JP2003086657A - 搬送装置、ステージ装置及び露光装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板搬送中の位置ずれを、非接触無負荷で防
止する。 【解決手段】 基板２を保持して所定方向に移動する搬
送部としての回転ハンド１を有し、該ハンド１の移動時
の速度、及び加速度の少なくともどちらかに起因して基
板２が受ける移動時の力に応じて該移動時の力に抗する
方向から外力Ｆを該基板２に作用させる外力付加機構を
設け、該外力付与機構が、空気の吹き出し口１１，１２
を備え、外力Ｆとして気体圧を基板２に作用させる。移
動時の力としての遠心力Ｍｒθ² に抗して、回転中心Ｏ
の外側から基板２に外力Ｆを作用させ得るように、空気
の吹き出し口１１，１２は該基板２の外側から回転中心
Ｏに向けて配置してある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体製造
時のレチクル等の基板搬送に好適に使用され、基板を搬
送する搬送装置及びステージ装置、さらにはこれを用い
た露光装置やデバイス製造方法の技術分野に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】半導体のフォトリソグラフィ工程にはレ
チクルの微細パターンを感光剤の塗布されたウエハ上に
転写する露光装置が使用されている。

【０００３】基板（レチクル）は、装置に投入されてか
ら、露光を行うためのスキャンステージ上まで搬送さ
れ、露光終了後に、スキャンステージから元の位置へ搬
送される。

【０００４】この時、搬送するために生じる加速度と基
板の質量に応じた力が基板に掛かるため、この力に耐え
得る程度の保持力で基板を搬送装置に保持する必要があ
る。通常、基板は真空吸着力で装置に吸着保持されてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】装置全体の性能を向上
させ（処理スループットの向上、基板サイズの増大）生
産性を高めるためには、搬送装置は、搬送部の速度、及
び加速度が増大し、基板サイズの増大に伴う基板質量の
増大が避けられない。これらが大きくなるほどに、基板
の保持には大きな力を要するために、速度や、加速度に
抗して真空吸着力だけで基板を保持することが困難にな
ってきた。

【０００６】本発明は、上述の課題を解決すべくなされ
たものであって、基板搬送中の位置ずれを、非接触無負
荷で防止し、大きな速度、加速度や、より大型の基板に
も対応できる保持機構を備えた搬送装置、ステージ装置
や、これを用いた高い生産性をもった露光装置やデバイ
ス製造装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明に係る搬送装置は、基板を保持して所定方向
に移動する搬送部と、該搬送部の移動時の速度、及び加
速度の少なくともどちらかに起因して前記基板が受ける
移動時の力に応じて該移動時の力に抗する外力を該基板
に作用させる外力付加機構を設けたことを特徴とする。
ここで好ましくは、前記外力付加機構が、気体の吹き出
し口を備え、前記外力として気体圧を前記基板に作用さ
せる。

【０００８】また、好ましくは、該吹き出し口を基板の
一辺に対して複数箇所設けることにより、基板の一辺に
分散して力を付加する。また、好ましくは、該吹き出し
口からの空気圧を電磁弁の駆動によって変化させて、基
板に付加する力を可変とする。また、好ましくは、加速
度に抗して基板の対向する二辺からそれぞれ基板に力を
作用させ得るように、前記機構を複数組配置する。

【０００９】また、好ましくは、回転式の搬送部で、遠
心力に抗して、回転中心の外側から基板に力を作用させ
得るように、基板の外側から回転中心に向けて前記外力
付加機構を配置する。また、好ましくは、前記搬送部へ
の基板の保持は真空吸着力を用いて行う。

【００１０】また、本発明に係るステージ装置は、前記
いずれかの搬送装置によって前記基板の供給及び回収の
少なくともどちらかのための搬送が行われる移動可能な
ステージを有することを特徴とし、本発明に係る露光装
置は、レチクル等の基板を高速で搬送する前記搬送装置
を用いたことを特徴とするものである。

【００１１】また、本発明は、前記露光装置を含む各種
プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工
程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半
導体デバイスを製造する工程とを有する半導体デバイス
製造方法にも適用される。前記製造装置群をローカルエ
リアネットワークで接続する工程と、前記ローカルエリ
アネットワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワ
ークとの間で、前記製造装置群の少なくとも１台に関す
る情報をデータ通信する工程とをさらに有することが望
ましい。また、前記露光装置のベンダもしくはユーザが
提供するデータベースに前記外部ネットワークを介して
アクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守情
報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半導体
製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデータ
通信して生産管理を行うことが好ましい。

