JP2003127099A - 基板の切割方法 - Google Patents
基板の切割方法Info
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- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】液晶表示器の製造において汚染のない基板の切
割り方法にを提供する。 【解決手段】下基板１２の切割るべき箇所に切割線１０
を刻むステップと、にわか１３で基板１１，１２を固定
するステップと、上基板１１より気圧を提供すること
で、前記下基板１２が当該気圧により生じた応力の作用
を受けて前記切割線１０に沿って二つに割られるステッ
プとを備える。
割り方法にを提供する。 【解決手段】下基板１２の切割るべき箇所に切割線１０
を刻むステップと、にわか１３で基板１１，１２を固定
するステップと、上基板１１より気圧を提供すること
で、前記下基板１２が当該気圧により生じた応力の作用
を受けて前記切割線１０に沿って二つに割られるステッ
プとを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示器パネルの
製造においてその基板の切割りに適用される方法に関す
る。
製造においてその基板の切割りに適用される方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】科学技術及び製造技術の不断な進歩につ
れて、受動型表示器がだんだん消費者に好まれ、かつ、
市場の主流となりつつある。その中、液晶表示器（ＬＣ
Ｄ）はもっとも使用されている受動型表示素子である
が、各種類の異なる需要に応ずるために、表示器のサイ
ズもその便利性に伴って違って来ている。したがって、
ガラス基板の切割り方法が極めて重要な技術となった。
れて、受動型表示器がだんだん消費者に好まれ、かつ、
市場の主流となりつつある。その中、液晶表示器（ＬＣ
Ｄ）はもっとも使用されている受動型表示素子である
が、各種類の異なる需要に応ずるために、表示器のサイ
ズもその便利性に伴って違って来ている。したがって、
ガラス基板の切割り方法が極めて重要な技術となった。
【０００３】図１は応力装置が液晶表示器パネルに作用
する態様を示す断面見取図である。図において、上透光
基板１１及び下透光基板１２は通常ガラス基板によりな
り、かつ、にかわで固定されている。そして適当なサイ
ズのガラス基板を得るために、該ガラス基板に対して切
割りを行うが、従来では先ず炭化タングステン又はダイ
ヤモンドで構成された刀輪を用いて、切割台１５に戴置
した下透光基板１２に対して切割線１０を刻み、次にブ
レークバー１４により、ｙ軸に沿って上透光基板１１に
衝突することにより適当な応力を与え、下透光基板１２
を、当該応力が該切割線１０に沿って作用することによ
り二つ割りに分けさせ、最後に上下基板１１、１２を引
繰り返して前の動作を繰り返し、基板の切割りを完成す
る（図２を参照）。
する態様を示す断面見取図である。図において、上透光
基板１１及び下透光基板１２は通常ガラス基板によりな
り、かつ、にかわで固定されている。そして適当なサイ
ズのガラス基板を得るために、該ガラス基板に対して切
割りを行うが、従来では先ず炭化タングステン又はダイ
ヤモンドで構成された刀輪を用いて、切割台１５に戴置
した下透光基板１２に対して切割線１０を刻み、次にブ
レークバー１４により、ｙ軸に沿って上透光基板１１に
衝突することにより適当な応力を与え、下透光基板１２
を、当該応力が該切割線１０に沿って作用することによ
り二つ割りに分けさせ、最後に上下基板１１、１２を引
繰り返して前の動作を繰り返し、基板の切割りを完成す
る（図２を参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記伝
統方法は微粒子の汚染を来すばかりでなく、ガラス破砕
片及び塵を生ずるので後続の清潔ステップが必要とな
り、清潔の過程において水生ガスが拡散して表示領域に
入るのを防止しなければならず、そのために産品の品質
も降下するという欠点が存在していた。また他に、先行
技術においては、切割りを待つ透過基板の厚さは応力の
過大に応ずるために適宜に限定しなければならない。
統方法は微粒子の汚染を来すばかりでなく、ガラス破砕
片及び塵を生ずるので後続の清潔ステップが必要とな
