JP2003138130A - 熱放散性ウレタン樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品の製造法 - Google Patents
熱放散性ウレタン樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品の製造法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、このような従来技術の問題を解決
し、（ｄ）Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）及び（ｅ）球状微小
フィラーを混合することで、ウレタン樹脂組成物中への
高い充填率と、高い熱放散性を有し、絶縁処理等に適し
た熱放散性ウレタン樹脂組成物が得られ、作業性、熱放
散性に優れたウレタン樹脂組成物及びこの熱放散性ウレ
タン樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の
製造法を提供することを目的とする。 【解決手段】 （ａ）水酸基含有液状ポリブタジエン、
（ｂ）２官能のヒマシ油エステル交換物、（ｃ）水酸基
を含有しない可塑剤、（ｄ）Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）、
（ｅ）球状微小フィラー、（ｆ）１官能のヒマシ油エス
テル交換物、及び（ｇ）ポリイソシアネートを含有して
なる熱放散性ウレタン樹脂組成物。
し、（ｄ）Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）及び（ｅ）球状微小
フィラーを混合することで、ウレタン樹脂組成物中への
高い充填率と、高い熱放散性を有し、絶縁処理等に適し
た熱放散性ウレタン樹脂組成物が得られ、作業性、熱放
散性に優れたウレタン樹脂組成物及びこの熱放散性ウレ
タン樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の
製造法を提供することを目的とする。 【解決手段】 （ａ）水酸基含有液状ポリブタジエン、
（ｂ）２官能のヒマシ油エステル交換物、（ｃ）水酸基
を含有しない可塑剤、（ｄ）Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）、
（ｅ）球状微小フィラー、（ｆ）１官能のヒマシ油エス
テル交換物、及び（ｇ）ポリイソシアネートを含有して
なる熱放散性ウレタン樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気電子部品の絶
縁処理に好適な熱放散性ウレタン樹脂組成物及びこれら
を用いた電気電子部品に関する。
縁処理に好適な熱放散性ウレタン樹脂組成物及びこれら
を用いた電気電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】ウレタン樹脂組成物は、優れた絶縁特性
及び可とう性を有しているため、各種絶縁材料として広
く用いられている。一方、電気機器は年々小型軽量化及
び、動作温度の上昇傾向にあり、これに伴い使用される
絶縁材料の熱放散性の向上が要求されている。従来、ウ
レタン樹脂組成物の熱放散性を向上させるためには、ウ
レタン樹脂に熱伝導率の大きい無機充填剤を配合し、ウ
レタン樹脂組成物の熱伝導率を大きくする方法が行われ
ているが、この方法ではウレタン樹脂組成物の粘度が上
昇し、作業性に問題が生じたり、硬さが硬くなり、可と
う性が低下するため、耐クラック性が劣ると言う欠点が
ある。
及び可とう性を有しているため、各種絶縁材料として広
く用いられている。一方、電気機器は年々小型軽量化及
び、動作温度の上昇傾向にあり、これに伴い使用される
絶縁材料の熱放散性の向上が要求されている。従来、ウ
レタン樹脂組成物の熱放散性を向上させるためには、ウ
レタン樹脂に熱伝導率の大きい無機充填剤を配合し、ウ
レタン樹脂組成物の熱伝導率を大きくする方法が行われ
ているが、この方法ではウレタン樹脂組成物の粘度が上
昇し、作業性に問題が生じたり、硬さが硬くなり、可と
う性が低下するため、耐クラック性が劣ると言う欠点が
ある。
【０００３】また、無機充填剤を配合したウレタン樹脂
硬化物の粘度を低下させ、可とう性を向上させるには、
低粘度で水酸基を有していない可塑剤を一定量配合する
ことが行われているが、この方法では配合量が多すぎる
と、ウレタン樹脂硬化物の絶縁性及び機械特性が低下す
ると言う欠点がある。
