JP2003130219A

JP2003130219A - ダイヤフラムの製造方法

Info

Publication number: JP2003130219A
Application number: JP2001330823A
Authority: JP
Inventors: Isao Tomita; 功富田; Junichi Konno; 純一今野
Original assignee: Fujikura Rubber Ltd
Current assignee: Fujikura Composites Inc
Priority date: 2001-10-29
Filing date: 2001-10-29
Publication date: 2003-05-08
Anticipated expiration: 2021-10-29
Also published as: JP4169247B2

Abstract

(57)【要約】【課題】貫通孔の内周面がゴムにより被覆され、基布
の断面が露出していないダイヤフラムの製造方法を提供
すること。【解決手段】ゴムからなる表面層および裏面層と、基
布からなる中間層とを備え、１または２以上の貫通孔が
形成されている成形体よりなるダイヤフラムを製造する
方法であって、（１）未加硫のゴムからなる表面層およ
び裏面層と、基布からなる中間層とを備えた積層シート
を作製する工程、（２）当該積層シートを裁断して、少
なくとも１の貫通孔が形成された成形材料を得る工程、
（３）当該貫通孔に、これに対応して金型に設けたピン
を挿通した状態で、当該成形材料をプレス加硫する工程
を含み、前記成形材料の貫通孔の径をＤとし、当該貫通
孔に挿通する前記ピンの外径をｄとするとき、（Ｄ／
ｄ）の値が１．１以上であり、当該成形材料の貫通孔の
内周面と、前記金型に設けたピンの外周面との間隙に、
未加硫のゴムを充填した後、プレス加硫する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、補強用の基布をゴ
ムの内部に備えたダイヤフラムを製造する方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】図１〔Ａ〕は、圧縮機の圧力調製弁に使
用されているダイヤフラムを示す平面図、図１〔Ｂ〕
は、同図〔Ａ〕のＸ−Ｘ断面を示す断面図、図１〔Ｃ〕
は、同図〔Ｂ〕の部分拡大図（Ｙ部詳細図）である。図
１〔Ａ〕に示すように、このダイヤフラム１には、圧力
調製弁の構成要素に装着する際のボルト孔となる貫通孔
２が６箇所に形成されているとともに、圧力調製弁にお
ける高圧流体の流路となる貫通孔３が４箇所に形成され
ている。また、図１〔Ｃ〕に示すように、このダイヤフ
ラム１は、ゴムからなる表面層４１と、補強用の基布か
らなる中間層５１と、ゴムからなる中間層４２と、補強
用の基布からなる中間層５２と、ゴムからなる裏面層４
３とが積層されて構成されている。ここに、ゴム（加硫
ゴム）からなる表面層４１および裏面層４３により気密
性が確保され、基布からなる中間層５１および中間層５
２によってダイヤフラムとしての強度が確保される。

【０００３】このダイヤフラム１は、上記の層構成を有
する積層シートを打ち抜き加工（貫通孔の形成を含む）
することにより製造される。しかして、打ち抜き加工に
よって形成された貫通孔の内周面には、中間層５１およ
び中間層５２を構成する基布の断面が露出する。なお、
図１〔Ｃ〕においては、貫通孔３の内周面３Ｓにあらわ
れる基布の断面の図示を省略している。

【０００４】図２は、圧力調製弁の構成要素に装着され
たダイヤフラム１において、貫通孔３の周囲を示す部分
拡大図である。構成要素６１と構成要素６２とにより挟
持されているダイヤフラム１は、その貫通孔２（図２に
おいて図示省略）に挿通されたボルトを締めることによ
って、当該構成要素６１，６２により圧縮され、これに
より、圧力の調整が行われる。図２において、６３およ
び６４は、高圧流体（圧縮空気）の流路を区画する配管
部であり、この配管部６３と配管部６４とは、ダイヤフ
ラム１の貫通孔３を介して連通している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】然るに、図１に示した
ようなダイヤフラム１においては、高圧流体である圧縮
空気の流路（貫通孔３）の気密性を十分に確保すること
ができず、圧縮空気が外部に漏れてしまうという問題が
ある。すなわち、既述したように、圧縮空気の流路とな
る貫通孔３の内周面３Ｓには、中間層５１および中間層
５２を構成する基布の断面が露出しているため、図２の
矢印に示すように、当該流路内の圧縮空気が、中間層５
１および中間層５２を通って外部に漏れてしまう。

