JP2003130802A - 疵検査装置及び疵検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 疵検査対象物を照明する光としてレーザー光
を用い、かつ上記疵検査対象物の凹凸を忠実に反映した
画像が得るようにする。 【解決手段】 半導体レーザー５から出力されたレーザ
ー光の帯域幅を、長さが１ｍ程度の光ファイバーを束ね
て構成した光ファイバーケーブル７により拡張し、帯域
幅を拡張したレーザー光を、複数の光ファイバー８によ
り所定の照明範囲に照射して上記疵検査対象物２を照明
するようにして、疵検査対象物２に照明されるレーザー
光同士の干渉を低減できるようにして、疵検査対象物２
の凹凸を忠実に反映した画像を撮像手段１３により撮像
できるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、疵検査装置及び疵
検査方法に関し、特に、帯状または板状の鋼板の表面を
照明して疵検出を行うために用いて好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】鉄鋼業の分野では、鋼板の表面を照明し
て得られる反射光を撮像して上記鋼板の疵検査を行うこ
とが一般的に行われている。

【０００３】そして、従来は、上記鋼板の照明に際し、
蛍光灯、ハロゲンランプ、メタルハライドランプといっ
た光源と、光ファイバーとを組み合わせた光ファイバー
照明装置を用いていた。

【０００４】しかしながら、上記従来の照明方法には以
下のような問題点があった。第１に、蛍光灯を代表とす
る棒状光源では、光量、集光性が極めて不十分であるこ
とに加え、疵検査対象物との距離が取れないばかりか、
温度変化にも弱く、長尺（例えば２ｍ）の光源を構成す
ることが困難であった。

【０００５】したがって、上記棒状光源を用いた場合に
は、疵検査装置を高速ラインに適用したり、疵検査用の
画像の分解能を向上させたりすることが困難であった。

【０００６】第２に、メタルハライドランプやハロゲン
ランプを光源とすると、寿命、焦点合わせ及び照度に関
する問題があった。例えば、メタルハライドランプは、
図７に示すように、時間経過に伴い金属希ガスが劣化
し、５０００時間経過したところでは、初期の半分程度
の照度しか得られない。したがって、初期の照度を得る
ためには、ランプを頻繁に交換する必要があり、このこ
とが装置のメンテナンスコストを上げる原因の１つとな
っていた。

【０００７】また、レンズを通過した光の焦点位置は、
光の波長により異なることが知られており、例えば、図
８に示すように、赤色光１７と青色光１８がレンズ１９
を介して結ぶ焦点１７ａ、１８ａは異なる。

【０００８】したがって、図９に示すように、多くの波
長成分を有する光を照射するメタルハライドランプで
は、焦点が複数であるので、照射した光の全てを1つの
位置に合わせることは原理的に不可能であり、得られる
画像が不鮮明となってしまう問題があった。

【０００９】さらに、複数個のメタルハライドランプと
複数の光ファイバーとを用いたとしても、得られる照度
は十分ではなく、特に、高速通板される鋼板を高分解能
で疵検査するために必要な照度を得ることができないと
いう問題があった。

【００１０】この場合、数多く（数十個程度）のメタル
ハライドランプを用意して照度を確保することが考えら
れるが、上述したように、メタルハライドランプの寿命
は長くないため、ランプを頻繁に交換しなければなら
ず、設備やメンテナンスコストが莫大なものとなってし
まう虞があった。

【００１１】そこで、これらの問題を解決するために、
上記蛍光灯、ハロゲンランプ、メタルハライドランプの
代わりにレーザー光を疵検査対象物上でスキャンして照
射することにより得られる反射光をカメラにより撮像す
る方法が考えられる。

【００１２】このような方法を用いる場合には、光源と
して点光源を使用し、回転ミラーにより幅方向に照射さ
れた光を疵検査対象物が受光する。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記レ
ーザー光を機械的にスキャンする方法では、以下のよう
な問題点が考えられる。第１に、高速で通板される疵検
査対象物にＣＣＤカメラの露光タイミングと同期してレ
ーザー光を追従させて照明を行うことが困難である。

【００１４】第２に、レーザー光同士が干渉してスペッ
クルパターンと呼ばれる干渉縞が発生するため、疵検査
対象物を撮像する際に、このスペックルパターンを撮像
してしまう虞がある。

