JP2003103385A - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】オペレータに専門的な知識が求められることな
く、また面倒な作業を必要とすることなく、加工加速度
を容易に加工条件として設定すること。 【解決手段】レーザ発振器１０から出射されたレーザビ
ーム１２をワークＷに照射し、ワークＷを予め決められ
た加工プログラムに従って加工するレーザ加工装置にお
いて、加工プログラムをプログラム解析部３で解析し、
加工条件データ部５から加工データを読み込み、ワーク
Ｗとレーザビーム１２とを加工加速度で移動し、レーザ
ビーム１２を制御して、ワークＷを加工する、レーザ加
工装置、及び加工方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、加工プログラムに
従ってワークにレーザ加工を行うレーザ加工装置及びレ
ーザ加工方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ワークの材質、板厚及び形状に応じて加
工速度をプログラムなどで適宜指定してレーザ加工を行
っているが、加速度については、予めレーザ加工機ごと
に所定の数値に設定されているのが通常であり、プログ
ラムなどで適宜指定することはなかった。

【０００３】ところで、薄板など厚さの薄いワークに対
して高速切断を実現するためには、高速度、高加速度設
定が必要であるが、逆に厚板ワークの切断はレーザ切断
の燃焼速度の制約から低速度、低加速度設定が求められ
る。

【０００４】速度はプログラムや加工条件で適宜変更す
ることができるが、加速度の変更は、前記したように、
予めレーザ加工機ごとに所定の数値に設定されているた
め、変更するのが困難であった。

【０００５】そのため、薄板ワークと厚板ワークを効率
よく同時に加工できるようにするためには、両者のトレ
ードオフを取った加速度を予め設定した上で、レーザ加
工条件を決めて加工を行っていた。

【０００６】また、レーザ加工機には、ワークをクラン
プして移動させる機構をもつものが多いが、重量の大き
い厚板ワークを移動させる場合、加減速移動に必要な力
が増大し、これに応じてクランプ力を大きくしなければ
ならない、機械振動を誘発するなどの問題から、厚板ワ
ークでは加速度を低く、薄板ワークでは加速度を高くし
たいという要求があり、これについても、両者のトレー
ドオフを取った加速度を予め設定した上で、レーザ加工
条件を決めて加工を行わなければならなかった。

【０００７】ワークを高精度に加工しようとすると、一
般に加工時間は長くなってしまうが、ワークの材質、形
状及び必要とされる精度レベルによっては、高精度を必
要とせず、むしろ高速に短時間で加工を完了させたい場
合も多い。このような加工の高速化を目的として、高精
度制御モードと高速制御モードの２つのモードを切り替
える手法が提案されている(特開平７−２４１６８６号
公報)。

【０００８】また数値制御装置に速度ランピング処理部
を設けて、加工速度を連続的に単調加速または単調減速
させるための速度ランピング制御プログラムを作成せし
め、所定の加工速度となるまで加工速度を単調加速また
は単調減速する手法が提案されている(特開２００１−
４７２６９号公報)。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のレーザ加工の方式では、次のような問題点があ
る。 ＜イ＞両者のトレードオフを取る方式は、トレードオフ
を取った加速度により加工を行っているため、薄板ワー
クと厚板ワークを、それぞれ最適な加工条件で加工する
ことができなかった。 ＜ロ＞高精度制御モードと高速制御モードの２つのモー
ドを切り替える方式は、単にワークを高精度加工する
か、高速加工するかの選択を行うのみであり、ワークの
材質に応じて加工条件を設定するものではない。そのた
め、個々のワークの材質に応じて加速度を含めた加工条
件を設定するためには、レーザ加工条件と制御モードの
２つのモードを設定しなければならず、オペレータに専
門的な知識が求められるとともに極めて面倒な作業が必
要となる。 ＜ハ＞速度ランピングによって加工速度を単調加速また
は単調減速させる方式は、加減速の設定と速度ランピン
グ処理部のオンオフ設定を行うなど二つの設定を行わな
ければならず、上記＜ロ＞同様、オペレータに専門的な
知識が求められるとともに面倒な作業を必要とする。

