JP2003124289A - 半導体製造装置用ロボット - Google Patents

半導体製造装置用ロボット

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JP2003124289A
JP2003124289A JP2001318788A JP2001318788A JP2003124289A JP 2003124289 A JP2003124289 A JP 2003124289A JP 2001318788 A JP2001318788 A JP 2001318788A JP 2001318788 A JP2001318788 A JP 2001318788A JP 2003124289 A JP2003124289 A JP 2003124289A
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JP
Japan
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robot
vacuum
arm
robot hand
motor
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JP2001318788A
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Katsuhiro Yamazoe
勝広 山添
Takahiro Kobiki
雄洋 小曳
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Tatsumo KK
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Tatsumo KK
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェハ等を真空吸着する半導体製造用ロボッ
トにおいて、真空配管をロボット内に引き回す必要がな
く、煩雑な真空配管の引き回し作業を不要とする。 【解決手段】 産業用ロボット1は、ベース部2に、第
1アーム4、第2アーム6、ロボットハンド8が、それ
ぞれ関節部3、5、7によって順次連結される。ロボッ
トハンド8の上側には、半導体ウェハ60を真空吸着す
る吸着部9が設けられ、ロボットハンド8の下側には、
電力の供給により真空圧を発生する真空ポンプ10が設
けられる。ベース部2内部の制御回路部20から、電線
21a,21b,21c,21dにより真空ポンプ10
へ電力を供給すると、真空ポンプ10は真空圧を発生す
る。その真空圧は、ロボットハンド8に設けられた吸着
部9と真空ポンプ10とを連通する通気孔9aを介し
て、吸着部9へ供給される。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、半導体の製造過程
において半導体ウェハを真空吸着して搬送する等の作業
を行う半導体製造装置用ロボットに関する。 【0002】 【従来の技術】従来、半導体ウェハ等のワーク等を真空
吸着して搬送する多関節型の産業用ロボットとして、図
5及び図6に示すような構造のものが知られている。こ
の産業用ロボット71は、固定されたベース部72内部
に配置されたモータ73の出力軸73aにアーム74が
連結されている。また、アーム74の先端に配置された
モータ75の出力軸75aにアーム76が連結され、ア
ーム76の先端に配置されたモータ77の出力軸77a
にロボットハンド78が連結されている。ロボットハン
ド78の先端には、半導体ウェハ等のワークを真空吸着
する吸着部79が設けられている。 【0003】産業用ロボット71は、ロボットハンド7
8の先端に設けられた吸着部79により、半導体ウェハ
等のワークを真空吸着して把持する。そして、モータ7
3の動力によりアーム74を回転動作させ、モータ75
の動力によりアーム76を回転動作させ、モータ77の
動力によりロボットハンド78を回転動作させることに
より、吸着部79で真空吸着した半導体ウェハ等のワー
クを搬送する。 【0004】上記吸着部79へは真空圧の供給が必要で
あり、ロボット71外部の真空圧供給装置84から、真
空配管85がロボット71内を引き回して吸着部79へ
接続されている。吸着部79へは、この真空配管85に
より、ロボット外部の真空圧供給装置84から真空圧が
供給される。また、上記各モータ73,75,77へは
電力の供給が必要であり、ベース部72の内部に配置さ
れた駆動制御部80から、モータ73へは電線81が、
