JP2003130812A - パターン検査装置およびパターン検査方法およびプリント配線板 - Google Patents

パターン検査装置およびパターン検査方法およびプリント配線板

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JP2003130812A JP2001328792A JP2001328792A JP2003130812A JP 2003130812 A JP2003130812 A JP 2003130812A JP 2001328792 A JP2001328792 A JP 2001328792A JP 2001328792 A JP2001328792 A JP 2001328792A JP 2003130812 A JP2003130812 A JP 2003130812A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 銅の飛び散りに影響されず,欠陥形状につい
て高精度に特定できるパターン検査装置およびパターン
検査方法およびその方法により検査されたプリント配線
板を提供すること。 【解決手段】 テーブルカメラ部21は,プリント配線
板のパターン面を撮像する機能を有している。テーブル
カメラ部21は,パターン面を撮像する検査カメラ21
1と,光源となる照明器212と,入射した光を拡散さ
せる拡散板213とを有している。検査カメラ211お
よび照明器212は,垂線からの傾斜角がほぼ同じにな
るように配置されている。また,拡散板213は,照明
器212とパターン面との間に配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は,パターンの良否を
検査するパターン検査装置およびパターン検査方法およ
びその方法により検査されたプリント配線板に関する。
さらに詳細には,パターン中に含まれる特定の図形につ
いて,消失や過剰等の欠陥を良好に検出できるパターン
検査装置およびパターン検査方法およびその方法により
検査されたプリント配線板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板においては,その表面の
パターンに特定の図形が含まれることがある。例えば,
レーザ加工によるビアホール形成のため,上層配線板に
開けられる穴がその例である。この穴は,位置,形状,
径が仕様どおりに正しく形成されていないと,層間接続
の失敗等の不良を引き起こすことになる。このため,穴
あけ後に,穴が正しく形成されているか否かを検査する
必要がある。
【0003】この検査のための手法としては,特開20
01−50906号公報に記載されている方法が挙げら
れる。この方法では,図6に示すように,プリント配線
板の配線パターンを2値化したパターン画像に大臨界円
52および小臨界円51を当てはめる。このとき,小臨
界円51の内部の領域53の画素がすべて「暗」であ
り,大臨界円52の外側を沿う領域54の画素がすべて
「明」であれば,領域53の暗画素およびこれに連続す
る暗画素を穴と認識する手法である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら,前記し
た従来の検査手法には次のような問題点があった。すな
わち,ダイレクトレーザ法により穴あけを行った場合,
開けられた穴の周辺には,図7に示すような,銅の飛び
散り(以下,「スパッタ」という)が生じる。このスパ
ッタは,穴加工される部分の銅が飛び散ることで形成さ
れる。スパッタは,加工した穴60を囲むリング部61
と,銅の飛び散り部分である放射部62とで構成されて
おり,それぞれの形状は一定していない。そのため,従
来の手法で必要なリング形状を安定して認識できない。
【0005】また,ダイレクトレーザ加工の前段階に行
われる銅箔表面の黒化処理において,ごみ等の付着によ
り黒化処理されない箇所が生じることがある。そのよう
な箇所として,例えば図8に示すような撮像結果が得ら
れる場合がある。図8の例では,黒化されていない環状
の部分の中に黒化された部分や汚れおよび凹んで影にな
る部分が存在している。従来の手法で図9のように小臨
界円51,大臨界円52を適用すると,小臨界円51の
内部の画素がすべて「暗」であり,大臨界円52の外側
を沿う領域の画素がすべて「明」となり,穴と認識する
条件を満たすこととなる。そのため,穴あけがされた箇
所として誤認識してしまう。
【0006】本発明は,前記した従来の技術が有する問
題点を解決するためになされたものである。すなわちそ
の課題とするところは,銅の飛び散りに影響されず,欠
陥形状について高精度に特定できるパターン検査装置お
よびパターン検査方法およびプリント配線板を提供する
ことにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】この課題の解決を目的と
してなされた本発明のパターン検査装置は,対象物の表
面パターンを検査するパターン検査装置であって,対象
物の表面パターンに基づく画像データを取得する画像デ
ータ取得部と,画像データ取得部が取得した画像データ
を2値化する2値化部と,2値化部により2値化された
画像データに用いて対象物の表面パターンを検査する検
査部とを有し,画像データ取得部は,対象物を照らす照
明光源と,照明光源と対象物との間に位置し照明光源か
らの光を拡散させる拡散手段と,対象物の表面パターン
を撮像する撮像カメラとを有するものである。
