JP2008108776A - Data preparation device and surface mounter - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a data preparation device capable of preparing versatile mount data, and to provide a surface mounter. <P>SOLUTION: A preparation section 25d prepares the mount data 21e based on a common determination value or an individual one. When the common determination value is used, the preparation section 25d determines that simultaneous suction can be made when the interval of a suction position exists within the range of the common determination value. When the common determination value is used, it is determined whether the simultaneous suction can be made based on the range of an assembly error, thus preparing the versatile mount data, where the same mount data are usable to the surface mounter having a different assembly error. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、表面実装機における実装動作を制御するための実装データを作成するデータ作成装置およびこのデータ作成装置により作成された実装データを用いて実装動作を行う表面実装機に関するものである。   The present invention relates to a data creation device that creates mounting data for controlling a mounting operation in a surface mounter, and a surface mounter that performs a mounting operation using the mounting data created by the data creation device.

従来より、吸着ヘッドを有する移動可能なヘッドユニットにより、IC等の電子部品を電子部品供給部から吸着して、コンベア等により所定の停止位置に搬入されて固定されているプリント基板上に移送し、プリント基板の所定の位置に装着する表面実装機(以下、「実装機」という)が知られている。この実装機は、同一機種であっても、例えば、吸着ヘッドをヘッドユニットに取り付けたり、テープフィーダを部品供給部に取り付けたりする際、吸着ヘッドの間隔が所定の間隔より大きくなったり、テープフィーダが所定の位置に配設されなかったりするなど、表面実装機の製造時に発生する表面実装機の構成要素の取り付け位置の誤差(以下、「組み付け誤差」という)によって実装動作における動作プログラムを変化させる必要がある場合が生じる。例えば、組み付け誤差により吸着ヘッドの間隔が実装機毎に異なると、ある実装機では1度に複数の電子部品を吸着できるのに対して、他の実装機では1度に1つの電子部品しか吸着できないことがある。   Conventionally, an electronic component such as an IC is sucked from an electronic component supply unit by a movable head unit having a suction head, and transferred to a fixed printed board that is carried to a predetermined stop position by a conveyor or the like. A surface mounter (hereinafter referred to as “mounter”) that is mounted at a predetermined position on a printed circuit board is known. Even if this mounting machine is the same model, for example, when the suction head is attached to the head unit or the tape feeder is attached to the component supply unit, the distance between the suction heads becomes larger than a predetermined interval, or the tape feeder The operation program in the mounting operation is changed by an error in the mounting position of the components of the surface mounter (hereinafter referred to as “assembly error”) that occurs during the manufacture of the surface mounter, such as the There are cases where it is necessary. For example, if the spacing between the suction heads varies from mounting machine to mounting machine due to assembly errors, one mounting machine can pick up multiple electronic components at a time, while other mounting machines pick up only one electronic component at a time. There are things that cannot be done.

このような場合、例えば特許文献1に記載された発明では、一元管理されている搭載座標データに対する自装置の組み付け誤差をオペレータからの入力によって取得し、この組み付け誤差からなるアジャストデータと搭載座標データとに基づいて部品搭載位置座標を決定して部品を搭載している。これにより、組み付け誤差の影響を解消している。   In such a case, for example, in the invention described in Patent Document 1, an assembling error of the own apparatus with respect to the centrally managed mounting coordinate data is obtained by input from an operator, and adjustment data and mounting coordinate data including the assembling error are acquired. Based on the above, the component mounting position coordinates are determined and the component is mounted. This eliminates the effects of assembly errors.

特開2006−80313号公報JP 2006-80313 A

しかしながら、組み付け誤差は装置毎に異なるため、従来のように自装置の状態に基づいてアジャストデータを作成する方法では、そのアジャストデータを同種類の別の装置で使用すると不具合が生じる恐れがあるので、同種類の装置であっても各装置においてアジャストデータを作成しなければならず、このデータ作成に手間がかかっていた。このため、従来より、同種類であるならば自装置のみならず他の装置においても用いることができる、汎用性の高い制御データの作成が望まれていた。   However, since assembly errors differ from device to device, the conventional method of creating adjustment data based on the status of the device itself may cause problems if the adjustment data is used with another device of the same type. Even in the same type of device, adjustment data must be created in each device, and this data creation takes time. For this reason, conventionally, it has been desired to create highly versatile control data that can be used not only in its own apparatus but also in other apparatuses as long as they are of the same type.

そこで、本願発明は、汎用性の高い制御データを作成することができるデータ作成装置および表面実装機を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a data creation device and a surface mounter that can create highly versatile control data.

上述したような課題を解決するために、本発明に係るデータ作成装置は、部品を吸着搬送し所定の位置に載置する表面実装機の構成要素の取り付け位置の許容下限値および許容上限値のうち少なくとも一方からなる許容限界値を取得する第1の取得部と、取得された許容限界値に基づいて表面実装機の動作を制御する制御データを作成する作成部とを有することを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, the data creation device according to the present invention is configured to set the allowable lower limit value and the allowable upper limit value of the mounting position of the component of the surface mounter that sucks and conveys the component and places the component at a predetermined position. It has a 1st acquisition part which acquires the permissible limit value which consists of at least one among them, and a creation part which creates control data which controls operation of a surface mounter based on the acquired permissible limit value .

上記データ作成装置において、表面実装機の構成要素の実測値を取得する第2の取得部と、許容下限値、許容上限値および実測値のうち何れか1つを選択する選択部とをさらに備え、作成部は、選択部による選択結果に基づいて実装データを作成するようにしてもよい。   The data creation apparatus further includes a second acquisition unit that acquires an actual measurement value of the component of the surface mounter, and a selection unit that selects any one of the allowable lower limit value, the allowable upper limit value, and the actual measurement value. The creation unit may create the mounting data based on the selection result by the selection unit.

上記データ作成装置において、前記許容限界値は、前記部品を吸着するノズルを装着した複数のヘッドが取り付けられ移動可能に支持されたヘッドユニットに対する前記ヘッドの取り付け位置の許容限界値、および前記部品を供給する複数のフィーダが取り付けられる部品供給部に対する前記フィーダの取り付け位置の許容限界値のうち少なくとも一方からなるようにしてもよい。   In the data creation device, the allowable limit value is an allowable limit value of an attachment position of the head with respect to a head unit to which a plurality of heads equipped with nozzles for sucking the component are mounted and supported so as to be movable, and the component. You may make it consist of at least one among the allowable limit values of the attachment position of the said feeder with respect to the component supply part to which the several feeder to supply is attached.

上記データ作成装置において、前記許容限界値は、前記ヘッドの取り付け位置の許容限界値および前記フィーダの取り付け位置の許容限界値の組み合わせからなるようにしてもよい。ここで、前記許容限界値は、前記ヘッド取り付け位置の上限値および前記フィーダ取り付け位置の下限値、並びに、前記ヘッド取り付け位置の下限値および前記フィーダ取り付け位置の上限値のうち、少なくとも一方の組み合わせからなるようにしてもよい。   In the data creating apparatus, the allowable limit value may be a combination of an allowable limit value of the head mounting position and a allowable limit value of the feeder mounting position. Here, the allowable limit value is a combination of at least one of an upper limit value of the head mounting position and a lower limit value of the feeder mounting position, and a lower limit value of the head mounting position and an upper limit value of the feeder mounting position. It may be made to become.

また、本発明に係る表面実装機は、上記データ作成装置により作成された制御データに基づいて、部品を吸着搬送し所定の位置に載置することを特徴とする。   The surface mounter according to the present invention is characterized in that the parts are sucked and transported and placed at a predetermined position based on the control data created by the data creation device.

本発明によれば、取り付け位置の許容下限値および許容上限値のうち少なくとも一方からなる許容限界値に基づいて制御データを作成することにより、組み付け誤差により構成要素の取り付け位置の値が異なる場合であっても、共通の制御データに基づいて動作を行わせることができる。したがって、汎用性の高い制御データを作成することができる。   According to the present invention, when the control data is created based on the allowable limit value consisting of at least one of the allowable lower limit value and the allowable upper limit value of the mounting position, the value of the mounting position of the component differs depending on the assembly error. Even if it exists, operation | movement can be performed based on common control data. Therefore, highly versatile control data can be created.

また、本発明によれば、ヘッドの取り付け位置の許容限界値、およびフィーダの取り付け位置の許容限界値のうち少なくとも一方からなる許容限界値に基づいて、制御データが作成されるので、ヘッドまたはフィーダの組み付け誤差により、ある表面実装機では1度に複数の部品が吸着できるのに他の表面実装機では1度に1つしか部品を吸着できないということを防ぐことができる。   Further, according to the present invention, since the control data is created based on the allowable limit value consisting of at least one of the allowable limit value of the head mounting position and the allowable limit value of the feeder mounting position, the head or feeder With this assembly error, it is possible to prevent a plurality of components from being picked up at one time by a certain surface mounter and only one component from being picked up at a time by other surface mounters.

