JP2002143825A - Method for treating pcb - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 43
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 40
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims abstract description 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims abstract description 29
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 claims description 170
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 69
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 66
- 239000000123 paper Substances 0.000 claims description 46
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 41
- 239000010815 organic waste Substances 0.000 claims description 32
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 24
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 claims description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 238000009284 supercritical water oxidation Methods 0.000 claims description 12
- 239000003599 detergent Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims description 8
- 230000033444 hydroxylation Effects 0.000 claims description 6
- 238000005805 hydroxylation reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 5
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 5
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 claims description 5
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 3
- 230000008014 freezing Effects 0.000 claims description 2
- 238000007710 freezing Methods 0.000 claims description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 30
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 29
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 29
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 19
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 17
- 239000002002 slurry Substances 0.000 abstract description 15
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 10
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract description 7
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 abstract description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 abstract description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 abstract 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 22
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 20
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 14
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 14
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 13
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 11
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 10
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 6
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006298 dechlorination reaction Methods 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010000 carbonizing Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N chloro(fluoro)methane Chemical compound F[C]Cl KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002013 dioxins Chemical class 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 231100000086 high toxicity Toxicity 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 2
- 238000006864 oxidative decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- KVGZZAHHUNAVKZ-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxin Chemical compound O1C=COC=C1 KVGZZAHHUNAVKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100459438 Caenorhabditis elegans nac-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 1
- 231100000704 bioconcentration Toxicity 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 150000001804 chlorine Chemical class 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001784 detoxification Methods 0.000 description 1
- 230000001804 emulsifying effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 238000001727 in vivo Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- VUZPPFZMUPKLLV-UHFFFAOYSA-N methane;hydrate Chemical compound C.O VUZPPFZMUPKLLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000005700 microbiome Species 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- SYSQUGFVNFXIIT-UHFFFAOYSA-N n-[4-(1,3-benzoxazol-2-yl)phenyl]-4-nitrobenzenesulfonamide Chemical class C1=CC([N+](=O)[O-])=CC=C1S(=O)(=O)NC1=CC=C(C=2OC3=CC=CC=C3N=2)C=C1 SYSQUGFVNFXIIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000002957 persistent organic pollutant Substances 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、現在保管状態に
あって強い毒性のあるＰＣＢおよびＰＣＢ汚染物を確実
に無害化するＰＣＢ処理方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a PCB which is currently stored and has high toxicity, and a PCB treatment method for surely detoxifying PCB contaminants.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年では、ＰＣＢ（ポリ塩化ビフェニ
ル：Polychlorinated biphenyl）が強い毒性を有するこ
とから、その製造および輸入が禁止されている。このＰ
ＣＢは、１９５４年頃から国内で製造開始されたもの
の、カネミ油症事件をきっかけに生体・環境への悪影響
が明らかになり、１９７２年に行政指導により製造中
止、回収の指示（保管の義務）が出された経緯がある。
しかしながら、このような厳重管理義務のもとにおいて
も不法投棄などによって国民の住環境が汚染されている
のが現状であり、最近では、わが国のワールドカップ開
催会場近隣におけるＰＣＢを含んだ廃棄物の不法投棄や
ＰＣＢ含有のトランスの大量行方不明など数々の事件が
発生している。2. Description of the Related Art In recent years, the production and import of PCB (Polychlorinated biphenyl) has been banned because of its high toxicity. This P
Although CB was started to be manufactured in Japan around 1954, the Kanemi Yusho incident revealed adverse effects on the living body and the environment. There is a history.
However, even under such strict management obligations, the living environment of the people is polluted by illegal dumping, etc., and recently, waste including PCBs near the World Cup venue in Japan has been reduced. Numerous incidents have occurred, including illegal dumping and the massive missing of transformers containing PCBs.
【０００３】ＰＣＢは、ビフェニル骨格に塩素が１〜１
０個置換したものであり、置換塩素の数や位置によって
理論的に２０９種類の異性体が存在し、現在、市販のＰ
ＣＢ製品において約１００種類以上の異性体が確認され
ている。また、この異性体間の物理・化学的性質や生体
内安定性および環境動体が多様であるため、ＰＣＢの化
学分析や環境汚染の様式を複雑にしているのが現状であ
る。さらに、ＰＣＢは、残留性有機汚染物質のひとつで
あって、環境中で分解されにくく、脂溶性で生物濃縮率
が高く、さらに半揮発性で大気経由の移動が可能である
という性質を持つ。また、水や生物など環境中に広く残
留することが報告されている。[0003] PCB has a biphenyl skeleton containing 1 to 1 chlorine.
0 is substituted, and there are theoretically 209 kinds of isomers depending on the number and position of substituted chlorine.
About 100 or more isomers have been identified in CB products. In addition, the physical and chemical properties, in vivo stability, and environmental dynamics among the isomers are diverse, which complicates the chemical analysis of PCBs and the manner of environmental pollution at present. Furthermore, PCB is one of the persistent organic pollutants, and is hardly decomposed in the environment, is fat-soluble, has a high bioconcentration rate, is semi-volatile, and can be transported via the atmosphere. In addition, it is reported that it widely remains in the environment such as water and living things.
【０００４】ＰＣＢは、従来からトランスやコンデンサ
などの絶縁油として広く使用されてきた経緯がある。図
１８は、一般的なトランスの構造を示す断面図である。
このトランス２００は、鉄心２０１に対して銅コイル２
０２を巻いたトランスコア２０３を鉄製のケース２０４
内に収納した構成であり、絶縁油２０５としてＰＣＢを
内部に封入したものである。また、銅コイル２０２は、
銅線に絶縁紙を巻き付けた構成であり、鉄枠２０７上部
には碍子２０８が設けられている。また、ケース２０４
上は蓋２０９により密封されている。[0004] PCBs have been widely used as insulating oils for transformers and capacitors. FIG. 18 is a sectional view showing the structure of a general transformer.
This transformer 200 has a copper coil 2
02 is wound into an iron case 204
It is a configuration in which PCB is sealed inside as the insulating oil 205. In addition, the copper coil 202
It has a configuration in which insulating paper is wound around a copper wire, and an insulator 208 is provided above the iron frame 207. Also, the case 204
The upper part is sealed by a lid 209.
【０００５】近年では、このようなトランス等に使用さ
れているＰＣＢを処理する技術が種々開発されており、
例えば特開平９−７９５３１号公報に記載の技術が知ら
れている。図１９に、当該ＰＣＢの処理方法のフローチ
ャートを示す。まず、ＰＣＢが封入されているトランス
から油を抜き取り（ステップＳ９０１）、さらに溶剤洗
浄によって内部に付着しているＰＣＢを除去し（ステッ
プＳ９０２）、回収する（ステップＳ９０３）。洗浄後
の溶剤は、トランスから抜き出した油と共に分解処理さ
れ（ステップＳ９０４）、無害化される。In recent years, various techniques for processing PCBs used in such transformers have been developed.
For example, a technique described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-79531 is known. FIG. 19 shows a flowchart of the PCB processing method. First, oil is extracted from the transformer in which the PCB is sealed (step S901), and the PCB attached inside is removed by solvent cleaning (step S902), and collected (step S903). The solvent after the washing is decomposed together with the oil extracted from the transformer (step S904), and is rendered harmless.
【０００６】つぎに、油抜きしたトランスを乾燥させて
ＰＣＢを無酸素下高温常圧加熱によって蒸発させ（ステ
ップＳ９０５）、ＰＣＢの飛散を防止する。そして、乾
燥後のトランスを解体し（ステップＳ９０６）、ケース
とトランスコアを分離する。ケースは、電炉や転炉のス
クラップ源に供される（ステップＳ９０７）。一方、ト
ランスコアは、モービルシャー等によってその銅コイル
を切断され、コイル線と鉄心とに分離される（ステップ
Ｓ９０８）。Next, the de-oiled transformer is dried to evaporate the PCB by heating at high temperature and normal pressure under oxygen-free condition (step S905), thereby preventing the PCB from scattering. Then, the transformer after drying is disassembled (step S906), and the case and the transformer core are separated. The case is provided to a scrap source of an electric furnace or a converter (step S907). On the other hand, the transformer core has its copper coil cut by a mobile shear or the like, and is separated into a coil wire and an iron core (step S908).
【０００７】分離された鉄心は溶融炉にて溶融され、回
収される（ステップＳ９０９）。また、分離した銅コイ
ルおよびこれに付着した紙などの有機物は、誘導加熱炉
にて溶融される（ステップＳ９１０）。そして、前記溶
融した銅は回収され、各溶融炉で発生したＰＣＢガス
は、１２００℃で高温熱分解することにより無害化され
る（ステップＳ９１１）。[0007] The separated iron core is melted in a melting furnace and collected (step S909). Further, the separated copper coil and organic substances such as paper adhered thereto are melted in an induction heating furnace (step S910). Then, the molten copper is recovered, and the PCB gas generated in each melting furnace is rendered harmless by high-temperature pyrolysis at 1200 ° C. (step S911).
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＰＣＢ処理方法では、銅コイルに使用されている紙
などの有機物を分離することなく、溶融炉にて燃焼させ
るようにしているため、ＰＣＢを含む排ガスが発生し、
これを高温熱分解することで無害化しようとしている
が、単に高温で分解することによってはＰＣＢや副生す
る恐れのあるダイオキシン類を十分に除去できない問題
点がある。また、銅コイルを洗浄することなく燃焼させ
ているため、ＰＣＢが付着したまま銅を回収するおそれ
がある。その一方、銅コイルを洗浄することになれば、
当該銅コイルに用いられている紙や木にＰＣＢが染み込
んでいるために何十時間もかかってしまい、実用的では
ないという問題点がある。However, in the above-mentioned conventional PCB processing method, the organic matter such as paper used in the copper coil is burned in a melting furnace without being separated, so that the PCB is not used. Containing exhaust gas,
Attempts are made to detoxify this by pyrolysis at high temperatures, but there is a problem that PCBs and dioxins which may be by-produced cannot be sufficiently removed simply by decomposition at high temperatures. In addition, since the copper coil is burned without being washed, there is a possibility that copper may be recovered with the PCB attached. On the other hand, if it comes to cleaning copper coils,
There is a problem that it takes several tens of hours because the PCB is soaked in the paper or wood used for the copper coil, which is not practical.
【０００９】そこで、この発明は、上記に鑑みてなされ
たものであって、実際に使用するにあたってＰＣＢを安
全・確実に処理できるＰＣＢ処理方法を提供することを
目的とする。Accordingly, the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a PCB processing method capable of processing a PCB safely and reliably when actually used.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、請求項１にかかるＰＣＢ処理方法は、電力用トラ
ンスやコンデンサなどの電力機器に含まれるＰＣＢを無
害化処理するＰＣＢ処理方法であって、電力用トランス
或いはコンデンサなどの電力機器の構成材を分割破砕す
る工程と、分割破砕した破砕片からＰＣＢに汚染された
紙、木或いは樹脂などの有機廃棄物を他の構成材から分
離して取り出す工程と、前記取り出した有機廃棄物を水
熱分解処理または超臨界水酸化処理する工程と、を含む
ものである。To achieve the above object, a PCB processing method according to claim 1 is a PCB processing method for detoxifying a PCB included in a power device such as a power transformer or a capacitor. There is a process of splitting and crushing components of power equipment such as power transformers and capacitors, and separating organic waste such as paper, wood or resin contaminated by PCB from other crushed pieces from the split and crushed pieces. And a step of subjecting the extracted organic waste to a hydrothermal decomposition treatment or a supercritical hydroxylation treatment.