【0008】また,本発明のパターン検査方法は,対象
物の表面パターンを検査するパターン検査方法にであっ
て,拡散光で照らされた対象物の表面パターンを撮像カ
メラで撮像して画像データを取得する画像データ取得ス
テップと,取得した画像データを2値化する2値化ステ
ップと,2値化された画像データを用いて対象物の表面
パターンを検査する検査ステップとを有している。
【0009】また,本発明のプリント配線板は,表面に
配線パターンを有するプリント配線板であって,表面を
拡散光で照らし,配線パターンを撮像カメラで撮像して
画像データを取得する画像データ取得ステップと,取得
した画像データを2値化する2値化ステップと,2値化
された画像データを用いて配線パターンを検査する検査
ステップとを有するパターン検査方法により検査された
ものである。
【0010】このパターン検査装置およびパターン検査
方法では,対象物の表面パターンを拡散光で照らしてい
る。すなわち,対象物の表面パターンは,単一方向の光
ではなく,方向分布を有する光により照らされている。
この対象物の表面パターンを撮像して画像データを取得
し,取得した画像データを2値化する。そして,2値化
された画像データを用いて対象物の表面パターンを検査
する。例えば,対象物の表面にスパッタがある場合,そ
のリング部と放射部とでは,撮像カメラから見て明度が
異なる。このため,リング部と放射部との間で明確なコ
ントラストが得られる。そして,取得した画像データを
適切な閾値で2値化することにより,リング部のみの形
状を認識できる。これにより,リング部のみの形状によ
る検査ができる。
【0011】また,本発明の別のパターン検査装置は,
対象物の表面パターンを検査するパターン検査装置であ
って,対象物の表面パターンに基づく画像データを取得
する画像データ取得部と,画像データ取得部が取得した
画像データ中の各位置に所定の検出条件を当てはめ,検
出条件に合致した場合にその位置を被検図形候補である
と認識し,検出条件に合致しない場合に被検図形候補で
ないと認識することにより対象物の表面パターンを検査
する検査部とを有するものであり,検査部における第1
の検出条件は,第1の被検図形に許容される最小エリア
の外周に配置された複数の位置と被検図形の中心とを結
んだ星形部と,第1の被検図形に許容される最小エリア
内であって星形部により区画された各領域内にそれぞれ
配置された複数の点部とについて,星形部および点部を
構成するすべての位置で画像データが所定の値である。
【0012】また,本発明の別のパターン検査方法は,
対象物の表面パターンを検査するパターン検査方法であ
って,対象物の表面パターンに基づく画像データを取得
する画像データ取得ステップと,画像データ中の各位置
に所定の検出条件を当てはめ,検出条件に合致した場合
にその位置を被検図形候補であると認識し,検出条件に
合致しない場合に被検図形候補でないと認識する欠陥抽
出により対象物の表面パターンを検査する検査ステップ
とを有し,欠陥抽出における第1の検査条件として,第
1の被検図形に許容される最小エリアの外周に配置され
た複数の位置と被検図形の中心とを結んだ星形部と,第
1の被検図形に許容される最小エリア内であって星形部
により区画された各領域内にそれぞれ配置された複数の
点部とについて,星形部および点部を構成するすべての
位置で画像データが所定の値であることを用いる。
【0013】また,本発明の別のプリント配線板は,表
面に配線パターンを有するプリント配線板であって,表
面の配線パターンに基づく画像データを取得する画像デ
ータ取得ステップと,画像データ中の各位置に所定の検
出条件を当てはめ,検出条件に合致した場合にその位置
を被検図形候補であると認識し,検出条件に合致しない
場合に被検図形候補でないと認識する欠陥抽出により配
線パターンを検査する検査ステップとを有するパターン
検査方法によって検査されたものであり,欠陥抽出にお
ける第1の検査条件として,第1の被検図形に許容され
る最小エリアの外周に配置された複数の位置と被検図形
の中心とを結んだ星形部と,第1の被検図形に許容され
る最小エリア内であって星形部により区画された各領域
内にそれぞれ配置された複数の点部とについて,星形部
および点部を構成するすべての位置で画像データが所定
の値であることを用いる。
【0014】このパターン検査装置およびパターン検査
方法では,第1の被検図形の第1の検出条件として,星
形部と複数の点部とで構成されるすべての位置で画像デ
ータが所定の値であることを用いる。この第1の検出条
件により,所定の範囲以上に同じ値が連続している箇所
を検出する。例えば,黒化処理後の対象物を撮像した画
像データに対して,所定の値を「明」として第1の条件
を満たす箇所は,黒化処理されていない箇所として認識
することができる。これにより,黒化処理が実施されて
いるか否かを検査することができる。
【0015】さらに,このパターン検査装置において,
画像データ取得部は,対象物を照らす照明光源と,照明
光源と対象物との間に位置し照明光源からの光を拡散さ
せる拡散手段と,対象物の表面パターンを撮像する撮像
カメラとを有するものであるとよりよい。また,このパ
ターン検査方法において,画像データ取得ステップは,
拡散光で照らされた対象物の表面パターンを撮像カメラ
で撮像して画像データを取得するとよりよい。
【0016】この画像データ取得部および画像データ取
得ステップでは,対象物の表面パターンを拡散光で照ら
している。すなわち,対象物の表面パターンは,単一方
