JP2003133730A

JP2003133730A - 配線板製造用シート材及び多層板

Info

Publication number: JP2003133730A
Application number: JP2001329937A
Authority: JP
Inventors: Daizo Baba; 大三馬場; Naohito Fukuya; 直仁福家; Tatsuo Hirabayashi; 辰雄平林
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2001-10-26
Filing date: 2001-10-26
Publication date: 2003-05-09
Anticipated expiration: 2021-10-26
Also published as: JP3982233B2

Abstract

(57)【要約】【課題】多層板の作製に使用することによって、一括
成形にて多層化を行うことにより複数の各層における成
形時の熱履歴の相違を解消することができ、併せて導体
回路の微細化・高密度化による小型化と、信頼性の向上
とを達成することができる配線板製造用シート材を提供
する。【解決手段】導電性材料２が充填された貫通孔３を有
するＢステージ状態の樹脂層４の一面又は両面に、表面
に導体回路５が設けられた転写用基材６を導体回路５と
樹脂層４とが対向するように積層すると共に、導体回路
５を樹脂層４に埋設する。転写用基材６を樹脂層４から
剥離すると共に導体回路５を樹脂層４側に残存させて導
体回路５を樹脂層４に転写して成形する。樹脂層の外面
と導体回路５の露出面とを面一に形成する。成形後の樹
脂層４はＢステージ状態に維持されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層の配線板の製
造のために用いられる配線板製造用シート材及びこれに
より製造される多層板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の高機能化、小型薄型化
の要求に伴い、半導体の高集積化、配線距離の短縮化、
プリント配線板の小型化等を図るために、ビルドアップ
工法によるプリント配線板の製造が盛んに行われてい
る。

【０００３】このようなビルドアップ工法によるプリン
ト配線板の製造は、例えば樹脂付銅箔に代表されるよう
にコア導体回路板に樹脂付銅箔を積層成形後、レーザー
加工と表面のパターニングを行い、このコア導体回路板
に更に樹脂付銅箔等を積層成形して絶縁層を形成すると
共に外面の銅箔に導体回路形成を施し、この工程を繰り
返し行うことにより多層板を作製する方法が一般的であ
った。また、絶縁性樹脂からなるシート材料にレーザー
加工にて貫通孔を形成し、これに導電性ペーストを充填
した後に銅箔と成形一体化してシート状材料の硬化物に
て絶縁層を形成すると共に外面の銅箔に導体回路形成を
行う工程を繰り返し行い、多層板を製造する方法も行わ
れていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来工法では、絶縁層の形成と導体回路形成とを繰
り返し行うことが必要となって、多層板の製造に非常に
煩雑な手間と時間を要するものであった。また絶縁層と
導体回路とを一層ずつ形成するごとに、絶縁層の硬化成
形等のための加熱が必要となり、このため形成される各
層の導体回路はそれぞれ異なる熱履歴を有することとな
って、各導体回路パターンの収縮率が異なるものとな
り、その補正が必要となるものであった。また、導体回
路パターン上に絶縁層を形成する際には、絶縁層の成形
時に絶縁性樹脂が溶融した後に硬化することによって導
体回路が絶縁層に埋め込まれることになるものだが、配
線板が多層化するほど絶縁層への導体回路の埋設時に発
生する凹凸が増幅して、絶縁層の形成時に導体回路の凹
凸を吸収しきれなくなり、絶縁層に厚みが過剰に薄くな
る箇所が形成されるなどして絶縁信頼性が低下するおそ
れがあった。

【０００５】更に、このような従来工法ではパットオン
ビアやビアオンビア等の接続構造を形成することができ
ず、導体回路の高密度化に限界があって基板面積の小型
化に限界があり、信号経路の短縮ができないという問題
もあった。

【０００６】また、従来、絶縁性のシート状材料とリー
ドフレーム等の導体回路用材料とを一括して積層成形す
ることも行われており、これによれば各層の導体回路の
熱履歴の相違は解消されるが、リードフレームを用いて
いるために、薄型化や導体回路の微細化に限界があっ
た。

【０００７】また、ＰＥＴフィルム等からなる転写用基
材に転写用の導体回路を形成し、絶縁樹脂からなるシー
ト状材料とこの転写用基材を重ねた状態でシート状材料
を硬化させた後に、導体回路を絶縁層に残存させた状態
で転写用基材を剥離するという、導体回路の転写形成が
行われており、この場合には絶縁層に導体回路が埋め込
まれて表面がフラットな基板が得られるが、このような
工法では、絶縁層の両面に導体回路を同時に転写するこ
とにより両面板を得ることができるだけであり、更に多
層化する場合には両面板に対してシート状材料の積層と
導体回路の転写とを繰り返し行わなければならず、多層
化に煩雑な手間と時間がかかると共に、各層の導体回路
の熱履歴の相違は解消されないものであった。

【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、多層板の作製に使用することによって、一括成形
にて多層化を行うことにより複数の各層における成形時
の熱履歴の相違を解消することができ、併せて導体回路
の微細化・高密度化による小型化と、信頼性の向上とを
達成することができる配線板製造用シート材及びこれに
より製造される多層板を提供することを目的とするもの
である。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
配線板製造用シート材は、導電性材料２が充填された貫
通孔３を有するＢステージ状態の樹脂層４の一面又は両
面に、表面に導体回路５が設けられた転写用基材６を導
体回路５と樹脂層４とが対向するように積層すると共に
導体回路５を樹脂層４に埋設し、転写用基材６を樹脂層
４から剥離すると共に導体回路５を樹脂層４側に残存さ
せて導体回路５を樹脂層４に転写して樹脂層４の外面と
導体回路５の露出面とを面一に形成し、成形後の樹脂層
４がＢステージ状態に維持されていることを特徴とする
ものである。

【００１０】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、キャリア基材７の一面に、熱硬化性樹脂組成物から
なるＢステージ状態の樹脂層４を形成し、樹脂層４とキ
ャリア基材７とを貫通する貫通孔３を形成し、キャリア
基材７の外面側から導電性ペースト８を塗布することに
より貫通孔３内に導電性ペースト８を充填した後に樹脂
層４からキャリア基材７を剥離して貫通孔３から導電性
ペースト８が外方に突出するように形成し、この樹脂層
４に対して導体回路５を転写して樹脂層４の外面と導体
回路５の露出面とを面一に形成して成ることを特徴とす
るものである。

【００１１】また請求項３の発明は、請求項２におい
て、キャリア基材７が、樹脂層４が形成される面が鏡面
状に形成された金属箔であることを特徴とするものであ
る。

【００１２】また請求項４に係る配線板製造用シート材
は、金属箔９の一面にＢステージ状態の樹脂層４を形成
し、この樹脂層４の一面に、表面に導体回路５が設けら
れた転写用基材６を導体回路５と樹脂層４とが対向する
ように積層すると共に導体回路５を樹脂層４に埋設し、
転写用基材６を樹脂層４から剥離すると共に導体回路５
を樹脂層４側に残存させて導体回路５を樹脂層４に転写
して樹脂層４の外面と導体回路５の露出面とを面一に形
成し、成形後の樹脂層４がＢステージ状態に維持されて
いることを特徴とするものである。

【００１３】また請求項５の発明は、請求項４におい
て、導体回路５の形成に先だって、樹脂層４の一面に保
護フィルム１２を積層し、樹脂層４と保護フィルム１２
とを貫通する貫通孔３を形成し、保護フィルム１２の外
面側から導電性ペースト８を塗布することにより貫通孔
３内に導電性ペースト８を充填した後に、樹脂層４から
保護フィルム１２を剥離して貫通孔３から導電性ペース
ト８が外方に突出するように形成し、次いでこの樹脂層
４に導体回路５を転写して樹脂層４の外面と導体回路５
の露出面とを面一に形成して成ることを特徴とするもの
である。

【００１４】また請求項６の発明は、請求項１乃至５の
いずれかにおいて、導体回路５としてグランド層５ａを
形成すると共にこのグランド層５ａを網目状に形成して
成ることを特徴とするものである。

【００１５】また請求項７の発明は、請求項１乃至６の
いずれかにおいて、転写用基材６として、厚み５０〜１
５０μｍであり、且つ導体回路５が形成される面の表面
粗度Ｒａが２μｍ以下となるように表面粗化処理が施さ
れたステンレス基材を用いて成ることを特徴とするもの
である。

【００１６】また請求項８の発明は、請求項１乃至７の
いずれかにおいて、樹脂層４を、シリカ、アルミナ、窒
化アルミニウム、窒化ホウ素及び酸化マグネシウムから
選ばれる少なくとも一種の無機フィラーを含有すると共
にこの無機フィラーの最大粒径が１０μｍ以下である樹
脂組成物にて形成して成ることを特徴とするものであ
る。

【００１７】また請求項９の発明は、請求項１乃至８の
いずれかにおいて、樹脂層４を、無機フィラーの含有量
が７０〜９５重量％であり、かつカップリング剤及び分
散剤のうちの少なくとも一方が含有された樹脂組成物に
て形成して成ることを特徴とするものである。

【００１８】また請求項１０に係る多層板は、請求項１
乃至９のいずれかに記載の複数の配線板製造用シート材
１を積層した状態で各樹脂層４を硬化させることにより
一括成形して成ることを特徴とするものである。

【００１９】また請求項１１に係る多層板は、請求項１
乃至９のいずれかに記載の一枚の配線板製造用シート材
１又は複数枚の配線板製造用シート材１を積層して配置
したものの外面側に、導電性材料２が充填された貫通孔
３を有するＢステージ状態の樹脂層４の一面に金属箔１
０を積層した金属箔付きシート材１３を積層して配置
し、この状態で各樹脂層４を硬化させることにより一括
成形して成ることを特徴とするものである。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００２１】多層板１１の製造に用いる配線板製造用シ
ート材１は、次に示すような片面回路付きシート材１
ａ、両面回路付きシート材１ｂ、金属箔・回路付きシー
ト材１ｃが用いられ、また更に金属箔付きシート材１３
も用いられる。

【００２２】配線板製造用シート材１は、導電性材料２
が充填された貫通孔３を有する樹脂層４に、転写用基材
６に設けられた導体回路５を転写することにより作製さ
れる。

【００２３】図７に、転写用基材６の一面に導体回路５
を設けた様子を示す。導体回路５を転写用基材６に形成
する方法は特に限定されず、転写用基材６に銅箔等の金
属箔を貼着した後にエッチング処理を施して導体回路５
を形成することもできるが、特に導体回路５の形成を電
解銅めっきなどによるパターンめっきにより行うと、微
細な導体回路５を容易に形成することができ、また両面
が平滑な導体回路５を容易に形成することができて、最
終的に得られる多層板１１の高周波損失を低減し、高周
波信頼性を向上することができる。このように導体回路
５をめっき処理により形成する場合には、後述する導体
回路５の転写時における樹脂層４や絶縁層１４と導体回
路５との密着性を向上するために、高周波特性を損なわ
ない程度に表面処理を施すことが好ましい。このような
表面処理としては、例えば黒化処理、アルマイト処理等
による粗面化処理を挙げることができる。