【００１１】処理対象となる電力機器としては、トラン
ス、コンデンサの他、蛍光灯安定器を挙げることができ
る。また、分割破砕してから有機廃棄物を取り出す手段
としては、例えば風力分離法や沈殿回収法を挙げること
ができるがこれに限定されるものではない。なお、分割
破砕はミルによって行うが、これに限定されず、所定の
サイズまで破砕できるものであればどのようなものでも
よい。水熱分解処理または超臨界水酸化処理によって、
有機廃棄物に染み込んだＰＣＢを分解し、無害化するこ
とができる。なお、電力機器に含まれる金属や碍子など
の洗浄可能なものについては、所定の洗浄液により洗浄
することでＰＣＢを除去する。[0011] Examples of the power equipment to be processed include a transformer and a condenser, as well as a fluorescent lamp stabilizer. Means for taking out the organic waste after being divided and crushed include, for example, a wind separation method and a sediment recovery method, but are not limited thereto. In addition, although division | segmentation crushing is performed with a mill, it is not limited to this, Any thing may be used as long as it can crush to a predetermined size. By hydrothermal decomposition treatment or supercritical water oxidation treatment,
PCBs soaked in organic waste can be decomposed and rendered harmless. It should be noted that PCBs can be removed by cleaning a metal or insulator included in the power equipment by using a predetermined cleaning liquid.
【００１２】また、請求項２に係るＰＣＢ処理方法は、
電力用トランスやコンデンサなどの電力機器に含まれる
ＰＣＢを無害化処理するＰＣＢ処理方法であって、電力
用トランス或いはコンデンサなどの電力機器の構成材を
分割破砕する工程と、分割破砕した破砕片からＰＣＢに
汚染された紙、木或いは樹脂などの有機廃棄物を他の構
成材から分離して取り出す工程と、前記取り出した有機
廃棄物をスラリー化する工程と、前記スラリー化した有
機廃棄物を水熱分解処理または超臨界水酸化処理する工
程とを含むものである。Further, the PCB processing method according to claim 2 is
A PCB processing method for detoxifying a PCB contained in a power device such as a power transformer or a capacitor, wherein the component material of the power device such as a power transformer or a capacitor is divided and crushed. Separating the organic waste, such as paper, wood or resin, contaminated by PCB from other components, extracting the waste, converting the extracted organic waste into a slurry, and removing the slurried organic waste with water. Thermal decomposition treatment or supercritical water oxidation treatment.
【００１３】また、請求項３にかかるＰＣＢ処理方法
は、電力用トランスやコンデンサなどの電力機器に含ま
れるＰＣＢを無害化処理するＰＣＢ処理方法であって、
電力用トランス或いはコンデンサなどの電力機器の構成
材を分割破砕する工程と、分割破砕した破砕片からＰＣ
Ｂに汚染された金属を他の構成材から分離して取り出す
工程と、前記分離した金属を洗浄剤により洗浄する工程
と、前記洗浄後のＰＣＢに汚染された洗浄剤を水熱分解
処理または超臨界水酸化処理する工程とを含むものであ
る。According to a third aspect of the present invention, there is provided a PCB processing method for detoxifying a PCB included in a power device such as a power transformer or a capacitor.
The process of splitting and crushing the components of power equipment such as power transformers or capacitors, and the PC from the split crushed pieces
B: separating the metal contaminated by B from other components, removing the metal, cleaning the separated metal with a cleaning agent, and subjecting the cleaned cleaning agent contaminated to the PCB to hydrothermal decomposition or ultra-cleaning. And a step of performing a critical hydroxylation treatment.
【００１４】また、請求項４にかかるＰＣＢ処理方法
は、電力用トランスやコンデンサなどの電力機器に含ま
れるＰＣＢを無害化処理するＰＣＢ処理方法であって、
電力用トランス或いはコンデンサなどの電力機器の構成
材を分割破砕する工程と、分割破砕した破砕片からＰＣ
Ｂに汚染された紙、木或いは樹脂などの有機廃棄物を他
の構成材から分離して取り出す工程と、前記取り出した
有機廃棄物について、当該有機廃棄物をミルによりスラ
リー化する工程と、前記スラリー化した有機廃棄物を水
熱分解処理または超臨界水酸化処理する工程と、前記取
り出した金属について、当該金属を洗浄剤により洗浄す
る工程と、前記洗浄後のＰＣＢに汚染された洗浄剤を水
熱分解処理または超臨界水酸化処理する工程とを含むも
のである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a PCB processing method for detoxifying a PCB included in a power device such as a power transformer or a capacitor.
The process of splitting and crushing the components of power equipment such as power transformers and capacitors, and the PC from the split crushed pieces
Separating the organic waste such as paper, wood or resin contaminated with B from other constituent materials, and removing the organic waste from the other components, and slurrying the organic waste with a mill, A step of subjecting the slurried organic waste to a hydrothermal decomposition treatment or a supercritical hydroxylation treatment, a step of washing the metal with a detergent for the extracted metal, and a step of washing the PCB contaminated with the washed PCB with the detergent. Hydrothermal decomposition treatment or supercritical water oxidation treatment.
【００１５】また、請求項５にかかるＰＣＢ処理方法
は、上記ＰＣＢ処理方法において、前記分割破砕する工
程の前工程として、洗浄剤を用いた粗洗浄工程、真空中
において加熱を行う真空加熱工程および洗浄剤を用いた
洗浄脱脂工程のいずれかの工程または全部の工程を組み
合わせて用いるものである。また、請求項６にかかるＰ
ＣＢ処理方法は、上記ＰＣＢ処理方法において、前記分
割破砕する工程の前工程として、電力用トランス或いは
コンデンサなどの電力機器を有機廃棄物と金属に解体す
る工程を含むものである。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a PCB processing method according to the above-mentioned PCB processing method, wherein a rough cleaning step using a cleaning agent, a vacuum heating step of heating in a vacuum, and Any one or all of the washing and degreasing steps using a detergent are used in combination. Further, P according to claim 6
The CB treatment method includes a step of disassembling a power device such as a power transformer or a capacitor into organic waste and metal as a step preceding the step of splitting and crushing in the PCB treatment method.
【００１６】また、請求項７にかかるＰＣＢ処理方法
は、上記ＰＣＢ処理方法において、コンデンサに含まれ
るＰＣＢを無害化処理するにあたり、さらに、コンデン
サを構成する絶縁紙または樹脂フィルムを加熱或いは冷
凍、または紫外線照射その他の脆化工程を含むものであ
る。脆化により樹脂フィルムとアルミニウムとが分割破
砕されやすくなる。なお、樹脂フィルムについては脆化
させずに、スラリー化することもできる。According to a seventh aspect of the present invention, in the above-mentioned PCB processing method, when the PCB contained in the capacitor is detoxified, the insulating paper or the resin film constituting the capacitor is further heated or frozen, or It includes ultraviolet irradiation and other embrittlement steps. Embrittlement makes it easier for the resin film and aluminum to be split and crushed. The resin film may be slurried without being embrittled.
【００１７】また、請求項８にかかるＰＣＢ処理方法
は、上記ＰＣＢ処理方法において、コンデンサに含まれ
るＰＣＢを無害化処理するにあたり、さらに、アルミニ
ウムを酸により溶解するか又はアルカリ溶解することで
沈殿回収する工程と、コンデンサを構成する樹脂フィル
ムを脆化させる工程とを含むものである。このように、
酸により溶解するか又はアルカリ溶解することで、アル
ミニウムと樹脂フィルムが分離しやすくなる。また、上
記同様、樹脂フィルムについては脆化させずに、スラリ
ー化することもできる。In the above PCB processing method, the PCB contained in the capacitor may be detoxified by further dissolving aluminum with acid or alkali to precipitate and recover the PCB. And a step of embrittlement of the resin film constituting the capacitor. in this way,
By dissolving with an acid or with an alkali, aluminum and the resin film are easily separated. Further, as described above, the resin film can be slurried without being embrittled.
【００１８】また、請求項９にかかるＰＣＢ処理方法
は、電力用トランスやコンデンサなどの電力機器に含ま
れるＰＣＢを無害化処理するＰＣＢ処理方法であって、
電力用トランス或いはコンデンサなどの電力機器の構成
材を解体して荒切断する工程と、荒切断したコア、紙や
木などのＰＣＢに汚染された有機廃棄物をオートクレー
ブ内で水熱分解処理する工程とを含むものである。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a PCB processing method for detoxifying a PCB included in a power device such as a power transformer or a capacitor.
Disassembling components of power equipment such as power transformers or capacitors and roughly cutting them, and hydrothermally decomposing organic wastes contaminated by PCBs such as cores, paper and wood that have been roughly cut in an autoclave And
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、この発明につき図面を参照
しつつ詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこ
の発明が限定されるものではない。また、以下の発明の
全体或いは各構成要素には、当業者が容易に設計変更で
きる技術を含むことは言うまでもない。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the embodiment. In addition, it goes without saying that the whole invention or each component described below includes a technology that can be easily changed by a person skilled in the art.
【００２０】［実施の形態１］図１は、この発明の実施
の形態１にかかるＰＣＢ処理方法を示すフローチャート
である。図２は、図１に示したＰＣＢ処理方法を実施す
るＰＣＢ処理システムを示す構成図である。まず、トラ
ンス１を受け入れた後、トランス１内の油抜きを行う
（ステップＳ１０１）。図３は、トランスの油抜きまで
の工程を示す説明図である。クレーン２によってトラン
ス１を容器処理設備の作業台３上まで搬送し、設置する
（図３（ａ））。つぎに、ドリル４によってトランス１
の蓋５に油抜き用の穴６をあける（図３（ｂ））。[First Embodiment] FIG. 1 is a flowchart showing a PCB processing method according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a configuration diagram showing a PCB processing system that implements the PCB processing method shown in FIG. First, after receiving the transformer 1, the oil in the transformer 1 is drained (step S101). FIG. 3 is an explanatory diagram showing the steps up to the drainage of the transformer. The transformer 1 is transported by the crane 2 to a position above the work table 3 of the container processing facility and is installed (FIG. 3A). Next, the transformer 1
A hole 6 for draining oil is formed in the lid 5 (FIG. 3B).