【００１２】また、本発明は、前記露光装置を含む各種
プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続するロ
ーカルエリアネットワークと、該ローカルエリアネット
ワークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能に
するゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なくとも
１台に関する情報をデータ通信することを可能にした半
導体製造工場にも適用される。

【００１３】また、本発明は、半導体製造工場に設置さ
れた前記露光装置の保守方法であって、前記露光装置の
ベンダもしくはユーザが、半導体製造工場の外部ネット
ワークに接続された保守データベースを提供する工程
と、前記半導体製造工場内から前記外部ネットワークを
介して前記保守データベースへのアクセスを許可する工
程と、前記保守データベースに蓄積される保守情報を前
記外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送信す
る工程とを有することを特徴としてもよい。

【００１４】また、本発明は、前記露光装置において、
ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネッ
トワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさ
らに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネットワ
ークを介してデータ通信することを可能にしたことを特
徴としてもよい。前記ネットワーク用ソフトウェアは、
前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する
保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
能にすることが好ましい。

【００１５】

【発明の実施の形態】（第１の実施形態)本発明の実施
形態について、基板がレチクルである場合を例として説
明する。図１は本発明の第１の実施形態に係る基板とし
てのレチクルを搬送する搬送装置を示す底面図である。

【００１６】同図において、１は搬送部を構成する搬送
用回転ハンドである。このハンド１は、その軸Ｏの両側
に基板としてのレチクル２の保持部が設けられており、
レチクル２の供給と回収が同時に行える構造となってい
る。基板（レチクル）２は、その質量をＭ、その中心を
Ｒ０とする。３から１０までは回転ハンド１に取り付け
られ、いずれもレチクル２を保持するための爪である。
これらの爪３〜１０は、表面に構成された真空吸着用の
パッドにより吸着力ｆでレチクルを吸着保持する。１１
及び１２は回転ハンド１の回転半径に対し垂直に設けら
れており、遠心力方向に加わる力に抗して外力Ｆが加わ
るように構成されている。ここで、軸Ｏとレチクル２の
中心Ｒ０との間の距離をｒとする。

【００１７】上記構成において、回転ハンド１が角速度
θで時計周り（以下ＣＷ方向）に回転すると、レチクル
２には遠心力が生じて回転中心から外向きにＭｒθ² の
力が加わる。ここで、空気吹き出し口１２からレチクル
２に対して空気圧の外力Ｆを加えることにより、レチク
ル２に掛かる遠心力は相殺される。

【００１８】なお、空気圧によって、レチクル２に完全
に相殺する力を作用させなくても、遠心力に抗して、真
空吸着力ｆでレチクル２を保持できる程度の力まで相殺
し、軽減しても実用上は十分である。すなわち、外力付
加機構は、 ｆ≧｜Ｍｒθ²−Ｆ｜ を満たす範囲内の外力Ｆをレチクル２に加えればよい。

【００１９】一般に電磁弁の駆動に抗して空気の供給に
は時間的な遅れがあり、遠心力がｆを超える瞬間と同時
に必要な空気圧を加えることは困難である。そこで、さ
らに上記条件に加えて、Ｆに次のような条件を追加す
る。 ｆ≧Ｆ このときには、レチクル２の回転速度が減速し遠心力が
減衰しても、空気圧の外力Ｆが真空吸着力ｆを超えるこ
とはない。そのため、ハンド１の回転前に空気の供給を
開始しておいても、押し込みすぎにより、レチクル２が
ずれることはなく、空気供給の時間遅れの問題も解消さ
れる。

【００２０】回転ハンド１が逆方向に回転する場合で
も、遠心力は同方向に掛かるので、上記手段で力の相殺
ができる。また、力を相殺するための外力付加機構とし
て、ハンド１上に機械的な駆動部を持たないため、装置
の構成は大型化せず、複雑化することもない。