【００１５】したがって、疵検査対象物を撮像して得ら
れた画像を見ても、上記スペックルパターンと、実際の
疵との区別がつかず、疵検査の際、実際には疵がないの
にも関わらず、上記スペックルパターンを誤って疵と判
断してしまう虞がある。

【００１６】本発明は上述の事情にかんがみ、疵検査対
象物を照明する光としてレーザー光を用い、かつ上記疵
検査対象物の凹凸を忠実に反映した画像が得るようにす
ることを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明の疵検査装置は、
疵検査対象物を照明して疵検査を行う疵検査装置におい
て、上記疵検査対象物照明用のレーザー光の帯域幅を拡
張し、上記帯域幅を拡張したレーザー光を所定の範囲に
照射して上記疵検査対象物を照明することを特徴として
いる。また、本発明の他の特徴とするところは、疵検査
対象物を照明して疵検査を行う疵検査装置において、上
記疵検査対象物照明用のレーザー光の帯域幅を拡張する
帯域幅拡張手段と、上記帯域幅拡張手段により帯域幅が
拡張されたレーザー光を所定の照射範囲に照射する疵検
査対象物照明手段とを有することを特徴としている。ま
た、本発明のその他の特徴とするところは、上記帯域幅
拡張手段は、所定の長さのファイバーであり、上記レー
ザー光を通過させることにより、上記レーザー光の帯域
幅を拡張することを特徴としている。また、本発明のそ
の他の特徴とするところは、上記帯域幅拡張手段は、所
定の長さのファイバーの束であり、上記レーザー光を通
過させることにより、上記レーザー光の帯域幅を拡張す
ることを特徴としている。また、本発明のその他の特徴
とするところは、上記ファイバーの長さが略１ｍである
ことを特徴としている。また、本発明のその他の特徴と
するところは、上記疵検査対象物照明手段は、上記ファ
イバーの先端部から放射されたレーザー光を上記所定の
照射範囲に照射するように導く複数のファイバーである
ことを特徴としている。また、本発明のその他の特徴と
するところは、上記複数のファイバーを、上記疵検査対
象物を照明する面に対して平行方向に並べて構成したこ
とを特徴としている。また、本発明のその他の特徴とす
るところは、上記疵検査対象物照明手段を構成する複数
のファイバーから放射されたレーザー光を上記疵検査対
象物に集光するレーザー光集光手段を有することを特徴
としている。また、本発明のその他の特徴とするところ
は、上記疵検査対象物照明によって照明された疵検査対
象物を撮像する撮像手段を有し、上記撮像手段により撮
像した画像を用いて疵検出を行うことを特徴としてい
る。また、本発明のその他の特徴とするところは、上記
撮像手段は、光電変換手段を有するＣＣＤカメラである
ことを特徴としている。

【００１８】本発明の疵検査方法は、疵検査対象物を照
明して疵検査を行う疵検査方法において、上記疵検査対
象物照明用のレーザー光の帯域幅を拡張し、上記帯域幅
を拡張したレーザー光を所定の範囲に照射して上記疵検
査対象物を照明することを特徴としている。また、本発
明の他の特徴とするところは、疵検査対象物を照明して
疵検査を行う疵検査方法において、上記疵検査対象物照
明用のレーザー光の帯域幅を拡張する帯域幅拡張処理
と、上記帯域幅拡張処理により帯域幅が拡張されたレー
ザー光を所定の照射範囲に照射する疵検査対象物照明処
理とを行うことを特徴としている。また、本発明のその
他の特徴とするところは、上記帯域幅拡張処理は、所定
の長さのファイバーに上記レーザー光を通過させること
により、上記レーザー光の帯域幅を拡張することを特徴
としている。また、本発明のその他の特徴とするところ
は、上記帯域幅拡張処理は、所定の長さのファイバーの
束に上記レーザー光を通過させることにより、上記レー
ザー光の帯域幅を拡張することを特徴としている。ま
た、本発明のその他の特徴とするところは、上記ファイ
バーの長さが略１ｍであることを特徴としている。ま
た、本発明のその他の特徴とするところは、上記疵検査
対象物照明処理は、上記ファイバーの先端部から放射さ
れたレーザー光を上記所定の照射範囲に照射するように
導く疵検査対象物照明手段を構成する複数のファイバー
により、レーザー光を所定の照射範囲に照射することを
特徴としている。また、本発明のその他の特徴とすると
ころは、上記複数のファイバーを、上記疵検査対象物を
照明する面に対して平行方向に並べて構成したことを特
徴としている。また、本発明のその他の特徴とするとこ
ろは、上記疵検査対象物照明手段を構成する複数のファ
イバーから放射されたレーザー光を上記疵検査対象物に
集光するレーザー光集光処理を行うことを特徴としてい
る。また、本発明のその他の特徴とするところは、上記
疵検査対象物照明によって照明された疵検査対象物を撮
像する撮像処理を行い、上記撮像処理により撮像した画
像を用いて疵検出を行うことを特徴としている。また、
本発明のその他の特徴とするところは、上記撮像処理
は、光電変換処理を行うＣＣＤカメラであることを特徴
としている。