【００２１】油抜きを行うには、ポンプ７に接続したホ
ース８を前記油抜き用の穴６から差し入れ、強制的に吸
引する（図３（ｃ））。絶縁油は一時的にタンク９に保
管される。ＰＣＢの濃度が高い絶縁油（ＰＣＢ数１０％
以上）は、後述するＰＣＢ処理施設１００において水熱
分解される。なお、絶縁油が高粘度の場合は、加熱する
ことによって抜き取りやすくなる。一方、ＰＣＢの濃度
が低い絶縁油（１０〜１００ｐｐｍ）は、ＰＣＢ濃縮設
備１５０において濃縮されてから、前記ＰＣＢ処理施設
１００において処理される場合がある。ＰＣＢ濃縮設備
１５０は、図２に示したように、酸素供給源１５１およ
び純水供給源１５２と、絶縁油と酸素および純水を反応
させる反応容器１５３とから構成されている。In order to drain the oil, a hose 8 connected to a pump 7 is inserted through the oil drain hole 6 and forcibly sucked (FIG. 3 (c)). The insulating oil is temporarily stored in the tank 9. Insulating oil with high PCB concentration (PCB number 10%
Above) is hydrothermally decomposed in a PCB processing facility 100 described later. When the insulating oil has a high viscosity, it can be easily removed by heating. On the other hand, insulating oil having a low PCB concentration (10 to 100 ppm) may be concentrated in the PCB concentration facility 150 and then treated in the PCB treatment facility 100. As shown in FIG. 2, the PCB concentrating equipment 150 includes an oxygen supply source 151 and a pure water supply source 152, and a reaction vessel 153 for reacting insulating oil with oxygen and pure water.
【００２２】つぎに、絶縁油を抜き取ったトランス１
は、図４の（ａ）に示すように、付着ＰＣＢレベルを低
減するために粗洗浄される（ステップＳ１０２）。粗洗
浄するには、まず、トランス１のケース内にベンゼン、
トルエン、キシレン、アセトン、ノルマルヘキサン等の
有機溶剤、または代替フロンや界面活性剤等の洗浄剤等
の洗浄剤をタンク１０からポンプ１１によって強制注入
する。そして、この洗浄後の洗浄廃液をポンプ１２によ
りタンク１３に回収することにより行う。なお、トラン
ス１の蓋５には、粗洗浄用の穴１４をもう一つあけてお
く。回収した洗浄剤は、水熱分解施設１００にて無害化
される。なお、公知の蒸留分離方法によって無害化する
こともできる。また、この粗洗浄工程は省略することも
できる。続いて、インパクトレンチ等を用いてトランス
の蓋取り付け器具を取り外し、当該蓋５を取り外す（図
４の（ｂ））。Next, the transformer 1 from which the insulating oil was removed
As shown in FIG. 4A, rough cleaning is performed to reduce the attached PCB level (step S102). To perform rough cleaning, first, benzene,
An organic solvent such as toluene, xylene, acetone and normal hexane, or a cleaning agent such as a cleaning agent such as a substitute for chlorofluorocarbon or a surfactant is forcibly injected from a tank 10 by a pump 11. The cleaning waste liquid after the cleaning is collected in the tank 13 by the pump 12. The cover 5 of the transformer 1 is provided with another hole 14 for rough cleaning. The collected cleaning agent is rendered harmless in the hydrothermal decomposition facility 100. Detoxification can be performed by a known distillation separation method. Further, the rough cleaning step can be omitted. Subsequently, the lid attaching device of the transformer is removed by using an impact wrench or the like, and the lid 5 is removed (FIG. 4B).
【００２３】つぎに、図４（ｃ）に示すように、蓋５を
取り外した状態のトランス１を真空加熱炉内１５に入
れ、真空下で加熱を行う（ステップＳ１０３）。真空加
熱することにより、トランス１のケース内部に残留して
いるＰＣＢを蒸発させてその付着量を低減することがで
きる。また、トランス１に用いている紙、木を炭化する
ことができる。なお、前記炉１５内の温度は２００℃〜
６００℃程度、加熱時間は３時間〜１２時間程度とする
のが好ましく、炉内の圧力は、不活性ガス置換後に常圧
以下とするのが好ましい。なお、この真空加熱工程は省
略することもできる。Next, as shown in FIG. 4C, the transformer 1 with the cover 5 removed is placed in a vacuum heating furnace 15 and heated under vacuum (step S103). By performing the vacuum heating, the PCB remaining inside the case of the transformer 1 is evaporated, and the amount of the PCB attached can be reduced. Further, paper and wood used in the transformer 1 can be carbonized. The temperature in the furnace 15 is 200 ° C.
Preferably, the heating time is about 600 ° C. and the heating time is about 3 hours to about 12 hours, and the pressure in the furnace is preferably equal to or lower than the normal pressure after replacing the inert gas. This vacuum heating step can be omitted.
【００２４】続いて、前記真空加熱を終了したトランス
１を解体する（ステップＳ１０４）。トランス１の解体
は、クレーンや電動工具等を用いて手作業で行う。ま
た、溶接固定されている部分は、切断することで分離す
る。また、この解体工程において、紙や木などの有機
物、トランスコア１６、およびこれら以外の金属（ケー
ス１７等）や碍子を分別する。続いて、トランスコア１
６を切断或いは分解し、鉄心と銅コイルに分別する（ス
テップＳ１０５）。Subsequently, the transformer 1 after the completion of the vacuum heating is disassembled (step S104). The disassembly of the transformer 1 is performed manually using a crane, a power tool, or the like. Further, the portion fixed by welding is separated by cutting. In this dismantling step, organic substances such as paper and wood, the transformer core 16, and other metals (such as the case 17) and insulators are separated. Then, transformer core 1
6 is cut or disassembled and separated into an iron core and a copper coil (step S105).
【００２５】つぎに、銅コイルにはＰＣＢに汚染された
紙や木が含まれているため、当該銅コイルの分割破砕を
行い、有機物である紙或いは木と無機物である銅の分離
を行う（ステップＳ１０６）。銅コイル１８の分割破砕
は、シンクロミル等の破砕装置を用いて行う。図５は、
銅コイルの分割破砕による分離系統の一例を示す説明図
である。まず、銅コイル１８を破砕機１９により細かく
破砕する。続いて、銅コイルの破砕片２０を振動ふるい
２１にかけると共に下方から送風することで紙片２２を
飛ばし、紙片２２と銅片２３とを風力分離する。なお、
前記破砕サイズは、紙片２２を分離するのに十分な約５
ｍｍ程度の大きさとする。Next, since the copper coil contains paper and wood contaminated with PCB, the copper coil is divided and crushed to separate organic paper or wood from inorganic copper. Step S106). The split crushing of the copper coil 18 is performed using a crushing device such as a synchro mill. FIG.
It is explanatory drawing which shows an example of the isolation | separation system by division crushing of a copper coil. First, the copper coil 18 is finely crushed by the crusher 19. Subsequently, the crushed piece 20 of the copper coil is passed through the vibrating sieve 21 and blown from below to blow the paper piece 22, thereby separating the paper piece 22 and the copper piece 23 by wind force. In addition,
The crush size is about 5 suffices to separate the pieces of paper 22.
mm.
【００２６】また、破砕サイズは、実質的に紙と銅とを
分離できる大きさであれば、前記サイズに限定されな
い。さらに、破砕機１９への投入量は装置の能力による
が、連続処理する場合は、下流の風力分離の能力を考慮
して決定する必要がある。続いて、前記風力分離された
紙片２２は、サイクロン２４で微粒子と分離される。微
粒子はバグフィルター２５で捕捉され、ろ過されたガス
は活性炭槽２６を通過して排気される。なお、紙と銅と
の分離には、前記風力分離方法以外の方法を用いること
もできる。例えば銅コイル１８の破砕片２０を水中に入
れ、沈殿した銅片２３と浮いた紙片２２とを分離するよ
うにしてもよい。The crushing size is not limited to the above size as long as the size can substantially separate paper and copper. Furthermore, the input amount to the crusher 19 depends on the capacity of the apparatus, but in the case of continuous processing, it is necessary to determine it in consideration of the downstream wind separation capacity. Subsequently, the paper piece 22 that has been subjected to the wind separation is separated from the fine particles by the cyclone 24. The fine particles are captured by the bag filter 25, and the filtered gas passes through the activated carbon tank 26 and is exhausted. It should be noted that a method other than the wind separation method can be used for separating paper and copper. For example, the crushed pieces 20 of the copper coil 18 may be put in water, and the precipitated copper pieces 23 and the floating paper pieces 22 may be separated.
【００２７】つぎに、ステップＳ１０４の解体工程にお
いて発生した紙や木と、ステップＳ１０６の分割破砕工
程において発生した紙片２２や木とを、前処理設備１５
１にてスラリー化する（ステップＳ１０７）。スラリー
化は、図６に示す微粉砕ミルなどの微粉砕ミルを用いて
行う。この微粉砕ミル６０は、分離した有機物を投入す
るホッパ６１と、ホッパ６１を取り付けた外筒ドラム６
２と、外筒ドラム６２内に設置され内部で回転する内筒
６３と、外筒ドラム６２内側および内筒６３表面に設け
た攪拌翼列６４と、微粒化を促進させる充填物６４ａ
と、内筒６３の軸受６５と、モータおよび減速機（図示
省略）とから構成されている。また、外筒ドラム６２内
の下流には、分級目板６６が設けられ、ホッパ６１と外
筒ドラム６２の取り付け部分には、スラリー化に用いる
油または水を導入するためのノズル６７が設けられてい
る。さらに、外筒ドラム６２の下流にはスラリーの排出
口６８が設けられ、この排出口６８はスラリータンク６
９に繋がっている。Next, the paper and the tree generated in the dismantling step of step S104 and the paper piece 22 and the tree generated in the division and crushing step of step S106 are combined with the pre-processing equipment 15.
The slurry is formed in step 1 (step S107). The slurrying is performed using a fine grinding mill such as the fine grinding mill shown in FIG. The pulverizing mill 60 includes a hopper 61 for charging the separated organic matter, and an outer drum 6 to which the hopper 61 is attached.
2, an inner cylinder 63 installed in the outer cylinder drum 62 and rotating inside, an agitating blade row 64 provided inside the outer cylinder drum 62 and on the surface of the inner cylinder 63, and a filler 64a for promoting atomization.
And a bearing 65 of the inner cylinder 63, a motor and a speed reducer (not shown). A classifying plate 66 is provided downstream of the outer drum 62, and a nozzle 67 for introducing oil or water used for slurrying is provided at a portion where the hopper 61 and the outer drum 62 are attached. ing. Further, a slurry discharge port 68 is provided downstream of the outer cylindrical drum 62, and the discharge port 68 is connected to the slurry tank 6.
9 is connected.
