JP2003131507A - 積層エンドレスベルトおよびその製造方法 - Google Patents
積層エンドレスベルトおよびその製造方法Info
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- JP2003131507A JP2003131507A JP2001330812A JP2001330812A JP2003131507A JP 2003131507 A JP2003131507 A JP 2003131507A JP 2001330812 A JP2001330812 A JP 2001330812A JP 2001330812 A JP2001330812 A JP 2001330812A JP 2003131507 A JP2003131507 A JP 2003131507A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 導電性薄膜層と樹脂層との密着性が高く、均
一な加熱定着性、搬送性を有する電磁誘導発熱用定着ま
たは転写定着ベルトおよびその製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 少なくとも熱硬化性樹脂層と導電性薄膜
層とを有する積層エンドレスベルトであって、前記熱硬
化性樹脂層と導電性薄膜層の間のＪＩＳ Ｋ６３０１
（１９９６）による剥離強度は０．１０〜０．３０Ｎ／
ｍｍ2であることを特徴とする積層エンドレスベルト、
ならびに導電性薄膜層を形成する工程、次いで、前記導
電性薄膜層の上に熱硬化性樹脂材料をコーティングし、
加熱して導電性薄膜層と熱硬化性樹脂層との積層体を形
成する工程を含むことを特徴とする積層エンドレスベル
トの製造方法。
一な加熱定着性、搬送性を有する電磁誘導発熱用定着ま
たは転写定着ベルトおよびその製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 少なくとも熱硬化性樹脂層と導電性薄膜
層とを有する積層エンドレスベルトであって、前記熱硬
化性樹脂層と導電性薄膜層の間のＪＩＳ Ｋ６３０１
（１９９６）による剥離強度は０．１０〜０．３０Ｎ／
ｍｍ2であることを特徴とする積層エンドレスベルト、
ならびに導電性薄膜層を形成する工程、次いで、前記導
電性薄膜層の上に熱硬化性樹脂材料をコーティングし、
加熱して導電性薄膜層と熱硬化性樹脂層との積層体を形
成する工程を含むことを特徴とする積層エンドレスベル
トの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真方式の複
写機、レーザービームプリンタ、ファクシミリ等におい
て、電磁誘導発熱を利用してトナー画像を加熱定着させ
る電磁誘導発熱用定着ベルトまたはトナー画像の転写と
複写紙への定着もしくはトナー像の形成から定着までを
同一プロセスで行う中間転写ベルト等に使用される積層
エンドレスベルトおよびその製造方法に関する。
写機、レーザービームプリンタ、ファクシミリ等におい
て、電磁誘導発熱を利用してトナー画像を加熱定着させ
る電磁誘導発熱用定着ベルトまたはトナー画像の転写と
複写紙への定着もしくはトナー像の形成から定着までを
同一プロセスで行う中間転写ベルト等に使用される積層
エンドレスベルトおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】定着または転写定着ベルトなどに用いる
導電性を有するポリイミドエンドレスベルトの製造方法
として、ポリイミド層上にメッキ、蒸着またはスパッタ
リングにより導電性薄膜層をコーティングする方法が知
られている（特開平７−２９５３９６号公報他）。
導電性を有するポリイミドエンドレスベルトの製造方法
として、ポリイミド層上にメッキ、蒸着またはスパッタ
リングにより導電性薄膜層をコーティングする方法が知
られている（特開平７−２９５３９６号公報他）。
【０００３】一方、電子写真方式の複写機等に対する消
費エネルギーの効率化や待機時間の短縮化、クイックス
タートへの要求のために、発熱層を備えたフィルムに渦
電流を発生させて直接加熱させるという電磁誘導発熱方
式の定着装置およびこれに用いられる定着ベルトが提案
されている。
費エネルギーの効率化や待機時間の短縮化、クイックス
タートへの要求のために、発熱層を備えたフィルムに渦
電流を発生させて直接加熱させるという電磁誘導発熱方
式の定着装置およびこれに用いられる定着ベルトが提案
されている。
【０００４】たとえば、特開平７−２９５４１１号公報
では、円筒状の金属フィルムの一面に低熱伝導性樹脂
層、もう一方の面にはトナー離型性を有する樹脂層をデ
ィッピングやスプレーコートにより形成した像加熱用フ
ィルムが提案されている。
では、円筒状の金属フィルムの一面に低熱伝導性樹脂
層、もう一方の面にはトナー離型性を有する樹脂層をデ
ィッピングやスプレーコートにより形成した像加熱用フ
ィルムが提案されている。
【０００５】しかし、金属フィルムを用いたものでは、
製造工程が多くなるなどのコストが高く、しかもディッ
ピングやスプレーコート塗布によるため膜厚が不均一に