【０００６】このような問題を解決するため、図３に示
すように、貫通孔３の内周面にシリコーン系のシール材
を塗布し、当該シール材による被膜７を形成することも
考えられる。しかしながら、貫通孔の内周面にシール材
を塗布することによって均一な被膜を形成することは困
難であり、形成される被膜において膜厚の過小な部分や
ピンホールが１箇所でもあると、所期のシール効果（気
密性）を発揮することができない。また、形成される被
膜の膜厚の過大であると、流路内における圧縮空気の流
動性が損なわれることがある。また、貫通孔の内周面
（ゴムおよび基布）に対する被膜（シリコーン）の密着
性が十分ではないため、ダイヤフラムの使用（圧縮・復
元）を繰り返すうちに、当該被膜が剥離してしまうこと
がある。さらに、図３に示すように、シール材による被
膜７は、貫通孔３の内周面とともに、貫通孔３の開口の
周囲（表面および裏面）にも形成されるため、当該周囲
に形成された被膜７によって、気密性が損なわれること
もある。

【０００７】本発明は以上のような事情に基いてなされ
たものであって、本発明の目的は、ゴムからなる表面層
および裏面層と、基布からなる中間層とを備え、１また
は２以上の貫通孔が形成されている成形体よりなり、少
なくとも１の貫通孔の内周面がゴムにより被覆され、前
記中間層を構成する基布の断面が当該内周面に露出して
いないダイヤフラムを容易に製造することができるダイ
ヤフラムの製造方法を提供することにある。本発明の他
の目的は、少なくとも１の貫通孔に高圧流体を流通させ
たときに、当該貫通孔からの高圧流体の漏れを確実に防
止することのできるダイヤフラムを容易に製造すること
ができるダイヤフラムの製造方法を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のダイヤフラムの
製造方法は、ゴムからなる表面層および裏面層と、基布
からなる中間層とを備え、１または２以上の貫通孔が形
成されている成形体よりなるダイヤフラムを製造する方
法であって、（１）未加硫のゴムからなる表面層および
裏面層と、基布からなる中間層とを備えた積層シートを
作製する工程、（２）当該積層シートを裁断することに
より、少なくとも１の貫通孔が形成された成形材料を得
る工程、（３）当該成形材料の貫通孔に、これに対応し
て金型に設けたピンを挿通した状態で、当該成形材料を
当該金型内でプレス加硫する工程を含み、前記成形材料
の貫通孔の径をＤとし、当該貫通孔に挿通する前記ピン
の外径をｄとするとき、（Ｄ／ｄ）の値が１．１以上で
あり、当該成形材料の貫通孔の内周面と、前記金型に設
けたピンの外周面との間隙に、未加硫のゴムを充填した
後、プレス加硫することを特徴とする。ここに「これに
対応して金型に設けたピン」とは、成形材料を金型に仕
込んだときに、当該成形材料の貫通孔に挿通され、その
中心（軸）が当該貫通孔の中心（軸）と実質的に一致す
るよう配置されたピンをいう。

【０００９】本発明の製造方法において、前記成形材料
の表面および／または裏面における貫通孔の開口周囲に
未加硫のゴム層を積層して、プレス加硫することが好ま
しい。