【００１０】

【発明の目的】＜イ＞本発明は上記したような従来の問
題点に鑑みて考えられたもので、オペレータに専門的な
知識が求められることなく、また面倒な作業を必要とす
ることなく、加工加速度を加工条件として設定できるよ
うにしたレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する
ことを目的とする。 ＜ロ＞また本発明は、ワークの材質、板厚及び形状に応
じて加工加速度を変更することができるようにしたレー
ザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することを目的と
する。 ＜ハ＞また本発明は、ワーク重量によって加減速移動に
加わる力を加速度で調整することを可能にしたレーザ加
工装置及びレーザ加工方法を提供することを目的とす
る。 ＜ニ＞本発明は、上記目的のうち少なくとも一つを達成
するようにしたものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記のような目的を達成
するために、本発明に係るレーザ加工装置は、レーザ発
振器から出射されたレーザビームをワークに照射し、ワ
ークを予め決められた加工プログラムに従って加工する
レーザ加工装置において、加工プログラムを記憶する加
工プログラム記憶部と、加工プログラムを解析するプロ
グラム解析部と、加工加速度を指定するワーク加工条件
データを記憶する加工条件データ部と、レーザビームと
ワークとを相対的に移動する移動指令部と、レーザビー
ムを制御するレーザ加工指令部とを備え、加工プログラ
ムをプログラム解析部で解析し、加工条件データ部から
加工条件データを読み込み、レーザビームとワークとを
相対的に加工加速度で移動し、ワークを加工することを
特徴とするものである。

【００１２】また本発明のレーザ加工装置は、レーザ発
振器から出射されたレーザビームをワークに照射し、ワ
ークを予め決められた加工プログラムに従って加工する
レーザ加工装置において、加工加速度を指定する加工プ
ログラムを記憶する加工プログラム記憶部と、加工プロ
グラムを解析するプログラム解析部と、ワークの加工条
件を記憶する加工条件データ部と、レーザビームとワー
クとを相対的に移動する移動指令部と、レーザビームを
制御するレーザ加工指令部とを備え、加工プログラムを
プログラム解析部で解析し、加工条件データ部から加工
条件データを読み込み、レーザビームとワークとを相対
的に加工加速度で移動し、ワークを加工することを特徴
とするものである。

【００１３】また本発明のレーザ加工装置は、加工加速
度をワークの材質、板厚及び形状で変更することを特徴
とするものである。

【００１４】また本発明のレーザ加工方法は、プログラ
ム解析部と加工条件データ部を備えたレーザ加工装置を
用い、レーザ発振器から出射されたレーザビームをワー
クに照射し、ワークを予め決められた加工プログラムに
従って加工するレーザ加工方法において、加工プログラ
ムをプログラム解析部で解析し、加工加速度を指定する
加工条件データ部から加工データを読み込み、加工加速
度でワークとレーザビームとを相対的に移動し、ワーク
を加工することを特徴とするものである。

【００１５】さらに本発明のレーザ加工方法は、プログ
ラム解析部と加工条件データ部を備えたレーザ加工装置
を用い、レーザ発振器から出射されたレーザビームをワ
ークに照射し、ワークを予め決められた加工プログラム
に従って加工するレーザ加工方法において、加工加速度
を指定する加工プログラムをプログラム解析部で解析
し、加工条件データ部から加工データを読み込み、加工
加速度でワークとレーザビームとを相対的に移動し、ワ
ークを加工することを特徴とするものである。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、本発明
に係る実施の形態について説明する。

【００１７】＜イ＞全体の構成（図１） レ−ザ加工装置は、制御装置１、レ−ザ発振器１０、レ
−ザ加工機１１などから構成されており、制御装置１の
指令に基づき、レ−ザ発振器１０とレ−ザ加工機１１を
動作するものである。必要に応じて、レ−ザ発振器１０
とレ−ザ加工機１１の動作状況を制御装置１にフィ−ド
バックする。なお、加工加速度の用語は、加速度を意味
する場合と、減速度を意味する場合がある。加工加速度
を指定する際、加速度と減速度の両方を指定する場合と、
加速度と減速度をそれぞれ独立して指定する場合があ
る。