り、清潔の過程において水生ガスが拡散して表示領域に
入るのを防止しなければならず、そのために産品の品質
も降下するという欠点が存在していた。また他に、先行
技術においては、切割りを待つ透過基板の厚さは応力の
過大に応ずるために適宜に限定しなければならない。
【０００５】上記の説明から分るように、伝統の切割り
方法は極めて改善する必要があり、そして各種類の表示
器のサイズに応ずるために、基板の切割方法がもっとも
重要な課題となっている。
方法は極めて改善する必要があり、そして各種類の表示
器のサイズに応ずるために、基板の切割方法がもっとも
重要な課題となっている。
【０００６】本発明の目的は上記課題を解決することに
ある。この目的を達成するため、本発明の技術的手段及
びその機能は以下のように定義される。
ある。この目的を達成するため、本発明の技術的手段及
びその機能は以下のように定義される。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の本発明（請求項１
に対応）は基板の切割り方法であって、上下２基板を提
供し、にかわでこれら２基板を固定するステップと、下
基板の切割るべき箇所に切割線を刻むステップと、前記
上基板に気圧を提供することで、前記下基板が当該気圧
により生じた応力の作用を受けて前記切割線に沿って二
つに割られるステップと、を備えてなることを特徴とす
る。
に対応）は基板の切割り方法であって、上下２基板を提
供し、にかわでこれら２基板を固定するステップと、下
基板の切割るべき箇所に切割線を刻むステップと、前記
上基板に気圧を提供することで、前記下基板が当該気圧
により生じた応力の作用を受けて前記切割線に沿って二
つに割られるステップと、を備えてなることを特徴とす
る。
【０００８】また、第２の本発明（請求項２に対応）は
上記第１の発明即ち請求項１記載の基板の切割り方法に
おいて、前記基板が透光基板又はガラス基板であり、前
記にかわの材質はＵＶ硬化型樹脂又はＵＶ熱硬化型樹脂
であり、前記切割線はタングステン又はダイヤモンドの
切輪により刻まられたものであり、又はレーザの切割方
式により生じたものであり、前記気圧は１気圧ノズルに
より提供されたものであり、又は複数の気圧ノズルによ
り提供されたものである、ことを特徴とする。
上記第１の発明即ち請求項１記載の基板の切割り方法に
おいて、前記基板が透光基板又はガラス基板であり、前
記にかわの材質はＵＶ硬化型樹脂又はＵＶ熱硬化型樹脂
であり、前記切割線はタングステン又はダイヤモンドの
切輪により刻まられたものであり、又はレーザの切割方
式により生じたものであり、前記気圧は１気圧ノズルに
より提供されたものであり、又は複数の気圧ノズルによ
り提供されたものである、ことを特徴とする。
【０００９】また、第３の本発明（請求項３に対応）は
上記第１の本発明即ち請求項１記載の基板の切割り方法
において、前記気圧は気圧フィルムにより提供され、前
記気圧フィルムは前記切割線に沿って移動するサポート
により固定される、ことを特徴とする。
上記第１の本発明即ち請求項１記載の基板の切割り方法
において、前記気圧は気圧フィルムにより提供され、前
記気圧フィルムは前記切割線に沿って移動するサポート
により固定される、ことを特徴とする。
【００１０】また、第４の本発明（請求項４に対応）は
上記第１の本発明即ち請求項１記載の基板の切割り方法
において、前期気圧が複数の気圧フィルムにより提供さ
れ、前記基板の切割方法がさらに、前記本来の上基板が
下基板となるように該上下基板を引繰り返し、上記の切
割方法を繰り返して前記本来の上基板を二つ割りに分け
るステップを備え、前記基板の切割方法が液晶表示器パ
ネルの製作に適用される、ことを特徴とする。
上記第１の本発明即ち請求項１記載の基板の切割り方法
において、前期気圧が複数の気圧フィルムにより提供さ
れ、前記基板の切割方法がさらに、前記本来の上基板が
下基板となるように該上下基板を引繰り返し、上記の切
割方法を繰り返して前記本来の上基板を二つ割りに分け
るステップを備え、前記基板の切割方法が液晶表示器パ
ネルの製作に適用される、ことを特徴とする。
【００１１】さらには、第５の本発明（請求項５に対
応）は基板の切割方法であって、上下２基板を提供し、
にかわでこれら２基板を固定するステップと、前記下基
板上に切割線を刻むステップと、前記上基板に緩衝物を
戴置するステップと、前記下基板が応力の作用を受けて