【００１０】

【作用】成形材料に形成された直径がＤの貫通孔に、こ
れに対応して金型に設けた外径がｄのピンを挿通する
と、当該貫通孔の内周面と、当該ピンの外周面との間
に、間隙〔両者の離間距離＝（Ｄ−ｄ）／２〕が形成さ
れる。そこで、この間隙に、未加硫のゴムを充填するこ
とにより、成形材料の貫通孔（直径＝Ｄ）に露出してい
た基布の断面は、膜厚が（Ｄ−ｄ）／２の未加硫のゴム
層により被覆される。この状態で、当該成形材料のプレ
ス加硫を行うことにより、得られる成形体（ダイヤフラ
ム）には、中間層を構成する基布の断面が露出していな
い貫通孔（直径＝ｄ）が形成される。このようにして得
られるダイヤフラムは、少なくとも１の貫通孔（成形材
料の貫通孔に由来する成形体の貫通孔）の内周面がゴム
により被覆されて、中間層を構成する基布の断面が露出
していないので、当該貫通孔内に高圧流体を流通させて
も、当該高圧流体が、基布からなる中間層を通って外部
に漏れるようなことはない。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の製造方法は、（１）未加
硫のゴムからなる表面層および裏面層と、基布からなる
中間層とを備えた積層シートを作製する工程、（２）当
該積層シートを裁断することにより、少なくとも１の貫
通孔が形成された成形材料を得る工程、（３）当該成形
材料の貫通孔に、これに対応して金型に設けたピンを挿
通するとともに、当該貫通孔の内周面と、当該ピンの外
周面との間隙に、未加硫のゴムを充填した後、当該成形
材料を当該金型内でプレス加硫する工程を含む。

【００１２】図４〔Ａ〕は、本発明の方法により製造さ
れ、圧縮機の圧力調製弁に使用されるダイヤフラムの一
例を示す平面図、図４〔Ｂ〕は、同図〔Ａ〕のＸ−Ｘ断
面を示す断面図、図４〔Ｃ〕は、同図〔Ｂ〕の部分拡大
図（Ｙ部詳細図）である。図４〔Ａ〕に示すように、こ
のダイヤフラム１０には、圧力調製弁の構成要素に装着
する際のボルト孔となる貫通孔１１が６箇所に形成され
ているとともに、圧力調製弁における高圧流体（圧縮空
気）の流路となる貫通孔１２が４箇所に形成されてい
る。

【００１３】また、図４〔Ｃ〕に示すように、このダイ
ヤフラム１０は、ゴムからなる表面層１４１と、補強用
の基布からなる中間層１５１と、ゴムからなる中間層１
４２と、補強用の基布からなる中間層１５２と、ゴムか
らなる裏面層１４３とが積層されて構成されている。こ
こに、ゴム（加硫ゴム）からなる表面層１４１および裏
面層１４３によって気密性が確保され、基布からなる中
間層１５１および中間層１５２によってダイヤフラムと
しての強度が確保される。ゴム（加硫ゴム）からなる中
間層１４２は、中間層１５１と中間層１５２との接着ゴ
ム層として機能する。

【００１４】このダイヤフラム１０においては、圧縮空
気の流路となる貫通孔１２（同図〔Ｃ〕に示した貫通孔
１２および他の３箇所に形成された貫通孔１２）の内周
面の各々が、ゴム層１４４（表面層１４１、表面層１４
２および表面層１４３のそれぞれに連続する加硫ゴム）
により被覆されている。このように、貫通孔１２の内周
面がゴム層１４４により被覆されて、当該内周面に基布
の断面が露出していないことにより、当該貫通孔１２内
に圧縮空気を流通させても、当該圧縮空気が、基布から
なる中間層１５１，１５２を通って外部に漏れるような
ことはない。

【００１５】表面層１４１、中間層１４２、裏面層１４
３およびゴム層１４４を構成する原料ゴムとしては、ダ
イヤフラムに使用される公知のゴム材料を使用すること
ができ、耐油性などの観点からニトリルゴムが好まし
い。また、中間層１５１および中間層１５２を構成する
基布としては、平織布など、ダイヤフラムに使用される
公知の織布を使用することができる。なお、基布からな
る中間層は２層（２プライ）に限定されるものではな
く、１層であっても、３層以上であってもよいことは勿
論である。