【００１８】＜ロ＞レーザ加工機 レーザ加工機１１は、ワークＷを載置して固定するテー
ブル１６と、ワークＷにレーザビーム１２を照射する加
工ヘッド１４を設けている。レーザビーム１２は、レー
ザ発振器１０から出射され、ミラー１３などで方向を変
えて加工ヘッド１４に導かれ、加工ヘッド１４内に設け
られた集光装置で集光され、ノズル１５を通してワーク
Ｗに照射される。図示していないが、このとき同時に加
工ガスもノズル１５を通じてワークＷに向けて噴射し、
集光レンズを保護するとともに燃焼効率を高めることが
できる。レーザ加工機１１には、テーブル１６をＸ軸、
Ｙ軸の２方向に移動制御するためのサーボモータ１７、
１８が設けられている。これらのサーボモータ１７、１
８は、それぞれ制御装置１の移動指令部７に接続されて
おり、この移動指令部７から指令される制御信号（移動
指令）に従って回転制御される。

【００１９】なお、レーザ加工機１１は一例を示すもの
であって、ワークＷと加工ヘッド１４とが相対的に移動
可能な構成となっていればよい。ノズル１５からレーザ
ビーム１２をワークＷに照射し、テーブル１６とともに
ワークＷがレーザビーム１２に対して相対的に移動する
ことによって、所定形状にワークＷを切断加工する。

【００２０】＜ハ＞加工プログラム 加工プログラムは、ワークＷの材質データ、板厚データ
及び形状データ、速度指令、加速度指令、加工条件選択
指令、移動指令、レーザ加工指令などからなる一連のプ
ログラム指令で構成され、後述する加工プログラム記憶
部２に記憶される。加工プログラムの１例を図３に示
す。図３の加工プログラム例は、図２に示すワークＷの
切断加工の場合のもので、説明を分かり易くするために
単純化したものである。図３において、＋ｍａｔｅｒｉ
ａｌ＝ＳＳ２.３は、材質選択指令であり、ワークＷの
材質がＳＳ(一般構造用鋼板)で、板厚が２.３ミリメー
トルであることを示す。このプログラムのＮ１ブロック
のＧ２３は加工条件選択指令であり、ａ１は後述する加
工条件データ５１の条件１を選択することを示す。Ｎ２
ブロックのＧ００Ａは、Ａ地点へ早送り移動することを
示す。ここでＡ地点へ移動するとは、加工ヘッド１４と
テーブル１６とを相対的に移動し、レーザビーム１２の
照射位置をワークＷのＡ地点にすることである。Ｎ３ブ
ロックのＭ１は、レーザ発振器１０からレーザビーム１
２を発振するためのビームオン指令を示す。Ｎ４ブロッ
ク及びＮ６ブロックのＧ０１Ｂ、Ｇ０１Ｃは、夫々Ｂ地
点、Ｃ地点へ直線補間移動することを示す。Ｎ５ブロッ
クのＧ１５Ｂ#αｎＣ#δｎは、加速度、減速度のみを変
更するもので、Ｂ地点からの加速度はαｎに変更し、Ｃ
地点に近づく減速度はδｎに変更することを示す。この
ように、Ｇ１５の命令を新たに設けることにより、加速
度や減速度を加工プログラム上で指定できる。なお、全
体の加工条件を変更する場合は、例えばＧ２３ａ２のご
とく指定し、加工条件データ５１の条件２を選択する。
Ｎ７ブロックのＭ６は、ビームオフ指令を示す。上記の
加工プログラムを後述する制御装置１のプログラム解析
部３で解読し、ここから各指令が出力される。

【００２１】＜ニ＞制御装置 制御装置１は、レーザ加工装置によって種々の構成を取
ることができるが、例えば、加工プログラム記憶部２、
プログラム解析部３、加工条件部４、加工条件データ部
５、加速度データ部６、移動指令部７、レーザ加工指令
部８などからなる。制御装置１は、加工プログラムを編
集することができる。なお、加工プログラムは、外部の
自動プログラム装置などによって作成することもでき
る。

