JP2003080052A - Hazardous material treating system - Google Patents

Hazardous material treating system

Info

Publication number
JP2003080052A
JP2003080052A JP2002119160A JP2002119160A JP2003080052A JP 2003080052 A JP2003080052 A JP 2003080052A JP 2002119160 A JP2002119160 A JP 2002119160A JP 2002119160 A JP2002119160 A JP 2002119160A JP 2003080052 A JP2003080052 A JP 2003080052A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substance
slurry
harmful substance
pcb
treatment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002119160A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3913096B2 (en
Inventor
Takeshi Suzuki
武志 鈴木
Akio Kai
昭夫 開
Takashi Yamamoto
崇 山元
Kenji Nishizawa
賢二 西澤
Koji Oura
康二 大浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP2002119160A priority Critical patent/JP3913096B2/en
Publication of JP2003080052A publication Critical patent/JP2003080052A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3913096B2 publication Critical patent/JP3913096B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02WCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
    • Y02W30/00Technologies for solid waste management
    • Y02W30/50Reuse, recycling or recovery technologies
    • Y02W30/78Recycling of wood or furniture waste

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a hazardous material treating system and a treating method therefor capable of performing the perfect treatment of PCB contaminated apparatuses, such as voltage transformers. SOLUTION: This system is furnished with a pulverizing means 1015 for pulverizing and slurrying organic matter, such as paper, wood and resins, stuck with the hazardous materials or containing these materials and a hazardous material treating means 1013 for decomposing and treating the hazardous materials separated by the treating means 1013 and/or the hazardous materials in the slurry and the maximum grain size of the above slurry 1014 is <=500 μm.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は例えば変圧器等のP
CB汚染機器の完全処理を図ることができる有害物質処
理システム処理方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transformer such as a P
The present invention relates to a hazardous substance treatment system treatment method capable of completely treating CB polluting equipment.

【0002】[0002]

【背景技術】近年では、PCB(Polychlorinated biph
enyl, ポリ塩化ビフェニル:ビフェニルの塩素化異性体
の総称)が強い毒性を有することから、その製造および
輸入が禁止されている。このPCBは、1954年頃か
ら国内で製造開始されたものの、カネミ油症事件をきっ
かけに生体・環境への悪影響が明らかになり、1972
年に行政指導により製造中止、回収の指示(保管の義
務)が出された経緯がある。PCBは、ビフェニル骨格
に塩素が1〜10個置換したものであり、置換塩素の数
や位置によって理論的に209種類の異性体が存在し、
現在、市販のPCB製品において約100種類以上の異
性体が確認されている。また、この異性体間の物理・化
学的性質や生体内安定性および環境動体が多様であるた
め、PCBの化学分析や環境汚染の様式を複雑にしてい
るのが現状である。さらに、PCBは、残留性有機汚染
物質のひとつであって、環境中で分解されにくく、脂溶
性で生物濃縮率が高く、さらに半揮発性で大気経由の移
動が可能であるという性質を持つ。また、水や生物など
環境中に広く残留することが報告されている。このPC
Bは平成4(1997)年に廃PCB、PCBを含む廃油、
PCB汚染物が廃棄物の処理及び清掃に関する法律に基
づく特別管理廃棄物に指定され、さらに、平成9(199
7)年にはPCB汚染物として木くず、繊維くずが、追
加指定された。PCB処理物となる電気機器としては、
高圧トランス、高圧コンデンサ、低圧トランス・コンデ
ンサ、柱上トランスがあり、廃PCB等としては、熱媒
体に用いたものは絶縁油として用いたもの、また、これ
らの洗浄に用いた灯油等があり、廃感圧紙としては、ノ
ーカーボン紙に使用されたカプセルオイルがあり、さら
に、これらのPCBの使用又は熱媒の交換、絶縁油の再
生、漏洩の浄化、PCB含有物の処理等の際に用いられ
た活性炭や、廃白土、廃ウェス類、作業衣等のPCB汚
染物がある。現在これらは厳重に保管がなされている
が、早急なPCBの処理が望まれている。
BACKGROUND ART In recent years, PCB (Polychlorinated biph)
Since enyl, polychlorinated biphenyl: a generic term for chlorinated isomers of biphenyl) is highly toxic, its production and import are prohibited. Although this PCB was first manufactured in Japan around 1954, its adverse effects on the living body and environment became clear as a result of the Kanemi Yusho incident.
In the past year, there was a history of instructions to discontinue production and collection (duty of storage) due to administrative guidance. PCB is a biphenyl skeleton in which 1 to 10 chlorine atoms are substituted, and 209 kinds of isomers theoretically exist depending on the number and position of the substituted chlorine atoms.
Currently, about 100 or more isomers have been confirmed in commercially available PCB products. In addition, the physical and chemical properties among these isomers, the in vivo stability, and the environmental dynamics are so diverse that the chemical analysis of PCB and the mode of environmental pollution are complicated at present. Further, PCB is one of the persistent organic pollutants, is not easily decomposed in the environment, is fat-soluble, has a high bioconcentration rate, and is semi-volatile, and is capable of being transferred through the atmosphere. In addition, it has been reported that it widely remains in the environment such as water and living things. This PC
B is waste PCB, waste oil containing PCB in 1997,
PCB pollutants were designated as specially controlled waste under the Waste Disposal and Public Cleansing Act.
In the 7th year, wood waste and fiber waste were additionally designated as PCB contaminants. The electrical equipment that becomes a PCB processed product is
There are high-voltage transformers, high-voltage capacitors, low-voltage transformers / capacitors, pole transformers, and as waste PCBs, those used as heat medium include those used as insulating oil, and kerosene used for cleaning these. As the waste pressure-sensitive paper, there is capsule oil used for carbonless paper. Furthermore, it is used when using these PCBs or exchanging heat medium, regenerating insulating oil, cleaning leaks, treating PCB-containing materials, etc. There are PCB pollutants such as activated charcoal, waste white clay, waste wastes, and work clothes. Currently, these are strictly stored, but urgent PCB treatment is desired.

【0003】近年では、このようなトランス等に使用さ
れているPCBを処理する技術が種々開発されており、
例えば特開平9−79531号公報に記載の技術が知ら
れている。
In recent years, various technologies for processing PCBs used in such transformers have been developed.
For example, the technique described in Japanese Patent Laid-Open No. 9-79531 is known.

【0004】図8に、上記提案にかかるPCBの処理方
法のフローチャートを示す。図8に示すように、まず、
PCBが封入されているトランスから油を抜き取り(ス
テップS901)、さらに溶剤洗浄によって内部に付着
しているPCBを除去し(ステップS902)、回収す
る(ステップS903)。洗浄後の溶剤は、トランスか
ら抜き出した油と共に分解処理され(ステップS90
4)、無害化される。
FIG. 8 shows a flowchart of a PCB processing method according to the above proposal. As shown in FIG. 8, first,
The oil is drained from the transformer in which the PCB is sealed (step S901), and the PCB adhering to the inside is removed by solvent cleaning (step S902), and is collected (step S903). The solvent after cleaning is decomposed together with the oil extracted from the transformer (step S90).
4) It is rendered harmless.

【0005】つぎに、油抜きしたトランスを乾燥させて
PCBを無酸素下高温常圧加熱によって蒸発させ(ステ
ップS905)、PCBの飛散を防止する。そして、乾
燥後のトランスを解体し(ステップS906)、ケース
とトランスコアを分離する。ケースは、電炉や転炉のス
クラップ源に供される(ステップS907)。一方、ト
ランスコアは、モービルシャー等によってその銅コイル
を切断され、コイル線と鉄心とに分離される(ステップ
S908)。
Next, the oil-removed transformer is dried to evaporate the PCB by heating at high temperature and normal pressure in the absence of oxygen (step S905) to prevent the PCB from scattering. Then, the transformer after drying is disassembled (step S906), and the case and the transformer core are separated. The case is provided as a scrap source for an electric furnace or a converter (step S907). On the other hand, the transformer core has its copper coil cut by a mobile shear or the like, and separated into a coil wire and an iron core (step S908).

【0006】分離された鉄心は溶融炉にて溶融され、回
収される(ステップS909)。また、分離した銅コイ
ルおよびこれに付着した紙などの有機物は、誘導加熱炉
にて溶融される(ステップS910)。そして、上記溶
融した銅は回収され、各溶融炉で発生したPCBガス
は、1200℃で高温熱分解することにより無害化され
る(ステップS911)。
The separated iron core is melted in the melting furnace and recovered (step S909). Further, the separated copper coil and the organic matter such as paper attached to the copper coil are melted in the induction heating furnace (step S910). Then, the molten copper is recovered, and the PCB gas generated in each melting furnace is detoxified by high-temperature thermal decomposition at 1200 ° C. (step S911).

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のPCB処理方法では、銅コイルに使用されている紙
などの有機物を分離することなく、溶融炉にて燃焼させ
るようにしているため、PCBを含む排ガスが発生し、
これを高温熱分解することで無害化しようとしている
が、単に高温で分解することによってはPCBや副生す
る恐れのあるダイオキシン類を十分に除去できない問題
点がある。
However, in the above-mentioned conventional PCB processing method, since the organic substances such as paper used in the copper coil are burnt in the melting furnace without being separated, the PCB is burned. Exhaust gas containing
Although it is attempted to detoxify it by pyrolyzing it at a high temperature, there is a problem that simply decomposing at a high temperature cannot sufficiently remove PCBs and dioxins that may be by-produced.

【0008】また、銅コイルを洗浄することなく燃焼さ
せているため、PCBが付着したまま銅を回収するおそ
れがある。
Further, since the copper coil is burned without cleaning, there is a risk that copper will be recovered with the PCB still attached.

【0009】一方、銅コイルを洗浄することになれば、
当該銅コイルに用いられている紙や木にPCBが染み込
んでいるために何十時間もかかってしまい、実用的では
ないという問題点がある。
On the other hand, when cleaning the copper coil,
The PCB or wood used for the copper coil is impregnated with PCB, which takes tens of hours, which is not practical.

【0010】また、PCBの燃焼処理ではPCBを保存
していた容器や処理等の際に用いられた活性炭や、廃白
土、廃ウェス類、作業衣等のPCB汚染物の処理をする
ことができず、完全処理ができないという問題がある。
Further, in the PCB burning treatment, it is possible to treat the containers storing the PCB, the activated carbon used in the treatment, etc., and the PCB contaminants such as waste white clay, waste waste, work clothes, etc. However, there is a problem that complete processing cannot be performed.

【0011】本発明は上述した問題に鑑み、例えばPC
Bで汚染された変圧器等のPCB汚染機器の容器及びそ
の中身並びに処理等の際に用いられた活性炭や、廃白
土、廃ウェス類、作業衣等のPCB汚染物を完全に処理
することができる有害物質処理システム及びその方法を
提供することを課題とする。
In view of the above-mentioned problems, the present invention is directed to, for example, a PC.
It is possible to completely treat the container of PCB contaminated equipment such as transformers contaminated with B, the contents of the container and the activated carbon used in the treatment, and the PCB contaminants such as waste white clay, waste wastes, and work clothes. An object of the present invention is to provide a hazardous substance treatment system and a method thereof.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】前述した課題を解決する
第1の発明は、有害物質が付着又は含有又は保存されて
いる被処理物を無害化する有害物質処理システムであっ
て、被処理物から有害物質を分離する第1分離手段又
は、被処理物を解体する解体手段のいずれか一方又は両
方を有する前処理手段と、前処理手段において処理され
た被処理物を構成する構成材から紙・木・樹脂等の有機
物と金属等の無機物とに分離する第2の分離手段と、上
記分離された紙・木・樹脂等の有機物を微粉砕してスラ
リー化する微粉砕手段と、前処理手段で分離した有害物
質及び/又はスラリー中の有害物質を分解処理する有害
物質分解処理手段とを、具備してなり、上記スラリーの
平均粒径が500μm以下であることを特徴とする有害
物質処理システムにある。
A first invention for solving the above-mentioned problems is a harmful substance processing system for detoxifying a processed object on which a harmful substance is attached, contained or stored, which is a processed object. Paper from the pretreatment means having either one or both of the first separating means for separating harmful substances from the product and the disassembling means for disassembling the object to be processed, and the constituent material constituting the object to be processed processed by the preprocessing means Second separation means for separating organic matter such as wood / resin and inorganic matter such as metal, fine crushing means for finely crushing the separated organic matter such as paper / wood / resin into slurry, and pretreatment Means for decomposing harmful substances in the slurry and / or harmful substances in the slurry, wherein the average particle diameter of the slurry is 500 μm or less. To the system That.