【００２１】上記機構を有する回転ハンド１を図２の搬
送装置に適用する。同図において、１３はレチクル２の
プリアライメントステージ、１４は露光を行うためのレ
チクルステージである。回転ハンド１によって、レチク
ル２の供給、及び回収が同時にできる構成となってい
る。さらにこの装置では、プリアライメント部によっ
て、平面方向（ＸＹＱ３軸）でミクロン単位のレチクル
の位置決めが行われている。よってプリアライメントス
テージ１３からレチクルステージ１４へレチクル２を供
給する際には、精度の保持が必要となる。

【００２２】この時、上記機構では、レチクル２と回転
ハンド１との接点は回転ハンド１の下面の爪３，９等に
よる吸着のみであって、側面からの接点は持っていな
い。そのため、この搬送装置は、アライメントの精度を
損なうことなく、遠心力を相殺し、レチクル２を搬送す
ることができる。

【００２３】（第２の実施形態）図３は本発明の第２の
実施形態に係る搬送装置としてレチクル搬送用のロボッ
トを示す斜視図である。この搬送用ロボット１５は、回
転軸Ｏ’に固着したアーム２１と、該アーム２１の先端
にピン接合したリンク２２とを有する関節を備え、リン
ク２２の先端に搬送部としてのハンド１が連結されてお
り、該関節の伸縮によるＸ方向、回転軸Ｏ’を中心とし
たθ’方向、及びＺ方向の駆動軸を持っている。レチク
ル２の下面に接するところには、真空吸着用の図示しな
いパッドがあり、レチクル２を真空吸着力ｆ’で吸着保
持する。１６から１９まではこの装置の駆動時の加減速
によってレチクル２に掛かる移動時の力を相殺するため
の、空気の吹き出し口である。ここで、回転軸Ｏ’とレ
チクル２の中心Ｒ０間の距離をｒ’とする。

【００２４】上記構成において、このロボット１５のハ
ンド１が回転方向に角速度θ’で動作しているとき、レ
チクル２に掛かる遠心力を相殺するために付加する外力
Ｆ’の算定は、上述した手段と同様に次のようにして行
われる。すなわち、外力付加機構は、 ｆ’≧｜Ｍｒ’θ’² −Ｆ’｜ を満たす範囲内の空気圧の外力Ｆ’を、遠心力に抗して
吹き出し口１８，１９からレチクル２に加えればよい。

【００２５】また、上記構成において、搬送ロボット１
５は、回転軸Ｏ’の外側に向かって伸びる方向（紙面に
向かって右側、以後＋側）にハンド１が加速度ａで加速
されると、レチクル２にはロボット１５に対しＭａの力
が掛かる。ここで、空気の吹き出し口１６，１７からレ
チクル２に対して空気圧の外力Ｆ”を加えることによ
り、レチクル２に掛かる移動時の力Ｍａは相殺される。

【００２６】遠心力の相殺の場合と同様に、空気圧によ
ってレチクル２に完全に相殺する力を作用させなくて
も、真空吸着力ｆ’でレチクル２を保持できる程度の力
まで相殺し、軽減しても実用上は十分である。すなわ
ち、外力付加機構は、 ｆ’≧｜Ｍａ−Ｆ”｜ を満たす範囲内の空気圧による外力Ｆ”をレチクル２に
加えればよい。

【００２７】同様にロボット１５が＋側に動作中に加速
度ａで減速するときには、空気の吹き出し口１８，１９
からレチクル２に対して空気圧による外力Ｆ”を付加す
ることにより、レチクル２に掛かる移動時の力Ｍａは相
殺される。

【００２８】また、ロボット１５のハンド１が−側に加
減速する場合は上記力とは逆向きの力がレチクル２に働
き、上記とは逆に空気の吹き出し口を切り替えることに
よって、力の相殺が可能となる。

【００２９】（半導体生産システムの実施形態）次に、
本発明に係る装置を用いた半導体デバイス（ＩＣやＬＳ
Ｉ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘ
ッド、マイクロマシン等）の生産システムの例を説明す
る。これは半導体製造工場に設置された製造装置のトラ
ブル対応や定期メンテナンス、あるいはソフトウェア提
供などの保守サービスを、製造工場外のコンピュータネ
ットワークを利用して行うものである。

