JP2003130743A - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
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- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
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- Pressure Sensors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 出力を容易に反転することができて、１種類
のハウジングで出力が異なる２種類のアプリケーション
に対応できる圧力センサを提供する。 【解決手段】 検知した圧力に応じた電気信号を出力す
る圧力センサチップ２の正出力端子２０ａ，負出力端子
２０ｂは、ボンディングワイヤ４ａ，４ｂによってセン
サ出力パッド１０ａ，１０ｂに各々接続し、センサ出力
パッド１０ａ，１０ｂは、電路パターン５ａ，５ｂの各
一端に接続し、電路パターン５ａ，５ｂの各他端は、Ｉ
Ｃ入力パッド１１ｃ，１１ｂに各々接続して、さらにＩ
Ｃ入力パッド１１ａ，１１ｃは電路パターン５ｃによっ
て互いに接続している。そして、増幅・温度補償ＩＣ３
の正入力端子３０ａ，負入力端子３０ｂとＩＣ入力パッ
ド１１ａ〜１１ｃとの間を、ボンディングワイヤ４ｃ，
４ｄと、ボンディングワイヤ４ｃ’，４ｄ’とのいずれ
かによって接続する。
のハウジングで出力が異なる２種類のアプリケーション
に対応できる圧力センサを提供する。 【解決手段】 検知した圧力に応じた電気信号を出力す
る圧力センサチップ２の正出力端子２０ａ，負出力端子
２０ｂは、ボンディングワイヤ４ａ，４ｂによってセン
サ出力パッド１０ａ，１０ｂに各々接続し、センサ出力
パッド１０ａ，１０ｂは、電路パターン５ａ，５ｂの各
一端に接続し、電路パターン５ａ，５ｂの各他端は、Ｉ
Ｃ入力パッド１１ｃ，１１ｂに各々接続して、さらにＩ
Ｃ入力パッド１１ａ，１１ｃは電路パターン５ｃによっ
て互いに接続している。そして、増幅・温度補償ＩＣ３
の正入力端子３０ａ，負入力端子３０ｂとＩＣ入力パッ
ド１１ａ〜１１ｃとの間を、ボンディングワイヤ４ｃ，
４ｄと、ボンディングワイヤ４ｃ’，４ｄ’とのいずれ
かによって接続する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力センサに関す
るものである。 【０００２】 【従来の技術】圧力センサとして、圧力導入口を設けた
ハウジングに、圧力導入口を介して検知した圧力に応じ
て出力を行う圧力センサチップと、圧力センサチップの
出力を増幅し、温度補償を行う増幅・温度補償ＩＣとを
実装したものがあり、この圧力センサのアプリケーショ
ンとしては、圧力が増加すると出力が増加するものと、
圧力が増加すると出力が減少するものとがある。 【０００３】そして従来、これらの２種類のアプリケー
ションに対応するためには、各々のアプリケーションに
対して各ハウジングを用意するか、圧力センサチップの
出力を反転する機能を増幅・温度補償ＩＣに設ける必要
があった。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかし、各々のアプリ
ケーションに対して各ハウジングを用意した場合には、
２種類のハウジングが必要になり、また圧力センサチッ
プの出力を反転する機能を増幅・温度補償ＩＣに設けた
場合には、増幅・温度補償ＩＣのコストアップにつなが
ってしまう。 【０００５】本発明は、上記事由に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、出力を容易に反転することができ
て、１種類のハウジングで出力が異なる２種類のアプリ
ケーションに対応できる圧力センサを提供することにあ
る。 【０００６】 【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、圧力
導入口を設けたハウジングと、前記ハウジングに実装さ