【００１９】

【発明の実施の形態】次に、添付の図面を参照しながら
本発明の疵検査装置及び疵検査方法の実施の形態につい
て説明する。図１は、本発明の実施の形態を示し、疵検
査装置の概略構成の一例を示した図であり、図１（ａ）
は斜視図、図１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）は図１
（ｂ）のＩ−Ｉ´方向から見た場合の帯域幅拡張手段の
断面図である。また、図２は、本実施の形態の疵検査装
置のブロック図である。

【００２０】図１及び図２において、本実施の形態の疵
検査装置１は、レーザー光１００を照射して鋼板などの
疵検査対象物２を照明するための処理を行う照明処理部
３と、レーザー光１００を疵検査対象物２に照射するこ
とによって得られる反射光を撮像するとともに、撮像画
像を処理する撮像画像処理部４とを有している。

【００２１】そして、上記照明処理部３は、レーザー光
出力手段５と、レーザー光選択手段６と、帯域幅拡張手
段（光ファイバーケーブル７）と、疵検査対象物照明手
段（複数の光ファイバー８）と、集光手段９とを有して
いる。

【００２２】レーザー光出力手段５は、例えば半導体レ
ーザーであり、図３に示すように略単一の波長成分を有
するレーザー光５ａ〜５ｇを出力する。

【００２３】レーザー光選択手段６は、具体的には所定
の波長成分のレーザー光を通過させるフィルターであ
り、レーザー光出力手段５により出力されたレーザー光
５ａ〜５ｇの中から疵検査対象物２を照明するのに適し
たスペクトルを有するレーザー光（例えば、レーザー光
５ｄ）を選択する。

【００２４】帯域幅拡張手段（７）は、直径が略５０μ
ｍ、長さが略１ｍのガラスと同程度の屈折率を有する光
ファイバーを複数本束ねて構成した光ファイバーケーブ
ル７である。

【００２５】そして、図１（ｂ）に示したように、上記
光ファイバーケーブル７は、内部の各光ファイバー７ａ
の光軸が疵検査対象物２に対して角度θを有するように
配設されている。

【００２６】また、図１（ｃ）では便宜上、上記光ファ
イバーケーブル７内の光ファイバー７ａの本数を数十本
程度としたが、上記光ファイバーの本数は、実際には約
１万〜１０万本である。

【００２７】一般に、レーザー光出力手段５により出力
されるレーザー光１００は、厳密に単一波長成分を有す
るわけではなく、幾分かの帯域幅を有している。このた
め、波長の長い成分と短い成分とを有し、これら波長の
長い成分と短い成分とでは光ファイバーケーブル７内を
進行する速度が異なる。

【００２８】このことから、図４（ｂ）に示したよう
に、上記光ファイバーケーブル７を通過した後のレーザ
ー光１００は、図４（ａ）に示した上記複数の光ファイ
バーケーブル７を通過する前のスペクトルに比べ、各フ
ァイバーにおいて波長の長い成分と短い成分が増え、帯
域幅が拡張したスペクトルとなる。図４（ａ）、及び図
４（ｂ）に示した図は、各々、基本的には、ガウス分布
に相似の分布特性を持ち、図４（ａ）に示したスペクト
ルは帯域幅が狭く、図４（ｂ）に示したスペクトルは帯
域幅が広くなっているのはそのためである。

【００２９】したがって、本実施の形態のように、レー
ザー光が数多くの光ファイバーを有する光ファイバーケ
ーブル７を通過するように構成すれば、各光ファイバー
におけるレーザー光の通過時間の差が顕著に表れ、全体
として、帯域幅が拡大したレーザー光１００が光ファイ
バーケーブル７から放射されるようになる。