なりやすく、このため均一な定着性、搬送性に問題があ
った。また、金属フィルムの剛性が高すぎることによる
問題も指摘されている。
製造工程が多くなるなどのコストが高く、しかもディッ
ピングやスプレーコート塗布によるため膜厚が不均一に
なりやすく、このため均一な定着性、搬送性に問題があ
った。また、金属フィルムの剛性が高すぎることによる
問題も指摘されている。
【０００６】そこで、熱硬化性樹脂基材の外面にメッキ
処理による発熱層を形成した定着フィルムも知られてい
る（特開平７−１１４２７６号公報他）。
処理による発熱層を形成した定着フィルムも知られてい
る（特開平７−１１４２７６号公報他）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法では導電性薄膜層とポリイミド表面との密着性が低
く、ポリイミド表面と導電性薄膜層との間の剥離強度が
低いことがわかった。
法では導電性薄膜層とポリイミド表面との密着性が低
く、ポリイミド表面と導電性薄膜層との間の剥離強度が
低いことがわかった。
【０００８】そこで、本発明の目的は、導電性薄膜層と
樹脂層との密着性が高く、均一な加熱定着性、搬送性を
有する電磁誘導発熱用定着または転写定着ベルトおよび
その製造方法を提供することにある。
樹脂層との密着性が高く、均一な加熱定着性、搬送性を
有する電磁誘導発熱用定着または転写定着ベルトおよび
その製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく、導電性を有する熱硬化性樹脂の作製方法
や構造、物性等について鋭意研究したところ、導電性薄
膜層を先に形成し、次いで熱硬化性樹脂材料をコーティ
ングすることにより、密着性が高い導電性熱硬化性エン
ドレスベルトが得られることを見出し，本発明を完成す
るに至った。
を達成すべく、導電性を有する熱硬化性樹脂の作製方法
や構造、物性等について鋭意研究したところ、導電性薄
膜層を先に形成し、次いで熱硬化性樹脂材料をコーティ
ングすることにより、密着性が高い導電性熱硬化性エン
ドレスベルトが得られることを見出し，本発明を完成す
るに至った。
【００１０】即ち、本発明のエンドレスベルトは、少な
くとも熱硬化性樹脂層と導電性薄膜層とを有する積層エ
ンドレスベルトであって、前記熱硬化性樹脂層と導電性
薄膜層の間のＪＩＳ Ｋ６３０１（１９９６）による剥
離強度は０．１０〜０．３０Ｎ／ｍｍ2 であることを特
徴とする。
くとも熱硬化性樹脂層と導電性薄膜層とを有する積層エ
ンドレスベルトであって、前記熱硬化性樹脂層と導電性
薄膜層の間のＪＩＳ Ｋ６３０１（１９９６）による剥
離強度は０．１０〜０．３０Ｎ／ｍｍ2 であることを特
徴とする。
【００１１】前記剥離強度は、導電性薄膜層と樹脂層と
の密着性を良好に保ち、積層エンドレスベルト使用時に
導電性薄膜層と樹脂層が剥離を生じないという観点か
ら、０．１０〜０．３０Ｎ／ｍｍ2 であり、０．２０〜
０．３０Ｎ／ｍｍ2 が好ましく、０．２５〜０．２８Ｎ
／ｍｍ2 がより好ましい。
の密着性を良好に保ち、積層エンドレスベルト使用時に
導電性薄膜層と樹脂層が剥離を生じないという観点か
ら、０．１０〜０．３０Ｎ／ｍｍ2 であり、０．２０〜
０．３０Ｎ／ｍｍ2 が好ましく、０．２５〜０．２８Ｎ
／ｍｍ2 がより好ましい。
【００１２】前記剥離強度は、ＪＩＳ Ｋ６３０１（１
９９６）に準じて測定した値であり、その測定方法は、
実施例に記載されている。
９９６）に準じて測定した値であり、その測定方法は、
実施例に記載されている。
【００１３】また、本発明は、導電性薄膜層を形成する
工程、次いで、前記導電性薄膜層の上に熱硬化性樹脂材
料をコーティングし、加熱して導電性薄膜層と熱硬化性
樹脂層との積層体を形成する工程を含むことを特徴とす
る積層エンドレスベルトの製造方法に関する。
工程、次いで、前記導電性薄膜層の上に熱硬化性樹脂材
料をコーティングし、加熱して導電性薄膜層と熱硬化性
樹脂層との積層体を形成する工程を含むことを特徴とす
る積層エンドレスベルトの製造方法に関する。
【００１４】また、本発明は、円筒状金属体の内面に導
電性薄膜層を形成する工程、次いで前記薄膜層の内面に
ポリアミド酸溶液をコーティングし、加熱して導電性薄
膜層と熱硬化性樹脂層との積層体を形成する工程、およ
び前記金属体から前記積層体を離型する工程を含むこと
を特徴とする導電性ポリイミドエンドレスベルトの製造
方法に関する。
電性薄膜層を形成する工程、次いで前記薄膜層の内面に
ポリアミド酸溶液をコーティングし、加熱して導電性薄
膜層と熱硬化性樹脂層との積層体を形成する工程、およ
び前記金属体から前記積層体を離型する工程を含むこと
を特徴とする導電性ポリイミドエンドレスベルトの製造
方法に関する。
【００１５】本発明の製造方法においては、前記導電性
薄膜層の形成工程がメッキ、蒸着またはスパッタリング
により少なくとも一層からなる層を形成するものである
ことが好ましい。これにより、導電性薄膜層の鋭敏な制
御が可能となり、厚みや密度の制御が行える。
薄膜層の形成工程がメッキ、蒸着またはスパッタリング
により少なくとも一層からなる層を形成するものである
ことが好ましい。これにより、導電性薄膜層の鋭敏な制
