JP2003124087A5 - - Google Patents

Description

【発明の名称】加熱処理装置及び加熱処理方法

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体デバイスや液晶ディスプレイ等の製造プロセスで使用して好適な加熱処理装置および加熱処理方法に関する。

【０００５】
本発明は、このような技術的課題を解決するためになされたもので、早期にチャンバ温度を安定させることができ、基板の加熱開始時期を早めることができ、もってスループットを高めることができる加熱処理装置および加熱処理方法を提供することを目的とする。

【００１２】
さらに、前記導出口を前記チャンバの天井中央部に配置することが望ましい。このように構成されているため、導入口からチャンバ内に供給された気体が天板の付近で熱を受けながら、天板縁部から天板中央部に向かって流動し、導出口からチャンバ外に排気される。
さらにまた、前記加熱器の加熱温度が前記基板の設定加熱温度よりも低い温度に制御されることが望ましい。
このように構成されているため、処理室内の上部が下部に比べて雰囲気温度が低くなり、対流が生じ、処理室雰囲気の濃度が拡散される。
また、前記した目的を達成するためになされた本発明に係る加熱処理方法は、基板を載置して加熱処理を施す熱板と、前記基板を加熱処理する際に処理室を形成する蓋体とを有する加熱処理装置の加熱処理方法であって、所定の温度に加熱された熱板に基板を載置し、加熱する工程と、基板と対向する位置に設けられ前記蓋体の内側に設けられた天板を加熱する工程と、前記熱板の加熱温度よりも前記天板の加熱温度が低くなるように温度を制御する工程と、を有していることを特徴としている。
このように、天板の加熱温度が熱板の加熱温度より低い温度に制御されるため、天板と熱板との空間において対流が生じ、熱板の良好な温度制御性を得ることができる。
ここで、前記処理室を形成した際に、気体を供給し、かつ前記気体を排気するように構成され、前記気体は、前記蓋体と前記天板との間を流動する際に加熱されることが望ましい。
また、前記制御する工程は、さらに前記天板の温度を降温させる際に前記基板の設定加熱温度に対応させて予め求められた規定温度になるようにする工程を有することが望ましい。

【００４９】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなとおり、本発明に係る加熱処理装置および加熱処理方法によると、基板の加熱開始時期を早めることができ、スループットを高めることができる。

Claims (13)

1. 導入口および導出口を有し、基板を加熱処理するための処理室を形成するチャンバと、
   このチャンバ内に配設され、前記基板を載置して加熱する熱板と、
   この熱板の載置面上方に配設され、かつ前記チャンバの内壁と一定の隙間をもって収容された天板とを備え、
   この天板を加熱する加熱器を前記処理室内に配設し、
   この加熱器には、前記天板の加熱温度を前記基板の設定加熱温度に対応させて制御するコントローラが接続されている
   ことを特徴とする加熱処理装置。
2. 前記天板の中央部に、上下方向に開口する流通口を形成したことを特徴とする請求項１に記載された加熱処理装置。
3. 前記天板に、上下方向に開口する複数のスリットを形成したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載された加熱処理装置。
4. 前記天板上に、放射方向に延在する伝熱器が配設されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載された加熱処理装置。
5. 前記加熱器が、前記天板の外周部に設けられた環状のヒータからなることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載された加熱処理装置。
6. 前記加熱器が前記天板の上面に配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載された加熱処理装置。
7. 前記天板上に前記加熱器を覆うカバーを配設し、このカバーに前記加熱器を冷却するための流通口を設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載された加熱処理装置。
8. 前記天板の下方に前記導入口を配置し、上方に前記導出口を配置したことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載された加熱処理装置。
9. 前記導出口を前記チャンバの天井中央部に配置したことを特徴とする請求項８に記載された加熱処理装置。
10. 前記加熱器の加熱温度が前記基板の設定加熱温度よりも低い温度に制御されることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載された加熱処理装置。
11. 基板を載置して加熱処理を施す熱板と、前記基板を加熱処理する際に処理室を形成する蓋体とを有する加熱処理装置の加熱処理方法であって、
    所定の温度に加熱された熱板に基板を載置し、加熱する工程と、
    基板と対向する位置に設けられ前記蓋体の内側に設けられた天板を加熱する工程と、
    前記熱板の加熱温度よりも前記天板の加熱温度が低くなるように温度を制御する工程と、
    を有していることを特徴とする加熱処理方法。
12. 前記処理室を形成した際に、気体を供給し、かつ前記気体を排気するように構成され、前記気体は、前記蓋体と前記天板との間を流動する際に加熱されることを特徴とする請求項１１に記載の加熱処理方法。
13. 前記制御する工程は、さらに前記天板の温度を降温させる際に前記基板の設定加熱温度に対応させて予め求められた規定温度になるようにする工程を有することを特徴とする請求項１１に記載の加熱処理方法。