モータ75へは電線82が、モータ77へは電線83
が、それぞれ接続されている。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来の産業用ロボットでは、真空圧を供給するための真空
配管を、ロボット外部の真空圧供給装置からロボットハ
ンド先端の吸着部へ、ロボット内を引き回して接続して
いた。この真空配管の引き回しは、ロボットハンドやア
ームが回転したときに真空配管がロボットハンドやアー
ムへ巻付くことがなく、ロボットハンドやアームがどの
方向へも上手く回転できるように行わなければならなか
った。このため、真空配管の引き回しは複雑なものとな
り、真空配管の引き回し作業が煩雑であった。 【0006】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、真空配管をロボット内に引き回す必要
がなく、煩雑な真空配管の引き回し作業が不要な多関節
型の産業用ロボットを提供することを目的とする。 【0007】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1の発明は、ウェハ等を真空吸着する吸着部を
ロボットハンド上に備えた半導体製造用ロボットにおい
て、前記吸着部に連通し真空吸引する真空ポンプをロボ
ット内に配置した。 【0008】この構成においては、ウェハ等を真空吸着
する吸着部へは、ロボット内に配置された真空ポンプか
ら真空圧が供給される。このため、真空配管をロボット
外部からロボット内に複雑に引き回す必要がない。 【0009】 【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した実施形
態について図面を参照して説明する。図1及び図2は、
本発明の一実施形態に係る産業用ロボットの構成を示
す。産業用ロボット1は、固定されたベース部2に、第
1アーム4の基端側が関節部3によって連結されてい
る。また、第1アーム4の先端側に、第2アーム6の基
端側が関節部5によって連結され、第2アーム6の先端
側に、ロボットハンド8の基端側が関節部7によって連
結されている。 【0010】ロボットハンド8の先端側には、その上側
に、半導体ウェハ60等のワークを真空吸着するための
吸着部9が設けられ、その下側に、吸着部9へ真空圧を
供給するための真空ポンプ10が設けられている。この
真空ポンプ10は、電力の供給により真空圧を発生する
ものである。また、ロボットハンド8には、吸着部9と
真空ポンプ10とを連通する通気孔9aが形成されてお
り、真空ポンプ10によって発生した真空圧は、この通
気孔9aを通って吸着部9へ供給される。 【0011】産業用ロボット1は、ロボットハンド8に
設けられた吸着部9により半導体ウェハ60等のワーク
を真空吸着して把持し、第1アーム4、第2アーム6、
ロボットハンド8を各関節部3,5,7において回転動
作させることにより、半導体ウェハ60等のワークを搬
送する。 【0012】関節部3は、モータ11と、スリップリン
グ12と、回転角度検出用のエンコーダ13とから構成
されている。第1アーム4は、モータ11の回転駆動力
により、関節部3を中心として水平面内で回転動作す
る。同様に、関節部5は、モータ14と、スリップリン
グ15と、回転角度検出用のエンコーダ16とから構成
されており、第2アーム6は、モータ14の回転駆動力
により、関節部5を中心として水平面内で回転動作す
る。また、同様に、関節部7は、モータ17と、スリッ
プリング18と、回転角度検出用のエンコーダ19とか
ら構成されており、ロボットハンド8は、モータ17の
回転駆動力により、関節部7を中心として水平面内で回
転動作する。 【0013】ベース部2の内部には、制御回路部20が
設けられており、ロボットハンド8に設けられた真空ポ
ンプ10へは、電線21a,21b,21c,21dに
より電力が供給される。また、関節部3のモータ11へ
は、電線22により電力が供給され、関節部5のモータ
14へは、電線23a,23bにより電力が供給され、
関節部7のモータ17へは、電線24a,24b,24
cにより電力が供給される。なお、エンコーダ13,1
6,19の信号線は、図示を省略している。 【0014】図3は、本実施形態に係る産業用ロボット
1の関節部3の構造を示す。関節部3は、モータ11が
ベース部2と第1アーム4の間に配置され、スリップリ
ング12と回転角度検出用のエンコーダ13がベース部
2の内部に配置されている。第1アーム4は、モータ1
1の出力軸111に連結されており、モータ11を駆動
することにより、モータ11の出力軸111と伴に回転