れ、前記圧力導入口を介して検知した圧力に応じた電気
信号を一対の出力端子から出力する圧力センサチップ
と、前記ハウジングに実装され、一対の入力端子に入力
された前記圧力センサチップの出力を増幅し且つ温度補
償を行う増幅・温度補償ＩＣとを備え、前記ハウジング
は、前記圧力センサチップの一対の出力端子にボンディ
ングワイヤにより接続される一対のセンサ出力パッド
と、並置される３つのＩＣ入力パッドと、前記一対のセ
ンサ出力パッドのうち一方のセンサ出力パッドと前記３
つのＩＣ入力パッドのうち一端のＩＣ入力パッドとを接
続する電路パターン、他方のセンサ出力パッドと前記３
つのＩＣ入力パッドのうち中央のＩＣ入力パッドとを接
続する電路パターン、及び両端のＩＣ入力パッドを互い
に接続する電路パターンとを表面に形成され、前記増幅
・温度補償ＩＣの一対の入力端子のうち一方の入力端子
は、前記３つのＩＣ入力パッドのうち一端または他端の
ＩＣ入力パッドにボンディングワイヤにより接続され、
他方の入力端子は、前記３つのＩＣ入力パッドのうち中
央のＩＣ入力パッドにボンディングワイヤにより接続さ
れる、あるいは前記一方の入力端子は、前記３つのＩＣ
入力パッドのうち中央のＩＣ入力パッドにボンディング
ワイヤにより接続され、前記他方の入力端子は、前記一
端または他端のＩＣ入力パッドにボンディングワイヤに
より接続されることを特徴とする。 【０００７】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。 【０００８】図１に本実施形態の圧力センサの前面図
を、図２に図１のＡ−Ａ’断面図を、図３に図１のＢ−
Ｂ’部分断面図を示す。 【０００９】本発明の圧力センサは、前面を開口した直
方体状のハウジング１と、ハウジング１の開口に覆設す
る蓋８とで外郭を形成され、ハウジング１の長手方向の
一方の側面側に偏倚して、底面から後方に向かって中空
の圧力導入管６がハウジング１に一体に突設しており、
圧力導入管６の中空部分は、ハウジング１内に圧力を導
入する圧力導入口７を成している。そして、ハウジング
１の底面上には、圧力導入口７を閉塞するように圧力セ
ンサチップ２が実装され、増幅・温度補償ＩＣ３がハウ
ジング１の長手方向の他方の側面側に偏倚して実装され
ている。そして、ハウジング１の短手方向に対向した内
壁から前面にかけて形成されたパッド１０が、長手方向
に所定間隔で並置されており、また開口端の長手方向の
温度補償ＩＣ３側の一端側には、ＩＣ入力パッド１１が
並置されている。 【００１０】圧力センサチップ２は、薄膜のダイヤフラ
ム部（図示せず）及びこのダイヤフラム部の圧力による
歪みを検出する検出素子（ピエゾ抵抗等）を備えて、圧
力の変化を電気抵抗の変化に変換して出力するもので、
ボンディングワイヤ４によってハウジング１のパッド１
０に各々接続された端子２０を前面に備え、圧力導入口
７を介して検知した圧力が変化すると、一対の出力端子
である正出力端子２０ａ，負出力端子２０ｂから出力す
る電気信号も変化する。正出力端子２０ａ，負出力端子
２０ｂは、ボンディングワイヤ４ａ，４ｂによってセン
サ出力パッド１０ａ，１０ｂに各々接続されている。 【００１１】センサ出力パッド１０ａ，１０ｂは、３次
元立体回路部品（ＭＩＤ：Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃ
ｏｎｎｅｃｔｉｏｎ Ｄｅｖｉｃｅ）技術によってハウ
ジング１の短手方向に対向した一方の内壁表面に形成し
た導電パターンである電路パターン５ａ，５ｂの各一端
に接続し、電路パターン５ａ，５ｂの各他端は、ハウジ
ング１の前面に並置された３つのＩＣ入力パッド１１ａ
〜１１ｃのうち、ＩＣ入力パッド１１ｃ，１１ｂに各々
接続しており、さらに両端のＩＣ入力パッド１１ａ，１
１ｃは電路パターン５ｃによって互いに接続して同電位
となっている。即ち、ＩＣ入力パッド１１ａ，１１ｃは
圧力センサチップ２の正出力端子２０ａと接続し、ＩＣ
入力パッド１１ｂは圧力センサチップ２の負出力端子２
０ｂと接続することになる。 【００１２】増幅・温度補償ＩＣ３は、ハウジング１の
