device;
An electronic component mounting machine including the control device,
A node stop command adding unit capable of adding to the work program a node stop command for automatically stopping the mounting head and the substrate support device at two or more selected from a plurality of nodes of their relative movement;
The electronic component mounting machine is caused to sequentially execute a plurality of blocks of the work program, and when any of the blocks is a block to which the node stop command is added, the electronic component mounting machine is automatically stopped at the node. With automatic stop
And the node stop command adding unit includes (a) the mark imaging device after imaging the electronic component supplied by the component supply device and immediately after imaging the supply component that is still facing the electronic component (B) Before suction lowering when the suction nozzle is stopped above the electronic component for suction of the electronic component, (c) Immediately before suction at the position immediately before the suction nozzle is lowered and contacts the electronic component, d) After the suction rise when the suction nozzle picks up the electronic component, and (e) after the electronic component sucked by the suction nozzle is imaged by the component imaging device and still faces the component imaging device. Immediately after picking up the picked-up component, (f) after the mark image pickup device picked up the component mounting portion of the circuit board and immediately after picking up the mounting portion facing the component mounting portion, (g) the suction nozzle is Mount the adsorbed electronic components on the circuit board (H) immediately before mounting at a position immediately before the suction nozzle is lowered and the electronic component adsorbed thereto comes into contact with the circuit board; (i) the suction nozzle is an electronic component; (J) After the mark imaging device has imaged the electronic component mounted on the circuit board and immediately after the mounted component imaging facing the electronic component pair circuit board working system that is characterized in that the nodes stop command is capable addition as the stop command to two or more of each node.
前記作業ヘッドとしての前記装着ヘッドが1つの装着ヘッドユニットに複数設けられており、前記制御装置が、その1つの装着ユニットに設けられている前記複数の装着ヘッドのうちの1つのみに前記1装着作動を実行させ、その1装着作動の途中の前記節点において当該対回路基板作業システムを停止させる手段を含む請求項1ないし4のいずれかに記載の対回路基板作業システム。A plurality of the mounting heads as the working heads are provided in one mounting head unit, and the control device is provided with only one of the plurality of mounting heads provided in the one mounting unit. 5. The circuit board working system according to claim 1, further comprising means for executing a mounting operation and stopping the circuit board working system at the node in the middle of the one mounting operation. 前記制御装置が、前記作業プログラムに含まれる選択的作動を前記対回路基板作業機に実行させるか否かを選択する選択部と、前記作業プログラムに選択的作動を付加する作動付加部との少なくとも一方を含み、前記節点停止指令付加部が前記選択的作動にも前記節点停止指令を付加可能なものであることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の対回路基板作業システム。 The control device includes at least a selection unit that selects whether to cause the circuit board work machine to perform a selective operation included in the work program, and an operation addition unit that adds the selective operation to the work program. wherein one, pair circuit board work system according to any one of claims 1 to 5 wherein the nodal point stop command adding unit is characterized in that in the selective actuation is capable adds the node stop command. 前記制御装置が、前記自動停止部を、自動停止機能を果たす状態と果たさない状態とに変更するためにオペレータにより操作される状態変更操作部を備えることを特徴とする請求項1ないしのいずれかに記載の対回路基板作業システム。 Wherein the controller, the automatic stop unit, any of claims 1, characterized in that it comprises a status change operation section operated by an operator in order to change the state of not fulfilled the conditions to fulfill the automatic stop function 6 The circuit board working system according to claim 1. 前記対回路基板作業機が、その対回路基板作業機の少なくとも一部を撮像する少なくとも1つの撮像装置を備え、前記制御装置が、表示画面および入力装置を備えて前記作業プログラムの編集を行う編集部と、前記自動停止部により前記対回路基板作業機が停止させられた状態において前記少なくとも1つの撮像装置により撮像された画像を前記表示画面に表示させる撮像画像表示制御部を備えることを特徴とする請求項1ないしのいずれかに記載の対回路基板作業システム。 The counter circuit board working machine includes at least one imaging device that images at least a part of the counter circuit board working machine, and the control device includes a display screen and an input device to edit the work program. And a captured image display control unit that displays on the display screen an image captured by the at least one imaging device in a state where the circuit board work machine is stopped by the automatic stop unit. The circuit board working system according to any one of claims 1 to 7 . 前記制御装置が、前記作業プログラムに、前記複数のブロックの単位でブロック対応停止指令を付加可能なブロック対応停止指令付加部を備えたことを特徴とする請求項1ないしのいずれかに記載の対回路基板作業システム。 Wherein the controller, in the work program, according to any one of claims 1 to 8, characterized in that it comprises a unit block corresponding stop command block corresponding stop command adding unit capable adding of said plurality of blocks Anti-circuit board working system. 前記制御装置が、表示画面,入力装置およびその入力装置からのオペレータによるデータ入力を支援する支援データを表示させる支援データ表示制御部を備え、その支援データ表示制御部が、前記表示画面に、前記複数のブロックの各々に含まれる複数の前記節点を表示させる節点表示部を有し、前記節点停止指令付加部が、その節点表示部に表示された複数の節点の任意のものが前記入力装置により指定された場合に、その指定された節点に対応した前記節点停止指令を付加するものであることを特徴とする請求項1ないしのいずれかに記載の対回路基板作業システム。 The control device includes a display screen, an input device, and a support data display control unit that displays support data for supporting data input by an operator from the input device, and the support data display control unit includes the support data display control unit on the display screen. has a node display unit for displaying a plurality of said nodes points included in each of a plurality of blocks, the node stop command adding unit is any of said input device of the plurality of nodes displayed in the node display unit pair circuit board working system according to any one of claims 1 to 9 when it is designated, characterized in that the addition of the nodes stop command corresponding to the designated node by.
JP2005164848A 2005-06-03 2005-06-03 Circuit board work system Active JP4616703B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005164848A JP4616703B2 (en) 2005-06-03 2005-06-03 Circuit board work system
CN2006100817963A CN1874671B (en) 2005-06-03 2006-05-16 Job system to circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005164848A JP4616703B2 (en) 2005-06-03 2005-06-03 Circuit board work system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006339537A JP2006339537A (en) 2006-12-14
JP4616703B2 true JP4616703B2 (en) 2011-01-19