【００２８】続いて、ステップＳ１０４の解体工程にお
いて発生した金属および碍子と、ステップＳ１０５のコ
ア切断工程において分別した鉄心と、ステップＳ１０６
で分離した銅片２３を超音波洗浄槽１５２にて洗浄する
（ステップＳ１０８）。この洗浄廃液は、水熱分解工程
により無害化される。洗浄した金属、碍子、鉄心および
銅片２３は回収され、廃棄或いは再利用に供される。Subsequently, the metal and insulator generated in the disassembly step of step S104, the iron core separated in the core cutting step of step S105, and step S106
Is cleaned in the ultrasonic cleaning tank 152 (step S108). This washing waste liquid is rendered harmless by the hydrothermal decomposition step. The washed metal, insulator, iron core, and copper piece 23 are collected and discarded or reused.
【００２９】つぎに、ＰＣＢ処理設備１００にて、ステ
ップＳ１０１にて油抜きした絶縁油、ステップＳ１０２
およびステップＳ１０８にて発生した洗浄廃液、ステッ
プＳ１０７にて生成したスラリーを水熱分解する（ステ
ップＳ１０９）。水熱分解は、熱水中で炭酸ナトリウム
（Ｎａ2ＣＯ3）の結晶を析出させ、この結晶の高い表面
活性によりＰＣＢの塩素（Ｃｌ）と反応することでＮａ
Ｃｌを生成する工程（脱塩素反応）と、脱塩素後のＰＣ
Ｂおよび油分を酸化して二酸化炭素と水に分解する工程
（酸化分解反応）とからなる。炭酸ナトリウムを用いる
ことでＰＣＢから分離したＣｌは腐食性の高いＨＣｌで
はなく、無害のＮａＣｌとなるため、環境中に排出する
ことが可能になる。Next, in the PCB processing equipment 100, the insulating oil drained in step S101,
And the washing waste liquid generated in step S108 and the slurry generated in step S107 are hydrothermally decomposed (step S109). In hydrothermal decomposition, sodium carbonate (Na 2 CO 3 ) crystals are precipitated in hot water, and the crystals react with chlorine (Cl) of PCB due to the high surface activity of the crystals.
Step of generating Cl (dechlorination reaction) and PC after dechlorination
A step of oxidizing B and oil to decompose it into carbon dioxide and water (oxidative decomposition reaction). By using sodium carbonate, Cl separated from PCB becomes harmless NaCl instead of highly corrosive HCl, and can be discharged into the environment.
【００３０】図７は、ＰＣＢ処理設備の一例を示す構成
図である。ＰＣＢ処理設備１００は、サイクロンセパレ
ータ７１を併設した筒形状の一次反応器７２と、ＰＣ
Ｂ、Ｈ 2ＯおよびＮａＯＨの混合液を加圧する加圧ポン
プ７３と、当該混合液を予熱する予熱器７４と、配管を
巻いた構成の二次反応器７５と、冷却器７６および減圧
弁７７を備えている。また、減圧弁７７の下流には、気
水分離器７８、活性炭槽７９が配置されている。また、
処理液となるＰＣＢの配管８０には、Ｈ2ＯおよびＮａ
ＯＨがそれぞれ導入される。また、酸素の配管８１は、
一次反応器７２に対して直結している。FIG. 7 is a diagram showing an example of a PCB processing facility.
FIG. PCB processing equipment 100 is a cyclone separator
A primary reactor 72 having a cylindrical shape and a
B, H TwoPressurizing pon pressurizes a mixture of O and NaOH
Pump 73, a preheater 74 for preheating the mixture, and a pipe.
Rolled secondary reactor 75, cooler 76 and reduced pressure
A valve 77 is provided. Also, downstream of the pressure reducing valve 77,
A water separator 78 and an activated carbon tank 79 are provided. Also,
The pipe 80 of the PCB which is the processing liquid has HTwoO and Na
OH is introduced in each case. Also, the oxygen piping 81
It is directly connected to the primary reactor 72.
【００３１】加圧ポンプ７３による加圧により一次反応
器７２内は、２６ＭＰａまで昇圧される。また、予熱器
７４は、ＰＣＢ、Ｈ2ＯおよびＮａＯＨの混合液を３０
０℃程度に予熱する。また、一次反応器７２内には酸素
が噴出しており、内部の反応熱により３８０℃〜４００
℃まで昇温する。サイクロンセパレータ７１は、一次反
応器７２内で析出したＮａ2ＣＯ3の結晶粒子の大きなも
のを分離し、Ｎａ2ＣＯ3の微粒子を二次反応器７５に送
る。このサイクロンセパレータ７１の作用により、二次
反応器７５の閉塞が防止される。この段階までに、ＰＣ
Ｂは、脱塩素反応および酸化分解反応を起こし、ＮａＣ
ｌ、ＣＯ2およびＨ2Ｏに分解されている。つぎに、冷却
器７６では、二次反応器７５からの流体を１００℃程度
に冷却すると共に後段の減圧弁７７にて大気圧まで減圧
する。そして、気水分離器７８によりＣＯ2および水蒸
気と処理水とが分離され、ＣＯ2および水蒸気は、活性
炭槽７９を通過して環境中に排出される。なお、サイク
ロンセパレータなどの循環手段は省略することもでき
る。The pressure inside the primary reactor 72 is increased to 26 MPa by pressurization by the pressurizing pump 73. Further, the preheater 74 feeds a mixed solution of PCB, H 2 O and NaOH for 30 minutes.
Preheat to about 0 ° C. Further, oxygen is spouted into the primary reactor 72, and 380 ° C. to 400
Heat to ° C. The cyclone separator 71 separates large Na 2 CO 3 crystal particles precipitated in the primary reactor 72 and sends Na 2 CO 3 fine particles to the secondary reactor 75. The operation of the cyclone separator 71 prevents the secondary reactor 75 from being blocked. By this stage, PC
B causes a dechlorination reaction and an oxidative decomposition reaction to produce NaC
1, CO 2 and H 2 O. Next, in the cooler 76, the fluid from the secondary reactor 75 is cooled to about 100 ° C., and the pressure is reduced to the atmospheric pressure by the pressure reducing valve 77 in the subsequent stage. Then, CO 2 and steam and the treated water are separated by the steam separator 78, and the CO 2 and steam pass through the activated carbon tank 79 and are discharged into the environment. Note that a circulating means such as a cyclone separator may be omitted.
【００３２】上記水熱分解法を用いることで、熱水中に
て確実にＰＣＢを分解することができるようになる。ま
た、ＰＣＢ以外の有機化合物も分解可能であり、ＰＣＢ
中に含まれるダイオキシン類、ＰＣＢに汚染された紙、
木、布などの有機物、およびケースの洗浄に使用する洗
浄剤も同様に分解処理が可能になる。なお、上記水熱分
解方法は本願出願人により既に開示されており、詳しく
は特開平１１−６３９号公報、特開平１１−２５３７９
５号公報等を参照されたい。以上のＰＣＢ処理方法によ
れば、ＰＣＢを含むトランス１を安全かつ確実に処理す
ることができる。By using the above-mentioned hydrothermal decomposition method, it is possible to surely decompose PCB in hot water. Organic compounds other than PCB can also be decomposed,
Dioxins contained in paper, paper contaminated with PCB,
Organic substances such as wood and cloth, and a cleaning agent used for cleaning the case can be similarly decomposed. The hydrothermal decomposition method has been disclosed by the present applicant, and is described in detail in JP-A-11-639 and JP-A-11-25379.
Please refer to Japanese Patent Publication No. 5 and the like. According to the above-described PCB processing method, the transformer 1 including the PCB can be processed safely and reliably.
【００３３】図８は、上記ＰＣＢ処理方法の変更例を示
すフローチャートである。なお、このフローチャートに
おいて上記実施の形態１と同じ工程には同一の符号を付
し、その説明を省略する（下記変更例も同じ）。このＰ
ＣＢ処理方法は、真空加熱炉を使用しないか、或いは小
型化することにより、処理コストの削減を図ったもので
あり、小型の真空加熱炉を用いる場合は、トランスコア
１６を切断した後（ステップＳ１０５）の、ある程度容
積が小さくなった時点で行うようにする（ステップＳ２
０１）。このようにすれば、炉のサイズを小さくできる
し、真空引きその他の加熱工程を短縮できるから処理時
間を短くすることができる。また、真空加熱を行わない
場合は、そのまま分割破砕を行う（ステップＳ１０
６）。FIG. 8 is a flowchart showing a modification of the above-mentioned PCB processing method. In this flowchart, the same steps as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted (the same applies to the following modified examples). This P
In the CB processing method, the processing cost is reduced by not using a vacuum heating furnace or by reducing the size. In the case of using a small vacuum heating furnace, the transformer core 16 is cut (step S105) is performed when the volume is reduced to some extent (step S2).
01). By doing so, the size of the furnace can be reduced, and the evacuation and other heating steps can be shortened, so that the processing time can be shortened. When the vacuum heating is not performed, the divided crushing is performed as it is (step S10).
6).
【００３４】また、図９に示すように、真空加熱の代わ
りに洗浄脱脂を行うようにしてもよい（ステップＳ３０
１）。洗浄脱脂は、洗浄剤により切断したトランスコア
１６を洗浄し乾燥させることで行う。使用する溶剤とし
ては、ベンゼン、トルエン、キシレン、アセトン、ノル
マルヘキサン、代替フロン等を挙げることができる。ま
た、洗浄廃液については、上記水熱分解処理によって無
害化するのが好ましい（ステップＳ１０９）。このよう
に洗浄脱脂を行うことで、真空加熱炉を省略できるか
ら、処理システムを簡略化でき、ＰＣＢ処理時間を短く
することができる。As shown in FIG. 9, cleaning and degreasing may be performed instead of vacuum heating (step S30).
1). Washing and degreasing is performed by washing and drying the trans core 16 cut with a detergent. Examples of the solvent to be used include benzene, toluene, xylene, acetone, normal hexane, chlorofluorocarbon alternative, and the like. Further, it is preferable that the washing waste liquid is rendered harmless by the hydrothermal decomposition treatment (step S109). By performing the cleaning and degreasing as described above, the vacuum heating furnace can be omitted, so that the processing system can be simplified and the PCB processing time can be shortened.
【００３５】図１０は、上記ＰＣＢ処理方法の別の変更
例を示すフローチャートである。この処理方法は、低濃
度のＰＣＢを処理するのに適したのであり、まず、粗洗
浄工程と真空加熱工程とを選択的に用いてＰＣＢレベル
の低減を行う（ステップＳ４０１）。続いて、粗洗浄或
いは真空加熱を施したトランス１の解体を行う（ステッ
プＳ４０２）。トランス１の解体は、締結具については
クレーンや電動工具等を用い、溶接部分は切断すること
で分離する。この解体工程において、紙や木などの有機
物、トランスコア１６、およびこれら以外の金属（ケー
ス１７等）や碍子を分別する。ケース１７などの金属や
碍子は、ＰＣＢによる汚染が少ない場合、そのまま回収
して廃棄或いは再利用する。これ以降の工程は、図１の
フローチャートと同じであるから説明を省略する。この
ＰＣＢ処理方法によれば、粗洗浄と真空加熱を選択的に
用い、解体した金属をそのまま回収するので、ＰＣＢ処
理コストを低減することができる。FIG. 10 is a flowchart showing another modification of the above-mentioned PCB processing method. This processing method is suitable for processing low-concentration PCB. First, the PCB level is reduced by selectively using the rough cleaning step and the vacuum heating step (step S401). Subsequently, the transformer 1 subjected to the rough cleaning or the vacuum heating is disassembled (step S402). The disassembly of the transformer 1 is performed by using a crane, a power tool, or the like for the fastener, and separating the welded portion by cutting. In this disassembly process, organic materials such as paper and wood, the transformer core 16, and other metals (such as the case 17) and insulators are separated. When the contamination by the PCB is small, metals and insulators such as the case 17 are collected as they are and discarded or reused. The subsequent steps are the same as those in the flowchart of FIG. According to this PCB processing method, the disassembled metal is recovered as it is by using the rough cleaning and the vacuum heating selectively, so that the PCB processing cost can be reduced.