前記切割線に沿って分けられるように、前記緩衝物に前
記上基板からの応力を印加するステップと、を備えてな
ることを特徴とする。
応）は基板の切割方法であって、上下２基板を提供し、
にかわでこれら２基板を固定するステップと、前記下基
板上に切割線を刻むステップと、前記上基板に緩衝物を
戴置するステップと、前記下基板が応力の作用を受けて
前記切割線に沿って分けられるように、前記緩衝物に前
記上基板からの応力を印加するステップと、を備えてな
ることを特徴とする。
【００１２】また第６の本発明（請求項６に対応）は上
記第５の本発明即ち請求項５記載の基板の切割方法にお
いて、前記応力を印加する装置が気圧応力装置、支持物
又は振動器であり、これらはいずれも振動性を有するこ
とを特徴とする。
記第５の本発明即ち請求項５記載の基板の切割方法にお
いて、前記応力を印加する装置が気圧応力装置、支持物
又は振動器であり、これらはいずれも振動性を有するこ
とを特徴とする。
【００１３】また第７の本発明（請求項７に対応）は上
記第５の本発明即ち請求項５記載の基板の切割方法にお
いて、前記緩衝物が表面が平坦のにかわテープであり、
又は表面が弧形のにかわテープであることを特徴とす
る。
記第５の本発明即ち請求項５記載の基板の切割方法にお
いて、前記緩衝物が表面が平坦のにかわテープであり、
又は表面が弧形のにかわテープであることを特徴とす
る。
【００１４】また第８の本発明（請求項８に対応）は上
記第５の本発明即ち請求項５記載の基板の切割方法にお
いて、前記緩衝物は鋼つるであり、前記緩衝物の外囲材
質は重合体である、ことを特徴とする。
記第５の本発明即ち請求項５記載の基板の切割方法にお
いて、前記緩衝物は鋼つるであり、前記緩衝物の外囲材
質は重合体である、ことを特徴とする。
【００１５】また第９の本発明（請求項９に対応）は上
記第５の発明即ち請求項５記載の基板の切割方法におい
て、前記緩衝物が鋼つる及びにかわテープを備え、又は
鋼つる及びこの鋼つるを包囲した重合体を備えてなるこ
とを特徴とする。
記第５の発明即ち請求項５記載の基板の切割方法におい
て、前記緩衝物が鋼つる及びにかわテープを備え、又は
鋼つる及びこの鋼つるを包囲した重合体を備えてなるこ
とを特徴とする。
【００１６】またさらには、第１０の本発明（請求項１
０に対応）は基板の切割方法であって、上下２基板を提
供し、にかわでこれら２基板を固定するステップと、前
記下基板上に切割線を刻むステップと、緩衝物を前記上
基板に戴置するステップと、ローリング性を有する応力
装置により、前記下基板が応力の作用を受けて前記切割
線に沿って分けられるように、前記上基板に前記緩衝物
からの応力を印加するステップと、を備えてなることを
特徴とする。
０に対応）は基板の切割方法であって、上下２基板を提
供し、にかわでこれら２基板を固定するステップと、前
記下基板上に切割線を刻むステップと、緩衝物を前記上
基板に戴置するステップと、ローリング性を有する応力
装置により、前記下基板が応力の作用を受けて前記切割
線に沿って分けられるように、前記上基板に前記緩衝物
からの応力を印加するステップと、を備えてなることを
特徴とする。
【００１７】また第１１の本発明（請求項１１に対応）
は上記第１０の本発明即ち請求項１０記載の基板の切割
方法において、前記応力を印加する装置がローラである
ことを特徴とする。上記第５の本発明又は上記第１０の
本発明、即ち、請求項５又は請求項１０記載の基板の切
割方法において、前記基板は透光基板又はガラス基板で
あり、前記にかわの材質はＵＶ硬化型樹脂又はＵＶ熱硬
化型樹脂であり、前記切割線はタングステン又はダイヤ
モンドの切輪により引かられたものであるか又はレーザ
の切割方式により生じたものであり、前記基板の切割方
法はさらに、前記本来の上基板が下基板となるように該
上下基板を引繰り返し、上記の切割方法を繰返して前記
本来の上基板を二つ割りに分けるステップを備え、前記
基板の切割方法は液晶表示器パネルの製作に適用され
る、ことを特徴とする。
は上記第１０の本発明即ち請求項１０記載の基板の切割
方法において、前記応力を印加する装置がローラである
ことを特徴とする。上記第５の本発明又は上記第１０の
本発明、即ち、請求項５又は請求項１０記載の基板の切
割方法において、前記基板は透光基板又はガラス基板で
あり、前記にかわの材質はＵＶ硬化型樹脂又はＵＶ熱硬
