JP2003133582A - 投/受光装置 - Google Patents

投/受光装置

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JP2003133582A
JP2003133582A JP2001329173A JP2001329173A JP2003133582A JP 2003133582 A JP2003133582 A JP 2003133582A JP 2001329173 A JP2001329173 A JP 2001329173A JP 2001329173 A JP2001329173 A JP 2001329173A JP 2003133582 A JP2003133582 A JP 2003133582A
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JP
Japan
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light emitting
light
receiving device
reflow
receiving element
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JP2001329173A
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English (en)
Inventor
Aki Hiramoto
亜紀 平本
Mitsuaki Misugi
光昭 三杉
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Stanley Electric Co Ltd
Original Assignee
Stanley Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 投/受光装置において、リフロー基板に投/
受光素子を傾けて取付けることが必要なときには、手挿
し作業に頼らざるを得ず、工程が煩雑化してコストアッ
プすると共に精度も低下する問題点を生じていた。 【解決手段】 本発明により、投/受光素子2がリフロ
ー基板上に傾けて取付けられて成る投/受光装置1にお
いて、投/受光素子2は、金属板の板金加工で略函状に
形成され、この投/受光素子2をリフロー基板上に傾け
て保持する形状とされ、且つ、部品実装装置の吸着チャ
ック用の吸着平面部4cと、リフロー基板3に対する接
続用平面部4bとを有する取付カバー4を介して取付け
が行われている投/受光装置1としたことで、投/受光
素子をリフロー基板上に搭載するにあたり部品実装装置
による自動化を可能として課題を解決する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、アクティブ型の近
接センサ、或いは、赤外線通信などに、赤外線など光波
の送、受信用として用いられるいられる投/受光装置の
構成に係るものであり、詳細には、投/受光素子がリフ
ロー基板上に傾けて取付けられてる構成とされた投/受
光装置に係るものである。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の投/受光装置90の構成
の例を示すものが図4であり、前記投/受光装置90に
おいては、例えばLEDなど発光素子と、ホトダイオー
ドなどの受光素子とが一体のケース内にモールドされた
投/受光素子91が取付けられ、発光素子から投射され
被検出物で反射した赤外線を受光素子で検出して、前記
被検出物の存在を確認するなど行うものである。
【0003】従って、前記投/受光素子91は、目的な
どに応じて外部に対して光を投射する方向に様々な角度
が要求されるものとなり、リフロー基板92上に取り付
けが行われる際には、投光、受光方向が必ずしも直角、
或いは、平行として取付けられるものとはならず、例え
ば、リフロー基板92の相当する位置に取付穴などを設
けておき、手挿し、手ハンダなどの手段で所定の投/受
光方向が得られるように取り付けが行われるものであっ
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように手挿し、手ハンダなどにより投/受光素子91の
リフロー基板92への取り付けが行われる従来の投/受
光装置90においては、第一には、他の部品93が部品
実装装置(マウンター)などにより所定の位置に自動の
面実装で取付けるのに比べて作業が煩雑化し、よって、
投/受光装置90がコストアップする問題点を生じてい
