JP2003114318A

JP2003114318A - カラーフィルターの製造方法

Info

Publication number: JP2003114318A
Application number: JP2001307195A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Masuda; 増田　　敏幸
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 2001-10-03
Filing date: 2001-10-03
Publication date: 2003-04-18

Abstract

(57)【要約】【課題】感光性転写材料を用いたカラーフィルターの
製造方法において、突起状異物がなく、透明導電膜を形
成した際のクラックの発生を防止し、コンタクトホール
底の電極との導通に優れたカラーフィルターの製造方法
を提供すること。【解決手段】仮支持体上に少なくとも感光性樹脂層が
設けられた感光性転写材料を、基板の表面に、該基板の
表面と前記感光性樹脂層とが接するように密着させ積層
体を得る積層体形成工程と、前記仮支持体を剥離する剥
離工程と、前記感光性樹脂層を露光、現像することによ
って、前記基板の表面に画素を形成する露光現像工程
と、前記画素を加熱して硬化させる加熱工程と、を含む
カラーフィルターの製造方法であって、前記加熱工程
は、前記画素の非硬化部分に対応する領域を遮光して露
光した後、前記画素を加熱して硬化させることを特徴と
するカラーフィルターの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶カラーディスプ
レー等に使用するカラーフィルターの製造方法に関し、
特に感光性転写材料を用いたカラーフィルターの製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示用カラーフィルターは、ガラス
等の透明基板上に赤色、緑色、青色のドット状画像をそ
れぞれマトリックス状に配置し、その境界をブラックマ
トリックスで区分した構造である。このようなカラーフ
ィルターの製造方法としては、従来、支持体としてガラ
ス等の透明基板を用い、１）染色法、２）印刷法、３）
特開昭６３─２９８３０４号公報、特開昭６３─３０９
９１６号公報或いは特開平１─１５２４４９号公報等に
記載の着色した感光性樹脂液の塗布と露光および現像の
繰り返しによる着色感光性樹脂液法（着色レジスト
法）、４）特開昭６１─９９１０３号公報、特開昭６１
─２３３７０４号公報或いは特開昭６１─２７９８０２
号公報に記載されているように、仮支持体上に形成した
画像を順次、最終または仮の支持体上に転写する方法、
５）特開昭６１─９９１０２号公報に記載されているよ
うに、予め着色した感光性樹脂液を仮支持体上に塗布す
ることにより着色層を形成し、順次直接、透明基板上に
この感光性着色層（感光性樹脂層）を転写し、露光して
現像することを色の数だけ繰り返す方法等により多色画
像を形成する方法（以下、当該方法を「転写方式」とい
う場合がある。）が知られている。その他にも電着法或
いは蒸着法等の方法も知られている。

【０００３】また、カラーフィルターの物理的化学的保
護と表面の平坦化とを目的して保護膜（オーバーコート
層）をその上に形成することがある。保護膜としてはア
クリル系、ウレタン系、シリコーン系等の樹脂皮膜や酸
化珪素等の金属酸化物皮膜の様な透明性の高い皮膜をス
ピンコート、ロールコート、印刷法等により塗布し、必
要に応じて水平放置、溶剤除去をおこない、硬化させる
といった方法が一般的に用いられている。更にその上
に、スパッタリング法や真空蒸着法等の真空成膜法を用
いて、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）や酸化錫のような透
明導電性の皮膜を成膜させた後、エッチング法等によっ
て電極パターン加工をおこない、透明電極層を形成す
る。

【０００４】カラーフィルター製造に関する着色画像形
成の従来の主な方法において、上記１）染色法ではフォ
トレジスト塗布や乾燥した透明な膜の部分的染色を繰り
返すため、防染層の形成と除去の反復とが必要であり、
製造工程が煩雑である。また、上記２）印刷法では、ガ
ラスへの印刷インキの転写性が劣るため、着色パターン
の形状欠陥や濃度むらを生じ易く、更に３色或いは４色
のパターンの位置合わせの点でも不利であり、この方法
によって品質の良いフィルターを作製することは困難で
ある。上記３）の方法では、着色層の濃度は着色層の厚
みで決まるため、着色層の濃度を一定にするためには極
めて精密な塗布技術を必要とする。更に、第１色目を形
成後、第２色目の着色層を塗布すると、第１の着色層に
基づく表面の凹凸のため、実際に均一な塗布層を得るの
が困難である。更に、上記４）の方法は最終支持体への
着色画像の転写時に各色の画像を所望の位置に正しく配
置する（以下、「位置合わせ」という場合がある。）こ
とが困難である。

【０００５】これに対し、上記転写方式（上記５）の方
法）は着色画像の形成の工程が簡略化され、露光や現
像、濃度管理が容易であり、更に各着色画像の位置合わ
せに関して転写操作でのズレを生成しないので本質的に
優れている。また、予め一定の厚さで均一に塗布された
着色感光性樹脂層を転写することから、露光特性および
現像特性も安定し、得られる最終着色画像の光学濃度管
理も容易である。

【０００６】また、近年、いわゆるＣＯＡ（Ｃｏｌｏｒ
ＦｉｌｔｅｒｏｎＡｌｌｅｙ）が盛んになってき
ている。この場合、画素上の透明電極とＴＦＴ電極とを
導通させる目的で、画素や保護膜にコンタクトホールが
形成される。しかし、コンタクトホール壁の断面形状が
逆テーパ状だと、コンタクトホールの壁面に十分な膜厚
の透明導電層を形成することができず、導通不良を起こ
してしまう。このため、コンタクトホールはその壁面の
断面形状がテーパ状（以下、「順テーパ状」という場合
がある。）であること、換言すると、コンタクトホール
の断面形状がすり鉢状であることが望ましい。

【０００７】また、画素形成後にオーバーコート層を転
写法で画素上に形成する際、画素の周縁部が逆テーパ状
であると、該画素周縁部が未充填になり易いという問題
がある。さらに、通常のカラーフィルターの場合には共
通電極として透明導電膜を形成するが、画素の周縁部が
逆テーパ状であると、画素周縁部の透明導電膜の厚みが
薄くなり、クラックを生じやすくなる。これらの点か
ら、画素の周縁部の断面形状も順テーパ状であることが
望まれる。

【０００８】一方、上記転写方式では、現像後に基板上
に形成された画素を加熱して硬化させる、いわゆるベー
ク処理が施される。ここで、ベーク時の色毎の不均一な
膜減りを防止し、感光性樹脂層に含まれるＵＶ吸収剤等
の成分の析出を防止するためには、現像後にポスト露光
をおこない、その後に、ベーク処理を施すのが好まし
い。さらに、感光性転写材料と基板とをラミネートする
際に微小な異物をかみこんだ場合、現像後にそのままベ
ーク処理を施すと、その部分が膨れて異物のサイズより
も大きな突起（突起状異物）となることがあるが、ポス
ト露光を施すとこれを防止することもできる。このよう
に、上記転写方式にとってポスト露光は、高品質なカラ
ーフィルターを提供するためには重要な工程である。