化型樹脂であり、前記切割線はタングステン又はダイヤ
モンドの切輪により引かられたものであるか又はレーザ
の切割方式により生じたものであり、前記基板の切割方
法はさらに、前記本来の上基板が下基板となるように該
上下基板を引繰り返し、上記の切割方法を繰返して前記
本来の上基板を二つ割りに分けるステップを備え、前記
基板の切割方法は液晶表示器パネルの製作に適用され
る、ことを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、添付図を参照しながら実施
の形態を説明する。
の形態を説明する。
【００１９】実施例１
図３は気圧装置が液晶表示器パネルに作用する態様を示
す構造断面見取図である。図において、上透光基板１１
及び下透光板１２は例えばガラスの材質で作られ、にか
わ１３で固定されている。このにかわ１３の材質は例え
ばＵＶ硬化型樹脂又はＵＶ熱硬化型樹脂である。タング
ステン又はダイヤモンドで構成された刀輪を用いて下透
光板１２の上に切割線１０を刻んだ後、気圧ノズル３１
を具備した気圧装置により、下透光基板１２が応力を受
けて切割線１０に沿って二つ割りに分けられるように応
力を上透光基板１１に印加する。しかる後、上下透光基
板を引繰り返し、上記動作を繰り返して上透光基板１１
の切割を実行する。気圧ノズル３１は先行技術に使用さ
れていた緩衝方式のブレーク・バー１４（図１参照）と
違い、気圧方式で上基板１１に応力を印加、すなわち、
接触式から非接触式に変え、剛性力から柔性応力に転じ
て応力を印加するので、不適当な応力の残留により不規
則なブレーク片にスロットを生ずる欠陥を回避すること
ができる。したがって不平坦な切割面を再度加工、ポリ
シングする必要がなく、透光基板の厚さも比較的制限が
ない。
す構造断面見取図である。図において、上透光基板１１
及び下透光板１２は例えばガラスの材質で作られ、にか
わ１３で固定されている。このにかわ１３の材質は例え
ばＵＶ硬化型樹脂又はＵＶ熱硬化型樹脂である。タング
ステン又はダイヤモンドで構成された刀輪を用いて下透
光板１２の上に切割線１０を刻んだ後、気圧ノズル３１
を具備した気圧装置により、下透光基板１２が応力を受
けて切割線１０に沿って二つ割りに分けられるように応
力を上透光基板１１に印加する。しかる後、上下透光基
板を引繰り返し、上記動作を繰り返して上透光基板１１
の切割を実行する。気圧ノズル３１は先行技術に使用さ
れていた緩衝方式のブレーク・バー１４（図１参照）と
違い、気圧方式で上基板１１に応力を印加、すなわち、
接触式から非接触式に変え、剛性力から柔性応力に転じ
て応力を印加するので、不適当な応力の残留により不規
則なブレーク片にスロットを生ずる欠陥を回避すること
ができる。したがって不平坦な切割面を再度加工、ポリ
シングする必要がなく、透光基板の厚さも比較的制限が
ない。
【００２０】上記の説明から分るように、従来のブレー
ク・バー１４の代りに気圧ノズル３１の装置を使用した
ことから、透光基板を切割る目的を達成できるばかりで
なく、不必要の材料浪費及びポリシング清潔の後続加工
ステップをも免ずることができる。特に重要なのは透光
基板の厚さの如何を問わず、すべてこの切割方法を使用
できることである。
ク・バー１４の代りに気圧ノズル３１の装置を使用した
ことから、透光基板を切割る目的を達成できるばかりで
なく、不必要の材料浪費及びポリシング清潔の後続加工
ステップをも免ずることができる。特に重要なのは透光
基板の厚さの如何を問わず、すべてこの切割方法を使用
できることである。
【００２１】上記原理に基づいて、１気圧ノズル３１を
複数の気圧ノズルに替えることができるので、透光基板
の受ける応力をより平均にすることができる（図４参
照）。
複数の気圧ノズルに替えることができるので、透光基板
の受ける応力をより平均にすることができる（図４参
照）。
【００２２】実施例２
図５は気圧装置が液晶表示器パネルに作用する態様を示
す構造断面見取図である。図に示すように、先ず実施例
１のステップで、下透光基板１２上において切割線１０
を形成し、次に実施例１における気圧ノズル３１の代り
に気圧フィルム５１を具備した応力装置を用い、実施例
１における各項ステップを利用して基板の切割を完成す
る。このようにすれば、応力が直接基板の切割スロット
に伝導するのを回避でき、応力の該基板に対する直接な