パッド１０、ＩＣ入力パッド１１にボンディングワイヤ
４によって各々接続された端子３０を前面に備えて、一
対の入力端子である正入力端子３０ａ，負入力端子３０
ｂに入力される圧力センサチップ２の出力を増幅し、温
度補償を行うもので、正入力端子３０ａ，負入力端子３
０ｂとＩＣ入力パッド１１ａ〜１１ｃとの接続方法によ
って、圧力センサを、圧力が増加すると出力が増加する
ものと、圧力が増加すると出力が減少するものとのいず
れかに設定することができる。 【００１３】まず、増幅・温度補償ＩＣ３の入力端子で
ある正入力端子３０ａ，負入力端子３０ｂが、ボンディ
ングワイヤ４ｃ，４ｄによってＩＣ入力パッド１１ａ，
１１ｂに各々接続された場合、正入力端子３０ａには、
電路パターン５ｃ，５ａを介して圧力センサチップ２の
正出力端子２０ａが接続され、負入力端子３０ｂには、
電路パターン５ｂを介して圧力センサチップ２の負出力
端子２０ｂが接続されることになる。この場合、圧力が
増加して圧力センサチップ２の出力が増加すると、増幅
・温度補償ＩＣ３の正入力端子３０ａ，負入力端子３０
ｂ間に入力される信号も増加するので増幅・温度補償Ｉ
Ｃ３の出力も増加して、圧力センサの出力も増加する。 【００１４】次に、増幅・温度補償ＩＣ３の入力端子で
ある正入力端子３０ａ，負入力端子３０ｂが、ボンディ
ングワイヤ４ｃ’，４ｄ’によってＩＣ入力パッド１１
ｂ，１１ｃに各々接続された場合、正入力端子３０ａに
は、電路パターン５ｂを介して圧力センサチップ２の負
出力端子２０ｂが接続され、負入力端子３０ｂには、電
路パターン５ａを介して圧力センサチップ２の正出力端
子２０ａが接続されることになる。すなわち、圧力セン
サチップ２の出力が反転して増幅・温度補償ＩＣ３に入
力したことになり、この場合、圧力が増加して圧力セン
サチップ２の出力が増加すると、増幅・温度補償ＩＣ３
の正入力端子３０ａ，負入力端子３０ｂ間に入力される
信号は減少するので増幅・温度補償ＩＣ３の出力は減少
して、圧力センサの出力は減少する。 【００１５】このように、増幅・温度補償ＩＣ３の正入
力端子３０ａ，負入力端子３０ｂとハウジング１のＩＣ
入力パッド１１ａ〜１１ｃとの間をボンディングワイヤ
４ｃ，４ｄで接続するか、またはボンディングワイヤ４
ｃ’，４ｄ’で接続するかによって、圧力センサの出力
を反転させることができ、ワイヤボンディングを打つ位
置を変えるだけで、１種類のハウジングを用いて出力が
異なる２種類の圧力センサのアプリケーションに容易に
対応することができる。 【００１６】 【発明の効果】請求項１の発明は、圧力導入口を設けた
ハウジングと、前記ハウジングに実装され、前記圧力導
入口を介して検知した圧力に応じた電気信号を一対の出
力端子から出力する圧力センサチップと、前記ハウジン
グに実装され、一対の入力端子に入力された前記圧力セ
ンサチップの出力を増幅し且つ温度補償を行う増幅・温
度補償ＩＣとを備え、前記ハウジングは、前記圧力セン
サチップの一対の出力端子にボンディングワイヤにより
接続される一対のセンサ出力パッドと、並置される３つ
のＩＣ入力パッドと、前記一対のセンサ出力パッドのう
ち一方のセンサ出力パッドと前記３つのＩＣ入力パッド
のうち一端のＩＣ入力パッドとを接続する電路パター
ン、他方のセンサ出力パッドと前記３つのＩＣ入力パッ
ドのうち中央のＩＣ入力パッドとを接続する電路パター
ン、及び両端のＩＣ入力パッドを互いに接続する電路パ
ターンとを表面に形成され、前記増幅・温度補償ＩＣの
一対の入力端子のうち一方の入力端子は、前記３つのＩ
Ｃ入力パッドのうち一端または他端のＩＣ入力パッドに
ボンディングワイヤにより接続され、他方の入力端子
は、前記３つのＩＣ入力パッドのうち中央のＩＣ入力パ
ッドにボンディングワイヤにより接続される、あるいは
前記一方の入力端子は、前記３つのＩＣ入力パッドのう
ち中央のＩＣ入力パッドにボンディングワイヤにより接
続され、前記他方の入力端子は、前記一端または他端の
ＩＣ入力パッドにボンディングワイヤにより接続される
ので、ハウジングのＩＣ入力パッドと増幅・温度補償Ｉ
Ｃの入力端子との間を接続するワイヤボンディングを打
つ位置を変えるだけで、圧力センサの出力は反転し、１
