JP2003110193A - 弱く結合されたグレーティングを有する半導体レーザ - Google Patents

弱く結合されたグレーティングを有する半導体レーザ

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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】サイドモード圧縮比及び単一モード安定性の良
い半導体レーザを提案する。 【解決手段】 半導体レーザ３３であって、半導体基板
３６と、前記半導体基板上に配置されたレーザ層３７
と、前記レーザ層に平行に配置された導波路層４０及び
ストライプ状のグレーティング構造体３９とからなるも
のが開示される。前記レーザ層３７、導波路層４０及び
グレーティング構造体３９は、前記光とグレーティング
構造体３９の間に小さな結合のみが存在し、結果として
光がより多くの数のグレーティング線と相互作用するよ
うに配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板と、
半導体基板上に配置されたレーザ層と、少なくとも一部
がレーザ層に近接して配置された導波路層と、ストライ
プ状のグレーティング構造とを有する発光用半導体レー
ザに関する。また、この発明はこのような半導体層の製
造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】過去数年の間に、レーザダイオードの利
用は種々の技術分野に亘るさらに多くの適用対象に広が
ってきている。主要な適用分野は電気通信の分野であ
り、この場合レーザダイオードは電話やデータの伝送に
使用される。レーザダイオードから発振された光線は光
ファイバーを通して受信者に伝送される。ファイバー上
の光伝送を利用することによって伝送品質が高くなり、
非常に速い伝送速度を得ることができる。当初はファイ
バー伝送に単一の波長のみが使用されていたが（単一波
長を持つ単一のダイオードの光線のみが伝送されてい
た）、最近ではより多くの波長を同時に光ファイバー上
の伝送に用い、より多くの波長が同時に伝送に寄与する
方式がより一般的になっている（波長多重化）。より多
くの波長を同時に使用することによって、あきらかに単
一の光ファイバー上の送信効率を上げることができる。
【０００３】従来技術において、いくつかの波長を使う
伝送は通常、いくつかのレーザダイオードからの発振光
線を適当な装置で合成し、この光線をガラスファイバー
のスパン上に伝達することによって達成される。単一の
レーザはそれぞれ異なる波長の光線を発振する。データ
伝送の高品質及び高スループットを達成するには、それ
ぞれの単一のレーザダイオードが目標波長の光線のみを
発振する必要がある。実際上は、レーザが発光する光線
の一部が他の波長で発振されることを避けることはでき
ない。レーザダイオードの品質に関して最も重要なパラ
メータはいわゆるモノモード安定性とサイドモード圧縮
比である。モノモード安定性は、異なる操作条件下（温
度、給与電圧等）での発振光線の波長のずれを表現す
る。あと一つの重要な要因は使用時間経過に伴うレーザ
波長の変化である。サイドモード圧縮比は、二番目に強
い発振波長と比較したときの、最も強い発振波長の光の
強度の割合を特定する。サイドモード圧縮比が大きいほ
ど、望ましくない周波数範囲で発振される光線が少ない
ことになる。
【０００４】公知のレーザダイオードは、光波が誘発放
出によって増幅される活性ゲイン層を含む。半導体レー
ザにおいては特にこの増幅はあまり選択的でなく、増幅
が広範囲の周波数で起こる。従って、基本的にある一定
の波長でのみの光線発振を達成するために、周波数に選
択性を持たせるための工程を追加する必要がある。これ
は通常周期グレーティング構造によって得られる。周期
グレーティング構造と波長の間の干渉効果が、目標波長
と異なる波長を強く抑制し、光放出は主に目標波長で増
幅及び発振されるようになる。
【０００５】現在、レーザ波長の卓越した選択、よって
高いサイドモード抑制は、光波と周期グレーティング構
造の間の非常に強い結合を使ってのみ達成され得るもの
と一般に仮定されている。この仮定はいくつかの理論モ
デル及び実験研究によって支持されている。結合の強さ
はいわゆる結合係数κで示され、これは普通κ＝１００
ｃｍ−１からκ＝３００ｃｍ−１の間、又はそれ以上の
範囲で選ばれる。例えば、日本応用物理学誌（Ｊａｐａ
ｎ Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｈｙｓｉｃ
ｓ）、第１４巻、１９７５年、第１１号、１８５９ペー
ジ記載の理論研究論文であるオクダマサヒロ他の「波形
導波路における光損失を持つ分布ブラッグ反射レーザの
モード選択性（Ｍｏｄｅ Ｓｅｌｅｃｔｉｖｉｔｙ ｏｆ
Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ Ｂｒａｇｇ−Ｒｅｆｌｅｃｔ