インパクトを低下させ、不必要な材料浪費及びポリシン
グ清潔の後続加工ステップを免ずることができる。
す構造断面見取図である。図に示すように、先ず実施例
１のステップで、下透光基板１２上において切割線１０
を形成し、次に実施例１における気圧ノズル３１の代り
に気圧フィルム５１を具備した応力装置を用い、実施例
１における各項ステップを利用して基板の切割を完成す
る。このようにすれば、応力が直接基板の切割スロット
に伝導するのを回避でき、応力の該基板に対する直接な
インパクトを低下させ、不必要な材料浪費及びポリシン
グ清潔の後続加工ステップを免ずることができる。
【００２３】上記原理に基づいて１空気フィルム５１を
複数の空気フィルムに替えることができるので、透光基
板の受ける応力をより平均にするばかりでなく、かつ同
時に複数の必要な基板を得ることができ、基板の切割効
率を向上させる（図６参照）。
複数の空気フィルムに替えることができるので、透光基
板の受ける応力をより平均にするばかりでなく、かつ同
時に複数の必要な基板を得ることができ、基板の切割効
率を向上させる（図６参照）。
【００２４】実施例３
図７は応力装置が液晶表示器パネルに作用する態様を示
す構造断面見取図である。図に示すように、先ず、実施
例１のステップで、上透光基板１１上に既にブレーク片
が完成されたブレーク・スロット３２を形成し、次に緩
衝物として表面が規則的に平坦なにかわテープ７１を上
透光基板１１上に戴置し、実施例１に説明された気圧ノ
ズル３１により応力を印加して切割ステップを完成す
る。この実施例においては、気圧ノズル３１により印加
された応力が先に表面が平坦なにかわテープ７１に作用
するので、応力が該上透光基板１１に印加された時、そ
れが直接切割スロット上に伝導しないように、表面が平
坦なにかわテープ７１に緩衝の作用が働く。したがっ
て、不適当な応力の残留により不規則なブレーク片にス
ロットを生ずる欠陥を回避することができる。
す構造断面見取図である。図に示すように、先ず、実施
例１のステップで、上透光基板１１上に既にブレーク片
が完成されたブレーク・スロット３２を形成し、次に緩
衝物として表面が規則的に平坦なにかわテープ７１を上
透光基板１１上に戴置し、実施例１に説明された気圧ノ
ズル３１により応力を印加して切割ステップを完成す
る。この実施例においては、気圧ノズル３１により印加
された応力が先に表面が平坦なにかわテープ７１に作用
するので、応力が該上透光基板１１に印加された時、そ
れが直接切割スロット上に伝導しないように、表面が平
坦なにかわテープ７１に緩衝の作用が働く。したがっ
て、不適当な応力の残留により不規則なブレーク片にス
ロットを生ずる欠陥を回避することができる。
【００２５】図８は複数の気圧応力装置が緩衝物を戴置
した液晶表示器パネルに作用する態様を示す断面見取図
である。即ち図７における１気圧ノズルを複数の気圧ノ
ズルに替えることにより、応力をより平均的に上透光基
板１１に印加させる。
した液晶表示器パネルに作用する態様を示す断面見取図
である。即ち図７における１気圧ノズルを複数の気圧ノ
ズルに替えることにより、応力をより平均的に上透光基
板１１に印加させる。
【００２６】図９は１気圧応力装置が緩衝物を戴置した
液晶表示器パネルに作用する態様を示す断面見取図であ
る。即ち応力がより平均的に上透光基板１１に作用する
ために、その緩衝物を表面が弧形をなすにかわテープ９
１に替えることにより、その応力を分散して改善の効果
を奏することができる。
液晶表示器パネルに作用する態様を示す断面見取図であ
る。即ち応力がより平均的に上透光基板１１に作用する
ために、その緩衝物を表面が弧形をなすにかわテープ９
１に替えることにより、その応力を分散して改善の効果
を奏することができる。
【００２７】実施例４
図１０及び図１１はブレーク・バーを伝統の楔形又は丸
形から２点接触形にかえた液晶表示器パネルの側面断面
の見取図である。図に示すように、実施例３における切
割方法に基づいて、気圧応力装置を重合体１０２を有す
る支持物１０１に替え、下へプレスする方式で応力を上
基板１１に印加すると、該重合体１０２が緩衝の役割を
つとめ、応力が直接切割線上に伝導するのを防止すると
共に、応力の基板に対する直接な衝撃及び不規則なブレ
ーク片のスロットの発生を減少する。
形から２点接触形にかえた液晶表示器パネルの側面断面
の見取図である。図に示すように、実施例３における切