【００３０】以上のように、帯域幅拡張手段を構成する
光ファイバーケーブル７によりレーザー光の帯域幅を拡
張させると、レーザー光同士の干渉が起こりにくくな
り、スペックルパターンの発生を抑制できる。

【００３１】なお、上記光ファイバーケーブル７内の各
光ファイバーの本数、直径、長さ及び屈折率は上述した
ものに限定されないが、長さについては、レーザー光同
士の干渉が起こりずらい帯域幅が得られるようにするた
めに、１ｍ程度とするのが好ましい。

【００３２】疵検査対象物照明手段（８）は、例えば、
上記光ファイバーケーブル７の先端部と連結し、上記光
ファイバーケーブル７の先端部から放射されたレーザー
光１００を内部に導光して複数の方向に分岐させるよう
に配設した複数の光ファイバー８によって構成されてい
る。また、図１（ｂ）に示したように、上記複数の光フ
ァイバー８の光軸は、疵検査対象物２に対して角度θを
有するように配設され、さらに、疵検査対象物２の幅方
向（図１のＷ方向）に一列に並べて形成されている。

【００３３】このような構成の疵検査対象物照明手段
（８）により、上記帯域幅を拡張したレーザー光１００
が疵検査対象物２の幅方向に分岐して照射され、疵検査
対象物２の幅方向全体の照明が可能になる。

【００３４】集光手段９は、具体的には集光レンズであ
り、疵検査対象物照明手段（８）により所定の照明範囲
となるように分岐されたレーザー光１００の焦点を鋼板
の疵検出位置に合わせ、疵検査対象物２の表面に線状の
照明パターン１０を形成する。

【００３５】一方、上記撮像画像処理部４は、移動状況
検出手段１１と、撮像制御手段１２と、撮像手段１３
と、画像処理手段１４と、画像表示手段１５と、モニタ
ー１６とを有している。

【００３６】移動状況検出手段１１は、長手方向（例え
ば図１のＬ方向）に移動する疵検査対象物２の移動状況
を検出し、移動状況検出信号Ｄ１を生成する。

【００３７】撮像制御手段１１は、上記移動状況検出信
号Ｄ１に基づいて、疵検査対象物２の疵検査の開始及び
完了を判断し、判断結果に応じて撮像手段１３及びレー
ザー光出力手段５の動作を制御する。

【００３８】撮像手段１３は、例えばリニアアレイカメ
ラであり、照明処理部３により疵検査対象物２に対して
レーザー光１００を照明することによって得られる反射
光の光路上に配置され、レーザー光１００によって照明
された疵検出範囲を撮像し、画像信号Ｄ２を生成する。

【００３９】画像処理手段１４は、撮像手段１３により
生成された画像信号Ｄ２を取り込んで画像処理を行い、
画像処理信号Ｄ３を生成する。

【００４０】画像表示手段１５は、画像処理手段１４に
より生成された画像処理信号Ｄ３を取り込み、画像処理
結果を、例えばモニター１６に表示させるように処理す
る。

【００４１】次に、図５のフローチャートを参照しなが
ら、本実施の形態の疵検査装置１の動作について説明す
る。

【００４２】まず、最初のステップＳ１において、撮像
制御手段１２は、移動状況検出手段１１から出力される
移動状況検出信号Ｄ１に基づいて、疵検査対象物２を検
出するまで待機し、疵検査対象物２を検出すると、ステ
ップ２に進み、レーザー光出力手段５である半導体レー
ザーと、撮像手段１３であるリニアアレイカメラを作動
させる。

【００４３】次に、ステップＳ３において、レーザー光
出力手段５によりレーザー光を出力し、疵検査対象物２
に対して帯域幅が拡張したレーザー光１００を照明す
る。

【００４４】レーザー光出力手段５から出力されたレー
ザー光は、上述したように、帯域幅拡張手段（７）であ
る約１万から１０万本束ねた光ファイバー内を通過する
ことによって帯域幅が拡張する。これにより、疵検査対
象物２に照明されるレーザー光１００同士の干渉が起こ
りにくくなり、スペックルの発生を抑制することができ
る。

【００４５】次に、ステップＳ４において、撮像手段１
３であるリニアアレイカメラを使用して長手方向（例え
ば図１（ａ）、図１（ｂ）のＬ方向）に移動している疵
検査対象物２を撮像する。