る。
【0005】また第二には、上記のように手作業で投/
受光素子91の取り付けを行っていたのでは、例えば投
光、受光方向に向かわせる取付精度のバラツキなどを生
じ易く、投/受光装置90の精度が低くなる問題点を生
じると共に、例えば、取付後に投光、受光方向の修正作
業を行うものとすれば、一層に工程数が増え、ますます
にコストアップの問題点を生じるものとなる。
【0006】尚、上記の問題点の解決策として、前記リ
フロー基板92に対して前記投/受光素子91を所定の
角度で取付を可能とするソケット(図示は省略する)な
どを予めにハンダリフロー時にリフロー基板92に取付
けておき、後刻、手差しなどの手段で投/受光素子91
を挿着する方法も提案されているが、この場合にも依然
として手作業の工程が残ると共に、ハンダリフローに耐
えるためにはソケットなども耐熱性の高いものを使用せ
ねば成らずコストアップし、抜本的な対策とは成り得な
いものであった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は前記した従来の
課題を解決するための具体的手段として、投/受光素子
がリフロー基板上に傾けて取付けられて成る投/受光装
置において、前記投/受光素子は、金属板の板金加工で
略函状に形成され、この投/受光素子をリフロー基板上
に所定角度だけ傾けて保持する形状とされ、且つ、部品
実装装置の吸着チャック用の吸着平面部と、前記リフロ
ー基板に対する接続用平面部とを有する取付カバーを介
して前記リフロー基板に取り付けが行われていることを
特徴とする投/受光装置を提供することで課題を解決す
るものである。
【0008】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を図に示す実施形
態に基づいて詳細に説明する。図1〜図3に符号1で示
すものは本発明に係る投/受光装置であり、この投/受
光装置1には、投/受光素子2が備えられ、この投/受
光素子2が投光/受光方向の設定のためにリフロー基板
3に対して所定の角度をもって取り付けが行われている
ものである点は従来例のものと同様である。
【0009】ここで、本発明では前記投/受光素子2を
リフロー基板3に取付けるにあたり、取付カバー4を用
いるものであり、この取付カバー4は鉄、真鍮、銅な
ど、基本的にはハンダ付けが可能な金属の板材を用い
て、打ち抜き加工、折曲げ加工、必要に応じる軽度の絞
り加工など、板金加工により形成されている。尚、前記
した金属の板材は、アルミニウムなど一般的にはハンダ
付けが不可能とされるものであっても、メッキ処理によ
りハンダ付け可能とされていれば採用可能である。
【0010】前記取付カバー4は図3に示すように、前
記投/受光素子2をリフロー基板3に対して所定角度だ
け傾けて保持するものであり、従って、投/受光素子2
を外形で保持するべく略函状として形成され、その脚部
4aによりリフロー基板3との角度を設定するものとさ
れている。
【0011】また、前記脚部4aにはリフロー基板3と
のハンダによる接合を行うべく、略舌片(タブ)状とし
た接続用平面部4bが設けられている。尚、接続用平面
部4bの位置、数などは、取付カバー4をリフロー基板
3上の所定の位置に適切に設定し、固定できるものであ
れば自在である。
【0012】ここで、前記取付カバー4は、金属部材で
形成されているものであり、且つ、前記リフロー基板3
にはハンダ付けにより固定されるものであるので、リフ
ロー基板3とは機械的な接続と共に、電気的な接続も行
われているものとなっている。従って、例えば、前記投
/受光素子2の負極を取付カバー4に接続しておくもの
としておけば、投/受光素子2は金属板で取り囲まれシ
ールドされるものとなり耐ノイズ性の向上などが期待で
きるものとなる。
【0013】加えて、本発明では、前記取付カバー4を
リフロー基板3上の所定位置に載置するために用いら
れ、チップマウンターなどと称されている部品実装装置
(図示せず)にも対応可能とするために、平坦面に置い
た場合には水平の平面となる吸着平面部4cが設けら
れ、上記部品実装装置が回路部品を取り上げるときに使
用する吸引チャックに対応させ、自動組立を可能なもの
としている。尚、例えば前記投/受光素子2に吸着平面
部4cに相当する部分が設けられている場合には吸着平
面部4cは省略することが可能である。
【0014】ついで、上記の構成とした本発明の投/受
光装置1の作用、効果について説明する。まず、第一に
は、前記投/受光素子2に接続用平面部4bと吸着平面
部4cとを有する取付カバー4を設けるものとしたこと