硬化物の粘度を低下させ、可とう性を向上させるには、
低粘度で水酸基を有していない可塑剤を一定量配合する
ことが行われているが、この方法では配合量が多すぎる
と、ウレタン樹脂硬化物の絶縁性及び機械特性が低下す
ると言う欠点がある。
【０００４】
【本発明が解決しようとする課題】本発明は、このよう
な従来技術の問題を解決し、（ｄ）Ａｌ２Ｏ３（アルミ
ナ）及び（ｅ）球状微小フィラーを混合することで、ウ
レタン樹脂組成物中への高い充填率と、高い熱放散性を
有し、絶縁処理等に適した熱放散性ウレタン樹脂組成物
が得られ、作業性、熱放散性に優れたウレタン樹脂組成
物及びこの熱放散性ウレタン樹脂組成物を用いて絶縁処
理された電気電子部品の製造法を提供することを目的と
する。
な従来技術の問題を解決し、（ｄ）Ａｌ２Ｏ３（アルミ
ナ）及び（ｅ）球状微小フィラーを混合することで、ウ
レタン樹脂組成物中への高い充填率と、高い熱放散性を
有し、絶縁処理等に適した熱放散性ウレタン樹脂組成物
が得られ、作業性、熱放散性に優れたウレタン樹脂組成
物及びこの熱放散性ウレタン樹脂組成物を用いて絶縁処
理された電気電子部品の製造法を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）水酸基
含有液状ポリブタジエン、（ｂ）２官能のヒマシ油エス
テル交換物、（ｃ）水酸基を含有しない可塑剤、（ｄ）
Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）、（ｅ）球状微小フィラー、
（ｆ）１官能のヒマシ油エステル交換物、及び（ｇ）ポ
リイソシアネートを含有してなる熱放散性ウレタン樹脂
組成物に関する。
含有液状ポリブタジエン、（ｂ）２官能のヒマシ油エス
テル交換物、（ｃ）水酸基を含有しない可塑剤、（ｄ）
Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）、（ｅ）球状微小フィラー、
（ｆ）１官能のヒマシ油エステル交換物、及び（ｇ）ポ
リイソシアネートを含有してなる熱放散性ウレタン樹脂
組成物に関する。
【０００６】また、本発明は、熱放散性ウレタン樹脂組
成物の中で、無機充填剤成分である（ｄ）Ａｌ２Ｏ
３（アルミナ）、（ｅ）球状微小フィラーがウレタン樹
脂組成物中の７５重量％以上になることで、１．２Ｗ／
ｍ・Ｋ以上の高い熱伝導率を有する熱放散性ウレタン樹
脂組成物に関する。さらに、本発明は、前記熱放散性ウ
レタン樹脂組成物を注入して硬化させてなる、絶縁処理
された電気電子部品の製造法に関する。
成物の中で、無機充填剤成分である（ｄ）Ａｌ２Ｏ
３（アルミナ）、（ｅ）球状微小フィラーがウレタン樹
脂組成物中の７５重量％以上になることで、１．２Ｗ／
ｍ・Ｋ以上の高い熱伝導率を有する熱放散性ウレタン樹
脂組成物に関する。さらに、本発明は、前記熱放散性ウ
レタン樹脂組成物を注入して硬化させてなる、絶縁処理
された電気電子部品の製造法に関する。
【０００７】
【発明の実施形態】本発明に用いられる、（ａ）水酸基
含有液状ポリブタジエンには、分子量７００〜８０００
が好ましく、１０００〜４０００がより好ましく、１５
００〜３０００がさらに好まい水酸基含有１．４ポリブ
タジエンが用いられる。市販品としては、例えば商品名
ｐｏｌｙ ｂｄ Ｒ−４５ＨＴ、Ｒ−４５Ｍ、Ｒ−１５
ＨＴ（出光石油化学社製）などが挙げられる。
含有液状ポリブタジエンには、分子量７００〜８０００
が好ましく、１０００〜４０００がより好ましく、１５
００〜３０００がさらに好まい水酸基含有１．４ポリブ
タジエンが用いられる。市販品としては、例えば商品名
ｐｏｌｙ ｂｄ Ｒ−４５ＨＴ、Ｒ−４５Ｍ、Ｒ−１５
ＨＴ（出光石油化学社製）などが挙げられる。
【０００８】本発明に用いられる、（ｂ）２官能のヒマ
シ油エステル交換物は、ヒマシ油と水酸基を実質上有し
ない天然油脂とのエステル交換反応物であり、市販品と
しては、例えば商品名ＵＲＩＣ Ｙ−４０３（伊藤製油
社製）などが挙げられる。（ｂ）２官能のヒマシ油エス
テル交換物の配合割合は、前記（ａ）水酸基含有液状ポ
リブタジエン１００重量部に対して６０〜８０重量部が
好ましく、６５〜７５重量部がより好ましく、６７〜７
３重量部がさらに好ましい。（ｂ）２官能のヒマシ油エ
ステル交換物が６０重量部未満では、硬化物の機械特性
が劣り、８０重量部を超えると樹脂組成物の粘度が高く
作業性が悪くなり、また、可とう性が低下するため耐ク
ラック性が劣る。
シ油エステル交換物は、ヒマシ油と水酸基を実質上有し
ない天然油脂とのエステル交換反応物であり、市販品と