また、本発明によれば、ヘッドの取り付け位置の許容限界値およびフィーダの取り付け位置の許容限界値の組み合わせからなる許容限界値を用いることにより、ヘッドおよびフィーダの組み付け誤差の何れにも対応することができるさらに汎用性の高い実装データを作成することができる。   In addition, according to the present invention, it is possible to cope with both head and feeder assembly errors by using an allowable limit value composed of a combination of the allowable limit value of the head mounting position and the allowable limit value of the feeder mounting position. It is possible to create mounting data with higher versatility.

また、本発明によれば、上記制御データを用いることにより、組み付け誤差により構成要素の取り付け位置が異なる場合であっても、部品を吸着搬送し所定の位置に載置することができる。   In addition, according to the present invention, by using the control data, even if the mounting position of the component differs due to an assembly error, the component can be sucked and transported and placed at a predetermined position.

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。本実施の形態に係る実装システムは、図1に示すように、表面実装機1と、この表面実装機1の制御装置16と通信回線3を介して接続されたデータ作成装置2とを少なくとも備えている。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the mounting system according to the present embodiment includes at least a surface mounter 1 and a data creation device 2 connected to the control device 16 of the surface mounter 1 via a communication line 3. ing.

[表面実装機]
表面実装機1は、図1,図2に示すように、平面視略矩形の基台11と、この基台11の長手方向(X軸方向)に沿って基台11上に配設され、プリント基板Pを搬送するコンベア12と、このコンベア12の両側の基台11上に設けられ、電子部品を供給する複数のフィーダ131が隣接して設けられた部品供給部13と、基台11の上方に設けられ、部品吸着用のノズル143を備えたヘッド機構14と、ヘッド機構14が搬送する電子部品を撮像する公知のCCD(Charge Coupled Device)カメラやラインセンサからなる撮像ユニット15と、基台11内部または基台11から離間した位置に配設された表面実装機の動作を制御する制御装置16とを有する。ここで、ヘッド機構14は、ノズル143が装着された複数のヘッド142を所定の間隔で支持するヘッドユニット141と、このヘッドユニット141をX軸方向に移動可能に支持するX軸駆動装置144Xと、X軸駆動装置144XをX軸方向と水平方向に直交するY軸方向に移動可能に支持するY軸駆動装置144Yとからなる駆動部144と、基台11上に配設されたプリント基板Pを撮像する公知のCCDカメラやラインセンサからなる基板カメラ145とから構成される。ヘッドユニット141はX軸方向およびY軸方向に移動し、部品供給部13からノズル143により吸着した電子部品をプリント基板P上に移載する。
[Surface mount machine]
As shown in FIGS. 1 and 2, the surface mounter 1 is disposed on the base 11 along the longitudinal direction (X-axis direction) of the base 11 having a substantially rectangular shape in plan view, and the base 11. A conveyor 12 that conveys the printed circuit board P, a component supply unit 13 that is provided on the base 11 on both sides of the conveyor 12 and that is provided with a plurality of feeders 131 that supply electronic components adjacent to each other; A head mechanism 14 provided with a component suction nozzle 143 provided above, an imaging unit 15 including a known CCD (Charge Coupled Device) camera or line sensor for imaging an electronic component conveyed by the head mechanism 14, and a base And a control device 16 for controlling the operation of the surface mounter disposed in the base 11 or at a position separated from the base 11. Here, the head mechanism 14 includes a head unit 141 that supports a plurality of heads 142 to which nozzles 143 are mounted at predetermined intervals, and an X-axis drive device 144X that supports the head unit 141 so as to be movable in the X-axis direction. , A drive unit 144 including a Y-axis drive device 144Y that supports the X-axis drive device 144X so as to be movable in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction and the horizontal direction, and a printed circuit board P disposed on the base 11 And a substrate camera 145 composed of a known CCD camera and a line sensor. The head unit 141 moves in the X-axis direction and the Y-axis direction, and the electronic component sucked by the nozzle 143 from the component supply unit 13 is transferred onto the printed board P.

制御装置16は、図3に示すように、軸制御部161と、記憶部162と、画像処理部163と、送受信部164と、表示部165と、主演算部166とを備える。このような制御装置16は、CPU等の演算装置と、メモリ、HDD(Hard Disc Drive)等の記憶装置と、キーボード、マウス、ポインティングデバイス、ボタン、タッチパネル等の外部から情報の入力を検出する入力装置と、インターネット、LAN、WAN等の通信回線を介して各種情報の送受信を行うI/F装置と、CRT(Cathode Ray Tube)、LCD(Liquid Crystal Display)またはFED(Field Emission Display)等の表示装置を備えたコンピュータと、このコンピュータにインストールされたプログラムとから構成される。   As illustrated in FIG. 3, the control device 16 includes an axis control unit 161, a storage unit 162, an image processing unit 163, a transmission / reception unit 164, a display unit 165, and a main calculation unit 166. The control device 16 includes an arithmetic device such as a CPU, a storage device such as a memory and an HDD (Hard Disc Drive), and an input that detects input of information from the outside such as a keyboard, a mouse, a pointing device, a button, and a touch panel. I / F devices that send and receive various information via communication lines such as the Internet, LAN, and WAN, and displays such as CRT (Cathode Ray Tube), LCD (Liquid Crystal Display), or FED (Field Emission Display) It is comprised from the computer provided with the apparatus and the program installed in this computer.

軸制御部161は、制御プログラムに従って、各ヘッド142をX軸方向およびY軸方向と直交するZ軸方向に昇降させるZ軸昇降モータ、各ヘッド142をZ軸方向に沿ったR方向に回転させる回転モータ、ヘッドユニット141をX軸方向に移動させるX軸モータ(X軸駆動装置144Xの構成部品)、X軸駆動装置144XをY軸方向に移動させることでヘッドユニット141をY軸方向に移動させるY軸モータ(Y軸駆動装置144Yの構成部品)などヘッド機構14の各サーボモータの駆動を制御する。   The axis control unit 161 rotates each head 142 in the R direction along the Z-axis direction, and a Z-axis lifting motor that raises and lowers each head 142 in the Z-axis direction orthogonal to the X-axis direction and the Y-axis direction according to the control program. A rotary motor, an X-axis motor (a component of the X-axis drive device 144X) that moves the head unit 141 in the X-axis direction, and a head unit 141 that moves in the Y-axis direction by moving the X-axis drive device 144X in the Y-axis direction The drive of each servo motor of the head mechanism 14 such as a Y-axis motor (component of the Y-axis drive device 144Y) to be controlled is controlled.

記憶部162は、後述する装置データ162aと、部品データ162bと、フィーダ配置データ162cと、実装データ162dとを少なくとも記憶する。   The storage unit 162 stores at least device data 162a, component data 162b, feeder arrangement data 162c, and mounting data 162d, which will be described later.

画像処理部163は、撮像ユニット15や基板カメラ145に撮像を行わせ、これらの取込画像に画像処理を施す。
送受信部164は、通信回線3を介して、データ作成装置2や表面実装機1が組み込まれた実装ラインの他の装置との間で各種データの送受信を行う。
表示部165は、主演算部166による演算結果や画像処理部163が取得した取込画像や生成した画像データ等を表示する。
The image processing unit 163 causes the imaging unit 15 and the substrate camera 145 to perform imaging, and performs image processing on these captured images.
The transmission / reception unit 164 transmits / receives various data to / from other devices on the mounting line in which the data creation device 2 and the surface mounter 1 are incorporated via the communication line 3.
The display unit 165 displays the calculation result by the main calculation unit 166, the captured image acquired by the image processing unit 163, the generated image data, and the like.

主演算部166は、実装データ162aに基づいて制御装置16の各構成要素に指示を出すことにより、表面実装機1による所定の基板に対する電子部品の実装動作を実現する。   The main arithmetic unit 166 implements an electronic component mounting operation on a predetermined board by the surface mounter 1 by issuing an instruction to each component of the control device 16 based on the mounting data 162a.

本実施の形態において、データ作成装置2は、記憶部162に記憶された装置データ162a、部品データ162b、フィーダ配置データ162c等を用いて、実装データ162dを作成するものである。これらのデータの詳細について以下に説明する。
(装置データ)
記憶部162に記憶される装置データ162aには、ヘッド情報と、フィーダ情報とが含まれる。
In the present embodiment, the data creation device 2 creates the mounting data 162d using the device data 162a, the component data 162b, the feeder arrangement data 162c, and the like stored in the storage unit 162. Details of these data will be described below.
(Device data)
The device data 162a stored in the storage unit 162 includes head information and feeder information.