向の光ではなく,方向分布を有する光により照らされて
いる。この対象物の表面パターンを撮像して得られた画
像データを用いて対象物の表面パターンを検査する。例
えば,対象物の表面にスパッタがある場合,そのリング
部と放射部とでは,撮像カメラから見て明度が異なる。
このため,リング部と放射部との間で明確なコントラス
トが得られる。そして,取得した画像データを適切な閾
値で2値化することにより,リング部のみの形状を認識
できる。これにより,リング部のみの形状を認識でき,
併せて対象物の黒化処理されていない箇所も認識する検
査をすることができる。
【0017】さらに,第2の検出条件として,第2の被
検図形に許容される最小サイズに相当する小臨界の内部
の全域で画像データが所定の値であり,第2の被検図形
に許容される最大サイズに相当する大臨界に沿う領域の
すべての位置で画像データが別の所定の値であることを
用い,第2の被検図形の存在または消失が検出された位
置について第1の被検図形候補であるか否かを判断する
こととするとよりよい。
【0018】この第2の検査条件を用いることにより,
一定のエリアを穴あけされている箇所として認識するこ
とができる。そして,穴の存在が検出された位置につい
て第1の検査条件を当てはめることにより,所定の範囲
以上に同じ値が連続している箇所,例えば黒化処理され
ていない箇所を穴として誤認識しているか否かを判断す
ることが出来る。また,穴の存在が消失した位置につい
て第1の条件を当てはめることにより,消失した原因が
例えば黒化処理されていないことであるか否かを認識す
ることができる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下,本発明を具体化した実施の
形態について,添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
本形態は,プリント配線板の表面パターンを検査するパ
ターン検査装置,およびその装置により実行されるパタ
ーン検査方法として本発明を適用したものである。特に
は,プリント配線板の製造途上で,上層銅箔に黒化処理
を行った後,ダイレクトレーザ加工により上層銅箔に開
けられた穴の検査のための装置および方法である。な
お,本形態の検査対象物は最終製品ではなく,製造途上
での中間品であるが,以下,この対象物をプリント配線
板として説明する。
【0020】本形態に係るパターン検査装置は,図1に
示すように,撮像部20と検査部30とを有している。
さらに,全体の統括制御を行うとともに,オペレータに
よる操作や検査結果の表示等を行うコンピュータ端末4
1が設けられている。また,コンピュータ端末41に
は,それ自身の表示画面の他に像モニタ42が付設され
ている。
【0021】まず,撮像部20について説明する。撮像
部20は,プリント配線板10上にレーザ加工等で形成
されたパターン11を読み取ってパターン画像を取得す
る機能を有している。詳細には,パターンを撮像するテ
ーブルカメラ部21と,アナログ画像をデジタル画像に
変換するA/D変換部22と,デジタル信号を2値化す
る2値化部23とを有している。すなわち,2値化部2
3から出力される画像は,暗画素と明画素とからなる2
値画像である。この画像は,おおむね,黒化処理が行わ
れている場所やレーザ加工により開けられた穴の部分の
画素が暗画素であり,それ以外の場所の画素が明画素で
ある。ここで,それ以外の場所とは,ダイレクトレーザ
加工により発生するスパッタの部分や,ごみ等により黒
化処理が行われなかった部分等である。なお,本形態で
は,1画素のサイズを15μm四方としている。
【0022】次に,検査部30について説明する。検査
部30は,撮像部20からパターン画像を受け取り,穴
の形成の良否を検査する機能を有している。詳細には,
パターン画像の入力を受けてその中に含まれる穴の候補
(以下,「穴候補」という)を認識する穴認識部31
と,検査のためのマスタデータを記憶するマスタデータ
メモリ部32と,穴認識部31での認識結果とマスタデ
ータとを照合して穴の消失や過剰を検出する消失・過剰
検出部33と,検出結果を処理して虚報を排除する検出
結果処理部34とを有している。
【0023】次に,撮像部20の各構成部について説明
する。まず,テーブルカメラ部21は,プリント配線板
のパターン面を撮像する機能を有している。テーブルカ
メラ部21は,図2に示すように,パターン面を撮像す
る検査カメラ211と,光源となる照明器212と,入
射した光を拡散させる拡散板213とを有している。検
査カメラ211および照明器212は,垂線からの傾斜
角がほぼ同じになるように配置されている。また,拡散
板213は,照明器212とパターン面との間に配置さ
れている。この拡散板213としては,すりガラス等が
使用可能である。なお,拡散板213の材質はガラスに
限るものではない。
【0024】次に,A/D変換部22は,テーブルカメ
ラ部21で撮影したアナログ画像データをデジタル画像
データに変換する機能を有している。次に,2値化部2
3は,入力されたデジタル信号を2値化する機能を有し
ている。なお,2値化のための閾値は,コンピュータ端
末41を用いて変更することができる。
【0025】次に,検査部30の各構成部について説明
する。穴認識部31は,パターン画像の中の穴候補およ
び黒化処理が行われていない部分(以下,「未黒化候
補」という)を認識する機能を有している。まず,穴候
補の認識は,図6に示すように,小臨界円51および大