御が可能となり、厚みや密度の制御が行える。
【００１６】また、本発明の製造方法においては、熱硬
化性樹脂への乾燥・硬化を効率良く行うという観点か
ら、前記積層体の形成工程における加熱が５０〜２５０
℃で行われることが好ましく、１１０〜１７０℃がより
好ましい。
化性樹脂への乾燥・硬化を効率良く行うという観点か
ら、前記積層体の形成工程における加熱が５０〜２５０
℃で行われることが好ましく、１１０〜１７０℃がより
好ましい。
【００１７】さらに、本発明の製造方法においては、前
記金属体と前記導電性薄膜層との間に金属酸化物層が形
成されていることが好ましい。それにより前記金属体か
らの前記積層体の離型が容易になる。
記金属体と前記導電性薄膜層との間に金属酸化物層が形
成されていることが好ましい。それにより前記金属体か
らの前記積層体の離型が容易になる。
【００１８】［作用効果］本発明の積層エンドレスベル
トによると、剥離強度が所定の範囲内にあり、導電性薄
膜層と樹脂層との密着性が高いので、電磁誘導発熱用装
置に定着または転写定着ベルトとして用いた場合に均一
な加熱定着性、搬送性を有し、機械的強度も良好であ
る。
トによると、剥離強度が所定の範囲内にあり、導電性薄
膜層と樹脂層との密着性が高いので、電磁誘導発熱用装
置に定着または転写定着ベルトとして用いた場合に均一
な加熱定着性、搬送性を有し、機械的強度も良好であ
る。
【００１９】本発明の積層エンドレスベルトの製造方法
によると、導電性薄膜層を先に形成し、次いで、熱硬化
性樹脂層を形成することにより、導電性薄膜層と樹脂層
との密着性が高い積層エンドレスベルトを効率良く製造
することができる。
によると、導電性薄膜層を先に形成し、次いで、熱硬化
性樹脂層を形成することにより、導電性薄膜層と樹脂層
との密着性が高い積層エンドレスベルトを効率良く製造
することができる。
【００２０】また、本発明の製造方法によると、熱硬化
性樹脂材料としてポリアミド酸溶液を用いることによ
り、前記と同様に密着性の高い導電性ポリイミドエンド
レスベルトを効率良く製造することができる。
性樹脂材料としてポリアミド酸溶液を用いることによ
り、前記と同様に密着性の高い導電性ポリイミドエンド
レスベルトを効率良く製造することができる。
【００２１】また、本発明の製造方法によると、導電性
薄膜層をメッキ、蒸着またはスパッタリングにより形成
した場合、寸法精度の良い積層エンドレスベルトを製造
することができる。
薄膜層をメッキ、蒸着またはスパッタリングにより形成
した場合、寸法精度の良い積層エンドレスベルトを製造
することができる。
【００２２】また、本発明の製造方法によると、５０〜
２５０℃で加熱することにより、熱硬化性樹脂への乾燥
・硬化が効率良く進行し、密着性の高い積層エンドレス
ベルトを製造することができる。
２５０℃で加熱することにより、熱硬化性樹脂への乾燥
・硬化が効率良く進行し、密着性の高い積層エンドレス
ベルトを製造することができる。
【００２３】さらに、本発明の製造方法によると、前記
金属体と前記導電性薄膜層との間に金属酸化物層を形成
することにより、前記金属体からの前記積層体の離型が
容易になり、寸法精度の良い積層エンドレスベルトを効
率良く製造することができる。
金属体と前記導電性薄膜層との間に金属酸化物層を形成
することにより、前記金属体からの前記積層体の離型が
容易になり、寸法精度の良い積層エンドレスベルトを効
率良く製造することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００２５】本発明の積層エンドレスベルトは、少なく
とも熱硬化性樹脂層と導電性薄膜層とを有し、前記熱硬
化性樹脂層と導電性薄膜層の間のＪＩＳ Ｋ６３０１
（１９９６）による剥離強度は０．１０〜０．３０Ｎ／
ｍｍ2 である。
とも熱硬化性樹脂層と導電性薄膜層とを有し、前記熱硬
化性樹脂層と導電性薄膜層の間のＪＩＳ Ｋ６３０１
（１９９６）による剥離強度は０．１０〜０．３０Ｎ／
ｍｍ2 である。
【００２６】図１に、本発明の積層エンドレスベルトの
断面図の一例を示す。このベルトは、最外部に導電性薄
膜層１と、その内面に位置する熱硬化性樹脂層２とから
構成されている。
断面図の一例を示す。このベルトは、最外部に導電性薄
膜層１と、その内面に位置する熱硬化性樹脂層２とから
構成されている。
【００２７】導電性薄膜層１は、励磁コイルにより発生
した磁場により渦電流を生じさせる導電性物質を有する
層であり、ニッケル、鉄、コバルトおよびこれらを含有
する合金等の強磁性材料ならびに銅、金、銀およびこれ
らを含有する合金等の弱磁性材料を用いることができ
る。
した磁場により渦電流を生じさせる導電性物質を有する
層であり、ニッケル、鉄、コバルトおよびこれらを含有
する合金等の強磁性材料ならびに銅、金、銀およびこれ
らを含有する合金等の弱磁性材料を用いることができ
る。
【００２８】熱硬化性樹脂層２の熱硬化性樹脂として
は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエー
テルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリベンズイ
ミダゾール等が使用可能であるが、高い機械的強度と絶
縁性を有するポリイミド系樹脂を主成分とするのが好ま
しい。この場合、使用するカルボン酸二無水物やジアミ
ンの種類、モル比等を調節することにより、適度な剛性
あるいは可撓性のエンドレスベルトとすることができ
る。
は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエー
テルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリベンズイ
ミダゾール等が使用可能であるが、高い機械的強度と絶
縁性を有するポリイミド系樹脂を主成分とするのが好ま
しい。この場合、使用するカルボン酸二無水物やジアミ
ンの種類、モル比等を調節することにより、適度な剛性
あるいは可撓性のエンドレスベルトとすることができ
る。
【００２９】本発明の積層エンドレスベルトは、金属体
の内面もしくは上面に少なくとも１層からなる導電性薄
膜層を形成し、次いで、形成された導電性薄膜層の上に
熱硬化性樹脂材料をコーティングし、加熱により乾燥・
硬化させて、導電性薄膜層と熱硬化性樹脂層との積層体
を形成し、その後に前記金属体から前記積層体を離型す
る順序で製造する。
の内面もしくは上面に少なくとも１層からなる導電性薄
膜層を形成し、次いで、形成された導電性薄膜層の上に
熱硬化性樹脂材料をコーティングし、加熱により乾燥・
硬化させて、導電性薄膜層と熱硬化性樹脂層との積層体
を形成し、その後に前記金属体から前記積層体を離型す
る順序で製造する。
【００３０】前記金属体の材料は、耐熱性という観点か
ら、ステンレス、鉄、ニッケル、銅、チタンまたはアル
ミニウム等が好ましく、熱硬化性樹脂層を回転遠心成形
するためには、その形状は円筒状であることが好まし
い。
ら、ステンレス、鉄、ニッケル、銅、チタンまたはアル
ミニウム等が好ましく、熱硬化性樹脂層を回転遠心成形
するためには、その形状は円筒状であることが好まし
い。
【００３１】また、前記金属体は、導電性薄膜層との間
に離型性を持たせるために、金属体自体の熱処理によ
り、金属体の表面に酸化性物質を形成させることが好ま
しい。あるいは、離型性を向上させるために金属体の表
面にメッキ法などによりニッケル、銅、亜鉛、シリコン
等の金属をコーティングさせたり、常法によりフッ素樹
脂材料をコーティングしてもよい。この場合の金属コー
ティングの材料は、用いる金属体の材料を考慮して適宜
選択すればよい。
に離型性を持たせるために、金属体自体の熱処理によ
り、金属体の表面に酸化性物質を形成させることが好ま
しい。あるいは、離型性を向上させるために金属体の表
面にメッキ法などによりニッケル、銅、亜鉛、シリコン
等の金属をコーティングさせたり、常法によりフッ素樹
脂材料をコーティングしてもよい。この場合の金属コー
ティングの材料は、用いる金属体の材料を考慮して適宜
選択すればよい。
【００３２】好ましくは前記金属体の内面に、前記導電
性材料を用いて、メッキ、蒸着またはスパッタリングに
より導電性薄膜層を形成する。導電性薄膜層の膜厚は１
００μｍ以下が好ましく、１μｍ〜１５μｍがより好ま
しく、４μｍ〜１０μｍがさらに好ましい。上記範囲内
の膜厚を有する導電性薄膜層は、熱硬化性樹脂の屈曲性
に十分追従し、熱硬化性樹脂材料との密着性も良好であ
り、かつ、金属体からの離型性にも優れる。
性材料を用いて、メッキ、蒸着またはスパッタリングに
より導電性薄膜層を形成する。導電性薄膜層の膜厚は１
００μｍ以下が好ましく、１μｍ〜１５μｍがより好ま
しく、４μｍ〜１０μｍがさらに好ましい。上記範囲内
の膜厚を有する導電性薄膜層は、熱硬化性樹脂の屈曲性
に十分追従し、熱硬化性樹脂材料との密着性も良好であ
り、かつ、金属体からの離型性にも優れる。
【００３３】次いで、前記導電性薄膜層の上に熱硬化性
樹脂材料をコーティングする。コーティング方法として
は、用いる熱硬化性樹脂材料に応じて公知の方法で行
う。
樹脂材料をコーティングする。コーティング方法として
は、用いる熱硬化性樹脂材料に応じて公知の方法で行
う。
【００３４】コーティング後、加熱により乾燥、硬化さ
せて導電性薄膜層と熱硬化性樹脂層との積層体を形成す
る。加熱は、用いる熱硬化性樹脂材料に応じて適宜設定
することができるが、熱硬化性樹脂への乾燥・硬化を効
率良く行うという観点から、５０〜２５０℃で行われる
ことが好ましく、１１０〜１７０℃がより好ましい。
せて導電性薄膜層と熱硬化性樹脂層との積層体を形成す
る。加熱は、用いる熱硬化性樹脂材料に応じて適宜設定
することができるが、熱硬化性樹脂への乾燥・硬化を効
率良く行うという観点から、５０〜２５０℃で行われる
ことが好ましく、１１０〜１７０℃がより好ましい。
【００３５】好ましくは、円筒状の金属体の内面に形成
された導電性薄膜層の内面に、熱硬化性樹脂材料として
ポリアミド酸溶液をコーティングして回転遠心成形さ
せ、厚みの均一な積層体を形成する。
された導電性薄膜層の内面に、熱硬化性樹脂材料として
ポリアミド酸溶液をコーティングして回転遠心成形さ
せ、厚みの均一な積層体を形成する。