ｏｒ Ｌａｓｅｒ ｗｉｔｈ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｌｏｓｓ
ｉｎ Ｃｏｒｒｕｇａｔｅｄ Ｗａｖｅｇｕｉｄｅ）」に
よれば、結合係数の増加が結果としてサイドモード抑制
の増加となった。
【０００６】この分野における実験研究もまたこの仮定
の妥当性に基づいている。例えば、ＩＥＥＥ Ｔｒａｎ
ｓａｃｔｉｏｎｓ ｏｎ Ｐｈｏｔｏｎｉｃ Ｌｅｔｔｅ
ｒ、第１２巻、第１号、２０００年１月、１６ページ記
載のロー他による論文「ＩｎＧａＡｓ−ＧａＡｓ稜線導
波路分布ブラッグ反射レーザの単一及びチューナブル二
重波長動作（Ｓｉｎｇｌｅ ａｎｄ Ｔｕｎａｂｌｅ Ｄ
ｕａｌ−Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｏｐｅｒａｔｉｏｎ ｏ
ｆ ａｎ Ｉｎ−ＧａＡｓ Ｒｉｄｇｅ Ｗａｖｅｇｕｉｄ
ｅ Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ Ｂｒａｇｇ Ｒｅｆｌｅｃ
ｔｏｒ Ｌａｓｅｒ）」によれば、記述されたレーザダ
イオードの高いサイドモード圧縮比は比較的高い結合係
数κの値によるものとされている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、従
来の半導体レーザに比べてより改良された装置性能、特
に製造及び操作の費用有効性が高いと同時にサイドモー
ド圧縮比及び単一モード安定性の改良を示す半導体レー
ザを提案することである。この発明のさらなる目的はそ
のような半導体レーザの非常に有利性及び費用有効性の
高い製造方法を提示することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の特徴及び
請求項１８記載の方法を持つ半導体レーザがこれらの課
題を解決する。課題解決は、レーザ層、導波領域及びグ
レーティング構造が、光波とグレーティング構造の間に
弱い結合のみがあるように配置され、よって光波と相互
作用をするグレーティング要素の数がより多いことにな
る、本発明による半導体レーザによって達成される。従
来の比較的強い光波とグレーティング構造の間の結合に
反して、この発明で提示されるレーザの設計は明らかに
光波とグレーティング構造の間に弱い結合をもたらすも
のである。この弱い結合によって、光波の干渉効果はよ
り多い数のグレーティング構造要素により起こることに
なる。従来のレーザダイオードと比べて、これによって
サイドモード圧縮比がより高くなる。
【０００９】またこの発明によるレーザは、モノモード
安定性の改良、より高い出力電気、より低いしきい電流
及びより長い寿命を提示する。さらに改良された装置特
性を達成することもできる。ある特定のパラメータに改
良が見られなかったとしても、この発明による装置の性
能は従来の半導体レーザの性能と同等のものである。
【００１０】この発明による光波とグレーティング構造
の間の結合係数の性格な値は広範囲に及び調整可能で、
特定の適用要求に合わせることができる。結合係数がκ
≦３０ｃｍ−１、好ましくはκ≦１０−１であれば有利
であることが示されている。結合係数は普通従来の半導
体レーザよりも大きさが一オーダー小さい。すべての場
合において、結合係数を適宜の半導体レーザの設計によ
ってその適用要求に合わせて選ぶことができる。グレー
ティング構造のグレーティング要素としては適宜の形態
を選ぶ事ができ、特に公知の線形グレーティング要素を
使うことができる。後者の場合、グレーティング構造の
要素はグレーティング線と呼ばれる。
【００１１】レーザ導波路には、グレーティング構造か
ら距離をおいて設けられた光波増幅のためのゲイン領域
が少なくとも一つあり、また光波とグレーティング構造
の相互作用が起こるグレーティング構造を持つ領域が少
なくとも一つある時、特に有利である。このようにゲイ
ン領域と相互作用領域が分離していると、装置特性のよ
り一層の改良を達成することができる。この発明による
半導体レーザはゲイン領域と一緒に相互領域を持つこの
技術分野で分布帰還形レーザ（ＤＦＢレーザ）として知
られる装置とは異なる。事実、この技術分野で分布ブラ
ッグ反射レーザ（ＤＢＲレーザ）として知られる装置と
の類似点がある。ゲイン領域と相互作用領域を分離する
事によって、半導体レーザの他の領域の状態を気にする
必要がないので、グレーティングとゲイン領域の独立し
た最適化がずっと簡単になる。ゲイン領域の最適化は例
えば低いしきい電流密度とより良い電流注入による高い
出力効率を達成する可能性を提供する。
【００１２】一方、電流注入や物質のゲインに影響を及
ぼさずにグレーティング特性を最適化することによって
レーザ発振のスペクトルのより簡単でより良い制御を達
成する事ができる。また、他の領域を気にせずに特定の
領域の大きさを選ぶ事ができる。例えば相互作用領域を
特にゲイン領域と比較して大きく選択することができ