動作する。また、スリップリング12の回転軸121の
一端には、モータ11の出力軸111が連結され、他端
には、エンコーダ13の回転軸(不図示)が連結されて
おり、これにより、スリップリング12とエンコーダ1
3も、モータ11の出力軸111と伴に回転するように
なっている。 【0015】電線21aと21b,電線23aと23
b,電線24aと24bは、それぞれ、スリップリング
12によって、電気的接続がなされている。スリップリ
ング12の回転軸121とモータ11の出力軸111
は、内部が中空に構成されており、電線21b,23
b、24bは、これらの回転軸121及び出力軸111
の内部を通って、第1アーム4の上部から引き出されて
いる。 【0016】スリップリング12は、図4(a)(b)
に示すように、回転軸121に集電環122a,122
b,122cが設けられると共に、固定側であるケース
123にブラシ124a,124b,124cと端子1
25a,125b,125cが設けられた構成となって
いる。ブラシ124a,124b,124cは、それぞ
れ、集電環122a,122b,122cに接触状態に
保持されていて、回転軸121が回転しているとき、各
集電環122a,122b,122cが、各ブラシ12
4a,124b,124cと接触状態を保ちながら摺動
するようになっている。これにより、回転軸121が回
転している間も、各集電環122a,122b,122
cと、各ブラシ124a,124b,124cとが電気
的接続が行われている状態となる。 【0017】回転軸121は中空に構成されており、モ
ータ11の出力軸111の内部を通された電線21b,
23b、24bが、回転軸121の内部を通って、それ
ぞれ集電環122a,122b,122cに接続され
る。また、端子125a,125b,125cには、そ
れぞれ、電線21a,23a,24aが接続される。こ
れにより、電線21aと21b、電線23aと23b、
電線24aと24bが、それぞれ電気的に接続される。
このような構成により、モータ11により第1アーム4
を回転させても、これらの電線21aと21b、23a
と23b、24aと24bは、関節部3に巻き付くこと
がない。 【0018】関節部5も同様の構造になっており、関節
部5においては、モータ14が第1アーム4と第2アー
ム6の間に配置されていると共に、第2アーム6がモー
タ14の出力軸141に連結されており、第2アーム6
は、モータ14を駆動することにより、モータ14の出
力軸141と伴に回転動作する。また、電線21bと2
1c,電線24bと24cが、それぞれ、スリップリン
グ15によって電気的に接続され、電線21cと24c
が、中空に構成されたモータ14の出力軸141の内部
を通って、第2アーム6の上部から引き出されている。
これにより、モータ14により第2アーム6を回転させ
ても、電線21bと21c、24bと24cは、関節部
5に巻き付くことがない。 【0019】また、関節部7も同様の構造になってお
り、関節部7においては、モータ17が第2アーム6と
ロボットハンド8の間に配置されていると共に、ロボッ
トハンド8がモータ17の出力軸171に連結されてお
り、ロボットハンド8は、モータ17を駆動することに
より、モータ17の出力軸171と伴に回転動作する。
また、電線21cと21dが、スリップリング18によ
って電気的に接続され、電線21dが、中空に構成され
たモータ17の出力軸171の内部を通って、ロボット
ハンド8の上部から引き出されている。これにより、モ
ータ17によりロボットハンド8を回転させても、電線
21cと21dは、関節部7に巻き付くことがない。 【0020】このような構成により、ロボットハンド8
の下側に設けられた真空ポンプ10へは、スリップリン
グ12,15,18によって接続された電線21a,2
1b,21c,21dにより、ベース部2内部の制御回
路部20から電力が供給され、真空ポンプ10はこの電
力供給により真空圧を発生する。真空ポンプ10が発生
した真空圧は、ロボットハンド8に形成された通気孔9
aを通して、ロボットハンド8の上側の吸着部9へ供給
され、これにより、ロボットハンド8は、吸着部9で半
導体ウェハ60等のワークを真空吸着して把持する。 【0021】また、モータ11へは電線22により、モ
ータ14へはスリップリング12によって接続された電
線23a,23bにより、モータ17へはスリップリン
グ12,15によって接続された電線24a,24b,
24cにより、それぞれ、ベース部2内部の制御回路部
20から電力が供給され、各モータ11,14,17は