【0013】第2の発明は、有害物質が付着又は含有又
は保存されている被処理物を無害化する有害物質処理シ
ステムであって、被処理物から有害物質を分離する第1
分離手段又は、被処理物を解体する解体手段のいずれか
一方又は両方を有する前処理手段と、前処理手段におい
て処理された被処理物を構成する構成材を脆化させる脆
化手段と、前脆化手段において処理された被処理物を構
成する構成材から紙又は木又は樹脂等の有機物と金属等
の無機物とに分離する第2の分離手段と、上記分離され
た有機物を微粉砕してスラリー化する微粉砕手段と、前
処理手段で分離した有害物質及び/又はスラリー中の有
害物質を分解処理する有害物質分解処理手段とを、具備
してなり、上記スラリーの平均粒径が500μm以下で
あることを特徴とする有害物質処理システムにある。
A second aspect of the present invention is a hazardous substance processing system for detoxifying an object to be treated having a harmful substance attached, contained or stored, wherein the harmful substance is separated from the object to be treated.
Separation means or pretreatment means having any one or both of disassembly means for disassembling the object to be treated, embrittlement means to embrittle the constituent material constituting the object to be treated in the pretreatment means, and Second separating means for separating organic material such as paper or wood or resin and inorganic material such as metal from the constituent material constituting the object to be processed processed in the embrittlement means, and pulverizing the separated organic material. A fine pulverizing means for making a slurry and a harmful substance decomposition treatment means for decomposing the harmful substance separated by the pretreatment means and / or the harmful substance in the slurry are provided, and the average particle diameter of the slurry is 500 μm or less. It is a hazardous substance treatment system characterized by

【0014】第3の発明は、第1又は2の発明におい
て、上記スラリーの平均粒径が1〜100μmであるこ
とを特徴とする有害物質処理システムにある。
A third invention is the hazardous substance treatment system according to the first or second invention, wherein the slurry has an average particle diameter of 1 to 100 μm.

【0015】第4の発明は、第1乃至3のいずれか1の
発明において、上記スラリーの見かけ粘度が10PaS
・25℃以下であることを特徴とする有害物質処理シス
テムにある。
A fourth invention is the invention according to any one of the first to third inventions, wherein the slurry has an apparent viscosity of 10 PaS.
-It is a hazardous substance treatment system characterized by being below 25 ° C.

【0016】第5の発明は、第1乃至4のいずれか1の
発明において、上記スラリー濃度が0.01〜50重量
%であることを特徴とする有害物質処理システムにあ
る。
A fifth aspect of the present invention is the hazardous substance treatment system according to any one of the first to fourth aspects, wherein the slurry concentration is 0.01 to 50% by weight.

【0017】第6の発明は、第1乃至4のいずれか1の
発明において、上記スラリーの搬送速度が0.01〜1
0m/秒であることを特徴とする有害物質処理システム
にある。
A sixth invention is the method according to any one of the first to fourth inventions, wherein the slurry transport speed is 0.01 to 1
It is a hazardous substance treatment system characterized by 0 m / sec.

【0018】第7の発明は、第1乃至6のいずれか1の
発明において、上記スラリーに添加剤を添加してなるこ
とを特徴とする有害物質処理システムにある。
A seventh invention is the harmful substance treating system according to any one of the first to sixth inventions, characterized in that an additive is added to the slurry.

【0019】第8の発明は、第7の発明において、上記
添加剤が分散剤又は安定剤であることを特徴とする有害
物質処理システムにある。
An eighth invention is the harmful substance treating system according to the seventh invention, wherein the additive is a dispersant or a stabilizer.

【0020】第9の発明は、第8の発明において、上記
分散剤がアニオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性
剤、カチオン性界面活性剤、中性界面活性剤、両性界面
活性剤から選ばれる少なくとも1種ものであることを特
徴とする有害物質処理システムにある。
In a ninth aspect based on the eighth aspect, the dispersant is selected from anionic surfactants, nonionic surfactants, cationic surfactants, neutral surfactants and amphoteric surfactants. It is a hazardous substance treatment system characterized by being at least one kind.

【0021】第10の発明は、第8の発明において、上
記安定剤が水溶性高分子化合物であることを特徴とする
有害物質処理システムにある。
A tenth aspect of the invention is the hazardous substance treatment system according to the eighth aspect, wherein the stabilizer is a water-soluble polymer compound.

【0022】第11の発明は、第7の発明において、上
記添加剤の添加量がスラリーに対して0.1〜10重量
%であることを特徴とする有害物質処理システムにあ
る。
An eleventh aspect of the present invention is the hazardous substance treatment system according to the seventh aspect, wherein the amount of the additive added is 0.1 to 10% by weight of the slurry.

【0023】第12の発明は、第1乃至11のいずれか
一の発明において、上記無害化処理する被処理物がPC
Bを含有するトランス、コンデンサ又は蛍光灯の安定器
並びにPCB汚染物であることを特徴とする有害物質処
理システムにある。
A twelfth invention is the invention according to any one of the first to eleventh inventions, wherein the object to be detoxified is PC.
A hazardous substance treatment system characterized by being a transformer containing B, a condenser or a ballast of a fluorescent lamp, and a PCB contaminant.

【0024】第13の発明は、第1又は2の発明におい
て、上記有害物質分解処理工程が水熱分解処理する水熱
分解処理工程又は超臨界水酸化処理する超臨界水酸化処
理工程であることを特徴とする有害物質処理システムに
ある。
A thirteenth invention is that in the first or second invention, the harmful substance decomposition treatment step is a hydrothermal decomposition treatment step of hydrothermal decomposition treatment or a supercritical water oxidation treatment step of supercritical water oxidation treatment. It is a hazardous substance treatment system characterized by.

【0025】第14の発明は、有害物質が付着又は含有
又は保存されている被処理物を無害化する有害物質処理
方法であって被処理物から有害物質を分離する第1の分
離工程と、被処理物を解体する解体工程とのいずれか一
方又は両方を有する前処理工程と、前処理工程において
処理された被処理物を構成する構成材から紙・木・樹脂
等の有機物と金属等の無機物とに分離する第2の分離工
程と、上記分離された紙・木・樹脂等の有機物を微粉砕
してスラリー化する微粉砕工程と、前処理手段で分離し
た有害物質及び/又はスラリー中の有害物質を分解処理
する有害物質分解処理工程とを、具備してなり、上記ス
ラリーの平均粒径が500μm以下であることを特徴と
する有害物質処理方法にある。
A fourteenth aspect of the present invention is a toxic substance treating method for detoxifying a substance to be treated having a toxic substance adhered to, contained in, or preserved, which comprises a first separation step of separating the toxic substance from the substance to be treated. A pretreatment process having one or both of a dismantling process for disassembling the object to be treated, and organic materials such as paper, wood, resin, etc. and metal such as metal from the constituent materials constituting the object to be treated in the pretreatment step. Second separation step of separating into inorganic matter, fine grinding step of finely grinding the separated organic matter such as paper, wood, resin, etc. into slurry, and harmful substance and / or slurry separated by pretreatment means And a toxic substance decomposition treatment step of decomposing the toxic substance, wherein the slurry has an average particle diameter of 500 μm or less.

【0026】第15の発明は、有害物質が付着又は含有
又は保存されている被処理物を無害化する有害物質処理
方法であって被処理物から有害物質を分離する第1の分
離工程と、被処理物を解体する解体工程とのいずれか一
方又は両方を有する前処理工程と、前処理工程において
処理された被処理物を構成する構成材を脆化させる脆化
工程と、前脆化工程において処理された被処理物を構成
する構成材から紙又は木又は樹脂等の有機物と金属等の
無機物とに分離する第2の分離工程と、上記分離された
有機物を微粉砕してスラリー化する微粉砕工程と、前処
理手段で分離した有害物質及び/又はスラリー中の有害
物質を分解処理する有害物質分解処理工程とを、具備し
てなり、上記スラリーの平均粒径が500μm以下であ
ることを特徴とする有害物質処理方法にある。
A fifteenth aspect of the present invention is a toxic substance treatment method for detoxifying a substance to be treated in which a toxic substance is attached, contained or stored, and a first separation step for separating the toxic substance from the substance to be treated, A pretreatment step having one or both of a disassembling step of disassembling the object to be treated, an embrittlement step of embrittlement the constituent material constituting the object to be treated in the pretreatment step, and a preembrittlement step Second separation step of separating the organic material such as paper, wood, or resin and the inorganic material such as metal from the constituent materials constituting the object to be treated in (1), and pulverizing the separated organic material into a slurry It comprises a fine pulverization step and a harmful substance decomposition treatment step of decomposing the harmful substance separated by the pretreatment means and / or the harmful substance in the slurry, and the average particle diameter of the slurry is 500 μm or less. Characterized by In hazardous material treatment method.

【0027】第16の発明は、第14又は15の発明に
おいて、上記有害物質分解処理工程が水熱分解処理する
水熱分解処理工程又は超臨界水酸化処理する超臨界水酸
化処理工程であることを特徴とする有害物質処理方法に
ある。
A sixteenth invention is that in the fourteenth or fifteenth invention, the harmful substance decomposition treatment step is a hydrothermal decomposition treatment step of hydrothermal decomposition treatment or a supercritical water oxidation treatment step of supercritical water oxidation treatment. There is a method for treating harmful substances.

【0028】[0028]

【発明の実施の形態】本発明による有害物質処理システ
ムの実施の形態を以下に説明するが、本発明はこれらの
実施の形態に限定されるものではない。本発明の有害物
質処理システムのシステム構成の概略を図1に示す。図
1に示すように、本実施の形態にかかる有害物質処理シ
ステムは、有害物質が付着又は含有又は保存されている
被処理物を無害化する有害物質処理システムであって、
被処理物(例えばトランス、コンデンサ等)1001である
有害物質( 例えばPCB等)1002 を保存する容器1003か
ら当該有害物質1002を分離する第1の分離手段1004と、
被処理物1001を構成する構成材1001a,b,…を解体す
る解体手段1005とのいずれか一方又は両方を有する前処
理手段1006と、前処理手段1006において処理された被処
理物を構成する構成材(コア、コンデンサ素子部等)10
01a,b,…から紙・木・樹脂等の有機物1007と金属等
の無機物1008とに分離する第2の分離手段1009と、上記
前処理手段1006で分離された金属製の容器1003又は上記
第2の分離手段1009で分離した金属等の無機物1008を洗
浄液1010で洗浄する洗浄手段1011と、洗浄後の洗浄廃液
1012及び前処理手段で分離した有害物質1001のいずれか
一方又は両方を分解処理する有害物質分解処理手段1013
とを、有害物質が付着又は含有する紙・木・樹脂等の有
機物を微粉際してスラリー1014とする微粉際手段1015と
を具備してなるものである。なお、本実施の形態では、
供給するスラリー1014中の有害物質(PCB)の濃度を
濃度計測装置1020を用いて計測するようにしている。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the harmful substance treatment system according to the present invention will be described below, but the present invention is not limited to these embodiments. FIG. 1 shows an outline of the system configuration of the hazardous substance processing system of the present invention. As shown in FIG. 1, the harmful substance treatment system according to the present embodiment is a harmful substance treatment system for detoxifying an object to be treated in which harmful substances are attached, contained or stored,
A first separating means 1004 for separating the harmful substance 1002 from a container 1003 storing a harmful substance (eg PCB or the like) 1002 which is an object to be treated (eg transformer, condenser etc.);
A pretreatment means 1006 having one or both of a disassembling means 1005 for disassembling the constituent materials 1001a, b, ... Constituting the treatment object 1001 and a constitution constituting the treatment object processed by the pretreatment means 1006. Material (core, capacitor element, etc.) 10
Second separation means 1009 for separating organic matter 1007 such as paper, wood, resin, etc. and inorganic matter 1008 such as metal from 01a, b, ..., Metal container 1003 separated by the pretreatment means 1006 or the above Cleaning means 1011 for cleaning the inorganic substance 1008 such as metal separated by the separation means 1009 of No. 2 with the cleaning liquid 1010, and cleaning waste liquid after cleaning
1012 and a harmful substance decomposition treatment means for decomposing either or both of the harmful substances 1001 separated by the pretreatment means 1013
And a fine powder contacting means 1015 for finely powdering an organic substance such as paper, wood, resin, etc., to which a harmful substance is attached or contained to form a slurry 1014. In the present embodiment,
The concentration of harmful substances (PCB) in the supplied slurry 1014 is measured using a concentration measuring device 1020.