【００４６】次に、ステップＳ５において、画像処理手
段１４は、撮像手段１３から画像信号Ｄ２が入力するま
で待機し、画像信号Ｄ２が入力すると、ステップＳ６に
進み、画像信号Ｄ２に基づいて、疵検査対象物１の表面
の疵を検出するための画像処理を行い、画像処理信号Ｄ
３を生成する。

【００４７】次に、ステップＳ７において、画像表示手
段１５は、画像処理信号Ｄ３に基づいて、例えば、疵検
査対象物２の実画像など、疵検査に必要な情報をモニタ
ー１６に表示させるための表示信号Ｄ４を生成し、モニ
ター１６に出力する。これにより、表示信号Ｄ４に基づ
いて疵検査に必要な情報がモニター１６に表示される。

【００４８】次に、ステップＳ８において、撮像制御手
段１２は、移動状況検出手段１１により検出される移動
状況検出信号Ｄ１に基づいて、疵検査対象物２の疵検査
が完了したか否かを判定する。

【００４９】判定の結果、疵検査が完了していれば、ス
テップＳ９に進み、撮像制御手段１２は、レーザー光出
力手段５である半導体レーザーと、撮像手段１３である
リニアアレイカメラの動作を停止させる。一方、疵検査
が完了していない場合は、ステップＳ５に戻り、疵検査
が完了するまでステップＳ５からステップＳ８までの動
作を繰り返す。

【００５０】図６は、本実施の形態の疵検査装置１を用
いた場合のレーザー光出力の経過時間に対する強度を示
した図である。

【００５１】図６に示したように、本実施の形態の疵検
査装置１より疵検査対象物２に照明されるレーザー光１
００は、１６０００時間が経過しても出力が殆ど低下し
ない。したがって、光源の交換の必要がなく、疵検査装
置１のメンテナンスコストを低く抑えることができる。

【００５２】以上のように、本実施の形態では、半導体
レーザーから出力されるレーザー光を、約１万から１０
万本束ねた光ファイバーを通過させることによりその帯
域幅を拡張させ、上記帯域幅を拡張させたレーザー光１
００を用いて疵検査対象物２を照明し、疵検査を行うよ
うにしたので、疵検査対象物２に照射されるレーザー光
同士の干渉を防止して、スペックルの発生を抑制するこ
とができる。これにより、疵検査の際に、スペックルを
誤って疵と判断してしまうことを防止できる。

【００５３】また、略単一の波長成分を有すると見なせ
るレーザー光を、照明に使用したので、焦点の調整を精
密に実行できると共に、多数の光源を使用しなくても十
分な照度が得られるようになり、疵検査装置のメンテナ
ンスコストを低く抑えることができる。

【００５４】したがって、本実施の形態の疵検査装置を
用いれば、疵検査対象物２の凹凸を忠実に反映した画像
を得ることができ、正確な疵検査を低コストで行うこと
ができる。

【００５５】なお、本実施の形態では、レーザー光出力
手段５として半導体レーザーを使用する構成としたが、
使用するレーザーは、半導体レーザーでなくてもよい。

【００５６】また、本実施の形態では、帯域幅拡張手段
（７）として光ファイバー７を使用する構成としたが、
帯域幅拡張手段（７）は、レーザー光が有する帯域幅を
拡張する媒体であれば必ずしも光ファイバー７でなくて
もよい。

【００５７】（本発明の他の実施形態）上述した実施形
態の機能を実現するべく各種のデバイスを動作させるよ
うに、上記各種デバイスと接続された装置あるいはシス
テム内のコンピュータに対し、上記実施形態の機能を実
現するためのソフトウェアのプログラムコードを供給
し、そのシステムあるいは装置のコンピュータ（ＣＰＵ
あるいはＭＰＵ）に格納されたプログラムに従って上記
各種デバイスを動作させることによって実施したもの
も、本発明の範疇に含まれる。

【００５８】また、この場合、上記ソフトウェアのプロ
グラムコード自体が上述した実施形態の機能を実現する
ことになり、そのプログラムコード自体、およびそのプ
ログラムコードをコンピュータに供給するための手段、
例えば、かかるプログラムコードを格納した記録媒体は
本発明を構成する。かかるプログラムコードを記憶する
記録媒体としては、例えばフレキシブルディスク、ハー
ドディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯ
Ｍ、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭ等を
用いることができる。