【００３６】前記ポリアミド酸溶液は、カルボン酸二無
水物とジアミンを溶媒中で重合反応させて得ることがで
きる。機械的強度等の面からカルボン酸二無水物とし
て、芳香族カルボン酸二無水物が好ましく、芳香族テト
ラカルボン酸二無水物がより好ましい。
水物とジアミンを溶媒中で重合反応させて得ることがで
きる。機械的強度等の面からカルボン酸二無水物とし
て、芳香族カルボン酸二無水物が好ましく、芳香族テト
ラカルボン酸二無水物がより好ましい。
【００３７】このような芳香族テトラカルボン酸二無水
物の例としては、ピロメリット酸二無水物、３，３’，
４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、２，３，３’，４−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン
酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボ
ン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカル
ボン酸二無水物等が挙げられる。
物の例としては、ピロメリット酸二無水物、３，３’，
４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、２，３，３’，４−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン
酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボ
ン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカル
ボン酸二無水物等が挙げられる。
【００３８】ジアミンの例としては、４，４’−ジアミ
ノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニル
メタン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，
３’−ジクロロベンジジン、ｍ−フェニレンジアミン、
ｐ−フェニレンジアミン、ベンジジン、３，３’−ジメ
チルベンジジン等が挙げられる。
ノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニル
メタン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，
３’−ジクロロベンジジン、ｍ−フェニレンジアミン、
ｐ−フェニレンジアミン、ベンジジン、３，３’−ジメ
チルベンジジン等が挙げられる。
【００３９】上記カルボン酸二無水物とジアミンを重合
反応させる際の溶媒としては適宜なものを用いうるが、
溶解性等の点から極性溶媒が好ましく用いられる。この
ような極性溶媒としては、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミド類
が有用であり、例えば低分子量のＮ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等が挙げら
れ、これらは蒸発、置換または拡散によりポリアミド酸
およびポリアミド酸成形品から容易に除去することがで
きる。
反応させる際の溶媒としては適宜なものを用いうるが、
溶解性等の点から極性溶媒が好ましく用いられる。この
ような極性溶媒としては、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミド類
が有用であり、例えば低分子量のＮ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等が挙げら
れ、これらは蒸発、置換または拡散によりポリアミド酸
およびポリアミド酸成形品から容易に除去することがで
きる。
【００４０】これ以外の有機極性溶媒として、Ｎ，Ｎ−
ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルホスホルトリアミド、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン、ピリジン、ジメチルスルホキ
シド等が挙げられ、これらは単独で使用してもよいし、
併せて用いてもよい。さらに、上記有機極性溶媒にクレ
ゾール、フェノール等のフェノール類、ベンゾニトリ
ル、キシレン、シクロヘキサン、ヘキサン、ベンゼン、
トルエン等を単独または併せて混合することもできる。
ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルホスホルトリアミド、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン、ピリジン、ジメチルスルホキ
シド等が挙げられ、これらは単独で使用してもよいし、
併せて用いてもよい。さらに、上記有機極性溶媒にクレ
ゾール、フェノール等のフェノール類、ベンゾニトリ
ル、キシレン、シクロヘキサン、ヘキサン、ベンゼン、
トルエン等を単独または併せて混合することもできる。
【００４１】なお、ポリアミド酸は加水分解して低分子