【0029】ここで、本発明で無害化処理する有害物質
としては、上記PCB以外に、例えば塩化ビニルシー
ト、有害廃棄塗料、廃棄燃料、有害薬品、廃棄樹脂、未
処理爆薬類等を挙げることができるが、環境汚染に起因
する環境ホルモン等の有害物質であればこれらに限定さ
れるものではない。
Here, examples of the harmful substances to be detoxified in the present invention include vinyl chloride sheets, hazardous waste paints, waste fuels, harmful chemicals, waste resins, untreated explosives, etc., in addition to the above-mentioned PCBs. However, it is not limited to these as long as they are harmful substances such as environmental hormones caused by environmental pollution.

【0030】また、本発明で被処理物としては、例えば
絶縁油としてPCBを用いてなるトランスやコンデンサ
以外に、有害物質である廃棄塗料等を保存している保存
容器、火薬・爆薬類が充填された爆弾等を例示すること
ができるが、これらに限定されるものではない。
Further, in the present invention, the object to be treated is, for example, a storage container for storing waste paint which is a harmful substance, explosives and explosives in addition to a transformer and a capacitor using PCB as insulating oil. Examples of the bombs may include, but are not limited to.

【0031】ここで、被処理物の一例であるトランス、
コンデンサ又は蛍光灯の安定器の概略を図5〜7を用い
て説明する。
Here, a transformer, which is an example of the object to be processed,
An outline of a condenser or a ballast of a fluorescent lamp will be described with reference to FIGS.

【0032】図5は、一般的なトランスの構造を示す一
部断面図である。図5に示すように、トランス200
は、鉄心201に対して銅コイル202を巻いたトラン
スコア203を鉄製の容器204内に収納した構成であ
り、絶縁油205としてPCBを内部に封入したもので
ある。また、銅コイル202は、銅線に絶縁紙を巻き付
けた構成であり、鉄枠207上部には碍子208が設け
られている。また、容器204の開口部は蓋209によ
り密封されている。一般的なトランスの容量範囲は、5
〜100kVAであり、本発明ではすべての範囲におい
て処理ができる。
FIG. 5 is a partial sectional view showing the structure of a general transformer. As shown in FIG.
Is a configuration in which a transformer core 203 in which a copper coil 202 is wound around an iron core 201 is housed in an iron container 204, and a PCB is enclosed as insulating oil 205 inside. The copper coil 202 has a structure in which an insulating paper is wrapped around a copper wire, and an insulator 208 is provided on an upper portion of the iron frame 207. Further, the opening of the container 204 is sealed by the lid 209. The capacity range of a general transformer is 5
˜100 kVA, and the present invention can process in all ranges.

【0033】図6は、一般的なコンデンサの構造を示す
一部断面図である。図6に示すように、コンデンサ21
0は、複数の素子211がプレスボード212を介して
固定バンド213で束ねてなるものを絶縁紙214で覆
った状態で容器215内に充填され、PCBが内部の封
入口216から封入され封止されてなるものである。な
お、符号217は接地端子、218は放電抵抗、219
は高圧端子及び220は碍子を各々図示する。上記素子
211は、アルミ箔、絶縁紙、樹脂フィルム及びスペー
サ等から構成されている。一般的なコンデンサの容量範
囲は、数〜500kvarであり、本発明ではすべての
範囲において処理ができる。
FIG. 6 is a partial sectional view showing the structure of a general capacitor. As shown in FIG.
0 is filled in the container 215 in a state in which a plurality of elements 211 are bundled by the fixing band 213 via the press board 212 and covered with the insulating paper 214, and the PCB is sealed from the internal sealing port 216 and sealed. It has been done. Reference numeral 217 is a ground terminal, 218 is a discharge resistor, 219.
Is a high voltage terminal and 220 is an insulator. The element 211 is composed of aluminum foil, insulating paper, resin film, spacers and the like. A typical capacitor has a capacity range of several to 500 kvar, and the present invention can process in all ranges.

【0034】図7は、一般的な蛍光灯の安定器を示す概
略図である。図7に示すように、安定器本体230は、
安定器231と力率改善用コンデンサー232とからな
り、上記コンデンサー232中に絶縁油としてPCBが
使用されている。
FIG. 7 is a schematic view showing a ballast of a general fluorescent lamp. As shown in FIG. 7, the ballast body 230 is
It comprises a ballast 231 and a power factor improving capacitor 232, and PCB is used as insulating oil in the capacitor 232.

【0035】これらの被処理物から有害物質を取り出す
ための前処理が必要となるが、例えばトランス200や
コンデンサ210等では、PCBを液抜きした後に、構
成材を分離処理、破砕処理をするようにしている。
Pretreatment for removing harmful substances from these objects to be treated is necessary. For example, in the transformer 200 and the condenser 210, the components are separated and crushed after the PCB is drained. I have to.

【0036】抜き出したPCBや爆薬等の有害物質は、
有害物質分解処理手段1013で完全分解がなされる。な
お、詳細については、後述する。
The harmful substances such as the extracted PCB and explosives are
Complete decomposition is performed by the harmful substance decomposition processing means 1013. The details will be described later.

【0037】蛍光灯用の安定器230を構成するコンデ
ンサー232の場合容量が小さいので前処理することな
く、第2の分離手段1009に直接投入すること、又は必要
に応じて裁断処理した後、アルミ箔を分離することで、
無害化処理することができる。
In the case of the condenser 232 constituting the ballast 230 for a fluorescent lamp, since the capacity is small, it is directly charged into the second separating means 1009 without pretreatment, or if necessary, after cutting, aluminum is used. By separating the foil,
It can be detoxified.

【0038】また、爆弾の場合には、爆弾から火薬や爆
薬を抜きだした後、容器を処理するようにしている。な
お、抜き出された火薬等は有害物質分解処理手段1013で
処理され、容器は洗浄される。また、樹脂製の容器は切
断・破砕処理した後、スラリー化することで、有害物質
分解処理手段1013で処理される。
In the case of a bomb, the container is processed after the explosive or explosive is removed from the bomb. The extracted explosive and the like are processed by the harmful substance decomposition processing means 1013, and the container is washed. Further, the resin container is cut and crushed, and then slurried to be processed by the harmful substance decomposition processing means 1013.

【0039】また、上記有害物質が液体等の流動性を有
する場合には、有害物質分解処理手段1013に直接投入す
ることで無害化処理がなされ、その保管した容器は、構
成材に有機物を含む場合には、有機物をスラリー化して
無害化処理することができる。
When the harmful substance has fluidity such as liquid, it is detoxified by directly putting it into the harmful substance decomposing treatment means 1013, and the container in which it is stored contains organic matter as a constituent material. In this case, the organic substance can be slurried and treated for detoxification.

【0040】ここで、上記第2の分離手段1009と有害物
質分解処理手段1013とは、一つの施設内等において一体
的に設けても別に設けるようにしてもよく、特に限定さ
れるものではない。
Here, the second separating means 1009 and the harmful substance decomposition processing means 1013 may be integrally provided in one facility or the like and may be separately provided, and are not particularly limited. .

【0041】これは、有害物質を移動させることが困難
な場合に、前処理手段1006と、第2の分離手段1009との
無害化処理の前工程を行い、その後、分離されたもの
を、別途設置された有害物質分解処理手段1013におい
て、処理すればよいからである。
This is because when it is difficult to move harmful substances, the pretreatment step of the pretreatment means 1006 and the second separation means 1009 is performed, and then the separated matter is separated. This is because the disposed harmful substance decomposition processing means 1013 may be used for processing.

【0042】また、洗浄手段1011も洗浄専用施設を別途
設置して、洗浄溶剤の管理及び排ガス処理を集中的に行
うようにする場合には、本システムに必ずしも一体に設
けなくてもよい。
Further, when the cleaning means 1011 is also provided with a separate cleaning facility to centrally manage the cleaning solvent and treat the exhaust gas, it does not necessarily have to be provided integrally with the present system.

【0043】なお、連続して有害物質の無害化処理する
には、一つの施設内に一体的に設けるようにすることが
管理上で好ましい。また、本システムを架台等に設置
し、架台毎搬送手段により搬送して、有害物質処理現場
へ移動して現地にて処理することも可能である。
For continuous detoxification of harmful substances, it is preferable in view of management that they are integrally provided in one facility. It is also possible to install this system on a gantry or the like, convey it by the gantry-conveying means, move to a hazardous substance treatment site, and treat it on site.

【0044】また、上記第2の分離手段1009は、構成材
であるコア、コンデンサ素子部等1001a,b,…を分離
した後分割破砕する破砕手段を用いて、その後破砕片と
することにより、その後の処理の効率が向上する。
Further, the second separating means 1009 uses a crushing means for separating the constituent cores, capacitor element parts 1001a, 100b, ... The efficiency of the subsequent processing is improved.

【0045】上記破砕手段としては、例えば2軸の剪断
ミル等の破砕装置を挙げることができるが、本発明はこ
れに限定されるものではない。
Examples of the crushing means include a crushing device such as a biaxial shear mill, but the present invention is not limited to this.

【0046】また、上記第2の分離手段1009が破砕手段
により破砕された破砕片から紙・木・樹脂等の有機物と
金属等の無機物(銅線)とに選別する選別手段を含むこ
とにより、有用な銅等の無機物を回収することができ
る。例えば銅コイルにはPCBに汚染された紙や木が含
まれているため、破砕片から有機物である紙・木と無機
物である銅線との分離を行い、有機物はPCBが付着し
ているので、有害物質分解処理1013で分解処理を行うと
共に、無機物は洗浄手段1011で洗浄処理を行うようにし
ている。
Further, since the second separating means 1009 includes a selecting means for selecting the crushed pieces crushed by the crushing means into organic substances such as paper, wood and resin, and inorganic substances (copper wire) such as metal, It is possible to recover useful inorganic substances such as copper. For example, the copper coil contains paper and wood that are contaminated with PCB, so the paper and wood that are organic matter and the copper wire that is inorganic matter are separated from the crushed pieces, and PCB is attached to the organic matter. The harmful substance decomposition treatment 1013 is performed while the inorganic substance is washed by the cleaning means 1011.