【００５９】また、コンピュータが供給されたプログラ
ムコードを実行することにより、上述の実施形態の機能
が実現されるだけでなく、そのプログラムコードがコン
ピュータにおいて稼働しているＯＳ（オペレーティング
システム）あるいは他のアプリケーションソフト等と共
同して上述の実施形態の機能が実現される場合にもかか
るプログラムコードは本発明の実施形態に含まれる。

【００６０】さらに、供給されたプログラムコードがコ
ンピュータの機能拡張ボードやコンピュータに接続され
た機能拡張ユニットに備わるメモリに格納された後、そ
のプログラムコードの指示に基づいてその機能拡張ボー
ドや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵ等が実際の処理の
一部または全部を行い、その処理によって上述した実施
形態の機能が実現される場合にも本発明に含まれる。

【００６１】

【発明の効果】上述したように、本発明によれば、疵検
査対象物照明用のレーザー光の帯域幅を拡張し、上記帯
域幅を拡張したレーザー光を所定の範囲に照射して上記
疵検査対象物を照明するようにしたので、疵検査対象物
を照明するレーザー光同士の干渉が起こりにくくするこ
とができ、スペックルパターンの発生を防止できるとと
もに、疵検査対象物上における焦点の調整を精密に行う
ことができる。したがって、疵検査対象物の凹凸を忠実
に反映した画像を得ることができ、正確な疵検査を低コ
ストで行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態を示し、疵検査装置の概略
構成の一例を示した図である。

【図２】本発明の実施の形態を示し、疵検査装置のブロ
ック図である。

【図３】本発明の実施の形態を示し、半導体レーザーよ
り出力されるレーザー光のスペクトルの一例を示した図
である。

【図４】本発明の実施の形態を示し、光ファイバーの束
を通過する前のレーザー光のスペクトルと、光ファイバ
ーの束を通過した後のレーザー光のスペクトルに一例を
示した図である。

【図５】本発明の実施の形態を示し、疵検査装置の動作
を説明するフローチャートである。

【図６】本発明の実施の形態を示し、レーザー光出力の
経過時間に対する強度の一例を示した図である。

【図７】従来の技術を示し、メタルハライドランプから
の出力の経過時間に対する維持率の一例を示した図であ
る。

【図８】従来の技術を示し、メタルハライドランプより
出力される赤色光と青色光とが結ぶ焦点位置を示した図
である。

【図９】従来の技術を示し、メタルハライドランプより
出力される光のスペクトルを示した図である。

【符号の説明】

１ 疵検査装置 ２ 疵検査対象物 ３ 照明処理部 ４ 撮像画像処理部 ５ レーザー光出力手段 ６ レーザー光選択手段 ７ 光ファイバーケーブル ８ 複数の光ファイバー ９ 集光手段 １０ 照明パターン １１ 移動状況検出手段 １２ 撮像制御手段 １３ 撮像手段 １４ 画像処理手段 １５ 画像表示手段 １６ モニター １００ 帯域幅を拡張させたレーザー光

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA49 BB13 BB15 CC06 CC23 DD02 DD05 DD06 FF04 GG04 GG06 GG14 HH12 JJ03 JJ08 JJ25 LL22 QQ24 QQ31 SS02 2G051 AA37 AB02 BA10 BB17 CA03 CB05 GC03

