JP2003092303A - Ｉｃカード用モジュール、ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents

Ｉｃカード用モジュール、ｉｃカード及びその製造方法

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JP2003092303A
JP2003092303A JP2001285484A JP2001285484A JP2003092303A JP 2003092303 A JP2003092303 A JP 2003092303A JP 2001285484 A JP2001285484 A JP 2001285484A JP 2001285484 A JP2001285484 A JP 2001285484A JP 2003092303 A JP2003092303 A JP 2003092303A
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Hideaki Sato
英晃 佐藤
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Tokin Corp
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NEC Tokin Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣチップの強度を補強した構造を持つＩＣ
カード用モジュールを得る。 【解決手段】 ＩＣカードを構成する部分であるＩＣカ
ード用モジュールであって、ＩＣチップ５の裏面に補強
板３を貼り付けたＩＣカード用モジュールとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード、その
構成の一部であるＩＣカード用モジュール及びその製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣカードモジュールは、プリン
ト基板にＩＣチップをマウントしボンディング線にてプ
リント基板上へ接続するＣＯＢ法（Chip On Boad法）
を用いたものであった。この際、ＩＣカード用ＩＣチッ
プは、裏面研削及びエッチングによって薄型化された
後、ダイシングを行い、個片化するのが一般的であっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣカードは、薄型化
傾向にあるが、使用環境が拡大するに従い、使用環境に
よるＩＣチップ部への圧力、例えば、財布に入れズボン
の後ろポケット等に入れた際に生じる曲げなど、一般電
子部品に比べ、過酷な使用環境にある。従来の方法でチ
ップを薄型化すると、曲げの外力によってＩＣチップが
破壊してしまうことが強く懸念される。
【０００４】従って、本発明は、ＩＣチップに加えれら
れる圧力に対する破壊等の問題を解決したＩＣカード用
モジュール、ＩＣカード及びその製造方法を提供するこ
とである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】ＩＣカードを薄型化する
には、まずＩＣチップを薄くしなければならない。しか
し、ＩＣチップを薄くしていくと、圧力に対して弱くな
ることがわかっている。ＩＣチップに補強板を付けるこ
とで、圧力に対する強度が向上することが実験で得られ
た。これにより、チップ自体を薄くし、補強板の厚みを
その分厚くすれば、同じ厚さで、より高強度のモジュー
ルが得られる。また、補強板を貼り付けた後、切断する
作業をウエハ毎行うことで、簡単に個片を得ることがで
きる。
【０００６】本発明によれば、補強板をウエハごと加工
するため簡単に個片化でき、ＩＣチップの強度を補強し
た構造を持つＩＣモジュールを提供することができる。
また、補強されたＩＣチップを用いたＩＣカードを提供
することができる。
【０００７】 即ち、本発明は、ＩＣカードを構成
する部分であるＩＣカード用モジュールであって、ＩＣ
チップの裏面に金属の補強板を貼り付けたＩＣカード用
モジュールである。
【０００８】また、本発明は、前記補強板を金属とする
ＩＣカード用モジュールである。
【０００９】 また、本発明は、前記補強板を樹脂と
するＩＣカード用モジュールである。
【００１０】また、本発明は、ＩＣカード用モジュール
を用いたＩＣカードである。
【００１１】 また、本発明は、ＩＣチップを形成した
ウエハを薄型加工後、補強板を貼り付け、その後そのま
まダイシングを行い、個片化するＩＣカード用モジュー
ルの製造方法である。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態によるＩＣカ
ード用モジュール、ＩＣカード及びその製造方法につい
て、以下説明する。
【００１３】図１は、本発明の実施の形態によるＩＣカ
ード用モジュールの断面図である。図１のＩＣチップ用
モジュールは、プリント基板１の上に、補強板３にて補
強されたＩＣチップが、ダイボンド材２にて貼りあわさ
れ、全体を封止樹脂４にて封止した構成である。
【００１４】ここで、補強板３は、その材質を、金属あ
るいは樹脂とする。補強板が金属の場合は、ステンレス
材などが使用される。また補強板が樹脂の場合は、ガラ
スエポキシ樹脂などが使用される。
【００１５】図２は、本発明の実施の形態による補強板
付きＩＣチップを形成したウエハの加工方法の説明図で
ある。ＩＣチップウエハ９は、研削及びエッチングによ
って薄型加工された裏面に補強板１１を貼り付けた後、
保護テープ１０を貼ったリング８に裏面を下にして貼り
付け、そのままダイシングを行い個片化する。個片化さ
れた補強板の付いたＩＣチップは、ダイボンド材にてプ
リント基板にマウントされる。マウント後、端子を金線
で繋ぎ、封止樹脂で樹脂成型する。
【００１６】本発明では、ＩＣチップ裏面に、補強板が
あるため、ＩＣチップに加えられる圧力に対して強度の
向上が得られた。このことで、今までよりチップ自体を
薄く加工し、その分補強板の厚みを厚くすることで、同
じ薄さで、より高強度が得られるようになった。また、
補強板のついた状態で取り扱いができるため、チップ自
体の加工やダイシング等の取り扱いが容易になり、チッ
プをさらに薄く加工することができるようになった。こ
の発明は、ＩＣカードの用途に限定されず、一般的なモ
ジュール構造にも応用できる効果がある。
【００１７】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、ＩＣチップの強度を補強した構造を持つＩＣカード
用モジュール、ＩＣカード及びその製造方法を提供する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態によるＩＣカード用モジュ
ールの断面図。
【図２】本発明の実施の形態による補強板付きＩＣチッ
プを形成したウエハ加工方法の説明図。
【符号の説明】
１ プリント基板 ２ ダイボンド材 ３、１１ 補強板 ４ 封止樹脂 ５ ＩＣチップ ６ 金線 ７ ＩＣカード用モジュール ８ リング ９ ＩＣチップウエハ １０ 保護テープ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＩＣカードを構成する部分であるＩＣカ
    ード用モジュールにおいて、ＩＣチップの裏面に補強板
    を貼り付けたことを特徴とするＩＣカード用モジュー
    ル。
  2. 【請求項２】 前記補強板が金属であることを特徴とす
    る請求項１記載のＩＣカード用モジュール。
  3. 【請求項３】 前記補強板が樹脂であることを特徴とす
    る請求項１記載のＩＣカード用モジュール。
  4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載のＩ
    Ｃカード用モジュールを用いたことを特徴とするＩＣカ
    ード。
  5. 【請求項５】 ＩＣカード用モジュールの製造方法にお
    いて、ＩＣチップを形成したウエハを薄型加工後、補強
    板を貼り付け、その後、ダイシングを行い、個片化する
    ことを特徴とするＩＣカード用モジュールの製造方法。
JP2001285484A 2001-09-19 2001-09-19 Ｉｃカード用モジュール、ｉｃカード及びその製造方法 Pending JP2003092303A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005081310A1 (ja) * 2004-02-23 2005-09-01 Takeshi Hori Ｉｃモジュール、ｉｃモジュールを含む基板、ｉｃモジュールを含む基板の製造方法
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Effective date: 20040217