種類のハウジングを用いて出力が異なる２種類の圧力セ
ンサのアプリケーションに容易に対応することができる
という効果がある。
るものである。 【０００２】 【従来の技術】圧力センサとして、圧力導入口を設けた
ハウジングに、圧力導入口を介して検知した圧力に応じ
て出力を行う圧力センサチップと、圧力センサチップの
出力を増幅し、温度補償を行う増幅・温度補償ＩＣとを
実装したものがあり、この圧力センサのアプリケーショ
ンとしては、圧力が増加すると出力が増加するものと、
圧力が増加すると出力が減少するものとがある。 【０００３】そして従来、これらの２種類のアプリケー
ションに対応するためには、各々のアプリケーションに
対して各ハウジングを用意するか、圧力センサチップの
出力を反転する機能を増幅・温度補償ＩＣに設ける必要
があった。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかし、各々のアプリ
ケーションに対して各ハウジングを用意した場合には、
２種類のハウジングが必要になり、また圧力センサチッ
プの出力を反転する機能を増幅・温度補償ＩＣに設けた
場合には、増幅・温度補償ＩＣのコストアップにつなが
ってしまう。 【０００５】本発明は、上記事由に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、出力を容易に反転することができ
て、１種類のハウジングで出力が異なる２種類のアプリ
ケーションに対応できる圧力センサを提供することにあ
る。 【０００６】 【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、圧力
導入口を設けたハウジングと、前記ハウジングに実装さ
れ、前記圧力導入口を介して検知した圧力に応じた電気
信号を一対の出力端子から出力する圧力センサチップ
と、前記ハウジングに実装され、一対の入力端子に入力
された前記圧力センサチップの出力を増幅し且つ温度補
償を行う増幅・温度補償ＩＣとを備え、前記ハウジング
は、前記圧力センサチップの一対の出力端子にボンディ
ングワイヤにより接続される一対のセンサ出力パッド
と、並置される３つのＩＣ入力パッドと、前記一対のセ
ンサ出力パッドのうち一方のセンサ出力パッドと前記３
つのＩＣ入力パッドのうち一端のＩＣ入力パッドとを接
続する電路パターン、他方のセンサ出力パッドと前記３
つのＩＣ入力パッドのうち中央のＩＣ入力パッドとを接
続する電路パターン、及び両端のＩＣ入力パッドを互い
に接続する電路パターンとを表面に形成され、前記増幅
・温度補償ＩＣの一対の入力端子のうち一方の入力端子
は、前記３つのＩＣ入力パッドのうち一端または他端の
ＩＣ入力パッドにボンディングワイヤにより接続され、
他方の入力端子は、前記３つのＩＣ入力パッドのうち中
央のＩＣ入力パッドにボンディングワイヤにより接続さ
れる、あるいは前記一方の入力端子は、前記３つのＩＣ
入力パッドのうち中央のＩＣ入力パッドにボンディング
ワイヤにより接続され、前記他方の入力端子は、前記一
端または他端のＩＣ入力パッドにボンディングワイヤに
より接続されることを特徴とする。 【０００７】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。 【０００８】図１に本実施形態の圧力センサの前面図
を、図２に図１のＡ−Ａ’断面図を、図３に図１のＢ−
Ｂ’部分断面図を示す。 【０００９】本発明の圧力センサは、前面を開口した直
方体状のハウジング１と、ハウジング１の開口に覆設す
る蓋８とで外郭を形成され、ハウジング１の長手方向の
一方の側面側に偏倚して、底面から後方に向かって中空
の圧力導入管６がハウジング１に一体に突設しており、
圧力導入管６の中空部分は、ハウジング１内に圧力を導
入する圧力導入口７を成している。そして、ハウジング
１の底面上には、圧力導入口７を閉塞するように圧力セ
ンサチップ２が実装され、増幅・温度補償ＩＣ３がハウ
ジング１の長手方向の他方の側面側に偏倚して実装され
ている。そして、ハウジング１の短手方向に対向した内
壁から前面にかけて形成されたパッド１０が、長手方向