ヘッド情報とは、ヘッド142の種類や配置などに関する情報であり、例えば図4(a)に示すように、ヘッド142の種類を示すヘッド種別、隣り合うヘッド142間の実際の距離を示すヘッド間ピッチ、ヘッド142間の距離の組み付け位置の許容範囲すなわち許容下限値および許容上限値(またはヘッド間ピッチの呼称値とピッチ公差)を示すヘッドピッチ許容値などからなる。図4(a)に示す例によれば、ヘッド情報は、ヘッド142の識別番号を示すヘッド番号が「1」のヘッド種別は「A」であり、ヘッド番号1とヘッド番号2の中心軸の実測間隔すなわちヘッド間実測ピッチは「10.2mm」、ヘッドピッチ許容値は「10±2mm」(ヘッド間ピッチの呼称値が10mm、ピッチ公差が±2mmで、許容下限値が8mm、許容上限値が12mm)であることを示している。ここで、ヘッド種別は、表面実装機1の組み立て時やメンテナンス時に設定される。ヘッド間ピッチは、オペレータによりスケール等を用いて測定したり、撮像ユニット15によりヘッドユニット141を撮像させ、この取込画像から測定したりすることにより取得される。ピッチ許容値は、表面実装機1の設計段階等に設定される。表面実装機1は、ヘッド間ピッチがピッチ許容値に収まるように組み立てられる。   The head information is information related to the type and arrangement of the head 142. For example, as shown in FIG. 4A, the head type indicating the type of the head 142 and the actual distance between the adjacent heads 142. It consists of an allowable range of the assembly position of the pitch and the distance between the heads 142, that is, an allowable lower limit value and an allowable upper limit value (or a head pitch allowable value indicating a nominal value and pitch tolerance of the pitch between heads). According to the example shown in FIG. 4A, the head information is the head type “1” indicating the identification number of the head 142, the head type is “A”, and the head axis 1 and the head number 2 are center axes. Measured interval, that is, measured pitch between heads is “10.2 mm”, allowable head pitch is “10 ± 2 mm” (nominal value of pitch between heads is 10 mm, pitch tolerance is ± 2 mm, allowable lower limit is 8 mm, allowable upper limit Is 12 mm). Here, the head type is set when the surface mounter 1 is assembled or maintained. The head-to-head pitch is acquired by measuring using a scale or the like by an operator, or by imaging the head unit 141 with the imaging unit 15 and measuring from the captured image. The allowable pitch value is set at the design stage of the surface mounter 1 or the like. The surface mounter 1 is assembled so that the pitch between the heads is within the allowable pitch value.

フィーダ情報とは、フィーダ131の種類や配置に関する情報であり、例えば図4(a)に示すように、フィーダの部品供給位置すなわちヘッドによる吸着位置を示すフィーダ位置、フィーダ間の距離の組み付け位置の許容範囲すなわち許容下限値および許容上限値(またはフィーダピッチの呼称値とピッチ公差)を示すフィーダピッチ許容値などからなる。図4(b)に示す例によれば、フィーダ情報は、フィーダの取り付け位置の識別番号を示すフィーダ位置番号が「1」のフィーダ位置は、X方向の座標が「300mm」、Y方向の座標が「200mm」であり、フィーダ位置番号1とフィーダ位置番号2のピッチ許容値は「10±2mm」(フィーダピッチの呼称値が10mm、ピッチ公差が±2mm、許容下限値が8mm、許容上限値が12mm)であることを示している。ここで、フィーダ位置およびフィーダピッチ許容値は、設計段階等に設定される。   The feeder information is information related to the type and arrangement of the feeder 131. For example, as shown in FIG. 4A, the feeder supply position indicating the component supply position of the feeder, that is, the suction position by the head, and the assembly position of the distance between the feeders. It consists of an allowable range, that is, an allowable lower limit value and an allowable upper limit value (or a feeder pitch allowable value indicating a nominal value and a pitch tolerance of the feeder pitch). According to the example shown in FIG. 4B, the feeder information includes the feeder position number “1” indicating the feeder attachment position identification number, the coordinate in the X direction is “300 mm”, and the coordinate in the Y direction. Is “200 mm”, and the allowable pitch value of feeder position number 1 and feeder position number 2 is “10 ± 2 mm” (nominal value of feeder pitch is 10 mm, pitch tolerance is ± 2 mm, allowable lower limit value is 8 mm, allowable upper limit value) Is 12 mm). Here, the feeder position and the feeder pitch tolerance are set at the design stage or the like.

(部品データ)
部品データ162bは、フィーダ131から供給される部品に関する情報であり、例えば図4(c)に示すように、電子部品の識別番号を示す搭載部品番号と、対応する電子部品を収容するテープの識別番号を示すテープ番号と、対応する電子部品のテープを収容するフィーダの識別番号を示すフィーダ番号とに関する情報を含んでいる。図4(c)に示す例によれば、この部品データ162bは、搭載部品番号が「11」の電子部品が、テープ番号が「11」のテープに収容され、このテープはフィーダ番号が「0002」のフィーダに収容されていることを示している。
(Part data)
The component data 162b is information relating to components supplied from the feeder 131. For example, as shown in FIG. 4C, the mounted component number indicating the identification number of the electronic component and the identification of the tape that accommodates the corresponding electronic component. The information about the tape number which shows a number, and the feeder number which shows the identification number of the feeder which accommodates the tape of a corresponding electronic component is included. According to the example shown in FIG. 4C, in the component data 162b, an electronic component having a mounted component number “11” is accommodated in a tape having a tape number “11”, and this tape has a feeder number “0002”. ”In the feeder.

(フィーダ配置データ)
フィーダ配置データ162cは、部品供給部13に取り付けられるフィーダ131の配置に関する情報であり、例えば図4(d)に示すように、フィーダの取り付け位置の識別番号を示すフィーダ位置番号と、フィーダの識別番号を示すフィーダ番号とに関する情報を含んでいる。図4(d)に示す例によれば、フィーダ位置データ162cは、フィーダ位置番号が「1」の取り付け位置には、フィーダ番号が「0021」のフィーダが取り付けられることを示している。
(Feeder arrangement data)
The feeder arrangement data 162c is information related to the arrangement of the feeder 131 attached to the component supply unit 13. For example, as shown in FIG. 4D, the feeder position number indicating the identification number of the feeder attachment position and the feeder identification It contains information about the feeder number indicating the number. According to the example shown in FIG. 4D, the feeder position data 162c indicates that the feeder with the feeder number “0021” is attached to the attachment position with the feeder position number “1”.

(実装データ)
実装データ162dは、ヘッドユニット141により電子部品をプリント基板に実装する際に用いられ、実装する電子部品の位置、順番などを示す情報である。例えば図5に示すように、各ヘッドの識別番号を示すヘッド番号と、対応するヘッドが電子部品の吸着を行う順番を示す吸着順序と、対応するヘッドが電子部品の吸着を行うフィーダの識別番号を示すフィーダ番号と、このフィーダ番号のフィーダの部品吸着位置を示す吸着位置と、対応するヘッドが吸着している電子部品を基板上に装着する順番を示す実装順序と、対応するヘッドが吸着している電子部品を搭載する位置を示す実装位置と、対応するヘッドが吸着している電子部品を基板上の所定の位置に搭載する際の向きを示す実装方向とに関する情報を含む。この実装データ162dは、ヘッドユニット141により、部品供給部13で電子部品を吸着し、これを基板上に搬送し、各電子部品を基板上の所定の位置に搭載するというヘッドユニット141による実装動作の1つの実装サイクル毎に作成される。
(Mounting data)
The mounting data 162d is information used when the electronic component is mounted on the printed board by the head unit 141, and is information indicating the position and order of the electronic components to be mounted. For example, as shown in FIG. 5, a head number indicating the identification number of each head, a suction order indicating the order in which the corresponding heads pick up electronic components, and a feeder identification number in which the corresponding heads pick up electronic components A feeder number indicating a component suction position, a suction position indicating a component suction position of the feeder of the feeder number, a mounting order indicating the order of mounting electronic components sucked by the corresponding head on the substrate, and the corresponding head Information regarding the mounting position indicating the position where the electronic component is mounted and the mounting direction indicating the direction when mounting the electronic component attracted by the corresponding head at a predetermined position on the substrate. This mounting data 162d is a mounting operation by the head unit 141 in which the electronic component is sucked by the component supply unit 13 by the head unit 141, transported onto the substrate, and each electronic component is mounted at a predetermined position on the substrate. It is created every one mounting cycle.