【０００９】上述の通り、画素の周縁部やコンタクトホ
ールの壁面の断面形状は順テーパ状であることが望まし
い。しかし、上記転写方式では、通常、感光性樹脂層上
に酸素遮断膜を設けるため、低露光量での画像形成が可
能ではあるが、その反面、パターン露光の際、基板に近
い側の感光性樹脂層の硬化が不充分になりやすく、現像
時にサイドエッチが進行し、画素の周縁部やコンタクト
ホールの壁面の断面形状が逆テーパ状やキノコ状になる
傾向がある。

【００１０】現像後に画素の周縁部やコンタクトホール
の壁面の断面形状が逆テーパ状であっても、現像後その
ままベーク処理を施せば、画素を形成する樹脂が熱で流
動し、順テーパ状の断面を得ることができる。しかし、
上記転写方式では、ベーク処理を施す前にポスト露光を
おこなうため、現像後の画素の周縁部やコンタクトホー
ルの壁面の断面形状が逆テーパ状であると、その形状の
まま固定されてしまい、ベーク処理を施しても、順テー
パ状の断面を得ることはできない。

【００１１】上述のように、ポスト露光は、ベーク処理
時の膜減り防止等の重要な役割をになっており、これを
省略するのは困難な場合が多い。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、感光
性転写材料を用いたカラーフィルターの製造方法におい
て、突起状異物がなく、透明導電膜を形成した際のクラ
ックの発生を防止し、コンタクトホール底の電極との導
通に優れたカラーフィルターの製造方法を提供すること
にある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、下記の
手段により達成された。＜１＞仮支持体上に少なくとも感光性樹脂層が設けら
れた感光性転写材料を、基板の表面に、該基板の表面と
前記感光性樹脂層とが接するように密着させ積層体を得
る積層体形成工程と、前記積層体から前記仮支持体を剥
離する剥離工程と、前記感光性樹脂層を露光、現像する
ことによって、前記基板の表面に画素を形成する露光現
像工程と、前記露光現像工程によって形成された前記画
素を加熱して硬化させる加熱工程と、を含むカラーフィ
ルターの製造方法であって、前記加熱工程は、前記露光
現像工程によって前記画素が形成された基板を、前記画
素の非硬化部分に対応する領域を遮光して露光した後、
前記画素を加熱して硬化させることを特徴とするカラー
フィルターの製造方法である。

【００１４】＜２＞前記非硬化部分は、前記画素の周
縁部および／またはコンタクトホールの壁面であること
を特徴とする＜１＞のカラーフィルターの製造方法であ
る。

【００１５】＜３＞前記基板は、ＴＦＴ用アレイ基板
であることを特徴とする＜１＞または＜２＞のカラーフ
ィルターの製造方法である。

【００１６】＜４＞前記加熱工程は、前記露光現像工
程によって形成された前記画素の表面にオーバーコート
層を形成した後、前記画素の非硬化部分に対応する領域
を遮光して露光することを特徴とする＜１＞〜＜３＞い
ずれかに記載のカラーフィルターの製造方法である。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明のカラーフィルターの製造
方法は、仮支持体上に少なくとも感光性樹脂層が設けら
れた感光性転写材料を、基板の表面に、該基板の表面と
上記感光性樹脂層とが接するように密着させ積層体を得
る積層体形成工程と、上記積層体から上記仮支持体を剥
離する剥離工程と、上記感光性樹脂層を露光、現像する
ことによって、上記基板の表面に画素を形成する露光現
像工程と、上記露光現像工程によって形成された上記画
素を加熱して硬化させる加熱工程と、を含むカラーフィ
ルターの製造方法であって、上記加熱工程は、上記露光
現像工程によって上記画素が形成された基板を、上記画
素の非硬化部分に対応する領域を遮光して露光した後、
上記画素を加熱して硬化させることを特徴とする。以
下、感光性転写材料、基板、カラーフィルターの製造方
法等について詳細に説明する。

【００１８】《感光性転写材料》先ず、着色された感光
性樹脂層を仮支持体上に設けた感光性転写材料について
述べる。本発明で用いる感光性転写材料は、少なくとも
仮支持体上に、感光性樹脂層（着色感光性樹脂層）が設
けられており、必要に応じて、仮支持体と感光性樹脂層
との間に、熱可塑性樹脂層と、中間層とがこの順に積層
されてなる構造を有する。

【００１９】本発明における感光性転写材料の構成につ
いて図１および図２を用いて説明する。図１は、本発明
における感光性転写材料の構成を示す概略的断面図であ
る。また、図２は、本発明における積層体の構成を示す
概略的断面図である。

【００２０】図１において本発明における感光性転写材
料１は、仮支持体２上に、熱可塑性樹脂層３、中間層４
および感光性樹脂層５がこの順に積層されてなる構造を
有する。また、感光性樹脂層５の上には、保存時に該感
光性樹脂層５を保護する目的で、保護層が形成されてい
てもよい。

【００２１】図２に示す本発明における積層体６は、後
述する積層体形成工程で、透明基板７の表面と感光性樹
脂層５とが接するように、透明基板７の表面に感光性転
写材料１をラミネート等によって密着させることで得ら
れる。

【００２２】（仮支持体）上記仮支持体としては、可撓
性を有し加圧、或いは加圧および加熱下においても著し
い変形、収縮もしくは伸びを生じないことが必要であ
る。そのような仮支持体の例としては、ポリエチレンテ
レフタレートフィルム、トリ酢酸セルローズフィルム、
ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等を
挙げることができる。特に、２軸延伸ポリエチレンテレ
フタレートフィルムが、機械的および熱的特性に優れて
いるので好ましい。

【００２３】仮支持体の厚みとしては、５〜３００μｍ
が適当であり、特に２０〜１５０μｍが好ましい。仮支
持体の厚みが上記範囲よりも小さいと、感光性転写材料
を転写すべき基板と貼り合わせる際にシワが発生しやす
く、また、厚みが上記範囲よりも大きいと感光性転写材
料のシートカッティング時にゴミを発生しやすい。ま
た、上記仮支持体には帯電防止剤を含有させてもよい
し、表面に導電層を設けてもよい。

【００２４】（感光性樹脂層）感光性樹脂層は少なくと
も１５０℃以下の温度で軟化もしくは粘着性を帯びるこ
とが好ましく、そのため熱可塑性であることが好まし
い。公知の光重合性組成物を用いた層の大部分は上記性
質を有するが、公知層の一部は、熱可塑性バインダーの
添加あるいは相溶性の可塑剤の添加によって更に改質す
ることが出来る。