で、部品実装装置によるリフロー基板3への自動搭載を
可能とし、従来例の煩雑な手作業を不要とし、コストダ
ウンを可能とするものとなる。
【0015】また第二には、投/受光素子2を取付カバ
ー4を介してリフロー基板3に取付けるものとしたこと
で、リフロー基板3に対する取付角度などが、手挿しで
行っていた作業に対し格段に向上するものとなり、投/
受光装置1としての精度の向上が可能となる。
【0016】更に第三には、前記投/受光素子2の駆動
時には前記取付カバー4は、樹脂部材などに比較して熱
伝導性の高い金属部材で形成されているので、放熱板
(ヒートシンク)としての作用を行うものとなり、例え
ば、投/受光素子2の発光部側に対しては温度上昇低減
の作用を生じて高温による性能低下を防止して、投/受
光装置1の信頼性も向上する。またハンダリフロー時に
おいても投/受光素子2に熱が蓄積されるのを防止す
る。また、取付カバー4が金属部材で形成されているこ
とで、例えば投/受光素子2の受光部側など微弱な信号
を取り扱う部分が外部からの電磁波などにより攪乱され
るのを防止するシールド作用も期待できるものとなる。
【0017】
【発明の効果】以上に説明したように本発明により、投
/受光素子がリフロー基板上に傾けて取付けられて成る
投/受光装置において、前記投/受光素子は、金属板の
板金加工で略函状に形成され、この投/受光素子をリフ
ロー基板上に所定角度だけ傾けて保持する形状とされ、
且つ、部品実装装置の吸着チャック用の吸着平面部と、
前記リフロー基板に対する接続用平面部とを有する取付
カバーを介して前記リフロー基板に取り付けが行われて
いる投/受光装置としたことで、第一には、投/受光素
子をリフロー基板上に搭載するにあたり、従来例の煩雑
な手挿し作業を不要とし、部品実装装置による自動化を
可能として、この種の投/受光装置のコストダウンに極
めて優れた効果を奏するものである。
【0018】また、上記のように投/受光素子を取付カ
バーを介してリフロー基板に取付けるものとしたこと
で、リフロー基板への取付精度は、比較的に管理が容易
な取付カバーの精度に依存するものとなり、従来例の手
挿し作業に比較して格段に高精度のものとして、この種
の投/受光装置の性能向上にも極めて優れた効果を奏す
るものとなる。
【0019】更には、投/受光装置の使用時において
は、前記取付カバーが金属部材で形成されていること
で、ヒートシンクの作用が期待できるものとなり、例え
ば高温動作時の投/受光素子の温度上昇を緩和するもの
となって、この種の投/受光装置の信頼性の向上にも優
れた効果を奏すると共に、金属部材で形成された取付カ
バーによりシールド作用も期待できるものとなり、性能
向上にも優れた効果を併せて奏するものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る投/受光装置の実施形態を示す
正面図である。
【図2】 図1のA−A線に沿う断面図である。
【図3】 同じ実施形態の要部である取付カバーを示す
斜視図である。
【図4】 従来例を示す説明図である。
【符号の説明】
1……投/受光装置 2……投/受光素子 3……リフロー基板 4……取付カバー 4a……脚部 4b……接続用平面部 4c……吸着平面部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 投/受光素子がリフロー基板上に傾けて
    取付けられて成る投/受光装置において、前記投/受光
    素子は、金属板の板金加工で略函状に形成され、この投
    /受光素子をリフロー基板上に所定角度だけ傾けて保持
    する形状とされ、且つ、部品実装装置の吸着チャック用
    の吸着平面部と、前記リフロー基板に対する接続用平面
    部とを有する取付カバーを介して前記リフロー基板に取
    り付けが行われていることを特徴とする投/受光装置。
  2. 【請求項2】 前記接続用平面部が前記投/受光素子に
    対する少なくとも一方の極の給電端子を兼ねることを特
    徴とする請求項1記載の投/受光装置。
JP2001329173A 2001-10-26 2001-10-26 投/受光装置 Pending JP2003133582A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2020138086A1 (ja) * 2018-12-25 2020-07-02 京セラ株式会社 光学センサ装置

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