る。低い結合係数と共に長い相互作用領域があれば特に
多数のグレーティング線との光線の相互作用が起こり、
特に良い波長選択の達成に役立ち、結果として非常に大
きなサイドモード抑制を達成できる。
【００１３】グレーティング構造の実施は、例えばいわ
ゆる指標結合グレーティング又はゲイン結合グレーティ
ングのように適宜に行えるが、グレーティング構造が複
合結合構造であると特に有利であることが示されてい
る。この場合、グレーティング構造は屈折率の実及び虚
の部分を変調する。グレーティング構造はよってレーザ
を通して伝播する光線の反射の損失及び強度を定期的に
変調する。このようなグレーティング構造を持つレーザ
ダイオードはレーザに発振されて戻る光線への不感受性
が高く、よって、例えば光ファイバ伝達のような応用分
野において光アイソレーターなしで使うことができる。
【００１４】ゲイン領域の幾何学的配置を定義する特に
効率的な方法は、導波路領域と接点メタライゼーション
の間に電気的コンタクトを設けることである。このよう
な場合、レーザ層が半導体レーザのベース領域全体の上
に延長でき、それにもかかわらず、ゲイン領域とゲイン
のない相互作用領域をも持つ事ができる。半導体レーザ
のベース全体の上に延長するレーザ層は設計の簡単さに
おいて特に有利である。レーザ層を基板物質の上にパタ
ーンなしのエピタキシャル法で成長することができ、特
に費用効率が高くなる。電圧を給与した時の半導体レー
ザのポンピングは、接点金属に電気接点が形成される導
波路領域でのみ起こる。この部分でのみ、ポンピング効
果よって光源のゲインが半導体レーザ内において達成さ
れる。
【００１５】絶縁層をゲイン領域の外で接点金属と半導
体レーザの隣接する領域の間に形成すると、設計をより
一層簡単にすることができる。この場合、接点の金属は
ゲイン領域における導波路のようにパターンを必要とし
ない。特に、明らかに大きな接点領域を定義する事がで
き、例えばワイヤを使ってレーザに簡単な接点を形成す
ることができる。クランプを使って半導体レーザの横か
ら電流注入をすることもできる。ゲイン領域と相互作用
領域が相互に隣接していると、機能のない（相互作用も
なくゲインもない）領域を避けることができ、半導体レ
ーザの装置特性が改善される。上記の特性の結果の一つ
は半導体レーザの大きさが小さくなる事である。さらに
無機能の領域を通しての光の伝播による減衰効果も減少
し、装置性能もまた改良されることになる。「隣接」と
は、特に相互干渉や近接効果を回避したり半導体レーザ
の簡単な製造のために、二つの領域の間に小さな距離を
おくことも意味し得る。
【００１６】グレーティング構造がレーザ層に並行する
平面に配置されると有利である。このような場合、グレ
ーティング構造はゲイン領域で増幅される光波の方向に
配置される。さらに、エピタキシーや石版印刷又はエッ
チング法のような従来の物質処理工程を使ってのグレー
ティング構造の定義や処理が特に簡単になる。相互作用
領域が半導体基板の一端にのみあることも可能である。
このような場合、半導体レーザの一方のみからの光線の
抽出が特に簡単にできる。
【００１７】また、グレーティング領域が半導体レーザ
の両端に形成されていることも可能である。この形にお
いて装置は例えばより改良されたサイドモード抑制を獲
得できる。また、少なくとも一つの相互作用領域におい
て導波路領域と電気接触を持つ接点メタライザーション
を適用すると有利に成り得る。この設計によれば、相互
作用領域における光波の光ゲインをゲイン領域とは独立
して得る事ができる。これを通して特に高い出力電気や
発振レーザ光線のチューニングを得る事ができる。当
然、相互作用領域における異なる接点メタライゼーショ
ンは異なる構造を持つ事ができる。その上、一つの相互
作用領域においてその相互作用領域の独立した接点メタ
ライゼーションを一つ以上適用することもある。
【００１８】グレーティング構造の定義に金属、例えば
クロムを使えば、前述の有利な点は特に実現しやすくな
る。グレーティング構造の定義に使われる物質に無関係
に、グレーティング構造は物質を追加することばかりで
なく物質の除去によっても実現できる。グレーティング
構造が基板物質自身によって定義されることも有り得
る。この場合セルフアラインされたグレーティングの定
義が可能である。りん化インジウム（ＩｎＰ）の基板は
特に有利であると確証されている。この物質はこの発明
による半導体レーザの定義に特に適している。
【００１９】光波とグレーティング構造の間に小さな結
合を実現するためには、少なくとも一つの相互作用領域
内のグレーティング構造が導波路領域の両側の二つの構
造によって実現していると有利である。要素の大きさに
従って、光波とグレーティング構造の間の異なる結合が
簡単に実現できる。例えばより広い稜線の導波路領域を
選ぶ事によって光波とグレーティング構造の間の重なり
が小さくでき、結果としてより小さな相互作用となる。