【００２２】＜ホ＞加工プログラム記憶部 加工プログラム記憶部２は、加工実行すべきプログラム
を記憶する箇所である。制御装置１や外部の自動プログ
ラミング装置で作成した加工プログラムまたは前もって
選択された加工プログラムが格納されている。

【００２３】＜ヘ＞プログラム解析部 プログラム解析部３は、加工プログラムの命令内容を解
析する。解析した結果、プログラム解析部３は、加工プ
ログラムに基づいて加工条件部４へ加工条件選択指令を
出し、必要に応じて加速度データ部６へ加速度指令を出
し、移動指令部７ヘ移動指令及び速度指令を出し、レー
ザ加工指令部８へレーザ加工指令を出す。

【００２４】＜ト＞加工条件部 加工条件部４は、プログラム解析部３から加工条件選択
指令を受け取ると、加工条件データ部５を参照して、加
速度データ部６へ加速度条件を出力し、移動指令部７へ
速度条件を出力し、レーザ加工指令部８へレーザ加工条
件を夫々出力する。なお、加工条件部４は、加工条件を
加速度データ部６、移動指令部７及びレーザ加工指令部
８に送るものであり、必要に応じてプログラム解析部３
に含めてもよい。

【００２５】＜チ＞加工条件データ部 加工条件データ部５は、ワークＷの材質、板厚及び形状
のデータごとに設定された加工条件データ５１を格納し
ている。加工条件データ５１は、ワークＷの材質、板厚
及び形状に応じて設定されたレーザ発振器動作条件５２
と軸移動動作条件５３などの一連の加工データからな
る。レーザ発振器動作条件５２は、レーザ発振器１０の
加工条件となるパワー(レーザ出力)、周波数、デューテ
ィなどであり、軸移動動作条件５３は、ワークＷとレー
ザビーム１２とを相対的に移動させるためにレーザ加工
機１１を補間移動する速度、加速度、減速度などであ
り、またワークＷを早送り移動する速度、加速度、減速
度などである。このように、加速度指令を加工プログラ
ム上で指定する他に、加工条件データ部５で指定するこ
とができる。又は、加工プログラム及び加工条件データ
部５の両方で指定することができる。これら加工条件デ
ータ５１は、制御装置１で編集されるか、外部の自動プ
ログラミング装置などによって作成される。

【００２６】図４に加工条件データ部５に格納されてい
る加工条件データ５１の１例を示す。図４の加工条件デ
ータ５１は、ワークＷの材質ごとにレーザ発振器動作条
件５２及び軸移動動作条件５３を格納している。また材
質ごとに板厚の大きさに対応して、条件１、２のごとく
必要に応じて複数設定する。レーザ発振器動作条件５２
には、前記したごとくレーザ発振器１０の加工条件であ
るパワー、周波数、デューティが設定される。パワー、
周波数、デューティは、前記条件１、２に対応してそれ
ぞれｐ１１、ｐ１２、ｆｒ１１、ｆｒ１２、ｄ１１、ｄ
１２のごとく所定の数値が設定される。軸移動動作条件
５３には、前記したごとくレーザ加工機１１を駆動する
補間移動と早送り移動の速度、加速度、減速度が設定さ
れる。速度、加速度、減速度も前記条件１、２に対応し
てそれぞれｆ１１、ｆ１２、α１１、α１２、δ１１、
δ１２、Ｆ１１、Ｆ１２、Α１１、Α１２、Δ１１、Δ
１２のごとく所定の数値が設定される(補間移動を小文
字で表示し、早送り移動を大文字で表示して両者を区別
した)。

【００２７】＜リ＞移動指令部 移動指令部７は、レーザビーム１２とワークＷとの速
度、加速度などの相対的な移動をレーザ加工機１１に指
令するものである。例えば、速度の指令は、Ｘ軸、Ｙ軸
方向について、各サーボモータ１７、１８の回転速度や
レーザビーム１２の移動速度を指令し、加速度の指令
は、Ｘ軸、Ｙ軸方向について、各サーボモータ１７、１
８の回転加速度やレーザビームの移動加速度を指令す
る。

