JP2003100728A - 薄膜形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 短いタクトタイムで、しかも基板への薄膜の
転写を良好に行うことができる薄膜形成装置を提供す
る。 【解決手段】 第１のプレート４側では、制御部３から
与えられるランプ制御信号に基づきランプコントローラ
４４が加熱ランプ４３を点灯させることで加熱ランプ４
３から放射される熱線が石英製ステージ４２を通過して
基板Ｗに照射される。こうして基板Ｗを加熱制御する。
一方、第２のプレート５側では、制御部３から与えられ
るランプ制御信号に基づきランプコントローラ５４が加
熱ランプ５３を点灯させることで加熱ランプ５３から放
射される熱線が石英製ステージ５２を通過してシートフ
ィルム８に照射される。こうしてシートフィルム８を加
熱制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、シートフィルム
に形成される絶縁膜などの薄膜を基板に転写することに
よって該基板に前記薄膜を形成する薄膜形成装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＬＳＩの製造に用いるウエハの大
口径化や液晶パネルなどの大面積化に伴い、大面積に適
合した薄膜形成方法が必要となってきた。また、ＬＳＩ
製造技術における多層配線技術の分野においては、多層
配線を実現するために絶縁膜の表面を高い精度で平坦化
する必要があり、大面積化に加えて、薄膜形成における
表面の平坦化技術への要求も高まってきている。そこ
で、これらの要求を満足すべく、加圧転写方法によって
基板に薄膜を形成する薄膜形成技術が提案されている。

【０００３】この薄膜形成装置としては、例えば特開平
１０−１８９５６６号公報に記載された装置がある。こ
の装置では、処理容器の内部に形成される薄膜形成室内
において、加熱ヒータを内蔵する試料台が設けられてお
り、薄膜形成対象となる半導体ウエハや液晶パネル用ガ
ラス基板など（以下、「基板」という）を保持可能とな
っている。また、薄膜形成室内には、試料台の下方に転
写板が試料台と対向しながら配置されており、シートフ
ィルムに形成される薄膜を試料台上の基板に対向させな
がら、該シートフィルムを保持している。なお、この転
写板にも、試料台と同様に、加熱ヒータが設けられてお
り、転写板に保持されたシートフィルムを加熱可能とな
っている。

【０００４】また、この薄膜形成室には真空ポンプが連
通されており、基板を試料台によって保持するととも
に、シートフィルムを転写板に保持し、さらに薄膜形成
室を密閉した後、真空ポンプによって薄膜形成室内を排
気する。また、真空ポンプで薄膜形成室内を排気減圧し
ながら、基板を保持する試料台と、シートフィルムを保
持する転写板とを相互に近接移動させることによって、
基板とシートフィルムとを相互に押し付けてシートフィ
ルム上の薄膜を基板に転写する。こうして、基板上に薄
膜を形成すると、基板とシートフィルムとを元の位置に
移動させた後、薄膜形成室内を大気圧に戻し、薄膜が形
成された基板と、薄膜転写後のシートフィルムとを処理
容器から搬出している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来装置で
は、基板を加熱するために試料台にニクロム線などの発
熱体からなる加熱ヒータが設けられるとともに、シート
フィルムを加熱するために転写板にも基板側と同様の加
熱ヒータが設けられている。これらの加熱ヒータには、
それぞれヒータ制御部が電気的に接続されており、基板
用ヒータ制御部からの制御信号によって基板用加熱ヒー
タに通電して試料台を加熱し、基板を所望の温度に加熱
するとともに、フィルム用ヒータ制御部からの制御信号
によってフィルム用加熱ヒータに通電して転写台を加熱
し、シートフィルムを所望の温度に加熱している。

【０００６】しかしながら、加熱ヒータを構成している
ニクロム線などの発熱体は熱応答性が悪く、通電を開始
してから基板やシートフィルムが所望温度に達するまで
に比較的長い時間を必要としてしまい、薄膜形成装置の
タクトタイムが長くなる傾向にある。