両側に構造領域を定義することによって対称性が達成さ
れ、装置特性に特に有利となる。
【００２０】少なくとも一つの相互作用領域内のグレー
ティング構造が導波路領域の片側にのみ定義されること
も可能である。このような設計においては結合が導波路
領域の片側のみで起こり、よって結果としての結合は半
分に減る。どのような場合においてもグレーティング構
造のパターン領域が導波路領域の端に沿って定義される
と有利である。そうするとレーザ光線とグレーティング
構造の間の結合特性の微同調が簡単になる。グレーティ
ング構造の断面幾何学配置を適宜に選ぶ事によって結合
特性を調節できる。「隣接」とはまたグレーティング構
造と導波路領域の間の小さなギャップも意味する。結合
特性はギャップの大きさの変化によって調節する事がで
きる。簡単な製造法及びその方法で達成できる精度の最
大化に関して、導波路領域の側面はグレーティング構造
の平面に垂直にアラインされることが望ましい。
【００２１】この発明による方法は請求項１８の基準を
示す。提示された方法によれば、半導体基板に基づい
て、エピタキシャル法による完全な半導体構造の製造が
起こり、ついで導波路領域に沿った支持領域の定義のた
めの物質除去法による導波路領域の製造が起こり、つい
で結果として相互作用領域内の支持領域上におけるグレ
ーティング構造の定義が起こる。このようにする事によ
って又単一の支持層のみがそれぞれの半導体レーザに帰
することができる。支持領域、及び特に相互作用領域に
おいてグレーティング構造の定義の後に絶縁層が定義さ
れると、グレーティング構造の保護が達成され、相互作
用領域においてゲイン効果を起こし得る電流の流れを効
率よく抑制することができる。
【００２２】金属グレーティング構造の定義のために、
石版印刷法及びそれに続く石版印刷構造のメタライゼー
ションを使うことができる。このグレーティングの定義
のための方法は本質的に物質系に無関係であり、種々の
半導体系に適用できる。また、フィードバック特性のた
めにそれぞれの吸収の屈折率に十分に高いコントラスト
がある限り、グレーティングを異なる物質を使って実現
することができる。石版印刷法はマスク又は集束発振を
使うフォトレジスト又は電子ビームレジストによって定
義することができ、金属層にトランスファされる（例：
リフトオフ工程又は追加的エッチング工程によって）。
【００２３】しかし、グレーティング構造の定義にイオ
ン注入法を使う事も可能である。この方法は、集束イオ
ンビームを使ってマスクなしで、又は均一なビームとマ
スクを使って実施できる。りん化インジウム系において
は、ガリウムイオンビーム（Ｇａ＋）が特定されてい
る。いずれにしても注入法によって基板物質中に結晶欠
陥が起こる。
【００２４】結晶欠陥が注入法によって起こる場合、特
に基板物質の深い所の結晶欠陥のとき、その欠陥を焼き
なまし工程で少なくとも部分的に焼きなますと有利であ
る。この焼きなまし工程によって活性領域の選択的混合
が起こり、注入領域内のバンドギャップ領域における吸
収が減少し、結果として被変調ゲイン結合グレーティン
グ構造が得られる。いわゆる「チャネリング」のため
に、イオンは結晶グレーティングの中に非常に深く浸透
することができ、焼きなまし工程はまた他の部分での装
置性能にも有利であるかもしれない。
【００２５】また、注入工程でできた表面に近い部分の
結晶欠陥、特にかなり混乱した結晶欠陥は物質除去工
程、特にエッチング工程で除去することができる。表面
近くの結晶欠陥は一般に特に顕著であり、選択的エッチ
ング工程で除去できる。特に焼きなまし工程とそれに続
く物質除去工程の組み合せによって、両方のグレーティ
ング（相互混合によって形成されるグレーティングとエ
ッチングで形成されるグレーティング）がセルフアライ
ンした複合結合グレーティングを簡単な方法で実現する
ことができる。両工程の組み合せはりん化インジウム
（ＩｎＰ）において特に確立されているが、原則的に他
の物質系にも適用できる。
【００２６】経済的な観点から特に有利な製造方法の一
つは、異なる特性を持つ数多くの種類の半導体レーザを
製造するために、まず半導体基板上にエピタキシー構造
を適用して半導体ウエハを製造し、次にウエハスケール
上に個々のレーザダイオードの導波路領域を製造、つま
り並行な導波路領域とその間の支持領域を持つ半導体レ
ーザウエハの表面に稜線状導波路構造を製造する事によ
って可能である。その後初めて、選択された数のレーザ
ダイオードの表面上の対応する構造パラメータを持つグ
レーティング構造の定義又は注入によって個々のレーザ
ダイオードの特性の正確な定義が起こる一方、個々の半
導体レーザチップユニットにおける半導体ウエハの分割
が起こる。
【００２７】よって、複合ウエハ上に製造されすでに導
波路稜線を持つレーザダイオードを、導波路稜線を持つ
基本のレーザダイオード又は「未完成」レーザダイオー
ドとして使い、定義された電気的及び光学的特性を持つ
基本のレーザダイオード又は「未完成」レーザダイオー