【００２８】＜ヌ＞レーザ加工指令部 レーザ加工指令部８は、パワー、周波数やデューティな
どレーザビーム１２のレーザ発振器動作条件５２をレー
ザ発振器１０に指令するものである。

【００２９】＜ル＞加速度データ部 加速度データ部６は、ワークＷの材質、板厚及び形状に
応じて最適な加速度を記憶するものであり、プログラム
解析部３や加工条件部４から指令された加速度条件を記
憶する。又は、加速度データ部６は、加工プログラムで
指定した加速度のデータのみを記憶しても良い。なお、
加速度データ部６は、必要に応じて移動指令部７に含め
てもよい。

【００３０】次に本発明のレーザ加工装置を使用してワ
ークＷにレーザ加工する方法について説明する。

【００３１】＜イ＞プログラムの読み込み 図２にワークＷの切断加工例を示し、図３にこの加工プ
ログラム例を示す。ワークＷは、材質がＳＳで、板厚が
２.３ミリメートルであり、Ａ地点でピアッシングを行
った後に、Ａ地点からＢ地点まで斜めに切断加工を行
い、さらにＢ地点からＣ地点まで切断加工を行う例であ
る。先ず、加工プログラム記憶部２に記憶されている加
工プログラムがプログラム解析部３で読み込まれる。プ
ログラム解析部３は、図５のフローチャートで示すよう
に１行ごとに読み込み、先ず材質選択指令として＋ｍａ
ｔｅｒｉａｌ＝ＳＳ２.３を読み込み、ワークＷの材質
がＳＳで、板厚が２.３ミリメートルであることを加工
条件部４へ指令する。なお、加工条件データ５１には、
材質と板厚とを２次元配列で格納することができ、この
場合は、加工プログラムに＋ｍａｔｅｒｉａｌ＝ＳＳ、
＋ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ＝２.３のように指定してもよ
い。次にＮ１ブロックのＧ２３ａ１が読み込まれ、図４
に示す加工条件データ５１の条件１が選択される。即
ち、プログラム解析部３でＮ１ブロックが読み込まれる
ことによって、プログラム解析部３から加工条件選択指
令が加工条件部４へ出力され、加工条件データ部５を参
照して加工条件データ５１から材質がＳＳで、板厚が２.
３ミリメートルの条件１を選択し、レーザ発振器動作条
件５２をレーザ加工指令部８へ出力し、軸移動動作条件
５３を加速度データ部６及び移動指令部７へ出力する
(図１参照)。

【００３２】＜ロ＞Ａ地点への移動 次にＮ２ブロックのＧ００Ａが読み込まれる。Ｇ００Ａ
は、Ａ地点へ早送り移動することを示しており、ワーク
Ｗの板厚(重量量)に応じて、例えばワークＷが薄い(軽
い)場合は加速度を大きく、ワークＷが厚い(重い)場合は
加速度を小さく設定している。減速度についても同様に
設定する。 図２においてＡ１１は加速度を示し、Δ１
１は減速度を示し、テーブル１６が速度Ｆ１１に達する
まで加速度Ａ１１で加速され、その後、速度Ｆ１１で移
動し、Ａ地点に近づくにつれ減速度Δ１１で減速され、
Ａ地点で停止する。Ｎ１ブロックで条件１を選択してい
るので、パワーｐ１１、周波数ｆｒ１１、デューティｄ
１１からなるレーザ発振器動作条件５２が設定される
が、後述するビームオン指令Ｍ１が出力されるまでレー
ザ加工指令部８は作動しない。なお、図１のレーザ加工
機１１では、ワークＷの移動、例えば、Ａ地点、Ｂ地
点、Ｃ地点までの移動は、Ｘ軸方向とＹ軸方向を制御す
ることになり、軸移動動作条件５３をサーボモータ１
７、１８に適宜配分することによって行うことができ
る。