【０００７】また、この問題を解決するために、基板や
シートフィルムがそれぞれ試料台や転写板を搬送されて
くる前に両者を予め加熱ヒータにより加熱しておくこと
も考えられるが、次のような別の問題が発生する。すな
わち、薄膜を基板に良好に転写するためには薄膜がある
程度の流動性を有している必要がある。しかしながら、
上記のように予熱する場合、基板やシートフィルムがそ
れぞれ試料台や転写板を搬送されてきた時点より試料台
や転写板から放出される熱によって加熱されることとな
り、基板への薄膜の転写を行う前までにシートフィルム
に形成された薄膜が不必要に乾燥してしまう。その結
果、転写開始時点ですでに薄膜の流動性が損なわれてし
まい、基板への薄膜の転写を良好に行うことができない
場合がある。

【０００８】この発明は上記課題に鑑みなされたもので
あり、短いタクトタイムで、しかも基板への薄膜の転写
を良好に行うことができる薄膜形成装置を提供すること
を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明は、シートフィ
ルムに形成される薄膜を基板に転写することによって該
基板に薄膜を形成する薄膜形成装置であって、上記目的
を達成するため、基板を保持する基板保持手段と、基板
保持手段に対向配置され、薄膜を基板に向けた状態でシ
ートフィルムを保持するフィルム保持手段と、基板保持
手段およびフィルム保持手段のうち少なくとも一方を移
動させることで、基板とシートフィルムとを相互に押し
付けて薄膜を基板に転写する加重手段と、基板保持手段
およびフィルム用保持手段のうち少なくとも一方に設け
られ、その保持手段により保持される保持対象物を加熱
ランプによって加熱する加熱手段とを備えている（請求
項１）。

【００１０】このように構成された発明では、基板保持
手段およびフィルム用保持手段のうち少なくとも一方に
加熱手段が設けられている。この加熱手段は加熱ランプ
を有しており、加熱ランプによって保持対象物を加熱し
ている。例えば加熱手段が基板保持手段のみに設けられ
ている場合には加熱ランプは基板保持手段により保持さ
れている保持対象物、つまり基板を加熱する。また、加
熱手段がフィルム保持手段のみに設けられている場合に
は加熱ランプはフィルム保持手段により保持されている
保持対象物、つまりシートフィルムを加熱する。さら
に、加熱手段が基板保持手段およびフィルム保持手段の
両方に設けられている場合には加熱ランプは基板および
シートフィルムの両方を保持対象物として加熱する。こ
のように加熱ランプによって加熱する場合、ニクロム線
などの発熱体を用いた従来装置よりも短時間で保持対象
物（基板やシートフィルム）は所望温度まで加熱され
る。

【００１１】ここで、基板を加熱するためには、例えば
加熱手段として基板用加熱部を設ければよい。具体的に
は、基板保持手段を基板用本体部と、加熱ランプから放
射される熱線を透過可能な材料で構成され、しかも基板
を臨むように基板用本体部に形成された凹部を塞ぐよう
に基板用本体部に取り付けられた透明板とで構成し、加
熱ランプを基板用本体部の凹部に埋設するように構成す
ればよい。この場合、加熱ランプからの熱線が透明板を
介して基板に照射されて基板が効率良く加熱されて短時
間で所望温度に加熱される（請求項２）。

【００１２】一方、シートフィルムを加熱するために
は、例えば加熱手段としてシートフィルム用加熱部を設
ければよい。具体的には、フィルム保持手段をフィルム
用本体部と、加熱ランプから放射される熱線を透過可能
な材料で構成され、しかもシートフィルムを臨むように
フィルム用本体部に形成された凹部を塞ぐようにフィル
ム用本体部に取り付けられた透明板とで構成し、加熱ラ
ンプをフィルム用本体部の凹部に埋設するように構成す
ればよい。この場合、加熱ランプからの熱線が透明板を
介してシートフィルムに照射されてシートフィルムが効
率良く加熱されて短時間で所望温度に加熱される（請求
項３）。

【００１３】なお、透明板としては石英製のものを用い
ることができる（請求項４）。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は、この発明にかかる薄膜形
成装置の一実施形態を示す図である。また、図２および
図３は図１の薄膜形成装置の部分拡大断面図である。こ
の薄膜形成装置は、その内部が後述するようにして転写
処理を行う薄膜形成室１１となっている処理容器１を有
している。また、この処理容器１の側面底部には、排気
口１２が設けられており、この排気口１２に薄膜形成室
１１の圧力を調整する圧力制御ユニット２が接続されて
いる。