ドとして使い、そのゆえに、この同一に形成された基本
のレーザダイオードのプールの中から必要な数のレーザ
ダイオードをその後選択し、そして定義されたグレーテ
ィング構造の適用又は実施によって精密に定義された光
学的及び電気的特性を持つモノモードのレーザダイオー
ドを好ましい数だけ実質的に不良品なしで製造すること
ができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の半導体レーザダイ
オードの設計、及び製造法の実施の形態を図面に基づき
説明する。図１は、半導体レーザ（図１ｅ）の製造法の
基本となるベースレーザダイオード１０を示す概略透視
図である。ベースレーザダイオード１０は、基板１１を
有し、この基板はこの例の場合りん化インジウム（Ｉｎ
Ｐ）である。しかし、他の半導体物質も採用可能であ
る。基板１１上にはエピタキシャル構造１２が公知の方
法で堆積されている。エピタキシャル構造１２は本質的
に光学的に活性のレーザ層１３とこの例の場合前記基板
１１と同じ物質（りん化インジウム）からなるキャップ
層１４からなる。
【００２９】ベースレーザダイオード１０に基づいて最
初に図１ｂに示す導波路ダイオード１５のトランジショ
ンモデルが製造される。このために、キャップ層１４
（図１ａに示す）の特定の領域が部分的に物質除去法で
除去される。物質除去法は選択的に側面１９及び２０の
領域で活動する。導波路ダイオード１５の中央に導波路
領域が残り、このモデルにおいては稜線状導波路１８と
して形成される。側端１６及び１７は対応する導波路ダ
イオード１５の側面領域１９及び２０に本質的に直角に
結合する。図１ｂに明らかに示されるように、物質除去
法は、キャップ層１４（図１ａ）が薄くなるが完全には
除去されないように制御されている。すなわち、導波路
稜線１８また側面領域１９及び２０の間のレーザ層２１
及び２２及びレーザ層１３は同じ物質からなり、この場
合りん化インジウムである。物質除去法は適宜に選択す
る事ができる。例えば、公知の方法（例：ドライエッチ
ング法、ウェットエッチング法等）を使う事ができる。
【００３０】側面領域１９及び２０のグレーティング構
造の定義によって、ＤＢＲ原レーザダイオードは別のト
ランジション形として始まる。図１ｃに示されるよう
に、第一の相互作用領域２４及び第二の相互作用領域２
６における導波路稜線１８の両側にストライプ形のグレ
ーティング２４が定義される。この単純化した例では、
それぞれのグレーティング２４は３本のグレーティング
線２８からなる。この数は幾何学の説明図を提供するた
めに選ばれたもので、実際の装置に使われるグレーティ
ングは何百、何千というグレーティング線からなる。グ
レーティング構造のグレーティング線２８は同じスペー
スで、お互いにそれぞれ導波路稜線１８の両側において
整列するように方向づけられている。両相互作用領域２
５及び２６はＤＢＲ原レーザダイオード２３の両端に、
長さ方向が導波路稜線１８で定義されて位置する。ゲイ
ン領域２７は最終ＤＢＲレーザダイオード３２の中でレ
ーザ光線の増幅が起こり、グレーティング構造が定義さ
れていない両相互作用領域２５及び２６の間に延びる。
【００３１】この特定の例において、グレーティング構
造２４は金属グレーティング構造として形成される。こ
れは、導波路レーザダイオード１５の側面領域１９及び
２０に金属、例えばクロムを付着させて実現できる（図
１ｂ）。その後、グレーティング構造は付着した金属層
にフォトレジストや電子レジストを使い、その後光や促
進電子に露出して定義される。その後、除去すべき層が
物質除去法、例えばエッチング法で除去される。最初に
レジスト層を露出し、その後金属層を付着しても金属グ
レーティング構造を定義する事ができる。レジスト層は
その後レジスト上に付着した金属と共に除去され、レジ
ストの露出した領域内の側面領域１９及び２０に付着し
た金属がグレーティング構造を形成する。
【００３２】この特定な例に示されていないあと一つの
可能性は、集束イオンビームを使い、レーザ層２１及び
２２（図１ｂ）内に直接グレーティング構造を定義する
ことである。この場合、レジスト層は必要ない。当然非
集束イオンビームをマスクと組み合わせて使う事もでき
る。いずれにしても、結晶グレーティング内の欠陥はレ
ーザ層２１及び２２内のイオン注入をされた領域に起こ
る。次に続く熱焼きなまし工程において、この結果活性
領域の選択的混合が起こる。また、表面近くのかなり混
乱した領域は選択的エッチング工程によって除去するこ
とができる。このようにして、複雑グレーティングが形
成され、一方、グレーティングの両方の部分（つまり相
互混合によって形成されるグレーティング及びエッチン
グによるグレーティング）はお互いにセルフアラインさ
れる。
【００３３】ここで説明されているりん化インジウム系
においては、１００ｋｅＶでの注入のためのGa＋イオン
は十分に確立している。半導体の温度が６０秒間に７５