【００１６】以下、図４に示した構成のダイヤフラムを
製造する方法について、各工程ごとに説明する。（１）積層シートの作製工程：この工程においては、図
５に示すように、未加硫ゴムからなる表面層１４１Ａ
と、基布からなる中間層１５１と、未加硫ゴムからなる
中間層（接着ゴム層）１４２Ａと、基布からなる中間層
１５２と、未加硫ゴムからなる裏面層１４３Ａとを積層
してなる５層構成の積層シートを作製する。積層シート
の作製方法（積層方法）としては、カレンダーによるト
ッピング法などを採用することができる。

【００１７】（２）積層シートの裁断（成形材料の作
製）工程：この工程においては、上記の工程により得ら
れた５層構成の積層シートを裁断して、図６に示したよ
うな円盤状の成形材料１０Ａを作製する。図６に示す成
形材料１０Ａには、貫通孔１２（圧縮空気の流路を構成
する貫通孔）となる貫通孔１２Ａ（直径＝Ｄの貫通孔）
が４箇所に形成されている。成形材料１０Ａを得るため
の裁断方法としては、打抜型による打ち抜き加工法を採
用することができ、打ち抜き加工法により形成された貫
通孔１２Ａの内周面には、中間層１５１，１５２を構成
する基布の断面が露出する。

【００１８】（３）プレス加硫工程：この工程において
は、上記の工程により得られた成形材料１０Ａを、その
貫通孔１２Ａに対応して設けたピン（成形体の貫通孔を
形成するためのピン）を備えた金型に仕込み、当該成形
材料１０Ａの貫通孔１２Ａの各々に当該ピンを挿通し、
当該貫通孔１２Ａの内周面と、当該ピンの外周面との間
隙に、未加硫のゴムを充填した後、当該成形材料１０Ａ
をプレス加硫する。図７〔Ａ〕は、成形材料を金型（下
型）に仕込んだ状態を示す平面図であり、同図〔Ｂ〕
は、同図〔Ａ〕のＸ−Ｘ断面を示す断面図である。図７
〔Ａ〕〜〔Ｂ〕に示すように、成形材料１０Ａの貫通孔
１２Ａの各々には、ピン２２が挿入され、貫通孔１２Ａ
の中心（軸）と、ピン２２の中心（軸）とは実質的に一
致している。

【００１９】図８〔Ａ〕〜〔Ｃ〕は、金型に仕込まれた
成形材料において、貫通孔の周囲を示す断面図であり、
同図〔Ａ〕は、成形材料を金型（下型）に仕込んだ状態
（図７〔Ｂ〕のＹ部の詳細）を示し、図８〔Ｂ〕は、貫
通孔の内周面と、ピンの外周面との間隙に、未加硫のゴ
ムを充填した状態を示し、同図〔Ｃ〕は、金型（下型お
よび上型）を閉じた状態を示している。

【００２０】図８〔Ａ〕に示すように、成形材料１０Ａ
に形成された貫通孔１２Ａの直径（Ｄ）は、下型２０に
設けられたピン２２の外径（ｄ）よりも大きく、これに
より、貫通孔１２Ａの内周面と、ピン２２の外周面との
間に、円筒状の間隙Ｇ〔両面の離間距離＝（Ｄ−ｄ）／
２〕が形成される。

【００２１】ここに、ピン２２の外径（ｄ）に対する、
成形材料１０Ａの貫通孔（Ｄ）の比（Ｄ／ｄ）の値は
１．１以上とされ、好ましくは１．２以上、更に好まし
くは１．３〜１．７とされる。この値が１．１未満であ
ると、貫通孔の内周面と、ピンの外周面との間に十分な
間隙が形成されず、得られるダイヤフラムの貫通孔の内
周面を被覆するゴムの厚み〔（Ｄ−ｄ）／２〕が小さく
なって、圧縮空気の漏れ防止効果を十分に発揮すること
ができない。なお、ピン２２の外径（ｄ）としては、例
えば５〜２５ｍｍとされる。