【００１５】この圧力制御ユニット２では、バタフライ
バルブ２１を介して真空ポンプ２２が薄膜形成室１１と
連通されており、バタフライバルブ２１を開いた状態
で、装置全体を制御する制御部３からの動作信号に応じ
て真空ポンプ２２が作動すると、薄膜形成室１１内が排
気減圧される。また、圧力制御ユニット２には、バタフ
ライバルブ２１の開度をコントロールするバルブコント
ローラ２３が設けられており、制御部３からの開度信号
に応じてバルブコントローラ２３がバタフライバルブ２
１の開閉、さらには開度を調整することで薄膜形成室１
１からの排気量を調整し、薄膜形成室１１内の圧力（真
空度）を制御可能となっている。なお、この実施形態で
は、薄膜形成室１１内の圧力を精度良く制御するため
に、薄膜形成室１１内の圧力を測定する圧力計３１を設
け、この圧力計３１の測定結果を制御部３に出力し、こ
の測定結果に基づくフィードバック制御を実行してい
る。

【００１６】また、この処理容器１の上面周縁部には、
導入口１３が設けられており、この導入口１３を介して
一定流量の窒素ガスが薄膜形成室１１内に供給されてい
る。すなわち、この導入口１３はマスフローコントロー
ラ１４を介して窒素ガス供給源（図示省略）と接続され
ており、制御部３から与えられるガス供給信号に基づき
マスフローコントローラ１４が導入口１３を介して薄膜
形成室１１に供給される窒素ガスの流入量をコントロー
ルしている。なお、この実施形態では、後で説明する基
板Ｗへの絶縁膜（薄膜）の転写を良好に行うために窒素
ガスを供給しているが、薄膜形成室１１に供給するガス
種はこれに限定されるものではなく、転写処理に適した
ガスを供給すればよい。

【００１７】こうして圧力調整の対象となっている薄膜
形成室１１には、第１、第２のプレート４，５が上下に
対向して収容されている。これらのプレートのうち、第
１のプレート４は、図２に示すように、基板用本体部４
１と、その基板用本体部４１の下面側で基板Ｗを保持可
能な石英製のステージ４２と、基板Ｗを加熱する加熱ラ
ンプ４３とで構成されており、本発明の「基板保持手
段」として機能している。ここで、薄膜形成対象となる
基板Ｗとしては、例えば円板状に形成された半導体ウエ
ハと、この半導体ウエハ上に電極配線としてＡｌ配線を
パターニング形成した構造を有するものがあり、以下に
おいては、この基板Ｗのパターニング形成面側に後述す
る絶縁膜（薄膜）を転写する場合について説明する。

【００１８】この基板用本体部４１の下面側（図２の下
方側）には、基板Ｗの平面サイズとほぼ同程度、あるい
は若干小さい平面サイズで、しかも図２に示すように基
板Ｗを望むように凹部４１１が形成されている。この凹
部４１１内には４本の加熱ランプ４３が埋設されるとと
もに、さらに凹部４１１を塞ぐように凹部４１１の開口
に石英製ステージ４２が配置されている。この石英製ス
テージ４２は加熱ランプ４３から放出される熱線に対し
て透明である。そして、石英製ステージ４２の下面に、
パターニング形成面側を第２のプレート５に向けた状態
で、基板Ｗを保持可能となっている。

【００１９】また、加熱ランプ４３は、図１に示すよう
に、ランプコントローラ４４と電気的に接続されてお
り、制御部３から与えられるランプ制御信号に基づきラ
ンプコントローラ４４が加熱ランプ４３を点灯／消灯制
御する。このため、例えば制御部３から加熱ランプ４３
を点灯させる旨のランプ制御信号がランプコントローラ
４４に与えられると、加熱ランプ４３が点灯し、加熱ラ
ンプ４３から放射される熱線が石英製ステージ４２を通
過して基板Ｗに照射される。これによって、２５°Ｃ〜
３００°Ｃの間で加熱制御される。このように、この実
施形態では、加熱ランプ４３およびランプコントローラ
４４によって本発明の「基板用加熱部」が構成されてい
る。なお、この実施形態では４本の加熱ランプ４３を凹
部４１１内で並列配置しているが、ランプ本数や配置な
どについては任意であり、この点に関しては後で説明す
るフィルム用加熱部においても全く同様である。