【００２５】本発明の感光性樹脂層の主剤としては公知
の感光性樹脂を使用することができる。具体的には、ネ
ガ型ジアゾ樹脂とバインダーとからなる感光性樹脂、光
重合性組成物、アジド化合物とバインダーとからなる感
光性樹脂組成物、桂皮酸型感光性樹脂組成物、光重合性
樹脂等があげられる（以下これらを総称して「感光性樹
脂組成物」という場合がある。）。その中でも、特に好
ましいのは光重合性樹脂である。該光重合性樹脂は光重
合開始剤、光重合性モノマーおよびバインダーを基本構
成要素として含む。該感光性樹脂としては、アルカリ水
溶液で現像可能なものと、有機溶剤で現像可能なものが
知られているが、公害防止および労働安全の確保の観点
から、アルカリ水溶液で現像可能なものが好ましい。

【００２６】感光性樹脂層には更にカラーフィルターの
構成色である赤色、緑色、青色、黒色の顔料を添加する
が、これら顔料の好ましい具体例としては、カーミン６
Ｂ（Ｃ．Ｉ．１２４９０）、フタロシアニングリーン
（Ｃ．Ｉ．７４２６０）、フタロシアニンブルー（Ｃ．
Ｉ．７４１６０）、カーボンブラック等を挙げることが
できる。着色された感光性樹脂中の顔料の含有量は、１
〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは５
〜２０質量％である。

【００２７】上記感光性樹脂層は、仮支持体上に、上記
感光性樹脂組成物と顔料とを溶剤に溶解若しくは分散し
調製された溶液若しくは分散液（感光性樹脂層用塗布
液）を塗布した後、乾燥することにより形成することが
できる。上記感光性樹脂層の膜厚としては、一般には
０．５〜３μｍが好ましく、通常は約２μｍである。上
記感光性樹脂層の膜厚が０．５μｍ未満であると目的の
色度を得ることが困難となり、膜厚が３μｍを超えると
２色目以降の転写時に気泡が入り易かったり、ＬＣＤに
組み上げたときに脱ガスが多く、液晶中に気泡が残るこ
とがあり好ましくない。

【００２８】上記仮支持体の上には、着色した感光性樹
脂層を直接設けてもよいが、紫外線透過性を有し酸素透
過率が低い中間層を介して設けるのが好ましく、転写時
の気泡混入を避ける目的で、熱可塑性樹脂層（クッショ
ン層）を設けるのがさらに好ましい。この場合は、仮支
持体上に熱可塑性樹脂層、中間層、感光性樹脂層の順に
積層するのが好ましい。

【００２９】（中間層）上記中間層は、着色した感光性
樹脂層を透明基板に密着した後で、仮支持体を剥離し、
パターン露光するに際し、着色した感光性樹脂層中での
光硬化反応を阻害する空気中からの酸素の浸透を防止す
る為と、３つの層を積層する場合に熱可塑性樹脂層と感
光性樹脂層とが混じり合わないようにするためのバリア
ー層として設けられる。そのため、着色した感光性樹脂
層からは機械的に剥離できないようにし、且つ酸素の遮
断性能が高いことが好ましい。

【００３０】上記中間層は、ポリマー溶液を仮支持体上
に直接または熱可塑性樹脂層を介して塗布することによ
り形成される。適当なポリマーとしては、特公昭４６−
３２７１４号および特公昭５６−４０８２４号の各公報
に記載されているポリビニルエーテル／無水マレイン酸
共重合体、カルボキシアルキルセルロースの水溶性塩、
水溶性セルロースエーテル類、カルボキシアルキル澱粉
の水溶性塩、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリ
ドン、各種のポリアクリルアミド類、各種の水溶性ポリ
アミド、ポリアクリル酸の水溶性塩、ゼラチン、エチレ
ンオキサイド重合体、各種の澱粉およびその類似物から
なる群の水溶性塩、スチレン／マレイン酸の共重合体、
およびマレイネート樹脂、およびこれらの２種以上の組
合せが挙げられる。

【００３１】特に好ましいのは、ポリビニルアルコール
とポリビニルピリドンとの組合せである。ポリビニルア
ルコールは鹸化率が８０％以上であるものが好ましく、
ポリビニルピロリドンの含有量は中間層固形分の１質量
％〜７５質量％が好ましく、より好ましくは１質量％〜
６０質量％、更に好ましくは１０質量％〜５０質量％で
ある。該含有量が１質量％未満では、感光性樹脂層との
十分な密着が得られないことがあり、７５質量％を超え
ると、酸素遮断能が低下することがある。

【００３２】中間層の厚みは非常に薄くてよく、約０．
１〜５μｍが好ましく、特に０．２〜２μｍが好まし
い。該厚みが０．１μｍ未満だと、酸素遮断性能が不十
分なことがあり、一方５μｍを超えると、現像時または
中間層除去時に時間が掛かり過ぎる場合がある。

【００３３】（熱可塑性樹脂層）上記熱可塑性樹脂層を
構成する樹脂としては、軟化点が実質的に８０℃以下で
あることが好ましい。軟化点が８０℃以下のアルカリ可
溶性の熱可塑性樹脂としては、エチレンとアクリル酸エ
ステルの共重合体の鹸化物、スチレンと（メタ）アクリ
ル酸エステル共重合体の鹸化物、ビニルトルエンと（メ
タ）アクリル酸エステル共重合体の鹸化物、ポリ（メ
タ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸ブチルと
酢酸ビニル等の（メタ）アクリル酸エステル共重合体の
鹸化物等から少なくとも１つ選ばれるのが好ましい。更
に、「プラスチック性能便覧」（日本プラスチック工業
連盟、全日本プラスチック成形工業連合会編著、工業調
査会刊行、１９６８年１０月２５日）による軟化点が約
８０℃以下の有機高分子の内、アルカリ水溶液に可溶な
ものを使用することが出来る。

【００３４】軟化点が８０℃以上である有機高分子物質
であっても、その有機高分子物質中に該高分子物質と相
溶性のある各種の可塑剤を添加して、実質的な軟化点を
８０℃以下に下げたものを使うことも可能である。ま
た、これらの有機高分子物質中に仮支持体との接着力を
調節するために、実質的な軟化点が８０℃を超えない範
囲で、各種のポリマーや過冷却物質、密着改良剤或いは
界面活性剤や離型剤等を加えることが可能である。好ま
しい可塑剤の具体例としては、ポリプロピレングリコー
ル、ポリエチレングリコール、ジオクチルフタレート、
ジヘプチルフタレート、ジブチルフタレート、トリクレ
ジルフォスフェート、クレジルジフェニルフォスフェー
ト、ビフェニルジフェニルフォスフェート等を挙げるこ
とができる。