【００２２】次いで、この間隙Ｇに未加硫のゴムを充填
することにより、図８〔Ｂ〕に示すように、貫通孔１２
Ａの内周面に露出していた基布（中間層１５１および中
間層１５２を構成する基布）の断面を、厚さが（Ｄ−
ｄ）／２である未加硫のゴム層１４４Ａにより被覆す
る。

【００２３】次いで、図８〔Ｃ〕に示すように、金型
（下型２０および上型３０）を閉じて成形材料１０Ａの
プレス加硫（熱プレス）を行うことにより、表面層１４
１Ａ、中間層１４２Ａおよび裏面層１４３Ａを構成する
未加硫ゴム、並びに間隙Ｇ内に充填したゴム層１４４Ａ
を構成する未加硫ゴムを加硫（架橋）させる。ここに、
加硫条件としては、例えば、１４０〜１８０℃で５〜１
５分間とされる。なお、金型を閉じる際に、未加硫ゴム
の一部（余剰の未加硫ゴム）は、図示しないオーバーブ
ロー溝を通って、金型の外にバリとして排出される。以
上のようなプレス加硫により、図４〔Ｃ〕に示したよう
な層構成（加硫ゴムからなる表面層１４１，基布からな
る中間層１５１，加硫ゴムからなる中間層１４２，基布
からなる中間層１５２，加硫ゴムからなる裏面層１４
３）を有し、加硫ゴムからなるゴム層１４４によって内
周面が被覆された貫通孔１２が形成されてなる成形体が
得られる。

【００２４】図９〔Ａ〕は、プレス加硫終了後、金型を
開いたときに、下型に付着している成形体（上記の５層
構成の積層体）を示す平面図、図９〔Ｂ〕は、同図
〔Ａ〕のＸ−Ｘ断面を示す断面図、図９〔Ｃ〕は、下型
から取り出した後の成形体を示す平面図である。図９
〔Ｃ〕に示すように、この成形体１０Ｂには、ピン２２
の外径（ｄ）と同一の直径の貫通孔１２が４箇所に形成
されている。

【００２５】（４）貫通孔（ボルト孔）の形成工程：こ
の工程においては、図１０に示すように、上記の工程に
より得られた成形体１０Ｂ（貫通孔１２が形成されてい
る５層構成の積層体）に、ボルト孔となる貫通孔１１を
６箇所に形成するとともに、当該成形体１０Ｂの外周部
を除去することにより最終製品（図４に示したダイヤフ
ラム１０）とする。貫通孔１１の形成および外周部を除
去方法としては、打抜型による打ち抜き加工法を採用す
ることができる。なお、打ち抜き加工法により形成され
る貫通孔１１（ボルト孔）の内周面には、中間層１５１
および中間層１５２を構成する基布の断面が露出する
が、このことは、貫通孔１１の内周面には圧縮空気が接
触しないために問題とならない。

【００２６】以上、本発明の製造方法について説明した
が、本発明の製造方法はこれに限定されるものではな
く、下記に示すように種々の変更が可能である。（１）金型に設けられた複数のピンの外径（最終的に得
られるダイヤフラムの貫通孔の直径）は、全て同一であ
る必要はなく、それぞれの外径が異なるものであっても
よい。（２）貫通孔の内周面と、ピンの外周面との間隙の全て
に未加硫のゴムを充填する必要はなく、空隙の一部のみ
に充填してもよい。この場合において、当該空隙の残部
には、金型（下型および上型）を閉じる際に、成形材料
（表面層・裏面層・中間層）を構成する未加硫ゴムの一
部が流入して充填される。（３）成形材料の表面および／または裏面における貫通
孔の開口周囲に未加硫のゴム層を積層して、当該成形材
料をプレス加硫してもよい。例えば、図１１に示す成形
材料１０Ａには、その表面における貫通孔１２Ａの開口
周囲に、円環状の未加硫のゴム層１４５Ａが積層されて
いる。このような状態で、成形材料１０Ａをプレス加硫
することにより、貫通孔１２Ａの内周面と、ピン２２の
外周面との間隙へのゴムの充填密度を高めることができ
る。