割方法に基づいて、気圧応力装置を重合体１０２を有す
る支持物１０１に替え、下へプレスする方式で応力を上
基板１１に印加すると、該重合体１０２が緩衝の役割を
つとめ、応力が直接切割線上に伝導するのを防止すると
共に、応力の基板に対する直接な衝撃及び不規則なブレ
ーク片のスロットの発生を減少する。
【００２８】図１４はローリング性を有する複数の応力
装置が緩衝物を戴置した液晶表示器パネルに作用する態
様を示す図である。即ち、上記の原理に基づいて、図１
３における１ローラを複数のローラ１３２に替えること
により基板の切割過程が同時に行えられ、基板の切割効
率を向上することができる。
装置が緩衝物を戴置した液晶表示器パネルに作用する態
様を示す図である。即ち、上記の原理に基づいて、図１
３における１ローラを複数のローラ１３２に替えること
により基板の切割過程が同時に行えられ、基板の切割効
率を向上することができる。
【００２９】図１５はローリング性を有する応力装置が
緩衝物を戴置した液晶表示器パネルに作用する態様を示
す見取図である。即ち、図１３における緩衝物の代りに
重合体１０２と鋼つる１３１を結合し、ローラ１３２が
基板に対して応力を印加すると、重合体１０２及び鋼つ
る１３１が応力の緩衝作用を有することで、応力の基板
に対する衝撃力を減少することができる。図１６は図１
５の断面図であり、より明らかにローラ１３２と重合体
１０２及び鋼つる１３１により結合された緩衝物との関
係を示す。
緩衝物を戴置した液晶表示器パネルに作用する態様を示
す見取図である。即ち、図１３における緩衝物の代りに
重合体１０２と鋼つる１３１を結合し、ローラ１３２が
基板に対して応力を印加すると、重合体１０２及び鋼つ
る１３１が応力の緩衝作用を有することで、応力の基板
に対する衝撃力を減少することができる。図１６は図１
５の断面図であり、より明らかにローラ１３２と重合体
１０２及び鋼つる１３１により結合された緩衝物との関
係を示す。
【図１】従来の応力装置が液晶表示器パネルに作用する
態様を示す構造断面見取図である。
態様を示す構造断面見取図である。
【図２】従来の応力装置が液晶表示器パネルに作用する
態様を示す側面断面図である。
態様を示す側面断面図である。
【図３】１気圧装置が液晶表示器パネルに作用する態様
を示す構造断面見取図である。
を示す構造断面見取図である。
【図４】複数の気圧装置が液晶表示器パネルに作用する
態様を示す構造断面見取図である。
態様を示す構造断面見取図である。
【図５】１気圧装置が液晶表示器パネルに作用する態様
を示す構造断面見取図である。
を示す構造断面見取図である。
【図６】複数の気圧装置が液晶表示器パネルに作用する
態様を示す構造断面見取図である。
態様を示す構造断面見取図である。
【図７】１応力装置が緩衝物を戴置した液晶表示器パネ
ルに作用する態様を示す構造断面見取図である。
ルに作用する態様を示す構造断面見取図である。
【図８】複数の気圧応力装置が緩衝物を戴置した液晶表
示器パネルに作用する態様を示す構造断面見取図であ
る。
示器パネルに作用する態様を示す構造断面見取図であ
る。
【図９】１気圧応力装置が緩衝物を戴置した液晶表示器
パネルに作用する態様を示す構造断面見取図である。
パネルに作用する態様を示す構造断面見取図である。
【図１０】ブレーク・バーを伝統の楔形又は丸形から２
点接触形に替えた液晶表示器パネルの構造側面の断面見
取図である。
点接触形に替えた液晶表示器パネルの構造側面の断面見
取図である。
【図１１】ブレーク・バーを伝統の楔形又は丸形から２
点接触形に替えた液晶表示器パネルの構造側面の断面見
取図である。
点接触形に替えた液晶表示器パネルの構造側面の断面見
取図である。
【図１２】振動性を有する応力装置が緩衝物を戴置した
液晶表示器パネルに作用する態様を示す構造断面見取図
である。
液晶表示器パネルに作用する態様を示す構造断面見取図
である。
【図１３】はローリング性を有する１応力装置が緩衝物
を戴置した液晶表示器パネルに作用する態様を示す構造
断面見取図である。
を戴置した液晶表示器パネルに作用する態様を示す構造
断面見取図である。
【図１４】ローリング性を有する複数の応力装置が緩衝
物を戴置した液晶表示器パネルに作用する態様を示す構
造伏視図である。
物を戴置した液晶表示器パネルに作用する態様を示す構
造伏視図である。