【００２０】また、この基板用加熱部が設けられた第１
のプレート４は、図１に示すように、処理容器１内に吊
設され、加重モータ７１によって昇降されるように構成
されている。

【００２１】また、もう一方のプレート、つまり第２の
プレート５は、第１のプレート４の下方に軸線を一致さ
せて配設され、その上面でシートフィルム８を保持可能
となっており、本発明の「フィルム保持手段」として機
能している。すなわち、この第２のプレート５は、フィ
ルム用本体部５１と、そのフィルム用本体部５１の上面
側でシートフィルム８を保持可能な石英製のステージ５
２と、シートフィルム８を加熱する加熱ランプ５３とで
構成されている。このシートフィルム８は基板Ｗより大
きい円形に形成され、表面には薄膜となる絶縁膜８１が
形成されている。本実施形態においては、シートフィル
ム８として熱可塑性樹脂フィルム８２を用いている。薄
膜としてはＳＯＧ材料の絶縁膜形成用塗布液を用い、こ
れをシートフィルム８上に塗布することにより１μｍ以
上の厚さで絶縁膜８１が形成されている。

【００２２】このフィルム用本体部５１の上面側には、
基板Ｗの平面サイズよりも若干大きな平面サイズで、し
かも図３に示すようにシートフィルム８を望むように凹
部５１１が形成されている。この凹部５１１内には４本
の加熱ランプ５３が埋設されるとともに、さらに凹部５
１１を塞ぐように凹部５１１の開口に石英製ステージ５
２が配置されている。この石英製ステージ５２は加熱ラ
ンプ５３から放出される熱線に対して透明である。そし
て、石英製ステージ５２の上面に、シートフィルム８に
形成された絶縁膜８１を上記のように第１のプレート４
に保持された基板Ｗに向けた状態で、シートフィルム８
が載置可能となっている。

【００２３】また、フィルム用本体部５１の周縁部に
は、フィルム保持・緊張部９が配置されており、石英製
ステージ５２に載置されたシートフィルム８を絶縁膜８
１の転写時に保持するとともに、後で詳述するタイミン
グでシートフィルム８を緊張させる。

【００２４】また、加熱ランプ５３は、図１に示すよう
に、ランプコントローラ５４と電気的に接続されてお
り、制御部３から与えられるランプ制御信号に基づきラ
ンプコントローラ５４が加熱ランプ５３を点灯／消灯制
御する。このため、例えば制御部３から加熱ランプ５３
を点灯させる旨のランプ制御信号がランプコントローラ
５４に与えられると、加熱ランプ５３が点灯し、加熱ラ
ンプ５３から放射される熱線が石英製ステージ５２を通
過してシートフィルム８に照射される。これによって、
シートフィルム８が２５°Ｃ〜３００°Ｃの間で加熱さ
れる。このように、この実施形態では、加熱ランプ５３
およびランプコントローラ５４によって本発明の「フィ
ルム用加熱部」が構成されており、上記した「基板用加
熱部」と「フィルム用加熱部」とが本発明の「加熱手
段」に相当する。

【００２５】さらに、第２のプレート５は、支え板７２
上において複数の圧縮コイルばね７３によって弾性支持
されて配設されることにより、基板Ｗとシートフィルム
８を押し付けたとき加重圧力が均一になるようにしてい
る。また、支え板７２は、支柱７４によって上下動自在
に保持され、加重モータ７５によって昇降されるように
構成されている。このように、この実施形態では、加重
モータ７１，７５によって２つのプレート４，５を互い
に逆方向に昇降移動させることで次に説明する薄膜形成
手順（転写処理）を行っており、加重モータ７１，７５
が本発明の「加重手段」として機能している。