【００２７】

【実施例】（１）積層シートの作製工程：厚さ０．８５
ｍｍの平織布の両面にニトリルゴムをトッピングしてな
る第１のシート（１４１Ａ，１５１，１４２Ａ）と、厚
さ０．８５ｍｍの平織布の一面にニトリルゴムをトッピ
ングしてなる第２のシート（１５２，１４３Ａ）とを、
カレンダーを使用して貼り合わせることにより、図５に
示したような層構成（１４１Ａ，１５１，１４２Ａ，１
５２，１４３Ａ）を有する、厚さが２．７ｍｍの積層シ
ートを作製した。

【００２８】（２）積層シートの裁断（成形材料の作
製）工程：上記の工程により得られた積層シートを打抜
型（直径＝１３８ｍｍ）を使用して裁断することによ
り、図６に示したような形状を有する成形材料（１０
Ａ）を作製した。この成形材料（１０Ａ）において４箇
所に形成された貫通孔（１２Ａ）の直径（Ｄ）は１１．
５ｍｍであり、当該貫通孔（１２Ａ）の内周面には、平
織布（１５１，１５２）の断面が露出していた。

【００２９】（３）プレス加硫工程：上記の工程により
得られた成形材料（１０Ａ）を、外径（ｄ）が８．０ｍ
ｍのピン（２２）を備えた金型（下型）に仕込み、成形
材料（１０Ａ）に形成された貫通孔（１２Ａ）のそれぞ
れに、当該ピン（２２）を挿通した後、当該貫通孔（１
２Ａ）の内周面と、ピン（２２）の外周面との間隙
（Ｇ）に、未加硫ゴムからなる筒状体（外径＝約１１ｍ
ｍ，内径＝約８ｍｍ，高さ＝約２ｍｍ）を挿入すること
により、当該間隙（Ｇ）を未加硫ゴムにより充填した。
次いで、この成形材料（１０Ａ）上に、平板状の上型を
載置して、金型（下型および上型）を閉じ、１６０±５
℃で１０分間にわたるプレス加硫を行った。これによ
り、図９〔Ｃ〕に示したような平面形状を有する、厚さ
が２．３ｍｍの成形体（１０Ｂ）を作製した。この成形
体（１０Ｂ）に形成された貫通孔（１２）の直径は、
８．０ｍｍであり、当該貫通孔（１２）の内周面はゴム
により被覆され、平織布（１５１，１５２）の断面は露
出していなかった。

【００３０】（４）貫通孔（ボルト孔）の形成工程：上
記の工程により得られた成形体（１０Ｂ）に、ボルト孔
となる貫通孔（１１）を形成するとともに、当該成形体
（１０Ｂ）の外周部を除去することにより、図４〔Ａ〕
に示したような平面形状、および同図〔Ｃ〕に示したよ
うな断面形状を有する、直径が１２０ｍｍのダイヤフラ
ム（１０）を得た。得られたダイヤフラム（１０）の貫
通孔（１２）内を、圧縮空気により加圧（０．７ＭＰ
ａ）したところ、圧縮空気の漏れは全く認められなかっ
た。

【００３１】

【発明の効果】本発明の製造方法によれば、ゴムからな
る表面層および裏面層と、基布からなる中間層とを備
え、１または２以上の貫通孔が形成されている成形体よ
りなり、少なくとも１の貫通孔の内周面がゴムにより被
覆され、中間層を構成する基布の断面が当該内周面に露
出していないダイヤフラムを容易に製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】〔Ａ〕は、従来のダイヤフラムを示す平面図、
〔Ｂ〕は、〔Ａ〕のＸ−Ｘ断面図、〔Ｃ〕は、〔Ｂ〕の
部分拡大図である。