に所定間隔で並置されており、また開口端の長手方向の
温度補償ＩＣ３側の一端側には、ＩＣ入力パッド１１が
並置されている。 【００１０】圧力センサチップ２は、薄膜のダイヤフラ
ム部（図示せず）及びこのダイヤフラム部の圧力による
歪みを検出する検出素子（ピエゾ抵抗等）を備えて、圧
力の変化を電気抵抗の変化に変換して出力するもので、
ボンディングワイヤ４によってハウジング１のパッド１
０に各々接続された端子２０を前面に備え、圧力導入口
７を介して検知した圧力が変化すると、一対の出力端子
である正出力端子２０ａ，負出力端子２０ｂから出力す
る電気信号も変化する。正出力端子２０ａ，負出力端子
２０ｂは、ボンディングワイヤ４ａ，４ｂによってセン
サ出力パッド１０ａ，１０ｂに各々接続されている。 【００１１】センサ出力パッド１０ａ，１０ｂは、３次
元立体回路部品（ＭＩＤ：Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃ
ｏｎｎｅｃｔｉｏｎ Ｄｅｖｉｃｅ）技術によってハウ
ジング１の短手方向に対向した一方の内壁表面に形成し
た導電パターンである電路パターン５ａ，５ｂの各一端
に接続し、電路パターン５ａ，５ｂの各他端は、ハウジ
ング１の前面に並置された３つのＩＣ入力パッド１１ａ
〜１１ｃのうち、ＩＣ入力パッド１１ｃ，１１ｂに各々
接続しており、さらに両端のＩＣ入力パッド１１ａ，１
１ｃは電路パターン５ｃによって互いに接続して同電位
となっている。即ち、ＩＣ入力パッド１１ａ，１１ｃは
圧力センサチップ２の正出力端子２０ａと接続し、ＩＣ
入力パッド１１ｂは圧力センサチップ２の負出力端子２
０ｂと接続することになる。 【００１２】増幅・温度補償ＩＣ３は、ハウジング１の
パッド１０、ＩＣ入力パッド１１にボンディングワイヤ
４によって各々接続された端子３０を前面に備えて、一
対の入力端子である正入力端子３０ａ，負入力端子３０
ｂに入力される圧力センサチップ２の出力を増幅し、温
度補償を行うもので、正入力端子３０ａ，負入力端子３
０ｂとＩＣ入力パッド１１ａ〜１１ｃとの接続方法によ
って、圧力センサを、圧力が増加すると出力が増加する
ものと、圧力が増加すると出力が減少するものとのいず
れかに設定することができる。 【００１３】まず、増幅・温度補償ＩＣ３の入力端子で
ある正入力端子３０ａ，負入力端子３０ｂが、ボンディ
ングワイヤ４ｃ，４ｄによってＩＣ入力パッド１１ａ，
１１ｂに各々接続された場合、正入力端子３０ａには、
電路パターン５ｃ，５ａを介して圧力センサチップ２の
正出力端子２０ａが接続され、負入力端子３０ｂには、
電路パターン５ｂを介して圧力センサチップ２の負出力
端子２０ｂが接続されることになる。この場合、圧力が
増加して圧力センサチップ２の出力が増加すると、増幅
・温度補償ＩＣ３の正入力端子３０ａ，負入力端子３０
ｂ間に入力される信号も増加するので増幅・温度補償Ｉ
Ｃ３の出力も増加して、圧力センサの出力も増加する。 【００１４】次に、増幅・温度補償ＩＣ３の入力端子で
ある正入力端子３０ａ，負入力端子３０ｂが、ボンディ
ングワイヤ４ｃ’，４ｄ’によってＩＣ入力パッド１１
ｂ，１１ｃに各々接続された場合、正入力端子３０ａに
は、電路パターン５ｂを介して圧力センサチップ２の負
出力端子２０ｂが接続され、負入力端子３０ｂには、電
路パターン５ａを介して圧力センサチップ２の正出力端
子２０ａが接続されることになる。すなわち、圧力セン
サチップ２の出力が反転して増幅・温度補償ＩＣ３に入
力したことになり、この場合、圧力が増加して圧力セン
サチップ２の出力が増加すると、増幅・温度補償ＩＣ３
の正入力端子３０ａ，負入力端子３０ｂ間に入力される
信号は減少するので増幅・温度補償ＩＣ３の出力は減少
して、圧力センサの出力は減少する。 【００１５】このように、増幅・温度補償ＩＣ３の正入
力端子３０ａ，負入力端子３０ｂとハウジング１のＩＣ
入力パッド１１ａ〜１１ｃとの間をボンディングワイヤ
４ｃ，４ｄで接続するか、またはボンディングワイヤ４
ｃ’，４ｄ’で接続するかによって、圧力センサの出力
を反転させることができ、ワイヤボンディングを打つ位