【００２６】次に、上記した薄膜形成装置を使用した薄
膜形成手順について説明する。本実施形態においては、
図２に示すように、第１のプレート４の下面に基板Ｗが
パターニング形成面（電極配線を形成した面）を下に向
けて装着される。また、第２のプレート５のステージ５
２の上方には、図３の１点鎖線で示したシートフィルム
８が絶縁膜８１を上に向けて供給され、外周縁部がフィ
ルム保持・緊張部９によって保持される。なお、この段
階では、フィルム保持・緊張部９によるシートフィルム
８の緊張は行われていない。

【００２７】こうして、基板Ｗおよびシートフィルム８
の搬入および装着が完了すると、制御部３が予めメモリ
（図示省略）に記憶されている転写プログラムにしたが
って装置各部を制御し、次に説明する転写処理を実行し
て絶縁膜８１を基板Ｗに転写する。

【００２８】まず、所定時刻に制御部３からバルブコン
トローラ２３に、バタフライバルブ２１を１０％開く旨
の開度信号が出力される。この信号を受けてバルブコン
トローラ２３は完全に閉じられたバタフライバルブ２１
を一部開いて作動させて真空ポンプ２２による最大排気
量の約１０％で薄膜形成室１１の排気減圧を開始する。

【００２９】そして、所望の圧力まで減圧されると、ラ
ンプコントローラ４４からの制御信号によって加熱ラン
プ４３を点灯させて基板Ｗを所望の温度に加熱する。ま
た、シートフィルム８側についても、ランプコントロー
ラ５４からの制御信号によって加熱ランプ５３を点灯さ
せることでシートフィルム８を所望の温度に加熱する。
ここで、この実施形態では、ランプから放出された熱線
をステージを介して基板Ｗやシートフィルム８に直接的
に照射することで加熱する、いわゆるランプ加熱を行っ
ているため、基板Ｗおよびシートフィルム８を短時間で
昇温することが可能となっている。また、加熱開始と同
時、あるいは少し遅れて、制御部３より加重モータ７５
に信号が送られ、プレート５の昇降移動を開始する。こ
れによって第２のプレート５がシートフィルム８の位置
まで上昇してステージ５２をシートフィルム８に接触さ
せる。ここで、加熱ランプ５３により加熱されるシート
フィルム８は伸張し波状の弛みが発生するため、この実
施形態では、シートフィルム８の加熱開始後の所定タイ
ミング、例えばステージ５２がシートフィルム８に接触
した時点でフィルム保持・緊張部９によってシートフィ
ルム８を緊張させて熱膨張による波状の弛みを取り除い
ている。

【００３０】また、シートフィルム８の緊張とともに、
加重モータ７１の駆動によって第１のプレート４を下降
させて基板Ｗをシートフィルム８に押し付けて基板Ｗへ
の絶縁膜８１の転写を開始するとともに、バタフライバ
ルブ２１を１００％開く旨の開度信号を受けてバルブコ
ントローラ２３がバタフライバルブ２１を完全に開いて
真空ポンプ２２による最大排気量で薄膜形成室１１を排
気減圧する。こうすることで、薄膜形成室１１の圧力が
急激に低下しながら、同時に基板Ｗへの絶縁膜８１の転
写が実行される。この転写中においては、バタフライバ
ルブ２１を全開させた状態のまま、基板Ｗとシートフィ
ルム８とは所定の加重で一定時間加圧される。その間も
基板Ｗとシートフィルム８は所定の温度となるようにラ
ンプ加熱されている。

【００３１】そして、一連の加重操作が終了して転写処
理が完了すると、ランプコントローラ４４，５４から消
灯信号をそれぞれ加熱ランプ４３，５３に与えて両加熱
ランプ４３，５３を消灯して第１，第２のプレート４，
５の加熱を停止すると同時に、加重の状態が零となるよ
うに制御部３から加重モータ７１，７５に信号を送り、
第１、第２のプレート４，５を元の初期位置に復帰させ
る。また、両プレート４，５が初期位置に戻った後、バ
タフライバルブ２１を閉じるとともに、真空ポンプ２２
を停止させる。