量化するため、ポリアミド酸の重合は実質上無水条件下
で行うことが好ましい。
量化するため、ポリアミド酸の重合は実質上無水条件下
で行うことが好ましい。
【００４２】上記カルボン酸二無水物（ａ）とジアミン
（ｂ）とを有機極性溶媒中で反応させることでポリアミ
ド酸が得られる。その際のモノマー濃度（溶媒中におけ
る（ａ）＋（ｂ）の濃度）は、種々の条件に応じて設定
されるが、５〜３０重量％が好ましい。また、反応温度
は８０℃以下に設定することが好ましく、特に好ましく
は５〜５０℃である。
（ｂ）とを有機極性溶媒中で反応させることでポリアミ
ド酸が得られる。その際のモノマー濃度（溶媒中におけ
る（ａ）＋（ｂ）の濃度）は、種々の条件に応じて設定
されるが、５〜３０重量％が好ましい。また、反応温度
は８０℃以下に設定することが好ましく、特に好ましく
は５〜５０℃である。
【００４３】このようにして、カルボン酸二無水物とジ
アミンとを有機極性溶媒中で反応させることでポリアミ
ド酸が生成し、その反応の進行に伴い溶液粘度が上昇す
る。本発明において、膜厚の均一性、製造コスト、また
は省エネルギーなどの点からある程度低い粘度のポリア
ミド酸溶液を用いる必要があり、この点を考慮した上
で、適当な粘度のポリアミド酸溶液を用いる必要があ
る。具体的には、ポリアミド酸溶液のＢ型粘度計におけ
る粘度（２５℃）は０．０１〜５０００Ｐａ・ｓが好ま
しく、０．１〜２０００Ｐａ・ｓがより好ましい。
アミンとを有機極性溶媒中で反応させることでポリアミ
ド酸が生成し、その反応の進行に伴い溶液粘度が上昇す
る。本発明において、膜厚の均一性、製造コスト、また
は省エネルギーなどの点からある程度低い粘度のポリア
ミド酸溶液を用いる必要があり、この点を考慮した上
で、適当な粘度のポリアミド酸溶液を用いる必要があ
る。具体的には、ポリアミド酸溶液のＢ型粘度計におけ
る粘度（２５℃）は０．０１〜５０００Ｐａ・ｓが好ま
しく、０．１〜２０００Ｐａ・ｓがより好ましい。
【００４４】上記のポリアミド酸溶液を導電性薄膜層の
内面にコーティングし、膜厚の均一性を高めるために回
転遠心成形を行い、溶媒の除去および樹脂の硬化を行う
ために大気中において５０〜２５０℃に加熱し、その
後、金属体より離型を行って、導電性薄膜層を有する熱
硬化性樹脂（積層体）を得る。
内面にコーティングし、膜厚の均一性を高めるために回
転遠心成形を行い、溶媒の除去および樹脂の硬化を行う
ために大気中において５０〜２５０℃に加熱し、その
後、金属体より離型を行って、導電性薄膜層を有する熱
硬化性樹脂（積層体）を得る。
【００４５】上記の積層体を窒素雰囲気中等の低酸素濃
度下において、イミド転化反応の完結および閉環水の除
去、溶媒の除去等を行うために、３００℃〜４３０℃の
加熱を行う。
度下において、イミド転化反応の完結および閉環水の除
去、溶媒の除去等を行うために、３００℃〜４３０℃の
加熱を行う。
【００４６】このようにして、導電性ポリイミドエンド
レスベルトが得られる。このベルトを含む本発明の積層
エンドレスベルトは、電磁誘導発熱用定着ベルトまたは
中間定着ベルトとして以下の装置に好適に使用すること
ができる。電磁誘導発熱用定着ベルトと、そのベルトに
渦電流を生じさせるための励磁コイルと、その励磁コイ
ルに電流を印加するための電源とを備えた定着装置を具
備する画像形成装置、例えば、特開平９−１４６３９２
号公報、特開平７−２９５４１１号公報、特開平７−１
１４２７６号公報等に採用される装置が挙げられる。
レスベルトが得られる。このベルトを含む本発明の積層
エンドレスベルトは、電磁誘導発熱用定着ベルトまたは
中間定着ベルトとして以下の装置に好適に使用すること
ができる。電磁誘導発熱用定着ベルトと、そのベルトに
渦電流を生じさせるための励磁コイルと、その励磁コイ
ルに電流を印加するための電源とを備えた定着装置を具
備する画像形成装置、例えば、特開平９−１４６３９２
号公報、特開平７−２９５４１１号公報、特開平７−１
１４２７６号公報等に採用される装置が挙げられる。
【００４７】
【実施例】以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実
施例等について説明する。
施例等について説明する。
【００４８】［実施例１］Ｎ−メチル−２−ピロリドン
（ＮＭＰ）中に、３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物とｐ−フェニレンジアミンの略等
モルを（固形分濃度２０％）溶解し、窒素雰囲気中にお
いて室温で撹拌しながら反応させて、１５０Ｐａ・ｓの
ポリアミド酸溶液を得た。円筒状のＳＵＳ製金型の内面
にメッキ法により銅を約５μｍ形成させた後、前記のポ
リアミド酸溶液を金型の内面に厚さ４００μｍ程度キャ
ステイングを行い、金型の外側より６０℃の熱風を６０
分間あて、１５０℃で５０分間加熱し、その後、２５０
℃で２０分間加熱し、ポリアミド酸成形体を金型から離
型した。前記成形体をさらに４００℃の窒素雰囲気中で
２０分間加熱し、溶媒の除去、脱水閉環水の除去および
イミド転化反応を行うことにより、総厚７４〜８０μｍ
のエンドレスベルトを得た。