【００３６】図１１は、上記ＰＣＢ処理方法の別の変更
例を示すフローチャートである。このＰＣＢ処理方法
は、低濃度のＰＣＢを処理するのに適したものであり、
まず、トランス１を受け入れた後、大型のシンクロミル
によって直接分割破砕を行う（ステップＳ５０１）。つ
ぎに、洗浄剤によって破砕片の洗浄を行う（ステップＳ
５０２）。この洗浄によりＰＣＢレベルの低減を行う。
洗浄剤には、上記ベンゼンやトルエン等を用いることが
できる。続いて、この洗浄廃液は、分離再生器（図示省
略）内にてＰＣＢを分離する（ステップＳ５０３）。分
離したＰＣＢは、配管により接続されているＰＣＢ処理
設備１００に送られる。FIG. 11 is a flowchart showing another modification of the PCB processing method. This PCB processing method is suitable for processing low-density PCB,
First, after receiving the transformer 1, direct splitting and crushing are performed by a large synchro mill (step S501). Next, the crushed pieces are washed with a detergent (step S).
502). This cleaning reduces the PCB level.
As the cleaning agent, the above-mentioned benzene, toluene and the like can be used. Subsequently, the PCB is separated from the washing waste liquid in a separation / regeneration device (not shown) (step S503). The separated PCB is sent to PCB processing equipment 100 connected by piping.
【００３７】一方、洗浄を終えた破砕片は、ふるいにか
けられ比重により分離される（ステップＳ５０４）。鉄
および碍子などの非鉄は回収されて、廃棄或いは再利用
される。ところが、紙や木などの有機物にはＰＣＢが染
み込んでおり、洗浄（ステップＳ５０２）によっては十
分に除去できないことから、これらをスラリー化して
（ステップＳ５０５）、蒸留分離したＰＣＢと共に水熱
分解する（ステップＳ５０６）。スラリー化には、上記
同様の微粉砕ミルを用いることができる。上記ＰＣＢ処
理方法は、トランス１の解体・切断作業および真空加熱
を省略していること、洗浄工程を単一化していることか
ら、ＰＣＢ処理時間を短縮化することができる。On the other hand, the crushed pieces that have been washed are sieved and separated by specific gravity (step S504). Non-ferrous metals such as iron and insulators are collected and discarded or reused. However, since organic substances such as paper and wood are impregnated with PCB and cannot be sufficiently removed by washing (Step S502), they are slurried (Step S505) and hydrothermally decomposed together with the PCB separated by distillation (Step S505). Step S506). For the slurrying, a fine pulverizing mill similar to the above can be used. The PCB processing method omits disassembly / cutting work of the transformer 1 and vacuum heating, and unifies the washing process, so that the PCB processing time can be shortened.
【００３８】また、上記実施の形態１およびその変更例
では、本願出願人による水熱分解装置を挙げたが、当該
構成に限定されず、同原理を実施できる装置であればど
のような構成であってもよい。さらに、上記実施の形態
１およびその変更例においては、ＰＣＢ処理方法として
水熱分解法を挙げたが、これに代えて超臨界水酸化法を
用いるようにしてもよい。超臨界水酸化法は、高圧ポン
プにより臨界圧力以上に水を加圧し、この中にＰＣＢを
含む有機物や洗浄廃液を投入し、酸化剤によって酸化分
解するものである。超臨界水酸化法によれば、極めて短
時間で高い反応効率が得られる。また、水熱分解法と同
様に、ダイオキシンなどの有害物質が発生しないという
利点がある。Further, in the first embodiment and the modifications thereof, the hydrothermal decomposition apparatus by the applicant of the present invention has been described. However, the present invention is not limited to this configuration, and any configuration can be used as long as the apparatus can implement the same principle. There may be. Further, in the first embodiment and its modified example, the hydrothermal decomposition method is described as the PCB treatment method, but a supercritical water oxidation method may be used instead. In the supercritical water oxidation method, water is pressurized to a pressure equal to or higher than a critical pressure by a high-pressure pump, and an organic substance including PCB and a washing waste liquid are charged into the water and oxidized and decomposed by an oxidizing agent. According to the supercritical water oxidation method, a high reaction efficiency can be obtained in a very short time. Further, similarly to the hydrothermal decomposition method, there is an advantage that harmful substances such as dioxin are not generated.
【００３９】［実施の形態２］図１２は、この発明の実
施の形態２にかかるＰＣＢ処理方法を示すフローチャー
トである。なお、このフローチャートにおいて上記実施
の形態１と同じ工程には同一の符号を付する。このＰＣ
Ｂ処理方法はＰＣＢを含んだコンデンサを対象とする。
まず、受け入れたコンデンサの油抜きを行い（ステップ
Ｓ１０１）、粗洗浄を行う（ステップＳ１０２）。続い
て、粗洗浄したコンデンサを解体して、紙や木などの有
機物、コア、およびこれら以外の金属（ケース等）や碍
子を分別する（ステップＳ１０４）。なお、コンデンサ
のコアは、一般にアルミニウム箔の電極、プラスチック
フィルム、絶縁紙の積層物を巻いた構造となっている。[Second Embodiment] FIG. 12 is a flowchart showing a PCB processing method according to a second embodiment of the present invention. In this flowchart, the same steps as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals. This PC
The B processing method targets a capacitor including a PCB.
First, the received capacitor is drained (step S101), and rough cleaning is performed (step S102). Subsequently, the roughly cleaned capacitor is disassembled to separate organic substances such as paper and wood, cores, and other metals (cases and the like) and insulators (step S104). The capacitor core generally has a structure in which a laminate of an aluminum foil electrode, a plastic film, and insulating paper is wound.
【００４０】つぎに、分別したコアを加熱して炭化する
（ステップＳ６０１）。加熱炭化は、真空或いはＡｒ、
Ｎ2などの不活性雰囲気中にて行われ、その温度は２０
０℃〜６００℃程度、加熱時間を３〜１２時間程度が好
ましい。加熱炭化して脆化することで、ＰＣＢの除去或
いは低濃度化を行うことができると共にコアの破砕分別
を容易化できる。この加熱炭化したコアは、破砕分別装
置によって分割破砕され、有機物とアルミニウム箔が分
離される（ステップＳ１０６）。なお、コアのアルミニ
ウム箔と炭化物の分離を容易化するといった観点から、
加熱炭化に代えて、冷凍または紫外線照射により脆化さ
せるようにしてもよい。さらに、微生物による脆化も可
能である。Next, the separated core is heated and carbonized (step S601). Heating carbonization is vacuum or Ar,
The process is performed in an inert atmosphere such as N 2 at a temperature of 20
Preferably, the heating time is about 0 to 600 ° C. and the heating time is about 3 to 12 hours. By emulsifying by heating and carbonizing, it is possible to remove the PCB or reduce the concentration thereof, and it is also possible to easily crush and separate the core. The heated and carbonized core is divided and crushed by the crushing and separating apparatus, and the organic matter and the aluminum foil are separated (Step S106). From the viewpoint of facilitating separation of the aluminum foil and carbide from the core,
Instead of heat carbonization, embrittlement may be performed by freezing or ultraviolet irradiation. Furthermore, embrittlement by microorganisms is also possible.
【００４１】つぎに、分離された有機物は、コンデンサ
解体時の紙やフィルムなどの有機物と共にスラリー化さ
れる（ステップＳ１０７）。一方、分離したコンデンサ
のアルミニウム箔は、コンデンサ解体時の金属や碍子と
共に洗浄され、廃棄或いは再利用される（ステップＳ１
０８）。そして、スラリー化した有機物と洗浄廃液は、
抜き出した絶縁油および洗浄時の洗浄廃液と共に水熱分
解され、ＮａＣｌ、ＣＯ2およびＨ2Ｏとなって排出され
る（ステップＳ１０９）。これにより、ＰＣＢを含むコ
ンデンサを安全かつ確実に処理することができる。Next, the separated organic matter is slurried together with the organic matter such as paper and film at the time of dismantling the capacitor (step S107). On the other hand, the aluminum foil of the separated capacitor is cleaned together with the metal and insulator at the time of dismantling the capacitor, and is discarded or reused (step S1).
08). And the slurried organic matter and the washing waste liquid are
It is hydrothermally decomposed together with the extracted insulating oil and the washing waste liquid at the time of washing, and is discharged as NaCl, CO 2 and H 2 O (step S109). Thereby, the capacitor including the PCB can be processed safely and reliably.
【００４２】図１３は、上記ＰＣＢ処理方法の変更例を
示すフローチャートである。このＰＣＢ処理方法では、
コンデンサの油抜き（ステップＳ１０１）、粗洗浄（ス
テップＳ１０２）、コンデンサ解体（ステップＳ１０
４）の後、コアの荒切断を行う（ステップＳ７０１）。
続いて、荒切断したコアを真空加熱炉（図示省略）に入
れ、常圧以下にて加熱脱脂を行う（ステップＳ７０
２）。なお、炉内の温度は２００℃〜６００℃程度、加
熱時間は３時間〜１２時間程度とするのが好ましい。真
空加熱することにより、コンデンサに含まれるＰＣＢ除
去或いはその濃度を低下できる。FIG. 13 is a flowchart showing a modification of the PCB processing method. In this PCB processing method,
Capacitor draining (step S101), rough cleaning (step S102), dismantling of the capacitor (step S10)
After 4), the core is roughly cut (step S701).
Subsequently, the core that has been roughly cut is placed in a vacuum heating furnace (not shown) and subjected to heat degreasing at normal pressure or lower (step S70).
2). It is preferable that the temperature in the furnace is about 200 ° C. to 600 ° C., and the heating time is about 3 hours to 12 hours. By performing the vacuum heating, the PCB contained in the capacitor can be removed or its concentration can be reduced.