０℃に上げられる焼なまし工程を適用した。エッチング
工程は、１０％ＨＦ溶液に８０℃で１０分間浸すことで
実施される。物質の堆積又は除去工程に無関係に、図１
ｃに示される構造又は類似した構造のＤＢＲ原レーザダ
イオード２３が結果としてトランジションの形で起こ
る。
【００３４】あと一つの追加的工程において、ＤＢＲ原
レーザダイオード２３の表面がその後絶縁層２９によっ
て被覆される（図１ｄ参照）。二つの相互作用領域２５
及び２６において、絶縁層２９は対応する側面領域（図
１ｂ）、これらの領域上に定義されたグレーティング構
造、また導波路稜線１８（図１ｂ）を被覆する。ゲイン
領域２７では、絶縁層は側面領域１９及び２０のみを被
覆する。この領域内で導波路稜線１８は絶縁層で被覆さ
れておらず、よって開口３０経由で外からアクセスする
ことができる。最終工程として、絶縁層２９内の開口３
０の上に接点メタライゼーションが形成される。最終的
なＤＢＲレーザダイオード３２（図１ｅ）はするとワイ
ヤで電流源と結合できるが、これは図には示されていな
い。これ以外の接点、特にレーザ層１３への接点は、鮮
明性を重視するために単純化したこの図には示されてい
ない。
【００３５】図２には弱結合レーザダイオード用の第二
の可能な設計が示される。レーザダイオードの設計を描
写するためにスケッチに単純化がいくらか施されている
が、もちろん実際の装置はこのように単純ではない。レ
ーザダイオードは非対称レーザダイオード３３として設
計されている。片側に一つの相互作用領域３４を含むの
みである。この非対称レーザダイオード３３の他端はゲ
イン領域３５として機能する。成長は基板３６上で起こ
る。この基板上にレーザ層３７が形成され、非対称ＤＢ
Ｒレーザダイオード３３の全領域を被覆する。レーザダ
イオード３７上にはエッチングを施した、基板３６と同
じ物質からなる半導体表面が堆積する。相互作用領域の
グレーティング構造３９は複雑結合グレーティングとし
て設計され、上述のようにイオン注入に続く焼きなまし
と物質除去工程によって製造されたものである。
【００３６】稜線の導波路の反対側に対応するグレーテ
ィング構造３９もまた存在するが、この図面のために選
ばれた見方の角度では見ることができない。稜線導波路
４０に隣接する両側には絶縁層４１が非対称レーザダイ
オード３３の全長に沿って堆積し、稜線導波路４０だけ
が被覆されていない。非対称ＤＢＲレーザダイオード３
３の表面には二つの接点パッド４２及び４３が付着し、
スリット状のギャップ４４によってお互いから分離され
ている。第一の接点４２を通して電流注入すると、ゲイ
ン領域３５がポンプされ、結果として光増幅が起こる。
相互作用領域３４は、グレーティング構造３９内の対応
するグレーティング線の間の距離に依存する光の波長選
択をする。両方のコンタクトパッド４２及び４３は稜線
導波路４０の対応する領域に電気的に接続している。
【００３７】第一の接点に電圧を給与する正常な動作モ
ードに加えて、しかし無関係に、描写された非対称ＤＢ
Ｒレーザダイオード３３の第二接点メタライゼーション
４３もまた電圧でバイアスすることができる。これによ
って、ゲイン領域３５内における増幅に加えて相互作用
領域３４内の光の増幅が起こる。普通、このことはやや
低いサイドモード圧縮比を意味する。しかし、一方で
は、より高い電気出力を生成することができる。従っ
て、比対称ＤＢＲレーザダイオード３３は異なる目的の
ために柔軟に使うことができる。
【００３８】レーザダイオードの両端に二つの相互作用
領域を持つ半導体レーザの場合、相互作用領域に位置す
る単一又は多数の接点パッドを両方の相互作用領域に適
用することができ、よってそれらを独立してアドレス可
能にする。この事はレーザダイオードをアドレスするた
めの色々な可能性を意味し、よってレーザダイオードの
放出特性を変える複数の可能性を意味する。
【００３９】例として、図３は光波４７、４７ａ及びグ
レーティング構造４６、４６ａの間の、異なった大きさ
のグレーティング構造４６、４６ａ及び稜線導波路４
５、４５ａによる結合の整合を示す。図３ａは光波力４
６の主要な部分が稜線導波路４５内にある状況を示す。
しかし光波とグレーティング構造４６の重なりは非常に
小さく、よって光波とグレーティング構造の間には無視
できる結合しかない。従って、光波とグレーティング構
造４６の間の相互作用は多数のグレーティング線上で起
こり、よって周波数選択は従来のレーザダイオードと比
べてずっと改良されるかも知れない。もちろん、このた
めにはレーザダイオード上に十分な数のグレーティング
線が必要である。また、稜線導波路４５とグレーティン
グ構造４６の間に、光波とグレーティング構造の間の小
さな結合に対応して小さなギャップが形成さることも考
えられる。さらに、稜線導波路４５の片側のみに適用さ
れるグレーティング構造４６は光波４７とグレーティン
グ構造４６の間により一層縮小した結合を導くであろう
ことが明らかである。
【００４０】比較例として、図３ｂは光波４７ａとグレ