【００３５】上記熱可塑性樹脂層の厚みは、クッション
層として機能するために６μｍ以上が好ましい。この理
由としては熱可塑性樹脂層の厚みが５μｍ以下である
と、１μｍ以上の下地の凹凸を完全に吸収することが出
来ない場合があり、転写時に下地との間に気泡が生じ易
くなるためである。また上限については、現像性および
製造適性の観点より１００μｍ以下、好ましくは５０μ
ｍ以下である。

【００３６】本発明に用いる感光性転写材料は、仮支持
体上に着色された感光性樹脂溶液を塗布し乾燥すること
によって得られる。更に、必要に応じて熱可塑性樹脂層
および中間層を設けることができるが、その場合には、
先ず熱可塑性樹脂層溶液を塗布し乾燥することにより、
熱可塑性樹脂層を設け、その後該熱可塑性樹脂層の上に
熱可塑性樹脂層を溶解しない溶剤からなる中間層材料の
溶液を塗布し乾燥して、その後感光性樹脂層を、該中間
層を溶解しない溶剤を用いて塗布し乾燥して設ける。

【００３７】（保護層）また、感光性樹脂層の上には、
感光性転写材料を貯蔵する際に感光性樹脂層を汚染や損
傷から保護するための保護層を設けることが好ましい。
保護層は仮支持体を構成する合成樹脂と同じかまたは類
似の材料からなってもよいが、感光性樹脂層から容易に
分離できるものであることが必要である。保護層として
は、例えばシリコーン被覆紙、ポリオレフィンまたはポ
リテトラフルオロエチレンのシートまたはフィルムが適
当である。保護層の厚みは約５〜１００μｍであるのが
好ましい。保護層として特に好ましくは、１０〜３０μ
ｍ厚のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィ
ルムである。本発明における感光性転写材料に於いて、
保護層は無くてもよいが、感光性転写材料の取り扱い、
輸送、貯蔵の際の安全のために設けることが好ましい。
尚、保護層は、感光性転写材料の感光性樹脂層を基板表
面に密着させる前に剥離される。

【００３８】《基板》本発明において、カラーフィルタ
ーが形成される基板としては、例えば、透明基板が用い
られ、表面に酸化ケイ素皮膜を有するソーダガラス板、
低膨張ガラス、ノンアルカリガラス、石英ガラス板等の
公知のガラス板、あるいは、プラスチックフィルム等を
挙げることができる。

【００３９】また、本発明の構成は、特に上記基板が、
ＴＦＴアレイ基板である場合に好適である。ＴＦＴアレ
イ基板上に上記感光性転写材料を用いてカラーフィルタ
ーを形成する場合、画素上、または該画素上にオーバー
コート層を設ける場合にはオーバーコート層上に設けら
れる透明電極と、ＴＦＴ電極との導通の目的でコンタク
トホールが形成されるが、本発明の製造方法によれば、
ポスト露光をおこなっても該コンタクトホールの壁面の
断面形状をテーパー状にできるため、コンタクトホール
の壁面に十分な膜厚の透明導電層を形成することがで
き、上記透明電極とＴＦＴ電極との導通を十分に確保す
ることができる。

【００４０】本発明に適用されるＴＦＴアレイ基板とし
ては、従来公知のＴＦＴアレイの基板が挙げられるが、
なかでも米国特許第５６４１９７４号明細書に記載され
た、ＨＡ方式の液晶ディスプレイを実現するため、ＴＦ
Ｔアレイ基板上にさらに絶縁性の透明樹脂の構造体が形
成されたものや、米国特許第５９９４７２１号明細書に
記載された、高開口率を実現するＣＯＡ方式の液晶ディ
スプレイに用いられるＴＦＴアレイ基板に本発明を適用
することが、特に有効である。

【００４１】《カラーフィルター製造方法》次に、上述
したような方法で作製した感光性転写材料を用いて、カ
ラーフィルターを製造する方法を説明する。

【００４２】本発明のカラーフィルターの製造方法は、
積層体形成工程と、剥離工程と、露光現像工程と、加熱
工程と、を含む。多色のカラーフィルターを製造する場
合には、積層体形成工程から露光現像工程を各色毎にお
こなって各色の画素を形成する。なお、多色のカラーフ
ィルターを製造する場合、加熱工程は各色毎におこなっ
てもよく、また、各画素を全て形成した後におこなって
もよく、さらに、形成した画素表面にオーバーコート層
を形成する場合には該オーバーコート層形成後におこな
ってもよい。

【００４３】また、本発明の感光性転写材料を用いてカ
ラーフィルターを製造する場合、ブラックマトリックス
遮光層の形成方法により少なくとも２通りの工程を選択
することが出来る。その１つはブラックマトリックス遮
光層を金属薄膜で形成する方法で、もう１つは赤色、緑
色、青色の各画素と同様に感光性転写材料の転写により
設ける方法である。金属薄膜を用いる場合は赤色、緑
色、青色の各画素形成に先立って、金属薄膜によるブラ
ックマトリックス遮光層を形成するのが好ましく、一方
感光性転写材料の転写によりブラックマトリックス遮光
層を形成する場合には、赤色、緑色、青色の各画素形成
後に設けるのが好ましい。

【００４４】金属薄膜によるブラックマトリックス遮光
層は、約１ｍｍ厚のガラス基板にスパッタリング或いは
真空蒸着等の方法により、厚さ１００〜３００ｎｍの金
属Ｃｒ膜を形成し、フォトリソグラフィーによりマトリ
ックス状にパターニングすることにより得られる。金属
薄膜としては金属Ｃｒ以外にも種々の材料を用いること
が可能であるが、膜が黒色であること、更にガラス基板
との密着性、膜の緻密性、光遮断性能の点からは金属Ｃ
ｒが好ましい。

【００４５】（積層体形成工程）積層体形成工程は、上
記感光性転写材料を、上記基板の表面と上記感光性樹脂
層とが接するように密着させた積層体を得る工程であ
る。具体的には、先ず、約０．７ｍｍ厚のＴＦＴ基板
（若しくは、金属Ｃｒのブラックマトリックス遮光層形
成基板）の上に、感光性転写材料の感光性樹脂層を加温
加圧下で貼り合わせ積層体を形成する（積層体形成工
程）。この場合、感光性樹脂層と透明ガラス基板との密
着力を向上させる目的で、予め透明ガラス基板にシラン
カップリング剤等の下塗を施してもよい。上記積層体形
成工程においては、従来公知のラミネーターや真空ラミ
ネーターが使用でき、より生産性を高めるためには、オ
ートカットラミネーターの使用が望ましい。積層体形成
工程における貼り合わせの際の温度は、感光性転写材料
側で測定して、５０〜１８０℃、好ましくは１００〜１
６０℃である。転写速度は通常０．１ｍ／分〜３ｍ／分
程度でおこなう。量産性を考慮すれば、通常、気泡の巻
き込みが無い範囲内で最高速度を選択する。この速度
は、感光性樹脂層および熱可塑性樹脂層の物性、ラミネ
ート温度、ラミネート圧力等により適切に決定される。
尚、感光性転写材料に保護層が設けられている場合に
は、該保護層を感光性樹脂層表面から剥離した後、基板
に感光性転写材料を貼り合わせる。