【0047】ここで、上記選別手段としては、例えば比
重選別法、磁石選別法、ふるい選別法等の自動選別法を
挙げることができるが、公知の選別手段により有機物と
無機物とを分離することができるものであればこれらに
限定されるものではない。
Examples of the above-mentioned sorting means include automatic sorting methods such as a specific gravity sorting method, a magnet sorting method, a sieve sorting method, and the like. The known sorting means can separate organic substances and inorganic substances. It is not limited to these as long as it is possible.

【0048】また、選別手法としては、乾式選別又は湿
式選別のいずれであっても好ましい。上記乾式選別法の
場合には、選別の前に脱脂処理手段及び乾燥処理手段に
より、脱脂・乾燥させることでその後の処理効率が向上
する。一方、湿式選別の場合には、上記脱脂処理及び乾
燥処理が不要となり、しかも水処理での選別となるの
で、その後の、有害物質分解処理手段1013である例えば
水熱分解処理手段へそのまま選別品を移動できるので、
好ましい。この湿式選別法の場合には、乾式選別法の場
合に較べ、汚染した空気を処理する必要がないので、有
利である。また、上記湿式選別で用いた処理水は再利用
することも可能である。
Further, the selection method may be either dry selection or wet selection. In the case of the above dry sorting method, degreasing and drying are performed by the degreasing treatment means and the drying treatment means before the sorting, so that the subsequent treatment efficiency is improved. On the other hand, in the case of wet sorting, the above-mentioned degreasing treatment and drying treatment are not necessary, and since the sorting is performed by water treatment, the sorted products are directly sent to the harmful substance decomposition treatment means 1013, for example, the hydrothermal decomposition treatment means thereafter. Because you can move
preferable. This wet sorting method is advantageous, as compared with the dry sorting method, because it is not necessary to treat contaminated air. In addition, the treated water used in the wet selection can be reused.

【0049】以下に代表的な選別方法として、湿式比重
差分離方法、気中比重差分離方法、加熱前処理後気中比
重差分離方法、物理的前処理後気中比重差分離方法、化
学的分離方法を説明する。
As typical selection methods below, a wet specific gravity difference separation method, an air specific gravity difference separation method, a preheat pretreatment air specific gravity difference separation method, a physical pretreatment post-air specific gravity difference separation method, a chemical method The separation method will be described.

【0050】湿式比重差分離方法は、流水が流れ且つ振
動している斜面に、有機物と無機物との破砕片を投入
し、比重差により無機ぶつ突き上げるような斜面の振動
により水流に逆行して斜面を上方側に競り上がり、一方
の有機物は水流と共に斜面を下方側に流れて分離する方
法である。
In the wet specific gravity difference separation method, crushed pieces of an organic substance and an inorganic substance are put on a slope where running water is flowing and vibrating, and the slope of the slope is reversed by the vibration of the slope causing the inorganic bump to push up due to the difference in specific gravity. Is a method of bidding to the upper side, and one of the organic substances flows downward along the slope along with the water flow to be separated.

【0051】気中比重差分離方法は、有機物と無機物と
の破砕物を気流中で落下させ、比重の軽い有機物を気流
により吹き飛ばし、分離する方法である。
The in-air specific gravity difference separation method is a method in which a crushed material of an organic substance and an inorganic substance is dropped in an air stream, and an organic material having a low specific gravity is blown away by the air stream to separate the crushed material.

【0052】加熱前処理後気中比重差分離方法は、上記
気中比重差分離方法が有機物や水分や油分で湿っている
場合には、無機物との比重差が少なくなり分離が難しく
なる。そこで、有機物と無機物との破砕片を乾燥(炭
化)し、有機物を乾燥軽量化した後、気流中で落下さ
せ、比重の軽い有機物を気流により分離する方法であ
る。
In the air-specific gravity difference separation method after pre-heating treatment, when the air-specific gravity difference separation method is wet with organic matter, water or oil, the difference in specific gravity from the inorganic matter becomes small and separation becomes difficult. Therefore, a method is to dry (carbonize) the crushed pieces of organic matter and inorganic matter to reduce the weight of the organic matter and then drop it in an air stream to separate the organic matter having a low specific gravity by the air stream.

【0053】物理的前処理後気中比重差分離方法は、例
えばコンデンサ素子のように無機物であるアルミ箔も比
較的軽く単純な気中比重差分離方法が困難な場合に、有
機物と無機物との破砕片を加熱し、有機物を脆化させ
る。その後、細孔を有する円筒状の回転籠に入れ、円筒
中心軸から円筒外部へ気流を発生させて、炭化物(脆化
物)を気流により砕きつつ、細孔を介して円筒外へ排出
し、アルミ箔を円筒内に残留させる分離方法である。な
お、円筒内部に羽等を設けて回転攪拌させることで炭化
物の破砕を促進させることができる。
After the physical pretreatment, the method for separating the specific gravity in the air is such that, for example, when an aluminum foil which is an inorganic material such as a capacitor element is relatively light and a simple method for separating the specific gravity in the air is difficult, it is possible to separate the organic matter from the inorganic material The crushed pieces are heated to embrittle the organic matter. After that, it is placed in a cylindrical rotating basket with pores, an air stream is generated from the cylinder center axis to the outside of the cylinder, and carbide (brittleness) is crushed by the air stream and discharged through the pores to the outside of the cylinder. This is a separation method in which the foil remains in the cylinder. It should be noted that the crushing of the carbide can be promoted by providing a blade or the like inside the cylinder and rotating and stirring.

【0054】化学的分離方法は酸アルカリ分離方法と、
油水分離方法とがある。酸アルカリ分離方法は、分別す
べき無機物が金属(例えばAl等)の場合に適用でき
る。先ず有機物と無機物との破砕片を酸若しくはアルカ
リにより溶解し、有機物を分別する。溶解後の金属は中
和により金属塩として回収する。金属表面が樹脂や油分
等で被覆されている場合には、酸アルカリによる溶解が
妨害される場合があるが、この場合には、前処理として
例えば加熱処理することで樹脂や油分を除去し、金属を
迅速に溶解処理することができる。
The chemical separation method is an acid-alkali separation method,
There is an oil-water separation method. The acid-alkali separation method can be applied when the inorganic substance to be separated is a metal (such as Al). First, crushed pieces of an organic substance and an inorganic substance are dissolved with an acid or an alkali to separate the organic substance. The metal after dissolution is recovered as a metal salt by neutralization. When the metal surface is coated with resin, oil, etc., dissolution by acid and alkali may be hindered, but in this case, the resin or oil is removed by pretreatment, for example, by heat treatment, The metal can be rapidly melt processed.

【0055】また、油水分離方法は、コンデンサ素子等
のアルミ箔と紙や樹脂フィルムを分別する場合に適用す
ることができる。先ず、素子等を裁断後、水と灯油等の
油の2相液中に投入する。攪拌によりアルミ箔やフィル
ムは剥がれて、バラバラとなる。紙はPCBを含み比重
が重いので、下層の水相下部に沈降する。一方のアルミ
箔及びフィルムは油との親和性が高いため表面が油分が
コーティングされ、その結果水との界面張力により水相
側には移行せず、油と水との界面に集まる。それぞれを
金網等で回収することで、分離することができる。
The oil-water separation method can be applied to the case of separating aluminum foil such as a capacitor element from paper or resin film. First, after cutting the element and the like, the element and the like are poured into a two-phase liquid of water and oil such as kerosene. The aluminum foil and film are peeled off by stirring, and they fall apart. Since the paper contains PCB and has a high specific gravity, it sediments in the lower part of the lower aqueous phase. On the other hand, since the aluminum foil and film have a high affinity with oil, the surface is coated with oil, and as a result, the aluminum foil and film do not move to the water phase side due to the interfacial tension with water and collect at the interface between oil and water. It can be separated by collecting each with a wire mesh or the like.

【0056】上記分離された紙・木・樹脂等の有機物は
微粉砕手段1015によりスラリー化されている。
The separated organic substances such as paper, wood and resin are slurried by the fine pulverizing means 1015.

【0057】また、有害物質の各種処理等の際に用いら
れた活性炭や、廃白土、廃ウェス類、作業衣等のPCB
汚染物を処理する場合には、必要に応じて裁断又は破砕
手段を介して裁断・破砕した後、上記微粉砕手段1015へ
供給して、スラリー1014とすることで、その後の、有害
物質分解処理手段1013へそのまま連続して供給すること
ができる。
In addition, activated carbon used in various treatments of harmful substances, waste white clay, waste waste, PCB of work clothes, etc.
When treating pollutants, after cutting or crushing through cutting or crushing means as necessary, it is supplied to the fine crushing means 1015 to form a slurry 1014, and thereafter, harmful substance decomposition treatment. It can be continuously supplied to the means 1013 as it is.

【0058】これにより、有害物質のみならず、その処
理に用いた容器、処理の際に発生する各種有害物質汚染
物等を一貫して完全無害化することができる。
As a result, not only the harmful substance, but also the container used for the treatment, various harmful substance pollutants generated during the treatment, and the like can be consistently rendered completely harmless.

【0059】また、被処理物が例えば銃砲弾、魚雷、爆
弾等の場合にも、爆殻を圧搾破砕等することで脆化させ
て破砕することができる。
Also, when the object to be processed is, for example, a gun shell, torpedo, or bomb, it can be crushed by embrittlement by crushing the shell.

【0060】ここで、上記脆化手段は構成材を加熱或い
は冷凍、又は紫外線照射により脆化させる法を挙げるこ
とができるが、公知の脆化手段により構成材を脆化する
ことができるものであればこれらに限定されるものでは
ない。
Examples of the embrittlement means include a method in which the constituent material is embrittled by heating, freezing, or irradiation with ultraviolet rays. The constituent material can be embrittled by known embrittlement means. If there is any, it is not limited to these.

【0061】上記有害物質分解処理手段1013は、水熱分
解処理する水熱分解処理手段又は超臨界水酸化処理する
超臨界水酸化処理手段又はバッチ式水熱分解処理手段等
を挙げることができるが、公知の有害物質処理手段によ
り有害物質を分解処理することができるものであればこ
れらに限定されるものではない。上記有害物質分解処理
手段1013は連続して処理する方法及びバッチ処理する方
法を適宜採用することができる。
Examples of the harmful substance decomposition treatment means 1013 include hydrothermal decomposition treatment means for hydrothermal decomposition treatment, supercritical water oxidation treatment means for supercritical water oxidation treatment, and batch type hydrothermal decomposition treatment means. However, the present invention is not limited to these as long as the harmful substances can be decomposed by the known harmful substance treatment means. As the harmful substance decomposition treatment means 1013, a continuous treatment method and a batch treatment method can be appropriately adopted.

【0062】ここで、スラリーを連続して完全分解処理
するような場合には、水熱酸化分解処理手段を用いるこ
とが好ましい。
When the slurry is to be completely decomposed continuously, it is preferable to use a hydrothermal oxidative decomposition treatment means.

【0063】ここで、以下に示す実施の形態において
は、被処理物としてPCBが含有された容器について、
PCBの無害化及びその容器構成材の無害化処理する処
理システムについて具体的に説明する。
Here, in the embodiments described below, with respect to the container containing PCB as the object to be treated,
A processing system for detoxifying the PCB and detoxifying the container constituent material will be specifically described.

【0064】PCBを含有する容器としては、例えばト
ランス、コンデンサ、蛍光灯の安定器等が存在し、これ
らの無害化処理を本システムで行うことができる。上記
トランスは前述した図5に示すものであり、低濃度(数
ppm〜100ppm)PCB容器であり、図6に示す
ようなコンデンサは100〜60%のPCBを含有する
高濃度PCB容器であり、本発明のシステムではどちら
の場合でもPCB及びその容器の完全無害化処理が可能
となる。
As the container containing the PCB, there are, for example, a transformer, a condenser, a ballast for a fluorescent lamp and the like, and the detoxification treatment of these can be performed by the present system. The transformer is the one shown in FIG. 5 described above, which is a low-concentration (several ppm to 100 ppm) PCB container, and the capacitor shown in FIG. 6 is a high-concentration PCB container containing 100 to 60% PCB, In either case, the system of the present invention enables complete detoxification of the PCB and its container.