臨界円52からなるフォームを用いて行われる。小臨界
円51は,穴の径の許容範囲の最小限に相当する。大臨
界円52は,穴の径の許容範囲の最大限に相当する。こ
れらは,ほぼ同心円状に配置されている。そして,次の
2つの条件により穴候補の認識がなされる。第1の条件
(以下,「内条件」という)は,小臨界円51の内部の
領域53の画素がすべて暗画素であることである。第2
の条件(以下,「外条件」という)は,大臨界円52の
外側の全周にわたる領域54の画素がすべて明画素であ
ることである。これら2つの条件がともに満たされると
きに,領域53およびそれに暗画素が連続している範囲
が穴候補として認識される。なお,小臨界円51と大臨
界円52との間の領域55や,領域54の外側の領域5
6は,判断の対象外であり,暗画素でも明画素でもかま
わない。
【0026】一方,未黒化候補の認識は,図3に示すよ
うな4つの点部72と,十字線部71とからなるフォー
ムを用いて行われる。当該フォームは,十字線部71が
フォームの中心部から4方に引かれた直線で構成され,
当該十字線部71で区切られたエリア内に点72が一つ
ずつ存在するように構成されている。また,当該フォー
ムの最大幅は,スパッタのリング部61(図7)を未黒
化処理候補と認識しないようにするため,リング部61
の幅より大きい。そして,未黒化候補とする認識条件と
しては,十字線部71およびすべての点部72が明画素
であることである。本条件を満たすことにより,十字線
部71,点部72,およびそれらに明画素が連続し,あ
る程度の大きさをもつ範囲が未黒化候補として認識され
る。なお,十字線部71および点部72以外の領域73
は判断の対象外であり,暗画素でも明画素でもかまわな
い。
【0027】なお,図3のフォームの変形例として,図
10に示すようなフォーム81を用いることも考えられ
ないわけではない。しかし,フォーム81では次のよう
な問題点がある。すなわち,2値化部23での閾値によ
っては,未黒化部分であっても暗画素を含む場合もあ
る。この場合にフォーム81を用いると,その暗画素の
部分のため,未黒化の部分を正しく検出できない。この
ため,フォーム内の直線部をあまりに増加させるのは妥
当ではない。
【0028】また,図3のフォームの変形例として,図
11に示すようなフォーム91を用いることも考えられ
ないわけではない。しかし,フォーム91では次のよう
な問題点がある。すなわち,未黒化部分以外でも明画素
が散在する場合がある。フォーム91を用いると,その
ような明画素のため,未黒化部分でない箇所を未黒化部
分を誤認識するおそれがある。このため,フォーム内の
直線部をなくすのは妥当ではない。
【0029】このようにしてなされる穴候補であるか否
かの認識,および未黒化候補であるか否かの認識は,フ
ォームを縦横に1画素ずつずらしつつパターン画像の全
領域の各画素について行われる。なお,各フォームの大
きさや形状等は,コンピュータ端末41を用いて設定す
ることができる。
【0030】次に,マスタデータメモリ部32は,穴候
補の認識のためのマスタデータを記憶する機能を有して
いる。マスタデータとは,検査対象であるプリント配線
板10において,穴が存在するはずの位置を示すデータ
である。マスタデータを用意する方法としては,プリン
ト配線板10の標準品を用意してこれについてのパター
ン画像から作成する方法がある。標準品としては,穴が
設計仕様通りに正しく形成されていることが別の方法で
確認されている良品のプリント配線板10を用いること
ができる。また,同一の製造ロットで製造された多数の
同一品種のプリント配線板10のうちの最初のものを用
いてもよい。また,CADデータより作成することも可
能である。
【0031】マスタデータメモリ部32では,マスタデ
ータの記憶を,120μm(15μm×8画素)四方を
1セルとして1セル毎に行う。すなわち,1セルには6
4個(8×8)の画素が含まれる。そして,64個のう
ち,標準品のパターン画像において穴であると認識され
た画素が1つでも含まれていれば,そのセルはマスタデ
ータ上,「穴あり」として扱われる。一方,64個のう
ち,標準品のパターン画像において穴であると認識され
た画素が1つも含まれていなければ,そのセルはマスタ
データ上,「穴なし」として扱われる。なお,未黒化候
補については,通常,全面黒化処理が施されているもの
が標準品に該当するため,マスタデータを作成しない。
また,マスタデータと検査対象品の認識結果のデータと
の対比も,セル単位に行われる。なお,セルのサイズ
は,コンピュータ端末41を用いて変更することができ
る。
【0032】次に,消失・過剰検出部33は,前述のよ
うに穴認識部31での認識結果と,マスタデータとをセ
ル単位で照合して穴の消失・過剰を検出する機能を有し
ている。さらには,未黒化部分を検出する機能を有して
いる。詳細には,消失・過剰検出部33は,消失出力機
能と,過剰出力機能とを有している。消失出力機能で
は,マスタデータによれば穴があるはずなのに穴候補の
認識データがないセルを出力する。そして,その出力を
消失欠陥とする。一方,過剰出力機能では,マスタデー
タによれば穴ではないはずなのに穴候補の認識データが
あるセルを出力する。そして,それら出力を過剰欠陥と
する。また,未黒化候補の認識データが含まれるセルを
黒化欠陥として出力する。
【0033】次に,検出結果処理部34は,消失・過剰
検出部33の検出結果を処理して虚報を排除する機能を
有している。検出結果処理部34は,消失・過剰検出部