【００３０】図４は全体システムをある角度から切り出
して表現したものである。図中、１０１は半導体デバイ
スの製造装置を提供するベンダ（装置供給メーカ）の事
業所である。製造装置の実例としては、半導体製造工場
で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、
前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッチン
グ装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、
平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査装置
等）を想定している。事業所１０１内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム１０
８、複数の操作端末コンピュータ１１０、これらを結ん
でイントラネット等を構築するローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）１０９を備える。ホスト管理システム１
０８は、ＬＡＮ１０９を事業所の外部ネットワークであ
るインターネット１０５に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。

【００３１】一方、１０２〜１０４は、製造装置のユー
ザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工
場１０２〜１０４は、互いに異なるメーカに属する工場
であっても良いし、同一のメーカに属する工場（例え
ば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であっても良
い。各工場１０２〜１０４内には、夫々、複数の製造装
置１０６と、それらを結んでイントラネット等を構築す
るローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１１１と、各
製造装置１０６の稼動状況を監視する監視装置としてホ
スト管理システム１０７とが設けられている。各工場１
０２〜１０４に設けられたホスト管理システム１０７
は、各工場内のＬＡＮ１１１を工場の外部ネットワーク
であるインターネット１０５に接続するためのゲートウ
ェイを備える。これにより各工場のＬＡＮ１１１からイ
ンターネット１０５を介してベンダの事業所１０１側の
ホスト管理システム１０８にアクセスが可能となり、ホ
スト管理システム１０８のセキュリティ機能によって限
られたユーザだけにアクセスが許可となっている。具体
的には、インターネット１０５を介して、各製造装置１
０６の稼動状況を示すステータス情報（例えば、トラブ
ルが発生した製造装置の症状）を工場側からベンダ側に
通知する他、その通知に対応する応答情報（例えば、ト
ラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフ
トウェアやデータ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ情
報などの保守情報をベンダ側から受け取ることができ
る。各工場１０２〜１０４とベンダの事業所１０１との
間のデータ通信および各工場内のＬＡＮ１１１でのデー
タ通信には、インターネットで一般的に使用されている
通信プロトコル（ＴＣＰ／ＩＰ）が使用される。なお、
工場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用
する代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュ
リティの高い専用線ネットワーク（ＩＳＤＮなど）を利
用することもできる。また、ホスト管理システムはベン
ダが提供するものに限らずユーザがデータベースを構築
して外部ネットワーク上に置き、ユーザの複数の工場か
ら該データベースへのアクセスを許可するようにしても
よい。

【００３２】さて、図５は本実施形態の全体システムを
図４とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユー
ザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部
ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して
各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報を
データ通信するものであった。これに対し本例は、複数
のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置
のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネ
ットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ
通信するものである。図中、２０１は製造装置ユーザ
（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であり、工場
の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここで
は例として露光装置２０２、レジスト処理装置２０３、
成膜処理装置２０４が導入されている。なお図５では製
造工場２０１は１つだけ描いているが、実際は複数の工
場が同様にネットワーク化されている。工場内の各装置
はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネットを構成し、
ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼動管理がさ
れている。

【００３３】一方、露光装置メーカ２１０、レジスト処
理装置メーカ２２０、成膜装置メーカ２３０などベンダ
（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞれ供給した
機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム２１
１，２２１，２３１を備え、これらは上述したように保
守データベースと外部ネットワークのゲートウェイを備
える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホスト管
理システム２０５と、各装置のベンダの管理システム２
１１，２２１，２３１とは、外部ネットワーク２００で
あるインターネットもしくは専用線ネットワークによっ
て接続されている。このシステムにおいて、製造ライン
の一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、
製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが起き
た機器のベンダからインターネット２００を介した遠隔
保守を受けることで迅速な対応が可能であり、製造ライ
ンの休止を最小限に抑えることができる。