【0065】本発明の処理設備において、PCB等の有
害物質は水熱分解において分解処理され、容器は洗浄工
程において、洗浄処理される。しかしその構成材である
紙又は木又は樹脂等の有機物質はPCB等の有害物質が
含浸しているので、洗浄処理では完全処理ができない。
そこで本発明では、有害物質を含む有機物質を微粉砕し
てスラリー1014として、それを分解処理するようにして
いる。
In the treatment facility of the present invention, harmful substances such as PCB are decomposed by hydrothermal decomposition, and the container is washed in the washing process. However, the organic material such as paper, wood, or resin, which is the constituent material, is impregnated with harmful substances such as PCB, and thus cannot be completely treated by the cleaning treatment.
Therefore, in the present invention, an organic substance containing a harmful substance is finely pulverized to form a slurry 1014, which is decomposed.

【0066】このスラリー化処理の概要を以下に示す。The outline of this slurry treatment is shown below.

【0067】図2に示すように、第2の分離手段1009に
おいて発生した紙又は木等の有機物1007を、超微粉砕ミ
ル94にてスラリー化してスラリー1014を得る。このス
ラリー化において、容器等に付着したPCBを拭き取っ
た布切れ等も同時にスラリー1014とすることもできる。
As shown in FIG. 2, the organic substance 1007 such as paper or wood generated in the second separating means 1009 is slurried in the ultrafine crushing mill 94 to obtain a slurry 1014. In this slurry formation, a piece of cloth wiped off the PCB adhering to the container or the like can be used as the slurry 1014 at the same time.

【0068】上記スラリー化は、図3に示す微粉砕ミル
を用いて行うことができる。図3に示すように、この微
粉砕ミル94は、分離した有機物を投入するホッパ10
1と、ホッパ101を取り付けた外筒ドラム102と、
外筒ドラム102内に設置され内部で回転する内筒10
3と、外筒ドラム102内側および内筒103表面に設
けた攪拌翼列104と、微粒化を促進させる充填物10
4aと、内筒103の軸受105と、モータおよび減速
機(図示省略)とから構成されている。また、外筒ドラ
ム102内の下流には、分級目板106が設けられ、ホ
ッパ101と外筒ドラム102の取り付け部分には、ス
ラリー化に用いる油または水を導入するためのノズル1
07が設けられている。さらに、外筒ドラム102の下
流にはスラリーの排出口108が設けられ、この排出口
108はスラリー1014を受けるスラリータンク109に
繋がっている。
The above-mentioned slurry formation can be carried out using the fine pulverizing mill shown in FIG. As shown in FIG. 3, the fine crushing mill 94 is provided with a hopper 10 for introducing the separated organic matter.
1 and an outer cylinder drum 102 to which a hopper 101 is attached,
Inner cylinder 10 installed in the outer cylinder drum 102 and rotating inside
3, an agitating blade row 104 provided inside the outer cylinder drum 102 and on the surface of the inner cylinder 103, and a filler 10 for promoting atomization.
4a, a bearing 105 of the inner cylinder 103, a motor and a speed reducer (not shown). Further, a classifying plate 106 is provided downstream in the outer cylinder drum 102, and a nozzle 1 for introducing oil or water used for slurrying is provided in a mounting portion of the hopper 101 and the outer cylinder drum 102.
07 is provided. Further, a slurry discharge port 108 is provided downstream of the outer cylinder drum 102, and the discharge port 108 is connected to a slurry tank 109 for receiving the slurry 1014.

【0069】ここで、上記スラリー化工程においてスラ
リー化されたスラリー1014は、有害物質処理手段1013の
1次反応器122において処理をするが、このスラリー
1014の搬送を効率的に行なう必要がある。また、有害物
質の各種処理等の際に用いられた活性炭や、廃白土、廃
ウェス類、作業衣等のPCB汚染物を処理する場合にも
スラリーとしているので、これらも同様である。
Here, the slurry 1014 slurried in the above-mentioned slurry forming step is processed in the primary reactor 122 of the harmful substance processing means 1013.
It is necessary to efficiently carry 1014. The same applies to the case of treating activated carbon used in various treatments of harmful substances and PCB pollutants such as waste white clay, waste waste, work clothes, etc., as well.

【0070】先ず、スラリーを分解処理する場合には、
スラリーの搬送の場合に、粘性、粒径、静置安定性の特
性が重要となる。スラリー粘度は、スラリーの濃度及び
スラリー平均粒径で決定され、スラリー濃度が高い場合
には、粘度が高く、平均粒径が小さい場合には、粘度が
高くなる。これらの条件を勘案してスラリーの性状を以
下の条件とするのがよい。
First, when decomposing the slurry,
When transporting a slurry, the properties of viscosity, particle size and static stability are important. The slurry viscosity is determined by the concentration of the slurry and the average particle size of the slurry. When the slurry concentration is high, the viscosity is high, and when the average particle size is small, the viscosity is high. Considering these conditions, the properties of the slurry are preferably set as follows.

【0071】上記スラリーの最大粒径は、500μm以
下、好ましくは200μm以下、さらに好ましくは10
0μm以下とするのがよい。これは最大粒径が500μ
mを超える場合には、スラリーを搬送する搬送手段の弁
等において閉塞等の動作不良を生じる場合があるからで
ある。
The maximum particle size of the above slurry is 500 μm or less, preferably 200 μm or less, more preferably 10 μm or less.
The thickness is preferably 0 μm or less. This has a maximum particle size of 500μ
If it exceeds m, malfunctions such as blockage may occur in the valve or the like of the transfer means for transferring the slurry.

【0072】上記スラリーの平均粒径は、1〜100μ
mの範囲、好ましくは10〜100μmの範囲とするの
がよい。これは平均粒径が小さいほうが分解反応が早く
進み、またスラリーの安定性が増すが、1μm未満とな
ると、スラリー粘度の上昇があるので、スラリー生成に
時間がかかり、好ましくないからである。
The average particle size of the above slurry is 1 to 100 μm.
The range is m, preferably 10 to 100 μm. This is because when the average particle size is smaller, the decomposition reaction proceeds faster and the stability of the slurry increases, but when it is less than 1 μm, the viscosity of the slurry increases, so that it takes time to generate the slurry, which is not preferable.

【0073】また、上記スラリーの見かけ粘度は、10
PaS(10000cP/100-S)・25℃以下、好
ましくは3PaS(3000cP/100-S)・25℃
以下とするのがよい。これは、10PaS・25℃を超
える場合には、ポンプ圧送に負担がかかり、スラリーの
搬送効率が低下し、好ましくないからである。
The apparent viscosity of the above slurry is 10
PaS (10000cP / 100- S ) ・ 25 ° C or less, preferably 3PaS (3000cP / 100- S ) ・ 25 ° C
The following is recommended. This is because if it exceeds 10 PaS · 25 ° C., the pump pressure will be burdened and the slurry transfer efficiency will decrease, which is not preferable.

【0074】また、上記スラリー濃度は、0.01〜5
0重量%、好ましくは1〜10重量%とするのがよい。
これは、50重量%を超える場合には、スラリーの粘度
が増加し、搬送に負担が生じ、スラリーの搬送効率が低
下し、好ましくないからである。また、0.01重量%
未満の場合には、水分量が多くなるので、単位陣あたり
の有機物処理量が少なくなり、処理効率が悪くなるから
である。
The slurry concentration is 0.01-5.
It is preferably 0% by weight, preferably 1 to 10% by weight.
This is because when it exceeds 50% by weight, the viscosity of the slurry increases, a burden is imposed on the transportation, and the efficiency of the transportation of the slurry decreases, which is not preferable. Also, 0.01% by weight
If it is less than the above value, the amount of water increases, so that the amount of treated organic matter per unit becomes small and the treatment efficiency deteriorates.

【0075】また、上記スラリーを搬送する場合の、配
管内の流速は、0.01〜10m/秒とするのが好まし
い。これは、流速が0.01m/秒未満の場合には管内
のずり速度が小さくなりスラリー粘度が増加し、ポンプ
での搬送に負担がかかり、スラリーの搬送効率が低下
し、好ましくないからである。また、10m/秒を超え
る場合には、スラリーに含まれる灰分等による管内の摩
耗が問題となり、好ましくないからである。
Further, the flow velocity in the pipe when the slurry is conveyed is preferably 0.01 to 10 m / sec. This is because when the flow velocity is less than 0.01 m / sec, the shear rate in the pipe becomes small, the viscosity of the slurry increases, and a burden is imposed on the transport by the pump, and the slurry transport efficiency decreases, which is not preferable. . On the other hand, if it exceeds 10 m / sec, the abrasion of the inside of the pipe due to the ash contained in the slurry becomes a problem, which is not preferable.

【0076】上記スラリーには添加剤を加えるようにし
てもよい。添加剤の添加は分散性を増してスラリーの凝
集を防ぐための分散効果を発現させる場合と、安定性を
増してスラリーの沈降を防ぐための安定効果を発現させ
る場合とがある。よって、スラリーの調整の目的により
分散剤と安定剤とを適宜使いわければよい。
Additives may be added to the slurry. The addition of the additive may increase the dispersibility to exhibit a dispersion effect for preventing the agglomeration of the slurry, and may increase the stability to exhibit a stabilizing effect for preventing the sedimentation of the slurry. Therefore, the dispersant and the stabilizer may be appropriately used depending on the purpose of adjusting the slurry.

【0077】すなわち、添加剤が無添加の場合には、フ
ロキュレーション状態となり、切断面が活性となってス
ラリー粒子の凝集を起こしやすいからである。よって、
このフロキュレーションを解消する目的でスラリーに応
じた適切な分散剤を添加して粒子の凝集を防止するよう
にしている。
That is, when the additive is not added, the flocculation state is established, the cut surface becomes active, and the slurry particles are apt to aggregate. Therefore,
For the purpose of eliminating this flocculation, a dispersant suitable for the slurry is added to prevent the particles from aggregating.

【0078】また、スラリー化した後には、貯溜スラリ
ーを攪拌手段により攪拌するようにしてスラリーの凝集
を防止することが好ましい。上記攪拌手段としては、例
えばダブルヘリカル翼を用いたものを挙げることができ
る。
Further, after the slurry is formed, it is preferable to prevent the agglomeration of the slurry by stirring the stored slurry with a stirring means. Examples of the stirring means include those using a double helical blade.

【0079】ここで、分散剤としては、特に限定される
ものではないが、界面活性作用がある例えばアニオン性
界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、カチオン性界面活
性剤から選ばれるものの一種又は複数種を用いることが
できる。
Here, the dispersant is not particularly limited, but one or more of those having a surface-active action are selected from anionic surfactants, nonionic surfactants, and cationic surfactants. Seeds can be used.

【0080】上記アニオン性界面活性剤としては、例え
ばリグニンスルホン酸ナトリウム、ナフタレンスルホン
酸ナトリウム、ポリスチレンスルホン酸ナトリウム等を
例示することができる。特に上記リグニンスルホン酸ナ
トリウムはパルプ廃液から回収されたものであり紙、木
への吸着に効果が発揮される。
Examples of the anionic surfactants include sodium lignin sulfonate, sodium naphthalene sulfonate, sodium polystyrene sulfonate, and the like. In particular, the above-mentioned sodium ligninsulfonate is recovered from pulp waste liquid, and is effective in adsorbing to paper and wood.

【0081】上記ノニオン性界面活性剤としては、例え
ばポリオキシエチレン、ノニルフェニルエーテル等を例
示することができる。
Examples of the above nonionic surfactants include polyoxyethylene and nonyl phenyl ether.