【００４６】（剥離工程）剥離工程は、上記積層体形成
工程によって形成された積層体から仮支持体を剥離する
工程である。該剥離手段としては、仮支持体の背面を吸
盤等で捉えてめくるようにしてもよいし、剥離ロールに
巻きつけるようにしてめくってもよい。

【００４７】また、仮支持体を剥がす際熱可塑性樹脂層
も一緒に剥がすのが高い解像度を得るためにも、また現
像時間を短縮するためにも好ましいが、仮支持体のみが
剥離される構成であってもよい。仮支持体、熱可塑性樹
脂層、中間層、および感光性樹脂層の各層間の密着力バ
ランスを制御することで、この熱可塑性樹脂層の剥がし
は可能である。

【００４８】（露光現像工程）露光現像工程は、仮支持
体が剥離された積層体の感光性樹脂層表面をパターン露
光し、現像して基板上に画素を形成する工程である。ま
た、当該工程では必要に応じて画素内にコンタクトホー
ルも形成する。まず、上記剥離工程において仮支持体を
剥離した後で所定のフォトマスクを通し、上記感光性樹
脂層を露光（パターン露光）し、現像する。

【００４９】−パターン露光− 上記パターン露光の光源としては、感光性樹脂層を硬化
しうる波長域の光（例えば、３６５ｎｍ、４０５ｎｍ）
を照射できるものであれば適宜選定して用いることがで
きる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタル
ハライドランプ等が挙げられる。露光量としては、通常
５〜２００ｍＪ／ｃｍ²程度であり、好ましくは１０〜
１００ｍＪ／ｃｍ²程度であり、さらに好ましくは１５
〜８０ｍＪ／ｃｍ²程度である。

【００５０】−現像− 現像は公知の方法で、溶剤系もしくは水性の現像液、特
にアルカリ水溶液に浸漬するか、スプレーから現像液を
噴射すること、更には超音波を印加しながら現像処理す
ることでおこなわれる。

【００５１】次に、非画像形成部の現像残膜を除去する
ために、現像残膜除去液中で、パターニングされ現像さ
れた感光性樹脂層が設けられた透明ガラス基板表面をブ
ラッシングすると共に、同様の薬液を高圧で噴射等する
のが好ましい。上記現像残膜除去液としては、従来公知
の洗浄液を広汎に使用できるが、中でも、界面活性剤と
アルカリ剤とを、それぞれ少なくとも一種含む水溶液が
好ましい。

【００５２】上記ブラッシングに使用されるブラシとし
ては、特に限定はされないが、ナイロンやアクリル製の
繊維ロールブラシ、ＰＶＡスポンジ製のディスクブラシ
等が適宜利用できる。繊維ロールブラシを使用する際に
は毛脚が長く（少なくとも１０ｍｍ以上）繊維径が細い
（１００μｍ以下）物が好ましい。毛脚が短く、繊維径
の太いブラシを用いると、画素に傷が付いたり画素が剥
がれたりするため好ましくない。ブラシ擦りする時間は
現像装置や使用するブラシによって異なるが、例えば、
繊維径５０μｍ、毛脚２５ｍｍのロールブラシを用い、
ブラシの回転数１００ｒｐｍで、１秒〜２０秒程度であ
る。これはブラシの回転下、基板表面がブラシの毛先に
軽く触れる状態で基板を水平に搬送した時の各部接触時
間である。接触時間が短すぎると、残膜が十分に除去で
きず、逆に長すぎると画素に傷が付いたり、剥がれたり
するので好ましくない。

【００５３】ブラッシング処理と高圧噴射処理は、現像
後直ちに出来るようにインライン化することが好まし
い。現像とブラッシングおよび高圧噴射を別々の装置で
おこなう際には、現像後に一旦、感光性樹脂層を水洗し
て現像を停止する必要がある。

【００５４】−画素− 当該工程において基板上に形成される画素の、サイズは
作製するカラーフィルターの目的に応じて適宜選定する
ことができるが、通常、幅５０〜１００μｍ、長さ１０
０〜３００μｍ程度である。また、画素にコンタクトホ
ールを形成する場合、該コンタクトホールの穴径は通常
１０〜２０μｍ程度である。

【００５５】−オーバーコート層− 画素形成後、更に、必要に応じて、カラーフィルター表
面の物理的および化学的保護と平坦化とを目的とするオ
ーバーコート層をカラーフィルターに積層して設けても
よい。該保護層としては、アクリル系、ウレタン系、シ
リコーン系等の樹脂皮膜や、酸化珪素等の金属酸化物の
ような透明性の高い皮膜が用いられる。これら皮膜の形
成方法としては樹脂皮膜は、スピンコート、ロールコー
ト、印刷法等のほか、上述した感光性転写材料のように
転写により形成することもできる。また、金属酸化物等
の無機皮膜については、スパッタリング法、真空蒸着法
等によって設けることが出来る。

【００５６】オーバーコート層の膜厚は、通常１〜５μ
ｍ程度である。また、オーバーコート層を設ける場合に
は、その厚みを考慮して画素に設けるコンタクトホール
の穴径を５〜１０μｍ程度大きめに設定するのが好まし
い。

【００５７】（加熱工程）加熱工程は、前記露光現像工
程によって形成された前記画素を加熱して硬化させる工
程である。本発明のカラーフィルターの製造方法は、加
熱工程において、上記露光現像工程によって形成された
画素を、色毎の不均一な膜減りを防止し、感光性樹脂層
に含まれるＵＶ吸収剤等の成分の析出を防止するために
加熱前にポスト露光おこなう。また、ベーク（加熱）処
理を施す前にポスト露光をおこなうと、ラミネート時に
かみこんだ微小な異物が膨れてＬＣＤに組み立てたとき
に対向基板とのショートの原因となる突起状の異物とな
るのを防止することができる。

【００５８】−ポスト露光− 上記ポスト露光の光源としては、感光性樹脂層を硬化し
うる波長域の光（例えば、３６５ｎｍ、４０５ｎｍ）を
照射できるものであれば適宜選定して用いることができ
る。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハ
ライドランプ等が挙げられる。露光量としては、上記パ
ターン露光を補う露光量であればよく、通常５０〜５０
００ｍＪ／ｃｍ²程度であり、好ましくは２００〜２０
００ｍＪ／ｃｍ²程度であり、さらに好ましくは５００
〜１０００ｍＪ／ｃｍ²程度である。