【００４３】また、真空加熱脱脂に代えて洗浄剤による
洗浄を行うこともできる。また、洗浄廃液は、水熱分解
によって無害化する。つぎに、コンデンサのコアを構成
するアルミニウム箔をＨＣｌ等の酸、若しくはＮａＯＨ
等のアルカリにより溶解する。このとき、有機物は溶解
せず残留するため、これを分別する。溶解後の溶液は中
性に戻すことによりアルミニウムを沈殿させるので、分
離が可能である（ステップＳ７０３）。In addition, cleaning with a cleaning agent can be performed instead of vacuum heating degreasing. Further, the washing waste liquid is rendered harmless by hydrothermal decomposition. Next, the aluminum foil constituting the core of the capacitor is made of an acid such as HCl or NaOH.
And so on. At this time, since the organic matter remains without being dissolved, it is separated. The solution after the dissolution is returned to neutral to precipitate aluminum, so that separation is possible (step S703).
【００４４】つぎに、沈殿したアルミニウム（Ａｌ（Ｏ
Ｈ）3）を回収し、ステップＳ１０４にて解体分別した
金属や碍子と同様に洗浄する（ステップＳ１０８）。洗
浄後の金属、碍子およびアルミニウムはそれぞれ分離回
収され、廃棄或いは再利用される。洗浄液は水熱分解に
よって無害化される。Next, the precipitated aluminum (Al (O
H) 3 ) is collected and washed in the same manner as the metal or insulator disassembled and separated in step S104 (step S108). The metal, the insulator and the aluminum after the cleaning are separately collected and discarded or reused. The cleaning liquid is rendered harmless by hydrothermal decomposition.
【００４５】一方、アルカリ溶解によって回収したプラ
スチックフィルムや絶縁紙は、前述の加熱炭化などによ
り脆化を行う。加熱炭化の温度は２００℃〜６００℃程
度、その加熱時間は３〜１２時間である。また、加熱
は、不活性ガス雰囲気或いは減圧下で行われる。これに
より炭化と同時にＰＣＢの除去或いは低濃度化を行うこ
とができる。また、スラリー化を容易にすることができ
る。なお、沈殿回収したときの濾過水も、ＰＣＢが含ま
れているため水熱分解により無害化される。プラスチッ
クフィルムの強度が低く、そのままスラリ化可能な場合
は、この脆化工手続位は省略できる。On the other hand, the plastic film and the insulating paper recovered by the alkali dissolution are embrittled by the above-described heating and carbonization. The temperature of the heating carbonization is about 200 ° C. to 600 ° C., and the heating time is 3 to 12 hours. Heating is performed in an inert gas atmosphere or under reduced pressure. This makes it possible to remove the PCB or reduce the concentration at the same time as the carbonization. Further, slurrying can be facilitated. In addition, the filtered water at the time of collecting the precipitate is also made harmless by hydrothermal decomposition because it contains PCB. If the plastic film has low strength and can be slurried as it is, this embrittlement procedure can be omitted.
【００４６】続いて、コンデンサ解体時に分別した紙や
木と共に前記炭化した樹脂フィルムをスラリー化する
（ステップＳ１０７）。スラリー化は、上記微粉砕ミル
を用いて行えばよい。そして、当該スラリー、前記濾過
水および洗浄廃液を水熱分解することでＰＣＢをＮａＣ
ｌ、ＣＯ2およびＨ2Ｏに分解する。水熱分解は、例えば
上記実施の形態１に示したＰＣＢ処理設備１００にて行
うことができる。これにより、ＰＣＢを含むコンデンサ
を安全かつ確実に処理することができる。なお、上記方
法は、アルミニウム箔が炭化によって分離できない場合
に有効である。Subsequently, the carbonized resin film is slurried together with the paper and wood separated at the time of disassembly of the capacitor (step S107). Slurry formation may be performed using the above-mentioned fine grinding mill. Then, the slurry, the filtered water and the washing waste liquid are hydrothermally decomposed to convert PCB into NaC.
Decomposes into 1, CO 2 and H 2 O. The hydrothermal decomposition can be performed, for example, in the PCB processing equipment 100 described in the first embodiment. Thereby, the capacitor including the PCB can be processed safely and reliably. The above method is effective when the aluminum foil cannot be separated by carbonization.
【００４７】図１４は、上記ＰＣＢ処理方法の別の変更
例を示すフローチャートである。このＰＣＢ処理方法
は、コンデンサをバッチ処理によりＰＣＢを処理する方
法であり、まず、コンデンサの油抜き（ステップＳ１０
１）、粗洗浄（ステップＳ１０２）、コンデンサ解体
（ステップＳ１０４）をした後、コアの荒切断を行う
（ステップＳ７０１）。また、コア以外の金属や碍子に
ついては、超音波洗浄することで回収し（ステップＳ１
０８）、廃棄または再利用に供する。つぎに、荒切断し
たコア、紙や木などの有機物、および洗浄廃液は、荒い
塊のままＮａＯＨ、酸化剤と共にオートクレーブ内に投
入され、水熱分解されることにより無害化処理される
（ステップＳ８０１）。このＰＣＢ処理方法によれば、
バッチ処理することによりスラリー化やアルミニウムの
分別を省略することができる。FIG. 14 is a flowchart showing another modification of the above-mentioned PCB processing method. This PCB processing method is a method of processing a PCB by batch processing of a capacitor. First, the capacitor is drained (step S10).
1) After rough cleaning (step S102) and disassembly of the capacitor (step S104), the core is roughly cut (step S701). Further, metals and insulators other than the core are recovered by ultrasonic cleaning (step S1).
08), for disposal or reuse. Next, the coarsely cut core, organic matter such as paper and wood, and the washing waste liquid are put into an autoclave together with NaOH and an oxidizing agent in a rough lump, and detoxified by hydrothermal decomposition (step S801). ). According to this PCB processing method,
By batch processing, slurrying and aluminum separation can be omitted.
【００４８】有機物固体をＰＣＢ液と共に連続的に水熱
分解するためには、スラリー化してポンプにより水熱分
解装置に送る必要がある。また、スラリー中にアルミニ
ウムが含まれている場合、水熱分解装置内部に沈殿を生
じさせるおそれがある。そこで、水熱分解を連続ではな
く、オートクレーブ（圧力容器）によりバッチ処理こと
により、コンデンサを塊のまま投入することができ、ま
た、アルミニウムの沈殿が生じた場合でも、オートクレ
ーブであれば蓋を開放することで沈殿物を除去すること
ができる。In order to continuously hydrothermally decompose the organic solid together with the PCB liquid, it is necessary to form a slurry and send it to a hydrothermal decomposer by a pump. In addition, when aluminum is contained in the slurry, precipitation may occur inside the hydrothermal decomposition apparatus. Therefore, the condenser can be put in a lump by batch processing in an autoclave (pressure vessel) instead of continuous hydrothermal decomposition. Even if aluminum precipitates, the lid is opened if the autoclave is used. By doing so, the precipitate can be removed.
【００４９】図１５は、上記ＰＣＢ処理方法の別の変更
例を示すフローチャートである。このＰＣＢ処理方法で
は、まず、コンデンサの油抜き（ステップＳ１０１）、
粗洗浄（ステップＳ１０２）、コンデンサ解体（ステッ
プＳ１０４）の後、分別したコアを加熱して炭化する
（ステップＳ６０１）。加熱炭化することで、ＰＣＢの
除去或いは低濃度化を行うことができる。また、コアの
アルミニウム箔と炭化物の分割破砕を容易化できる。FIG. 15 is a flowchart showing another modification of the PCB processing method. In this PCB processing method, first, the capacitor is drained (step S101),
After the rough cleaning (step S102) and the disassembly of the capacitor (step S104), the separated core is heated and carbonized (step S601). By heating and carbonizing, the PCB can be removed or the concentration can be reduced. In addition, split crushing of the core aluminum foil and carbide can be facilitated.
【００５０】一方、解体により生じた金属は、超音波洗
浄されて回収され、廃棄または再利用に供される（ステ
ップＳ１０８）。つぎに、解体により生じた紙や木など
の有機物および加熱炭化したコアに対して洗浄廃液を加
え、微粉砕ミルによってスラリー化する（ステップＳ８
５１）。洗浄廃液を用いてスラリー化を行うので、別
途、水や油を供給する手段を設ける必要がない。このス
ラリーは水熱分解によって分解され、ＮａＣｌ、ＣＯ2
およびＨ2Ｏとなって排出される。また、分解過程にお
いて、アルミニウムを回収して再利用に供する。On the other hand, the metal generated by the disassembly is recovered by ultrasonic cleaning, and is discarded or reused (step S108). Next, the washing waste liquid is added to the organic matter such as paper and wood generated by dismantling and the core that has been heated and carbonized, and slurried by a pulverizing mill (Step S8)
51). Since the slurry is formed by using the washing waste liquid, it is not necessary to separately provide a means for supplying water or oil. This slurry is decomposed by hydrothermal decomposition, and NaCl, CO 2
And H 2 O. In the decomposition process, aluminum is recovered and reused.
【００５１】図１６は、上記ＰＣＢ処理方法の別の変更
例を示すフローチャートである。このＰＣＢ処理方法で
は、コンデンサの油抜き（ステップＳ１０１）をした
後、コンデンサの一部を切断して、内部を露出させる
（ステップＳ８６１）。続いて、一部切断したコンデン
サを真空加熱炉に入れ、真空加熱する（ステップＳ８６
２）。真空加熱することにより、コンデンサに含まれる
ＰＣＢの除去或いはその濃度を低下できる。また、一部
を切断することにより、荒切断することなく、コンデン
サ内部のＰＣＢの除去或いは濃度低下を実現することが
できるため、処理作業を簡単にすることができる。FIG. 16 is a flowchart showing another modification of the above-mentioned PCB processing method. In this PCB processing method, after the capacitor is drained (step S101), a part of the capacitor is cut off to expose the inside (step S861). Subsequently, the partially cut capacitor is placed in a vacuum heating furnace and heated in a vacuum (step S86).
2). By performing the vacuum heating, the PCB contained in the capacitor can be removed or its concentration can be reduced. Further, by cutting a part of the capacitor, it is possible to remove the PCB inside the capacitor or reduce the concentration without rough cutting, so that the processing operation can be simplified.
【００５２】つぎに、コンデンサを解体し（ステップＳ
１０４）、金属、紙・木およびコアを分別する。分別し
たコアは荒切断され（ステップＳ７０１）、金属は超音
波洗浄される（ステップＳ１０８）。まず、荒切断され
たコアと、分別した紙や木をスラリー化する（ステップ
Ｓ８６３）。スラリーおよび超音波洗浄の洗浄廃液は、
水熱分解によって分解され、ＮａＣｌ、ＣＯ2およびＨ2
Ｏとなって排出される。また、分解過程において、アル
ミニウムを回収して再利用に供する。Next, the capacitor is disassembled (step S).
104), separating metal, paper / wood and core. The separated core is roughly cut (step S701), and the metal is ultrasonically cleaned (step S108). First, the roughly cut core and the separated paper or tree are slurried (step S863). The cleaning waste liquid of slurry and ultrasonic cleaning is
Decomposed by hydrothermal decomposition, NaCl, CO 2 and H 2
It is discharged as O. In the decomposition process, aluminum is recovered and reused.