置を変えるだけで、１種類のハウジングを用いて出力が
異なる２種類の圧力センサのアプリケーションに容易に
対応することができる。 【００１６】 【発明の効果】請求項１の発明は、圧力導入口を設けた
ハウジングと、前記ハウジングに実装され、前記圧力導
入口を介して検知した圧力に応じた電気信号を一対の出
力端子から出力する圧力センサチップと、前記ハウジン
グに実装され、一対の入力端子に入力された前記圧力セ
ンサチップの出力を増幅し且つ温度補償を行う増幅・温
度補償ＩＣとを備え、前記ハウジングは、前記圧力セン
サチップの一対の出力端子にボンディングワイヤにより
接続される一対のセンサ出力パッドと、並置される３つ
のＩＣ入力パッドと、前記一対のセンサ出力パッドのう
ち一方のセンサ出力パッドと前記３つのＩＣ入力パッド
のうち一端のＩＣ入力パッドとを接続する電路パター
ン、他方のセンサ出力パッドと前記３つのＩＣ入力パッ
ドのうち中央のＩＣ入力パッドとを接続する電路パター
ン、及び両端のＩＣ入力パッドを互いに接続する電路パ
ターンとを表面に形成され、前記増幅・温度補償ＩＣの
一対の入力端子のうち一方の入力端子は、前記３つのＩ
Ｃ入力パッドのうち一端または他端のＩＣ入力パッドに
ボンディングワイヤにより接続され、他方の入力端子
は、前記３つのＩＣ入力パッドのうち中央のＩＣ入力パ
ッドにボンディングワイヤにより接続される、あるいは
前記一方の入力端子は、前記３つのＩＣ入力パッドのう
ち中央のＩＣ入力パッドにボンディングワイヤにより接
続され、前記他方の入力端子は、前記一端または他端の
ＩＣ入力パッドにボンディングワイヤにより接続される
ので、ハウジングのＩＣ入力パッドと増幅・温度補償Ｉ
Ｃの入力端子との間を接続するワイヤボンディングを打
つ位置を変えるだけで、圧力センサの出力は反転し、１
種類のハウジングを用いて出力が異なる２種類の圧力セ
ンサのアプリケーションに容易に対応することができる
という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の圧力センサを示す前面図である。
【図２】本発明の圧力センサを示す断面図であって、図
１のＡ−Ａ’断面に相当する。 【図３】本発明の圧力センサを示す部分断面図であっ
て、図１のＢ−Ｂ’断面に相当する。 【符号の説明】 １ ハウジング ２ 圧力センサチップ ３ 増幅・温度補償ＩＣ ４ ボンディングワイヤ ５ａ，５ｂ，５ｃ 電路パターン １０ａ，１０ｂ センサ出力パッド １１ａ，１１ｂ，１１ｃ ＩＣ入力パッド ２０ａ 正出力端子 ２０ｂ 負出力端子 ３０ａ 正入力端子 ３０ｂ 負入力端子
１のＡ−Ａ’断面に相当する。 【図３】本発明の圧力センサを示す部分断面図であっ
て、図１のＢ−Ｂ’断面に相当する。 【符号の説明】 １ ハウジング ２ 圧力センサチップ ３ 増幅・温度補償ＩＣ ４ ボンディングワイヤ ５ａ，５ｂ，５ｃ 電路パターン １０ａ，１０ｂ センサ出力パッド １１ａ，１１ｂ，１１ｃ ＩＣ入力パッド ２０ａ 正出力端子 ２０ｂ 負出力端子 ３０ａ 正入力端子 ３０ｂ 負入力端子
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 圧力導入口を設けたハウジングと、前記
ハウジングに実装され、前記圧力導入口を介して検知し
た圧力に応じた電気信号を一対の出力端子から出力する
圧力センサチップと、前記ハウジングに実装され、一対
の入力端子に入力された前記圧力センサチップの出力を
増幅し且つ温度補償を行う増幅・温度補償ＩＣとを備
え、前記ハウジングは、前記圧力センサチップの一対の
出力端子にボンディングワイヤにより接続される一対の
センサ出力パッドと、並置される３つのＩＣ入力パッド
と、前記一対のセンサ出力パッドのうち一方のセンサ出
力パッドと前記３つのＩＣ入力パッドのうち一端のＩＣ
入力パッドとを接続する電路パターン、他方のセンサ出
力パッドと前記３つのＩＣ入力パッドのうち中央のＩＣ
入力パッドとを接続する電路パターン、及び両端のＩＣ
入力パッドを互いに接続する電路パターンとを表面に形
成され、前記増幅・温度補償ＩＣの一対の入力端子のう
ち一方の入力端子は、前記３つのＩＣ入力パッドのうち