【００３４】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行
するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモ
リやハードディスク、あるいはネットワークファイルサ
ーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフト
ウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例え
ば図６に一例を示す様な画面のユーザインタフェースを
ディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理す
るオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種
４０１、シリアルナンバー４０２、トラブルの件名４０
３、発生日４０４、緊急度４０５、症状４０６、対処法
４０７、経過４０８等の情報を画面上の入力項目に入力
する。入力された情報はインターネットを介して保守デ
ータベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保
守データベースから返信されディスプレイ上に提示され
る。またウェブブラウザが提供するユーザインタフェー
スはさらに図示のごとくハイパーリンク機能４１０〜４
１２を実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報に
アクセスしたり、ベンダが提供するソフトウェアライブ
ラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフトウ
ェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する操
作ガイド（ヘルプ情報）を引出したりすることができ
る。ここで、保守データベースが提供する保守情報に
は、上記説明した本発明に関する情報も含まれ、また前
記ソフトウェアライブラリは本発明を実現するための最
新のソフトウェアも提供する。

【００３５】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図７は半導
体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ス
テップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を
行う。ステップ２（マスク製作）では設計した回路パタ
ーンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ３
（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ
４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンデ
ィング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立
て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工程と後
工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎
に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされ
る。また前工程工場と後工程工場との間でも、インター
ネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装
置保守のための情報がデータ通信される。

【００３６】図８は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では上記説明した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ
１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ
１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分
を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多
重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造機
器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がなさ
れているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしトラ
ブルが発生しても迅速な復旧が可能であり、従来に比べ
て半導体デバイスの生産性を向上させることができる。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
搬送装置の速度、加減速に伴う移動時の力を相殺できる
ので、搬送装置の高速化や、基板サイズの大型化が図ら
れ、高性能の装置を提供することができる。また、移動
時の力を相殺するための外力付加機構として、ハンド上
に機械的な駆動部を持たないため、装置の構成も大型化
することがなく、複雑化することもない。さらに、外力
付加機構が基板に対し非接触であるため、基板の位置決
め精度を損なうことなく、力の相殺ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施形態に係る搬送部として
のレチクル搬送用回転ハンドを説明するための底面図で
ある。

【図２】 本発明の実施形態に係る搬送装置へレチクル
搬送用回転ハンドを適用した例を説明するための立面図
である。

【図３】 本発明の第２の実施形態に係る搬送装置とし
てレチクル搬送用のロボットを説明するための斜視図で
ある。

【図４】 本発明に係る装置を用いた半導体デバイスの
生産システムをある角度から見た概念図である。

【図５】 本発明に係る装置を用いた半導体デバイスの
生産システムを別の角度から見た概念図である。

【図６】 ユーザインタフェースの具体例である。

【図７】 デバイスの製造プロセスのフローを説明する
図である。

【図８】 ウエハプロセスを説明する図である。

【符号の説明】

１：レチクル搬送用回転ハンド（搬送部）、２：レチク
ル（基板）、３，４，５，６，７，８，９，１０：レチ
クル保持用の爪、１１，１２：空気吹き出し口、１３：
レチクルプリアライメントステージ、１４：レチクルス
テージ、１５：レチクル搬送用ロボット、１６，１７，
１８，１９：空気吹き出し口、２１：アーム、２２：リ
ンク、Ｆ：外力、Ｏ：ハンドの軸、Ｒ０：レチクルの質
量中心、ｒ：ＯとＲ０との間の距離、θ：ハンドの回転
角速度、１０１：ベンダの事業所、１０２，１０３，１
０４：製造工場、１０５：インターネット、１０６：製
造装置、１０７：工場のホスト管理システム、１０８：
ベンダ側のホスト管理システム、１０９：ベンダ側のロ
ーカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、１１０：操作端
末コンピュータ、１１１：工場のローカルエリアネット
ワーク（ＬＡＮ）、２００：外部ネットワーク、２０
１：製造装置ユーザの製造工場、２０２：露光装置、２
０３：レジスト処理装置、２０４：成膜処理装置、２０
５：工場のホスト管理システム、２０６：工場のローカ
ルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、２１０：露光装置メ
ーカ、２１１：露光装置メーカの事業所のホスト管理シ
ステム、２２０：レジスト処理装置メーカ、２２１：レ
ジスト処理装置メーカの事業所のホスト管理システム、
２３０：成膜装置メーカ、２３１：成膜装置メーカの事
業所のホスト管理システム、４０１：製造装置の機種、
４０２：シリアルナンバー、４０３：トラブルの件名、
４０４：発生日、４０５：緊急度、４０６：症状、４０
７：対処法、４０８：経過、４１０，４１１，４１２：
ハイパーリンク機能。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/20 ５２１ Ｇ０３Ｆ 7/20 ５２１ Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０２Ｊ Ｆターム(参考） 3C007 AS01 AS24 BS15 CT04 CT05 DS01 DS06 ES17 FS01 FU00 FU02 NS12 5F031 CA07 FA04 FA09 FA12 FA20 GA08 GA24 GA35 GA43 GA47 GA50 PA06 5F046 CC09 CC10 CD02 CD06