【００５３】図１７は、上記ＰＣＢ処理方法の別の変更
例を示すフローチャートである。このＰＣＢ処理方法で
は、コンデンサの油抜き（ステップＳ１０１）をした
後、圧力スイング洗浄を行う（ステップＳ８７１）。圧
力スイング洗浄は、洗浄中に圧力を変化させることで
（真空〜数気圧）コンデンサフィルムの間などの隙間部
に洗浄剤を効率よく行き渡らせ、洗浄効率を向上させる
ことができる。続いて、コンデンサを解体し（ステップ
Ｓ８７３）、金属、アルミニウム、紙や木などに分別す
る。FIG. 17 is a flowchart showing another modification of the above-mentioned PCB processing method. In this PCB processing method, after the capacitor is drained (step S101), pressure swing cleaning is performed (step S871). In the pressure swing cleaning, by changing the pressure during the cleaning (vacuum to several atmospheric pressures), the cleaning agent can efficiently spread to gaps such as between capacitor films, and the cleaning efficiency can be improved. Subsequently, the capacitor is disassembled (step S873) and separated into metal, aluminum, paper, wood, and the like.
【００５４】つぎに、分別した紙や木などの有機物に
は、ＰＣＢが染み込んでいるため、一旦、スラリー化す
る（ステップＳ８７４）。続いて、スラリーを水熱分解
によって分解し、無害化する。一方、アルミニウムおよ
び金属は、そのまま回収して廃棄または再利用に供す
る。Next, since the separated organic matter such as paper and wood is impregnated with PCB, it is once slurried (step S874). Subsequently, the slurry is decomposed by hydrothermal decomposition to render it harmless. On the other hand, aluminum and metal are collected as they are and disposed of for disposal or reuse.
【００５５】[0055]
【発明の効果】以上説明したように、この発明のＰＣＢ
処理方法（請求項１）では、電力用トランス或いはコン
デンサなどの電力機器の構成材を分割破砕し、この破砕
片からＰＣＢに汚染された紙や木などの有機廃棄物を他
の構成材から分離して取り出し、この有機廃棄物を水熱
分解処理または超臨界水酸化処理するようにした。この
ため、有機物に染み込んだＰＣＢを含めて安全かつ確実
に処理することができる。As described above, the PCB of the present invention
In the treatment method (Claim 1), components of power equipment such as a power transformer or a capacitor are divided and crushed, and organic wastes such as paper and wood contaminated with PCB are separated from other components from the crushed pieces. Then, the organic waste was subjected to hydrothermal decomposition treatment or supercritical water oxidation treatment. For this reason, it is possible to safely and reliably treat the PCB including the PCB soaked in the organic matter.
【００５６】また、この発明のＰＣＢ処理方法（請求項
２）では、分割破砕することで取り出した紙や木などの
有機廃棄物をスラリー化し、当該スラリー化した有機廃
棄物を水熱分解処理または超臨界水酸化処理するように
したので、安全確実に且つ連続的にＰＣＢの処理を行う
ことができる。Further, in the PCB treatment method of the present invention (claim 2), the organic waste such as paper and wood taken out by dividing and crushing is slurried, and the slurried organic waste is subjected to hydrothermal decomposition treatment or Since the supercritical hydroxylation treatment is performed, the PCB treatment can be performed safely and reliably and continuously.
【００５７】また、この発明のＰＣＢ処理方法（請求項
３）では、電力用トランス或いはコンデンサなどの電力
機器の構成材を分割破砕し、この破砕片からＰＣＢに汚
染された金属を他の構成材から分離して取り出し、洗浄
剤により洗浄後、当該洗浄剤を水熱分解処理または超臨
界水酸化処理するようにした。ＰＣＢに汚染された洗浄
剤を安全・確実に無害化することができる。Further, in the PCB processing method of the present invention (Claim 3), components of a power device such as a power transformer or a capacitor are divided and crushed, and the metal contaminated by the PCB is separated from the crushed pieces into another component. , And after being washed with a detergent, the detergent was subjected to hydrothermal decomposition treatment or supercritical hydroxylation treatment. The cleaning agent contaminated by PCB can be safely and reliably detoxified.
【００５８】また、この発明のＰＣＢ処理方法（請求項
４）では、ＰＣＢに汚染された紙や木などの有機廃棄物
と、金属の洗浄によりＰＣＢに汚染された洗浄剤を水熱
分解処理またはまたは超臨界水酸化処理するようにした
ので、さらに、安全・確実にＰＣＢの処理を行うことが
できる。Further, in the PCB treatment method of the present invention (claim 4), organic waste such as paper and wood contaminated by PCB and a cleaning agent contaminated by PCB by washing metal are subjected to hydrothermal decomposition treatment or Alternatively, since the supercritical water oxidation treatment is performed, the PCB treatment can be performed more safely and reliably.
【００５９】また、上記ＰＣＢを処理するにあたって
は、分割破砕する工程の前工程として、洗浄剤を用いた
粗洗浄工程、真空中において加熱を行う真空加熱工程お
よび有機溶剤を用いた洗浄脱脂工程のいずれかの工程ま
たは全部の工程を組み合わせて用いるのが好ましい（請
求項５）。さらに、分割破砕する工程の前工程として、
電力用トランス或いはコンデンサなどの電力機器を有機
廃棄物と金属に解体する工程を含むこともできる（請求
項６）。In the treatment of the above-mentioned PCB, a rough cleaning step using a detergent, a vacuum heating step of heating in a vacuum, and a cleaning and degreasing step using an organic solvent are performed before the step of dividing and crushing. It is preferable to use any one or all of the steps in combination (claim 5). In addition, as a step before the step of split crushing,
The method may further include a step of disassembling a power device such as a power transformer or a capacitor into organic waste and metal (claim 6).
【００６０】また、この発明のＰＣＢ処理方法（請求項
７）では、コンデンサに含まれるＰＣＢを無害化処理す
るにあたり、さらに、コンデンサを構成する樹脂フィル
ムを加熱或いは冷凍、または紫外線照射その他の脆化工
程を含むようにしたので、コンデンサに含まれるアルミ
ニウムと樹脂フィルムを分割破砕しやすくなる。このた
め、これらを分別して個々に処理できるため、ＰＣＢの
処理を安全かつ確実に行うことができる。Further, in the PCB treatment method of the present invention (claim 7), when detoxifying the PCB contained in the capacitor, the resin film constituting the capacitor is further heated or frozen, or irradiated with ultraviolet rays or other embrittlement. Since the process is included, the aluminum and the resin film included in the capacitor can be easily divided and crushed. For this reason, since these can be separated and processed individually, PCB processing can be performed safely and reliably.
【００６１】また、この発明のＰＣＢ処理方法（請求項
８）では、コンデンサに含まれるＰＣＢを無害化処理す
るにあたり、さらに、アルミニウムを酸により溶解する
か又はアルカリ溶解することで沈殿回収する工程と、コ
ンデンサを構成する樹脂フィルムを脆化させる工程とを
含むようにしたので、アルミニウムと樹脂フィルムの分
別を確実に行える。このため、ＰＣＢの処理を適切に施
すことが可能になり、ＰＣＢの処理を安全かつ確実に行
えるようになる。According to the PCB treatment method of the present invention (claim 8), when detoxifying the PCB contained in the capacitor, a step of recovering the precipitate by dissolving aluminum with an acid or dissolving with alkali is further included. Since the method includes the step of embrittlement of the resin film constituting the capacitor, it is possible to reliably separate aluminum from the resin film. Therefore, it is possible to appropriately perform the PCB processing, and it is possible to perform the PCB processing safely and reliably.
【００６２】また、この発明のＰＣＢ処理方法（請求項
９）では、電力用トランスやコンデンサなどの電力機器
に含まれるＰＣＢを無害化処理するＰＣＢ処理方法であ
って、電力用トランス或いはコンデンサなどの電力機器
の構成材を解体して荒切断する工程と、荒切断したコ
ア、紙や木などのＰＣＢに汚染された有機廃棄物をオー
トクレーブ内で水熱分解処理する工程とを含めるように
したので、バッチ処理によってＰＣＢを安全かつ確実に
処理できるようになる。Further, the PCB processing method of the present invention (claim 9) is a PCB processing method for detoxifying a PCB included in a power device such as a power transformer or a capacitor. The process includes the steps of dismantling the components of power equipment and roughly cutting them, and the step of hydrothermally decomposing organic waste contaminated by PCBs such as cores, paper and wood that have been roughly cut in an autoclave. In addition, PCB processing can be performed safely and reliably by batch processing.
【図１】この発明の実施の形態１にかかるＰＣＢ処理方
法を示すフローチャートである。FIG. 1 is a flowchart illustrating a PCB processing method according to a first embodiment of the present invention;
【図２】図１に示したＰＣＢ処理方法を実施するＰＣＢ
処理システムを示す構成図である。FIG. 2 is a PCB for implementing the PCB processing method shown in FIG. 1;
It is a lineblock diagram showing a processing system.
【図３】トランスの油抜きまでの工程を示す説明図であ
る。FIG. 3 is an explanatory view showing a process up to oil removal of a transformer.
【図４】トランスの取り扱いを示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing handling of a transformer.
【図５】トランスの取り扱いを示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing handling of a transformer.
【図６】スラリー化に用いる微粉砕ミルの構成を示す断
面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a configuration of a fine grinding mill used for slurrying.
【図７】ＰＣＢ処理設備の一例を示す構成図である。FIG. 7 is a configuration diagram illustrating an example of a PCB processing facility.
【図８】図１に示したＰＣＢ処理方法の変更例を示すフ
ローチャートである。FIG. 8 is a flowchart showing a modification of the PCB processing method shown in FIG. 1;
【図９】図１に示したＰＣＢ処理方法の別の変更例を示
すフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart showing another modification of the PCB processing method shown in FIG. 1;
【図１０】図１に示したＰＣＢ処理方法の別の変更例を
示すフローチャートである。FIG. 10 is a flowchart showing another modification of the PCB processing method shown in FIG. 1;
【図１１】図１に示したＰＣＢ処理方法の別の変更例を
示すフローチャートである。FIG. 11 is a flowchart showing another modification of the PCB processing method shown in FIG. 1;
【図１２】この発明の実施の形態２にかかるＰＣＢ処理
方法を示すフローチャートである。FIG. 12 is a flowchart illustrating a PCB processing method according to the second embodiment of the present invention;
【図１３】図１２に示したＰＣＢ処理方法の変更例を示
すフローチャートである。FIG. 13 is a flowchart showing a modified example of the PCB processing method shown in FIG.
【図１４】図１２に示したＰＣＢ処理方法の変更例を示
すフローチャートである。FIG. 14 is a flowchart showing a modified example of the PCB processing method shown in FIG.
【図１５】図１２に示したＰＣＢ処理方法の変更例を示
すフローチャートである。FIG. 15 is a flowchart showing a modification of the PCB processing method shown in FIG.