【００３２】次に、薄膜形成室１１の圧力が大気圧に戻
るのを待って、絶縁膜８１を挟んでシートフィルム８と
一体となった状態の基板Ｗを薄膜形成室１１から取り出
し、シートフィルム８を剥離することによって絶縁膜８
１が形成された基板Ｗを得る。

【００３３】以上のように、この実施形態によれば、第
１のプレート４に基板用加熱部（加熱ランプ４３および
ランプコントローラ４４）を設けるとともに、第２のプ
レート５にフィルム用加熱部（加熱ランプ５３およびラ
ンプコントローラ５４）を設け、加熱ランプ４３，５３
によって基板Ｗおよびシートフィルム８をランプ加熱す
るように構成しているので、ニクロム線などの発熱体を
用いた従来装置よりも短時間で基板Ｗおよびシートフィ
ルム８（保持対象物）を所望温度まで加熱することがで
きる。そこで、この実施形態では、加熱を開始してから
比較的短時間後に基板Ｗへのシートフィルム８の押付け
を行って基板Ｗへの絶縁膜８１の転写を行うように構成
しているので、装置のタクトタイムを短縮することがで
きる。

【００３４】また、ランプ加熱を用いたことで基板Ｗお
よびシートフィルム８の昇温時間を数秒程度に抑えるこ
とができ、第１，第２のプレート４，５の予熱が必要な
くなるので、絶縁膜８１が不必要に乾燥されるのを防止
することができる。その結果、転写開始時点においても
絶縁膜８１の流動性は損なわれず、基板Ｗへの絶縁膜８
１の転写を良好に行うことができる。

【００３５】なお、本発明は上記した実施形態に限定さ
れるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて
上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能であ
る。例えば、上記実施形態では、加熱手段によって基板
Ｗおよびシートフィルム８を加熱しているが、いずれか
一方のみを加熱する場合には、加熱対象となる保持対象
物のみを加熱すればよい。つまり、基板Ｗのみを加熱す
る場合には基板用加熱部を第１のプレート４に設ければ
よく、シートフィルム８のみを加熱する場合にはフィル
ム用加熱部を第２のプレート５に設ければよい。

【００３６】また、上記実施形態では、プレート４２，
５２を石英材料で形成しているが、この材料はこれに限
定されるものではなく、加熱ランプ４３，５３から放出
される熱線を透過可能な材料であれば如何なる材料を用
いてもよい。

【００３７】また、上記実施形態では、第１のプレート
４を基板保持手段として機能させるとともに、第２のプ
レート５をフィルム保持手段として機能させているが、
第２のプレート５を基板保持手段として機能させるとと
もに、第１のプレート４をフィルム保持手段として機能
させるように構成してもよい。

【００３８】また、上記実施形態では、シートフィルム
８を円板状に形成し、一枚ずつ第１、第２のプレート
４，５間に供給し、シートフィルム８を押圧するように
した薄膜形成装置に適用したが、ロール状のシートフィ
ルムを用いた薄膜形成装置にもそのまま適用することが
できる。また、上記した実施形態では、第１のプレート
４と第２のプレート５を加重モータ７１，７５によって
昇降させるようにしたが、いずれか一方のみが昇降する
構成とすることも可能である。また、加重機構としてモ
ータ７１，７５を用いて加重するようにしているが、こ
れに限らず、第１、第２のプレート４，５を加圧する機
構であれば他の手段であってもよい。

【００３９】また、上記実施形態では、熱可塑性合成樹
脂フィルムによるシートフィルム８を用いたが、これに
限らず、金属系フィルムなどでもよいことはいうまでも
ない。

【００４０】さらに、上記実施形態では、シートフィル
ム８に絶縁膜を形成するようにしたが、シートフィルム
上に形成可能な薄膜であれば絶縁膜に限るものではな
く、他の薄膜、例えば金属系の薄膜を形成してもよい。
さらに、上記した実施形態では、半導体基板に薄膜を形
成する例を示したが、これに限らず、電子部品材料関係
であればマルチチップモジュール等の実装関係の基板や
液晶関係の基板にも適用できることはいうまでもない。