33から出力された消失欠陥,過剰欠陥および黒化欠陥
のうち消失欠陥について,虚報を排除して真に消失欠陥
であると考えられるもののみを抽出する処理を行う。以
上が,検査部30である。なお,着目セルの周囲を考慮
する範囲は,コンピュータ端末41を用いて設定するこ
とができる。
【0034】次に,図1のパターン検査装置により実行
されるパターン検査方法を説明する。このパターン検査
方法は大別して,プリント配線板の標準品によるマスタ
データの作成と,そのマスタデータを用いて行うプリン
ト配線板の検査対象品の検査との2段階に分けられる。
【0035】マスタデータの作成は,次のようにして行
われる。まず,撮像部20において,テーブルカメラ部
21(図2参照)の撮影位置にプリント配線板10の標
準品を設置する。次に,照明器212により,プリント
配線板10に対して光を照射する。プリント配線板10
は,上層銅箔を黒化処理した後,ダイレクトレーザ加工
によって穴が開けられた状態である。そのため,上層表
面の穴の周辺には,スパッタ(図7)が生じている。こ
のスパッタは,図4に示すように,上層面上に銅が付着
した状態となっている。すなわち,もともと穴加工部に
あった銅箔が飛び散り,リング部61および放射部62
を形成している。なお,リング部61の表面には凹凸が
あり,鏡面にはなっていない。
【0036】次に,照明器212から射出された光は,
拡散板213によって拡散される。このためプリント配
線板10は,拡散光により照らされる。すると,検査カ
メラ211には,スパッタのリング部61については,
ある程度の光量の光が得られる。一方,スパッタの放射
部62からは光がほとんど得られない。このため,後述
する2値化部23の閾値を適切に設定することにより放
射部62を除去した画像を作成できる。
【0037】そして,テーブルカメラ部21からの出力
画像が,A/D変換部22でデジタルデータ化され,さ
らに2値化回路23で2値化される。このとき,2値化
回路23の閾値をリング部61からの光量より小さく放
射部62からの光量より大きい値に設定することによ
り,光のほとんど得られない放射部62は除去される。
すなわち,スパッタの放射部62を除くリング部61の
みの画像を得ることができる。そして,2値化された状
態のパターン画像が,検査部30の穴認識部31に入力
される。
【0038】穴認識部31では,受け取ったパターン画
像について,図6に示した小臨界円51および大臨界円
52を用いて,穴候補の認識が行われる。例えば,図5
の(a)のように本来の寸法通りに正常に形成されてい
る穴を図6に当てはめると,内条件と外条件とがともに
満たされる。「暗」の領域と「明」の領域との境界が,
小臨界円51と大臨界円52との間に来るからである。
よって,「暗」の領域内の画素が穴候補として認識され
る。一方,標準品のプリント配線板10であっても,異
なる寸法の穴が,レーザ加工用以外の用途のために設け
られている場合がある。しかしながら,図5の(b)の
ように大きい穴については,外条件が満たされない。よ
って,その場合には穴候補が認識されない。なお,ここ
で想定している穴の径は,100〜200μm程度であ
る。よって,標準品における1つの穴に対し,1つのセ
ルのみが「穴あり」として記憶されることもあれば,隣
接する2つないし4つのセルのみが「穴あり」として記
憶されることもある。
【0039】かくして作成されたマスタデータは,通
常,当該標準品を含む1ロットのプリント配線板10に
対して有効とされる。ただし,ロット間のバラツキが小
さい場合には,同一の仕様のすべてのプリント配線板1
0に対して有効として取り扱ってもよい。
【0040】検査対象品の検査は,次のようにして行わ
れる。まず,撮像部20において,テーブルカメラ部2
1の撮影位置にプリント配線板10の検査対象品を設置
する。このとき検査対象品は,マスタデータ作成時の標
準品と同様にアライメントされなければならないことは
いうまでもない。検査対象品が正しく設置されたら,マ
スタデータ作成時と同様に,パターン11が撮像され,
そして2値化されたパターン画像が穴認識部31に入力
される。
【0041】穴認識部31では,マスタデータ作成時の
穴候補の認識処理と同様の処理が行われる。すなわち,
図5の(a)のように本来の寸法通りに正常に形成され
ている穴を図6に当てはめると,内条件と外条件とがと
もに満たされ,「暗」の領域内の画素が穴候補として認
識される。しかしながら,図5の(b)のように大きい
穴については,外条件が満たされない。よって,その場
合には穴候補が認識されない。また,図5の(c)のよ
うに小さい穴,もしくは,図5の(d)のように黒化処
理が不十分でつぶれている穴については,内条件が満た
されない。この場合についても穴候補が認識されない。
また,図5の(e)のように本来あるべき位置に穴がな
い,もしくは,図5の(f)のように穴がある位置がず
れている場合は,外条件が満たされない。当然,穴候補
として認識されない。
【0042】さらに,穴認識部31では,図3に示した
フォームを用いて,未黒化候補の認識処理が行われる。
当該フォームは,フォームの中心部から臨界までに引か
れた4本の直線で構成される十字線部71と,当該十字
線部71で区切られたエリア内に一つずつ存在している
点72とで構成されている。当該フォームは,当該フォ
ームの許容される幅は,スパッタ(図7)のリング部6
1の幅より大きい。そして,未黒化候補とする認識条件