この電力供給により駆動される。これにより、第1アー
ム4、第2アーム6、ロボットハンド8が回転動作し、
ロボットハンド8の吸着部9で把持された半導体ウェハ
60等のワークが搬送される。 【0022】上記のように構成された産業用ロボット1
においては、真空ポンプ10をロボット1内のロボット
ハンド8の下側に配置し、この真空ポンプ10が発生す
る真空圧を、ロボットハンド8に形成した通気孔9aを
介して、ロボットハンド8の上側の吸着部9へ供給して
いる。このため、ロボット1の外部からの真空配管を必
要とせず、また、ロボット1内でも真空配管を必要とせ
ずに、吸着部9へ真空圧を供給できる。 【0023】また、ロボットハンド8に設けられた真空
ポンプ10へ電力供給するための電線21a,21b,
21c,21dは、スリップリング12,15,18に
より接続されているので、第1アーム4、第2アーム
6、ロボットハンド8が回転しても、それらの電線21
a,21b,21c,21dが関節部3,5,7に巻き
付くことがない。また、モータ14へ電力供給するため
の電線23a,23bは、スリップリング12により接
続されているので、第1アーム4が回転しても、それら
の電線23a,23bが関節部3に巻き付くことがな
く、モータ17へ電力供給するための電線24a,24
b,24cは、スリップリング12,15により接続さ
れているので、第1アーム4、第2アーム6が回転して
も、それらの電線24a,24b,24cが関節部3,
5に巻き付くことがない。 【0024】このように、上記のように構成された産業
用ロボット1によれば、ロボット1の外部から真空配管
を必要とせず、また、ロボット1内でも真空配管を必要
としないので、ロボット1内での煩雑な真空配管の引き
回しが不要である。また、真空ポンプ10及び各モータ
11,14,17への電線21a,21b,21c,2
1d、22、23a,23b、24a,24b,24c
は、第1アーム4、第2アーム6、ロボットハンド8が
回転しても、関節部3,5,7巻き付くことがないの
で、第1アーム4、第2アーム6、ロボットハンド8
は、回転に制約を受けない。 【0025】なお、本発明は、上記実施形態の構成に限
られず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形
態において、ロボットハンドに通気孔を形成せず、真空
配管により、ロボットハンド上側の吸着部と下側の真空
ポンプとを連通させてもよい。また、真空ポンプの配置
箇所は、ロボットハンドに限られず、ロボット内であれ
ば、例えばアームに配置してもよい。 【0026】 【発明の効果】以上説明したように請求項1の発明によ
れば、ロボット内に配置された真空ポンプから真空圧が
供給されるため、ロボット外部からの真空圧の供給を必
要とせず、また、真空配管をロボット外部からロボット
内に複雑に引き回す必要がない。これにより、煩雑な真
空配管の引き回し作業が不要になる。
【図面の簡単な説明】 【図1】 本発明の一実施形態に係る産業用ロボットの
斜視図。 【図2】 同ロボットの側面図。 【図3】 同ロボットの関節部の構造を示す断面図。 【図4】 (a)は同関節部のスリップリングを横から
見た断面図、(b)は同スリップリングを上から見た断
面図。 【図5】 従来の産業用ロボットの斜視図。 【図6】 従来の産業用ロボットの側面図。 【符号の説明】 1 産業用ロボット 2 ベース部 3,5,7 関節部 4 第1アーム 6 第2アーム 8 ロボットハンド 9 吸着部 9a 通気孔 10 真空ポンプ
フロントページの続き Fターム(参考) 3C007 AS01 AS24 BS15 CU05 CV07 CW07 CY02 CY03 CY06 DS01 FS01 NS09 NS13 5F031 CA02 EA01 EA07 GA02 GA08 GA43 GA47

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 ウェハ等を真空吸着する吸着部をロボッ
    トハンド上に備えた半導体製造用ロボットにおいて、前
    記吸着部に連通し真空吸引する真空ポンプをロボット内
    に配置したことを特徴とする半導体製造用ロボット。
JP2001318788A 2001-10-17 2001-10-17 半導体製造装置用ロボット Pending JP2003124289A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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