しては、例えば商品名ＵＲＩＣ Ｙ−４０３（伊藤製油
社製）などが挙げられる。（ｂ）２官能のヒマシ油エス
テル交換物の配合割合は、前記（ａ）水酸基含有液状ポ
リブタジエン１００重量部に対して６０〜８０重量部が
好ましく、６５〜７５重量部がより好ましく、６７〜７
３重量部がさらに好ましい。（ｂ）２官能のヒマシ油エ
ステル交換物が６０重量部未満では、硬化物の機械特性
が劣り、８０重量部を超えると樹脂組成物の粘度が高く
作業性が悪くなり、また、可とう性が低下するため耐ク
ラック性が劣る。
【０００９】本発明に用いられる、（ｃ）水酸基を含有
しない可塑剤は、ジオクチルフタレート、トリフェニル
ホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジ
フェニルホスフェート等のフタル酸エステル、燐酸エス
テル等が挙げられ、市販品としては、例えば商品名ＴＣ
Ｐ、ＣＤＰ（大八化学社製）などが挙げられる。（ｃ）
水酸基を含有しない可塑剤の割合は、前記（ａ）水酸基
含有液状ポリブタジエン１００重量部に対して８０〜１
２０重量部が好ましく、９０〜１１０重量部がより好ま
しく、９５〜１０５重量部がさらに好ましい。（ｃ）水
酸基を含有しない可塑剤が８０重量部未満では、樹脂組
成物の粘度が高く作業性が悪くなり、また、可とう性が
低下するため耐クラック性が劣る。１２０重量部を超え
ると、硬化物の機械特性が低下し、樹脂組成物の耐湿性
が低下する傾向がある。
しない可塑剤は、ジオクチルフタレート、トリフェニル
ホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジ
フェニルホスフェート等のフタル酸エステル、燐酸エス
テル等が挙げられ、市販品としては、例えば商品名ＴＣ
Ｐ、ＣＤＰ（大八化学社製）などが挙げられる。（ｃ）
水酸基を含有しない可塑剤の割合は、前記（ａ）水酸基
含有液状ポリブタジエン１００重量部に対して８０〜１
２０重量部が好ましく、９０〜１１０重量部がより好ま
しく、９５〜１０５重量部がさらに好ましい。（ｃ）水
酸基を含有しない可塑剤が８０重量部未満では、樹脂組
成物の粘度が高く作業性が悪くなり、また、可とう性が
低下するため耐クラック性が劣る。１２０重量部を超え
ると、硬化物の機械特性が低下し、樹脂組成物の耐湿性
が低下する傾向がある。
【００１０】本発明に用いられる、（ｄ）Ａｌ２Ｏ
３（アルミナ）は、通常耐火物、磁器、研磨剤に用いら
れ、市販品としては、例えば商品名Ｌ−１２０（日本軽
金属製）等が挙げられる。平均粒径２〜１００μｍが好
ましく、５〜５０μｍがより好ましく、７〜３０がさら
に好ましい。（ｄ）Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）は、前記
（ａ）水酸基含有液状ポリブタジエン１００重量部に対
して７００〜１１００重量部が好ましく、７５０〜１０
００重量部がより好ましく、８００〜９００重量部がさ
らに好ましい。（ｄ）Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）は、７０
０重量部未満では、熱伝導率が低く、１１００重量部を
超えると、樹脂組成物の粘度が高く作業性が悪くなる。
３（アルミナ）は、通常耐火物、磁器、研磨剤に用いら
れ、市販品としては、例えば商品名Ｌ−１２０（日本軽
金属製）等が挙げられる。平均粒径２〜１００μｍが好
ましく、５〜５０μｍがより好ましく、７〜３０がさら
に好ましい。（ｄ）Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）は、前記
（ａ）水酸基含有液状ポリブタジエン１００重量部に対
して７００〜１１００重量部が好ましく、７５０〜１０
００重量部がより好ましく、８００〜９００重量部がさ
らに好ましい。（ｄ）Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）は、７０
０重量部未満では、熱伝導率が低く、１１００重量部を
超えると、樹脂組成物の粘度が高く作業性が悪くなる。
【００１１】本発明に用いられる、（ｅ）球状微小フィ
ラーは、球状形状をした無機充填剤であり、充填剤混入
時にベアリング効果で樹脂組成物の低粘度化に効果が発
揮される。球状形状をした無機充填剤は、球状水和アル
ミナ、球状結晶シリカ、球状溶融シリカ等が挙げられ、
市販品としては、例えば商品名ＤＡＭ−１０（電気化学
社製）、ＣＯＸ−３１（マイクロン社製）、ＳＯ−２５
Ｒ（アドマティクス社製）などが挙げられる。平均粒径