としては,十字線部71およびすべての点部72が明画
素であることである。本条件を満たすことにより,十字
線部71,点部72,およびそれらに明画素が連続し,
ある程度の大きさをもつ範囲が未黒化候補として認識さ
れる。十字線部71および点部72のそれぞれの大きさ
などの認識条件は,コンピュータ端末41を用いてあら
かじめ設定しておく。これにより,例えば,図5の
(g)のように異物等により未黒化部となっている箇所
に図3に当てはめると,未黒化候補となるための条件が
満たされる。十字線部71および点部72がすべて
「明」の領域となるからである。また,図9のように異
物等により穴と誤認識してしまう箇所の未黒化部分に図
3に当てはめると,未黒化候補となるための条件が満た
される。十字線部71および点部72がすべて「明」の
領域となるからである。よって,図9のようなセルは,
穴候補かつ未黒化候補として認識される。
【0043】穴候補か否かの認識は,図6の小臨界円5
1および大臨界円52を縦横に1画素ずつずらしつつパ
ターン画像の全域の各画素について行われる。各画素に
ついての穴候補の認識の有無のデータ(以下,「穴候補
検査データ」という)は,消失・過剰検出部33に送ら
れる。また,未黒化部か否かの認識は,図3の十字線部
71および点部72を縦横に1画素ずつずらしつつ該当
セルの全域の各画素について行われる。各画素について
の未黒化候補の認識の有無のデータ(以下,「未黒化検
査データ」という)は,消失・過剰検出部33に送られ
る。
【0044】消失・過剰検出部33では,穴認識部31
から未黒化検査データおよび穴候補検査データを受け取
るとともに,マスタデータメモリ部32からマスタデー
タを受け取る。そして,穴候補検査データとマスタデー
タとをセル単位で比較する。これにより,消失欠陥およ
び過剰欠陥が認識できる。また,穴候補として認識され
たセルおよび消失欠陥となったセルについて,当該セル
の穴候補検査データと未黒化検査データとを比較する。
もし,穴候補検査データが「穴有り」であり未黒化検査
データが「未黒化部無し」であれば,当該穴候補検査デ
ータによる穴はそのまま穴として認識する。また,穴候
補検査データが「穴有り」であり未黒化検査データが
「未黒化部有り」であれば,当該穴候補検査データによ
る穴は誤認識であり未黒化の部分として認識する。これ
により,穴候補の誤認識およびその原因を知ることがで
きる。また,消失欠陥となったセルの未黒化検査データ
が「未黒化部有り」であれば,当該消失欠陥の原因は未
黒化によるものと認識できる。なお,穴候補として認識
されたセルもしくは消失欠陥となったセル以外のセルに
ついては,黒化の有無の影響はないため未黒化検査デー
タとの比較を行わなくてもよい。
【0045】かくして消失欠陥,過剰欠陥および黒化欠
陥は,消失・過剰検出部33から検出結果処理部34へ
送られる。検出結果処理部34は,受け取った消失欠陥
および過剰欠陥について,虚報を排除する処理を行う。
そして,虚報が排除された消失欠陥,過剰欠陥および黒
化欠陥が,検出結果処理部34からコンピュータ端末4
1へ出力される。するとコンピュータ端末41では,報
告された消失欠陥,過剰欠陥および黒化欠陥の情報を画
面に表示する。これにより,検査対象品のプリント配線
板10が合格品か否かについて,オペレータが判断する
ことができる。また,オペレータは必要に応じて,当該
欠陥を含む部位の画像を,像モニタ42にて目視で確認
することもできる。
【0046】以上詳細に説明したように本実施の形態で
は,プリント配線板10のパターンを撮像するテーブル
カメラ21において,照明器212とパターン面との間
に拡散板213を配置することとしている。これによ
り,プリント配線板10のパターン面を拡散光で照らし
ながら撮像することとしている。このため,スパッタの
放射部62とリング部61との間に明確なコントラスト
が得られる。よって,2値化する際に放射部62を除去
でき,リング部61のみの形状を認識できる。かくし
て,スパッタの飛び散りに影響されることのないパター
ン検査装置およびパターン検査方法およびその方法によ
り検査されたプリント配線板が実現されている。
【0047】さらに,読み取って得た2値画像につい
て,検査部30の穴認識部31では,図6のフォームを
用いて穴候補の認識を行うこととしている。さらに,図
3のフォームを用いて未黒化候補の認識を併せて行うこ
ととしている。すなわち,図5の(b,c,d,e,
f)のような穴の異常を検出するだけでなく,図5の
(g)や図9のような穴と誤認識してしまう形状も異常
として検出できる。このため,穴候補に加えて未黒化部
についても認識することができる。かくして,欠陥形状
を高精度に特定できるパターン検査装置およびパターン
検査方法が実現されている。
【0048】なお,本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず,本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に,その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良,変形が可能である。例えば,黒化処理直後に黒化処
理そのものの良否を検査することもできる。この場合
は,未黒化処理部があるか否かの検査のみを行う。
【0049】また,本形態では,穴認識部31において
未黒化候補を全領域について検査することとしている
が,穴候補として認識された箇所に対してのみ未黒化候