【図２】圧力調製弁の構成要素に装着された従来のダイ
ヤフラムにおいて、貫通孔の周囲を示す部分拡大図であ
る。

【図３】従来のダイヤフラムの貫通孔の内周面にシール
材による被膜を形成した状態を示す断面図である。

【図４】〔Ａ〕は、本発明の製造方法により得られるダ
イヤフラムの一例を示す平面図、〔Ｂ〕は、〔Ａ〕のＸ
−Ｘ断面図、〔Ｃ〕は、〔Ｂ〕の部分拡大図である。

【図５】本発明の製造方法に使用する積層シートの層構
成を示す断面図である。

【図６】積層シートを裁断して得られた成形材料の平面
図である。

【図７】〔Ａ〕は、成形材料を金型（下型）に仕込んだ
状態を示す平面図であり、〔Ｂ〕は、同図〔Ａ〕のＸ−
Ｘ断面を示す断面図である。

【図８】金型に仕込まれた成形材料における貫通孔の周
囲を示す断面図である。

【図９】〔Ａ〕は、プレス加硫終了後、下型に付着して
いる成形体を示す平面図、〔Ｂ〕は、同図〔Ａ〕のＸ−
Ｘ断面図、〔Ｃ〕は、下型から取り出した後の成形体を
示す平面図である。

【図１０】成形体に、ボルト孔となる貫通孔を形成する
とともに、当該成形体の外周部を除去する工程を示す説
明図である。

【図１１】成形材料の表面における貫通孔の開口周囲
に、円環状の未加硫のゴム層を積層している状態を示す
説明図である。

【符号の説明】

１０ダイヤフラム１１貫通孔（ボルト孔）１２貫通孔（圧縮空気の流路）１４１ゴムからなる表面層１４２ゴムからなる中間層１４３ゴムからなる裏面層１４４ゴム層１５１基布からなる中間層１５２基布からなる中間層１０Ａ成形材料１２Ａ貫通孔１４１Ａ未加硫ゴムからなる表面層１４２Ａ未加硫ゴムからなる中間層（接着ゴム層）１４３Ａ未加硫ゴムからなる裏面層１４４Ａ未加硫のゴム層１４５Ａ円環状の未加硫のゴム層２０下型２２ピン２３凹所３０上型

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 31:00 31:00 Ｆターム(参考） 3J045 AA10 AA14 BA01 BA02 CA07 CA17 DA10 EA10 4F203 AA45 AD16 AG03 AG28 AH15 DA11 DB01 DC01 DL09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ゴムからなる表面層および裏面層と、基
布からなる中間層とを備え、１または２以上の貫通孔が
形成されている成形体よりなるダイヤフラムを製造する
方法であって、（１）未加硫のゴムからなる表面層および裏面層と、基
布からなる中間層とを備えた積層シートを作製する工
程、（２）当該積層シートを裁断することにより、少なくと
も１の貫通孔が形成された成形材料を得る工程、（３）当該成形材料の貫通孔に、これに対応して金型に
設けたピンを挿通した状態で、当該成形材料を当該金型
内でプレス加硫する工程を含み、前記成形材料の貫通孔の径をＤとし、当該貫通孔に挿通
する前記ピンの外径をｄとするとき、（Ｄ／ｄ）の値が
１．１以上であり、当該成形材料の貫通孔の内周面と、
前記金型に設けたピンの外周面との間隙に、未加硫のゴ
ムを充填した後、プレス加硫することを特徴とするダイ
ヤフラムの製造方法。
【請求項２】請求項１に記載のダイヤフラムの製造方
法において、前記成形材料の表面および／または裏面に
おける貫通孔の開口周囲に未加硫のゴム層を積層して、
プレス加硫することを特徴とするダイヤフラムの製造方
法。