Family

ID=37484857

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005164848A Active JP4616703B2 (en) 2005-06-03 2005-06-03 Circuit board work system

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP4616703B2 (en)
CN (1) CN1874671B (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011155052A (en) * 2010-01-26 2011-08-11 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Method of indicating component pickup position and electronic component mounting apparatus
JP6371129B2 (en) * 2014-06-19 2018-08-08 株式会社Fuji Component mounter
JP7179211B2 (en) * 2017-01-10 2022-11-28 株式会社Fuji Implementation system and error handling method
CN108792563B (en) * 2017-04-28 2024-04-05 深圳米飞泰克科技股份有限公司 Automatic test equipment and test method for integrated circuit board
JP7281942B2 (en) * 2019-03-29 2023-05-26 Juki株式会社 Inspection device and inspection method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002185189A (en) * 2000-12-13 2002-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component-mounting machine and its model change work method

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0653698A (en) * 1992-07-29 1994-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Safety device for component mounting machine
JP2004128400A (en) * 2002-10-07 2004-04-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd Component mounting apparatus, program for controlling operation of the same apparatus, and component mounting system
JP4322092B2 (en) * 2002-11-13 2009-08-26 富士機械製造株式会社 Calibration method and apparatus for electronic component mounting apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002185189A (en) * 2000-12-13 2002-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component-mounting machine and its model change work method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006339537A (en) 2006-12-14
CN1874671A (en) 2006-12-06
CN1874671B (en) 2010-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6411028B2 (en) Management device
JP4616703B2 (en) Circuit board work system
KR20120080537A (en) Part-mounting system and part-mounting method
US6374146B1 (en) Component suction site-teaching system and method
JP6132845B2 (en) Component mounting line and component image processing data creation method in component mounting line
JP4607829B2 (en) Component mounting method
JP2009130160A (en) Component mounting device and retooling operation assisting method
JP4504918B2 (en) Electronic circuit component mounting machine
US10793388B2 (en) Feeder arrangement support system and method for supporting feeder arrangement
JP5013816B2 (en) Surface mount equipment
JP2008108776A (en) Data preparation device and surface mounter
JP2020145273A (en) Component mounting device and component mounting system
JP4782590B2 (en) Component mounting position teaching method
JP2004363634A (en) Electronic component mounting device
JP2006013044A (en) Electronic-part loader
WO2023058169A1 (en) Component mounting device
JP2008283128A (en) Method for mounting components and surface mounting equipment
JP4686375B2 (en) Component mounting apparatus and teaching operation method thereof
JP3737923B2 (en) Component mounting apparatus and component mounting method
JP2010114305A (en) Method and machine for mounting component
JP4734152B2 (en) Component mounting program creation system
WO2023037513A1 (en) Component mounting system
JP4908375B2 (en) Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus
WO2021002005A1 (en) Component mounting machine
EP4009759B1 (en) Mounting device, mounting system, and inspection/mounting method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080417

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100715

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100727

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100923

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101019

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101022

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4616703

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250