【００２４】また、転写用基材６としては、金属基材、
特にステンレス基材を用いることが好ましく、ＳＵＳ３
０４、ＳＵＳ３０１が好ましいが、特にＳＵＳ３０１が
めっき密着性の点から優れている。ステンレス基材を用
いる場合には、厚みは５０〜２００μｍであることが好
ましく、特に１００μｍ程度であると取扱性が良好であ
る。

【００２５】上記の導体回路５は、転写用基材６と導体
回路５との間の密着強度（剥離強度）が好ましくは０．
０９８〜１．９６ｍＮ／ｃｍ（１０〜２００ｇｆ／ｃ
ｍ）、更に好ましくは０．２９４〜０．８８２ｍＮ／ｃ
ｍ（３０〜９０ｇｆ／ｃｍ）となるように形成するもの
であり、このようにすると、転写用基材６と導体回路５
との間に充分に密着性が得られると共に、樹脂層４や絶
縁層１４に導体回路５を転写する際における、導体回路
５からの転写用基材６の剥離性が高められる。この密着
強度が小さすぎると、導体回路５と転写用基材６との間
の密着性が不充分となり、またこの密着強度が大きすぎ
ると転写用基材６から樹脂層４に導体回路５を転写する
際に導体回路５と転写用基材６とを完全に剥離すること
ができなくなるおそれがある。

【００２６】このとき転写用基材６として、特に上記の
ようなステンレス基材を用いると、ステンレスは銅など
の金属からなる導体回路５や、樹脂層４との密着性が低
いことから、導体回路５の転写時における樹脂層４及び
導体回路５からの剥離性が高くなり、導体回路５を樹脂
層４に容易に転写することができる。

【００２７】このようなステンレス基材を用いる場合に
は、めっき処理などによる転写用基材６への導体回路５
の形成時における転写用基材６と導体回路５との密着性
をある程度確保して転写用基材６から導体回路５が不用
意に剥離しないようにすると共に、導体回路５の転写時
には転写用基材６を樹脂層４から剥離する際には転写回
路から導体回路５を剥離させて導体回路５を樹脂層４側
に確実に残存させるために、転写用基材６に対して、導
体回路５が形成される面に、硝酸とフッ酸との混酸や、
あるいは塩化第二鉄溶液等のエッチング液によりソフト
エッチング処理を施すなどの化学研磨による粗化処理を
施して転写用基材６と導体回路５との間の密着強度を調
整することが好ましく、このような処理により、好まし
くは転写用基材６の表面粗度Ｒａを２μｍ以下、特に好
ましくは表面粗度Ｒａを０．１〜０．５μｍに形成する
ものである。

【００２８】また転写用基材６としてステンレス基材を
用いる場合には、導体回路５形成時等に表面が汚れた場
合でも、導体回路５形成後に容易に洗浄ができて、樹脂
層４に汚れが転写されないようにして信頼性の低下を防
ぐことができる。

【００２９】ここで、給電用又は接地用の導体回路５を
形成する場合には、転写用基材６に対して導体回路５を
面状に形成しても良いが、より好ましくは導体回路５を
網目状に形成するものであり、このようにすると、ステ
ンレス基材等からなる転写用基材６と銅等からなる導体
回路５の熱膨張率が相違していても、熱による負荷を受
けた際の熱応力が緩和されて、転写用基材６から導体回
路５が不用意に剥離することを防止することができる。

【００３０】図８は、転写用基材６に、網目状のグラン
ド層５ａを設けた様子を示すものであり、図示の例で
は、導体回路５として、網目状のグランド層５ａと、通
常の回路５ｂとが併設されている。

【００３１】一方、樹脂層４の形成用の樹脂組成物は、
樹脂成分と無機フィラーとを含有するものであり、樹脂
成分としては熱硬化性樹脂を含有すると共に、必要に応
じて硬化剤、硬化促進剤等が配合される。また粘度調整
のために溶剤を配合することもできる。

【００３２】熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、シアネート樹脂等が挙げられるものであ
り、これらのうち一種又は二種以上を用いることができ
る。また、難燃性を付与するためには、熱硬化性樹脂と
は別に添加型の難燃剤を加えても良いが、特に熱硬化性
樹脂の一部又は全部として臭素化されたものや、リン変
性されたものを用いると、充分な耐熱性や機械的強度を
維持しつつ、難燃性の向上が図れる。

【００３３】硬化剤や硬化促進剤を配合する場合は、特
に制限されるものではなく、使用する熱硬化性樹脂に応
じた適宜のものが、適当量配合される。例えば熱硬化性
樹脂としてエポキシ樹脂を配合する場合には、硬化剤と
してフェノールノボラック樹脂やジシアンジアミド等の
ような公知のエポキシ樹脂の硬化剤を配合することがで
き、また硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミ
ダゾールやトリフェニルホスフィン等のような公知の硬
化促進剤を配合することができる。

【００３４】また溶剤は低沸点のものを使用することが
好ましく、この場合、樹脂組成物に混合される混合溶剤
として使用することにより、樹脂組成物から形成される
乾燥後の樹脂層４の表面形状が良好となる。このような
溶剤としては、特にメチルエチルケトン、アセトン等を
使用することが好ましい。高沸点溶剤を用いる場合に
は、乾燥時に充分揮発せず残留する可能性が高く、樹脂
層４を硬化して形成される絶縁層１４の電気絶縁性や機
械的強度の低下の原因となるおそれがある。

【００３５】無機フィラーは樹脂組成物中に高充填する
ことにより、樹脂組成物にて形成される樹脂層４、及び
この樹脂層４を硬化成形して得られる絶縁層１４の熱膨
張率を低減し、多層板１１の積層成形時における導体回
路５を構成する金属との熱膨張係数の整合性を向上する
ことが好ましい。このとき無機充填剤の配合量は、好ま
しくは組成物の溶剤を除く全量に対して８０〜９５質量
％とするものであり、このようにすれば、絶縁層１４の
熱膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下となって良好な低熱膨
張性を有し、導体回路５を構成する金属との熱膨張係数
の整合性が一層良好なものとなる。

【００３６】無機フィラーとしては、酸化アルミニウム
（Ａｌ₂Ｏ₃）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ
素（ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、シリカ（Ｓ
ｉＯ ₂）等を用いることができ、これらのものを一種単
独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることがで
きる。これらの無機フィラーは熱伝導性、誘電率、粒度
分布、色調の自由度が高いことから、所望の機能を選択
的に発揮させる場合に適宜粒度設計を行って、容易に高
充填化を行うことができ、特に無機フィラーとして最大
粒径が１０μｍ以下のものを用いると、貫通孔３の形成
のためのレーザー加工、ドリル加工時の孔形状や磨耗を
良好に保つことができる。また、樹脂層４を５０μｍ以
下の薄膜とする場合にも良好な外観を得ることができ
る。

【００３７】また、組成物中における無機フィラーの分
散性を向上させるために、エポキシシラン系カップリン
グ剤、チタネート系カップリング剤等の適宜のカップリ
ング剤や、りん酸エステル系分散剤、エーテルアミン系
分散剤等の適宜の分散剤等を添加することが好ましい。

【００３８】また、流動性を調整したり、樹脂層４やそ
の硬化物である絶縁層１４の割れ防止のために、フェノ
キシ樹脂等の熱可塑性樹脂を配合することもできる。

【００３９】樹脂層４を形成するためのキャリア基材７
としては、ＰＥＴフィルム等の合成樹脂フィルムを用い
ることができ、また金属箔を用いることもできる。金属
箔を用いる場合には、キャリア基材７を樹脂層４から剥
離する際の剥離性を向上するために、樹脂層４が形成さ
れる面を鏡面状に形成することが好ましい。このような
金属箔としては、レーザ加工時に貫通孔３を形成可能な
材質が選択され、圧延銅箔、電解銅箔、アルミニウム
箔、金属合金箔、金属クラッド箔等を用いることが好ま
しい。

【００４０】樹脂層４を形成するにあたっては、まず図
９（ａ）に示すように、キャリア基材７の一面に上記の
樹脂組成物を塗布し、加熱乾燥することにより半硬化状
態（Ｂステージ状態）として、キャリア基材７の一面に
樹脂層４を形成する。このときの加熱乾燥条件は、樹脂
組成物の組成にもよるが、１３０〜１７０℃で２〜１０
分間加熱することが好ましい。また、樹脂層４の厚みは
５０μｍ〜３００μｍに形成することが好ましい。

【００４１】このように形成された樹脂層４は、キャリ
ア基材７に支持された状態のままで、ＹＡＧレーザや炭
酸ガスレーザ等のレーザ光の照射によるレーザ加工を施
すことにより、図９（ｂ）に示すように所定のビアホー
ル１５の形成位置に貫通孔３の形成がなされる。この貫
通孔３は、樹脂層４とキャリア基材７とを同時に貫通す
るように形成されるものであり、このときレーザ光をキ
ャリア基材７側から照射すると、キャリア基材７と樹脂
層４とが剥離しないで貫通孔３を形成することができ
る。

【００４２】貫通孔３の形成後は、図９（ｃ）に示すよ
うにキャリア基材７の外面側から貫通孔３内に導電性材
料２を充填する。この導電性材料２としては、導電性ペ
ースト８を用いることができ、例えば銀粉や銅粉等の導
電性粉体を熱硬化性樹脂組成物中に混合したものが用い
られる。導電性ペースト８の充填は、キャリア基材７の
外面に導電性ペースト８を塗布することによって、貫通
孔３の開口から貫通孔３内に導電性ペースト８が充填さ
れるようにする。このときキャリア基材７によって樹脂
層４の外面には導電性ペースト８が付着されないように
保護されるものであり、次いで導電性ペースト８の充填
後に、図９（ｄ）に示すように外面に導電性ペースト８
が付着したキャリア基材７を樹脂層４から剥離すること
により、樹脂層４は貫通孔３内に導電性ペースト８が充
填されると共に外面には導電性ペースト８が付着されて
いない状態となる。またキャリア基材７の貫通孔３に充
填されていた導電性ペースト８が残存することから、キ
ャリア基材７が貼着されていた側の面では樹脂層４の貫
通孔３から導電性ペースト８が外方に突出するように形
成される。

【００４３】上記のような、導電性材料２が充填された
貫通孔３を有する樹脂層４と、表面に転写用の導体回路
５が形成された転写用基材６とを用いて、導体回路５を
転写用基材６から樹脂層４に転写することにより、片面
に導体回路５が形成された回路付きシート材（片面回路
付きシート材１ａ）が得られる。

【００４４】図１に片面回路付きシート材１ａの製造工
程の一例を示す。ここでは、まず図１（ａ）（ｂ）に示
すように、導電性材料２が充填された貫通孔３を有する
樹脂層４の一面に、導体回路５形成がなされた転写用基
材６を、貫通孔３と導体回路５とを位置合わせした状態
で、導体回路５を形成した面が樹脂層４と対向するよう
に積層配置して熱加圧成形を行うことにより一体化す
る。このとき貫通孔３の開口位置に導体回路５の所定箇
所が配置されるように、導体回路５と貫通孔３とが位置
合わせされる。この加熱加圧成形は、成形後の樹脂層４
がＢステージ状態に維持される条件で行うものであり、
また好ましくは貫通孔３に充填された導電性ペースト８
もＢステージ状態に維持される条件とする。

【００４５】この成形過程においては、樹脂層４が溶融
軟化することにより流動して、転写用基材６に形成され
た導体回路５が樹脂層４中に埋設される。また、このと
き導体回路５の所定箇所が貫通孔３の形成位置において
樹脂層４中に埋設されることにより、貫通孔３内に充填
された導電性ペースト８と電気的に接続される。また導
電性ペースト８は、加圧によって貫通孔３から突出した
部分が貫通孔３内に押し込まれると共に、貫通孔３の配
置位置において導体回路５の所定箇所が樹脂層４に埋設
されることにより更に押し込まれ、貫通孔３内に更に密
に充填され、これにより導電性ペースト８にて形成され
る貫通孔３内の導電層の導電性が向上し、多層板１１の
製造時のビアホール１５による導体回路５間の接続信頼
性が向上する。

【００４６】上記の片面回路付きシート材１ａの加熱加
圧成形は、減圧下又は真空下において行うことが好まし
く、この場合は内部にボイドが混入しにくくなり、信頼
性が向上する。またこの加熱加圧成形は、成形後の樹脂
層４及び貫通孔３内の導電性ペースト８がＢステージ状
態に維持されるように、樹脂層４及び導電性ペースト８
の硬化反応が進行しない条件で行うものであり、この条
件は樹脂層４を構成する樹脂組成物の組成及び導電性ペ
ースト８の組成にもよるが、１００〜１４０℃の温度で
２〜１０分間程度、加熱することが好ましい。また成形
時の圧力は、溶融軟化時の樹脂層４の流動性に応じて設
定する必要があるが、例えばこの溶融軟化時の流動性が
高い場合には、真空ラミネータにより容易に成形可能で
あり、また溶融軟化時の流動性が小さい場合には、２．
９４ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ²）程度まで加圧して成
形することができる。

【００４７】次いで、図１（ｃ）に示すように、転写用
基材６を樹脂層４から剥離すると共に、導体回路５を樹
脂層４に残存させるものであり、これにより片面回路付
きシート材１ａが得られる。この片面回路付きシート材
１ａは、導電性材料２が充填された貫通孔３を有するＢ
ステージ状態の樹脂層４の片側の表層に、導体回路５が
樹脂層４の表面に露出するように埋設されて形成されて
おり、その表面は凹凸なく平坦に形成される。

【００４８】転写用基材６の剥離は、転写用基材６を撓
らせながら樹脂層４の端部から引き剥がすことにより行
うことができる。このとき、厚み５０〜２００μｍ、特
に厚み１００μｍのステンレス基材を用いている場合に
は、転写用基材６は高い靱性を有すると共に適度な撓り
やすさを有し、転写用基材６を撓らせながら、樹脂層４
が湾曲することなく、転写用基材６を容易に剥離するこ
とができて、取扱性が良好なものである。この剥離後の
転写用基材６は、洗浄後に、再び導体回路５を形成し
て、片面回路付きシート材１ａの作製に利用できる。

【００４９】また、上記のような、導電性材料２が充填
された貫通孔３を有する樹脂層４と、表面に転写用の導
体回路５が形成された転写用基材６とを用いて、導体回
路５を転写用基材６から樹脂層４に転写することによ
り、両面に導体回路５が形成された回路付きシート材
（両面回路付きシート材１ｂ）を得ることもできる。

【００５０】両面回路付きシート材の製造工程の一例を
図２に示す。ここでは、まず図２（ａ）（ｂ）に示すよ
うに、導電性材料２が充填された貫通孔３を有する樹脂
層４の両面に、上記のような導体回路５形成がなされた
転写用基材６を、貫通孔３と導体回路５とを位置合わせ
した状態で、導体回路５を形成した面が樹脂層４と対向
するようにそれぞれ積層配置して、上記の片面回路付き
シート材１ａの製造時と同様の条件にて加熱加圧成形を
行うことにより一体化するものであり、このとき貫通孔
３の開口位置に導体回路５の所定箇所が配置されるよう
に、導体回路５と貫通孔３とが位置合わせされる。この
加熱加圧成形は、成形後の樹脂層４がＢステージ状態に
維持される条件で行うものであり、また好ましくは貫通
孔３内の導電性ペースト８もＢステージ状態に維持され
る条件で行う。

【００５１】この成形過程においては、樹脂層４が溶融
軟化することにより流動して、転写用基材６に形成され
た導体回路５が樹脂層４中に埋設される。また、このと
き導体回路５の所定箇所が貫通孔３の形成位置において
樹脂層４中に埋設されることにより、貫通孔３内に充填
された導電性ペースト８と電気的に接続される。また導
電性ペースト８は、加圧によって貫通孔３から突出した
部分が貫通孔３内に押し込まれると共に、貫通孔３の配
置位置において、貫通孔３の両側から導体回路５の所定
箇所が樹脂層４に埋設されることにより更に押し込まれ
て貫通孔３内に更に密に充填され、これにより導電性ペ
ースト８にて形成される貫通孔３内の導電層の導電性が
向上し、多層板１１の製造時のビアホール１５による導
体回路５間の接続信頼性が向上する。

【００５２】次いで、図２（ｃ）に示すように、転写用
基材６を樹脂層４から剥離すると共に、導体回路５を樹
脂層４に残存させるものであり、これにより、両面回路
付きシート材１ｂが得られる。この両面回路付きシート
材１ｂは、導電性材料２が充填された貫通孔３を有する
Ｂステージ状態の樹脂層４の両側の表層に、導体回路５
が樹脂層４の表面に露出するように埋設されて形成され
ており、その表面は凹凸なく平坦に形成される。

【００５３】また金属箔・回路付きシート材１ｃは、金
属箔９の一面にＢステージ状態の樹脂層４を形成し、こ
の樹脂層４に更に導体回路５を転写して形成される。

【００５４】金属箔９としては、圧延銅箔、電解銅箔、
アルミニウム箔、金属合金箔、金属クラッド箔等を用い
ることが好ましく、この金属箔９には、樹脂層４が形成
される面に、樹脂層４との密着性を向上するための表面
処理を施すことが好ましい。この表面処理としては、例
えば黒化処理、アルマイト処理等による粗面化処理を挙
げることができる。また、この金属箔９は、厚み１０〜
１５０μｍのものを使用することが好ましい。

【００５５】金属箔・回路付きシート材１ｃの製造工程
の一例を、図４に示す。

【００５６】ここでは、まず金属箔９の表面にＢステー
ジ状態の樹脂層４を形成する。この樹脂層４は、上記の
片面回路付きシート材１ａ及び両面回路付きシート材１
ｂにおける樹脂層４を形成するためのものと同様の樹脂
組成物を金属箔９に塗布し、加熱乾燥することにより形
成される。この樹脂層４の厚みは５０〜３００μｍとす
ることが好ましい。

【００５７】次に、既述のような表面に転写用の導体回
路５が形成された転写用基材６を用いて、導体回路５を
転写用基材６から樹脂層４に転写する。このとき、図４
（ａ）（ｂ）に示すように、樹脂層４の一面（金属箔９
が設けられていない側の面）に、導体回路５が形成され
た転写用基材６を、導体回路５を形成した面が樹脂層４
と対向するようにそれぞれ積層配置して、加熱加圧成形
を行うことにより一体化する。この加熱加圧成形は、成
形後の樹脂層４がＢステージ状態に維持される条件で行
う。

【００５８】この成形過程においては、樹脂層４が溶融
軟化することにより流動して、転写用基材６に形成され
た導体回路５が樹脂層４中に埋設される。

【００５９】次いで、図４（ｃ）に示すように、転写用
基材６を樹脂層４から剥離すると共に、導体回路５を樹
脂層４に残存させるものであり、これにより、金属箔・
回路付きシート材１ｃが得られる。この金属箔・回路付
きシート材１ｃは、Ｂステージ状態の樹脂層４の表層
に、導体回路５が樹脂層４の表面に露出するように埋設
されて形成されており、その表面は凹凸なく平坦に形成
される。

【００６０】図５，６に、金属箔・回路付きシート材１
ｃの製造工程の他例を示す。ここでは、まず、上記の場
合と同様にして金属箔９の表面に樹脂層４を形成した
後、導体回路５を形成する前に、図５（ｂ）に示すよう
に、金属箔９が配置されている面とは反対側の面におい
て、樹脂層４の表面に保護フィルム１２を配置する。保
護フィルム１２としてはＰＥＴフィルム等の合成樹脂フ
ィルムを用いることができ、また金属箔を用いることも
できる。金属箔を用いる場合には、保護フィルム１２を
樹脂層４から剥離する際の剥離性を向上するために、樹
脂層４が形成される面を鏡面状に形成することが好まし
い。このような金属箔としては、レーザ加工時に貫通孔
３が形成可能な材質が選択され、圧延銅箔、電解銅箔、
アルミニウム箔、金属合金箔、金属クラッド箔等を用い
ることが好ましい。

【００６１】次いで、図５（ｃ）に示すように、レーザ
加工により樹脂層４の所定のビアホール１５の形成位置
に貫通孔３の形成がなされる。この貫通孔３は、樹脂層
４と保護フィルム１２とを同時に貫通するように形成さ
れるものであり、このときレーザ光を保護フィルム１２
側から照射することにより、樹脂層４に直接レーザ光が
照射されないようにして、レーザ光によるキャリア基材
７と樹脂層４とが剥離しないで貫通孔３を形成すること
ができる。またレーザ光は金属箔９には開口が形成され
ない条件で照射される。

【００６２】貫通孔３の形成後は、図５（ｄ）に示すよ
うに、保護フィルム１２の外面側から貫通孔３内に導電
性材料２を充填する。この導電性材料２としては、上記
の場合と同様の導電性ペースト８を用いることができ
る。導電性ペースト８の充填は、保護フィルム１２の外
面に導電性ペースト８を塗布することによって、貫通孔
３の開口から貫通孔３内に導電性ペースト８が充填され
るようにする。このとき保護フィルム１２によって樹脂
層４の外面には導電性ペースト８が付着されないように
保護される。

【００６３】次いで、導電性ペースト８の充填後に、図
５（ｄ）に示すように、外面に導電性ペースト８が付着
した保護フィルム１２を樹脂層４から剥離することによ
り、樹脂層４は貫通孔３内に導電性ペースト８が充填さ
れると共に外面には導電性ペースト８が付着されていな
い状態となる。また保護フィルム１２の貫通孔３に充填
されていた導電性ペースト８が残存することから、保護
フィルム１２が貼着されていた側の面では樹脂層４の貫
通孔３から導電性ペースト８が外方に突出するように形
成される。

【００６４】次いで、図６に示すように、既述のような
表面に転写用の導体回路５が形成された転写用基材６を
用いて、導体回路５を転写用基材６から樹脂層４に転写
する。このとき、図６（ａ）（ｂ）に示すように、導電
性材料２が充填された貫通孔３を有する樹脂層４の一面
（金属箔９が設けられていない側の面）に、上記のよう
な導体回路５形成がなされた転写用基材６を、貫通孔３
と導体回路５とを位置合わせした状態で、導体回路５を
形成した面が樹脂層４と対向するようにそれぞれ積層配
置して、上記の場合と同様の条件にて加熱加圧成形を行
うことにより一体化するものであり、このとき貫通孔３
の開口位置に導体回路５の所定箇所が配置されるよう
に、導体回路５と貫通孔３とが位置合わせされる。この
加熱加圧成形は、成形後の樹脂層４がＢステージ状態に
維持される条件で行うものであり、また好ましくは貫通
孔３内の導電性ペースト８もＢステージ状態に維持され
る条件で行う。

【００６５】この成形過程においては、樹脂層４が溶融
軟化することにより流動して、転写用基材６に形成され
た導体回路５が樹脂層４中に埋設される。また、このと
き導体回路５の所定箇所が貫通孔３の形成位置において
樹脂層４中に埋設されることにより、貫通孔３内に充填
された導電性ペースト８と電気的に接続される。また導
電性ペースト８は、加圧によって貫通孔３から突出した
部分が貫通孔３内に押し込まれると共に、貫通孔３の配
置位置において導体回路５の所定箇所が樹脂層４に埋設
されることにより更に押し込まれて貫通孔３内に更に密
に充填され、これにより導電性ペースト８にて形成され
る貫通孔３内の導電層の導電性が向上し、多層板１１の
製造時のビアホール１５による導体回路５間の接続信頼
性が向上する。

【００６６】次いで、図６（ｃ）に示すように、転写用
基材６を樹脂層４から剥離すると共に、導体回路５を樹
脂層４に残存させるものであり、これにより、金属箔・
回路付きシート材１ｃが得られる。この金属箔・回路付
きシート材１ｃは、導電性材料２が充填された貫通孔３
を有するＢステージ状態の樹脂層４の表層に、導体回路
５が樹脂層４の表面に露出するように埋設されて形成さ
れており、その表面は凹凸なく平坦に形成される。

【００６７】また、上記のような、導電性材料２が充填
された貫通孔３を有する樹脂層４と、金属箔１０とを用
いて、樹脂層４の片面に金属箔１０が設けられた金属箔
付きシート材１３を得ることもできる。

【００６８】金属箔１０としては、圧延銅箔、電解銅
箔、アルミニウム箔、金属合金箔、金属クラッド箔等を
用いることが好ましく、その厚みは１０〜１５０μｍの
ものが好ましい。またこの金属箔１０には、樹脂層４が
形成される面に、樹脂層４との密着性を向上するための
表面処理を施すことが好ましい。この表面処理として
は、例えば黒化処理、アルマイト処理等による粗面化処
理を挙げることができる。

【００６９】図３に、金属箔付きシート材１３の製造工
程の一例を示す。ここでは、導電性材料２が充填された
貫通孔３を有する樹脂層４の片面に、上記のような金属
箔１０を、粗面が樹脂層４と対向するように積層配置し
て、上記の場合と同様の条件にて加熱加圧成形を行うこ
とにより一体化する。この加熱加圧成形は、成形後の樹
脂層４がＢステージ状態に維持される条件で行うもので
あり、また好ましくは貫通孔３内の導電性ペースト８も
Ｂステージ状態に維持される条件で行う。

【００７０】この成形過程においては、金属箔１０が貫
通孔３内に充填された導電性ペースト８と電気的に接続
される。また導電性ペースト８は、加圧によって貫通孔
３から突出した部分が貫通孔３内に押し込まれて貫通孔
３内に密に充填され、これにより導電性ペースト８にて
形成される貫通孔３内の導電層の導電性が向上し、多層
板１１の製造時のビアホール１５による導体回路５間の
接続信頼性が向上する。

【００７１】上記のようにして得られる配線板製造用シ
ート材１及び金属箔付きシート材１３からは、複数枚を
適宜組み合わせて積層一体化することにより、多層板１
１が得られる。

【００７２】図１０に示す例では、図１に示される片面
回路付きシート材１ａと、図２に示される両面回路付き
シート材１ｂとを組み合わせて多層板１１を作製するも
のである。

【００７３】図示の例では、一枚の両面回路付きシート
材１ｂと、二枚の片面回路付きシート材１ａにて多層板
１１を作製しているものであり、まず両面回路付きシー
ト材１ｂの両面に、それぞれ片面回路付きシート材１ａ
を積層配置する。このとき各片面回路付きシート材１ａ
は、導体回路５が外面側に配置されるものであり、また
片面回路付きシート材１ａと両面回路付きシート材１ｂ
との対向面において各片面回路付きシート材１ａの貫通
孔３の開口位置に、両面回路付きシート材１ｂの導体回
路５の所定箇所が配置されるように位置合わせされる。

【００７４】この状態で、加熱加圧成形を行うことによ
り、一枚の両面回路付きシート材１ｂと二枚の片面回路
付きシート材１ａとが一括して積層成形される。

【００７５】この成形過程においては、Ｂステージ状態
の樹脂層４が溶融した後硬化することにより、両面回路
付きシート材１ｂと片面回路付きシート材１ａとの界面
が接合して積層一体化されると共に各樹脂層４の硬化物
にて絶縁層１４が形成される。また各シート材における
導電性ペースト８を充填した貫通孔３では、導電性ペー
スト８が硬化されて導体層が形成され、これにより導体
回路５間を導通するビアホール１５が形成されるもので
ある。このとき両面回路付きシート材１ｂの貫通孔３内
に充填された導電性ペースト８は既に述べたように予め
導体回路５間を接続しており、この状態で導電性ペース
ト８が硬化して導体層が形成されて、ビアホール１５が
形成される。また片面回路付きシート材１ａと両面回路
付きシート材１ｂの界面においては、上記の一体成形時
に両面回路付きシート材１ｂの導体回路５の所定箇所が
片面回路付きシート材１ａの貫通孔３に充填された導電
性ペースト８と接続されることによりこの導電性ペース
ト８が導体回路５間を接続し、この状態で導電性ペース
ト８が硬化して導体層が形成されて、ビアホール１５が
形成される。

【００７６】この加熱加圧成形は、Ｂステージ状態の樹
脂層４の硬化反応が進行する条件で行われるものであ
り、その条件は樹脂層４を構成する樹脂組成物の組成に
もよるが、加熱温度１６０〜１８０℃、加圧力０．３〜
５ＭＰａの条件で６０〜９０分間成形を行うことが好ま
しい。

【００７７】このようにして多層板１１を作製すると、
表面が平坦であり、かつ導体回路５が埋設された樹脂層
４からなるシート材の部材を積層していることから、成
形過程において導体回路５が形成されている箇所におけ
る絶縁層１４の変形が生じず、絶縁層１４における絶縁
信頼性が高いものである。しかも複数のシート状の部材
を一括して積層成形することから、従来のビルドアップ
工法と比べて成形工程の簡略化が可能であって成形に煩
雑な手間や時間がかからないようになり、且つ成形時に
各層の導体回路５に熱履歴の相違が生じなくなり、熱履
歴の相違による導体回路５の収縮率に基づく補正が不要
となる。

【００７８】また、ビアホール１５が形成された絶縁層
１４に対して任意の箇所に導体回路５を形成することが
できて配線設計の自由度が高く、ビアオンビア構造やパ
ッドオンビア構造を容易に形成することができ、回路の
微細化・高密度化が容易なものとなって配線板の小型
化、薄型化を達成することができ、また信号経路の短縮
化もできる。

【００７９】尚、上記の例では三枚のシート状材料を用
いることにより四層の導体回路５を有する多層板１１を
作製したが、使用するシート状材料の枚数は特に限定さ
れず、例えば図示の例において外層に更に片面回路付き
シート材１ａを積層して一括成形することにより、多層
板１１の更なる多層化が可能である。

【００８０】図１１に示す例では、図１に示される片面
回路付きシート材１ａと、片面回路付きシート材１ａの
作製に用いられる図７，８に示される導体回路５を設け
た転写用基材６とを用いて多層板１１を作製するもので
ある。

【００８１】図示の例では、三枚の片面回路付きシート
材１ａを積層配置すると共に片側の外層に導体回路５を
設けた転写用基材６を積層配置する。このとき片面回路
付きシート材１ａ同士の対向面においては、一方の片面
回路付きシート材１ａにおける導体回路５が設けられて
いない面と、他方の片面回路付きシート材１ａにおける
導体回路５が設けられている面とが対向するように配置
され、またその対向面において一方の片面回路付きシー
ト材１ａの貫通孔３の開口位置に、他方の片面回路付き
シート材１ａの導体回路５の所定箇所が配置されるよう
に位置合わせされる。また、転写用基材６は導体回路５
が形成されていない面が外側に配置されている片面回路
付きシート材１ａの更に外側に、この片面回路付きシー
ト材１ａに転写用基材６の導体回路５が対向するように
配置され、その対向面において、片面回路付きシート材
１ａの貫通孔３の開口位置に、転写用基材６の導体回路
５の所定箇所が配置されるように位置合わせされる。

【００８２】この状態で、上記の場合と同様にＢステー
ジ状態の樹脂層４の硬化反応が進行する条件で加熱加圧
成形を行うことにより、転写用基材６に設けられた導体
回路５と二枚の片面回路付きシート材１ａとが一括して
積層成形される。

【００８３】この成形過程においては、Ｂステージ状態
の樹脂層４が溶融した後硬化することにより、片面回路
付きシート材１ａ同士の対向面においては、この片面回
路付きシート材１ａ同士の界面が接合すると共に各樹脂
層４の硬化物にて絶縁層１４が形成される。また各片面
回路付きシート材１ａにおける導電性ペースト８を充填
した貫通孔３では、導電性ペースト８が硬化されて導体
層が形成され、これにより導体回路５間を導通するビア
ホール１５が形成されるものである。このとき片面回路
付きシート材１ａ同士の界面においては、一方の片面回
路付きシート材１ａの導体回路５の所定箇所が他方の片
面回路付きシート材１ａの貫通孔３内に充填された導電
性ペースト８に接続されることによりこの導電性ペース
ト８が導体回路５間を接続し、この状態で導電性ペース
ト８が硬化して導体層が形成されて、ビアホール１５が
形成される。また、片面回路付きシート材１ａと転写用
基材６との対向面においては、片面回路付きシート材１
ａの樹脂層４が溶融軟化することにより流動して、転写
用基材６に形成された導体回路５が樹脂層４中に埋設さ
れ、またこれに伴って導体回路５が貫通孔３内に充填さ
れた導電性ペースト８に接続されることによりこの導電
性ペースト８が導体回路５間を接続し、この状態で導電
性ペースト８が硬化して導体層が形成されて、ビアホー
ル１５が形成される。

【００８４】次いで、転写用基材６を対向する片面回路
付きシート材１ａに形成される絶縁層１４から剥離する
と共に転写用基材６に設けられていた導体回路５を絶縁
層１４に残存させて、多層板１１を得る。

【００８５】このようにして多層板１１を作製すると、
表面が平坦であり、かつ導体回路５が埋設された樹脂層
４からなるシート材の部材を積層していることから、成
形過程において導体回路５が形成されている箇所におけ
る絶縁層１４の変形が生じず、絶縁層１４における絶縁
信頼性が高いものである。ここで、成形時には導体回路
５が設けられた転写用基材６を用いており、この転写用
基材６の導体回路５と片面回路付きシート材１ａとの接
合時には絶縁層１４の成形時に変形が生じるが、このよ
うな変形は最外層のみにおいて生じるものであって、内
層側では絶縁層１４の変形は生じることはなく、このた
め多層板１１全体においては絶縁層１４の変形が増幅さ
れることがなくなって、絶縁層１４における高い絶縁信
頼性が得られるものである。しかも複数のシート状の部
材を一括して積層成形することから、従来のビルドアッ
プ工法に対して、成形工程の簡略化が可能であって成形
に煩雑な手間や時間がかからないようになり、また成形
時に各層の導体回路５に熱履歴の相違が生じなくなり、
熱履歴の相違による導体回路５の収縮率に基づく補正が
不要となる。

【００８６】また、ビアホール１５が形成された絶縁層
１４に対して任意の箇所に導体回路５を形成することが
できて配線設計の自由度が高く、ビアオンビア構造やパ
ッドオンビア構造を容易に形成することができ、回路の
微細化・高密度化が容易なものとなって配線板の小型
化、薄型化を達成することができ、また信号経路の短縮
化もできる。

【００８７】尚、上記の例では三枚のシート状材料を用
いることにより四層の導体回路５を有する多層板１１を
作製したが、使用するシート状材料の枚数は特に限定さ
れず、例えば図示の例において更に片面回路付きシート
材１ａ等を積層して一括成形することにより、多層板１
１の更なる多層化が可能である。

【００８８】図１２に示す例では、図２に示される両面
回路付きシート材１ｂと、図３に示される金属箔付きシ
ート材１３とを用いて多層板１１を作製するものであ
る。

【００８９】図示の例では、一枚の両面回路付きシート
材１ｂと、二枚の金属箔付きシート材１３にて多層板１
１を作製しているものであり、図１２（ａ）（ｂ）に示
すように、まず両面回路付きシート材１ｂの両面に、そ
れぞれ金属箔付きシート材１３を積層配置する。このと
き各金属箔付きシート材１３は、金属箔１０が外面側に
配置されるものであり、また金属箔付きシート材１３と
両面回路付きシート材１ｂとの対向面において各金属箔
付きシート材１３の貫通孔３の開口位置に、両面回路付
きシート材１ｂの導体回路５の所定箇所が配置されるよ
うに位置合わせされる。

【００９０】この状態で、上記の場合と同様にＢステー
ジ状態の樹脂層４の硬化反応が進行する条件で加熱加圧
成形を行うことにより、一枚の両面回路付きシート材１
ｂと二枚の金属箔付きシート材１３とが一括して積層成
形される。

【００９１】この成形過程においては、Ｂステージ状態
の樹脂層４が溶融した後硬化することにより、両面回路
付きシート材１ｂと金属箔付きシート材１３との界面が
接合すると共に各樹脂層４の硬化物にて絶縁層１４が形
成される。また両面回路付きシート材１ｂ及び金属箔付
きシート材１３における導電性ペースト８を充填した貫
通孔３では、導電性ペースト８が硬化されて導体層が形
成され、これにより導体回路５間を導通するビアホール
１５が形成される。このとき両面回路付きシート材１ｂ
の貫通孔３内に充填された導電性ペースト８は既に述べ
たように予め導体回路５間を接続しており、この状態で
導電性ペースト８が硬化して導体層が形成されて、ビア
ホール１５が形成される。また金属箔付きシート材１３
と両面回路付きシート材１ｂとの界面においては、上記
の一体成形時に両面回路付きシート材１ｂの導体回路５
の所定箇所が金属箔付きシート材１３の貫通孔３に充填
された導電性ペースト８と接続されることによりこの導
電性ペースト８が金属箔１０と導体回路５とを接続し、
この状態で導電性ペースト８が硬化して導体層が形成さ
れて、ビアホール１５が形成される。

【００９２】次いで、両側の最外層の金属箔１０に対し
て、エッチング処理を施すなどして回路形成を行い、図
１２（ｃ）に示すように導体回路５を形成する。このと
き、この導体回路５の所定箇所が、下層の絶縁層１４に
形成されたビアホール１５と合致する位置に形成される
ようにして、この導体回路５と、更に下層の導体回路５
とがビアホール１５にて電気的に接続されるようにす
る。

【００９３】このようにして多層板１１を作製すると、
表面が平坦であり、かつ導体回路５が埋設された樹脂層
４からなるシート状の部材を積層していることから、成
形過程において導体回路５が形成されている箇所におけ
る絶縁層１４の変形が生じず、絶縁層１４における絶縁
信頼性が高いものである。しかも複数のシート状の部材
を一括して積層成形することから、従来のビルドアップ
工法に対して、成形工程の簡略化が可能であって成形に
煩雑な手間や時間がかからないようになり、また成形時
に各層の導体回路５に熱履歴の相違が生じなくなり、熱
履歴の相違による導体回路５の収縮率に基づく補正が不
要となる。

【００９４】また、ビアホール１５が形成された絶縁層
１４に対して任意の箇所に導体回路５を形成することが
できて配線設計の自由度が高く、ビアオンビア構造やパ
ッドオンビア構造を容易に形成することができ、回路の
微細化・高密度化が容易なものとなって配線板の小型
化、薄型化を達成することができ、また信号経路の短縮
化もできる。

【００９５】尚、上記の例では三枚のシート状材料を用
いることにより四層の導体回路５を有する多層板１１を
作製したが、使用するシート状材料の枚数は特に限定さ
れず、例えば図示の例における両面回路付きシート材１
ｂと金属箔付きシート材１３との間に更に一又は複数の
片面回路付きシート材１ａ等を積層して一括成形するこ
とにより、多層板１１の更なる多層化が可能である。

【００９６】図１３に示す例では、図１に示される片面
回路付きシート材１ａと、図６に示される金属箔・回路
付きシート材１ｃとを用いて多層板１１を作製するもの
である。

【００９７】図示の例では、図１３（ａ）（ｂ）に示す
ように、二枚の片面回路付きシート材１ａを積層配置す
ると共に片側の外層に金属箔・回路付きシート材１ｃを
積層配置する。このとき一方の片面回路付きシート材１
ａにおける導体回路５が設けられていない面と、他方の
片面回路付きシート材１ａにおける導体回路５が設けら
れている面とが対向するように配置され、またその対向
面において一方の片面回路付きシート材１ａの貫通孔３
の開口位置に、他方の片面回路付きシート材１ａの導体
回路５の所定箇所が配置されるように位置合わせされ
る。また、金属箔・回路付きシート材１ｃは導体回路５
が形成されていない面が外側に配置されている片面回路
付きシート材１ａの更に外側に、この片面回路付きシー
ト材１ａに金属箔・回路付きシート材１ｃの導体回路５
が対向するように配置され、その対向面において、片面
回路付きシート材１ａの貫通孔３の開口位置に、金属箔
・回路付きシート材１ｃの導体回路５の所定箇所が配置
されるように位置合わせされる。

【００９８】この状態で、上記の場合と同様にＢステー
ジ状態の樹脂層４の硬化反応が進行する条件で加熱加圧
成形を行うことにより、一枚の金属箔・回路付きシート
材１ｃと二枚の片面回路付きシート材１ａとが一括して
積層成形される。

【００９９】この成形過程においては、Ｂステージ状態
の樹脂層４が溶融した後硬化することにより、片面回路
付きシート材１ａ同士の対向面においては、この片面回
路付きシート材１ａ同士の界面が接合すると共に各樹脂
層４の硬化物にて絶縁層１４が形成される。また各片面
回路付きシート材１ａにおける導電性ペースト８を充填
した貫通孔３では、導電性ペースト８が硬化されて導体
層が形成され、これにより導体回路５間を導通するビア
ホール１５が形成される。このとき片面回路付きシート
材１ａ同士の界面においては、一方の片面回路付きシー
ト材１ａの導体回路５の所定箇所が他方の片面回路付き
シート材１ａの貫通孔３内に充填された導電性ペースト
８に接続されることによりこの導電性ペースト８にて導
体回路５間が接続され、この状態で導電性ペースト８が
硬化して導体層が形成されて、ビアホール１５が形成さ
れる。また、片面回路付きシート材１ａと金属箔・回路
付きシート材１ｃとの界面においては、金属箔・回路付
きシート材１ｃの導体回路５の所定箇所が片面回路付き
シート材１ａの貫通孔３内に充填された導電性ペースト
８に接続されることによりこの導電性ペースト８が導体
回路５間を接続し、この状態で導電性ペースト８が硬化
して導体回路５が形成されて、ビアホール１５が形成さ
れる。また金属箔・回路付きシート材１ｃの貫通孔３内
に充填された導電性ペースト８は既に述べたように予め
導体回路５と金属箔１０間を接続しており、この状態で
導電性ペースト８が硬化して導体層が形成されて、ビア
ホール１５が形成される。

【０１００】次いで、最外層の金属箔１０に対して、エ
ッチング処理を施すなどして回路形成を行い、図１３
（ｃ）に示すように最外層に導体回路５を形成する。こ
のとき、この導体回路５の所定箇所が、下層の絶縁層１
４に形成されたビアホール１５と合致する位置に形成さ
れるようにして、この導体回路５と、更に下層の導体回
路５とがビアホール１５にて電気的に接続されるように
する。

【０１０１】このようにして多層板１１を作製すると、
表面が平坦であり、かつ導体回路５が埋設された樹脂層
４からなるシート状の部材を積層していることから、成
形過程において導体回路５が形成されている箇所におけ
る絶縁層１４の変形が生じず、絶縁層１４における絶縁
信頼性が高いものである。しかも複数のシート状の部材
を一括して積層成形することから、従来のビルドアップ
工法に対して、成形工程の簡略化が可能であって成形に
煩雑な手間や時間がかからないようになり、また成形時
に各層の導体回路５に熱履歴の相違が生じなくなり、熱
履歴の相違による導体回路５の収縮率に基づく補正が不
要となる。

【０１０２】また、ビアホール１５が形成された絶縁層
１４に対して任意の箇所に導体回路５を形成することが
できて配線設計の自由度が高く、ビアオンビア構造やパ
ッドオンビア構造を容易に形成することができ、回路の
微細化・高密度化が容易なものとなって配線板の小型
化、薄型化を達成することができ、また信号経路の短縮
化もできる。

【０１０３】尚、上記の例では三枚のシート状材料を用
いることにより四層の導体回路５を有する多層板１１を
作製したが、使用するシート状材料の枚数は特に限定さ
れず、例えば図示の例において更に片面回路付きシート
材１ａ等を積層して一括成形するなどして、多層板１１
の更なる多層化が可能である。

【０１０４】

【実施例】以下、本発明を実施例にて詳述する。

【０１０５】（実施例１）表１に示す各成分を含有する
スラリーをプラネタリーミキサーにて混練し、溶剤の配
合量により粘度を３０００ｃＰに調整して樹脂組成物を
得た。

【０１０６】この樹脂組成物を、厚み７５μｍのポリエ
チレンテレフタレート製フィルムからなるキャリア基材
７に塗布し、１３０℃で８分間加熱乾燥することによ
り、キャリア基材７の一面に厚み１００μｍのＢステー
ジ状態の樹脂層４を形成した。

【０１０７】次いで、キャリア基材７側から炭酸ガスレ
ーザを７．１ｍＪ、１００Ｈｚ、１ショット、パルス幅
３５μｓの条件で照射することにより、キャリア基材７
と樹脂層４を貫通する内径２００μｍの貫通孔３を形成
した。

【０１０８】次に、導電性ペースト８（タツタ電線株式
会社製、品番「ＡＥ１２４４」）をヘラを用いてキャリ
ア基材７の外面に塗布すると共にこの導電性ペースト８
を貫通孔３内に充填した後、樹脂層４からキャリア基材
７を剥離した。

【０１０９】一方、厚み１００μｍのＳＵＳ３０４から
なるステンレス基材に対して、表面に塩化第二鉄溶液に
てソフトエッチング処理を施して、その表面粗度をＲａ
０．３μｍとした転写用基材６を得た。この転写用基材
６の表面にめっきレジストを形成し、電解銅めっき処理
を施した後にめっきレジストを剥離して、厚み１０μｍ
の導体回路５を形成した。

【０１１０】この転写用基材６と上記の樹脂層４を、導
体回路５と樹脂層４とが対向すると共に貫通孔３と導体
回路５とを位置合わせして積層配置し、真空中で加熱温
度１３０℃、加圧力２．９４ＭＰａで１０分間、加熱加
圧成形を行った後、転写用基材６を導体回路５が樹脂層
４に残存した状態で剥離し、樹脂層４及び導電性ペース
ト８がＢステージ状態に維持された、二種類の片面回路
付きシート材１ａを得た。

【０１１１】また、上記と同様にして導体回路５を設け
た転写用基材６と、導電性ペースト８が充填された貫通
孔３を有する樹脂層４を形成し、樹脂層４の両面に転写
用基材６を、導体回路５と樹脂層４とが対向すると共に
貫通孔３と導体回路５とを位置合わせして積層配置し、
真空中で加熱温度１３０℃、加圧力２．９４ＭＰａで１
０分間、加熱加圧成形を行った後、転写用基材６を導体
回路５が樹脂層４に残存した状態で剥離し、樹脂層４及
び導電性ペースト８がＢステージ状態に維持された両面
回路付きシート材１ｂを得た。

【０１１２】そして、図１０に示すものと同様に両面回
路付きシート材１ｂの両側に、片面回路付きシート材１
ａをその導体回路５が外側に配置されるように対向させ
ると共に片面回路付きシート材１ａの貫通孔３と両面回
路付きシート材１ｂの導体回路５とを位置合わせして積
層配置し、真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９４
ＭＰａで９０分間、加熱加圧成形して積層一体化し、多
層板１１を得た。

【０１１３】（実施例２）表１に示す各成分を含有する
スラリーをプラネタリーミキサーにて混練し、溶剤の配
合量により粘度を３０００ｃＰに調整して樹脂組成物を
得た。

【０１１４】この樹脂組成物を、厚み７５μｍのポリエ
チレンテレフタレート製フィルムからなるキャリア基材
７に塗布し、１３０℃で８分間加熱乾燥することによ
り、キャリア基材７の一面に厚み１００μｍのＢステー
ジ状態の樹脂層４を形成した。

【０１１５】次いで、キャリア基材７側から炭酸ガスレ
ーザ（７．１ｍＪ、１００Ｈｚ、１ショット、パルス幅
３５μｓ）を照射することにより、キャリア基材７と樹
脂層４を貫通する内径２００μｍの貫通孔３を形成し
た。

【０１１６】次に、導電性ペースト８（タツタ電線株式
会社製、品番「ＡＥ１２４４」）をヘラを用いてキャリ
ア基材７の外面に塗布すると共にこの導電性ペースト８
を貫通孔３内に充填した後、樹脂層４からキャリア基材
７を剥離した。

【０１１７】この樹脂層４の一面に電解銅箔（三井金属
株式会社製、厚み１８μｍ）を積層配置し、真空中で加
熱温度１３０℃、加圧力２．９４ＭＰａで１０分間、加
熱加圧成形を行って、樹脂層４及び導電性ペースト８が
Ｂステージ状態に維持された、二種類の金属箔付きシー
ト材１３を得た。

【０１１８】また、樹脂組成物の組成が表１のように変
更され、更にキャリア基材７の材質をＳＵＳ３０１とし
た以外は実施例１と同様の手法によって、両面回路付き
シート材１ｂを得た。

【０１１９】そして、図１２に示すものと同様に両面回
路付きシート材１ｂの両側に、金属箔付きシート材１３
をその金属箔１０（電解銅箔）が外側に配置されるよう
に対向させると共に金属箔付きシート材１３の貫通孔３
と両面回路付きシート材１ｂの導体回路５とを位置合わ
せして積層配置し、真空中で加熱温度１７５℃、加圧力
２．９４ＭＰａで９０分間、加熱加圧成形して積層一体
化した。

【０１２０】更に、両面の電解銅箔に対してエッチング
処理を施すことにより導体回路５を形成し、多層板１１
を得た。

【０１２１】（実施例３）表１に示す各成分を含有する
スラリーをプラネタリーミキサーにて混練し、溶剤の配
合量により粘度を３０００ｃＰに調整して樹脂組成物を
得た。

【０１２２】この樹脂組成物を圧延銅箔からなる厚み５
０μｍのキャリア基材７に塗布し、１４０℃で５分間加
熱乾燥することにより、キャリア基材７の一面に厚み１
００μｍのＢステージ状態の樹脂層４を形成した。

【０１２３】次いで、キャリア基材７側からＹＡＧレー
ザを１５ＫＨｚ、１Ｗ、１５ショットの条件で照射する
ことにより、キャリア基材７と樹脂層４を貫通する内径
３００μｍの貫通孔３を形成した。

【０１２４】次に、導電性ペースト８（タツタ電線株式
会社製、品番「ＡＥ１２４４」）をヘラを用いてキャリ
ア基材７の外面に塗布すると共にこの導電性ペースト８
を貫通孔３内に充填した後、樹脂層４からキャリア基材
７を剥離した。

【０１２５】一方、厚み１００μｍのＳＵＳ３０４から
なるステンレス基材に対して、表面に塩化第二鉄溶液に
てソフトエッチング処理を施して、その表面粗度をＲａ
０．４μｍとした転写用基材６を得た。この転写用基材
６の表面にめっきレジストを形成し、電解銅めっき処理
を施した後にめっきレジストを剥離して、厚み１５μｍ
の導体回路５を形成した。

【０１２６】この転写用基材６と上記の樹脂層４を、導
体回路５と樹脂層４とが対向すると共に貫通孔３と導体
回路５とを位置合わせして積層配置し、真空中で加熱温
度１３０℃、加圧力２．９４ＭＰａで１０分間、加熱加
圧成形を行った後、転写用基材６を導体回路５が樹脂層
４に残存した状態で剥離し、樹脂層４及び導電性ペース
ト８がＢステージ状態に維持された、三種類の片面回路
付きシート材１ａを得た。

【０１２７】また、片面回路付きシート材１ａを形成す
る場合と同様にして、導体回路５を設けた転写用基材６
を得た。

【０１２８】そして、図１１に示すものと同様に三枚の
片面回路付きシート材１ａを、片面回路付きシート材１
ａ同士の対向面において一方の片面回路付きシート材１
ａにおける導体回路５が設けられていない面と、他方の
片面回路付きシート材１ａにおける導体回路５が設けら
れている面とが対向すると共に一方の片面回路付きシー
ト材１ａの貫通孔３と他方の片面回路付きシート材１ａ
の導体回路５とを位置合わせして積層配置し、更に導体
回路５が形成されていない面が外側に配置されている片
面回路付きシート材１ａの更に外側に、導体回路５が設
けられた転写用基材６を、片面回路付きシート材１ａに
転写用基材６の導体回路５を対向させると共に片面回路
付きシート材１ａの貫通孔３と転写用基材６の導体回路
５とを位置合わせして積層配置し、真空中で加熱温度１
７５℃、加圧力２．９４ＭＰａで９０分間、加熱加圧成
形して積層一体化した。

【０１２９】次いで、転写用基材６を絶縁層１４から剥
離すると共に転写用基材６に設けられていた導体回路５
を絶縁層１４に残存させて、多層板１１を得た。

【０１３０】（実施例４）表１に示す各成分を含有する
スラリーをプラネタリーミキサーにて混練し、溶剤の配
合量により粘度を５０００ｃＰに調整して樹脂組成物を
得た。この樹脂組成物を用い、キャリア基材７の材質を
アルミニウム箔とした以外は実施例１と同様の手法によ
って、片面回路付きシート材１ａを得た。

【０１３１】また、上記と同一の樹脂組成物を、クロメ
ート処理による表面処理を施した厚み５０μｍのアルミ
ニウム箔の表面に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥す
ることにより、金属箔９の一面に厚み１００μｍのＢス
テージ状態の樹脂層４を形成した。

【０１３２】この樹脂層４の表面に、保護フィルム１２
として厚み１００μｍのＰＥＴフィルムを配置し、この
保護フィルム１２側から炭酸ガスレーザを７．１ｍＪ、
１００Ｈｚ、１ショット、パルス幅３５μｓの条件で照
射することにより、保護フィルム１２と樹脂層４を貫通
する内径１００μｍの貫通孔３を形成した。

【０１３３】次に、導電性ペースト８（タツタ電線株式
会社製、品番「ＡＥ１２４４」）をヘラを用いて保護フ
ィルム１２の外面に塗布すると共にこの導電性ペースト
８を貫通孔３内に充填した後、樹脂層４から保護フィル
ム１２を剥離した。

【０１３４】この樹脂層４の一面に、片面回路付きシー
ト材１ａの作製に用いたものと同様の、導体回路５を設
けた転写用基材６を、導体回路５が樹脂層４と対向する
ように積層配置し、真空中で加熱温度１３０℃、加圧力
２．９４ＭＰａで１０分間、加熱加圧成形を行った後、
転写用基材６を導体回路５が樹脂層４に残存した状態で
剥離し、樹脂層４及び導電性ペースト８がＢステージ状
態に維持された金属箔・回路付きシート材１ｃを得た。

【０１３５】そして、図１３に示すものと同様に二枚の
片面回路付きシート材１ａを、片面回路付きシート材１
ａ同士の対向面において一方の片面回路付きシート材１
ａにおける導体回路５が設けられていない面と、他方の
片面回路付きシート材１ａにおける導体回路５が設けら
れている面とが対向すると共に一方の片面回路付きシー
ト材１ａの貫通孔３と他方の片面回路付きシート材１ａ
の導体回路５とを位置合わせして積層配置し、更に導体
回路５が形成されていない面が外側に配置されている片
面回路付きシート材１ａの更に外側に、金属箔・回路付
きシート材１ｃを、片面回路付きシート材１ａに金属箔
・回路付きシート状基材の導体回路５を対向させると共
に片面回路付きシート材１ａの貫通孔３と金属箔・回路
付きシート材１ｃの導体回路５とを位置合わせして積層
配置し、真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９４Ｍ
Ｐａで９０分間、加熱加圧成形して積層一体化した。

【０１３６】更に、外層の金属箔１０に対してアルミニ
ウムを選択的にエッチング処理を施すことにより導体回
路５を形成し、多層板１１を得た。

【０１３７】

【表１】

【０１３８】表中の各成分の詳細は次の通りである・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：住友化学工業
株式会社製の品番「ＥＳＣＮ１９５ＸＬ４」・多官能ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：三井化学株
式会社製の品番「ＶＧ３０１」・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：油化シェルエポキ
シ株式会社製の品番「エピコート８２８」・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：東都化成工業株式
会社製の品番「ＹＤＦ８１７０」・フェノキシ樹脂：東都化成製の品番「ＹＰＰ５０」・臭素化エポキシ樹脂：住友化学工業株式会社製の品番
「ＥＳＢ４００Ｔ」・フェノールノボラック樹脂：群栄化学製の品番「タマ
ノール７５２」・２Ｅ４ＭＺ：２−メチル−４−メチルイミダゾール・アルミナ：平均粒径１２μｍ、最大粒径５０μｍ・窒化アルミニウム：平均粒径２μｍ、最大粒径１５μ
ｍ・窒化ホウ素：平均粒径１．５μｍ、最大粒径１０μｍ・シリカ：平均粒径２μｍ、最大粒径１０μｍ・エポキシシラン：日本ユニカー製の品番「Ａ−１８
７」・Ｍ２０８Ｆ：第一工業製薬株式会社製の品番「Ｍ２０
８Ｆ」、化合物名ポリオキシアルキレンアルキルエーテ
ルリン酸エステルモノエタノールアミン塩

【０１３９】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る配
線板製造用シート材は、導電性材料が充填された貫通孔
を有するＢステージ状態の樹脂層の一面又は両面に、表
面に導体回路が設けられた転写用基材を導体回路と樹脂
層とが対向するように積層すると共に導体回路を樹脂層
に埋設し、転写用基材を樹脂層から剥離すると共に導体
回路を樹脂層側に残存させて導体回路を樹脂層に転写し
て樹脂層の外面と導体回路の露出面とを面一に形成し、
成形後の樹脂層がＢステージ状態に維持されているた
め、表面が平坦に形成され、且つＢステージ状態の樹脂
層と導体回路とが一体となっていることから、この配線
板製造用シート材を、必要に応じてＢステージ状態の樹
脂層と導体回路（あるいは金属箔）とを一体に形成した
他の配線板製造用シート材と共に、複数枚積層して一括
成形することにより多層板を作製することができるもの
であり、このとき成形過程において導体回路が形成され
ている箇所における絶縁層の変形が生じず、絶縁層にお
ける絶縁信頼性を向上することができる。しかも複数の
シート状の部材を一括して積層成形することができるこ
とから、多層板の作製時の成形工程の簡略化が可能であ
って成形に煩雑な手間や時間がかからないようになり、
また成形時に各層の導体回路に熱履歴の相違が生じなく
なり、熱履歴の相違による導体回路の収縮率に基づく補
正を不要なものにすることができるものである。また、
絶縁材料が充填された貫通孔にてビアホールを形成する
ことができると共に、このビアホールが形成された絶縁
層に対して任意の箇所に導体回路を形成することができ
て、配線設計の自由度が高く、ビアオンビア構造やパッ
ドオンビア構造を容易に形成することができ、回路の微
細化・高密度化が容易なものとなって配線板の小型化、
薄型化を達成することができ、また信号経路の短縮化も
できるものである。

【０１４０】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、キャリア基材の一面に、熱硬化性樹脂組成物からな
るＢステージ状態の樹脂層を形成し、樹脂層とキャリア
基材とを貫通する貫通孔を形成し、キャリア基材の外面
側から導電性ペーストを塗布することにより貫通孔内に
導電性ペーストを充填した後に樹脂層からキャリア基材
を剥離し、この樹脂層に対して導体回路を転写して樹脂
層の外面と導体回路の露出面とを面一に形成するため、
貫通孔に導電材料である導電性ペーストを充填する際
に、導電性ペーストが樹脂層の表面に残存することを防
止して、多層板製造時の絶縁性の絶縁信頼性を向上する
ことができ、またこのとき導電性ペーストは、キャリア
基材の貫通孔に充填されてたものが、キャリア基材の剥
離時に樹脂層の貫通孔から突出するように形成され、配
線板製造用シート材の作製時にこの導電性ペーストの突
出部分が貫通孔内に押し込まれて貫通孔内に導電性ペー
ストが密に充填され、多層板の作製時にこの導電性ペー
ストが充填された貫通孔にて形成されるビアホールによ
り導体回路間の導通信頼性を向上することができるもの
である。

【０１４１】また請求項３の発明は、請求項２におい
て、キャリア基材が、樹脂層が形成される面が鏡面状に
形成された金属箔であるため、樹脂層からキャリア基材
を剥離する際の剥離性が高く、配線板製造用シート材の
作製時における作業性を向上することができるものであ
る。

【０１４２】また請求項４に係る配線板製造用シート材
は、金属箔の一面にＢステージ状態の樹脂層を形成し、
この樹脂層の一面に、表面に導体回路が設けられた転写
用基材を導体回路と樹脂層とが対向するように積層する
と共に導体回路を樹脂層に埋設し、転写用基材を樹脂層
から剥離すると共に導体回路を樹脂層側に残存させて導
体回路を樹脂層に転写して樹脂層の外面と導体回路の露
出面とを面一に形成し、成形後の樹脂層がＢステージ状
態に維持されているため、表面が平坦に形成され、且つ
Ｂステージ状態の樹脂層と導体回路及び金属箔とが一体
となっていることから、この配線板製造用シート材を、
必要に応じてＢステージ状態の樹脂層と導体回路（ある
いは金属箔）とを一体に形成した他の配線板製造用シー
ト材と共に、複数枚積層して一括成形し、更に必要に応
じて金属箔に対して回路形成を施すことにより、多層板
を作製することができるものであり、このとき成形過程
において導体回路が形成されている箇所における絶縁層
の変形が生じず、絶縁層における絶縁信頼性を向上する
ことができる。しかも複数のシート状の部材を一括して
積層成形することができることから、多層板の作製時の
成形工程の簡略化が可能であって成形に煩雑な手間や時
間がかからないようになり、また成形時に各層の導体回
路に熱履歴の相違が生じなくなり、熱履歴の相違による
導体回路の収縮率に基づく補正を不要なものにすること
ができるものである。

【０１４３】また請求項５の発明は、請求項４におい
て、導体回路の形成に先だって、樹脂層の一面に保護フ
ィルムを積層し、樹脂層と保護フィルムとを貫通する貫
通孔を形成し、保護フィルムの外面側から導電性ペース
トを塗布することにより貫通孔内に導電性ペーストを充
填した後に、樹脂層から保護フィルムを剥離し、次いで
この樹脂層に導体回路を転写して樹脂層の外面と導体回
路の露出面とを面一に形成するため、多層板の作製時
に、絶縁材料が充填された貫通孔にてビアホールを形成
することができると共に、このビアホールが形成された
絶縁層に対して任意の箇所に導体回路を形成することが
できて、配線設計の自由度が高く、ビアオンビア構造や
パッドオンビア構造を容易に形成することができ、回路
の微細化・高密度化が容易なものとなって配線板の小型
化、薄型化を達成することができ、また信号経路の短縮
化もできるものである。

【０１４４】また請求項６の発明は、請求項１乃至５の
いずれかにおいて、導体回路としてグランド層を形成す
ると共にこのグランド層を網目状に形成するため、配線
板製造用シート材の作製時に、転写用基材と導体回路の
熱膨張率が相違していても、熱による負荷を受けた際の
熱応力が緩和されて、転写用基材から導体回路が不用意
に剥離することを防止することができるものである。

【０１４５】また請求項７の発明は、請求項１乃至６の
いずれかにおいて、転写用基材として、厚み５０〜１５
０μｍであり、且つ導体回路が形成される面の表面粗度
Ｒａが２μｍ以下となるように表面粗化処理が施された
ステンレス基材を用いるため、配線板製造用シート材の
作製時に、導体回路を転写する際、転写用基材を撓らせ
ながら樹脂層から容易に剥離することができるものであ
り、更に表面粗化処理によって転写用基材と導体回路と
の密着力を調整して、転写用基材から導体回路が不用意
に剥離しないようにすることができると共に、導体回路
の転写時には転写用基材を樹脂層から剥離する際には転
写回路から導体回路を剥離させて導体回路を樹脂層側に
確実に残存させることができるものである。

【０１４６】また請求項８の発明は、請求項１乃至７の
いずれかにおいて、樹脂層を、シリカ、アルミナ、窒化
アルミニウム、窒化ホウ素及び酸化マグネシウムから選
ばれる少なくとも一種の無機フィラーを含有すると共に
この無機フィラーの最大粒径が１０μｍ以下である樹脂
組成物にて形成するため、これらの無機フィラーは熱伝
導性、誘電率、粒度分布、色調の自由度が高いことか
ら、所望の機能を選択的に発揮させる場合に適宜粒度設
計を行って、容易に高充填化を行うことができ、樹脂
層、あるいはこの樹脂層から形成される絶縁層の熱膨張
率を低減して、導体回路を構成する金属との熱膨張率の
差を小さくし、多層板の作製時や作製された多層板が熱
負荷を受けた加熱された場合などにおける、反り等の変
形の発生を防止することができるものである。

【０１４７】また請求項９の発明は、請求項１乃至８の
いずれかにおいて、樹脂層を、無機フィラーの含有量が
７０〜９５重量％であり、かつカップリング剤及び分散
剤のうちの少なくとも一方が含有された樹脂組成物にて
形成するため、無機フィラーを高充填すると共にその分
散性を向上して、樹脂層、あるいはこの樹脂層から形成
される絶縁層の熱膨張率を低減し、導体回路を構成する
金属との熱膨張率の差を小さくして、多層板の作製時や
作製された多層板が熱負荷を受けた加熱された場合など
における、反り等の変形の発生を防止することができる
ものである。

【０１４８】また請求項１０に係る多層板は、請求項１
乃至９のいずれかに記載の複数の配線板製造用シート材
を積層した状態で各樹脂層を硬化させることにより一括
成形するため、表面が平坦に形成され、且つＢステージ
状態の樹脂層と導体回路とが一体となったシート状の部
材を一括成形することから、成形過程において導体回路
が形成されている箇所における絶縁層の変形が生じず、
絶縁層における絶縁信頼性を向上することができるもの
であり、また多層板の作製時の成形工程の簡略化が可能
であって成形に煩雑な手間や時間がかからないようにな
り、また成形時に各層の導体回路に熱履歴の相違が生じ
なくなり、熱履歴の相違による導体回路の収縮率に基づ
く補正を不要なものにすることができるものである。ま
た、絶縁材料が充填された貫通孔にてビアホールを形成
することができると共に、このビアホールが形成された
絶縁層に対して任意の箇所に導体回路を形成することが
できて、配線設計の自由度が高く、ビアオンビア構造や
パッドオンビア構造を容易に形成することができ、回路
の微細化・高密度化が容易なものとなって配線板の小型
化、薄型化を達成することができ、また信号経路の短縮
化もできるものである。

【０１４９】また請求項１１に係る多層板は、請求項１
乃至９のいずれかに記載の一枚の配線板製造用シート材
又は複数枚の配線板製造用シート材を積層して配置した
ものの外面側に、導電性材料が充填された貫通孔を有す
るＢステージ状態の樹脂層の一面に金属箔を積層した金
属箔付きシート材を積層して配置し、この状態で各樹脂
層を硬化させることにより一括成形するため、表面が平
坦に形成され、且つＢステージ状態の樹脂層と導体回路
とが一体となったシート状の部材を一括成形することか
ら、成形過程において導体回路が形成されている箇所に
おける絶縁層の変形が生じず、絶縁層における絶縁信頼
性を向上することができるものであり、また多層板の作
製時の成形工程の簡略化が可能であって成形に煩雑な手
間や時間がかからないようになり、また成形時に各層の
導体回路に熱履歴の相違が生じなくなり、熱履歴の相違
による導体回路の収縮率に基づく補正を不要なものにす
ることができるものである。また、絶縁材料が充填され
た貫通孔にてビアホールを形成することができると共
に、このビアホールが形成された絶縁層に対して任意の
箇所に導体回路を形成することができて、配線設計の自
由度が高く、ビアオンビア構造やパッドオンビア構造を
容易に形成することができ、回路の微細化・高密度化が
容易なものとなって配線板の小型化、薄型化を達成する
ことができ、また信号経路の短縮化もできるものであ
る。また、最外面に配置される金属箔には必要に応じて
回路形成を施すことにより、更に任意の形状の導体回路
を形成することができるものである。最外層には部品が
実装されたり、さらにマザーボード上に実装される場合
があるが、この場合でも回路の引っ張り強度を向上させ
ることができる、つまり、メッキ箔は粗度が小さいので
密着性を向上させるために表面処理を施す必要がある
が、電解銅箔等を使用すれば非常に高い密着性を容易に
確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）乃至（ｃ）は、配線板製造用シート材の
製造工程の一例を示す断面図である。

【図２】（ａ）乃至（ｃ）は、配線板製造用シート材の
製造工程の他例を示す断面図である。

【図３】（ａ）及び（ｂ）は、金属箔付きシート材の製
造工程の一例を示す断面図である。

【図４】（ａ）乃至（ｃ）は、配線板製造用シート材の
製造工程の他例を示す断面図である。

【図５】（ａ）乃至（ｅ）は、配線板製造用シート材の
製造工程の他例を示す断面図である。

【図６】（ａ）乃至（ｃ）は、図５に示される工程に続
く工程を示す断面図である。

【図７】導体回路を設けた転写用基材６の一例を示す断
面図である。

【図８】導体回路を設けた転写用基材６の他例を示すも
のであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。

【図９】（ａ）乃至（ｄ）は、導電性材料が充填された
貫通孔を有する樹脂層の成形工程を示す断面図である。

【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、多層板の製造工程の一
例を示す断面図である。

【図１１】（ａ）及び（ｂ）は、多層板の製造工程の他
例を示す断面図である。

【図１２】（ａ）乃至（ｃ）は、多層板の製造工程の更
に他例を示す断面図である。

【図１３】（ａ）乃至（ｃ）は、多層板の製造工程の更
に他例を示す断面図である。

【符号の説明】

１配線板製造用シート材２導電性材料３貫通孔４樹脂層５導体回路６転写用基材７キャリア基材８導電性ペースト９金属箔１０金属箔１１多層板１２保護フィルム１３金属箔付きシート材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ０５Ｋ 3/20 Ａ 3/20 3/40 Ｋ 3/40 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｎ (72)発明者平林辰雄大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB02 BB11 CC22 CC25 CD21 CD32 GG14 GG16 5E343 AA02 AA12 AA13 AA17 BB02 BB15 BB22 BB66 DD56 DD62 ER50 ER52 GG11 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA35 AA38 AA43 BB03 BB04 CC02 CC08 CC09 CC16 CC31 DD02 DD33 EE02 EE06 EE07 EE08 FF18 FF35 FF36 GG02 GG15 GG19 GG28 HH07 HH22 HH32

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性材料が充填された貫通孔を有する
Ｂステージ状態の樹脂層の一面又は両面に、表面に導体
回路が設けられた転写用基材を導体回路と樹脂層とが対
向するように積層すると共に導体回路を樹脂層に埋設
し、転写用基材を樹脂層から剥離すると共に導体回路を
樹脂層側に残存させて導体回路を樹脂層に転写して樹脂
層の外面と導体回路の露出面とを面一に形成し、成形後
の樹脂層がＢステージ状態に維持されていることを特徴
とする配線板製造用シート材。
【請求項２】キャリア基材の一面に、熱硬化性樹脂組
成物からなるＢステージ状態の樹脂層を形成し、樹脂層
とキャリア基材とを貫通する貫通孔を形成し、キャリア
基材の外面側から導電性ペーストを塗布することにより
貫通孔内に導電性ペーストを充填した後に樹脂層からキ
ャリア基材を剥離して貫通孔から導電性ペーストが外方
に突出するように形成し、この樹脂層に対して導体回路
を転写して樹脂層の外面と導体回路の露出面とを面一に
形成して成ることを特徴とする請求項１に記載の配線板
製造用シート材。
【請求項３】キャリア基材が、樹脂層が形成される面
が鏡面状に形成された金属箔であることを特徴とする請
求項２に記載の配線板製造用シート材。
【請求項４】金属箔の一面にＢステージ状態の樹脂層
を形成し、この樹脂層の一面に、表面に導体回路が設け
られた転写用基材を導体回路と樹脂層とが対向するよう
に積層すると共に導体回路を樹脂層に埋設し、転写用基
材を樹脂層から剥離すると共に導体回路を樹脂層側に残
存させて導体回路を樹脂層に転写して樹脂層の外面と導
体回路の露出面とを面一に形成し、成形後の樹脂層がＢ
ステージ状態に維持されていることを特徴とする配線板
製造用シート材。
【請求項５】導体回路の形成に先だって、樹脂層の一
面に保護フィルムを積層し、樹脂層と保護フィルムとを
貫通する貫通孔を形成し、保護フィルムの外面側から導
電性ペーストを塗布することにより貫通孔内に導電性ペ
ーストを充填した後に、樹脂層から保護フィルムを剥離
して貫通孔から導電性ペーストが外方に突出するように
形成し、次いでこの樹脂層に導体回路を転写して樹脂層
の外面と導体回路の露出面とを面一に形成して成ること
を特徴とする請求項４に記載の配線板製造用シート材。
【請求項６】導体回路としてグランド層を形成すると
共にこのグランド層を網目状に形成して成ることを特徴
とする請求項１乃至５のいずれかに記載の配線板製造用
シート材。
【請求項７】転写用基材として、厚み５０〜１５０μ
ｍであり、且つ導体回路が形成される面の表面粗度Ｒａ
が２μｍ以下となるように表面粗化処理が施されたステ
ンレス基材を用いて成ることを特徴とする請求項１乃至
６のいずれかに記載の配線板製造用シート材。
【請求項８】樹脂層を、シリカ、アルミナ、窒化アル
ミニウム、窒化ホウ素及び酸化マグネシウムから選ばれ
る少なくとも一種の無機フィラーを含有すると共にこの
無機フィラーの最大粒径が１０μｍ以下である樹脂組成
物にて形成して成ることを特徴とする請求項１乃至７の
いずれかに記載の配線板製造用シート材。
【請求項９】樹脂層を、無機フィラーの含有量が７０
〜９５重量％であり、かつカップリング剤及び分散剤の
うちの少なくとも一方が含有された樹脂組成物にて形成
して成ることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに
記載の配線板製造用シート材。
【請求項１０】請求項１乃至９のいずれかに記載の複
数の配線板製造用シート材を積層した状態で各樹脂層を
硬化させることにより一括成形して成ることを特徴とす
る多層板。
【請求項１１】請求項１乃至９のいずれかに記載の一
枚の配線板製造用シート材又は複数枚の配線板製造用シ
ート材を積層して配置したものの外面側に、導電性材料
が充填された貫通孔を有するＢステージ状態の樹脂層の
一面に金属箔を積層した金属箔付きシート材を積層して
配置し、この状態で各樹脂層を硬化させることにより一
括成形して成ることを特徴とする多層板。