【図１５】ローリング性を有する１応力装置が緩衝物を
戴置した液晶表示器パネルに作用する態様を示す構造断
面見取図である。
戴置した液晶表示器パネルに作用する態様を示す構造断
面見取図である。
【図１６】図１５の断面図である。
１０ 切割線
１１ 上透光基板
１２ 下透光基板
１３ にかわ
Claims (11)
- 【請求項１】上下２基板を提供し、にかわでこれら２基
板を固定するステップと、 下基板の切割るべき箇所に切割線を刻むステップと、 前記上基板に気圧を提供することで、前記下基板が当該
気圧により生じた応力の作用を受けて前記切割線に沿っ
て二つに割られるステップと、を備えてなることを特徴
とする基板の切割方法。 - 【請求項２】前記基板は透光基板又はガラス基板であ
り、 前記にかわの材質はＵＶ硬化型樹脂又はＵＶ熱硬化型樹
脂であり、 前記切割線はタングステン又はダイヤモンドの切輪によ
り刻まれたものであり、又はレーザの切割方式により生
じたものであり、 前記気圧は１気圧ノズルにより提供されたものであり、
又は複数の気圧ノズルにより提供されたものである、こ
とを特徴とする請求項１記載の基板の切割方法。 - 【請求項３】前記気圧は気圧フィルムにより提供され、 前記気圧フィルムは前記切割線に沿って移動するサポー
トにより固定される、 ことを特徴とする請求項１記載の基板の切割方法。 - 【請求項４】前記基板の切割方法はさらに、前記本来の
上基板が下基板となるように該上下基板を引繰り返し、
上記の切割方法を繰り返して前記本来の上基板を二つ割
りに分けるステップを備え、 前記基板の切割方法は液晶表示器パネルの製作に適用さ
れる、ことを特徴とする請求項１記載の基板の切割方
法。 - 【請求項５】上下２基板を提供し、にかわでこれら２基
板を固定するステップと、 前記下基板上に切割線を刻むステップと、 前記下基板が応力の作用を受けて前記切割線に沿って分
けられるように、前記緩衝物に前記上基板からの応力を
印加するステップと、を備えてなることを特徴とする基
板の切割方法。 - 【請求項６】前記応力を印加する装置は気圧応力装置、
支持物又は振動器であり、これらはいずれも振動性を有
することを特徴とする請求項５記載の切割方法。 - 【請求項７】前記緩衝物は表面が平坦のにかわテープで
あり、又は表面が弧形のにかわテープであることを特徴
とする請求項５記載の基板の切割方法。 - 【請求項８】前記緩衝物は鋼つるであり、 前記緩衝物の外囲材質は重合本体である、ことを特徴と
する請求項５記載の基板の切割方法。 - 【請求項９】前記緩衝物は鋼つる及びにかわテープを備
え、又は鋼つる及びこの鋼つるを包囲した重合体を備え
てなることを特徴とする請求項５記載の基板の切割方
法。 - 【請求項１０】上下２基板を提供し、にかわでこれら２
基板を固定するステップと、 前記下基板上に切割線を刻むステップと、 緩衝物を前記上基板に戴置するステップと、 ローリング性を有する応力装置により、前記下基板が応
力の作用を受けて前記切割線に沿って分けられるよう
に、前記上基板に前記緩衝物からの応力を印加するステ
ップと、を備えてなることを特徴とする基板の切割方
法。 - 【請求項１１】前記応力を印加する装置はローラである
ことを特徴とする請求項１０記載の基板の切割方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW90122025 | 2001-09-05 | ||
| TW090122025A TW559618B (en) | 2001-09-05 | 2001-09-05 | Method for cutting substrate in liquid crystal display |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003127099A true JP2003127099A (ja) | 2003-05-08 |
Family
ID=21679247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002233449A Pending JP2003127099A (ja) | 2001-09-05 | 2002-08-09 | 基板の切割方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6741319B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003127099A (ja) |