ーティング構造４６ａの間の強結合の場合を描写する。
ここでは、光波４７ａとグレーティング構造４６ａの間
に大きな重なりがあり、よって結果として光波４７ａと
グレーティング構造４６ａの間に強い結合ができる。説
明を完全にするために付け加えると、従来のレーザにあ
る光波とグレーティング構造の間の強い結合はまた他の
構成設計によっても実施されている。
【図面の簡単な説明】
【図１ａ】光波とグレーティング構造の間に弱結合を持
つＤＢＲレーザの第一の実施例の製造における異なる工
程を示す図。
【図１ｂ】光波とグレーティング構造の間に弱結合を持
つＤＢＲレーザの第一の実施例の製造における異なる工
程を示す図。
【図１ｃ】光波とグレーティング構造の間に弱結合を持
つＤＢＲレーザの第一の実施例の製造における異なる工
程を示す図。
【図１ｄ】光波とグレーティング構造の間に弱結合を持
つＤＢＲレーザの第一の実施例の製造における異なる工
程を示す図。
【図１ｅ】光波とグレーティング構造の間に弱結合を持
つＤＢＲレーザの第一の実施例の製造における異なる工
程を示す図。
【図２】光波とグレーティング構造の間に弱結合を持つ
ＤＢＲレーザの第二の実施例を示す概略図。
【図３ａ】光波とグレーティング構造の間の二つの異な
る結合係数のためのレーザダイオードの相互作用領域内
の光波の輝度分布を示す図。
【図３ｂ】光波とグレーティング構造の間の二つの異な
る結合係数のためのレーザダイオードの相互作用領域内
の光波の輝度分布を示す図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ユワハン ペーター サイトマイヤー ドイツ連邦共和国 97078 ウルツブルグ パイツシュトラーセ １ (72)発明者 ラース バッハ ドイツ連邦共和国 97222 リンパ− ク ート−シュマーハー−シュトラーセ 21 Ｆターム(参考） 5F073 AA65 CA12 DA14 DA16 DA21

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光を発生させる半導体レーザであって、 半導体基板（１１、３６）と、 前記半導体基板上に配置されたレーザ層（１２、３７）
    と、 少なくとも一部が前記レーザ層に近接して配置された導
    波路層（１８、４０）と、レーザ層に並行に配置された
    ストライプ状のグレーティング構造体（２４、３９）と
    からなり、 前記レーザ層、導波路層及びグレーティング構造は、前
    記光とグレーティング構造体の間に小さな結合のみが存
    在し、結果として光がより多くの数のグレーティング線
    と相互作用（Interact）するように配置されていること
    を特徴とする半導体レーザ。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体レーザにおいて、 光とグレーティングの間の結合係数がκ≦３０ｃ
    ｍ−１、好ましくはκ≦１０ｃｍ−１であることを特徴
    とする半導体レーザ。
  3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の半導体レー
    ザにおいて、 導波路層（１８、４０）が少なくとも一つの、グレーテ
    ィング構造（２４、３９）から距離を置いて配置された
    光増幅用のゲイン領域（２７、３５）と、少なくとも一
    つの、グレーティング構造に隣接して配置された光とグ
    レーティング構造（２４、３９）の間の相互作用のため
    の相互作用領域（２５、２６、３４）を含むことを特徴
    とする半導体レーザ。
  4. 【請求項４】 請求項１から請求項３記載の半導体レー
    ザにおいて、 前記グレーティング構造（２４、３９）が複合（comple
    x）結合グレーティング構造として実現されることを特
    徴とする半導体レーザ。
  5. 【請求項５】 請求項１から請求項４記載の半導体レー
    ザにおいて、 導波路層（１８、４０）とゲイン領域（２７、３５）に
    設けられた接点金属被覆（３１、４２）との間に電気的
    接続が形成されていることを特徴とする半導体レーザ。
  6. 【請求項６】 請求項１から請求項５記載の半導体レー
    ザにおいて、 接点金属被覆（３１、４２）と直接的近隣における半導
    体レーザの一部との間の前記ゲイン領域（２７、３５）
    の外側に絶縁層（２９、４１）が設けられていることを
    特徴とする半導体レーザ。
  7. 【請求項７】 請求項１から請求項６記載の半導体レー
    ザにおいて、 前記ゲイン領域（２７、３５）と前記相互作用領域（２
    ４、２５、３４）が隣接して配置されることを特徴とす
    る半導体レーザ。
  8. 【請求項８】 請求項１から請求項７記載の半導体レー
    ザにおいて、 前記グレーティング構造（２４、３９）が前記レーザ層