【００５９】本発明においては、ポスト露光をおこなう
際に、上記露光現像工程によって基板上に形成された画
素の非硬化部分に対応する領域を遮光して露光すること
が重要である。ここで「画素の非硬化部分」とは、上記
画素における、ポスト露光の際に硬化させない部位を意
味する。該ポスト露光の際に硬化させない部位において
は、ベーク処理の際に、加熱によって画素を形成する樹
脂が軟化し流動することができる。このため、断面形状
が順テーパ状となるべき箇所をポスト露光によって硬化
させない部位とすれば、ベーク処理を施す前に当該箇所
の断面形状が逆テーパ状等の状態であっても、ベーク処
理を施すことによって、上記樹脂が軟化し重力方向に流
動するため断面形状を順テーパ状にすることでき、さら
に、他の箇所にはポスト露光の効果を付与することがで
きる。

【００６０】上記画素の非硬化部分は、周縁部等の断面
形状が順テーパ状であることが望ましい箇所であり、具
体的には、画素の周縁部、コンタクトホールの壁面が挙
げられる。上記画素の周縁部の断面形状が順テーパ状で
あると、オーバーコート層を転写法で設ける際に未充填
箇所が発生するのを防止し、また、透明導電膜を形成し
た際にクラックの発生を防ぐことができる。また、上記
コンタクトホール壁面の断面形状が順テーパ状である
と、該壁面に十分な膜厚の透明導電層を形成することが
でき、上記透明電極とＴＦＴ電極との導通を十分に確保
することができる。

【００６１】本発明においてポスト露光時に画素の非硬
化部分に対応する領域を遮光する手段としては特に限定
はないが、該画素の非硬化部分に対応する領域に遮光膜
等を設けたマスクを用いるのが好ましい。

【００６２】上記画素の非硬化部分に対応する領域のサ
イズは、コンタクトホールに対応する場合、その穴径と
ほぼ同じであれば該コンタクトホール部分を遮光できる
が、マスクと基板とのアライメントずれを考慮し、２〜
１０μｍ程度大きめとするのが好ましい。例えば、図３
（ａ）に示すように、破線で示されるコンタクトホール
の穴径が２０μｍの場合には、画素の非硬化部分に対応
する領域を円状に形成し、その直径を２５μｍ程度に設
定するのがよい。

【００６３】また、画素の周縁部に対応する上記領域の
場合は、画素の周縁部の縁端を幅２〜１０μｍ、好まし
くは４〜８μｍの範囲で遮光するように上記領域のサイ
ズを設定するのが好ましい。例えば、図３（ｂ）に示す
ように、破線で示される画素の縁端（画素サイズ：９０
×３００μｍ）を幅６μｍの範囲で遮光するように上記
領域を形成するのがよい。

【００６４】上記マスクとしては、上記画素の非硬化部
分に対応する領域を遮光する遮光膜が支持体上に形成さ
れた構成を有するものが挙げられる。上記遮光膜は、Ｃ
ｒ等を用いて形成することができる。また、ポスト露光
の際、上記マスクと、画素が形成された基板（ワーク）
との距離（プロキシミティギャップ）は、通常１００〜
２００μｍ程度である。

【００６５】上記画素の断面形状について図４を用いて
説明する。図４は、基板上に形成された画素の断面形状
を示す説明図である。図４（ａ）において、基板７上に
形成された画素８にはコンタクトホールが設けられてお
り、周縁部８ａおよびコンタクトホールの壁面８ｂの断
面形状が逆テーパ状となっている。上述の通り、画素８
をこのままポスト露光すると各断面形状が逆テーパ状の
まま硬化してしまうため、図４（ｂ）に示すように画素
の非硬化部分（周縁部８ａおよびコンタクトホールの壁
面８ｂ）に対応する領域を遮光するマスク９を用いてポ
スト露光をおこなう。マスク９には、非硬化部分に対応
する領域に遮光膜１０が形成されている。このため、ポ
スト露光によって遮光膜１０に遮光された画素８の非硬
化部分以外の箇所は硬化される。

【００６６】次いで、ベーク処理を施すと、画素の周縁
部８ａ’およびコンタクトホールの壁面８ｂ’は、ポス
ト露光によって硬化されていないため、加熱によって軟
化し、図４（ｃ）に示すようにその断面形状を順テーパ
状にすることができる。これにより、コンタクトホール
はすり鉢状の形状を有することができる。

【００６７】−ベーク処理− ベーク処理は、１色形成ごとに実施する中間ベーク処理
と、各色を形成した後、最終的に実施する最終ベーク処
理とに大別できる。ベーク処理（ポストベーク）の方法
としては、従来公知の種々の方法を使うことが出来る。
即ち、複数枚の基板をカセットに収納してコンベクショ
ンオーブンで処理する方法、ホットプレートで１枚ずつ
処理する方法、赤外線ヒーターで処理する方法等であ
る。また、ベーク温度（加熱温度）としては、通常１
５０〜２８０℃程度であり、好ましくは１８０〜２５０
℃程度である。加熱時間は、上記ベーク温度によって変
動するが、ベーク温度を約２２０℃とした場合には、中
間ベーク処理では５〜３０分、最終ベーク処理では６０
〜２００分が好ましい。

【００６８】本発明のカラーフィルターの製造方法にお
いて、加熱工程は少なくとも１色の画素を形成する際
（オーバーコート層を設ける場合にはその際）におこな
えばよい。しかし、多色のカラーフィルターを作製する
には、通常、赤色、緑色、青色、黒色（遮光層を金属膜
で形成する場合は黒色は不要）と４回の処理プロセスが
必要になるため、第１番目に形成した着色画像では４
回、２番目に形成した着色画像では３回、３番目に形成
した着色画像では２回と、複数回現像処理されることに
なる。このことは過現像による画素形状の崩れを惹起す
る結果となる。現像後にブラッシングや高圧噴射をおこ
なうと、更にこの傾向が強くなる。そのため、上記加熱
工程は、各色の画素を形成する毎におこなうのが好まし
い。

【００６９】なお、画素上にオーバーコート層を形成す
る場合のポスト露光時の照射量としては、２００〜２０
００ｍＪ／ｃｍ²が好ましく、５００〜１０００ｍＪ／
ｃｍ²がさらに好ましい。また、オーバーコート層を形
成する場合のベーク温度としては、１５０〜２８０℃程
度が好ましく、１８０〜２５０℃程度がさらに好まし
い。同様に加熱時間は、６０〜２００分が好ましく、８
０〜１５０分がさらに好ましい。

【００７０】感光性転写材料の貼り合わせる積層体形成
工程、から、加熱工程を赤色、緑色、青色、黒色につい
て繰り返せば、カラーフィルターを形成することが出来
る。ここで、金属薄膜により予め遮光層を形成したガラ
ス基板を用いた場合は黒色画像形成工程は省くことが出
来る。