| TW (1) | TW559618B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009133496A (ja) * | 2009-03-23 | 2009-06-18 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | メカニカルシール用密封環の分割方法 |
| JP2011026137A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-10 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | ブレイクバー及びブレイク方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040239868A1 (en) * | 2001-06-26 | 2004-12-02 | Jung Sung-Wook | Apparatus of assembling display panels and method of manufacturing display device using assembling apparatus |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2768853B2 (ja) * | 1991-09-30 | 1998-06-25 | シャープ株式会社 | プラスチック基板を用いた液晶表示素子の分断方法 |
| US6162705A (en) * | 1997-05-12 | 2000-12-19 | Silicon Genesis Corporation | Controlled cleavage process and resulting device using beta annealing |
| TW493096B (en) * | 1997-08-29 | 2002-07-01 | Toshiba Corp | Liquid crystal display device and method for manufacturing the same |
| US6420678B1 (en) * | 1998-12-01 | 2002-07-16 | Brian L. Hoekstra | Method for separating non-metallic substrates |
-
2001
- 2001-09-05 TW TW090122025A patent/TW559618B/zh not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-07-10 US US10/192,038 patent/US6741319B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-08-09 JP JP2002233449A patent/JP2003127099A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2009133496A (ja) * | 2009-03-23 | 2009-06-18 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | メカニカルシール用密封環の分割方法 |
| JP2011026137A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-10 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | ブレイクバー及びブレイク方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6741319B2 (en) | 2004-05-25 |
| TW559618B (en) | 2003-11-01 |
| US20030043332A1 (en) | 2003-03-06 |
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