例えば、図5において、1番目の実装サイクルの場合、ヘッド番号が「1」と「4」の2つのヘッドは、2つのヘッド142,142で同時に電子部品を吸着する。すなわち、X軸駆動装置144XとY軸駆動装置144Yによりヘッドユニット141を水平方向に移動することで、ヘッド番号「1」のヘッド142をX軸方向座標「300mm」Y軸方向座標「200mm」の位置(フィーダ番号「5」の吸着位置)の上方に位置させる。このとき、ヘッド番号「3」のヘッド142は、ヘッド番号「1」のヘッド142に対して呼称ピッチとしてX軸方向に20mm離間しているので、X方向座標「320mm」、Y方向座標「200mm」の位置(フィーダ番号「7」の吸着位置)の上方に位置することとなる。この後、ヘッド番号「1」とヘッド番号「3」の両ヘッド142は、それぞれZ軸昇降モータにより同時に下降および上昇し、それぞれ電子部品を吸着する。続いて、X軸駆動装置144XとY軸駆動装置144Yによりヘッドユニット141を水平方向に移動させることで、ヘッド番号「2」のヘッド142をフィーダ番号「9」の吸着位置(X方向座標「340mm」Y方向座標「200mm」)の上方に位置させた後、ヘッド番号「2」のヘッド142が下降および上昇し電子部品を吸着する。以下、吸着順序に従い、ヘッドユニット141の移動による該当ヘッド142の吸着位置への位置合わせ、該当ヘッド142の下降および上昇による電子部品の吸着の動作が順次実施されて、8個の各ヘッド142それぞれの電子部品の吸着が完了する。   For example, in FIG. 5, in the first mounting cycle, two heads with head numbers “1” and “4” simultaneously pick up electronic components with the two heads 142 and 142. That is, by moving the head unit 141 in the horizontal direction by the X-axis drive device 144X and the Y-axis drive device 144Y, the head 142 of the head number “1” is moved to the X-axis direction coordinate “300 mm” and the Y-axis direction coordinate “200 mm”. Position above the position (feeding position of feeder number “5”). At this time, the head 142 with the head number “3” is separated from the head 142 with the head number “1” by a nominal pitch of 20 mm in the X-axis direction, so the X-direction coordinate “320 mm” and the Y-direction coordinate “200 mm”. "(The suction position of the feeder number" 7 "). Thereafter, the heads 142 having the head number “1” and the head number “3” are simultaneously lowered and raised by the Z-axis raising and lowering motors, respectively, and suck the electronic components. Subsequently, the head unit 141 is moved in the horizontal direction by the X-axis drive device 144X and the Y-axis drive device 144Y, so that the head 142 with the head number “2” is moved to the suction position (X-direction coordinate “340 mm” with the feeder number “9”). “Y-direction coordinate“ 200 mm ”), the head 142 with the head number“ 2 ”descends and rises to attract the electronic component. Thereafter, in accordance with the suction order, the operation of the head unit 141 to move the head 142 to the suction position and the operation of sucking the electronic component by lowering and raising the corresponding head 142 are sequentially performed. The suction of electronic parts is completed.

続いて、実装工程に移り、X軸駆動装置144XとY軸駆動装置144Yによりヘッドユニット141を水平方向に移動させる。この移動の途中、各ヘッド142の部品吸着状況を撮像ユニット15で順次検出し、電子部品のヘッド142に対する位置ずれ量をそれぞれ算出する。この後、電子部品のヘッド142に対するX軸方向、Y軸方向の両位置ずれ量を加味して、実装順序1番のヘッド番号「1」のヘッド142に吸着される電子部品の中心を、X方向座標「230mm」Y方向座標「120mm」の実装位置上方に位置させる。この位置合わせと並行して回転モータを駆動制御し、電子部品のヘッド142に対するR方向の位置ずれ量を加味し、電子部品の方向を実装方向「0°」に一致させる。続いて、Z軸昇降モータによりヘッド142を下降および上昇させ、電子部品を所定の実装位置に所定の実装方向でプリント基板P上に装着する。この後、実装順序に従って同様の実装動作により、残り全てのヘッド142の電子部品を順次プリント基板P上に装着する。   Subsequently, the process proceeds to a mounting process, where the head unit 141 is moved in the horizontal direction by the X-axis drive device 144X and the Y-axis drive device 144Y. During this movement, the component pickup state of each head 142 is sequentially detected by the imaging unit 15, and the amount of displacement of the electronic component relative to the head 142 is calculated. Thereafter, the center of the electronic component attracted to the head 142 with the head number “1” in the mounting order No. 1 is taken into account by taking into account both the positional deviation amounts of the electronic component with respect to the head 142 in the X-axis direction and the Y-axis direction. It is positioned above the mounting position of the direction coordinate “230 mm” and the Y direction coordinate “120 mm”. In parallel with this alignment, the rotation motor is driven and controlled, and the amount of positional deviation in the R direction with respect to the head 142 of the electronic component is taken into account, and the direction of the electronic component is made to coincide with the mounting direction “0 °”. Subsequently, the head 142 is lowered and raised by the Z-axis lifting motor, and the electronic component is mounted on the printed circuit board P at a predetermined mounting position in a predetermined mounting direction. Thereafter, all the remaining electronic components of the head 142 are sequentially mounted on the printed circuit board P by a similar mounting operation in accordance with the mounting order.

上述した各情報は、予め記憶部162に記憶させたり、CD(Compact Disc)やDVD(Digital Versatile Disc)など公知の記録媒体から制御装置16にインストールして記憶部162に記憶させたりするようにしてもよい。   Each of the above information is stored in advance in the storage unit 162, or installed in a control device 16 from a known recording medium such as a CD (Compact Disc) or a DVD (Digital Versatile Disc) and stored in the storage unit 162. May be.

[データ作成装置]
データ作成装置2は、図3に示すように、データ作成装置2の動作に必要な各種情報を記憶する記憶部21と、通信回線3を介して表面実装機1と各種データのやり取りを行う送受信部22と、オペレータによる操作入力を検出する入力部23と、各種情報を表示する表示部24と、データ作成装置2の動作を実現するために各種演算を行う演算処理部25とを備える。このようなデータ作成装置2は、CPU等の演算装置と、メモリ、HDD等の記憶装置と、キーボード、マウス、ポインティングデバイス、ボタン、タッチパネル等の外部から情報の入力を検出する入力装置と、インターネット、LAN、WAN等の通信回線を介して各種情報の送受信を行うI/F装置と、CRT、LCDまたはFED等の表示装置を備えたコンピュータと、このコンピュータにインストールされたプログラムとから構成される。
[Data creation device]
As shown in FIG. 3, the data creation device 2 transmits and receives various data to and from the surface mounter 1 through the communication line 3 and a storage unit 21 that stores various information necessary for the operation of the data creation device 2. A unit 22, an input unit 23 that detects an operation input by an operator, a display unit 24 that displays various types of information, and an arithmetic processing unit 25 that performs various types of calculations to realize the operation of the data creation device 2. Such a data creation device 2 includes an arithmetic device such as a CPU, a storage device such as a memory and an HDD, an input device that detects input of information from the outside such as a keyboard, a mouse, a pointing device, a button, and a touch panel; It consists of an I / F device that transmits and receives various types of information via a communication line such as a LAN or WAN, a computer that includes a display device such as a CRT, LCD, or FED, and a program installed in the computer .

記憶部21は、装置データ21aと、基板データ21bと、部品データ21cと、フィーダ配置データ21dと、実装データ21eと、動作プログラム21fとを記憶する記憶手段である。   The storage unit 21 is a storage unit that stores device data 21a, board data 21b, component data 21c, feeder arrangement data 21d, mounting data 21e, and an operation program 21f.

ここで、装置データ21a、部品データ21c、フィーダ配置データ21dおよび実装データ21eは、表面実装機1の制御装置16の記憶部162に記憶された装置データ162a、部品データ162b、フィーダ配置データ21dまたは実装データ162dに対応する。これらの情報は、表面実装機1毎に記憶される。   Here, the device data 21a, the component data 21c, the feeder arrangement data 21d, and the mounting data 21e are the device data 162a, the component data 162b, the feeder arrangement data 21d stored in the storage unit 162 of the control device 16 of the surface mounter 1, or This corresponds to the mounting data 162d. These pieces of information are stored for each surface mounter 1.

また、基板データ21bは、例えば図4(e)に示すように、プリント基板Pの識別番号を示す基板IDと、プリント基板Pに搭載される電子部品の識別番号を示す搭載部品識別番号と、対応する電子部品がプリント基板P上に搭載される位置を示す搭載位置と、対応する部品がプリント基板P上に搭載される際の向きを示す搭載方向とに関する情報を含んでいる。図4(e)に示す例によれば、基板データ21bは、基板IDが「0001」のプリント基板には、搭載部品番号が「0001」,「0006」,「0012」…等の電子部品が搭載され、搭載部品番号が「0001」の電子部品はX方向の座標が「280mm」、Y方向の座標が「300mmの位置に「90°」の角度で搭載されることを意味している。   The board data 21b includes, for example, as shown in FIG. 4E, a board ID indicating an identification number of the printed board P, a mounting part identification number indicating an identification number of an electronic part mounted on the printed board P, It includes information regarding a mounting position indicating a position where the corresponding electronic component is mounted on the printed circuit board P and a mounting direction indicating a direction when the corresponding component is mounted on the printed circuit board P. According to the example shown in FIG. 4 (e), the board data 21b includes electronic parts having mounting part numbers “0001”, “0006”, “0012”, etc. on the printed board having the board ID “0001”. This means that the electronic component with the mounted component number “0001” is mounted at an angle of “90 °” at a position where the coordinate in the X direction is “280 mm” and the coordinate in the Y direction is “300 mm”.