    （１３、３７）に並行して配置されることを特徴とする
    半導体レーザ。
  9. 【請求項９】 請求項１から請求項８記載の半導体レー
    ザにおいて、 前記相互作用領域（３４）がレーザの一端のみに形成さ
    れることを特徴とする半導体レーザ。
  10. 【請求項１０】 請求項１から請求項８記載の半導体レ
    ーザにおいて、 二つの相互作用領域（２４、２５）がレーザの両端に形
    成されることを特徴とする半導体レーザ。
  11. 【請求項１１】 請求項１から請求項１０記載の半導体
    レーザにおいて、 少なくとも一つの相互作用領域（３４）のために金属接
    点（４３）を有することを特徴とする半導体レーザ。
  12. 【請求項１２】 請求項１から請求項１１記載の半導体
    レーザにおいて、 前記グレーティング構造（２４）が金属、特にクロム又
    はクロム合金から製造されることを特徴とする半導体レ
    ーザ。
  13. 【請求項１３】 請求項１から請求項１２記載の半導体
    レーザにおいて、 前記グレーティング構造（３９）が基板材料から製造さ
    れることを特徴とする半導体レーザ。
  14. 【請求項１４】 請求項１から請求項１３記載の半導体
    レーザにおいて、 前記基板（１１、３６）がＩｎＰからなることを特徴と
    する半導体レーザ。
  15. 【請求項１５】 請求項１から請求項１４記載の半導体
    レーザにおいて、 前記グレーティング構造（２４、３９）が前記導波路
    （１８、４０）の横の二つの領域に配置されることを特
    徴とする半導体レーザ。
  16. 【請求項１６】 請求項１から請求項１５記載の半導体
    レーザにおいて、 前記グレーティング構造が前記導波路の片側にのみ配置
    されることを特徴とする半導体レーザ。
  17. 【請求項１７】 請求項１から請求項１６記載の半導体
    レーザにおいて、 グレーティング（２４、３９）の前記二つの構造領域が
    導波路（１８、４０）の端（１６、１７）に隣接して配
    置されることを特徴とする半導体レーザ。
  18. 【請求項１８】 請求項１から請求項１７記載の半導体
    レーザにおいて、 導波路の側面が前記グレーティング構造が延長する面に
    実質的に直角に配置されることを特徴とする半導体レー
    ザ。
  19. 【請求項１９】 半導体レーザ（３２、３３）の製造、
    特に請求項１から請求項１８記載の半導体レーザの製造
    方法であって、 エピタキシャル法で完全な半導体レーザ構造を製造する
    工程と、前記レーザ構造を導波路（１８）の両側に配置
    される平面（１９、２０）を形成する物質除去工程にさ
    らして導波路（１８、４０）を形成する工程と、 相互作用領域（２５、２６）において平面（１９、２
    ０）上にグレーティング構造（２４）を適用する工程と
    を含むことを特徴とする製造方法。
  20. 【請求項２０】 請求項１９記載の製造方法において、 前記相互作用領域（２５、２６）における前記グレーテ
    ィング構造（２４）の定義の後で絶縁層（２９）が形成
    されることを特徴とする製造方法。
  21. 【請求項２１】 請求項１９及び請求項２０記載の製造
    方法において、 金属グレーティングの定義に石版法が使われ、前記石版
    構造のメタライゼーションによって定義されることを特
    徴とする製造方法。
  22. 【請求項２２】 請求項１９及び請求項２０記載の製造
    方法において、 グレーティング構造の定義にイオン注入法が使われるこ
    とを特徴とする製造方法。
  23. 【請求項２３】 請求項２２記載の製造方法において、 イオン注入後に、結晶グレーティングに起こる欠陥、特
    に表面から一定の深度で起こる欠陥を少なくとも一部焼
    きなますために、熱焼きなまし工程を半導体に適用する
    ことを特徴とする製造方法。
  24. 【請求項２４】 請求項２２及び請求項２３記載の製造
    方法において、 イオン注入で起こる欠陥、特に表面近くに起こる欠陥を
    除去するために物質除去工程、特にエッチング工程が使
    われることを特徴とする製造方法。
  25. 【請求項２５】 請求項１９から請求項２４記載の複数
    の半導体レーザがウエハ上に製造される製造方法であっ
    て、 エピタキシャル構造を半導体基板に適用して半導体レー
    ザウエハを製造する工程と、 互いに並行して延長する半導体ウエハの表面上に稜線状
    の導波路を形成する工程と、 前記半導体レーザウエハを個々の半導体レーザチップに
    分割する工程と、 前記レーザチップ上に一つ以上のグレーティング構造を
    形成する工程とを含むことを特徴とする製造方法。
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