【図１６】図１２に示したＰＣＢ処理方法の変更例を示
すフローチャートである。FIG. 16 is a flowchart showing a modified example of the PCB processing method shown in FIG.
【図１７】図１２に示したＰＣＢ処理方法の変更例を示
すフローチャートである。FIG. 17 is a flowchart showing a modified example of the PCB processing method shown in FIG.
【図１８】一般的なトランスの構造を示す断面図であ
る。FIG. 18 is a cross-sectional view showing a structure of a general transformer.
【図１９】従来のＰＣＢの処理方法を示すフローチャー
トである。FIG. 19 is a flowchart showing a conventional PCB processing method.
１ トランス １６ トランスコア １７ ケース １８ 銅コイル 1 transformer 16 transformer core 17 case 18 copper coil
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 武志 長崎市深堀町五丁目717番１号 三菱重工 業株式会社長崎研究所内 (72)発明者 田頭 健二 長崎市深堀町五丁目717番１号 三菱重工 業株式会社長崎研究所内 (72)発明者 池田 信之 長崎市深堀町五丁目717番１号 三菱重工 業株式会社長崎研究所内 (72)発明者 山口 啓樹 長崎市飽の浦町１番１号 三菱重工業株式 会社長崎造船所内 (72)発明者 有馬 謙一 長崎市飽の浦町１番１号 三菱重工業株式 会社長崎造船所内 (72)発明者 筒場 孝志 長崎市飽の浦町１番１号 三菱重工業株式 会社長崎造船所内 (72)発明者 川元 昇 長崎市飽の浦町１番１号 三菱重工業株式 会社長崎造船所内 Ｆターム(参考） 2E191 BA13 BB00 BD00 BD11 4D004 AA22 AB05 CA04 CA08 CA39 CA40 CB12 CB13 DA02 DA03 DA06 DA07 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Takeshi Suzuki 5-717-1 Fukahori-cho, Nagasaki-shi Inside the Nagasaki Research Laboratory, Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. (72) Inventor Kenji Tagami 5-717-1 Fukahori-cho, Nagasaki-shi Mitsubishi (72) Inventor Nobuyuki Ikeda 5-717-1, Fukabori-cho, Nagasaki-shi Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.Nagasaki Research Center (72) Inventor Hiroki Yamaguchi 1-1-1, Akunouramachi, Nagasaki-shi Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. (72) Inventor Ken-ichi Arima 1-1, Akunoura-cho, Nagasaki-shi Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Inside Nagasaki Shipyard (72) Inventor Takashi Tsutsuba 1-1, Akunoura-cho, Nagasaki-shi Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. 72) Inventor Noboru Kawamoto 1-1, Akunouramachi, Nagasaki-shi F-term in Nagasaki Shipyard, Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. (reference) 2E191 B A13 BB00 BD00 BD11 4D004 AA22 AB05 CA04 CA08 CA39 CA40 CB12 CB13 DA02 DA03 DA06 DA07
Claims (9)
機器に含まれるＰＣＢを無害化処理するＰＣＢ処理方法
であって、 電力用トランス或いはコンデンサなどの電力機器の構成
材を分割破砕する工程と、 分割破砕した破砕片からＰＣＢに汚染された紙、木或い
は樹脂などの有機廃棄物を他の構成材から分離して取り
出す工程と、 前記取り出した有機廃棄物を水熱分解処理または超臨界
水酸化処理する工程と、を含むことを特徴とするＰＣＢ
処理方法。1. A PCB processing method for detoxifying a PCB included in a power device such as a power transformer or a capacitor, comprising: a step of dividing and crushing a component material of the power device such as a power transformer or a capacitor; Separating and removing the organic waste, such as paper, wood or resin, contaminated by PCB from the crushed crushed pieces from other constituent materials; and hydrothermal decomposition treatment or supercritical water oxidation treatment of the extracted organic waste. PCB, comprising the steps of:
Processing method.
機器に含まれるＰＣＢを無害化処理するＰＣＢ処理方法
であって、 電力用トランス或いはコンデンサなどの電力機器の構成
材を分割破砕する工程と、 分割破砕した破砕片からＰＣＢに汚染された紙、木或い
は樹脂などの有機廃棄物を他の構成材から分離して取り
出す工程と、 前記取り出した有機廃棄物をスラリー化する工程と、 前記スラリー化した有機廃棄物を水熱分解処理または超
臨界水酸化処理する工程と、を含むことを特徴とするＰ
ＣＢ処理方法。2. A PCB processing method for detoxifying a PCB included in a power device such as a power transformer or a capacitor, comprising: a step of dividing and crushing a component material of the power device such as a power transformer or a capacitor; Separating the organic waste such as paper, wood, or resin contaminated with PCB from the crushed crushed pieces from other components, and extracting the organic waste; slurrying the extracted organic waste; Hydrothermal decomposition treatment or supercritical water oxidation treatment of the organic waste.
CB processing method.
機器に含まれるＰＣＢを無害化処理するＰＣＢ処理方法
であって、 電力用トランス或いはコンデンサなどの電力機器の構成
材を分割破砕する工程と、 分割破砕した破砕片からＰＣＢに汚染された金属を他の
構成材から分離して取り出す工程と、 前記分離した金属を洗浄剤により洗浄する工程と、 前記洗浄後のＰＣＢに汚染された洗浄剤を水熱分解処理
または超臨界水酸化処理する工程と、を含むことを特徴
とするＰＣＢ処理方法。3. A PCB processing method for detoxifying a PCB included in a power device such as a power transformer or a capacitor, comprising: a step of dividing and crushing a component material of the power device such as a power transformer or a capacitor; Separating the metal contaminated by the PCB from the crushed crushed pieces from other constituent materials, removing the metal, cleaning the separated metal with a cleaning agent, and removing the cleaning agent contaminated by the cleaned PCB with water. A step of performing a thermal decomposition treatment or a supercritical water oxidation treatment.
機器に含まれるＰＣＢを無害化処理するＰＣＢ処理方法
であって、 電力用トランス或いはコンデンサなどの電力機器の構成
材を分割破砕する工程と、 分割破砕した破砕片からＰＣＢに汚染された紙、木或い
は樹脂などの有機廃棄物を他の構成材から分離して取り
出す工程と、 前記取り出した有機廃棄物について、 当該有機廃棄物をミルによりスラリー化する工程と、 前記スラリー化した有機廃棄物を水熱分解処理または超
臨界水酸化処理する工程と、 前記取り出した金属について、 当該金属を洗浄剤により洗浄する工程と、 前記洗浄後のＰＣＢに汚染された洗浄剤を水熱分解処理
または超臨界水酸化処理する工程と、を含むことを特徴
とするＰＣＢ処理方法。4. A PCB processing method for detoxifying a PCB included in a power device such as a power transformer or a capacitor, comprising: a step of dividing and crushing a component material of the power device such as a power transformer or a capacitor; Separating and removing organic waste such as paper, wood or resin contaminated with PCB from the crushed crushed pieces from other components, and slurried the organic waste with a mill for the extracted organic waste. Performing a hydrothermal decomposition process or a supercritical hydroxylation process on the slurried organic waste; cleaning the metal with a cleaning agent for the extracted metal; contaminating the PCB after the cleaning. Subjecting the cleaned detergent to a hydrothermal decomposition treatment or a supercritical water oxidation treatment.
洗浄剤を用いた粗洗浄工程、真空中において加熱を行う
真空加熱工程および洗浄剤を用いた洗浄脱脂工程のいず
れかの工程または全部の工程を組み合わせて用いること
を特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のＰＣ
Ｂ処理方法。5. A process prior to the step of dividing and crushing,
5. The method according to claim 1, wherein any one or all of a rough cleaning step using a cleaning agent, a vacuum heating step of heating in a vacuum, and a cleaning degreasing step using a cleaning agent are used. PC according to any one of the above
B processing method.
電力用トランス或いはコンデンサなどの電力機器を有機
廃棄物と金属に解体する工程を含むことを特徴とする請
求項１〜５のいずれか一つに記載のＰＣＢ処理方法。6. A process prior to the dividing and crushing step,
The PCB processing method according to any one of claims 1 to 5, further comprising a step of disassembling a power device such as a power transformer or a capacitor into organic waste and metal.
理するにあたり、さらに、コンデンサを構成する絶縁紙
または樹脂フィルムを加熱或いは冷凍、または紫外線照
射その他の脆化工程を含むことを特徴とする請求項１〜
６のいずれか一つに記載のＰＣＢ処理方法。7. The method of detoxifying a PCB contained in a capacitor, further comprising a step of heating or freezing an insulating paper or a resin film constituting the capacitor, or irradiating with ultraviolet rays or another embrittlement step. 1 to
7. The PCB processing method according to any one of 6.
理するにあたり、さらに、アルミニウムを酸により溶解
するか又はアルカリ溶解することで沈殿回収する工程
と、コンデンサを構成する樹脂フィルムを脆化させる工
程とを含む請求項１〜６のいずれか一つに記載のＰＣＢ
処理方法。8. A process for detoxifying a PCB contained in a capacitor, further comprising a step of recovering a precipitate by dissolving aluminum with an acid or an alkali, and a step of embrittlement of a resin film constituting the capacitor. The PCB according to any one of claims 1 to 6, comprising:
Processing method.
機器に含まれるＰＣＢを無害化処理するＰＣＢ処理方法
であって、 電力用トランス或いはコンデンサなどの電力機器の構成
材を解体して荒切断する工程と、 荒切断したコア、紙や木などのＰＣＢに汚染された有機
廃棄物をオートクレーブ内で水熱分解処理する工程と、
を含むことを特徴とするＰＣＢ処理方法。9. A PCB processing method for detoxifying a PCB included in a power device such as a power transformer or a capacitor, wherein the component material of the power device such as a power transformer or a capacitor is disassembled and roughly cut. A step of hydrothermally decomposing organic waste contaminated with PCBs such as cores, paper and wood, which have been roughly cut, in an autoclave;
A PCB processing method comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000347339A JP2002143825A (en) | 2000-11-14 | 2000-11-14 | Method for treating pcb |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003324015A (en) * | 2002-05-07 | 2003-11-14 | Aichi Electric Co Ltd | Processing device for transformer using reclaimed oil |
| KR101042568B1 (en) * | 2010-08-25 | 2011-06-20 | (주)그린필드 | Dismanting method of waste transformer for poly chlorinated biphenyl recycling method using mobile unit type purification process system |
| CN108665993A (en) * | 2018-04-20 | 2018-10-16 | 深圳中广核工程设计有限公司 | A kind of nuclear power plant's overcritical water oxidization reactor and its processing method |
| JP2020032347A (en) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | 日鉄エンジニアリング株式会社 | Disintegration method and disintegration facility for pcb-attached closed vessel |
-
2000
- 2000-11-14 JP JP2000347339A patent/JP2002143825A/en active Pending
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| JP7026027B2 (en) | 2018-08-29 | 2022-02-25 | 日鉄エンジニアリング株式会社 | Dismantling method and dismantling equipment for PCB-attached airtight containers |
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