（ＮＭＰ）中に、３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物とｐ−フェニレンジアミンの略等
モルを（固形分濃度２０％）溶解し、窒素雰囲気中にお
いて室温で撹拌しながら反応させて、１５０Ｐａ・ｓの
ポリアミド酸溶液を得た。円筒状のＳＵＳ製金型の内面
にメッキ法により銅を約５μｍ形成させた後、前記のポ
リアミド酸溶液を金型の内面に厚さ４００μｍ程度キャ
ステイングを行い、金型の外側より６０℃の熱風を６０
分間あて、１５０℃で５０分間加熱し、その後、２５０
℃で２０分間加熱し、ポリアミド酸成形体を金型から離
型した。前記成形体をさらに４００℃の窒素雰囲気中で
２０分間加熱し、溶媒の除去、脱水閉環水の除去および
イミド転化反応を行うことにより、総厚７４〜８０μｍ
のエンドレスベルトを得た。
【００４９】ＪＩＳ Ｋ６３０１（１９９６）に準じ
て、導電性層の銅に結晶はんだではんだ付けし、垂直方
向に引っ張ったところ、ポリイミド樹脂層と導電性薄膜
層の間の剥離強度は平均０．１５Ｎ／ｍｍ2 であった。
て、導電性層の銅に結晶はんだではんだ付けし、垂直方
向に引っ張ったところ、ポリイミド樹脂層と導電性薄膜
層の間の剥離強度は平均０．１５Ｎ／ｍｍ2 であった。
【００５０】［実施例２］Ｎ−メチル−２−ピロリドン
（ＮＭＰ）中に、３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物とｐ−フェニレンジアミンの略等
モル（固形分濃度２０％）を溶解し、窒素雰囲気中にお
いて室温で撹拌しながら反応させて、１５０Ｐａ・ｓの
ポリアミド酸溶液を得た。円筒状ニッケル製の金型の内
面にメッキ法によりニッケルを約１０μｍ形成させた
後、前記ポリアミド酸溶液を金型の内面に厚さ４００μ
ｍ程度キャステイングを行った。前記金型の外側より６
０℃の熱風を６０分間あて、４００℃の窒素雰囲気中で
４０分間加熱し、溶媒の除去、脱水閉環水の除去および
イミド転化反応を行い、円筒状金型より離型を行うこと
により、総厚７８〜８５μｍのエンドレスベルトを得
た。
（ＮＭＰ）中に、３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物とｐ−フェニレンジアミンの略等
モル（固形分濃度２０％）を溶解し、窒素雰囲気中にお
いて室温で撹拌しながら反応させて、１５０Ｐａ・ｓの
ポリアミド酸溶液を得た。円筒状ニッケル製の金型の内
面にメッキ法によりニッケルを約１０μｍ形成させた
後、前記ポリアミド酸溶液を金型の内面に厚さ４００μ
ｍ程度キャステイングを行った。前記金型の外側より６
０℃の熱風を６０分間あて、４００℃の窒素雰囲気中で
４０分間加熱し、溶媒の除去、脱水閉環水の除去および
イミド転化反応を行い、円筒状金型より離型を行うこと
により、総厚７８〜８５μｍのエンドレスベルトを得
た。
【００５１】実施例１と同様に、導電性層のニッケルに
結晶はんだではんだ付けし、垂直方向に引っ張ったとこ
ろ、ポリイミド樹脂層と導電性層の間の剥離強度は、平
均０．１２Ｎ／ｍｍ2 であった。
結晶はんだではんだ付けし、垂直方向に引っ張ったとこ
ろ、ポリイミド樹脂層と導電性層の間の剥離強度は、平
均０．１２Ｎ／ｍｍ2 であった。
【００５２】［比較例１］Ｎ−メチル−２−ピロリドン
（ＮＭＰ）中に、３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物とｐ−フェニレンジアミンの略等
モル（固形分濃度２０％）を溶解し、窒素雰囲気中にお
いて室温で撹拌しながら反応させて、１５０Ｐａ・ｓの
ポリアミド酸溶液を得た。円筒状の金型の内面に前記ポ
リアミド酸溶液を厚さ４００μｍ程度キャステイングを
行い、金型の外側より６０℃の熱風を６０分間あてた後
に、１５０℃で５０分間加熱し、その後、２５０℃で２
０分間加熱し、円筒状金型から離型を行い、さらに４０
０℃で２０分間加熱することにより、総厚７４〜８０μ
ｍのエンドレスベルトを得た。前記エンドレスベルトに
メッキ法により総厚１０〜２０μｍの銅を形成した。
（ＮＭＰ）中に、３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物とｐ−フェニレンジアミンの略等
モル（固形分濃度２０％）を溶解し、窒素雰囲気中にお
いて室温で撹拌しながら反応させて、１５０Ｐａ・ｓの
ポリアミド酸溶液を得た。円筒状の金型の内面に前記ポ
リアミド酸溶液を厚さ４００μｍ程度キャステイングを
行い、金型の外側より６０℃の熱風を６０分間あてた後
に、１５０℃で５０分間加熱し、その後、２５０℃で２
０分間加熱し、円筒状金型から離型を行い、さらに４０
０℃で２０分間加熱することにより、総厚７４〜８０μ
ｍのエンドレスベルトを得た。前記エンドレスベルトに
メッキ法により総厚１０〜２０μｍの銅を形成した。
【００５３】実施例１と同様に、導電性層の銅に結晶は
んだではんだ付けし、垂直方向に引っ張ったところ、ポ
リイミド樹脂層と導電性層の間の剥離強度は、平均で
０．１０Ｎ／ｍｍ2 未満であった。
んだではんだ付けし、垂直方向に引っ張ったところ、ポ
リイミド樹脂層と導電性層の間の剥離強度は、平均で