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を保持して所定方向に移動する搬送
   部を有し、該搬送部の移動時の速度、及び加速度の少な
   くともどちらかに起因して前記基板が受ける移動時の力
   に応じて該移動時の力に抗する方向から外力を該基板に
   作用させる外力付加機構を設けたことを特徴とする搬送
   装置。
2. 【請求項２】 前記外力付加機構が、気体の吹き出し口
   を備え、前記外力として気体圧を前記基板に作用させる
   ことを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
3. 【請求項３】 前記吹き出し口を前記基板の一辺に対し
   て複数箇所設けることにより、該吹き出し口からの気体
   圧が、前記基板の一辺に分散して外力を付加することを
   特徴とする請求項２に記載の搬送装置。
4. 【請求項４】 前記気体の吹き出し口からの気体圧を電
   磁弁の駆動によって変化させて、前記基板に付加する前
   記外力を可変とすることを特徴とする請求項２または３
   に記載の搬送装置。
5. 【請求項５】 前記移動時の力に抗して前記基板の対向
   する二辺に対しそれぞれ該基板に前記外力を作用させ得
   るように、前記外力付加機構を複数組配置したことを特
   徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の搬送装置。
6. 【請求項６】 前記移動時の力としての遠心力に抗し
   て、回転中心の外側から前記基板に前記外力を作用させ
   得るように、該基板の外側から回転中心に向けて前記外
   力付加機構を配置したことを特徴とする請求項１乃至５
   のいずれかに記載の搬送装置。
7. 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれかに記載の搬送
   装置によって前記基板の供給及び回収の少なくともどち
   らかのための搬送が行われる移動可能なステージを有す
   ることを特徴とするステージ装置。
8. 【請求項８】 請求項１乃至６のいずれかに記載の搬送
   装置によって前記基板を高速に搬送することを特徴とす
   る露光装置。
9. 【請求項９】 請求項８に記載の露光装置を含む各種プ
   ロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工程
   と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半導
   体デバイスを製造する工程とを有することを特徴とする
   半導体デバイス製造方法。
10. 【請求項１０】 前記製造装置群をローカルエリアネッ
    トワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネット
    ワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの
    間で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報を
    データ通信する工程とをさらに有することを特徴とする
    請求項９に記載の半導体デバイス製造方法。
11. 【請求項１１】 前記露光装置のベンダもしくはユーザ
    が提供するデータベースに前記外部ネットワークを介し
    てアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守
    情報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半導
    体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデー
    タ通信して生産管理を行うことを特徴とする請求項１０
    に記載の半導体デバイス製造方法。
12. 【請求項１２】 請求項８に記載の露光装置を含む各種
    プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続するロ
    ーカルエリアネットワークと、該ローカルエリアネット
    ワークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能に
    するゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なくとも
    １台に関する情報をデータ通信することを可能にしたこ
    とを特徴とする半導体製造工場。
13. 【請求項１３】 半導体製造工場に設置された請求項８
    に記載の露光装置の保守方法であって、前記露光装置の
    ベンダもしくはユーザが、半導体製造工場の外部ネット
    ワークに接続された保守データベースを提供する工程
    と、前記半導体製造工場内から前記外部ネットワークを
    介して前記保守データベースへのアクセスを許可する工
    程と、前記保守データベースに蓄積される保守情報を前
    記外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送信す
    る工程とを有することを特徴とする露光装置の保守方
    法。
14. 【請求項１４】 請求項８に記載の露光装置において、
    ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネッ
    トワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさ
    らに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネットワ
    ークを介してデータ通信することを可能にしたことを特
    徴とする露光装置。
15. 【請求項１５】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、
    前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
    続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する
    保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
    ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
    ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
    能にすることを特徴とする請求項１４に記載の露光装
    置。