【００３３】＜ハ＞ピアッシング加工 次にＮ３ブロックのビームオン指令Ｍ１が読み込まれ
る。ビームオン指令Ｍ１により、既にＮ１ブロックで選
択されている条件１によるパワーｐ１１、周波数ｆｒ１
１、デューティｄ１１からなるレーザ発振器動作条件５
２がレーザ加工指令部８へ出力される。ワークＷは、Ａ
地点に位置しているため、ワークＷにはノズル１５から
パワーｐ１１、周波数ｆｒ１１、デューティｄ１１が設
定されたレーザビーム１２が照射され、ピアッシング加
工が行われる。

【００３４】＜ニ＞Ｂ地点までの加工 次にＮ４ブロックのＧ０１Ｂが読み込まれる。Ｇ０１Ｂ
の読み込みでＡ地点からＢ地点へ直線補間移動するが、
この場合の加工条件は、前記のＮ１ブロックで条件１が
選択されているので、条件１でＡ地点からＢ地点へ直線
補間移動することになる。即ち、パワーｐ１１、周波数
ｆｒ１１、デューティｄ１１が設定されたレーザ発振器
動作条件５２をレーザ加工指令部８へ出力し、速度ｆ１
１、加速度α１１、減速度δ１１が設定された軸移動動
作条件５３を加速度データ部６及び移動指令部７へ出力
する。これによって、テーブル１６が速度ｆ１１に達す
るまで加速度α１１で加速され、その後、速度ｆ１１で
直線補間移動し、Ｂ地点に近づくにつれ減速度δ１１で
減速され、Ｂ地点に達する。Ａ地点からＢ地点に達する
間、ワークＷにはノズル１５からパワーｐ１１、周波数
ｆｒ１１、デューティｄ１１が設定されたレーザビーム
１２が照射され、Ａ地点からＢ地点までレーザにより切
断加工が行われる。

【００３５】＜ホ＞加速度の変更 次にＮ５ブロックのＧ１５Ｂ#αｎＣ#δｎが読み込まれ
る。前記したごとくＧ１５は、加工加速度のみを変更す
るもので、Ｂ#αｎＣ#δｎにより、Ｂ地点からの加速度
はαｎに変更し、Ｃ地点に近づく減速度はδｎに変更す
るものである。なお、加速度と減速度を別々に変更する
こともできる。

【００３６】＜ヘ＞Ｃ地点までの加工 次にＮ６ブロックのＧ０１Ｃが読み込まれる。Ｇ０１Ｃ
は、Ｃ地点へ直線補間移動することを示し、この場合の
加工条件は、前記のＮ１ブロックで条件１が選択されて
いるので、条件１でＢ地点からＣ地点へ直線補間移動す
ることになるが、加工加速度は前記のＮ５ブロックのＧ
１５Ｂ#αｎＣ#δｎにより、Ｂ地点からの加速度はαｎ
に変更され、Ｃ地点に近づく減速度はδｎに変更され
る。パワーｐ１１、周波数ｆｒ１１、デューティｄ１１
が設定されたレーザ発振器動作条件５２をレーザ加工指
令部８へ出力し、速度ｆ１１、加速度αｎ、減速度δｎ
が設定された軸移動動作条件５３を加速度データ部６及
び移動指令部７へ出力する。これによって、テーブル１
６が速度ｆ１１に達するまで加速度αｎで加速され、そ
の後速度ｆ１１で移動し、Ｃ地点に近づくにつれ減速度
δｎで減速され、Ｃ地点に達する。この間、ワークＷに
はノズル１５からパワーｐ１１、周波数ｆｒ１１、デュ
ーティｄ１１が設定されたレーザビーム１２が照射さ
れ、Ｂ地点からＣ地点までレーザにより切断加工が行わ
れる。

【００３７】＜ト＞レーザビームの出射停止 次にＮ７ブロックのＭ６が読み込まれる。Ｍ６は、ビー
ムオフ指令であるため、Ｃ地点において、レーザ発振器
１０からレーザビーム１２の出射を停止し、図２に示す
ワークＷの切断加工を停止する。さらに、加工プログラ
ムの以降のステップが、同様の手順でプログラム解析部
３で読み込まれ、レーザ加工処理が行われる。

【００３８】

【本発明の効果】本発明のレーザ加工装置及びレーザ加
工方法は、以上説明したようになるから次のような効果
を得ることができる。 ＜イ＞本発明は、加工加速度を容易に加工条件として設
定することができる。 ＜ロ＞また、本発明は、加工加速度を加工プログラムの
命令文あるいは加工条件データ部に設けることができる
ので、ワークの材質、板厚及び形状に応じて容易に加工
加速度を変更することができる。 ＜ハ＞また、本発明は、容易に加工加速度を変更するこ
とができるので、ワーク重量によって加減速移動に加わ
る力を加速度によって任意に調整するができ、レーザ加
工機に対して最適なワーク加工動作条件を与えることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】レーザ加工装置のブロック図

【図２】ワークの加工例の説明図

【図３】レーザ加工の加工プログラムの説明図

【図４】加工条件データの説明図

【図５】加工プログラムの解釈フローチャート図

【符号の説明】

１・・・制御装置 ２・・・加工プログラム記憶部 ３・・・プログラム解析部 ４・・・加工条件部 ５・・・加工条件データ部 ５１・・加工条件データ ５２・・レーザ発振器動作条件 ５３・・軸移動動作条件 ６・・・加速度データ部 ７・・・移動指令部 ８・・・レーザ加工指令部 １０・・レーザ発振器 １１・・レーザ加工機 １２・・レーザビーム

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】レーザ発振器から出射されたレーザビーム
   をワークに照射し、ワークを予め決められた加工プログ
   ラムに従って加工するレーザ加工装置において、 加工プログラムを記憶する加工プログラム記憶部と、 加工プログラムを解析するプログラム解析部と、 加工加速度を指定するワーク加工条件データを記憶する
   加工条件データ部と、 レーザビームとワークとを相対的に移動する移動指令部
   と、 レーザビームを制御するレーザ加工指令部とを備え、 加工プログラムをプログラム解析部で解析し、加工条件
   データ部から加工条件データを読み込み、レーザビーム
   とワークとを相対的に加工加速度で移動し、ワークを加
   工することを特徴とする、レーザ加工装置。
2. 【請求項２】レーザ発振器から出射されたレーザビーム
   をワークに照射し、ワークを予め決められた加工プログ
   ラムに従って加工するレーザ加工装置において、 加工加速度を指定する加工プログラムを記憶する加工プ
   ログラム記憶部と、 加工プログラムを解析するプログラム解析部と、 ワークの加工条件を記憶する加工条件データ部と、 レーザビームとワークとを相対的に移動する移動指令部
   と、 レーザビームを制御するレーザ加工指令部とを備え、 加工プログラムをプログラム解析部で解析し、加工条件
   データ部から加工条件データを読み込み、レーザビーム
   とワークとを相対的に加工加速度で移動し、ワークを加
   工することを特徴とする、レーザ加工装置。
3. 【請求項３】請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工
   装置において、 加工加速度は、ワークの材質、板厚及び形状で変更する
   ことを特徴とする、レーザ加工装置。
4. 【請求項４】プログラム解析部と加工条件データ部を備
   えたレーザ加工装置を用い、レーザ発振器から出射され
   たレーザビームをワークに照射し、ワークを予め決めら
   れた加工プログラムに従って加工するレーザ加工方法に
   おいて、 加工プログラムをプログラム解析部で解析し、加工加速
   度を指定する加工条件データ部から加工データを読み込
   み、加工加速度でワークとレーザビームとを相対的に移
   動し、ワークを加工することを特徴とする、レーザ加工
   方法。
5. 【請求項５】プログラム解析部と加工条件データ部を備
   えたレーザ加工装置を用い、レーザ発振器から出射され
   たレーザビームをワークに照射し、ワークを予め決めら
   れた加工プログラムに従って加工するレーザ加工方法に
   おいて、 加工加速度を指定する加工プログラムをプログラム解析
   部で解析し、加工条件データ部から加工データを読み込
   み、加工加速度でワークとレーザビームとを相対的に移
   動し、ワークを加工することを特徴とする、レーザ加工
   方法。