補の認識を行ってもよい。これでも,穴認識部31にお
いて穴候補として認識されているが,未黒化であり誤認
識している箇所を認識するには十分である。
【0050】また,本形態では,未黒化部分があればす
べて黒化欠陥としたため,未黒化候補のマスタデータを
作成する必要がなかった。しかし,意図的に黒化しない
部分を形成し,当該部分の良否を検査する場合には,未
黒化候補のマスタデータを作成する。そして,マスタデ
ータと検出したデータとを消失・過剰検出部33で照合
する。
【0051】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば,銅の飛び散りに影響されず,欠陥形状について
高精度に特定できるパターン検査装置およびパターン検
査方法およびその方法により検査されたプリント配線板
が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態に係るパターン検査装置の構成図で
ある。
【図2】実施の形態に係るテーブルカメラ部の構成図で
ある。
【図3】実施の形態に係る穴認識のフォームを示す概念
図である。
【図4】検査対象であるプリント配線板に係るレーザ加
工部の断面図である。
【図5】穴として認識される画像例と認識されない画像
例を示す説明図である。
【図6】従来の検査方法における穴認識のフォームを示
す概念図である。
【図7】ダイレクトレーザ法により穴あけを行った配線
板の表面を示す概念図である。
【図8】穴候補と誤認識するパターンの一例を示す概念
図である。
【図9】穴候補と誤認識するパターンの一例にフォーム
を適用した概念図である。
【図10】穴認識のフォームの一例を示す概念図(その
1)である。
【図11】穴認識のフォームの一例を示す概念図(その
2)である。
【符号の説明】
10 プリント配線板 20 撮像部 21 テーブルカメラ部 211 検査カメラ 212 照明器 213 拡散板 30 検査部 31 穴認識部 61 リング部 62 放射部 71 十字線部 72 点部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 3/00 G01B 11/24 F Fターム(参考) 2F065 AA49 AA56 BB02 CC01 FF42 FF61 HH02 JJ03 JJ19 JJ26 LL49 QQ08 QQ24 RR09 SS02 SS04 SS13 2G014 AA01 AB59 AC09 AC11 AC18 2G051 AA65 AB07 BB07 CA04 CB01 EA11 EA14 EB01 ED07 ED11 5B057 AA03 BA15 CA08 CA12 CB06 CB12 CE12 DA03 DB02 DB09 DC09 DC33 5L096 BA03 CA02 EA43 HA07 JA03

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 対象物の表面パターンを検査するパター
    ン検査装置において,対象物の表面パターンに基づく画
    像データを取得する画像データ取得部と,前記画像デー
    タ取得部が取得した画像データを2値化する2値化部
    と,前記2値化部により2値化された画像データに用い
    て対象物の表面パターンを検査する検査部とを有し,前
    記画像データ取得部は,対象物を照らす照明光源と,前
    記照明光源と対象物との間に位置し,前記照明光源から
    の光を拡散させる拡散手段と,対象物の表面パターンを
    撮像する撮像カメラとを有することを特徴とするパター
    ン検査装置。
  2. 【請求項2】 対象物の表面パターンを検査するパター
    ン検査装置において,対象物の表面パターンに基づく画
    像データを取得する画像データ取得部と,前記画像デー
    タ取得部が取得した画像データ中の各位置に所定の検出
    条件を当てはめ,検出条件に合致した場合にその位置を
    被検図形候補であると認識し,検出条件に合致しない場
    合に被検図形候補でないと認識することにより対象物の
    表面パターンを検査する検査部とを有し,前記検査部に
    おける第1の検出条件は,第1の被検図形に許容される
    最小エリアの外周に配置された複数の位置と被検図形の
    中心とを結んだ星形部と,第1の被検図形に許容される
    最小エリア内であって前期星形部により区画された各領
    域内にそれぞれ配置された複数の点部とについて,前記
    星形部および前記点部を構成するすべての位置で画像デ
    ータが所定の値であることを特徴とするパターン検査装
    置。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載するパターン検査装置に
    おいて,前記検査部は,画像データ中の各位置に所定の
    検出条件を当てはめ,検出条件に合致した場合にその位
    置を被検図形候補であると認識し,検出条件に合致しな
    い場合に被検図形候補でないと認識することにより対象
    物の表面パターンを検査するものであり,前記検査部に
    おける第1の検査条件は,第1の被検図形に許容される
    最小エリアの外周に配置された複数の位置と被検図形の
    中心とを結んだ星形部と,第1の被検図形に許容される
    最小エリア内であって前期星形部により区画された各領
    域内にそれぞれ配置された複数の点部とについて,前記