【0082】上記カチオン性界面活性剤としては、例え
ばアルキルアミン類を例示することができる。
Examples of the above-mentioned cationic surfactants include alkylamines.

【0083】上記安定剤としては、特に限定されるもの
ではないが、水溶液となった場合に粘性を増加する性質
が発現する水溶性高分子化合物を用いることができる。
The above-mentioned stabilizer is not particularly limited, but a water-soluble polymer compound which exhibits a property of increasing viscosity in an aqueous solution can be used.

【0084】上記水溶性高分子化合物としては、例えば
カルボキシルメチルセルロース(CMC),ポリビニア
ルコール(PVA)等を例示することができる。
Examples of the water-soluble polymer compound include carboxymethyl cellulose (CMC), polyvinyl alcohol (PVA) and the like.

【0085】上記界面活性剤の添加量は有機物に対して
0.1〜10重量%、好ましくは0.3〜5重量%とするの
がよい。これは、10重量%を超えて添加しても更なる
添加効率が発現せず、一方0.1重量%未満であると、添
加効果が発現しないからである。
The amount of the above surfactant added is based on the organic matter.
The amount is preferably 0.1 to 10% by weight, more preferably 0.3 to 5% by weight. This is because no further addition efficiency is exhibited even if it is added in excess of 10% by weight, while the addition effect is not exhibited if it is less than 0.1% by weight.

【0086】また、容器洗浄工程55において使用した
界面活性剤を含む洗浄水若しくはその洗浄剤を用いるよ
うにしてもよい。
Further, the cleaning water containing the surfactant or the cleaning agent used in the container cleaning step 55 may be used.

【0087】つぎに、水熱分解システムにて、被処理物
の前処理手段1006で油抜きした絶縁油であるPCB、ス
テージ2での洗浄により発生した洗浄廃液、スラリー化
工程で生成したスラリー1014等を水熱分解する。
Next, in the hydrothermal decomposition system, PCB which is the insulating oil deoiled by the pretreatment means 1006 of the object to be treated, the cleaning waste liquid generated by the cleaning in stage 2, and the slurry 1014 generated in the slurry forming step Etc. are hydrothermally decomposed.

【0088】この水熱分解は、熱水中で炭酸ナトリウム
(Na2CO3)の結晶を析出させ、この結晶の高い表面
活性によりPCBの塩素(Cl)と反応することでNa
Clを生成する工程(脱塩素反応)と、脱塩素後のPC
Bおよび油分を酸化して二酸化炭素と水に分解する工程
(酸化分解反応)とから構成されている。この水熱分解
では、炭酸ナトリウムを用いることでPCBから分離し
たClは腐食性の高いHClではなく、無害のNaCl
となるため、環境中に排出することが可能になる。
In this hydrothermal decomposition, sodium carbonate (Na 2 CO 3 ) crystals are precipitated in hot water, and due to the high surface activity of these crystals, the crystals react with chlorine (Cl) in PCB to form Na.
Process of generating Cl (dechlorination reaction) and PC after dechlorination
It is composed of a step of oxidizing B and oil to decompose into carbon dioxide and water (oxidative decomposition reaction). In this hydrothermal decomposition, the Cl separated from PCB by using sodium carbonate is not corrosive HCl but harmless NaCl.
Therefore, it becomes possible to discharge into the environment.

【0089】図4は、有害物質処理手段1013で用いるP
CBの水熱分解処理システム120の構成図である。
FIG. 4 shows P used in the harmful substance treating means 1013.
It is a block diagram of the hydrothermal decomposition treatment system 120 of CB.

【0090】図4に示すように、筒形状の一次反応器1
22と、燃焼用の油123a、液抜きしたPCB123
b、水酸化ナトリウム123c及び水123dを各々加
圧する加圧ポンプ124a〜dと、水と水酸化ナトリウ
ムとの混合液を予熱する予熱器125と、例えば配管を
巻いた構成の二次反応器126と、冷却器127および
減圧弁128を備えている。また、減圧弁127の下流
には、気水分離器129、活性炭槽130が配置されて
おり、排ガス(CO2 )131は煙突132から外部へ
排出され、排水(H2 O,NaCl)133は別途、必
要に応じて排水処理される。また、酸素の配管135
は、一次反応器122に対して直結している。なお、反
応器は、必要に応じて例えば1次反応器を並設したり、
又は上記二次反応器126を必要に応じて省略すること
もできる。
As shown in FIG. 4, a cylindrical primary reactor 1
22 and oil 123a for combustion, drained PCB123
b, pressurizing pumps 124a to 124d that pressurize each of sodium hydroxide 123c and water 123d, a preheater 125 that preheats a mixed liquid of water and sodium hydroxide, and a secondary reactor 126 having a configuration in which, for example, a pipe is wound. And a cooler 127 and a pressure reducing valve 128. Further, a steam separator 129 and an activated carbon tank 130 are arranged downstream of the pressure reducing valve 127, the exhaust gas (CO 2 ) 131 is discharged from the chimney 132 to the outside, and the waste water (H 2 O, NaCl) 133 is discharged. Separately, wastewater is treated as necessary. Also, the oxygen pipe 135
Are directly connected to the primary reactor 122. As for the reactor, if necessary, for example, a primary reactor may be installed in parallel,
Alternatively, the secondary reactor 126 may be omitted if necessary.

【0091】上記装置において、加圧ポンプ124a〜
dによる加圧により一次反応器122内は、約26MP
aまで昇圧される。また、予熱器125は、PCB、H
2OおよびNaOHの混合処理液123を300℃程度
に予熱する。また、一次反応器122内には酸素が噴出
しており、内部の反応熱により370℃〜400℃まで
昇温する。この亜臨界状態の水熱中で析出した炭酸ナト
リウム(Na2 CO3)の結晶とPCBとが反応し、脱
塩素反応および酸化分解反応を起こし、NaCl、CO
2およびH2Oに分解されている。つぎに、冷却器127
では、二次反応器126からの流体を100℃程度に冷
却すると共に後段の減圧弁128にて大気圧まで減圧す
る。そして、気水分離器129によりCO2および水蒸
気と処理水とが分離され、CO2および水蒸気は、活性
炭槽130を通過して環境中に排出される。
In the above apparatus, the pressure pumps 124a ...
Due to the pressurization by d, the inside of the primary reactor 122 is about 26MP.
It is boosted to a. Also, the preheater 125 is a PCB, H
The mixed treatment liquid 123 of 2 O and NaOH is preheated to about 300 ° C. Also, oxygen is jetting out into the primary reactor 122, and the temperature rises from 370 ° C to 400 ° C due to the heat of reaction inside. The crystals of sodium carbonate (Na 2 CO 3 ) precipitated in the subcritical state hydrothermally react with PCB to cause a dechlorination reaction and an oxidative decomposition reaction.
It has been decomposed into 2 and H 2 O. Next, the cooler 127
Then, the fluid from the secondary reactor 126 is cooled to about 100 ° C., and is depressurized to atmospheric pressure by the depressurization valve 128 at the subsequent stage. Then, CO 2 and steam are separated from the treated water by the steam separator 129, and the CO 2 and steam pass through the activated carbon tank 130 and are discharged into the environment.

【0092】ここで、反応器である1次反応器122及
び二次反応器122内でのPCBの水熱分解反応につい
て説明する。
Here, the hydrothermal decomposition reaction of PCB in the primary reactor 122 and the secondary reactor 122, which are reactors, will be described.

【0093】まず、反応開始時には油、有機溶剤等が酸
化剤供給源から塔内に供給される酸化剤(本実施形態で
は酸素を使用する)により酸化され二酸化炭素を生成す
る。例えば、有機溶剤としてトルエン(C6 5
3 )を使用した場合を例にとると、C6 5 CH3
9O2 →4H2 O+7CO2 の反応によりCO2 が生成
する。この酸化反応は発熱反応であり、これにより系内
の温度は上昇し、それに応じて圧力も上昇する。本実施
形態では、一次反応器122内の温度、圧力はそれぞれ
370℃、26MPa程度に維持した場合に最もPCB
の分解率が向上することが判明している。
First, at the start of the reaction, oil, an organic solvent or the like is oxidized by an oxidizing agent (oxygen is used in this embodiment) supplied into the tower from an oxidizing agent supply source to generate carbon dioxide. For example, as an organic solvent, toluene (C 6 H 5 C
H 3 ) is used as an example, C 6 H 5 CH 3 +
CO 2 is produced by the reaction of 9O 2 → 4H 2 O + 7CO 2 . This oxidation reaction is an exothermic reaction, whereby the temperature in the system rises and the pressure rises accordingly. In the present embodiment, when the temperature and pressure in the primary reactor 122 are maintained at about 370 ° C. and about 26 MPa, respectively, the PCB is the most
It has been found that the decomposition rate of is improved.

【0094】上記により生成したCO2 は、一次反応器
122内にPCBとともに供給された水酸化ナトリウム
と反応し炭酸ナトリウム(Na2 CO3 )を生成する。 2NaOH+CO2 →Na2 CO3 +H2 O …(A) 次に、上記(A)の反応により生成したNa2 CO
3 は、PCBと反応し、PCBを脱塩及び酸化分解す
る。 C126 Cl4 +12.5O2 +2Na2 CO3 →4NaCl+3H2 O+14CO2 …(B) なお、上記の塩素数4のPCBの場合であるが、他の塩
素数のものについても同様な反応が生じ、PCBがH2
O、CO2 、NaClに分解される。上記(B)の反応
により生じたCO2 は更に、上記(A)の反応によりN
aOHと反応し(B)の反応に必要とされるNa2 CO
3 を生成するようになる。ところで、上記(B)のPC
B分解反応においては、炭酸ナトリウム(Na2
3 )は反応剤として作用する他に、(B)の分解反応
は促進する触媒としても作用している。また、上記
(B)の分解反応はアルカリ雰囲気(例えばpH10以
上)で促進されることが判明している。
The CO 2 produced as described above reacts with sodium hydroxide supplied with the PCB in the primary reactor 122 to produce sodium carbonate (Na 2 CO 3 ). 2NaOH + CO 2 → Na 2 CO 3 + H 2 O (A) Next, Na 2 CO produced by the reaction of the above (A)
3 reacts with PCB, desalting and oxidatively decomposing PCB. C 12 H 6 Cl 4 + 12.5O 2 + 2Na 2 CO 3 → 4NaCl + 3H 2 O + 14CO 2 (B) In the case of the above-mentioned PCB having a chlorine number of 4, the same reaction is obtained for other chlorine numbers. Occurs, PCB is H 2
It is decomposed into O, CO 2 , and NaCl. The CO 2 generated by the above reaction (B) is further converted into N 2 by the above reaction (A).
Na 2 CO that reacts with aOH and is required for the reaction of (B)
Will generate 3 . By the way, the above (B) PC
In the B decomposition reaction, sodium carbonate (Na 2 C
O 3 ) acts not only as a reaction agent but also as a catalyst for promoting the decomposition reaction of (B). Further, it has been found that the decomposition reaction of the above (B) is promoted in an alkaline atmosphere (for example, pH 10 or higher).

【0095】上記水熱分解装置120によれば、現在で
のPCBの排出基準値(3ppb)以下の0.5ppb以
下まで分解でき、完全分解ができる。これによりPCB
含有物品の完全処理が可能となり、PCBの完全消滅が
可能となる。
According to the hydrothermal decomposition apparatus 120, it can be decomposed to 0.5 ppb or less, which is less than the current PCB emission standard value (3 ppb), and can be completely decomposed. This allows PCB
It becomes possible to completely treat the contained article and completely eliminate the PCB.