０．１０Ｎ／ｍｍ2 未満であった。
【図１】本発明の導電性熱硬化性樹脂の１例を示す断面
図
図
１ 導電性薄膜層
２ 熱硬化性樹脂層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H033 AA23 AA31 BA12
2H071 BA42 DA09 DA12
2H200 FA02 FA13 GB26 HB13 JB07
JB43 JB45 JB46 JB47 JC04
JC13 JC15 JC16 JC17 LC00
LC04 LC06 LC09 MA01 MA04
MB01 MC03
Claims (6)
- 【請求項１】 少なくとも熱硬化性樹脂層と導電性薄膜
層とを有する積層エンドレスベルトであって、前記熱硬
化性樹脂層と導電性薄膜層の間のＪＩＳ Ｋ６３０１
（１９９６）による剥離強度は０．１０〜０．３０Ｎ／
ｍｍ2 であることを特徴とする積層エンドレスベルト。 - 【請求項２】 導電性薄膜層を形成する工程、次いで、
前記導電性薄膜層の上に熱硬化性樹脂材料をコーティン
グし、加熱して導電性薄膜層と熱硬化性樹脂層との積層
体を形成する工程を含むことを特徴とする積層エンドレ
スベルトの製造方法。 - 【請求項３】 円筒状金属体の内面に導電性薄膜層を形
成する工程、次いで前記薄膜層の内面にポリアミド酸溶
液をコーティングし、加熱して導電性薄膜層と熱硬化性
樹脂層との積層体を形成する工程、および前記金属体か
ら前記積層体を離型する工程を含むことを特徴とする導
電性ポリイミドエンドレスベルトの製造方法。 - 【請求項４】 前記導電性薄膜層の形成工程がメッキ、
蒸着またはスパッタリングにより少なくとも一層からな
る層を形成するものである請求項２または３に記載の製
造方法。 - 【請求項５】 前記積層体の形成工程における加熱が５
０〜２５０℃で行われる請求項２〜４いずれかに記載の
製造方法。 - 【請求項６】 前記金属体と前記導電性薄膜層との間に
金属酸化物層が形成されている請求項２〜５いずれかに
記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001330812A JP2003131507A (ja) | 2001-10-29 | 2001-10-29 | 積層エンドレスベルトおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001330812A JP2003131507A (ja) | 2001-10-29 | 2001-10-29 | 積層エンドレスベルトおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003131507A true JP2003131507A (ja) | 2003-05-09 |
Family
ID=19146482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001330812A Pending JP2003131507A (ja) | 2001-10-29 | 2001-10-29 | 積層エンドレスベルトおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003131507A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7593681B2 (en) | 2006-12-13 | 2009-09-22 | Fuji Xerox Co., Ltd | Laminated body, endless belt, fixing device, and image forming device |
| US7668496B2 (en) | 2006-12-25 | 2010-02-23 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Laminated body, endless belt, fixing device and image forming apparatus |
-
2001
- 2001-10-29 JP JP2001330812A patent/JP2003131507A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7593681B2 (en) | 2006-12-13 | 2009-09-22 | Fuji Xerox Co., Ltd | Laminated body, endless belt, fixing device, and image forming device |
| US7668496B2 (en) | 2006-12-25 | 2010-02-23 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Laminated body, endless belt, fixing device and image forming apparatus |
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