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 疵検査対象物を照明して疵検査を行う疵
   検査装置において、 上記疵検査対象物照明用のレーザー光の帯域幅を拡張
   し、上記帯域幅を拡張したレーザー光を所定の範囲に照
   射して上記疵検査対象物を照明することを特徴とする疵
   検査装置。
2. 【請求項２】 疵検査対象物を照明して疵検査を行う疵
   検査装置において、 上記疵検査対象物照明用のレーザー光の帯域幅を拡張す
   る帯域幅拡張手段と、 上記帯域幅拡張手段により帯域幅が拡張されたレーザー
   光を所定の照射範囲に照射する疵検査対象物照明手段と
   を有することを特徴とする疵検査装置。
3. 【請求項３】 上記帯域幅拡張手段は、所定の長さのフ
   ァイバーであり、上記レーザー光を通過させることによ
   り、上記レーザー光の帯域幅を拡張することを特徴とす
   る請求項２に記載の疵検査装置。
4. 【請求項４】 上記帯域幅拡張手段は、所定の長さのフ
   ァイバーの束であり、上記レーザー光を通過させること
   により、上記レーザー光の帯域幅を拡張することを特徴
   とする請求項２に記載の疵検査装置。
5. 【請求項５】 上記ファイバーの長さが略１ｍであるこ
   とを特徴とする請求項３または４に記載の疵検査装置。
6. 【請求項６】 上記疵検査対象物照明手段は、上記ファ
   イバーの先端部から放射されたレーザー光を上記所定の
   照射範囲に照射するように導く複数のファイバーである
   ことを特徴とする請求項３〜５の何れか１項に記載の疵
   検査装置。
7. 【請求項７】 上記複数のファイバーを、上記疵検査対
   象物を照明する面に対して平行方向に並べて構成したこ
   とを特徴とする請求項６に記載の疵検査装置。
8. 【請求項８】 上記疵検査対象物照明手段を構成する複
   数のファイバーから放射されたレーザー光を上記疵検査
   対象物に集光するレーザー光集光手段を有することを特
   徴とする請求項２〜７の何れか１項に記載の疵検査装
   置。
9. 【請求項９】 上記疵検査対象物照明によって照明され
   た疵検査対象物を撮像する撮像手段を有し、 上記撮像手段により撮像した画像を用いて疵検出を行う
   ことを特徴とする請求項２〜８の何れか１項に記載の疵
   検査装置。
10. 【請求項１０】 上記撮像手段は、光電変換手段を有す
    るＣＣＤカメラであることを特徴とする請求項９に記載
    の疵検査装置。
11. 【請求項１１】 疵検査対象物を照明して疵検査を行う
    疵検査方法において、 上記疵検査対象物照明用のレーザー光の帯域幅を拡張
    し、上記帯域幅を拡張したレーザー光を所定の範囲に照
    射して上記疵検査対象物を照明することを特徴とする疵
    検査方法。
12. 【請求項１２】 疵検査対象物を照明して疵検査を行う
    疵検査方法において、 上記疵検査対象物照明用のレーザー光の帯域幅を拡張す
    る帯域幅拡張処理と、 上記帯域幅拡張処理により帯域幅が拡張されたレーザー
    光を所定の照射範囲に照射する疵検査対象物照明処理と
    を行うことを特徴とする疵検査方法。
13. 【請求項１３】 上記帯域幅拡張処理は、所定の長さの
    ファイバーに上記レーザー光を通過させることにより、
    上記レーザー光の帯域幅を拡張することを特徴とする請
    求項１２に記載の疵検査方法。
14. 【請求項１４】 上記帯域幅拡張処理は、所定の長さの
    ファイバーの束に上記レーザー光を通過させることによ
    り、上記レーザー光の帯域幅を拡張することを特徴とす
    る請求項１２に記載の疵検査方法。
15. 【請求項１５】 上記ファイバーの長さが略１ｍである
    ことを特徴とする請求項１３または１４に記載の疵検査
    方法。
16. 【請求項１６】 上記疵検査対象物照明処理は、上記フ
    ァイバーの先端部から放射されたレーザー光を上記所定
    の照射範囲に照射するように導く疵検査対象物照明手段
    を構成する複数のファイバーにより、レーザー光を所定
    の照射範囲に照射することを特徴とする請求項１３〜１
    ５の何れか１項に記載の疵検査方法。
17. 【請求項１７】 上記複数のファイバーを、上記疵検査
    対象物を照明する面に対して平行方向に並べて構成した
    ことを特徴とする請求項１６に記載の疵検査方法。
18. 【請求項１８】 上記疵検査対象物照明手段を構成する
    複数のファイバーから放射されたレーザー光を上記疵検
    査対象物に集光するレーザー光集光処理を行うことを特
    徴とする請求項１２〜１７の何れか１項に記載の疵検査
    方法。
19. 【請求項１９】 上記疵検査対象物照明によって照明さ
    れた疵検査対象物を撮像する撮像処理を行い、 上記撮像処理により撮像した画像を用いて疵検出を行う
    ことを特徴とする請求項１２〜１８の何れか１項に記載
    の疵検査方法。
20. 【請求項２０】 上記撮像処理は、光電変換処理を行う
    ＣＣＤカメラであることを特徴とする請求項１９に記載
    の疵検査方法。