一端または他端のＩＣ入力パッドにボンディングワイヤ
により接続され、他方の入力端子は、前記３つのＩＣ入
力パッドのうち中央のＩＣ入力パッドにボンディングワ
イヤにより接続される、あるいは前記一方の入力端子
は、前記３つのＩＣ入力パッドのうち中央のＩＣ入力パ
ッドにボンディングワイヤにより接続され、前記他方の
入力端子は、前記一端または他端のＩＣ入力パッドにボ
ンディングワイヤにより接続されることを特徴とする圧
力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001331469A JP3627693B2 (ja) | 2001-10-29 | 2001-10-29 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001331469A JP3627693B2 (ja) | 2001-10-29 | 2001-10-29 | 圧力センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003130743A true JP2003130743A (ja) | 2003-05-08 |
| JP3627693B2 JP3627693B2 (ja) | 2005-03-09 |
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ID=19147045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001331469A Expired - Fee Related JP3627693B2 (ja) | 2001-10-29 | 2001-10-29 | 圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3627693B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1785708A2 (de) * | 2005-11-09 | 2007-05-16 | Aktiv Sensor GmbH | Drucksensor-Bauelement |
| AU2009217526B2 (en) * | 2008-02-27 | 2013-08-15 | Honeywell International Inc. | Pressure sense die pad layout and method for direct wire bonding to programmable compensation integrated circuit die |
-
2001
- 2001-10-29 JP JP2001331469A patent/JP3627693B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1785708A2 (de) * | 2005-11-09 | 2007-05-16 | Aktiv Sensor GmbH | Drucksensor-Bauelement |
| EP1785708A3 (de) * | 2005-11-09 | 2009-12-30 | Aktiv Sensor GmbH | Drucksensor-Bauelement |
| AU2009217526B2 (en) * | 2008-02-27 | 2013-08-15 | Honeywell International Inc. | Pressure sense die pad layout and method for direct wire bonding to programmable compensation integrated circuit die |
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| Publication number | Publication date |
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