【００７１】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。尚、本実施例においては特に断りのない限り、
「部」および「％」は、全て「質量部」および「質量
％」を表す。

【００７２】［実施例１］《感光性転写材料の作製》（熱可塑性樹脂層の形成）厚さ７５μｍのポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの仮支持体上に下記
処方（Ａ）からなる塗布液を塗布し乾燥させ、乾燥膜厚
が１５μｍの熱可塑性樹脂層を設けた。この樹脂層は、
複数層の画素を順次ラミネートにより形成する際に、既
形成画素の存在に起因する気泡の混入を防止する役割を
果たす。

【００７３】〔処方（Ａ）：熱可塑性樹脂層処方〕・メチルメタクリレート／２─エチルヘキシルアクリレート／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体（共重合モル組成比＝５５／１１．７／４．５／２８．８、重量平均分子量＝８００００）４．５部・スチレン／アクリル酸共重合体（共重合質量組成比＝７０／３０、重量平均分子量＝８０００）１０．５部・ＢＰＥ−５００（新中村化学（株）製）７部・Ｆ１７７Ｐ（大日本インキ（株）製；フッ素系界面活性剤）０．２６部・メチルエチルケトン１８．６部・メタノール３０．６部・１−メトキシ−２−プロパノール９．３部

【００７４】（中間層の形成）次に上記熱可塑性樹脂層
の上に下記処方（Ｂ）からなる塗布液を塗布し乾燥さ
せ、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層を設けた。この層
は、次にこの層上に形成される着色層と先に形成した熱
可塑性樹脂層とが混じり合わないようにするためのバリ
アー層として働くものである。また、酸素遮断膜として
の機能もする。

【００７５】〔処方（Ｂ）：中間層処方〕・ポリビニルアルコール（クラレ（株）製、ＰＶＡ２０５）１３部・ポリビニルピロリドン（五協産業（株）製、ＰＶＰ−Ｋ３０）６部・メタノール１７３部・水２１１．４部

【００７６】（感光性樹脂層の形成）上記熱可塑性樹脂
層および中間層が設けられた仮支持体の上に、下記表１
の処方を有する赤色（Ｒ層用）、緑色（Ｇ層用）、青色
（Ｂ層用）の３色の感光性樹脂溶液をそれぞれ塗布し乾
燥させ、乾燥膜厚が２μｍの着色感光性樹脂層を形成し
た。

【００７７】

【表１】

【００７８】更に、上記着色感光性樹脂層の上に厚さ１
２μｍのポリプロピレン製の被覆フィルムを貼り付け
て、赤色、青色、緑色の感光性転写材料を作製した。こ
の感光性転写材料を用いて、以下に述べる方法でカラー
フィルターを作製した。

【００７９】《カラーフィルターの製造》先ず、洗浄し
た厚さ０．７ｍｍで４００ｍｍ×３００ｍｍのアレイ基
板（ＴＦＴ素子が形成された透明ガラス基板で、ほぼ全
面がＳｉＮｘで覆われ、各画素毎のコンタクトホールと
なるべき部位にはＡｌ電極が形成されている。）をシラ
ンカップリング剤（信越化学（株）製、ＫＢＭ−６０
３）の０．３％水溶液中に３０秒間浸漬した後、３０秒
間純水でリンスし、エアーナイフで乾燥した。この作業
は、着色感光性樹脂層とアレイ基板との密着性を向上さ
せるためのものである。

【００８０】次に、上記赤色感光性転写材料（転写フィ
ルム）の被覆フィルム（保護層）を剥離しながら、着色
感光性樹脂層面を、１００℃に加熱したアレイ基板に向
けてラミネーター（ソマール（株）製、オートカットラ
ミネーターＡＳＬ−２４）を用いて加熱（１３０℃）、
加圧（２ＭＰａ）の条件で貼り合わせた（積層体形成工
程）。続いて、アレイ基板が常温になった後、剥離界面
とアレイ基板表面をイオナイザーで除電しながら仮支持
体と熱可塑性樹脂層との界面で剥離し、仮支持体を除去
した（剥離工程）。

【００８１】次に、所定のフォトマスクを介して、プロ
キシミティ一括露光機（日立電子エンジニアリング
（株）製）を用いて、パターン露光し、現像した。その
後下記に示す現像残膜除去液中でアクリル繊維製ロール
ブラシで形成画像表面をブラッシングすると共に、旭サ
ナック（株）製の超高圧マイクロジェット精密洗浄シス
テム「ＨＰＭＪＡＦ５４００Ｓ」を用い、同一の現像残
膜除去液を１０ＭＰａの圧力で噴射して、水洗・水切り
をおこなった（露光現像工程）。

【００８２】〔現像残膜除去溶剤〕・トリエタノールアミン１．５ｇ・パイオニンＤ−３１２０Ｐ（竹本油脂（株）製）０．０７５ｇ・純水９８．４３ｇ

【００８３】次いで、ポスト露光用マスクを介し、上記
露光現像工程におけるパターン露光で用いた露光機を使
用して、赤色画素が設けられた側からポスト露光をおこ
なった。上記ポスト露光における露光量は、３６５ｎｍ
で計測して、５００ｍＪ／ｃｍ²とした。なお、上記ポ
スト露光用マスクには、画素に設けられたコンタクトホ
ールの直径が２０μｍであるため、画素のコンタクトホ
ールに対応する領域に直径２５μｍのＣｒ膜を形成し遮
光膜とした。さらに、画素のサイズが９０×３００μｍ
であるため、画素の周縁部に対応する領域に、６μｍ幅
のＣｒ膜を形成し、遮光膜とした。

【００８４】その後、コンベクションオーブンで赤色画
素が設けられた基板に、下記の条件でベーク（加熱）処
理を施し、アレイ基板上に赤色画素パターンを形成した
（加熱工程）。

【００８５】（カラーフィルターの作製）上記と同様な
工程を緑色フィルムおよび青色フィルムで繰り返し、ア
レイ基板上にカラーフィルターを作製した。尚、転写、
パターン露光、現像、ポスト露光、およびベーク処理
（加熱処理）の条件は下記表２に示すとおりである。

【００８６】

【表２】

【００８７】表２の記載事項の補足説明およびその他の
条件は次の通りである。（１）現像１は、熱可塑性樹脂層と中間層とを溶解除去
するための現像で、現像液としてトリエタノールアミン
１％水溶液を用い、３８℃でシャワー現像した。

【００８８】（２）現像２では、着色感光性樹脂層を現
像し、現像液として下記処方液を使用して、温度３３℃
でシャワー現像した。

【００８９】〔現像液処方〕・モノエタノールアミン６．１１ｇ・パイオニンＤ−３１２０Ｐ（竹本油脂（株）製）６．８ｇ・ＷＴＣ−１１４６（旭電化（株）製）０．１９４４ｇ・酢酸３．５７ｇ・純水４６９．５５ｇ