【００４１】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、基板
保持手段およびフィルム用保持手段のうち少なくとも一
方に加熱ランプを有する加熱手段を設け、その加熱手段
が設けられた保持手段により保持される保持対象物を加
熱ランプによって加熱するように構成しているので、ニ
クロム線などの発熱体を用いた従来装置よりも短時間で
保持対象物を所望温度にまで加熱することができる。し
たがって、タクトタイムを短縮することができるととも
に、保持手段を予熱しておく必要がなくなるため、予熱
の影響を受けることなく基板への薄膜の転写を良好に行
うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にかかる薄膜形成装置の一実施形態を
示す図である。

【図２】図１の薄膜形成装置における基板用加熱部の部
分拡大断面図である。

【図３】図１の薄膜形成装置におけるフィルム用加熱部
の部分拡大断面図である。

【符号の説明】

４…第１のプレート（基板保持手段） ５…第２のプレート（フィルム保持手段） ８…シートフィルム ４１…基板用本体部 ４２，５２…石英製ステージ ４３，５３…加熱ランプ ４４，５４…ランプコントローラ ５１…フィルム用本体部 ７１，７５…加重モータ（加重手段） ８１…絶縁膜（薄膜） ８２…熱可塑性樹脂フィルム Ｗ…基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上山 勉 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る４丁 目天神北町１番地の１ 大日本スクリーン 製造株式会社内 (72)発明者 井関 出 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る４丁 目天神北町１番地の１ 大日本スクリーン 製造株式会社内 (72)発明者 佐藤 昇男 東京都千代田区大手町二丁目３番１号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 町田 克之 東京都千代田区大手町二丁目３番１号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 久良木 億 東京都千代田区大手町二丁目３番１号 日 本電信電話株式会社内 Ｆターム(参考） 4F040 AA02 AA12 AB04 AC01 BA02 CA05 CA17 DB02 DB13 4F042 AA02 AA06 DB04 DB06 DB18 ED06 5F045 AB31 AB39 AF01 AF08 AF10 BB01 EB19 EK07

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シートフィルムに形成される薄膜を基板
   に転写することによって該基板に前記薄膜を形成する薄
   膜形成装置において、 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に対向配置され、薄膜を前記基板に向
   けた状態でシートフィルムを保持するフィルム保持手段
   と、 前記基板保持手段および前記フィルム保持手段のうち少
   なくとも一方を移動させることで、前記基板と前記シー
   トフィルムとを相互に押し付けて前記薄膜を前記基板に
   転写する加重手段と、 前記基板保持手段および前記フィルム用保持手段のうち
   少なくとも一方に設けられ、その保持手段により保持さ
   れる保持対象物を加熱ランプによって加熱する加熱手段
   とを備えたことを特徴とする薄膜形成装置。
2. 【請求項２】 前記加熱手段は、前記基板保持手段に設
   けられて前記基板を加熱する基板用加熱部を備えてお
   り、 前記基板保持手段は、基板用本体部と、前記加熱ランプ
   から放射される熱線を透過可能な材料で構成され、しか
   も前記基板を臨むように前記基板用本体部に形成された
   凹部を塞ぐように前記基板用本体部に取り付けられた透
   明板とを有する一方、 前記基板用加熱手段は、前記加熱ランプとして前記基板
   用本体部の前記凹部に埋設されたランプを有する請求項
   １記載の薄膜形成装置。
3. 【請求項３】 前記加熱手段は、前記フィルム保持手段
   に設けられて前記シートフィルムを加熱するフィルム用
   加熱部を備えており、 前記フィルム保持手段は、フィルム用本体部と、前記加
   熱ランプから放射される熱線を透過可能な材料で構成さ
   れ、しかも前記シートフィルムを臨むように前記フィル
   ム用本体部に形成された凹部を塞ぐように前記フィルム
   用本体部に取り付けられた透明板とを有する一方、 前記フィルム用加熱手段は、前記加熱ランプとして前記
   フィルム用本体部の前記凹部に埋設されたランプを有す
   る請求項１または２記載の薄膜形成装置。
4. 【請求項４】 前記透明板は石英製である請求項２また
   は３記載の薄膜形成装置。