    星形部および前記点部を構成するすべての位置で画像デ
    ータが所定の値であることを特徴とするパターン検査装
    置。
  4. 【請求項4】 請求項2または請求項3に記載するパタ
    ーン検査装置において,前記検査部における第2の検出
    条件は,第2の被検図形に許容される最小サイズに相当
    する小臨界の内部の全域で画像データが所定の値であ
    り,第2の被検図形に許容される最大サイズに相当する
    大臨界に沿う領域のすべての位置で画像データが別の所
    定の値であることであり,前記検査部は,第2の被検図
    形の存在または消失が検出された位置について第1の被
    検図形候補であるか否かを判断することを特徴とするパ
    ターン検査装置。
  5. 【請求項5】 対象物の表面パターンを検査するパター
    ン検査方法において,拡散光で照らされた対象物の表面
    パターンを撮像カメラで撮像して画像データを取得する
    画像データ取得ステップと,取得した画像データを2値
    化する2値化ステップと,2値化された画像データを用
    いて対象物の表面パターンを検査する検査ステップとを
    有することを特徴とするパターン検査方法。
  6. 【請求項6】 対象物の表面パターンを検査するパター
    ン検査方法において,対象物の表面パターンに基づく画
    像データを取得する画像データ取得ステップと,画像デ
    ータ中の各位置に所定の検出条件を当てはめ,検出条件
    に合致した場合にその位置を被検図形候補であると認識
    し,検出条件に合致しない場合に被検図形候補でないと
    認識する欠陥抽出により対象物の表面パターンを検査す
    る検査ステップとを有し,前記欠陥抽出における第1の
    検査条件として,第1の被検図形に許容される最小エリ
    アの外周に配置された複数の位置と被検図形の中心とを
    結んだ星形部と,第1の被検図形に許容される最小エリ
    ア内であって星形部により区画された各領域内にそれぞ
    れ配置された複数の点部とについて,星形部および点部
    を構成するすべての位置で画像データが所定の値である
    ことを用いることを特徴とするパターン検査方法。
  7. 【請求項7】 請求項5に記載するパターン検査方法に
    おいて,前記検査ステップでは,画像データ中の各位置
    に所定の検出条件を当てはめ,検出条件に合致した場合
    にその位置を被検図形候補であると認識し,検出条件に
    合致しない場合に被検図形候補でないと認識する欠陥抽
    出を行い,前記欠陥抽出における第1の検査条件とし
    て,第1の被検図形に許容される最小エリアの外周に配
    置された複数の位置と被検図形の中心とを結んだ星形部
    と,第1の被検図形に許容される最小エリア内であって
    星形部により区画された各領域内にそれぞれ配置された
    複数の点部とについて,星形部および点部を構成するす
    べての位置で画像データが所定の値であることを用いる
    ことを特徴とするパターン検査方法。
  8. 【請求項8】 請求項6または請求項7に記載するパタ
    ーン検査方法において,前記欠陥抽出における第2の検
    出条件として,第2の被検図形に許容される最小サイズ
    に相当する小臨界の内部の全域で画像データが所定の値
    であり,第2の被検図形に許容される最大サイズに相当
    する大臨界に沿う領域のすべての位置で画像データが別
    の所定の値であることを用い,前記検査ステップでは,
    第2の被検図形の存在または消失が検出された位置につ
    いて第1の被検図形候補であるか否かを判断することを
    特徴とするパターン検査方法。
  9. 【請求項9】 表面に配線パターンを有するプリント配
    線板において,表面を拡散光で照らし,配線パターンを
    撮像カメラで撮像して画像データを取得する画像データ
    取得ステップと,取得した画像データを2値化する2値
    化ステップと,2値化された画像データを用いて配線パ
    ターンを検査する検査ステップとを有するパターン検査
    方法により検査されたことを特徴とするプリント配線
    板。
  10. 【請求項10】 表面に配線パターンを有するプリント
    配線板において,表面の配線パターンに基づく画像デー
    タを取得する画像データ取得ステップと,画像データ中
    の各位置に所定の検出条件を当てはめ,検出条件に合致
    した場合にその位置を被検図形候補であると認識し,検
    出条件に合致しない場合に被検図形候補でないと認識す
    る欠陥抽出により配線パターンを検査する検査ステップ
    とを有するパターン検査方法によって検査されたもので
    あり,前記欠陥抽出における第1の検査条件として,第
    1の被検図形に許容される最小エリアの外周に配置され
    た複数の位置と被検図形の中心とを結んだ星形部と,第
    1の被検図形に許容される最小エリア内であって星形部
    により区画された各領域内にそれぞれ配置された複数の
    点部とについて,星形部および点部を構成するすべての
    位置で画像データが所定の値であることを用いたことを
    特徴とするプリント配線板。
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