【００９０】（３）ブラッシング処理は、温度３３℃で
現像残膜除去液をシャワーでかけながら、繊維径５０μ
ｍ、毛足２０ｍｍのアクリル製ロールブラシを１００ｒ
ｐｍで回転させて基板搬送速度２ｍ／分でおこなった。

【００９１】（４）ＨＰＭＪ（高圧噴射）処理は、温度
３３℃で現像残膜除去液を基板／ノズル間距離１００ｍ
ｍ、基板搬送速度２ｍ／分、圧力１０ＭＰａでおこなっ
た。

【００９２】（５）ポスト露光は、高圧水銀ランプで５
００ｍＪ／ｃｍ²照射した。

【００９３】（６）表２における加熱処理時間は、コン
ベクションオーブン中でアレイ基板が設定温度（２２０
℃）に達してからの時間を示す。

【００９４】上述の条件により処理したカラーフィルタ
ーは、画素の周縁部の断面形状、および、コンタクトホ
ール壁面の断面形状は順テーパ状であった。また、同様
の操作で１０枚のカラーフィルターを作製したが、いず
れにも問題となる突起状異物はみられなかった。なお、
突起状異物の高さが３μｍをこえる実用上問題となる。

【００９５】［実施例２］（オーバーコート層用フィルムの作製）実施例１と同様
の方法でＰＥＴフィルム上に熱可塑製樹脂層および中間
層を形成した後、下記処方（Ｃ）のオーバーコート層用
感光性塗布液を塗布・乾燥して。膜厚が３μｍのオーバ
ーコート層用フィルムを作製した。

【００９６】〔処方（Ｃ）〕・ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体（モル比＝７２／２８、重量平均分子量３００００）２４７．０８部・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５２．６７部・ビクトリアピュアブルー（保土ヶ谷化学製：染料）３７．４０部・２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［４−（Ｎ，Ｎ−ジエトキシカルボニルメチル）−３−ブロモフェニル］−ｓ−トリアジン１．２８部・メガファックＦ１７６ＰＦ（大日本インキ化学工業製：界面活性剤）０．５２部・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート３４０．９９部・メチルエチルケトン３２０．０５部

【００９７】（カラーフィルターの製造）ポスト露光用
マスクを用いないでポスト露光をおこなった以外は実施
例１と同様の方法でＲＧＢ画素をアレイ基板上に形成し
た。ただし、画素に設けられるコンタクトホールの穴径
は、画素上に形成されるオーバーコート層によって穴径
が小さくなる分を考慮して２５μｍとした。

【００９８】次いで、上記オーバーコート層用フィルム
を下記表３の条件でラミネートし、コンタクトホール部
のみＣｒ膜を形成したマスクを介して、露光後現像し
た。現像後、コンタクトホールの穴径は２０μｍであっ
た。

【００９９】その後、コンタクトホール部のみ直径２５
μｍのＣｒ膜を形成し遮光膜としたポスト露光用マスク
を介して、５００ｍＪ／ｃｍ²の露光量でポスト露光
し、ベーク処理を施し、実施例２のカラーフィルターを
作製した。その他のオーバーコート層形成の条件を表３
に示す。なお、ＨＰＭＪ、現像液、残渣除去溶液、その
温度等については実施例１のものと同じ条件である。

【０１００】

【表３】

【０１０１】上記条件で作製した実施例２のカラーフィ
ルターにおいて、オーバーコート層に覆われたコンタク
トホール壁面の断面形状は、順テーパ状であった。ま
た、同様の操作で１０枚のカラーフィルターを作製した
が、いずれにも問題となる突起状異物はみられなかっ
た。

【０１０２】［比較例１］実施例１において、ポスト露
光用マスクを用いずにポスト露光した以外は、実施例１
と同様にして比較例１のカラーフィルターを作製した。
その結果、赤色および青色画素の周縁部とコンタクトホ
ール壁面とにはサイドエッチの状態がそのまま残り、断
面形状が逆テーパ状であった。

【０１０３】［比較例２］実施例１において、ポスト露
光をおこなわなかった以外は、実施例１と同様にして比
較例１のカラーフィルターを作製した。その結果、画素
の周縁部とコンタクトホール壁面との断面形状は順テー
パ状であったが、同様の操作で作製した１０枚のカラー
フィルターのうち２枚のカラーフィルターの赤色画素に
各１個ずつ高さ３μｍの突起状異物が認められた。。

【０１０４】

【発明の効果】本発明によれば、感光性転写材料を用い
たカラーフィルターの製造方法において、突起状異物が
なく、透明導電膜を形成した際のクラックの発生を防止
し、コンタクトホール底の電極との導通に優れたカラー
フィルターの製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における感光性転写材料の構成を示す
概略的断面図である。

【図２】本発明における積層体の構成を示す概略的断
面図である。

【図３】コンタクトホールおよび画素の遮光領域を示
す概略的説明図である。

【図４】基板上に形成された画素の断面形状を示す説
明図である。

【符号の説明】

１感光性転写材料２仮支持体３熱可塑性樹脂層４中間層５感光性樹脂層６積層体７透明基板８画素８ａ周縁部８ｂコンタクトホールの壁面９マスク１０遮光膜

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Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】仮支持体上に少なくとも感光性樹脂層が
設けられた感光性転写材料を、基板の表面に、該基板の
表面と前記感光性樹脂層とが接するように密着させ積層
体を得る積層体形成工程と、前記積層体から前記仮支持
体を剥離する剥離工程と、前記感光性樹脂層を露光、現
像することによって、前記基板の表面に画素を形成する
露光現像工程と、前記露光現像工程によって形成された
前記画素を加熱して硬化させる加熱工程と、を含むカラ
ーフィルターの製造方法であって、前記加熱工程は、前記露光現像工程によって前記画素が
形成された基板を、前記画素の非硬化部分に対応する領
域を遮光して露光した後、前記画素を加熱して硬化させ
ることを特徴とするカラーフィルターの製造方法。
【請求項２】前記非硬化部分は、前記画素の周縁部お
よび／またはコンタクトホールの壁面であることを特徴
とする請求項１に記載のカラーフィルターの製造方法。
【請求項３】前記基板は、ＴＦＴ用アレイ基板である
ことを特徴とする請求項１または２に記載のカラーフィ
ルターの製造方法。
【請求項４】前記加熱工程は、前記露光現像工程によ
って形成された前記画素の表面にオーバーコート層を形
成した後、前記画素の非硬化部分に対応する領域を遮光
して露光することを特徴とする請求項１〜３のいずれか
に記載のカラーフィルターの製造方法。