動作プログラム21fは、データ作成装置2の演算処理部25の各機能部を実現するためのプログラムである。   The operation program 21 f is a program for realizing each functional unit of the arithmetic processing unit 25 of the data creation device 2.

送受信部22は、通信回線3を介して、表面実装機1や表面実装機1が組み込まれた実装ラインの他の装置との間で各種データの送受信を行う。   The transmission / reception unit 22 transmits / receives various data to / from the surface mounting machine 1 and other devices on the mounting line in which the surface mounting machine 1 is incorporated via the communication line 3.

入力部23は、キーボード、マウス、ポインティングデバイス等の公知の入力装置を介してデータ作成装置2のオペレータによる操作入力を検出し、演算処理部25に入力する。   The input unit 23 detects an operation input by an operator of the data creation device 2 via a known input device such as a keyboard, a mouse, and a pointing device, and inputs the detected operation input to the arithmetic processing unit 25.

表示部24は、演算処理部25による演算結果等を表示する。   The display unit 24 displays the calculation result and the like by the calculation processing unit 25.

演算処理部25は、データ取得部25aと、選択部25bと、設定部25cと、作成部25dとを有する。   The arithmetic processing unit 25 includes a data acquisition unit 25a, a selection unit 25b, a setting unit 25c, and a creation unit 25d.

データ取得部25aは、装置データ162a、部品データ162b、フィーダデータ162cおよび基板データ21bを取得する。また、生産ラインの構成や表面実装機1によるプリント基板Pの生産枚数等に関する生産データを取得する。ここで、装置データ162a、部品データ162bおよびフィーダデータ162cは、通信回線3およびCDやDVD等の公知の記録媒体を介して表面実装機1から取得する。基板データ21bおよび生産データは、入力部23を介したオペレータの操作入力、通信回線3を介した実装ラインのホストコンピュータ、CDやDVD等の公知の記録媒体等から取得することができる。取得した各種データは、記憶部21に記憶される。なお、装置データ162a、部品データ162b、フィーダデータ162cは、他の表面実装機1のデータと共に、装置データ21a、基板データ21bまたはフィーダデータ21dとして記憶部21に記憶される。   The data acquisition unit 25a acquires device data 162a, component data 162b, feeder data 162c, and board data 21b. Also, production data relating to the configuration of the production line, the number of printed circuit boards P produced by the surface mounter 1, and the like are acquired. Here, the device data 162a, the component data 162b and the feeder data 162c are acquired from the surface mounter 1 via the communication line 3 and a known recording medium such as a CD or a DVD. The board data 21b and production data can be acquired from an operator's operation input via the input unit 23, a host computer on the mounting line via the communication line 3, a known recording medium such as a CD or a DVD. The acquired various data is stored in the storage unit 21. The device data 162a, the component data 162b, and the feeder data 162c are stored in the storage unit 21 as the device data 21a, the board data 21b, or the feeder data 21d together with the data of the other surface mounters 1.

選択部25dは、生産データに基づき、単独の表面実装機1で用いられる実装データ21e、または、複数の表面実装機1で用いられる実装データ21eの何れを作成するかを選択する。   Based on the production data, the selection unit 25d selects which of the mounting data 21e used by the single surface mounting machine 1 or the mounting data 21e used by the plurality of surface mounting machines 1 is to be created.

設定部25cは、選択部25dの選択結果に基づき、実装データ21eを作成する際に用いる判定値を設定する。この判定値設定動作の詳細については後述する。   The setting unit 25c sets a determination value used when creating the mounting data 21e based on the selection result of the selection unit 25d. Details of the determination value setting operation will be described later.

作成部25dは、設定部25cにより設定された判定値、装置データ21a、基板データ21b、部品データ21cおよびフィーダデータ21dに基づいて、実装データ21eを作成する実装データ作成動作を行う。この実装データ作成方法の詳細については後述する。   The creation unit 25d performs a mounting data creation operation for creating the mounting data 21e based on the determination value, the device data 21a, the board data 21b, the component data 21c, and the feeder data 21d set by the setting unit 25c. Details of the mounting data creation method will be described later.

上述したデータ取得部25a、設定部25cおよび作成部25dは、記憶部21に記憶された動作プログラム21fをメモリ上に展開して実行し、ハードウェア資源とソフトウェアとが協働することにより実現される。   The data acquisition unit 25a, the setting unit 25c, and the creation unit 25d described above are realized by expanding and executing the operation program 21f stored in the storage unit 21 on the memory, and the hardware resources and software cooperate. The

[データ作成装置の動作]
本実施の形態において、データ作成装置2は、実装データ21eを作成する際、実装動作の各実装サイクルで、部品供給部13から1つのノズル143が電子部品を吸着するときに他のノズル143でも電子部品を吸着するという複数のノズル143で同時に電子部品を吸着する(以下、「同時吸着」という)、または、1つのノズル143ずつ部品供給部13から電子部品を吸着する(以下、「個別吸着」という)の何れを行うかの判定を、装置データ21aに予め設定されたヘッド間ピッチまたはヘッドピッチ許容値に基づいて行う。この判定値を選択する判定値設定動作と、上記判定値に基づいて実装データを作成する実装データ作成動作とについて、以下に説明する。
[Operation of data creation device]
In the present embodiment, when the data creation device 2 creates the mounting data 21e, when one nozzle 143 picks up an electronic component from the component supply unit 13 in each mounting cycle of the mounting operation, the other nozzle 143 also uses it. A plurality of nozzles 143 that adsorb electronic components are adsorbed simultaneously (hereinafter referred to as “simultaneous adsorption”), or one nozzle 143 is adsorbed from the component supply unit 13 (hereinafter referred to as “individual adsorption”). Is determined based on a head pitch or a head pitch tolerance preset in the device data 21a. The determination value setting operation for selecting the determination value and the mounting data creation operation for creating mounting data based on the determination value will be described below.

<判定値設定動作>
図6を参照して、判定値設定動作について説明する。まず、データ取得部25aは、生産データを取得する(ステップS1)。なお、データ取得部25aは、予め装置データ162a、部品データ162b、フィーダデータ162cおよび基板データ21bを取得しておき、これらを記憶部21に記憶させておくようにしてもよい。これらのデータは、上記生産データにより示される生産ラインに含まれる表面実装機に関するデータが少なくとも含まれる。
<Judgment value setting operation>
The determination value setting operation will be described with reference to FIG. First, the data acquisition unit 25a acquires production data (step S1). The data acquisition unit 25a may acquire the device data 162a, the component data 162b, the feeder data 162c, and the board data 21b in advance and store them in the storage unit 21. These data include at least data related to the surface mounter included in the production line indicated by the production data.

生産データを取得すると、選択部25bは、生産データ等に基づいて、単独の表面実装機1で用いられる実装データ21e、または、複数の表面実装機1で用いられる実装データ21eの何れを作成するかを選択する(ステップS2)。すなわち、これから作成する実装データ21eが、複数の表面実装機1で共通に用いられるものか、それとも単独の表面実装機1のみで用いられるものなのかを選択する。   When the production data is acquired, the selection unit 25b creates either mounting data 21e used by a single surface mounter 1 or mounting data 21e used by a plurality of surface mounters 1 based on the production data or the like. Is selected (step S2). That is, it is selected whether the mounting data 21e to be created in the future is used in common by the plurality of surface mounters 1 or only used by the single surface mounter 1.

個別性を有する実装データ21eを作成する場合(ステップS2:個別性)、設定部25cは、生産データにより特定される表面実装機1の装置データ21aを読み出し、ヘッド間ピッチの値を取得する(ステップS3)。   When creating the mounting data 21e having individuality (step S2: individuality), the setting unit 25c reads the device data 21a of the surface mounter 1 specified by the production data and acquires the value of the pitch between the heads ( Step S3).

共通性を有する実装データ21eを作成する場合(ステップS2:共通性)、設定部25cは、生産データにより特定される表面実装機1の装置データ21aを読み出し、ヘッドピッチ許容値の値を取得する(ステップS5)。このとき、生産データにより生産ライン中に表面実装機1が複数含まれることが検出されていると、設定部25cは、記憶部21の装置データ21aから各表面実装機1のヘッドピッチ許容値を取得する。   When creating mounting data 21e having commonality (step S2: commonality), the setting unit 25c reads the device data 21a of the surface mounting machine 1 specified by the production data, and acquires the value of the head pitch allowable value. (Step S5). At this time, if it is detected from the production data that a plurality of surface mounters 1 are included in the production line, the setting unit 25c determines the head pitch allowable value of each surface mounter 1 from the device data 21a of the storage unit 21. get.

ヘッド間ピッチまたはヘッドピッチ許容値を取得すると、設定部25cは、その値を実装データ21eを作成する際に同時吸着を行うか否かの判定に用いる判定値として設定する(ステップS4)。具体的には、ヘッド間ピッチを取得した場合、設定部25cは、そのヘッド間ピッチの値を判定値(以下、「個別判定値」と言う)として設定する。一方、ヘッドピッチ許容値を取得した場合、設定部25cは、以下のように判定値(以下、「共通判定値」と言う)を設定する。ヘッドピッチ許容値を1つだけ取得した場合、設定部25cは、その値を判定値として設定する。ヘッドピッチ許容値を複数取得した場合、設定部25cは、各ヘッドピッチ許容値は下限値(=許容下限値)から上限値(=許容上限値)までの範囲を示すので、それらの全ての値のうち、全ての下限値中の最大値と全ての上限値中の最大値、全ての下限値中の最小値と全ての上限値中の最小値、全ての下限値中の最小値と全ての上限値中の最大値、または、全ての下限値中の最大値と全ての上限値中の最小値のうちの何れかを判定値として設定する。何れの組み合わせを選択するかは、入力部23を介したオペレータの操作入力、生産データによる指示、通信回線3を介した実装ラインのホストコンピュータによる指示等により適宜自由に設定される。このような組み合わせから共通判定値を設定することにより、製造する基板や使用する表面実装機1の種類や用途に応じて実装データを作成することができる。   When the inter-head pitch or the head pitch allowable value is acquired, the setting unit 25c sets the value as a determination value used for determining whether or not simultaneous suction is performed when creating the mounting data 21e (step S4). Specifically, when the inter-head pitch is acquired, the setting unit 25c sets the inter-head pitch value as a determination value (hereinafter referred to as “individual determination value”). On the other hand, when the allowable head pitch value is acquired, the setting unit 25c sets a determination value (hereinafter referred to as “common determination value”) as follows. When only one head pitch allowable value is acquired, the setting unit 25c sets that value as a determination value. When a plurality of allowable head pitch values are acquired, the setting unit 25c indicates that each head pitch allowable value indicates a range from a lower limit value (= allowable lower limit value) to an upper limit value (= allowable upper limit value). Out of all lower limits, maximum values in all upper limits, minimum values in all lower limits, minimum values in all upper limits, minimum values in all lower limits, and all Either the maximum value among the upper limit values, or the maximum value among all the lower limit values and the minimum value among all the upper limit values is set as the determination value. Which combination is selected is set as appropriate according to an operator's operation input via the input unit 23, an instruction based on production data, an instruction from a host computer on the mounting line via the communication line 3, and the like. By setting a common determination value from such a combination, mounting data can be created according to the type and application of the board to be manufactured and the surface mounter 1 to be used.

上述したような方法により設定された判定値は、記憶部21に記憶される。この判定値に基づいて、実装データ21eを複数の表面実装機1で共通して用いるか、単独の表面実装機1で用いるかの判断が行われる。   The determination value set by the method as described above is stored in the storage unit 21. Based on this determination value, it is determined whether the mounting data 21e is used in common by a plurality of surface mounters 1 or used by a single surface mounter 1.

<実装データ作成動作>
次に、図7を参照して実装データ作成動作について説明する。まず、作成部25dは、判定値を記憶部21から読み出す(ステップS11)。また、作成部25dは、装置データ21a、基板データ21b、部品データ21cおよびフィーダ配置データ21dを記憶部21から読み出す(ステップS12)。
<Mounting data creation operation>
Next, the mounting data creation operation will be described with reference to FIG. First, the creation unit 25d reads the determination value from the storage unit 21 (step S11). The creation unit 25d reads the device data 21a, the board data 21b, the component data 21c, and the feeder arrangement data 21d from the storage unit 21 (step S12).

各種データを読み出すと、作成部25dは、実装動作における各実装サイクルでヘッドユニット141により部品供給部13から吸着を行う電子部品の組み合わせ(以下、「吸着グループ」という)を作成する(ステップS13)。この吸着グループは、装置データ21a、基板データ21b、部品データ21cおよびフィーダ配置データ21dに基づいて、フィーダの位置や各電子部品の搭載位置等により実装動作の時間短縮や電子部品の干渉等が生じない安定した実装動作が実現できるように組み合わされる。   When the various data are read, the creation unit 25d creates a combination of electronic components (hereinafter referred to as “suction group”) to be suctioned from the component supply unit 13 by the head unit 141 in each mounting cycle in the mounting operation (step S13). . In this suction group, based on the device data 21a, the board data 21b, the component data 21c, and the feeder arrangement data 21d, the mounting operation time is shortened or the electronic components interfere due to the position of the feeder and the mounting position of each electronic component. Combined so that no stable mounting operation can be realized.

吸着グループを作成すると、作成部25dは、判定値、装置データ21a、部品データ21cおよびフィーダ配置データ21dに基づいて、吸着グループに含まれる電子部品のうち、同時に吸着することができる電子部品が存在するか否かを判定する(ステップS14)。具体的には、吸着グループに含まれる電子部品が供給されるフィーダ131の位置(以下、吸着位置という)を抽出し、この位置関係と判定値とに基づいて、同時に吸着することができる電子部品が存在するか否かを判定する。個別判定値および共通判定値を用いた判定の具体例について、以下に説明する。   When the suction group is created, the creation unit 25d has electronic components that can be sucked simultaneously among the electronic components included in the suction group based on the determination value, the device data 21a, the component data 21c, and the feeder arrangement data 21d. It is determined whether or not to perform (step S14). Specifically, an electronic component that can extract the position of the feeder 131 to which the electronic components included in the suction group are supplied (hereinafter referred to as a suction position) and can simultaneously suction based on the positional relationship and the determination value. It is determined whether or not exists. A specific example of the determination using the individual determination value and the common determination value will be described below.

(個別判定値)
各表面実装機1毎に実測により求められた値である個別判定値を用いた場合、吸着位置の間隔が個別判定値の範囲内にあると、作成部25dは、同時吸着ができると判定する。例えば、同じ機種の表面実装機1A,1Bが存在する場合において、組み付け誤差によりそれぞれのヘッド間ピッチ、すなわち個別判定値が、図8(a)の表面実装機1Aは9mm、図8(b)の表面実装機1Bは12mmであり、吸着位置の間隔と個別判定値との差が1mm以下のときに作成部25dは同時吸着ができると判定するものとする。このとき、吸着位置の間隔が10mmの場合、図8(a)の表面実装機1Aでは同時吸着ができると判定されるが、図8(b)の表面実装機1Bでは同時吸着ができないと判定される。なお、図8(a),図8(b)におけるフィーダピッチは、実測により求められた個別判定値を10mmとしたものである。
(Individual judgment value)
When the individual determination value that is a value obtained by actual measurement for each surface mounter 1 is used, the creation unit 25d determines that simultaneous suction can be performed if the interval between the suction positions is within the range of the individual determination value. . For example, when there are surface mounters 1A and 1B of the same model, the pitch between the heads, that is, the individual determination value is 9 mm for the surface mounter 1A in FIG. The surface mounter 1B is 12 mm, and the creation unit 25d determines that simultaneous suction can be performed when the difference between the suction position interval and the individual determination value is 1 mm or less. At this time, when the interval between the suction positions is 10 mm, it is determined that the surface mounting machine 1A in FIG. 8A can perform simultaneous suction, but the surface mounting machine 1B in FIG. 8B determines that simultaneous suction cannot be performed. Is done. The feeder pitches in FIGS. 8A and 8B are obtained by setting the individual determination value obtained by actual measurement to 10 mm.

個別判定値を用いると、表面実装機1個別の取り付け誤差に基づいて同時吸着できるか否かが判定されるので、電子部品の同時吸着をより安定して行うことができる。   If the individual determination value is used, it is determined whether or not the simultaneous mounting can be performed based on the individual mounting error of the surface mounter 1. Therefore, the simultaneous suction of the electronic components can be performed more stably.

(共通判定値)
共通判定値を用いた場合、吸着位置の間隔が共通判定値の範囲内にあると、作成部25dは、同時吸着できると判定する。例えば、図9において、図8の場合と同様、図9(a)の表面実装機1Aと図9(b)の表面実装機1Bとは同一の機種であるものの、組み付け誤差によりそれぞれのヘッド間ピッチが、表面実装機1Aは9mm、表面実装機1Bは12mmであり、図9(a’),図9(b’)に示すように共通判定値が10±2mmであるとする。このとき、吸着位置の間隔が10mmの場合、表面実装機1Aおよび表面実装機1Bの両方において同時吸着ができると判定される。
(Common judgment value)
When the common determination value is used, the creation unit 25d determines that simultaneous suction can be performed when the interval between the suction positions is within the range of the common determination value. For example, in FIG. 9, as in the case of FIG. 8, the surface mounter 1A in FIG. 9A and the surface mounter 1B in FIG. It is assumed that the pitch is 9 mm for the surface mounter 1 </ b> A and 12 mm for the surface mounter 1 </ b> B, and the common determination value is 10 ± 2 mm as shown in FIGS. 9 (a) and 9 (b ′). At this time, when the interval between the suction positions is 10 mm, it is determined that simultaneous suction can be performed in both the surface mounter 1A and the surface mounter 1B.

同時吸着ができると判定された場合(ステップS14:YES)、作成部25dは、対応するヘッド142により同時吸着を行うように実装データ21eを作成する。図5に示す例によれば、実装データ21eにおいて、実装サイクルが1番の吸着グループのヘッド番号1とヘッド番号3のヘッドは、吸着順序がそれぞれ「1」と同じ値となっており、同時吸着を行うことを示している。   If it is determined that simultaneous suction can be performed (step S14: YES), the creation unit 25d creates the mounting data 21e so that the corresponding head 142 performs simultaneous suction. According to the example shown in FIG. 5, in the mounting data 21e, the heads 1 and 3 of the suction group with the first mounting cycle have the same suction order as “1”, respectively. It shows that adsorption is performed.

共通判定値を用いると、組み付け位置の許容限界値(許容下限値および許容上限値のうち少なくとも一方)に基づいて同時吸着ができるか否かが判定されるので、同一の実装データを組み付け誤差が異なる表面実装機に使用することができる汎用性の高い実装データを作成することができる。これにより、データ作成や管理の工数を削減することができる。   If the common determination value is used, it is determined whether or not simultaneous suction is possible based on the allowable limit value (at least one of the allowable lower limit value and the allowable upper limit value) of the assembly position. It is possible to create highly versatile mounting data that can be used for different surface mounting machines. Thereby, man-hours for data creation and management can be reduced.

一方、同時吸着ができないと判定された場合(ステップS14:NO)、作成部25dは、対応する吸着グループにおいて同時吸着を行わず、各ヘッドが個別吸着を行うように実装データ21eを作成する。   On the other hand, when it is determined that simultaneous suction cannot be performed (step S14: NO), the creation unit 25d creates the mounting data 21e so that each head performs individual suction without performing simultaneous suction in the corresponding suction group.

全ての吸着グループについて同時吸着を行うか否かの判定が終了していない場合(ステップS16:NO)、作成部25dは、ステップS13の処理に戻る。一方、全ての吸着グループについて同時吸着を行うか否かの判定が終了した場合(ステップS16:YES)、作成部25dは、実装データ作成動作を終了し、作成した実装データ21eを記憶部21に記憶させる。この実装データ21eは、通信回線3や公知の情報記録媒体等を介して表面実装機1に送出され、記憶部162に実装データ162dとして記憶される。これにより、表面実装機1の制御装置16の主演算部166は、実装データ162dに基づいてプリント基板Pに対する電子部品の実装動作を行う。   If the determination on whether or not simultaneous adsorption is performed for all the adsorption groups has not been completed (step S16: NO), the creation unit 25d returns to the process of step S13. On the other hand, when the determination as to whether or not simultaneous suction is performed for all suction groups is completed (step S16: YES), the creation unit 25d finishes the mounting data creation operation and stores the created mounting data 21e in the storage unit 21. Remember. The mounting data 21e is sent to the surface mounter 1 via the communication line 3 or a known information recording medium, and stored as mounting data 162d in the storage unit 162. Thereby, the main arithmetic unit 166 of the control device 16 of the surface mounter 1 performs the mounting operation of the electronic component on the printed circuit board P based on the mounting data 162d.

このように、本実施の形態によれば、組み付け位置の許容限界値(許容下限値および許容上限値のうち少なくとも一方)に基づく共通判定値により実装データを作成する場合、作成された実装データによって実装動作を行うと、組み付け誤差により所定の箇所の値が異なる場合であっても共通の実装データに基づいて実装動作を行わせることができる。したがって、汎用性の高い実装データを作成することができる。   As described above, according to the present embodiment, when the mounting data is created with the common determination value based on the allowable limit value (at least one of the allowable lower limit value and the allowable upper limit value) of the assembly position, When the mounting operation is performed, the mounting operation can be performed based on the common mounting data even when the value of the predetermined portion is different due to the assembly error. Therefore, highly versatile mounting data can be created.

また、本実施の形態によれば、実測により得られる組み付け誤差に基づく個別判定値により実装データを作成することにより、表面実装機1個別の形状に基づいて同時吸着できるか否かが判定されるので、電子部品の同時吸着をより安定して行うことができる実装データを作成することができる。   Further, according to the present embodiment, it is determined whether simultaneous suction can be performed based on the individual shape of the surface mounter 1 by creating mounting data based on individual determination values based on assembly errors obtained by actual measurement. Therefore, it is possible to create mounting data that can more stably perform simultaneous suction of electronic components.

また、本実施の形態によれば、共通判定値および個別判定値の何れか一方を選択することにより、用途に応じて実装データを選択的に作成することができる。   Further, according to the present embodiment, mounting data can be selectively created according to the application by selecting either the common determination value or the individual determination value.

なお、本実施の形態では、ヘッド142の組み付け位置の許容限界値に基づいて実装データを作成するようにしたが、フィーダ131の組み付け位置の許容限界値に基づいてフィーダ131の配置に関するデータを作成するようにしてもよい。図10(a)に示すように、通常、フィーダ131は、部品供給部13の所定の取り付け位置に取り付けた場合、隣接するフィーダ131と接触や重なるといった干渉が生じない。しかしながら、組み付け誤差や加工誤差により所定の取り付け位置にフィーダを取り付けたときに、図10(b)に示すように、隣接する他のフィーダと干渉する場合がある。そこで、フィーダの取り付け位置をフィーダの組み付け位置の許容限界値に基づいて設定することにより、フィーダ131が干渉するのを防ぐことができる汎用性の高いフィーダ131の配置に関するデータを作成することができる。   In the present embodiment, the mounting data is created based on the allowable limit value of the assembly position of the head 142. However, the data regarding the arrangement of the feeder 131 is created based on the allowable limit value of the assembly position of the feeder 131. You may make it do. As shown in FIG. 10A, normally, when the feeder 131 is attached to a predetermined attachment position of the component supply unit 13, interference such as contact with or overlapping with the adjacent feeder 131 does not occur. However, when a feeder is attached at a predetermined attachment position due to an assembly error or a processing error, as shown in FIG. Therefore, by setting the attachment position of the feeder based on the allowable limit value of the assembly position of the feeder, it is possible to create data related to the arrangement of the highly versatile feeder 131 that can prevent the feeder 131 from interfering. .

さらに、ヘッド142の組み付け位置の許容限界値と、フィーダ131の組み付け位置の許容限界値とを組み合わせたものに基づいて実装データを作成するようにしてもよい。この場合、例えば、一方が許容下限値であれば他方は許容上限値とするようにしてもよい。具体的には、例えば、ヘッド142の組み付け位置の許容限界値の許容下限値と、フィーダ131の組み付け位置の許容限界値の許容上限値とを組み合わせたものを、当該ヘッドユニット142と当該フィーダ131の許容限界値として用いるようにしてもよい。同様に、ヘッド142の組み付け位置の許容限界値の許容上限値と、フィーダ131の組み付け位置の許容限界値の許容下限値とを組み合わせたものを、当該ヘッドユニット142と当該フィーダ131の許容限界値として用いるようにしてもよい。また、一方の許容限界値を他方の許容限界値として用いるようにしてもよい。具体的には、例えば、ヘッド142の組み付け位置の許容限界値を、フィーダ131の組み付け位置の許容限界値とするようにしてもよい。このようにすることにより、ヘッド142およびフィーダ131の何れの組み付け誤差にも対応することが可能となるさらに汎用性の高い実装データを作成することができる。   Further, the mounting data may be created based on a combination of the allowable limit value of the assembly position of the head 142 and the allowable limit value of the assembly position of the feeder 131. In this case, for example, if one is an allowable lower limit value, the other may be an allowable upper limit value. Specifically, for example, a combination of the allowable lower limit value of the allowable limit value of the assembly position of the head 142 and the allowable upper limit value of the allowable limit value of the assembly position of the feeder 131 is combined with the head unit 142 and the feeder 131. It may be used as an allowable limit value. Similarly, the allowable upper limit value of the allowable limit value of the assembly position of the head 142 and the allowable lower limit value of the allowable limit value of the assembly position of the feeder 131 are combined with the allowable limit value of the head unit 142 and the feeder 131. You may make it use as. One allowable limit value may be used as the other allowable limit value. Specifically, for example, the allowable limit value of the assembly position of the head 142 may be set as the allowable limit value of the assembly position of the feeder 131. By doing so, it is possible to create mounting data with higher versatility that can cope with any assembly error of the head 142 and the feeder 131.

本発明は、表面実装機など所定の箇所に組み付け誤差や加工誤差が生じる装置の動作プログラムの作成装置および作成方法に適用することができる。   The present invention can be applied to a device and a method for creating an operation program for a device such as a surface mounter in which an assembly error or a machining error occurs at a predetermined location.

表面実装機の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of a surface mounter. ヘッド機構の構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of a head mechanism. データ作成装置および表面実装機の制御装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the data preparation apparatus and the control apparatus of a surface mounting machine. (a)は装置データのヘッド情報、(b)は装置データのフィーダ情報、(c)は部品データ、(d)はフィーダ配置データ、(e)は基板データを示す図である。(A) is head information of apparatus data, (b) is feeder data of apparatus data, (c) is component data, (d) is feeder arrangement data, and (e) is a diagram showing board data. 実装データを示す図である。It is a figure which shows mounting data. 判定値設定動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows determination value setting operation | movement. 実装データ作成動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows mounting data creation operation | movement. (a)はヘッド間ピッチが9mmのヘッド、(b)はヘッド間ピッチが12mmのヘッドを模式的に示す図である。(A) is a diagram schematically showing a head having a head-to-head pitch of 9 mm, and (b) schematically showing a head having a head-to-head pitch of 12 mm. (a)はヘッド間ピッチが9mmのヘッド、(a’)は共通判定値が10±2mmのヘッド、(b)はヘッド間ピッチが12mmのヘッド、(b’)は共通判定値が10±2mmのヘッドを模式的に示す図である。(A) is a head with a head-to-head pitch of 9 mm, (a ′) is a head with a common judgment value of 10 ± 2 mm, (b) is a head with a head-to-head pitch of 12 mm, and (b ′) is a common judgment value of 10 ±. It is a figure which shows a 2 mm head typically. (a)は正常に取り付けられたフィーダ、(b)は干渉が発生したフィーダを模式的に示す図である。(A) is a figure which shows the feeder attached normally, (b) is a figure which shows the feeder in which interference generate | occur | produced.

符号の説明Explanation of symbols

1…表面実装機、2…データ作成装置、3…通信回線、11…基台、12…コンベア、13…部品供給部、14…ヘッド機構、15…撮像ユニット、16…制御装置、21…記憶部、21a…装置データ、21b…基板データ、21c…部品データ、21d…フィーダ配置データ、21e…実装データ、21f…動作プログラム、22…送受信部、23…入力部、24…表示部、25…演算処理部、25a…データ取得部、25b…選択部、25c…設定部、25d…作成部、131…フィーダ、141…ヘッドユニット、142…ヘッド、143…ノズル、144…駆動部、144X…X軸駆動装置、144Y…Y軸駆動装置、145…基板カメラ、161…軸制御部、162…記憶部、162a…装置データ、162b…部品データ、162c…フィーダ配置データ、162d…実装データ、163…画像処理部、164…送受信部、165…表示部、166…主演算部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Surface mounter, 2 ... Data preparation apparatus, 3 ... Communication line, 11 ... Base, 12 ... Conveyor, 13 ... Component supply part, 14 ... Head mechanism, 15 ... Imaging unit, 16 ... Control apparatus, 21 ... Memory | storage Unit 21a ... device data, 21b ... substrate data, 21c ... component data, 21d ... feeder arrangement data, 21e ... mounting data, 21f ... operation program, 22 ... transmission / reception unit, 23 ... input unit, 24 ... display unit, 25 ... Arithmetic processing unit, 25a ... data acquisition unit, 25b ... selection unit, 25c ... setting unit, 25d ... creation unit, 131 ... feeder, 141 ... head unit, 142 ... head, 143 ... nozzle, 144 ... drive unit, 144X ... X Axis driving device, 144Y ... Y-axis driving device, 145 ... substrate camera, 161 ... axis control unit, 162 ... storage unit, 162a ... device data, 162b ... component data, 1 2c ... Feeder arrangement data, 162d ... mounting data, 163 ... image processing unit, 164 ... transceiver unit, 165 ... display unit, 166 ... main operating unit.

Claims (6)

部品を吸着搬送し所定の位置に載置する表面実装機の構成要素の取り付け位置の許容下限値および許容上限値のうち少なくとも一方からなる許容限界値を取得する第1の取得部と、
取得された許容限界値に基づいて前記表面実装機の動作を制御する制御データを作成する作成部と
を有することを特徴とするデータ作成装置。
A first acquisition unit that acquires a permissible limit value consisting of at least one of a permissible lower limit value and a permissible upper limit value of a mounting position of a component of a surface mounter that sucks and conveys a component and places the component on a predetermined position;
A data creation device comprising: a creation unit that creates control data for controlling the operation of the surface mounter based on the acquired allowable limit value.
前記表面実装機の前記構成要素の実測値を取得する第2の取得部と、
前記許容下限値、前記許容上限値および前記実測値のうち何れか1つを選択する選択部と
をさらに備え、
前記作成部は、前記選択部による選択結果に基づいて前記実装データを作成する
ことを特徴とする請求項1記載のデータ作成装置。
A second acquisition unit for acquiring actual measurement values of the components of the surface mounter;
A selection unit that selects any one of the allowable lower limit value, the allowable upper limit value, and the actually measured value; and
The data creation device according to claim 1, wherein the creation unit creates the mounting data based on a selection result by the selection unit.
前記許容限界値は、前記部品を吸着するノズルを装着した複数のヘッドが取り付けられ移動可能に支持されたヘッドユニットに対する前記ヘッドの取り付け位置の許容限界値、および前記部品を供給する複数のフィーダが取り付けられる部品供給部に対する前記フィーダの取り付け位置の許容限界値のうち少なくとも一方からなる
ことを特徴とする請求項1または2記載のデータ作成装置。
The permissible limit value includes a permissible limit value of the mounting position of the head with respect to a head unit to which a plurality of heads mounted with nozzles for sucking the components are mounted and supported movably, and a plurality of feeders for supplying the components The data creation device according to claim 1 or 2, comprising at least one of permissible limit values of the attachment position of the feeder with respect to the component supply unit to be attached.
前記許容限界値は、前記ヘッドの取り付け位置の許容限界値および前記フィーダの取り付け位置の許容限界値の組み合わせからなる
ことを特徴とする請求項3記載のデータ作成装置。
The data creation device according to claim 3, wherein the permissible limit value is a combination of a permissible limit value of the attachment position of the head and a permissible limit value of the attachment position of the feeder.
前記許容限界値は、前記ヘッド取り付け位置の上限値および前記フィーダ取り付け位置の下限値、並びに、前記ヘッド取り付け位置の下限値および前記フィーダ取り付け位置の上限値のうち、少なくとも一方の組み合わせからなる
ことを特徴とする請求項4記載のデータ作成装置。
The permissible limit value includes a combination of at least one of an upper limit value of the head mounting position and a lower limit value of the feeder mounting position, and a lower limit value of the head mounting position and an upper limit value of the feeder mounting position. 5. The data creation device according to claim 4, wherein
請求項1乃至5の何れか1項に記載のデータ作成装置により作成された制御データに基づいて、部品を吸着搬送し所定の位置に載置することを特徴とする表面実装機。   A surface mounting machine characterized in that, based on control data created by the data creation device according to any one of claims 1 to 5, a component is sucked and conveyed and placed at a predetermined position.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010010496A (en) * 2008-06-27 2010-01-14 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Electronic component mounting apparatus
JP2010034328A (en) * 2008-07-29 2010-02-12 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Electronic component mounting device
WO2016072014A1 (en) * 2014-11-07 2016-05-12 富士機械製造株式会社 Rotary head component mounter
JP2017092175A (en) * 2015-11-06 2017-05-25 ヤマハ発動機株式会社 Component mounter, component suction method
US11357146B2 (en) * 2017-09-28 2022-06-07 Fuji Corporation Component mounting machine

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002271098A (en) * 2001-03-14 2002-09-20 Murata Mfg Co Ltd Mounting machine and component mounting method therein
JP2004047641A (en) * 2002-07-10 2004-02-12 Juki Corp Apparatus and method for mounting component

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002271098A (en) * 2001-03-14 2002-09-20 Murata Mfg Co Ltd Mounting machine and component mounting method therein
JP2004047641A (en) * 2002-07-10 2004-02-12 Juki Corp Apparatus and method for mounting component

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010010496A (en) * 2008-06-27 2010-01-14 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Electronic component mounting apparatus
JP2010034328A (en) * 2008-07-29 2010-02-12 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Electronic component mounting device
WO2016072014A1 (en) * 2014-11-07 2016-05-12 富士機械製造株式会社 Rotary head component mounter
JPWO2016072014A1 (en) * 2014-11-07 2017-08-10 富士機械製造株式会社 Rotary head type component mounting machine
EP3217777A4 (en) * 2014-11-07 2018-06-27 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Rotary head component mounter
US10555450B2 (en) 2014-11-07 2020-02-04 Fuji Corporation Rotary head type component mounter
JP2017092175A (en) * 2015-11-06 2017-05-25 ヤマハ発動機株式会社 Component mounter, component suction method
US11357146B2 (en) * 2017-09-28 2022-06-07 Fuji Corporation Component mounting machine

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