【0096】また、1次反応器122に供給されるスラ
リー1014の性状を上述した特有のパラメータとすること
で、スラリーの搬送効率及び分解効率が向上し、PCB
等の有害物質の迅速的且つ効率的な処理を行なうことが
できる。
Further, by setting the properties of the slurry 1014 supplied to the primary reactor 122 to the above-mentioned peculiar parameters, the transport efficiency and the decomposition efficiency of the slurry are improved, and the PCB is improved.
It is possible to quickly and efficiently treat harmful substances such as.

【0097】このように、上記水熱分解システム120
を用いることで、熱水中にて確実にPCBを分解するこ
とができるようになる。また、PCB以外の有機化合物
も分解可能であり、PCB中に含まれるダイオキシン
類、PCBに汚染された紙、木、布などの有機物、およ
びケースの洗浄に使用する洗浄剤も同様に分解処理が可
能になる。なお、上記水熱分解方法は本願出願人により
既に開示されており、詳しくは特開平11−639号公
報、特開平11−253795号公報等を参照された
い。以上のPCB処理方法によれば、PCBを含むトラ
ンス等を安全かつ確実に処理することができる。
Thus, the hydrothermal decomposition system 120
By using, it becomes possible to surely decompose the PCB in hot water. In addition, organic compounds other than PCB can also be decomposed, and dioxins contained in PCB, organic substances such as paper, wood, cloth contaminated with PCB, and cleaning agents used for cleaning the case can also be decomposed. It will be possible. The above hydrothermal decomposition method has already been disclosed by the applicant of the present application, and for details, refer to JP-A Nos. 11-639 and 11-253795. According to the PCB processing method described above, it is possible to safely and reliably process a transformer or the like including a PCB.

【0098】上記システムにおいて、上記スラリー1014
及び洗浄廃液1012並びに外部から供給されるPCB汚染
物のPCBの濃度が様々であっても、水熱分解処理装置
120で処理する前において、PCB濃度計測手段1020
を用いて計測するようにしている。上記PCB濃度計測
手段1020は、例えば一定量採取した試料(スラリー)を
炭化させる炭化手段と、該炭化した試料から有機ハロゲ
ン化物を有機溶剤で抽出する抽出手段と、該有機溶剤中
の有機ハロゲン化物を測定する蛍光X線測定手段とを具
備してなり、スラリー1014中に含浸する有機ハロゲン化
物の全量が炭化によりむきだしにし、該PCBを有機溶
剤で抽出し、塩素のX線強度からPCB濃度を簡易且つ
迅速に計測するものである。これにより、高濃度PCB
であるか、低濃度PCB(数ppm)であるかをその都
度確認することができる。よって、必要に応じて、その
PCB濃度に応じた分解処理をすることができる。
In the above system, the slurry 1014
Even if the concentrations of the cleaning waste liquid 1012, the cleaning waste liquid 1012, and the PCB contaminants supplied from the outside vary, before the treatment with the hydrothermal decomposition treatment apparatus 120, the PCB concentration measuring means 1020.
I am trying to measure using. The PCB concentration measuring means 1020 is, for example, a carbonizing means for carbonizing a sample (slurry) taken in a fixed amount, an extracting means for extracting an organic halide from the carbonized sample with an organic solvent, and an organic halide in the organic solvent. And a fluorescent X-ray measuring means for measuring the total amount of the organic halide impregnated in the slurry 1014 is exposed by carbonization, the PCB is extracted with an organic solvent, and the PCB concentration is determined from the X-ray intensity of chlorine. It is a simple and quick measurement. This enables high concentration PCB
It can be confirmed each time whether it is a low concentration PCB (several ppm). Therefore, if necessary, it is possible to perform a decomposition process according to the PCB concentration.

【0099】以上述べたように、上記実施の形態および
その変更例では、本願出願人による水熱分解装置を挙げ
たが、当該構成に限定されず、同原理を実施できる装置
であればどのような構成であってもよい。さらに、上記
実施の形態1およびその変更例においては、PCB処理
方法として水熱分解法を挙げたが、これに代えて超臨界
水酸化法を用いるようにしてもよい。超臨界水酸化法
は、高圧ポンプにより臨界圧力以上に水を加圧し、この
中にPCBを含む有機物や洗浄廃液を投入し、酸化剤に
よって酸化分解するものである。超臨界水酸化法によれ
ば、極めて短時間で高い反応効率が得られる。また、水
熱分解法と同様に、ダイオキシンなどの有害物質が発生
しないという利点がある。
As described above, in the above-mentioned embodiment and its modification, the hydrothermal decomposition apparatus by the applicant of the present application is mentioned, but the present invention is not limited to this configuration, and any apparatus capable of implementing the same principle can be used. It may have any configuration. Furthermore, in the above-described first embodiment and its modification, the hydrothermal decomposition method is mentioned as the PCB treatment method, but a supercritical water oxidation method may be used instead of this. The supercritical water oxidation method is a method in which water is pressurized to a pressure higher than the critical pressure by a high-pressure pump, an organic substance containing PCB and a cleaning waste liquid are charged therein, and oxidatively decomposed by an oxidizing agent. According to the supercritical water oxidation method, high reaction efficiency can be obtained in an extremely short time. Further, similar to the hydrothermal decomposition method, there is an advantage that harmful substances such as dioxins are not generated.

【0100】[0100]

【発明の効果】以上の説明したように、本発明によれ
ば、例えばPCB等の有害物質を分解処理する処理設備
に供給されるスラリーの性状を上述した特有のパラメー
タとすることで、スラリーの搬送効率及び分解効率が向
上し、PCB等の有害物質の迅速的且つ効率的な処理を
行なうことができる。
As described above, according to the present invention, the characteristics of the slurry supplied to the processing equipment for decomposing harmful substances such as PCB are set to the above-mentioned specific parameters, whereby the slurry Transport efficiency and decomposition efficiency are improved, and harmful substances such as PCB can be processed quickly and efficiently.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】有害物質処理システムのシステム構成概略図で
ある。
FIG. 1 is a schematic diagram of a system configuration of a hazardous substance processing system.

【図2】微粉際手段の概略図である。FIG. 2 is a schematic view of a finely divided means.

【図3】微粉砕ミルの工程図である。FIG. 3 is a process drawing of a fine grinding mill.

【図4】水熱分解処理システムの概略図である。FIG. 4 is a schematic diagram of a hydrothermal decomposition treatment system.

【図5】一般的なトランスの構造を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing the structure of a general transformer.

【図6】一般的なコンデンサの構造を示す断面図であ
る。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing the structure of a general capacitor.

【図7】一般的な安定器の構造を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a structure of a general ballast.

【図8】従来のPCBの処理方法を示すフローチャート
である。
FIG. 8 is a flowchart showing a conventional PCB processing method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1001 被処理物 1002 有害物質(例えばPCB) 1003 容器 1004 分離手段 1005 解体手段 1006 前処理手段 1007 有機物 1008 無機物 1009 分離手段 1010 洗浄液 1011 洗浄手段 1012 洗浄廃液 1013 有害物質分解処理手段 1014 スラリー 1015 スラリー化手段 1001 object 1002 Hazardous substances (eg PCB) 1003 containers 1004 Separation means 1005 Dismantling method 1006 Pretreatment means 1007 organic matter 1008 inorganic 1009 Separation means 1010 cleaning solution 1011 Cleaning means 1012 Wash waste liquid 1013 Hazardous substance decomposition processing means 1014 slurry 1015 Slurrying means

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C07B 37/06 B09B 5/00 C C07C 25/18 3/00 Z (72)発明者 山元 崇 長崎県長崎市深堀町五丁目717番1号 三 菱重工業株式会社長崎研究所内 (72)発明者 西澤 賢二 長崎県長崎市深堀町五丁目717番1号 三 菱重工業株式会社長崎研究所内 (72)発明者 大浦 康二 長崎県長崎市飽の浦町1番1号 三菱重工 業株式会社長崎造船所内 Fターム(参考) 2E191 BA13 BC01 BD11 4D004 AA07 AA12 AA22 AB06 CA02 CA04 CA12 CA39 CB04 CB13 CB31 CB42 CC02 CC05 CC12 DA02 DA03 DA06 DA07 DA10 DA12 DA20 4H006 AA05 AC13 AC26 BA73 EA22─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI theme code (reference) C07B 37/06 B09B 5/00 C C07C 25/18 3/00 Z (72) Inventor Takashi Yamamoto Nagasaki Nagasaki Prefecture 5-717-1, Fukahori-cho, Nagasaki, Sanryo Heavy Industries Co., Ltd. Nagasaki Research Institute (72) Inventor Kenji Nishizawa 5-717-1, Fukahori-cho, Nagasaki City, Nagasaki Sanryo Heavy Industries Co., Ltd. (72) Inventor Oura Koji No. 1-1, Atsunoura Town, Nagasaki City, Nagasaki Prefecture Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Nagasaki Shipyard F Term (reference) 2E191 BA13 BC01 BD11 4D004 AA07 AA12 AA22 AB06 CA02 CA04 CA12 CA39 CB04 CB13 CB31 CB42 CC02 CC05 CC12 DA02 DA03 DA06 DA07 DA10 DA12 DA12 DA20 4H006 AA05 AC13 AC26 BA73 EA22