等には特に制限は無い。これらは単独でまたは２種類以
上を併用することができる。（ｅ）球状微小フィラー
は、前記（ａ）水酸基含有液状ポリブタジエン１００重
量部に対して１００〜４００重量部が好ましく、１５０
〜３５０重量部がより好ましく、２００〜３００重量部
がさらに好ましい。（ｅ）球状微小フィラーは、１００
重量部未満では樹脂組成物の粘度が高く作業性が悪くな
り、４００重量部を超えると（ｄ）Ａｌ２Ｏ３（アルミ
ナ）の熱放散性に対する物性が希釈され、熱伝導率が低
くなる。
ラーは、球状形状をした無機充填剤であり、充填剤混入
時にベアリング効果で樹脂組成物の低粘度化に効果が発
揮される。球状形状をした無機充填剤は、球状水和アル
ミナ、球状結晶シリカ、球状溶融シリカ等が挙げられ、
市販品としては、例えば商品名ＤＡＭ−１０（電気化学
社製）、ＣＯＸ−３１（マイクロン社製）、ＳＯ−２５
Ｒ（アドマティクス社製）などが挙げられる。平均粒径
等には特に制限は無い。これらは単独でまたは２種類以
上を併用することができる。（ｅ）球状微小フィラー
は、前記（ａ）水酸基含有液状ポリブタジエン１００重
量部に対して１００〜４００重量部が好ましく、１５０
〜３５０重量部がより好ましく、２００〜３００重量部
がさらに好ましい。（ｅ）球状微小フィラーは、１００
重量部未満では樹脂組成物の粘度が高く作業性が悪くな
り、４００重量部を超えると（ｄ）Ａｌ２Ｏ３（アルミ
ナ）の熱放散性に対する物性が希釈され、熱伝導率が低
くなる。
【００１２】本発明に用いられる、（ｆ）１官能のヒマ
シ油エステル交換物は、ヒマシ油と水酸基を実質上有し
ない天然油脂とのエステル交換反応物であり、市販品と
しては、例えば商品名ＵＲＩＣ Ｈ−３１（伊藤製油社
製）などが挙げられる。（ｆ）１官能のヒマシ油エステ
ル交換物の配合割合は、前記（ａ）水酸基含有液状ポリ
ブタジエン１００重量部に対して２０〜４０重量部が好
ましく、２５〜３５重量部がより好ましく、２０〜３０
重量部がさらに好ましい。（ｆ）１官能のヒマシ油エス
テル交換物は２０重量部未満では樹脂組成物の粘度が高
く、作業性が悪くなる。４０重量部を超えると硬化物の
機械特性が低下する。
シ油エステル交換物は、ヒマシ油と水酸基を実質上有し
ない天然油脂とのエステル交換反応物であり、市販品と
しては、例えば商品名ＵＲＩＣ Ｈ−３１（伊藤製油社
製）などが挙げられる。（ｆ）１官能のヒマシ油エステ
ル交換物の配合割合は、前記（ａ）水酸基含有液状ポリ
ブタジエン１００重量部に対して２０〜４０重量部が好
ましく、２５〜３５重量部がより好ましく、２０〜３０
重量部がさらに好ましい。（ｆ）１官能のヒマシ油エス
テル交換物は２０重量部未満では樹脂組成物の粘度が高
く、作業性が悪くなる。４０重量部を超えると硬化物の
機械特性が低下する。
【００１３】本発明に用いられる、（ｇ）ポリイソシア
ネートは、前記（ａ）水酸基含有液状ポリブタジエン、
（ｂ）２官能のヒマシ油エステル交換物、及び、（ｆ）
１官能のヒマシ油エステル交換物成分の硬化剤として使
用されるものであり、例えば、トリレンジイソシアネー
ト、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジ
イソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェ
ニルスルホンジイソシアネート、トリフェニルメタンジ
イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、３
−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシク
ロヘキシルイソシアネート、３−イソシアネートエチル
−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネー
ト、ジフェニルプロパンジイソシアネート、フェニレン
ジイソシアネート、シクロヘキシリレンジイソシアネー
ト、３，３'−ジイソシアネートジプロピルエーテル、
トリフェニルメタントリイソシアネート、ジフェニルエ
ーテル−４，４'−ジイソシアネート、などのポリイソ
シアネートまたは上記イソシアネートをフェノール類、
オキシム類、イミド類、メルカプタン類、アルコール
類、ε−カプロラクタム、エチレンイミン、α−ピロリ
ドン、マロン酸ジエチル、亜硫化水素、ナトリウム、ほ
う酸等でブロック化したものなどが挙げられる。これら
は単独でまたは２種類以上併用して用いられる。（ｇ）
ポリイソシアネートの配合割合はウレタン樹脂組成物の
硬化性及び物性を得る上から、該ポリイソシアネート中
のイソシアネート基が、前記（ａ）水酸基含有液状ポリ
ブタジエン、（ｂ）２官能のヒマシ油エステル交換物、
及び、（ｆ）１官能のヒマシ油エステル交換物成分の水
酸基の総量に対して０．８〜１．３当量比となるように
用いることが好ましい。また、本発明になるウレタン樹
脂組成物には、公知の脱水剤、消泡剤、硬化促進剤、顔
料、染料等の各種添加剤を必要に応じて配合してよい。
ネートは、前記（ａ）水酸基含有液状ポリブタジエン、
（ｂ）２官能のヒマシ油エステル交換物、及び、（ｆ）
１官能のヒマシ油エステル交換物成分の硬化剤として使
用されるものであり、例えば、トリレンジイソシアネー
ト、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジ
イソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェ
ニルスルホンジイソシアネート、トリフェニルメタンジ
イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、３
−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシク
ロヘキシルイソシアネート、３−イソシアネートエチル
−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネー
ト、ジフェニルプロパンジイソシアネート、フェニレン
ジイソシアネート、シクロヘキシリレンジイソシアネー
ト、３，３'−ジイソシアネートジプロピルエーテル、
トリフェニルメタントリイソシアネート、ジフェニルエ
ーテル−４，４'−ジイソシアネート、などのポリイソ
シアネートまたは上記イソシアネートをフェノール類、
オキシム類、イミド類、メルカプタン類、アルコール
類、ε−カプロラクタム、エチレンイミン、α−ピロリ
ドン、マロン酸ジエチル、亜硫化水素、ナトリウム、ほ
う酸等でブロック化したものなどが挙げられる。これら
は単独でまたは２種類以上併用して用いられる。（ｇ）
ポリイソシアネートの配合割合はウレタン樹脂組成物の
硬化性及び物性を得る上から、該ポリイソシアネート中
のイソシアネート基が、前記（ａ）水酸基含有液状ポリ
ブタジエン、（ｂ）２官能のヒマシ油エステル交換物、
及び、（ｆ）１官能のヒマシ油エステル交換物成分の水
酸基の総量に対して０．８〜１．３当量比となるように
用いることが好ましい。また、本発明になるウレタン樹
脂組成物には、公知の脱水剤、消泡剤、硬化促進剤、顔
料、染料等の各種添加剤を必要に応じて配合してよい。
【００１４】本発明の熱放散性ウレタン樹脂組成物は、
作業性に優れ、及び熱放散性に優れた硬化物を生成する
ことができ、これによって高い信頼性の絶縁処理された
電気電子部品を提供することができる。
作業性に優れ、及び熱放散性に優れた硬化物を生成する
ことができ、これによって高い信頼性の絶縁処理された
電気電子部品を提供することができる。
【００１５】
【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳述する
が、本発明はこれによって制限されるものではない。 実施例１及び比較例１〜２ 表１に示す配合組成及び配合量で熱放散性ウレタン樹脂
組成物を作成し、その硬化物の特性を下記の方法で測定
し、結果を表に示す。
が、本発明はこれによって制限されるものではない。 実施例１及び比較例１〜２ 表１に示す配合組成及び配合量で熱放散性ウレタン樹脂
組成物を作成し、その硬化物の特性を下記の方法で測定
し、結果を表に示す。
【表１】
（１） 色相
目視で硬化物の色相を判断した。
（２）硬度
絶縁処理組成物を直径６０ｍｍの金属シャーレ中に３０
ｇ注入し、９０℃で４時間硬化させた後、金属シャーレ
より硬化物を取り出し、試料とした。測定は、いずれ
も、２５℃の測定温度まで放置し、ショアＡ硬度計で測
定した。 （３）熱伝導率 ９０℃で４時間硬化させて１５０ｍｍ×６０ｍｍ×８ｍ
ｍの試験片を作製し、迅速熱伝導率計で測定した。 （４）粘度 Ｂ型回転粘度計を用い、温度２５℃で測定した。
ｇ注入し、９０℃で４時間硬化させた後、金属シャーレ
より硬化物を取り出し、試料とした。測定は、いずれ
も、２５℃の測定温度まで放置し、ショアＡ硬度計で測
定した。 （３）熱伝導率 ９０℃で４時間硬化させて１５０ｍｍ×６０ｍｍ×８ｍ
ｍの試験片を作製し、迅速熱伝導率計で測定した。 （４）粘度 Ｂ型回転粘度計を用い、温度２５℃で測定した。
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フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4J002 AE05X CK05W DE147 DE148
DJ018 EH146 EW046 FA088
FD017 FD026 GQ01
5G305 AA13 AB23 BA07 CA08 CA18
CB08 CB15 CC02 CD01 CD14
CD17
Claims (3)
- 【請求項１】（ａ）水酸基含有液状ポリブタジエン、
（ｂ）２官能のヒマシ油エステル交換物、（ｃ）水酸基
を含有しない可塑剤、（ｄ）Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）、
（ｅ）球状微小フィラー、（ｆ）１官能のヒマシ油エス
テル交換物、及び（ｇ）ポリイソシアネートを含有して
なる熱放散性ウレタン樹脂組成物。 - 【請求項２】請求項１記載の熱放散性ウレタン樹脂組成
物の中で、無機充填剤成分である（ｄ）Ａｌ２Ｏ３（ア
ルミナ）、（ｅ）球状微小フィラーがウレタン樹脂組成
物中の７５重量％以上になることで、１．２Ｗ／ｍ・Ｋ
以上の高い熱伝導率を有する熱放散性ウレタン樹脂組成
物。 - 【請求項３】請求項１記載の熱放散性ウレタン樹脂組成
物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001339542A JP2003138130A (ja) | 2001-11-05 | 2001-11-05 | 熱放散性ウレタン樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001339542A JP2003138130A (ja) | 2001-11-05 | 2001-11-05 | 熱放散性ウレタン樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品の製造法 |
Publications (1)
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|---|---|
| JP2003138130A true JP2003138130A (ja) | 2003-05-14 |
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ID=19153877
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|---|---|---|---|
| JP2001339542A Pending JP2003138130A (ja) | 2001-11-05 | 2001-11-05 | 熱放散性ウレタン樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品の製造法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003138130A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007224147A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Kitagawa Ind Co Ltd | 難燃性複合組成物、および難燃性複合材 |
| EP4328253A4 (en) * | 2021-09-28 | 2024-10-02 | Lg Chemical Ltd | CURABLE COMPOSITION |
-
2001
- 2001-11-05 JP JP2001339542A patent/JP2003138130A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007224147A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Kitagawa Ind Co Ltd | 難燃性複合組成物、および難燃性複合材 |
| EP4328253A4 (en) * | 2021-09-28 | 2024-10-02 | Lg Chemical Ltd | CURABLE COMPOSITION |
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