Claims (16)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 有害物質が付着又は含有又は保存されて
いる被処理物を無害化する有害物質処理システムであっ
て、 被処理物から有害物質を分離する第1分離手段又は、被
処理物を解体する解体手段のいずれか一方又は両方を有
する前処理手段と、 前処理手段において処理された被処理物を構成する構成
材から紙・木・樹脂等の有機物と金属等の無機物とに分
離する第2の分離手段と、 上記分離された紙・木・樹脂等の有機物を微粉砕してス
ラリー化する微粉砕手段と、 前処理手段で分離した有害物質及び/又はスラリー中の
有害物質を分解処理する有害物質分解処理手段とを、具
備してなり、 上記スラリーの最大粒径が500μm以下であることを
特徴とする有害物質処理システム。
1. A hazardous substance treatment system for detoxifying an object to be treated having a harmful substance attached, contained or stored, comprising: a first separating means for separating the harmful substance from the object to be treated; Pretreatment means having one or both of the disassembling means for disassembling, and separating from the constituent materials constituting the object to be treated by the pretreatment means into organic substances such as paper, wood and resin, and inorganic substances such as metals A second separating means, a fine pulverizing means for finely pulverizing the separated organic matter such as paper, wood, resin, etc. into a slurry, and decomposing the harmful substance separated by the pretreatment means and / or the harmful substance in the slurry. A toxic substance treatment system comprising: a toxic substance decomposing treatment means for treating the toxic substance, wherein the slurry has a maximum particle size of 500 μm or less.
【請求項2】 有害物質が付着又は含有又は保存されて
いる被処理物を無害化する有害物質処理システムであっ
て、 被処理物から有害物質を分離する第1分離手段又は、被
処理物を解体する解体手段のいずれか一方又は両方を有
する前処理手段と、 前処理手段において処理された被処理物を構成する構成
材を脆化させる脆化手段と、 前脆化手段において処理された被処理物を構成する構成
材から紙又は木又は樹脂等の有機物と金属等の無機物と
に分離する第2の分離手段と、 上記分離された有機物を微粉砕してスラリー化する微粉
砕手段と、 前処理手段で分離した有害物質及び/又はスラリー中の
有害物質を分解処理する有害物質分解処理手段とを、具
備してなり、 上記スラリーの最大粒径が500μm以下であることを
特徴とする有害物質処理システム。
2. A hazardous substance treatment system for detoxifying an object to be treated having a harmful substance attached, contained or stored, comprising: a first separating means for separating the harmful substance from the object to be treated or the object to be treated. Pretreatment means having one or both of the disassembling means for disassembling, the embrittlement means for embrittlement the constituent material constituting the object processed by the pretreatment means, and the object processed by the preembrittlement means Second separating means for separating organic matter such as paper or wood or resin and inorganic matter such as metal from the constituent materials constituting the treated product, and finely pulverizing means for finely pulverizing the separated organic matter to form a slurry, And a harmful substance decomposition treatment means for decomposing the harmful substance separated by the pretreatment means and / or the harmful substance in the slurry, wherein the maximum particle diameter of the slurry is 500 μm or less. object Processing system.
【請求項3】 請求項1又は2において、 上記スラリーの平均粒径が1〜100μmであることを
特徴とする有害物質処理システム。
3. The hazardous substance processing system according to claim 1, wherein the slurry has an average particle size of 1 to 100 μm.
【請求項4】 請求項1乃至3のいずれか1において、 上記スラリーの見かけ粘度が10PaS・25℃以下で
あることを特徴とする有害物質処理システム。
4. The hazardous substance processing system according to claim 1, wherein the apparent viscosity of the slurry is 10 PaS · 25 ° C. or less.
【請求項5】 請求項1乃至4のいずれか1において、 上記スラリー濃度が0.01〜50重量%であることを
特徴とする有害物質処理システム。
5. The hazardous substance processing system according to claim 1, wherein the slurry concentration is 0.01 to 50% by weight.
【請求項6】 請求項1乃至4のいずれか1において、 上記スラリーの搬送速度が0.01〜10m/秒である
ことを特徴とする有害物質処理システム。
6. The hazardous substance processing system according to claim 1, wherein a transportation speed of the slurry is 0.01 to 10 m / sec.
【請求項7】 請求項1乃至6のいずれか1において、 上記スラリーに添加剤を添加してなることを特徴とする
有害物質処理システム。
7. The hazardous substance processing system according to claim 1, wherein an additive is added to the slurry.
【請求項8】 請求項7において、 上記添加剤が分散剤又は安定剤であることを特徴とする
有害物質処理システム。
8. The hazardous substance treatment system according to claim 7, wherein the additive is a dispersant or a stabilizer.
【請求項9】 請求項8において、 上記分散剤がアニオン性界面活性剤、ノニオン性界面活
性剤、カチオン性界面活性剤、中性界面活性剤、両性界
面活性剤から選ばれる少なくとも1種ものであることを
特徴とする有害物質処理システム。
9. The dispersant according to claim 8, wherein the dispersant is at least one selected from anionic surfactants, nonionic surfactants, cationic surfactants, neutral surfactants and amphoteric surfactants. Hazardous substance treatment system characterized by being present.
【請求項10】 請求項8において、 上記安定剤が水溶性高分子化合物であることを特徴とす
る有害物質処理システム。
10. The hazardous substance treatment system according to claim 8, wherein the stabilizer is a water-soluble polymer compound.
【請求項11】 請求項7において、 上記添加剤の添加量がスラリーに対して0.1〜10重
量%であることを特徴とする有害物質処理システム。
11. The hazardous substance processing system according to claim 7, wherein the additive is added in an amount of 0.1 to 10% by weight with respect to the slurry.
【請求項12】 請求項1乃至11のいずれか一におい
て、 上記無害化処理する被処理物がPCBを含有するトラン
ス、コンデンサ又は蛍光灯の安定器並びにPCB汚染物
であることを特徴とする有害物質処理システム。
12. The harmful substance according to any one of claims 1 to 11, wherein the object to be detoxified is a transformer containing a PCB, a condenser or a ballast of a fluorescent lamp, and a PCB contaminant. Material processing system.
【請求項13】 請求項1又は2において、 上記有害物質分解処理工程が水熱分解処理する水熱分解
処理工程又は超臨界水酸化処理する超臨界水酸化処理工
程であることを特徴とする有害物質処理システム。
13. The harmful substance according to claim 1 or 2, wherein the harmful substance decomposition treatment step is a hydrothermal decomposition treatment step of hydrothermal decomposition treatment or a supercritical water oxidation treatment step of supercritical water oxidation treatment. Material processing system.
【請求項14】 有害物質が付着又は含有又は保存され
ている被処理物を無害化する有害物質処理方法であって
被処理物から有害物質を分離する第1の分離工程と、被
処理物を解体する解体工程とのいずれか一方又は両方を
有する前処理工程と、 前処理工程において処理された被処理物を構成する構成
材から紙・木・樹脂等の有機物と金属等の無機物とに分
離する第2の分離工程と、 上記分離された紙・木・樹脂等の有機物を微粉砕してス
ラリー化する微粉砕工程と、 前処理手段で分離した有害物質及び/又はスラリー中の
有害物質を分解処理する有害物質分解処理工程とを、具
備してなり、 上記スラリーの平均粒径が500μm以下であることを
特徴とする有害物質処理方法。
14. A method for treating a harmful substance, which detoxifies a substance to which the harmful substance is attached, contained or stored, comprising: a first separation step of separating the harmful substance from the substance; A pretreatment process that has one or both of a dismantling process to dismantle, and separates the constituent materials that make up the object processed in the pretreatment process into organic substances such as paper, wood, resin, etc., and inorganic substances such as metals. A second separation step, a fine pulverization step of finely pulverizing the separated organic matter such as paper, wood, resin, etc. into a slurry; and a harmful substance separated by the pretreatment means and / or a harmful substance in the slurry. And a step of decomposing a harmful substance, which is characterized in that the average particle diameter of the slurry is 500 μm or less.
【請求項15】 有害物質が付着又は含有又は保存され
ている被処理物を無害化する有害物質処理方法であって
被処理物から有害物質を分離する第1の分離工程と、被
処理物を解体する解体工程とのいずれか一方又は両方を
有する前処理工程と、 前処理工程において処理された被処理物を構成する構成
材を脆化させる脆化工程と、 前脆化工程において処理された被処理物を構成する構成
材から紙又は木又は樹脂等の有機物と金属等の無機物と
に分離する第2の分離工程と、 上記分離された有機物を微粉砕してスラリー化する微粉
砕工程と、 前処理手段で分離した有害物質及び/又はスラリー中の
有害物質を分解処理する有害物質分解処理工程とを、具
備してなり、 上記スラリーの平均粒径が500μm以下であることを
特徴とする有害物質処理方法。
15. A method of treating a harmful substance, which detoxifies a substance to which the harmful substance is attached, contained or stored, comprising: a first separation step of separating the harmful substance from the substance to be treated; A pretreatment process that has one or both of a disassembly process for dismantling, an embrittlement process that embrittles the constituent materials that make up the object processed in the pretreatment process, and a preembrittlement process A second separation step of separating organic substances such as paper or wood or resin and inorganic substances such as metal from the constituent materials constituting the object to be treated, and a fine pulverization step of finely pulverizing the separated organic substances to form a slurry A toxic substance decomposition treatment step of decomposing the toxic substance separated by the pretreatment means and / or the toxic substance in the slurry, wherein the average particle diameter of the slurry is 500 μm or less. Hazardous substance Management method.
【請求項16】 請求項14又は15において、 上記有害物質分解処理工程が水熱分解処理する水熱分解
処理工程又は超臨界水酸化処理する超臨界水酸化処理工
程であることを特徴とする有害物質処理方法。
16. The harmful substance according to claim 14 or 15, wherein the harmful substance decomposition treatment step is a hydrothermal decomposition treatment step of hydrothermal decomposition treatment or a supercritical water oxidation treatment step of supercritical water oxidation treatment. Material processing method.
JP2002119160A 2001-06-28 2002-04-22 Hazardous substance treatment system Expired - Fee Related JP3913096B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002119160A JP3913096B2 (en) 2001-06-28 2002-04-22 Hazardous substance treatment system

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001196130 2001-06-28
JP2001-196130 2001-06-28
JP2002119160A JP3913096B2 (en) 2001-06-28 2002-04-22 Hazardous substance treatment system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003080052A true JP2003080052A (en) 2003-03-18
JP3913096B2 JP3913096B2 (en) 2007-05-09

Family

ID=26617727

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002119160A Expired - Fee Related JP3913096B2 (en) 2001-06-28 2002-04-22 Hazardous substance treatment system

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3913096B2 (en)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07205154A (en) * 1994-01-19 1995-08-08 Teijin Ltd Treating method for optical disk
JPH0859241A (en) * 1993-12-07 1996-03-05 Tioxide Group Services Ltd Slurry of titanium dioxide
JPH11267698A (en) * 1998-03-26 1999-10-05 Ube Ind Ltd Treatment of waste and device therefor
JP2000136376A (en) * 1998-08-28 2000-05-16 Hiroshi Ishizuka Diamond abrasive material particle and preparation thereof
JP2000140817A (en) * 1998-11-04 2000-05-23 Tohoku Electric Power Co Inc Recycle system of pcb-cotaminated electrical equipment and production of valuable matter for recycling
JP2000198117A (en) * 1998-11-06 2000-07-18 Ebara Corp Apparatus and method for treatment of composite material waste
JP2000299228A (en) * 1999-04-12 2000-10-24 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Method and apparatus for removing pcb from pcb-adhered equipment
JP2002248455A (en) * 2000-11-27 2002-09-03 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Harmful substance treating system and pcb treating method

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0859241A (en) * 1993-12-07 1996-03-05 Tioxide Group Services Ltd Slurry of titanium dioxide
JPH07205154A (en) * 1994-01-19 1995-08-08 Teijin Ltd Treating method for optical disk
JPH11267698A (en) * 1998-03-26 1999-10-05 Ube Ind Ltd Treatment of waste and device therefor
JP2000136376A (en) * 1998-08-28 2000-05-16 Hiroshi Ishizuka Diamond abrasive material particle and preparation thereof
JP2000140817A (en) * 1998-11-04 2000-05-23 Tohoku Electric Power Co Inc Recycle system of pcb-cotaminated electrical equipment and production of valuable matter for recycling
JP2000198117A (en) * 1998-11-06 2000-07-18 Ebara Corp Apparatus and method for treatment of composite material waste
JP2000299228A (en) * 1999-04-12 2000-10-24 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Method and apparatus for removing pcb from pcb-adhered equipment
JP2002248455A (en) * 2000-11-27 2002-09-03 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Harmful substance treating system and pcb treating method

Also Published As

Publication number Publication date
JP3913096B2 (en) 2007-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3708534B2 (en) Sonication of media contaminated with polychlorinated biphenyls.
JP2002248455A (en) Harmful substance treating system and pcb treating method
US5273629A (en) Method and apparatus for separating contaminants from fluidizable solids and converting the contaminate to less toxic or non-toxic materials
JP2006223914A (en) Method for treating waste material containing organic substance such as waste plastic and system for recycling waste material
Varshney et al. Hazardous wastes treatment, storage, and disposal facilities
JP2003071384A (en) Separation apparatus
JP2003080052A (en) Hazardous material treating system
JP2005040691A (en) Separation treatment apparatus and method for light and heavy member
JP2003318050A (en) Method of treating large-sized transformer
JP4733525B2 (en) PCB waste disposal method
JP2003312843A (en) Slurry supplying system
JP2003311231A (en) Cleaning method and cleaning apparatus
JP2003094013A (en) Treating method for rendering capacitor for fluorescent lamp ballast harmless and system therefor
JP3671023B2 (en) Method and system for treating solid organic matter containing persistent decomposable harmful substances
JP2002370081A (en) Separator
JP3902099B2 (en) Slurry manufacturing equipment and organic matter processing system using the same
JP2002143825A (en) Method for treating pcb
JP2005021830A (en) Treatment apparatus for rendering organic halide-containing member harmless and method therefor
JP2003236493A (en) Method for detoxification treatment of pcb-containing transformer and system therefor
JP2003117518A (en) Hazardous material treating system
JP2003311103A (en) Solvent regeneration method
JP2005168573A (en) Method and apparatus for pcb treatment
JP2004174375A (en) Washing method and its apparatus
JP2002350371A (en) Apparatus for measuring organic halide
JP2003170133A (en) System for treating toxic substance

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20051227

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060126

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070109

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070130

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees